JPH06343912A - ディスペンサの駆動方法 - Google Patents
ディスペンサの駆動方法Info
- Publication number
- JPH06343912A JPH06343912A JP13858293A JP13858293A JPH06343912A JP H06343912 A JPH06343912 A JP H06343912A JP 13858293 A JP13858293 A JP 13858293A JP 13858293 A JP13858293 A JP 13858293A JP H06343912 A JPH06343912 A JP H06343912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- syringe needle
- dispenser
- liquid
- syringe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液状物を所定の位置に定量だけ確実に転写さ
せ、転写不良の生じることを無くする。 【構成】 待機位置にあるシリンジニードル４ａを、
その先端が液状物の供給面に近接した吐出位置まで下
降させ、この吐出位置でディスペンサを駆動して液状
物を所定の吐出量だけシリンジニードル４ａから吐出さ
せる。吐出後にシリンジニードル４ａを吐出位置から
所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、この中
間位置で液状物の糸引きの太さが十分に細くなるまで静
止させる。その後でシリンジニードル４ａを中間位置
から待機位置まで復帰させる。
せ、転写不良の生じることを無くする。 【構成】 待機位置にあるシリンジニードル４ａを、
その先端が液状物の供給面に近接した吐出位置まで下
降させ、この吐出位置でディスペンサを駆動して液状
物を所定の吐出量だけシリンジニードル４ａから吐出さ
せる。吐出後にシリンジニードル４ａを吐出位置から
所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、この中
間位置で液状物の糸引きの太さが十分に細くなるまで静
止させる。その後でシリンジニードル４ａを中間位置
から待機位置まで復帰させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば回路基板の上面
に、はんだ付けや、ポッティング処理をする際に、これ
らの処理剤である粘性の高い液状物を所定量ずつ供給す
るディスペンサの駆動方法に関するものである。
に、はんだ付けや、ポッティング処理をする際に、これ
らの処理剤である粘性の高い液状物を所定量ずつ供給す
るディスペンサの駆動方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ディスペンサを用いて基板の上面にはん
だ付け加工等のために、ソルダーペースト等の液状物を
定量ずつ供給する場合に、従来の駆動方法では、図５に
示すように、通常は上方の高さＬ0 の待機位置に位置す
るシリンジニードルａを、基板Ｗから所定の間隙を有す
る吐出位置の高さＬ1 まで下降させ、ここで液状物ｂを
吐出し、定量を基板上に転写したら直ちに元の待機位置
の高さＬ0 まで上昇させるように駆動する。図５では２
個所に同時に液状物を吐出するために、２本のシリンジ
ニードルを同時に駆動している。
だ付け加工等のために、ソルダーペースト等の液状物を
定量ずつ供給する場合に、従来の駆動方法では、図５に
示すように、通常は上方の高さＬ0 の待機位置に位置す
るシリンジニードルａを、基板Ｗから所定の間隙を有す
る吐出位置の高さＬ1 まで下降させ、ここで液状物ｂを
吐出し、定量を基板上に転写したら直ちに元の待機位置
の高さＬ0 まで上昇させるように駆動する。図５では２
個所に同時に液状物を吐出するために、２本のシリンジ
ニードルを同時に駆動している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の駆動方法の
ように、粘性の高い液状物ｂを基板Ｗ上に転写した後で
直ちに元の位置まで上昇させると、図５上部右側に図示
しているように、液状物ｂがニードルａの先端部の周囲
に付着した状態で上昇するので、液状物ｂが糸を引くよ
うに延伸し、糸が十分に細くなった時に途中で切れる。
そして、基板Ｗ側に残った糸状の液状物ｂは基板面に倒
れることになり、転写不良の状態を生じてしまう。例え
ば、液状物ｂがはんだの場合には基板面上の意図しない
個所に付着してショートする事態を生じたり、また、液
状物ｂがポッティング樹脂などの場合には、糸が端子上
に倒れると、後で端子と導通を取ろうとする時に接続で
きない事態を生じる。また、基板Ｗ面とニードルａ先端
との間隙のコントロールが難しく、間隙が小さすぎる時
にはニードルの先端が液状物中に埋まってその周面に付
着する液状物の量が多くなり、また、間隙が大き過ぎる
場合には、液状物が基板上に転写されないことも発生す
る。
ように、粘性の高い液状物ｂを基板Ｗ上に転写した後で
直ちに元の位置まで上昇させると、図５上部右側に図示
しているように、液状物ｂがニードルａの先端部の周囲
に付着した状態で上昇するので、液状物ｂが糸を引くよ
うに延伸し、糸が十分に細くなった時に途中で切れる。
そして、基板Ｗ側に残った糸状の液状物ｂは基板面に倒
れることになり、転写不良の状態を生じてしまう。例え
ば、液状物ｂがはんだの場合には基板面上の意図しない
個所に付着してショートする事態を生じたり、また、液
状物ｂがポッティング樹脂などの場合には、糸が端子上
に倒れると、後で端子と導通を取ろうとする時に接続で
きない事態を生じる。また、基板Ｗ面とニードルａ先端
との間隙のコントロールが難しく、間隙が小さすぎる時
にはニードルの先端が液状物中に埋まってその周面に付
着する液状物の量が多くなり、また、間隙が大き過ぎる
場合には、液状物が基板上に転写されないことも発生す
る。
【０００４】そこで本発明の目的は、液状物を所定の位
置に定量だけ確実に転写させ、転写不良の生じることの
ないディスペンサの駆動方法を提供する。
置に定量だけ確実に転写させ、転写不良の生じることの
ないディスペンサの駆動方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のディスペンサの駆動方法は、待機位置にあ
るシリンジニードルを、その先端が液状物の供給面に近
接した吐出位置まで下降させ、吐出位置でディスペンサ
を駆動して液状物を所定の吐出量だけシリンジニードル
から吐出させ、吐出後にシリンジニードルを吐出位置か
ら所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、中間位
置で液状物の糸引きの太さが十分に細くなるまで静止さ
せ、その後でシリンジニードルを中間位置から待機位置
まで復帰させることを特徴としている。
め、本発明のディスペンサの駆動方法は、待機位置にあ
るシリンジニードルを、その先端が液状物の供給面に近
接した吐出位置まで下降させ、吐出位置でディスペンサ
を駆動して液状物を所定の吐出量だけシリンジニードル
から吐出させ、吐出後にシリンジニードルを吐出位置か
ら所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、中間位
置で液状物の糸引きの太さが十分に細くなるまで静止さ
せ、その後でシリンジニードルを中間位置から待機位置
まで復帰させることを特徴としている。
【０００６】
【作用】吐出後にシリンジニードルを中間位置まで上昇
させて糸引きの太さが十分に細くなるまで静止させるこ
とにより、その後でシリンジニードルを中間位置から待
機位置まで復帰させた時には、糸が直ちに切れて供給面
の他の個所を汚すことがない。
させて糸引きの太さが十分に細くなるまで静止させるこ
とにより、その後でシリンジニードルを中間位置から待
機位置まで復帰させた時には、糸が直ちに切れて供給面
の他の個所を汚すことがない。
【０００７】
【実施例】図４にディスペンサＤの全体の構成が示して
ある。ベース１上に制御装置２と基板Ｗが搬送されてく
る作業テーブル３とが所定の位置関係で固定してある。
作業テーブル３の上方に、シリンジ４がそのシリンジニ
ードル４ａを作業テーブル３に垂下する状態で配設して
ある。
ある。ベース１上に制御装置２と基板Ｗが搬送されてく
る作業テーブル３とが所定の位置関係で固定してある。
作業テーブル３の上方に、シリンジ４がそのシリンジニ
ードル４ａを作業テーブル３に垂下する状態で配設して
ある。
【０００８】シリンジ４は作業テーブル３上でＸ，Ｙ，
Ｚ方向に位置調整可能に支持してあり、作業テーブル３
上にＸテーブル５がＸ方向（図４左右方向）に移動可能
に設けてあり、Ｘテーブル５上にＹテーブル６がＹ方向
（図４紙面に垂直方向）に移動可能に設けてあり、Ｙテ
ーブル６上にはＺ方向（図４上下方向）に延伸するＺ軸
７が立設してある。Ｚ軸７にはシリンダが備わってお
り、このＺ軸７にシリンダによって上下動可能にシリン
ジホルダ８が設けてあり、上記のシリンジ４はこのシリ
ンジホルダ８に保持されてＺ軸７に沿って上下に駆動さ
れる。制御装置２とシリンジ４とはパイプ９により連結
してある。
Ｚ方向に位置調整可能に支持してあり、作業テーブル３
上にＸテーブル５がＸ方向（図４左右方向）に移動可能
に設けてあり、Ｘテーブル５上にＹテーブル６がＹ方向
（図４紙面に垂直方向）に移動可能に設けてあり、Ｙテ
ーブル６上にはＺ方向（図４上下方向）に延伸するＺ軸
７が立設してある。Ｚ軸７にはシリンダが備わってお
り、このＺ軸７にシリンダによって上下動可能にシリン
ジホルダ８が設けてあり、上記のシリンジ４はこのシリ
ンジホルダ８に保持されてＺ軸７に沿って上下に駆動さ
れる。制御装置２とシリンジ４とはパイプ９により連結
してある。
【０００９】図３に制御装置２の吐出設定手段Ｔを示し
ており、シリンジ４内に収納した例えばはんだペースト
４ｂを、圧縮エアーを供給することによりシリンジニー
ドル４ａから吐出させる為の条件を設定する。この条件
設定には、まず、吐出プログラムキー２ａにより吐出時
間を設定し、この吐出時間を表示部２ｂで表示する。次
に、吐出のためのエアーの圧力を圧力つまみ２ｃで設定
し、この圧力を圧力レンジ２ｄにより表示する。このよ
うに、吐出設定手段Ｔは吐出プログラムキー２ａ，表示
部２ｂ，圧力つまみ２ｃ，圧力レンジ２ｄにより構成さ
れている。次に、シリンジ４内に圧縮エアーを供給する
と、設定された圧力の圧縮エアーが設定された吐出時間
だけパイプ９を通ってニードルアダプタ４ｃを介してシ
リンジ４内に供給され、この圧力と時間に対応して決定
される量のはんだペースト４ｂがシリンジニードル４ａ
から吐出される。
ており、シリンジ４内に収納した例えばはんだペースト
４ｂを、圧縮エアーを供給することによりシリンジニー
ドル４ａから吐出させる為の条件を設定する。この条件
設定には、まず、吐出プログラムキー２ａにより吐出時
間を設定し、この吐出時間を表示部２ｂで表示する。次
に、吐出のためのエアーの圧力を圧力つまみ２ｃで設定
し、この圧力を圧力レンジ２ｄにより表示する。このよ
うに、吐出設定手段Ｔは吐出プログラムキー２ａ，表示
部２ｂ，圧力つまみ２ｃ，圧力レンジ２ｄにより構成さ
れている。次に、シリンジ４内に圧縮エアーを供給する
と、設定された圧力の圧縮エアーが設定された吐出時間
だけパイプ９を通ってニードルアダプタ４ｃを介してシ
リンジ４内に供給され、この圧力と時間に対応して決定
される量のはんだペースト４ｂがシリンジニードル４ａ
から吐出される。
【００１０】図１及び図２を参照して、ディスペンサＤ
を駆動する方法について説明する。先に説明したように
して吐出設定手段Ｔにより吐出条件を設定しておき、制
御回路（ＣＰＵ）１０によりシリンダ駆動手段１１を駆
動してシリンジニードル４ａを待機位置である高さＬ
0 （供給面の一例としての基板面から１０．０mmの高
さ）から下降させ、センサ１２でシリンジニードル４ａ
の先端位置を検知しつつ基板面に近接した高さＬ1 （基
板面から０．５mmの高さ）の吐出位置まで下降したと
ころでシリンダの駆動を停止する。待機位置から吐出
位置までの時間ｔ1 は０．２秒である。この位置でＣ
ＰＵ１０によりエアー駆動手段１３を駆動し、シリンジ
４に吐出設定手段２に設定された圧力の圧縮エアーを、
設定された時間ｔ2 だけ送り、はんだペースト４b1をシ
リンジニードル４ａから吐出する。
を駆動する方法について説明する。先に説明したように
して吐出設定手段Ｔにより吐出条件を設定しておき、制
御回路（ＣＰＵ）１０によりシリンダ駆動手段１１を駆
動してシリンジニードル４ａを待機位置である高さＬ
0 （供給面の一例としての基板面から１０．０mmの高
さ）から下降させ、センサ１２でシリンジニードル４ａ
の先端位置を検知しつつ基板面に近接した高さＬ1 （基
板面から０．５mmの高さ）の吐出位置まで下降したと
ころでシリンダの駆動を停止する。待機位置から吐出
位置までの時間ｔ1 は０．２秒である。この位置でＣ
ＰＵ１０によりエアー駆動手段１３を駆動し、シリンジ
４に吐出設定手段２に設定された圧力の圧縮エアーを、
設定された時間ｔ2 だけ送り、はんだペースト４b1をシ
リンジニードル４ａから吐出する。
【００１１】この例では時間ｔ2 は０．５秒である。次
いで、ＣＰＵ１０によりシリンダ駆動手段１１を駆動し
てシリンジニードル４ａを上昇させ、センサ１２でシリ
ンジニードル４ａの先端位置を検知しつつ、所定量だけ
上方の中間位置である高さＬ2 （基板面から２．０mm
の高さ）まで上昇した時にシリンダの駆動を停止する。
吐出位置から中間位置までの時間ｔ3 は０．２秒で
ある。この位置で暫く静止状態におくが、この静止時間
ｔ4 は０．８秒である。吐出位置から中間位置まで
上昇することにより、シリンジニードル４ａの先端に付
着しているはんだペースト４b1が引き伸ばされるが、中
間位置で静止している間に、はんだペーストの引き伸
ばされた糸引きの太さが十分に細い糸引き部４b2とな
り、まさに切れようとする状態となる。
いで、ＣＰＵ１０によりシリンダ駆動手段１１を駆動し
てシリンジニードル４ａを上昇させ、センサ１２でシリ
ンジニードル４ａの先端位置を検知しつつ、所定量だけ
上方の中間位置である高さＬ2 （基板面から２．０mm
の高さ）まで上昇した時にシリンダの駆動を停止する。
吐出位置から中間位置までの時間ｔ3 は０．２秒で
ある。この位置で暫く静止状態におくが、この静止時間
ｔ4 は０．８秒である。吐出位置から中間位置まで
上昇することにより、シリンジニードル４ａの先端に付
着しているはんだペースト４b1が引き伸ばされるが、中
間位置で静止している間に、はんだペーストの引き伸
ばされた糸引きの太さが十分に細い糸引き部４b2とな
り、まさに切れようとする状態となる。
【００１２】そこでＣＰＵ１０によりシリンダ駆動手段
１１を駆動してシリンジニードル４ａを上昇させ、セン
サ１２でシリンジニードル４ａの先端位置を検知しつ
つ、元の待機位置と同じ高さＬ0 の待機位置まで戻
った時にシリンダの駆動を停止する。中間位置から待
機位置までの時間ｔ5 は０．２秒である。この上昇時
には、十分に細くなっていたはんだペーストの糸引き部
４b2は上昇を始めると直ちに切れるので、基板側には従
来のような長い糸引き部が残ることがなく、基板上に定
量のはんだペースト４b3が転写されて残り、作業が終了
する。このように制御装置２は吐出設定手段Ｔ，制御回
路（ＣＰＵ）１０，シリンダ駆動手段１１，センサ１
２，エアー駆動手段１３により構成されている。
１１を駆動してシリンジニードル４ａを上昇させ、セン
サ１２でシリンジニードル４ａの先端位置を検知しつ
つ、元の待機位置と同じ高さＬ0 の待機位置まで戻
った時にシリンダの駆動を停止する。中間位置から待
機位置までの時間ｔ5 は０．２秒である。この上昇時
には、十分に細くなっていたはんだペーストの糸引き部
４b2は上昇を始めると直ちに切れるので、基板側には従
来のような長い糸引き部が残ることがなく、基板上に定
量のはんだペースト４b3が転写されて残り、作業が終了
する。このように制御装置２は吐出設定手段Ｔ，制御回
路（ＣＰＵ）１０，シリンダ駆動手段１１，センサ１
２，エアー駆動手段１３により構成されている。
【００１３】液状物を吐出するシリンジニードル４ａの
吐出位置の高さＬ1 をＣＰＵ１０に設定しておき、セ
ンサ１２で高さＬ1 を検知して停止させることで、シリ
ンジニードル４ａの先端と供給面との間隙のコントロー
ルが容易にでき、その間隙における最適の吐出量を得る
のに最適な吐出圧力と吐出時間を吐出設定手段Ｔに設定
しておけば、常に最適な量を吐出させることができる。
吐出位置の高さＬ1 をＣＰＵ１０に設定しておき、セ
ンサ１２で高さＬ1 を検知して停止させることで、シリ
ンジニードル４ａの先端と供給面との間隙のコントロー
ルが容易にでき、その間隙における最適の吐出量を得る
のに最適な吐出圧力と吐出時間を吐出設定手段Ｔに設定
しておけば、常に最適な量を吐出させることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の駆動方
法では、液状物の吐出後にシリンジニードルを中間位置
まで上昇させて糸引きの太さが十分に細くなるまで静止
させ、その後でシリンジニードルを中間位置から待機位
置まで復帰させるので、十分に細くなっている糸引き部
は直ちに切れ、供給面の他の個所を汚すことがない。液
状物を所定の位置に定量だけ確実に転写させることがで
き、転写不良を生じることが無いので、安定した品質を
保った継続的な作業が可能である。
法では、液状物の吐出後にシリンジニードルを中間位置
まで上昇させて糸引きの太さが十分に細くなるまで静止
させ、その後でシリンジニードルを中間位置から待機位
置まで復帰させるので、十分に細くなっている糸引き部
は直ちに切れ、供給面の他の個所を汚すことがない。液
状物を所定の位置に定量だけ確実に転写させることがで
き、転写不良を生じることが無いので、安定した品質を
保った継続的な作業が可能である。
【図１】本発明のディスペンサの駆動方法を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図２】ディスペンサの制御装置を説明するブロック図
である。
である。
【図３】ディスペンサに吐出条件を設定する手段を説明
する一部断面正面図である。
する一部断面正面図である。
【図４】ディスペンサの全体構成を示す正面図である。
【図５】従来の駆動方法を説明するための説明図であ
る。
る。
４ａ シリンジニードル ， 待機位置 吐出位置 中間位置 Ｄ ディスペンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 シリンジニードルにより基板等の供給面
に液状物を供給するディスペンサの駆動方法において、 待機位置にあるシリンジニードルを、その先端が上記液
状物の供給面に近接した吐出位置まで下降させ、 上記吐出位置で上記ディスペンサを駆動して上記液状物
を所定の吐出量だけ上記シリンジニードルから吐出さ
せ、 吐出後に上記シリンジニードルを上記吐出位置から所定
量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、 上記中間位置で上記液状物の糸引きの太さが十分に細く
なるまで静止させ、 その後で上記シリンジニードルを上記中間位置から上記
待機位置まで復帰させることを特徴とするディスペンサ
の駆動方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13858293A JPH06343912A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | ディスペンサの駆動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13858293A JPH06343912A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | ディスペンサの駆動方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06343912A true JPH06343912A (ja) | 1994-12-20 |
Family
ID=15225493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13858293A Pending JPH06343912A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | ディスペンサの駆動方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06343912A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034276A1 (fr) * | 1997-02-04 | 1998-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif pour le scellement d'une puce de circuit integre |
| JP2007083131A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2008034443A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 樹脂塗布方法および光半導体装置 |
| EP2704220A1 (en) * | 2011-04-26 | 2014-03-05 | Sanyu Rec Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical device |
| KR101371513B1 (ko) * | 2012-06-15 | 2014-03-11 | 우리이앤엘 주식회사 | 엘이디칩용 에폭시 투입장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59225533A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0199666A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-18 | Fujitsu Ltd | 接着剤の糸引防止方法 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP13858293A patent/JPH06343912A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59225533A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0199666A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-18 | Fujitsu Ltd | 接着剤の糸引防止方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034276A1 (fr) * | 1997-02-04 | 1998-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif pour le scellement d'une puce de circuit integre |
| US6055724A (en) * | 1997-02-04 | 2000-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for sealing IC chip |
| JP2007083131A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2008034443A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 樹脂塗布方法および光半導体装置 |
| EP2704220A1 (en) * | 2011-04-26 | 2014-03-05 | Sanyu Rec Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical device |
| EP2704220A4 (en) * | 2011-04-26 | 2014-10-29 | Sanyu Rec Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN OPTICAL DEVICE |
| US9373730B2 (en) | 2011-04-26 | 2016-06-21 | Sanyu Rec Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical device |
| US10050158B2 (en) | 2011-04-26 | 2018-08-14 | Sanyu Rec Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical device |
| KR101371513B1 (ko) * | 2012-06-15 | 2014-03-11 | 우리이앤엘 주식회사 | 엘이디칩용 에폭시 투입장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06343912A (ja) | ディスペンサの駆動方法 | |
| US5653380A (en) | Wire bonding apparatus and wire bonding method | |
| JP4375907B2 (ja) | 作業方法と装置 | |
| JP2005353847A (ja) | 作業開始タイミング告知方法、作業開始タイミング告知装置、表面実装機、スクリーン印刷装置および塗布装置 | |
| JPH08114812A (ja) | 液晶パネル製造装置 | |
| JPH02100828A (ja) | 自動ワイヤ結線不良検出方式 | |
| KR100392730B1 (ko) | 캐필러리클리닝장치및방법 | |
| US4824006A (en) | Die bonding apparatus | |
| JP2003175583A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP2007062075A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP3298770B2 (ja) | 研磨方法およびその装置 | |
| JPH0364989A (ja) | 基板バックアップ装置 | |
| US5966630A (en) | Wire bonding method | |
| JP2000177098A (ja) | 印刷方法およびその装置 | |
| US20230264224A1 (en) | Liquid agent application apparatus | |
| JP2001129469A (ja) | ペースト塗布方法 | |
| JPH09172045A (ja) | マーキング装置 | |
| JPH07323518A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP4053781B2 (ja) | 基板の清掃装置及び清掃方法 | |
| JPH10107411A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH11135578A (ja) | 半導体ウェハープローブステイションのインカーを検査する装置及び方法 | |
| JPH07297263A (ja) | チップ吸着装置 | |
| JPH05202615A (ja) | コンクリ−ト打設装置 | |
| KR0145126B1 (ko) | 반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지 | |
| JPH1098065A (ja) | ボンダー |