KR0145126B1 - 반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지 - Google Patents
반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지Info
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Abstract
본 발명은 반도체 제조공정에서 웨이퍼 절단공정후 반도체 칩에 접착되어 있는 테이프를 분리하기 위한 플렌지-업 스테이지에 관한 것으로, 다이접착공정에서 사용되는 플렌지-업 스테이지(Plunge-up Stage)의 표면에 웨이퍼상의 칩에 접착된 테이프를 자동으로 분리할 수 있는 봉을 설치하여 반도체 집적회로의 오픈 또는 쇼트되는 불량을 방지하고, 테이프의 안정된 분리로 칩이 떨어져 깨지는 현상등을 방지하여 생산성 향상 및 원가절감은 물론 고품질의 제품을 제조하기 위한 반도체 장비의 대형칩용 플렌지-업 스테이지를 제공하기 위한 것이다.
Description
제1도는 종래 기술의 실시예로써, 웨이퍼 상의 칩을 플렌지-업 스테이지에서 테이프로부터 분리하는 상태을 나타낸 실시예시도.
제2도는 종래 플렌지-업 스테이지의 표면을 예시한 평면도.
제3도는 본 발명에 의한 실시예로써, 웨이퍼 상의 칩을 플렌지-업 스테이지에서 테이프로부터 분리하는 상태를 나타낸 실시예시도.
제4도는 본 발명의 플렌지-업 스테이지의 표면을 예시한 확대 평면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:플렌지 홀더 2:스테이지
3:웨이퍼상의 칩 4:테이프
5:스테이지 표면
본 발명은 반도체 칩 플렌지-업 스테이지에 있어서, 특히 반도체 제조공정에서 웨이퍼 절단공정후 테이프 위에 접착되어 있는 반도체 칩을 테이프로부터 분리하기 위한 플렌지-업 스테이지에 관한 것이다.
현재, 웨이퍼 절단공정을 마친 칩을 다이 접착 공정을 진행 하기전에 테이프위에서 반도체 칩을 분리하는 것에 있어서, 작업자가 반도체 칩 뒷면를(웨이퍼 절단이 완료된 웨이퍼의 후면) 수작업에 의해 롤러로 밀어 작업을 진행하게 된다. 전술한 바와 같이, 테이프 분리 작업이 수작업에 의해 이루어질 경우, 메모리 제품은 정전기에 아주 미약한 성질을 가고 있어, 반도체 집적회로가 오픈 또는 쇼트되는 불량이 발생하며, 아울러, 안정된 분리 작업이 이루어지지 못하기 때문에, 반도체 칩을 리드 프레임 패드상에 접착하기 위하여 옮기는 과정에서 반도체 칩을 떨어뜨리는 현상과 칩이 깨지는현상이 발생하였다.
제1도 및 제2도는, 종래기술에 의한 실시예로써, 제1도는, 웨이퍼 상의 칩을 플렌지-업 스테이지에서 테이프를 분리하는 상태을 나타낸 실시예시도 이고, 제2도는, 플렌지-업 스테이지의 표면을 나타낸 평면도이다.
제1도 및 제2도를 참조하면, 플렌지-업 홀더(1) 상부에 플렌지-업 스테이지(2)가 설치되고, 상기 플렌지-업 스테이지(2)의 표면(5)에는, 웨이퍼상의 칩(3)에 접착된 테이프(4)를 뚫고 들어가 웨이퍼상의 칩(3)을 밀어 올리는 핀이 입출입되는 핀 구멍들(6)과, 웨이퍼상의 칩(3)이 얹혀지는 일체형 십자봉(7)이 설치되어 있다.
상기한 스테이지 표면(5)에, 픽-업 콜렉(8)으로 운반된 웨이퍼상의 칩(3)을 얹져놓고, 작업자가 수작업으로 테이프(4)를 밀어 분리하는 것으로써, 정전기에 의한 반도체 집적회로의 오픈 또는 쇼트되는 불량이 발생하고; 특히, 대형칩과 같이 테이프의 접착 면적이 넓을 경우, 십자봉이 스테이지의 표면에 대하여 낮게 설치되어 있어서, 핀으로 웨이퍼상의 칩을 밀어 올리더라도 칩과 테이프가 이격되는 간격이 미세하기 때문에 분리가 제대로 이루어지지 않는 현상이 빈번하게 발생하였으며; 이로 인하여, 반도체 칩을 리드프레임상의 패드에 접착하기 위하여 옮기는 과정에서 반도체 칩이 떨어져 깨지는 현상이 발생한다.
본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다이접착공정에서 사용되는 플렌지-업 스테이지(Plunge-up Stage)의 표면에, 웨이퍼상의 칩에 접착된 테이프를 자동으로 분리할 수 있는 봉을 높게 설치하여, 정전기로 인한 반도체 집적회로의 오픈 또는 쇼트되는 불량을 방지하고; 테이프의 안정된 분리로 칩이 떨어져 깨지는 현상등을 방지함과 동시에, 생상성 향상 및 원가절감은 물론, 고품질의 제품을 제조하기 위한 반도체 장비의 대형칩용 플렌지-업 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 반도체 다이 접착 장비의 플렌지-업 스테이지에 있어서, 스테이지의 표면에 봉을 엇갈리게 설치하되, 제1봉에 대하여 제2봉이 양쪽으로 위치 하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 대형칩용 플렌지-업 스테이지를 제공함으로써, 달성된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제3 및 제4도는, 본 발명에 의한 실시예로써, 제3도는, 웨이퍼상의 칩을 플렌지-업 스테이지에서 테이프로부터 분리하는 상태를 나타낸 실시예시도이고, 제4도는, 플렌지-업 스테이지의 표면을 예시한 평면도이다.
제3도 및 제4도를 참조하면, 플렌지-업 홀더(1) 상부에 설치된 플렌지-업 스테이지(2)에 있어서, 상기 스테이지(2)의 표면(5)에 제1봉(9b)에 대하여 제2봉(9a)를 양쪽으로 위치하도록하여 엇갈리게 설치된 봉(9)에 웨이퍼 상의 칩(3)을 얹혀놓고 테이프(4)를 자동으로 분리할 수 있게 하였다.
상기 스테이지(2)의 표면에 설치된 봉(9)은, 직경을1.0mm로 하는 것이 바람직하며, 상기 봉(9)은 제1봉(9b)과, 제2봉(9a)이 일체이거나 분리형으로 구성된다.
이상 설명된 바와 같이, 본 발명의 플렌지-업 스테이지는, 스테이지 표면에 웨이퍼상의 칩을 접착 테이프로부터 자동 분리할 수 있도록 봉을 설치한 것으로써, 반도체 집적회로의 오픈 또는 쇼트되는 불량을 방지 하였고; 스테이지의 표면으로부터 봉을 높게 설치하여, 핀으로 웨이퍼상의 칩을 밀어 올릴 때, 칩과 테이프를 충분하게 이격시켜 안정된 테이프 분리 작업을 수행할 수 있도록 하였으며; 반도체 칩을 리드프레임상의 패드에, 접착하기 위하여 옮기는 과정에서, 칩이 떨어져 깨지는 현상등을 방지함은 물론, 생산성 향상 및 원가절감, 그리고, 고품질의 제품을 제조하게 하는 잇점이 있다.
Claims (3)
- 반도체 다이 접착 장비의 플렌지-업 스테이지에 있어서, 스테이지의 표면에 봉을 엇갈리게 설치하되, 제1봉에 대하여 제2봉이 양쪽으로 위치하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 대형칩용 플렌지-업 스테이지.
- 제1항에 있어서, 상기 플렌지-업 스테이지의 표면에 설치된 봉은 1.0mm의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 대형칩용 플렌지-업 스테이지.
- 제1항에 있어서, 상기 봉은 일체형 또는 분리형 임을 특징으로 하는 반도체 장비의 대형칩용 플렌지업 스테이지.
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| KR1019950007548A KR0145126B1 (ko) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지 |
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| KR1019950007548A KR0145126B1 (ko) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지 |
Publications (2)
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| KR960035936A KR960035936A (ko) | 1996-10-28 |
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| KR1019950007548A KR0145126B1 (ko) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지 |
Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR102127695B1 (ko) * | 2019-12-20 | 2020-06-29 | 위재우 | 반도체 다이 분리장치 |
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1995
- 1995-03-31 KR KR1019950007548A patent/KR0145126B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| KR960035936A (ko) | 1996-10-28 |
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