CN216145586U - 一种半导体封装用装料模 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种半导体封装用装料模，包括新装料模，所述新装料模包括两块安装板，所述安装板左右两端均固定连接有新固定块，且所述新固定块上均竖直贯穿设有新安装孔，所述安装板上等距设有若干个新导引孔，所述新导引孔为圆形，所述新导引孔外侧均设有若干根限位柱，所述限位柱均为圆柱形。本实用新型便于环氧料下料，避免塑封料发生偏位的现象，且便于对装料模进行清理，降低机台故障率，提高产能与生产效率。

Description

一种半导体封装用装料模

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装用装料模。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

在半导体晶片塑封过程中，由于装料模需要经常清洁胶灰，使得装料模发生磨损，装料推杆与装料模接触时，存在滑牙、环氧料破损现象，导致机台报警频繁，影响机台平均维修时间、生产效率以及产能，存在一定缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体封装用装料模，以实现便于环氧料下料，便于对装料模进行清理，降低机台故障率，提高产能与生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体封装用装料模，包括新装料模，所述新装料模包括两块安装板，所述安装板左右两端均固定连接有新固定块，且所述新固定块上均竖直贯穿设有新安装孔，所述安装板上等距设有若干个新导引孔，所述新导引孔为圆形，所述新导引孔外侧均设有若干根限位柱，所述限位柱均为圆柱形。

进一步的，位于上方的所述安装板前端等距设有若干个新定位槽。

进一步的，所述限位柱顶面位置均高于位于上方的所述安装板顶面高度。

进一步的，所述新固定块顶面高度均低于位于上方的所述安装板顶面高度。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型，通过设置圆形的新导引孔，以便塑封料下料，解决胶灰残留的问题，便于对新装料模进行清理，且设置圆柱形的限位柱，以便对塑封料进行限位，避免塑封料发生偏位的现象，从而降低机台的故障率，提高生产效率以及生产产能。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装用装料模的结构示意图；

图2为本实用新型半导体封装用装料模的打胶状态示意图；

图3为本实用新型半导体封装用装料模的接胶状态示意图；

图4为现有技术中半导体封装用装料模的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的半导体封装用装料模进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1所示，本实用新型实施例提出了一种半导体封装用装料模，包括新装料模1，所述新装料模1包括两块安装板2，所述安装板2左右两端均固定连接有新固定块3，且所述新固定块3上均竖直贯穿设有新安装孔4，所述安装板2上等距设有若干个新导引孔5，所述新导引孔5为圆形，所述新导引孔5外侧均设有若干根限位柱6，所述限位柱6均为圆柱形。

如图4所示，现有技术中，旧装料模1’为长方形块状，旧装料模1’左右两端均设有旧固定块3’与旧安装孔4’，旧装料模1’上贯穿设有若干个方形的旧导引孔5’，不便塑封料8下料，目前的半导体的塑封料8多为环氧树脂(CPD)，且大部分外形都设计为圆饼状，设置圆形的新导引孔5，以便塑封料8通过新装料模1落在塑封模具上，新装料模1通过左右两端的新固定块3上设置的新安装孔4，将安装螺栓贯穿新安装孔4，使得新装料模1固定安装在塑封机台上；如图2所示，打胶状态时，将塑封料8置于新导引孔5内，通过限位柱6对塑封料8进行限位，再通过推杆9下压，将塑封料8压入成型模10内；如图3所示，接胶状态时，推杆9收缩，将塑封料8接住。

位于上方的所述安装板2前端等距设有若干个新定位槽7。在本实施方式中，新装料模1上设置新定位槽7与旧装料模1’上设置旧定位槽7’，使得推杆9与新定位槽7、旧定位槽7’进行定位，避免推杆9偏位。

所述限位柱6顶面位置均高于位于上方的所述安装板2顶面高度。在本实施方式中，通过限位柱6上端延伸出安装板2顶面，使得限位柱6达到一定的定位功能，提高机台技工的精准度。

所述新固定块3顶面高度均低于位于上方的所述安装板2顶面高度。在本实施方式中，设置新固定块3高度低于安装板2顶面高度，便于新固定块3的安装，且避免新固定块3对推杆9造成阻挡。

以下列举所述半导体封装用装料模的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

本实用新型实施例提出了一种半导体封装用装料模的使用方法，具体使用方法如下：将新装料模1置于机台上，通过新固定块3上设置的新安装孔4以及安装螺栓的配合，使新装料模1固定安装在机台上，在打胶状态时，将塑封料8置于新导引孔5内，通过限位柱6对塑封料8进行限位，再通过推杆9下压，将塑封料8压入成型模10内；如图3所示，接胶状态时，推杆9收缩，将塑封料8接住。

综上所述，通过设置圆形的新导引孔5，以便塑封料8下料，解决胶灰残留的问题，便于对新装料模1进行清理，且设置圆柱形的限位柱6，以便对塑封料8进行限位，避免塑封料8发生偏位的现象，从而降低机台的故障率，提高生产效率以及生产产能。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种半导体封装用装料模，其特征在于，包括新装料模，所述新装料模包括两块安装板，所述安装板左右两端均固定连接有新固定块，且所述新固定块上均竖直贯穿设有新安装孔，所述安装板上等距设有若干个新导引孔，所述新导引孔为圆形，所述新导引孔外侧均设有若干根限位柱，所述限位柱均为圆柱形。

2.如权利要求1所述的半导体封装用装料模，其特征在于，位于上方的所述安装板前端等距设有若干个新定位槽。

3.如权利要求1所述的半导体封装用装料模，其特征在于，所述限位柱顶面位置均高于位于上方的所述安装板顶面高度。

4.如权利要求1所述的半导体封装用装料模，其特征在于，所述新固定块顶面高度均低于位于上方的所述安装板顶面高度。

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