JP2002280400A - 封止樹脂印刷マスクおよびそれを用いたｌｃｃ型半導体装置の製造方法 - Google Patents
封止樹脂印刷マスクおよびそれを用いたｌｃｃ型半導体装置の製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＣＣ型半導体装置を樹脂封止する工程で、樹
脂量過多による封止樹脂のキャビティ部外への流れだ
し、封止樹脂硬化後の表面凹凸などの不具合を低減す
る。 【解決手段】封止樹脂印刷マスク１をその開口部２の先
端の折れ曲げ加工部３がＬＣＣ基板１３のキャビティ部
１６の内部に入り込むように予め位置合わせして待機さ
せ、半導体素子１４をキャビティ部１６に搭載したＬＣ
Ｃ基板１３を封止樹脂印刷マスク１の下部に配置し、待
機させたマスク１を下降させキャビティ部１６に、開口
部先端の折り曲げ加工部３を入り込ませ、ペースト状封
止樹脂１７を供給し、スキージ１８によりペースト状封
止樹脂１７をＬＣＣ基板のキャビティ部１６に流し込み
封止した後、マスク１を待機位置に戻すと共に封止樹脂
を硬化させる。
脂量過多による封止樹脂のキャビティ部外への流れだ
し、封止樹脂硬化後の表面凹凸などの不具合を低減す
る。 【解決手段】封止樹脂印刷マスク１をその開口部２の先
端の折れ曲げ加工部３がＬＣＣ基板１３のキャビティ部
１６の内部に入り込むように予め位置合わせして待機さ
せ、半導体素子１４をキャビティ部１６に搭載したＬＣ
Ｃ基板１３を封止樹脂印刷マスク１の下部に配置し、待
機させたマスク１を下降させキャビティ部１６に、開口
部先端の折り曲げ加工部３を入り込ませ、ペースト状封
止樹脂１７を供給し、スキージ１８によりペースト状封
止樹脂１７をＬＣＣ基板のキャビティ部１６に流し込み
封止した後、マスク１を待機位置に戻すと共に封止樹脂
を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードレス・チッ
プ・キャリア（ＬＣＣ）型半導体装置の樹脂封止工程で
使用する封止樹脂印刷マスクおよびこの封止樹脂印刷マ
スクを用いたＬＣＣ型半導体装置の製造方法に関する。
プ・キャリア（ＬＣＣ）型半導体装置の樹脂封止工程で
使用する封止樹脂印刷マスクおよびこの封止樹脂印刷マ
スクを用いたＬＣＣ型半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＣＣタイプハイブリッドＩＣな
どのＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止方法は、図５に示す
ように、電極１２を有するＬＣＣ基板１３のキャビティ
部１６にＩＣチップなどの半導体素子１４を搭載し、ボ
ンディングワイヤ１５で電極１２と接続した後、ＬＣＣ
基板１３上に封止樹脂印刷マスク２１を配置し、封止樹
脂をキャビティ部１６に流し込み硬化させて樹脂封止を
行っていた。この際に使用する封止樹脂印刷マスクは、
図５に示すように、その開口部２２がＬＣＣ基板１３の
キャビティ部１６の面積と同一の大きさを有する平板状
のものが使われていた。
どのＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止方法は、図５に示す
ように、電極１２を有するＬＣＣ基板１３のキャビティ
部１６にＩＣチップなどの半導体素子１４を搭載し、ボ
ンディングワイヤ１５で電極１２と接続した後、ＬＣＣ
基板１３上に封止樹脂印刷マスク２１を配置し、封止樹
脂をキャビティ部１６に流し込み硬化させて樹脂封止を
行っていた。この際に使用する封止樹脂印刷マスクは、
図５に示すように、その開口部２２がＬＣＣ基板１３の
キャビティ部１６の面積と同一の大きさを有する平板状
のものが使われていた。
【０００３】一方、特開平４−１７９２５５号公報に
は、ボンディングワイヤ接続用のステッチランド電極お
よび周辺部に設けられた外部電極を有するＬＣＣ基板の
凹部（キャビティ部）に半導体素子を搭載し、ＬＣＣ基
板上の内部電極の一部と外部電極上部を完全に被覆する
枠状の樹脂膜を設け、この枠状樹脂膜の内側に封止樹脂
を充填した後、切断して個片化するＬＣＣ型半導体装置
の製造方法が記載されている。
は、ボンディングワイヤ接続用のステッチランド電極お
よび周辺部に設けられた外部電極を有するＬＣＣ基板の
凹部（キャビティ部）に半導体素子を搭載し、ＬＣＣ基
板上の内部電極の一部と外部電極上部を完全に被覆する
枠状の樹脂膜を設け、この枠状樹脂膜の内側に封止樹脂
を充填した後、切断して個片化するＬＣＣ型半導体装置
の製造方法が記載されている。
【０００４】また、特開平５−６３１０８号公報には、
ボンディングワイヤ接続用のステッチランド電極および
周辺部に設けられた外部電極を有するＬＣＣ基板の凹部
に半導体素子を搭載し、ボンディングワイヤでステッチ
ランド電極と接続した後、ＬＣＣ基板上に樹脂枠を配置
し、この枠内に封止樹脂を滴下し硬化させた後、樹脂枠
を取り除くＬＣＣ型半導体装置の製造方法が記載されて
いる。
ボンディングワイヤ接続用のステッチランド電極および
周辺部に設けられた外部電極を有するＬＣＣ基板の凹部
に半導体素子を搭載し、ボンディングワイヤでステッチ
ランド電極と接続した後、ＬＣＣ基板上に樹脂枠を配置
し、この枠内に封止樹脂を滴下し硬化させた後、樹脂枠
を取り除くＬＣＣ型半導体装置の製造方法が記載されて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＣＣ型半導体
装置の封止樹脂印刷マスクは、図５に示したようにマス
ク２１の開口部２２とＬＣＣ基板１３のキャビティ部１
６の面積が同一であったため、封止樹脂印刷マスク２１
の厚みの分キャビティ部内に流れ込む封止樹脂量が多く
なることにより、図６に示すように、キャビティ部１６
の外への封止樹脂２３の流れ出しや封止樹脂表面の凹凸
による実装時の吸着不良などが発生し易い構造のＬＣＣ
型半導体装置が得られるという欠点があった。
装置の封止樹脂印刷マスクは、図５に示したようにマス
ク２１の開口部２２とＬＣＣ基板１３のキャビティ部１
６の面積が同一であったため、封止樹脂印刷マスク２１
の厚みの分キャビティ部内に流れ込む封止樹脂量が多く
なることにより、図６に示すように、キャビティ部１６
の外への封止樹脂２３の流れ出しや封止樹脂表面の凹凸
による実装時の吸着不良などが発生し易い構造のＬＣＣ
型半導体装置が得られるという欠点があった。
【０００６】また、上述した特開平４−１７９２５５号
公報および特開平５−６３１０８号公報に記載されてい
るＬＣＣ型半導体装置の製造方法では、いずれもＬＣＣ
基板上に樹脂枠を設け、この樹脂枠内に樹脂を滴下して
硬化させて封止しているので、供給される封止樹脂量が
多すぎて封止樹脂がキャビティ外へ流れ出したり、また
硬化時に封止樹脂表面に凹凸ができるという問題があ
る。
公報および特開平５−６３１０８号公報に記載されてい
るＬＣＣ型半導体装置の製造方法では、いずれもＬＣＣ
基板上に樹脂枠を設け、この樹脂枠内に樹脂を滴下して
硬化させて封止しているので、供給される封止樹脂量が
多すぎて封止樹脂がキャビティ外へ流れ出したり、また
硬化時に封止樹脂表面に凹凸ができるという問題があ
る。
【０００７】本発明の第１の目的は、ＬＣＣ型半導体装
置の樹脂封止工程において適切量の封止樹脂を供給する
ことが可能な封止樹脂印刷マスクを提供することであ
る。また、本発明の第２の目的は、この封止樹脂印刷マ
スクを使用したＬＣＣ型半導体装置の製造方法を提供す
ることである。
置の樹脂封止工程において適切量の封止樹脂を供給する
ことが可能な封止樹脂印刷マスクを提供することであ
る。また、本発明の第２の目的は、この封止樹脂印刷マ
スクを使用したＬＣＣ型半導体装置の製造方法を提供す
ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＬＣＣ
基板の半導体素子を搭載したキャビティ部または枠内に
封止樹脂を供給し樹脂封止を行う工程において、封止樹
脂印刷マスクの開口部の形状を加工しＬＣＣ基板の半導
体素子を搭載したキャビティ部又は枠内部に封止樹脂印
刷マスクの開口部の先端部を入れ込むことにより封止樹
脂量を適切な量にコントロ−ルすることを可能にした封
止樹脂印刷マスクおよびこのマスクを用いたＬＣＣ型半
導体装置の製造方法が得られる。
基板の半導体素子を搭載したキャビティ部または枠内に
封止樹脂を供給し樹脂封止を行う工程において、封止樹
脂印刷マスクの開口部の形状を加工しＬＣＣ基板の半導
体素子を搭載したキャビティ部又は枠内部に封止樹脂印
刷マスクの開口部の先端部を入れ込むことにより封止樹
脂量を適切な量にコントロ−ルすることを可能にした封
止樹脂印刷マスクおよびこのマスクを用いたＬＣＣ型半
導体装置の製造方法が得られる。
【０００９】本発明によれば、ＬＣＣ型半導体装置の樹
脂封止工程で使用する封止樹脂印刷マスクであって、マ
スクの開口部先端がＬＣＣ基板のキャビティ部の中に、
またはマスクの開口部先端がＬＣＣ基板上に設けられた
枠内に入り込むように折れ曲がり加工されている封止樹
脂印刷マスクが得られる。前記封止樹脂印刷マスクは、
ステンレスで製作するのが好ましい。
脂封止工程で使用する封止樹脂印刷マスクであって、マ
スクの開口部先端がＬＣＣ基板のキャビティ部の中に、
またはマスクの開口部先端がＬＣＣ基板上に設けられた
枠内に入り込むように折れ曲がり加工されている封止樹
脂印刷マスクが得られる。前記封止樹脂印刷マスクは、
ステンレスで製作するのが好ましい。
【００１０】また、本発明によれば、電極を備えるＬＣ
Ｃ基板のキャビティ部に半導体素子を搭載し前記半導体
素子と前記電極とをボンディングワイヤで接続する工程
と、開口部先端が折れ曲がり加工された封止樹脂印刷マ
スクをＬＣＣ基板のキャビティ部内に、またはＬＣＣ基
板上に設けられた枠内に前記開口部先端が入り込むよう
に配設する工程と、ペースト状の封止樹脂を前記封止樹
脂印刷マスク上に供給する工程と、スキージにより前記
封止樹脂印刷マスク上に供給した封止樹脂をＬＣＣ基板
のキャビティ部内または枠内に流し込ませる工程とを有
するＬＣＣ型半導体装置の製造方法が得られる。
Ｃ基板のキャビティ部に半導体素子を搭載し前記半導体
素子と前記電極とをボンディングワイヤで接続する工程
と、開口部先端が折れ曲がり加工された封止樹脂印刷マ
スクをＬＣＣ基板のキャビティ部内に、またはＬＣＣ基
板上に設けられた枠内に前記開口部先端が入り込むよう
に配設する工程と、ペースト状の封止樹脂を前記封止樹
脂印刷マスク上に供給する工程と、スキージにより前記
封止樹脂印刷マスク上に供給した封止樹脂をＬＣＣ基板
のキャビティ部内または枠内に流し込ませる工程とを有
するＬＣＣ型半導体装置の製造方法が得られる。
【００１１】さらに、本発明によれば、封止樹脂印刷マ
スクをその開口部の先端がＬＣＣ基板のキャビティ部の
内部に入り込むように、またはＬＣＣ基板上に設けた枠
の内部に入り込むように予め位置合わせして待機させ、
半導体素子をキャビティ部または枠内に搭載したＬＣＣ
基板を前記封止樹脂印刷マスクの下部に配設し、前記待
機させたマスクを下降させキャビティ部内に、またはＬ
ＣＣ基板上に設けた枠の内部に開口部先端を入り込ま
せ、ペースト状樹脂を供給し封止した後、前記マスクを
待機位置に戻すＬＣＣ型半導体装置の製造方法が得られ
る。
スクをその開口部の先端がＬＣＣ基板のキャビティ部の
内部に入り込むように、またはＬＣＣ基板上に設けた枠
の内部に入り込むように予め位置合わせして待機させ、
半導体素子をキャビティ部または枠内に搭載したＬＣＣ
基板を前記封止樹脂印刷マスクの下部に配設し、前記待
機させたマスクを下降させキャビティ部内に、またはＬ
ＣＣ基板上に設けた枠の内部に開口部先端を入り込ま
せ、ペースト状樹脂を供給し封止した後、前記マスクを
待機位置に戻すＬＣＣ型半導体装置の製造方法が得られ
る。
【００１２】このように本発明では、ＬＣＣ型半導体装
置のキャビティ部または枠内に流れ込む樹脂量が適切な
量となるため、封止樹脂表面の凹凸、キャビティ部外ま
たは枠外への封止樹脂の流れ出しを防ぐことが可能とな
る。
置のキャビティ部または枠内に流れ込む樹脂量が適切な
量となるため、封止樹脂表面の凹凸、キャビティ部外ま
たは枠外への封止樹脂の流れ出しを防ぐことが可能とな
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の第
１の実施形態であるＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止工程
で使用する封止樹脂印刷マスクの平面図とＡＡ拡大断面
図である。図１において、１は封止樹脂印刷マスクであ
り、開口部２を有している。開口部２の先端部分には下
方に延びる折り曲げ加工部３が設けられている。従来の
封止樹脂印刷マスクは、図５に示したように、ＬＣＣ基
板のキャビティ部と同じ面積の開口部を有する平板状を
していたのに対し、本発明の封止樹脂印刷マスクは、開
口部の先端部分に折り曲げ加工部３が設けられている点
が異なっている。この開口部先端の折り曲げ加工部は、
後で詳細に説明するようにＬＣＣ型半導体装置の樹脂封
止工程でＬＣＣ基板のキャビティ部や枠内に挿入される
部分である。なお、図１では、１５個の開口部を有する
場合を示してあるが、開口部の数は１５個に限らない。
して詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の第
１の実施形態であるＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止工程
で使用する封止樹脂印刷マスクの平面図とＡＡ拡大断面
図である。図１において、１は封止樹脂印刷マスクであ
り、開口部２を有している。開口部２の先端部分には下
方に延びる折り曲げ加工部３が設けられている。従来の
封止樹脂印刷マスクは、図５に示したように、ＬＣＣ基
板のキャビティ部と同じ面積の開口部を有する平板状を
していたのに対し、本発明の封止樹脂印刷マスクは、開
口部の先端部分に折り曲げ加工部３が設けられている点
が異なっている。この開口部先端の折り曲げ加工部は、
後で詳細に説明するようにＬＣＣ型半導体装置の樹脂封
止工程でＬＣＣ基板のキャビティ部や枠内に挿入される
部分である。なお、図１では、１５個の開口部を有する
場合を示してあるが、開口部の数は１５個に限らない。
【００１４】このような構造を有する本発明の封止樹脂
印刷マスクは、ステンレス板を用いて次のようにして作
ることができる。所定の厚みを有するステンレス板を用
意し、打ち抜き加工によって開口部を形成する。次に開
口部の先端部分に所定の厚さの折り曲げ加工部３が残る
ように、ステンレス板のその他の部分をエッチングして
薄くすることによって、本発明の封止樹脂印刷マスクを
製作することができる。通常、封止樹脂印刷マスクの厚
さは、５００μｍ程度である。
印刷マスクは、ステンレス板を用いて次のようにして作
ることができる。所定の厚みを有するステンレス板を用
意し、打ち抜き加工によって開口部を形成する。次に開
口部の先端部分に所定の厚さの折り曲げ加工部３が残る
ように、ステンレス板のその他の部分をエッチングして
薄くすることによって、本発明の封止樹脂印刷マスクを
製作することができる。通常、封止樹脂印刷マスクの厚
さは、５００μｍ程度である。
【００１５】次に上記の封止樹脂印刷マスクを用いてＬ
ＣＣタイプハイブリッドＩＣなどのＬＣＣ型半導体装置
の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、
本発明の第２の実施形態であるＬＣＣ型半導体装置の製
造工程を示す概略断面図である。まず、図２（ａ）に示
すように、電極１２を備えるＬＣＣ基板１３は、封止樹
脂が流れ込む部分であるキャビティ部１６を有してお
り、このキャビティ部１６の中にＩＣチップなどの半導
体素子１４がダイマウントされている。このＬＣＣ基板
は、例えばエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ材で
作られている。半導体素子１４と電極１２とは金などの
ボンディングワイヤ１５によって電気的に接続されてい
る。このような半導体素子１４を搭載したＬＣＣ基板１
３を図示しないテーブル上にセットする。テーブルの上
方には、樹脂封止用ツールとしての封止樹脂印刷マスク
１が待機されている。封止樹脂印刷マスク１は、図１に
示したように開口部２を有し、その先端部には下方に伸
びる折り曲げ加工部３が設けられている。待機されてい
る封止樹脂印刷マスク1は、その開口部２の折り曲げ加
工部３が、セットされるＬＣＣ基板１３のキャビティ部
１６の内部に入り込むように予め位置合わせされてい
る。
ＣＣタイプハイブリッドＩＣなどのＬＣＣ型半導体装置
の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、
本発明の第２の実施形態であるＬＣＣ型半導体装置の製
造工程を示す概略断面図である。まず、図２（ａ）に示
すように、電極１２を備えるＬＣＣ基板１３は、封止樹
脂が流れ込む部分であるキャビティ部１６を有してお
り、このキャビティ部１６の中にＩＣチップなどの半導
体素子１４がダイマウントされている。このＬＣＣ基板
は、例えばエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ材で
作られている。半導体素子１４と電極１２とは金などの
ボンディングワイヤ１５によって電気的に接続されてい
る。このような半導体素子１４を搭載したＬＣＣ基板１
３を図示しないテーブル上にセットする。テーブルの上
方には、樹脂封止用ツールとしての封止樹脂印刷マスク
１が待機されている。封止樹脂印刷マスク１は、図１に
示したように開口部２を有し、その先端部には下方に伸
びる折り曲げ加工部３が設けられている。待機されてい
る封止樹脂印刷マスク1は、その開口部２の折り曲げ加
工部３が、セットされるＬＣＣ基板１３のキャビティ部
１６の内部に入り込むように予め位置合わせされてい
る。
【００１６】次に、図２（ｂ）に示すように、ＬＣＣ基
板１３の上方に待機されていた封止樹脂印刷マスク１を
下降させ、封止樹脂印刷マスク1の開口部先端の折り曲
げ加工部３をＬＣＣ基板１３のキャビティ部１６の内部
に入り込ませる。封止樹脂印刷マスク1の開口部先端の
折り曲げ加工部３がキャビティ部１６の内部に入り込む
ので、キャビティ部１６の体積はその分だけ小さくな
る。
板１３の上方に待機されていた封止樹脂印刷マスク１を
下降させ、封止樹脂印刷マスク1の開口部先端の折り曲
げ加工部３をＬＣＣ基板１３のキャビティ部１６の内部
に入り込ませる。封止樹脂印刷マスク1の開口部先端の
折り曲げ加工部３がキャビティ部１６の内部に入り込む
ので、キャビティ部１６の体積はその分だけ小さくな
る。
【００１７】次に、図２（ｃ）に示すように、下降した
封止樹脂印刷マスク１上にペースト状の封止樹脂１７を
供給し、スキージ１８を矢印で示したように封止樹脂印
刷マスク1の表面と平行方向に移動させてペースト状の
封止樹脂１７をＬＣＣ基板１３のキャビティ部１６に流
し込ませる。この時ペースト状の封止樹脂１７を直接キ
ャビティ部１６内にどっと供給すると、供給された樹脂
の重みで半導体素子１４と電極１２とを電気的に接続し
ているボンディングワイヤ１５が変形して隣接するボン
ディングワイヤ同士が接触したりするので、ペースト状
の封止樹脂は封止樹脂印刷マスク上に供給するのが好ま
しい。
封止樹脂印刷マスク１上にペースト状の封止樹脂１７を
供給し、スキージ１８を矢印で示したように封止樹脂印
刷マスク1の表面と平行方向に移動させてペースト状の
封止樹脂１７をＬＣＣ基板１３のキャビティ部１６に流
し込ませる。この時ペースト状の封止樹脂１７を直接キ
ャビティ部１６内にどっと供給すると、供給された樹脂
の重みで半導体素子１４と電極１２とを電気的に接続し
ているボンディングワイヤ１５が変形して隣接するボン
ディングワイヤ同士が接触したりするので、ペースト状
の封止樹脂は封止樹脂印刷マスク上に供給するのが好ま
しい。
【００１８】最後に図２（ｄ）に示すように、スキージ
１８の移動完了後、封止樹脂印刷マスク１を上昇させ、
上方の待機位置に戻すと共に、封止樹脂の硬化を行いＬ
ＣＣ型半導体装置が完成する。なお、図２では、１個の
開口部を有する封止樹脂印刷マスクを用いてＬＣＣ型半
導体装置の樹脂封止工程について説明したが、これに限
らず例えば図１に示したような１５個の開口部を有する
封止樹脂印刷マスクを用いれば、１５個のＬＣＣ型半導
体装置の樹脂封止を一度に行うことができる。この場合
には、封止樹脂を硬化させた後、切断して個々のＬＣＣ
型半導体装置を得ることができる。
１８の移動完了後、封止樹脂印刷マスク１を上昇させ、
上方の待機位置に戻すと共に、封止樹脂の硬化を行いＬ
ＣＣ型半導体装置が完成する。なお、図２では、１個の
開口部を有する封止樹脂印刷マスクを用いてＬＣＣ型半
導体装置の樹脂封止工程について説明したが、これに限
らず例えば図１に示したような１５個の開口部を有する
封止樹脂印刷マスクを用いれば、１５個のＬＣＣ型半導
体装置の樹脂封止を一度に行うことができる。この場合
には、封止樹脂を硬化させた後、切断して個々のＬＣＣ
型半導体装置を得ることができる。
【００１９】図３は、封止樹脂を硬化させ完成したＬＣ
Ｃ型半導体装置２０の断面図である。本発明では、上述
したように封止樹脂印刷マスク1の開口部先端の折り曲
げ加工部３を、ＬＣＣ基板１３のキャビティ部１６に入
れ込んだ状態でペースト状の封止樹脂を流し込むので、
キャビティ部１６には折り曲げ加工部の分だけ少ない適
切な量の樹脂が流し込まれることになる。したがって、
流し込まれる樹脂量が過多になることがない。このた
め、図３に示すように封止樹脂１９のキャビティ部１６
の外への流れ出しもないので、ＬＣＣ基板１３の表面と
封止樹脂１９の表面とは段差が無く、封止樹脂１９の表
面は平坦に保たれている。また封止樹脂硬化後に表面に
凹凸などの不具合が生じることも低減できる。
Ｃ型半導体装置２０の断面図である。本発明では、上述
したように封止樹脂印刷マスク1の開口部先端の折り曲
げ加工部３を、ＬＣＣ基板１３のキャビティ部１６に入
れ込んだ状態でペースト状の封止樹脂を流し込むので、
キャビティ部１６には折り曲げ加工部の分だけ少ない適
切な量の樹脂が流し込まれることになる。したがって、
流し込まれる樹脂量が過多になることがない。このた
め、図３に示すように封止樹脂１９のキャビティ部１６
の外への流れ出しもないので、ＬＣＣ基板１３の表面と
封止樹脂１９の表面とは段差が無く、封止樹脂１９の表
面は平坦に保たれている。また封止樹脂硬化後に表面に
凹凸などの不具合が生じることも低減できる。
【００２０】次に本発明の第３の実施の形態について説
明する。図４（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態
であるＬＣＣ型半導体装置の製造方法を説明するための
断面図である。図２では、キャビティ部が設けられてい
るＬＣＣ基板に半導体素子を搭載し、本発明の封止樹脂
印刷マスクを使用して樹脂封止するＬＣＣ型半導体装置
の製造方法を説明したが、この第3の実施形態は、図４
（ａ）に示したように電極３２を備える平板状のＬＣＣ
基板３１に樹脂枠３５を形成し、このに樹脂枠３５の中
にＩＣチップなどの半導体素子３３をダイマウントし、
ボンディングワイヤ３４で電極３２と電気的に接続した
ＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止方法に関するものであ
る。平板状のＬＣＣ基板３１は、例えばエポキシ樹脂を
含浸したガラスエポキシ材で作られており、その上に同
じくエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ材の樹脂枠
３５が接着剤で加圧接着されている。
明する。図４（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態
であるＬＣＣ型半導体装置の製造方法を説明するための
断面図である。図２では、キャビティ部が設けられてい
るＬＣＣ基板に半導体素子を搭載し、本発明の封止樹脂
印刷マスクを使用して樹脂封止するＬＣＣ型半導体装置
の製造方法を説明したが、この第3の実施形態は、図４
（ａ）に示したように電極３２を備える平板状のＬＣＣ
基板３１に樹脂枠３５を形成し、このに樹脂枠３５の中
にＩＣチップなどの半導体素子３３をダイマウントし、
ボンディングワイヤ３４で電極３２と電気的に接続した
ＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止方法に関するものであ
る。平板状のＬＣＣ基板３１は、例えばエポキシ樹脂を
含浸したガラスエポキシ材で作られており、その上に同
じくエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ材の樹脂枠
３５が接着剤で加圧接着されている。
【００２１】この様な樹脂枠を有するＬＣＣ型半導体装
置の樹脂封止方法は、図２（ａ）〜（ｄ）で説明した第
２の実施形態と同様の製造工程で行うことができる。図
４（ｂ）は、図２（ｂ）に対応する断面図であり、テー
ブル（図示しない）上に半導体素子３３を搭載したＬＣ
Ｃ基板３１をセットし、待機させてあった封止樹脂印刷
マスク1を下降させ樹脂枠３５内にマスク1の開口部先端
の折り曲げ加工部３を入れ込こんだ状態を示している。
その後は、図２（ｃ）、（ｄ）で説明したと同様に、ペ
ースト状の封止樹脂を供給し、スキージで樹脂枠内に流
し込んだ後、封止樹脂印刷マスクを上昇させ封止樹脂を
硬化させることによりＬＣＣ型半導体装置を製作するこ
とができる。この第３の実施形態においても第２の実施
形態と同様に適切な量の封止樹脂を樹脂枠内に流し込む
ことができるので、樹脂枠外への封止樹脂の流れ出しが
なく、また封止樹脂表面の凹凸を低減したＬＣＣ型半導
体装置を得ることができる。
置の樹脂封止方法は、図２（ａ）〜（ｄ）で説明した第
２の実施形態と同様の製造工程で行うことができる。図
４（ｂ）は、図２（ｂ）に対応する断面図であり、テー
ブル（図示しない）上に半導体素子３３を搭載したＬＣ
Ｃ基板３１をセットし、待機させてあった封止樹脂印刷
マスク1を下降させ樹脂枠３５内にマスク1の開口部先端
の折り曲げ加工部３を入れ込こんだ状態を示している。
その後は、図２（ｃ）、（ｄ）で説明したと同様に、ペ
ースト状の封止樹脂を供給し、スキージで樹脂枠内に流
し込んだ後、封止樹脂印刷マスクを上昇させ封止樹脂を
硬化させることによりＬＣＣ型半導体装置を製作するこ
とができる。この第３の実施形態においても第２の実施
形態と同様に適切な量の封止樹脂を樹脂枠内に流し込む
ことができるので、樹脂枠外への封止樹脂の流れ出しが
なく、また封止樹脂表面の凹凸を低減したＬＣＣ型半導
体装置を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の封
止樹脂印刷マスクは、開口部の先端がＬＣＣ基板のＩＣ
チップなどの半導体素子が実装されているキャビティ部
または枠内部に入り込むような構造を有しているので、
この封止樹脂印刷マスクを用いてＬＣＣ型半導体装置を
樹脂封止する工程で、樹脂量過多による封止樹脂のキャ
ビティまたは枠外への流れだし、封止樹脂硬化後の表面
凹凸などの不具合の低減が期待できる。
止樹脂印刷マスクは、開口部の先端がＬＣＣ基板のＩＣ
チップなどの半導体素子が実装されているキャビティ部
または枠内部に入り込むような構造を有しているので、
この封止樹脂印刷マスクを用いてＬＣＣ型半導体装置を
樹脂封止する工程で、樹脂量過多による封止樹脂のキャ
ビティまたは枠外への流れだし、封止樹脂硬化後の表面
凹凸などの不具合の低減が期待できる。
【図１】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の第１の実
施形態の封止樹脂印刷マスクの平面図とＡＡ拡大断面図
である。
施形態の封止樹脂印刷マスクの平面図とＡＡ拡大断面図
である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態で
あるＬＣＣ型半導体装置の製造工程を示す断面図であ
る。
あるＬＣＣ型半導体装置の製造工程を示す断面図であ
る。
【図３】本発明により製造したＬＣＣ型半導体装置の断
面図である。
面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図５】従来の封止樹脂印刷マスクを用いたＬＣＣ型半
導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】従来の封止樹脂印刷マスクを用いて製造したＬ
ＣＣ型半導体装置を示す断面図である。
ＣＣ型半導体装置を示す断面図である。
１ 封止樹脂印刷マスク ２、２２ 開口部 ３ 折り曲げ加工部 １２、３２ 電極 １３ ＬＣＣ基板 １４、３３ 半導体素子 １５、３４ ボンディングワイヤ １６ キャビティ部 １７ ペースト状の封止樹脂 １８ スキージ １９、２３ 封止樹脂 ２０ 完成したＬＣＣ型半導体装置 ２１ 従来の封止樹脂印刷マスク ３１ ＬＣＣ基板（平板状） ３５ 樹脂枠
Claims (7)
- 【請求項１】 ＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止工程で使
用する封止樹脂印刷マスクであって、マスクの開口部先
端がＬＣＣ基板のキャビティ部の中に入り込むように折
れ曲がり加工されていることを特徴とする封止樹脂印刷
マスク。 - 【請求項２】 ＬＣＣ型半導体装置の樹脂封止工程で使
用する封止樹脂印刷マスクであって、マスクの開口部先
端がＬＣＣ基板上に設けられた枠内に入り込むように折
れ曲がり加工されていることを特徴とする封止樹脂印刷
マスク。 - 【請求項３】 前記マスクは、ステンレスで作られてい
ることを特徴とする請求項１または２記載の封止樹脂印
刷マスク。 - 【請求項４】 電極を備えるＬＣＣ基板のキャビティ部
に半導体素子を搭載し前記半導体素子と前記電極とをボ
ンディングワイヤで接続する工程と、開口部先端が折れ
曲がり加工された封止樹脂印刷マスクを前記ＬＣＣ基板
のキャビティ部に前記開口部先端が入り込むように配設
する工程と、ペースト状の封止樹脂を前記封止樹脂印刷
マスク上に供給する工程と、スキージにより前記封止樹
脂印刷マスク上に供給した封止樹脂をＬＣＣ基板のキャ
ビティ部に流し込ませる工程とを有することを特徴とす
るＬＣＣ型半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 電極を備えるＬＣＣ基板上に設けた枠内
に半導体素子を搭載し前記半導体素子と前記電極とをボ
ンディングワイヤで接続する工程と、開口部先端が折れ
曲がり加工された封止樹脂印刷マスクを前記ＬＣＣ基板
上に設けた枠内に前記開口部先端が入り込むように配設
する工程と、ペースト状の封止樹脂を前記封止樹脂印刷
マスク上に供給する工程と、スキージにより前記封止樹
脂印刷マスク上に供給した封止樹脂をＬＣＣ基板上の枠
内部に流しこませる工程とを有することを特徴とするＬ
ＣＣ型半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 封止樹脂印刷マスクをその開口部の折れ
曲がり加工された先端がＬＣＣ基板のキャビティ部の内
部に入り込むように予め位置合わせして待機させ、半導
体素子をキャビティ部に搭載したＬＣＣ基板を前記封止
樹脂印刷マスクの下方に配置し、前記待機させた封止樹
脂印刷マスクを下降させキャビティ部に開口部の折れ曲
がり加工された先端を入り込ませ、ペースト状樹脂を供
給し封止した後、前記封止樹脂印刷マスクを待機位置に
戻すことを特徴とするＬＣＣ型半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】 封止樹脂印刷マスクをその開口部の折れ
曲がり加工された先端がＬＣＣ基板上に設けた枠の内部
に入り込むように予め位置合わせして待機させ、半導体
素子を前記枠内に搭載したＬＣＣ基板を前記封止樹脂印
刷マスクの下方に配置し、前記待機させた封止樹脂印刷
マスクを下降させＬＣＣ基板上に設けた枠の内部に開口
部の折れ曲がり加工された先端を入り込ませ、ペースト
状樹脂を供給し封止した後、前記封止樹脂印刷マスクを
待機位置に戻すことを特徴とするＬＣＣ型半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001081309A JP2002280400A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 封止樹脂印刷マスクおよびそれを用いたｌｃｃ型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001081309A JP2002280400A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 封止樹脂印刷マスクおよびそれを用いたｌｃｃ型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280400A true JP2002280400A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18937441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001081309A Pending JP2002280400A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 封止樹脂印刷マスクおよびそれを用いたｌｃｃ型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280400A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873034B2 (en) * | 2002-02-20 | 2005-03-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device, method for producing same, and mask |
| JP2009200465A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-09-03 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-21 JP JP2001081309A patent/JP2002280400A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873034B2 (en) * | 2002-02-20 | 2005-03-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device, method for producing same, and mask |
| JP2009200465A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-09-03 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子装置の製造方法 |
| JP4744573B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2011-08-10 | サンユレック株式会社 | 電子装置の製造方法 |
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