JP4036218B2 - 電子部品モジュールの樹脂封止装置 - Google Patents
電子部品モジュールの樹脂封止装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4036218B2 JP4036218B2 JP2004350909A JP2004350909A JP4036218B2 JP 4036218 B2 JP4036218 B2 JP 4036218B2 JP 2004350909 A JP2004350909 A JP 2004350909A JP 2004350909 A JP2004350909 A JP 2004350909A JP 4036218 B2 JP4036218 B2 JP 4036218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- stencil
- squeegee
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
2 能動部品
3 受動部品
4 封止用樹脂
5 ディスペンサ
6 真空チャンバ
7 真空ポンプ
8 基板保持台
9 孔版
10 加熱回路
11 冷却回路
12 孔版
13 スキージ
14 真空加圧チャンバ
15 供給扉
16 パッキン
17 コンプレッサ
18 切替弁
19 リークバルブ
20 封止樹脂
21 仕上げスキージ
22 突出部
23 溝
24 開口部
Claims (2)
- 供給扉を有し、内部の雰囲気を調整するためのリークバルブと、切替弁を介して真空ポンプとコンプレッサとが接続された真空加圧チャンバと、この真空加圧チャンバの内部に配設され、電子部品が実装された回路基板を搭載し所定位置に固定する基板保持台と、加熱および冷却回路を内蔵し中央部に前記回路基板の電子部品が樹脂封止される開口部を有する孔版と、この孔版の上面を移動自在で前記開口部に封止樹脂を充填あるいは印刷するスキージと、前記樹脂封止の表面を平滑する仕上げスキージとからなり、前記孔版は、開口部の総深さ寸法をスキージが移動して充填する封止用樹脂の厚みの寸法とし、上面に、前記封止用樹脂へ浸漬する仕上げスキージの下先端の突出寸法と同じ深さの溝を設けたことを特徴とする電子部品モジュールの樹脂封止装置。
- 仕上げスキージは、逆凸状の下先端の突出寸法を封止用樹脂への浸漬寸法とし、その下先端の移動により、所定の樹脂封止の厚み寸法とすることを特徴とした請求項1に記載の電子部品モジュールの樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350909A JP4036218B2 (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 電子部品モジュールの樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004350909A JP4036218B2 (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 電子部品モジュールの樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165086A JP2006165086A (ja) | 2006-06-22 |
JP4036218B2 true JP4036218B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=36666776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004350909A Expired - Fee Related JP4036218B2 (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 電子部品モジュールの樹脂封止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4036218B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4744573B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2011-08-10 | サンユレック株式会社 | 電子装置の製造方法 |
KR101703852B1 (ko) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 우리마이크론(주) | 실리콘 수지용 컴프레션 방식 몰딩장치 및 그 제어방법 |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004350909A patent/JP4036218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006165086A (ja) | 2006-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6491508B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP4519398B2 (ja) | 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法 | |
US7694415B2 (en) | Method of manufacturing component-embedded printed wiring board | |
JP5817044B2 (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
JP5408157B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2005045168A (ja) | インプリント方法およびインプリント装置 | |
JP4036218B2 (ja) | 電子部品モジュールの樹脂封止装置 | |
KR101614970B1 (ko) | 수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송장치, 그리고 수지밀봉장치 | |
JP2004146556A (ja) | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート | |
JP4467207B2 (ja) | 樹脂封止方法及び基板クランプ機構 | |
KR101000776B1 (ko) | 전자 부품 몰딩 장치 | |
JP3956906B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止方法およびその装置 | |
JP3223298B2 (ja) | 電子部品の製造法 | |
JP2002321239A (ja) | 樹脂封止装置 | |
KR20100000950A (ko) | 전자 부품 몰딩 장치 | |
JP2006004986A (ja) | 電子部品の樹脂封止方法およびその装置 | |
CN105321867A (zh) | 一种互联载板的制作方法 | |
JP3292923B2 (ja) | 電子部品又はプリント配線板の樹脂封止方法 | |
JP3945629B2 (ja) | 封止装置 | |
WO2024004241A1 (ja) | 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP2017109211A (ja) | 流体吐出方法および流体吐出装置 | |
JP2000223511A (ja) | 印刷用マスク | |
JP2003069196A (ja) | 実装基板に実装した電子部品の合成樹脂コーティング | |
KR101015585B1 (ko) | 전자 부품 몰딩 장치 | |
JP2000218763A (ja) | 印刷用スキージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060315 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071009 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071022 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |