JP2006004986A - 電子部品の樹脂封止方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高粘度で低流動性の封止樹脂を、能動部品および受動部品と回路基板との空隙へ、確実かつ緻密に浸透充填し、接続信頼性や密着強度が向上する電子部品の樹脂封止方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】封止樹脂４と、能動部品２や受動部品３を実装した回路基板１を、真空加圧チャンバ１４内に挿入し、真空加圧チャンバ１４の内部を真空ポンプ７、コンプレッサ１７、リークバルブ１９の操作で大気圧から真空圧の雰囲気とし、電子部品周辺および封止樹脂４内の脱気と封止樹脂４の注入充填を行い、所定時間、真空圧の雰囲気で放置した後、エアを真空加圧チャンバ１４の内部に供給した加圧の雰囲気で、封止樹脂４を差圧浸透充填する。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器の電子回路を形成する電子部品の樹脂封止方法およびその装置に関するものである。

従来における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成方法としては、実装された電子部品に対して、ディスペンサにより供給し注入充填する樹脂封止およびアンダーフィル形成方法が知られている。

図１２は、従来における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用のディスペンサによる樹脂封止装置の要部構成断面図である。

図１２において、１は電子機器に使用される電子回路を形成するための、樹脂やセラミックなどの基材で成る多層構成の回路基板、２は同電子回路を形成するための、半田および金などのＬＧＡおよびＢＧＡを有し、回路基板１に搭載され実装された能動部品、そして３は同電子回路を形成するための、半田にて回路基板１に搭載され実装された受動部品である。

４は熱伝導材および絶縁材からなる絶縁基材や、熱伝導材を含有するフィラー材でなり、低粘度で高流動性を有する封止樹脂、５は封止樹脂４が封入され、エアや油圧などの圧力により回路基板１の所定箇所に封止樹脂４を供給し注入充填するディスペンサである。

６は前記構成部材や機器を内蔵し、ステンレスなどの硬質金属材でなる真空チャンバ、７は真空チャンバ６の内部を真空吸引するための真空ポンプである。

以上のように構成し配設された樹脂封止装置において、真空ポンプ７を駆動させて真空チャンバ６内を真空吸引して所定の真空度(真空圧)にする。次に封止すべき所定の能動部品２および受動部品３の周囲に、ディスペンサ５により所定量の封止樹脂４を供給し注入充填する。

その後、真空チャンバ６内を大気圧に開放することにより、能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙へ封止樹脂４を浸透充填させるのである。

なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
特開２００１−２１７２６７号公報

しかしながら、前記従来のディスペンサによる電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成方法では、フィラー含有率の高い封止樹脂４を使用した能動部品２および受動部品３と回路基板１への空隙への浸透充填においては、封止樹脂４が高粘度で低流動性の物性であり、かつ真空圧と大気圧の圧力差による浸透充填であるため、未充填部分が発生するという課題を有していた。

本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、フィラー含有率の高い高粘度で低流動性の封止樹脂を、能動部品および受動部品と回路基板との空隙へ、確実かつ緻密に浸透充填し、接続信頼性や密着強度を向上させることのできる電子部品の樹脂封止方法およびその装置を提供することを目的とするものである。

前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、特に、封止樹脂と電子回路を形成する電子部品が搭載し実装された回路基板を、真空加圧チャンバ内に挿入し、前記真空加圧チャンバの内部を大気圧から真空圧の雰囲気で、前記電子部品周辺および封止樹脂内の脱気と封止樹脂の注入充填を行い、その後、所定時間、真空圧の雰囲気で放置した後、気体媒体を前記真空加圧チャンバの内部に供給した加圧雰囲気で、前記封止樹脂を差圧浸透充填してなるという構成を有しており、これにより、高密度に搭載し実装された電子部品の相互間、および低背実装電子部品と回路基板との空隙にも、十分に封止樹脂を注入充填することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、真空加圧チャンバの一端に設置され、真空加圧チャンバの内部の雰囲気を可変するための開閉および気体媒体の調整自在なリークバルブにより、前記真空加圧チャンバの内部を、真空圧あるいは加圧の雰囲気から、徐々に大気圧に開放するという構成を有しており、これにより、真空圧の雰囲気から加圧の雰囲気に移行する際に生じるエアの乱流を低減し、注入充填後の封止樹脂内部の樹脂流動や、表面の凹凸の発生を抑制することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、封止樹脂の注入充填を、スキージと孔版による印刷塗布で行い、前記封止樹脂の脱泡と封止樹脂の印刷塗布を行う際に、真空加圧チャンバの内部を２００Ｐａ以下の真空圧の雰囲気で脱泡を行った後、３００〜５００Ｐａの真空圧の雰囲気で印刷塗布を行うという構成を有しており、これにより、封止樹脂の印刷時に巻き込んだエアを脱泡する際に、搭載し実装した電子部品への負荷を低減することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項４に記載の発明は、特に、封止樹脂の注入充填を、スキージと孔版による印刷塗布で行い、前記スキージが孔版の開口部を通過する際、他の部分の通過時よりも低速で移動するという構成を有しており、これにより、スキージと孔版の開口部における端部の当接および抵抗により、注入充填する封止樹脂の不足を解消することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項５に記載の発明は、特に、封止樹脂の印刷塗布が終了した後、孔版を昇温させ、回路基板における封止樹脂を、半硬化あるいは本硬化させるという構成を有しており、これにより、チャンバ内を大気開放する際に、加圧状態の雰囲気から大気状態の雰囲気への差圧が、搭載し実装された電子部品と回路基板との空隙に充填された封止樹脂の抜け、すなわち喪失を防ぐことができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項６に記載の発明は、特に、電子回路を形成する電子部品が搭載し実装された回路基板を、真空加圧チャンバ内に挿入し、前記回路基板の所定箇所に対する封止樹脂の注入充填を、前記真空加圧チャンバ内に配設され移動自在なディスペンサにより２回以上に分割して行い、先の封止樹脂の注入充填は大気圧の雰囲気から真空圧の雰囲気の範囲内で行い、次の封止樹脂の注入充填は真空圧の雰囲気で行うという構成を有しており、これにより、封止樹脂を必要な注入充填量に高精度で制御することが可能となり、搭載し実装された電子部品と回路基板との空隙における更なる脱泡効果を高めることができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項７に記載の発明は、特に、先の封止樹脂の注入充填は、回路基板と搭載し実装された電子部品との空隙および周辺のみを埋め、次の封止樹脂の注入充填にて所望の厚みの樹脂封止を行うという構成を有しており、これにより、搭載し実装された電子部品と回路基板との空隙に対して、確実に封止樹脂を注入充填することができ、樹脂封止の更なる効果を高めることができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項８に記載の発明は、特に、完成製品サイズの個片に分割される領域を、桟で区分けされた複数の開口部を有する分割孔版を用いて、前記開口部に対応する複数の回路基板内に搭載し実装された電子部品に封止樹脂の注入充填を行うという構成を有しており、これにより、最小限の封止樹脂の注入充填量で、確実に搭載し実装した電子部品と回路基板との空隙に、封止樹脂を注入実装することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項９に記載の発明は、特に、分割孔版の内部に配設された注入管口の一端にディスペンサの先端を挿入し、前記注入管口を経由して封止樹脂の注入充填を行うという構成を有しており、これにより、回路基板の直近上面に沿った封止樹脂の注入充填が可能になるという作用効果が得られる。

本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、封止樹脂と電子部品を搭載し実装した回路基板が挿入される真空加圧チャンバと、切替え接続用の切替機構と配管を介して真空吸引用の真空ポンプと気体媒体注入用のコンプレッサを、前記真空加圧チャンバに配設してなるという構成を有しており、これにより、真空圧の雰囲気と加圧の雰囲気を同一のチャンバ内で設定することができ、真空圧の雰囲気から加圧の雰囲気への差圧充填を行う際に、真空圧の雰囲気で封止樹脂を注入充填した回路基板を、加圧用チャンバ内へ移し変えするための操作および作業時間を削減することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、真空加圧チャンバの一面に、外圧および内圧の気密を維持するための２重パッキンを介して、回路基板の出し入れおよび封止樹脂の供給を行うための供給扉を設けてなるという構成を有しており、これにより、真空圧の雰囲気および加圧の雰囲気という、相互に相反するチャンバ内の雰囲気における気密性を、確実に保持することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、真空加圧チャンバの内部に、昇温体と冷却体が内蔵され、中央部に封止樹脂が注入充填される面積の開口部を有する孔版と、回路基板を固定し保持する移動自在な基板保持台を設置してなるという構成を有しており、これにより、封止樹脂を低粘度で流動化させて注入充填することができるという作用効果が得られる。

本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、孔版の下面における開口部外周付近に、弾性体のゴムパッキンを配設し、基板保持台の上昇により前記ゴムパッキンを変形圧縮して、基板保持台と回路基板との密着および押圧を行うという構成を有しており、これにより、封止樹脂の印刷における孔版と回路基板の界面を、封止樹脂が流出するのを防ぐと共に、孔版の開口部に注入充填された封止樹脂を、真空圧の雰囲気で脱泡する際に、孔版の上面より確実に脱泡することができるという作用効果が得られる。

本発明の電子部品の樹脂封止方法およびその装置は、封止樹脂と電子部品が実装された回路基板を、真空加圧チャンバ内に挿入し、真空加圧チャンバの内部を大気圧から真空圧の雰囲気で、電子部品周辺および封止樹脂内の脱気と封止樹脂の注入充填を行い、所定時間、真空圧の雰囲気で放置した後、気体媒体を真空加圧チャンバの内部に供給した加圧雰囲気で、封止樹脂を差圧浸透充填してなるという構成であり、電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成において、フィラー含有率の高い封止樹脂においても、能動部品および受動部品と回路基板との空隙へ確実かつ緻密に浸透充填され、機械的や電気的接続の信頼性や、密着強度を向上させることができるという効果を有するものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜５、１０〜１３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、従来の技術で説明した構成機器および部材に関しては、同一の記号を付与し詳細な説明は省略する。

図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止（印刷）装置の要部構成断面図である。

図１において、１は回路基板、２は能動部品、３は受動部品、そして４は封止樹脂である。８は回路基板１を上面に搭載して固定し保持する硬質金属材でなる基板保持台、９はステンレスなど化学的、機械的および耐熱性の金属材でなる孔版であり、厚みを所定の樹脂封止の印刷厚みとし、中央部分に回路基板１における封止樹脂４が印刷により注入充填される範囲の面積とした開口部を設けている。

封止樹脂４は、孔版９の上面の一端に予め供給され蓄積されている。１０は孔版９に内蔵され、加熱および温度調整機構（図示せず）により温度制御が自在で、水やオイルなど加熱媒体でなる昇温体、１１は同じく孔版９に内蔵され、冷却および温度調整機構（図示せず）により温度制御が自在で、水やオイルなど冷却媒体でなる冷却体である。

１２は孔版９の下面の開口部外周付近に設置されたシール用の弾性体でなるゴムパッキン、１３は孔版９上面を水平摺動移動自在で、ガラスエポキシ樹脂や硬質ゴム材などでなる移動自在なスキージ、１４は前記構成機構や部材を内蔵し、鋼やステンレスなどの硬質金属材でなる真空加圧チャンバである。

１５は真空加圧チャンバ１４の上部に設置され、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの硬質樹脂材でなる供給扉、１６は供給扉１５と真空加圧チャンバ１４をシールするためのゴム材やシリコン樹脂材などの弾性体でなる２重パッキンである。

７は真空加圧チャンバ１４の内部を真空引きするための真空ポンプ、１７は真空加圧チャンバ１４の内部を気体媒体であるエア加圧するためのコンプレッサ、１８は真空ポンプ７による真空吸引と、コンプレッサ１５による気体媒体のエア加圧を切替えるための黄銅などの金属材でなり、切替機構であるところの切替え弁である。

１９は操作弁を有し、真空加圧チャンバ１４の内部における真空圧の雰囲気および加圧の雰囲気を、大気圧に開放するための黄銅などの金属材でなるリークバルブである。

以上のように構成された電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止（印刷）装置の動作について、図面を参照しながら説明する。図２〜５は、本発明の実施形態１における樹脂封止およびアンダーフィル形成の製造工程要部断面図である。

なお、２０は回路基板１の上面に注入充填された封止樹脂４が、孔版９における昇温体１０の駆動による加熱にて硬化し、半硬化あるいは本硬化してなる封止回路基板である。

まず図２に示すように、真空加圧チャンバ１４の供給扉１５を開放し、能動部品２および受動部品３を搭載し実装した回路基板１を、基板保持台８に載置して固定し保持する。

その後、供給扉１５を閉じ、孔版９の下面に設置されたゴムパッキン１２が圧縮し密着するまで基板保持台８を上昇させる。

そして、孔版９を昇温体１０の駆動により、３０℃〜５０℃程度に加熱し、孔版９の上面に予め蓄積された封止樹脂４を低粘度で流動化させる。

能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙と、封止樹脂４の脱気をするために、操作弁を操作してリークバルブ１９を閉じると共に、切替え弁１８を操作して真空ポンプ７側に接続して開放した後、真空ポンプ７を作動させて真空加圧チャンバ１４内を２００Ｐａ以下の高真空圧の雰囲気に設定する。

次に図３に示すように、リークバルブ１９の操作弁の操作による開閉量調整により、真空加圧チャンバ１４内を３００Ｐａ〜５００Ｐａの範囲である低真空圧の雰囲気とし、スキージ１３を孔版９の上面開口部分を通過する際には低速として移動させ、孔版９の開口部へ低粘度で流動化した封止樹脂４を、孔版４の厚み分にて印刷することにより注入充填する。

封止樹脂４を回路基板１の所定箇所に印刷により注入充填した後、前記真空圧の雰囲気で一定時間放置し、スキージ１３の移動時に発生する封止樹脂４のローリングによって巻き込まれたエアを脱気する。

次に図４に示すように、真空ポンプ７の駆動を停止した後、操作弁の操作によりリークバルブ１９を開放して、真空加圧チャンバ１４の内部を大気圧に開放する。

真空加圧チャンバ１４の内部を大気圧に開放した後、操作弁の操作によりリークバルブ１９を閉じて、切替え弁１８を操作してコンプレッサ１７側に接続して開放した後、コンプレッサ１７を駆動させて真空加圧チャンバ１４の内部を０．５ＭＰａ以上の加圧の雰囲気にして、差圧により能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙などに封止樹脂４を浸透充填させる。

その後、図５に示すように、真空加圧チャンバ１４の内部が前記加圧の雰囲気で、孔版９を昇温体１０の駆動により、３０℃〜５０℃程度から１００℃以上の温度に加熱して一定時間放置することにより、封止樹脂４を半硬化あるいは本硬化させる。

半硬化あるいは本硬化した後に、操作弁の操作によりリークバルブ１９を開放して真空加圧チャンバ１４の内部を大気圧に開放する。

樹脂封止およびアンダーフィル形成した半硬化あるいは本硬化の封止回路基板２０は、基板保持台８より取り外し、そして供給扉１５を開放して真空加圧チャンバ１４より取出し、その後、孔版9は冷却体１１の駆動により再び３０℃〜５０℃の温度に冷却される。

以上のように、本実施の形態１における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止（印刷）装置は、真空加圧チャンバ内部の雰囲気が真空圧から加圧に移行する際に生じる差圧により、回路基板所定箇所の樹脂封止およびアンダーフィル形成を行うのであり、高密度実装の電子部品相互間、および低背実装電子部品と回路基板との空隙へ封止樹脂を確実かつ緻密に注入充填することができるのである。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項６〜９に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。図６は、本発明の実施の形態２における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止装置の要部構成断面図である。

本実施の形態２における図６と、前記実施の形態１における図１との主な相違は、封止樹脂４の供給用のディスペンサが、真空加圧チャンバ１４の内部に配設されている構造と孔版の構造である。

図６において、５は水平および垂直に移動自在で内部に封止樹脂４が封入されており、エアやオイルなどの圧力により封止樹脂４を供給し注入充填するためのディスペンサである。

２１はステンレスなどの金属材でなる分割孔版であり、厚みを所定の樹脂封止の充填（すなわち実施の形態１における印刷）厚みとし、中央部分に個片分割される封止回路基板の完成製品寸法サイズにて、桟で区分けされた複数の開口部を設けている。そして２２は、分割孔版２１の上面から分割孔版２１の開口部側面に貫通した封止樹脂４の注入管口である。

以上のように構成された電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止装置の動作について、図面を参照しながら説明する。図７〜１１は、本発明の実施の形態２における樹脂封止およびアンダーフィル形成の製造工程要部断面図である。

まず図７に示すように、真空加圧チャンバ１４の供給扉１５を開放し、能動部品２および受動部品３を搭載し実装した回路基板１を基板保持台８に載置して固定し保持する。

その後、供給扉１５を閉じ分割孔版２１の下面に設置されたゴムパッキン１２が圧縮し密着するまで基板保持台８を上昇させる。そして、分割孔版２１を昇温体１０の駆動により、３０℃〜５０℃程度に加熱する。

能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙と、封止樹脂４の脱気をするために、操作弁を操作してリークバルブ１９を閉じると共に、切換え弁１８を操作して真空ポンプ７側に接続して開放した後、真空ポンプ７を作動させて真空加圧チャンバ１４内を２００Pａ以下の高真空圧の雰囲気に設定する。

また、分割孔版２１の上部におけるディスペンサ５を、注入管口２２の直上まで移動させた後、ディスペンサ５の先端を上面の注入管口２２へ挿入する。

次に図８に示すように、ディスペンサ５を作動させることにより、能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙に、封止樹脂４を脱気しつつ注入管口２２を経由して注入充填する。

封止樹脂４は注入管口２２を通過する際に、分割孔版２１による加熱にて低粘度となり流動化する。このディスペンサ５の作動による封止樹脂４の注入充填を、個片分割される完成製品寸法サイズにて、桟で区分けされた複数の各開口部に対して同じ動作にて繰り返す。

次に図９に示すように、リークバルブ１９の操作弁の操作による開閉量調整により、真空加圧チャンバ１４内を３００Ｐａ〜５００Ｐａの範囲である低真空圧の雰囲気とし、能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙などに、差圧により封止樹脂４を浸透充填させる。

次に図１０に示すように、回路基板１における樹脂封止の厚みが設定の厚みとなるように、再度ディスペンサ５を作動させ、能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙に、封止樹脂４を脱気しつつ注入管口２２を経由して注入充填する。同じく個片分割される完成製品寸法サイズにて、桟で区分けされた複数の各開口部に対して繰り返す。

そして、真空加圧チャンバ１４の内部を、真空ポンプ７の駆動を停止させた後、操作弁の操作によりリークバルブ１９を開放して大気圧に開放する。真空加圧チャンバ１４の内部を大気圧に開放した後、操作弁の操作によりリークバルブ１９を閉じ、切替え弁１８をコンプレッサ１７側に接続し作動させて、真空加圧チャンバ１４の内部を０．５ＭＰａ以上の加圧の雰囲気にし、能動部品２および受動部品３と回路基板１との空隙などに、差圧により封止樹脂４を浸透充填させる。

その後、図１１に示すように、真空加圧チャンバ１４の内部が前記加圧の雰囲気で、分割孔版２１を昇温体１０の駆動により、３０℃〜５０℃から１００℃以上の温度に加熱して一定時間放置することにより、封止樹脂４を半硬化あるいは本硬化させる。

半硬化あるいは本硬化した後に、操作弁の操作によりリークバルブ１９を開放して真空加圧チャンバ１４の内部を大気圧に開放する。

樹脂封止およびアンダーフィル形成した半硬化あるいは本硬化の封止回路基板２０は、基板保持台８より取り外し、そして供給扉１５を開放して真空加圧チャンバ１４より取出し、その後、分割孔版２１は冷却体１１の駆動により再び３０℃〜５０℃の温度に冷却される。

以上のように、本実施の形態２における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止装置は、先の（１次）の封止樹脂の注入充填を実装した電子部品と回路基板との空隙が埋まる量だけ直接実装部品周辺に行い、そして次の（２次）の封止樹脂の注入充填を、所定の樹脂封止厚みとなる量を注入充填することにより、精度良く、確実かつ緻密に樹脂封止する事が出来るのである。

本発明にかかる、電子部品の樹脂封止方法およびその装置は、電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成において、フィラー含有率の高い封止樹脂でも、能動部品および受動部品と回路基板との空隙へ、確実かつ緻密に浸透充填され、機械的や電気的接続の信頼性や、密着強度を向上させることができるという効果を有し、各種電子機器の電子回路を形成する電子部品あるいは電子部品モジュールの樹脂封止などの用途として有用である。

本発明の実施の形態１における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止（印刷）装置の要部構成断面図 同製造工程における真空吸引工程要部断面図 同製造工程における印刷充填工程要部断面図 同製造工程における加圧工程要部断面図 同製造工程における硬化工程要部断面図 本発明の実施の形態２における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用の樹脂封止装置の要部構成断面図 同製造工程における真空吸引工程断面図 同製造工程における１次注入充填工程要部断面図 同製造工程における真空差圧工程要部断面図 同製造工程における２次注入充填工程要部断面図 同製造工程における硬化工程要部断面図 従来における電子部品の樹脂封止およびアンダーフィル形成用のディスペンサによる樹脂封止装置の要部構成断面図

符号の説明

１ 回路基板
２ 能動部品
３ 受動部品
４ 封止樹脂
５ ディスペンサ
６ 真空チャンバ
７ 真空ポンプ
８ 基板保持台
９ 孔版
１０ 昇温体
１１ 冷却体
１２ ゴムパッキン
１３ スキージ
１４ 真空加圧チャンバ
１５ 供給扉
１６ ２重パッキン
１７ コンプレッサ
１８ 切替え弁
１９ リークバルブ
２０ 封止回路基板
２１ 分割孔版
２２ 注入管口

Claims (13)

1. 封止樹脂と電子回路を形成する電子部品が搭載し実装された回路基板を、真空加圧チャンバ内に挿入し、前記真空加圧チャンバの内部を大気圧から真空圧の雰囲気で、前記電子部品周辺および封止樹脂内の脱気と封止樹脂の注入充填を行い、その後、所定時間、真空圧の雰囲気で放置した後、気体媒体を前記真空加圧チャンバの内部に供給した加圧雰囲気で、前記封止樹脂を差圧浸透充填してなる電子部品の樹脂封止方法。
2. 真空加圧チャンバの一端に設置され、真空加圧チャンバの内部の雰囲気を可変するための開閉および気体媒体の調整自在なリークバルブにより、前記真空加圧チャンバの内部を、真空圧あるいは加圧の雰囲気から、徐々に大気圧に開放することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止方法。
3. 封止樹脂の注入充填を、スキージと孔版による印刷塗布となし、前記封止樹脂の脱泡と封止樹脂の印刷塗布を行う際に、真空加圧チャンバの内部を２００Pａ以下の真空圧の雰囲気で脱泡を行った後、３００〜５００Ｐａの真空圧の雰囲気で印刷塗布を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止方法。
4. 封止樹脂の注入充填を、スキージと孔版による印刷塗布となし、前記スキージが孔版の開口部を通過する際、他の部分の通過時よりも低速としてなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止方法。
5. 封止樹脂の印刷塗布が終了した後、孔版を昇温させ、回路基板における封止樹脂を、半硬化あるいは本硬化させることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止方法。
6. 電子回路を形成する電子部品が搭載し実装された回路基板を、真空加圧チャンバ内に挿入し、前記回路基板の所定箇所に対する封止樹脂の注入充填を、前記真空加圧チャンバ内に配設され移動自在なディスペンサにより２回以上に分割して行い、先の封止樹脂の注入充填は大気圧の雰囲気から真空圧の雰囲気の範囲内で行い、次の封止樹脂の注入充填は真空圧の雰囲気で行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止方法。
7. 先の封止樹脂の注入充填は、回路基板と搭載し実装された電子部品との空隙および周辺を埋めるだけを行い、次の封止樹脂の注入充填にて所望の樹脂封止の厚みとしてなる請求項６に記載の電子部品の樹脂封止方法。
8. 完成製品サイズの個片に分割される領域を、桟で区分けされた複数の開口部を有する分割孔版を用いて、前記開口部に対応する複数の回路基板内に搭載し実装された電子部品に封止樹脂の注入充填を行う請求項６あるいは７に記載の電子部品の樹脂封止方法。
9. 分割孔版の内部に配設された注入管口の一端にディスペンサの先端を挿入し、前記注入管口を経由して封止樹脂の注入充填を行う請求項６あるいは７に記載の電子部品の樹脂封止方法。
10. 封止樹脂と電子部品を搭載し実装した回路基板が挿入される真空加圧チャンバと、切り替え接続用の切替機構と配管を介して真空吸引用の真空ポンプと気体媒体注入用のコンプレッサを、前記真空加圧チャンバに配設してなる電子部品の樹脂封止装置。
11. 真空加圧チャンバの一面に、外圧および内圧の気密を維持するための２重パッキンを介して、回路基板の出し入れおよび封止樹脂の供給を行うための供給扉を設けてなる請求項１０に記載の電子部品の樹脂封止装置。
12. 真空加圧チャンバの内部に、昇温体と冷却体が内蔵され、中央部に封止樹脂が注入充填される面積の開口部を有する孔版と、回路基板を固定し保持する移動自在な基板保持台を設置してなる請求項１０あるいは１１に記載の電子部品の樹脂封止装置。
13. 孔版の下面における開口部外周付近に、弾性体のゴムパッキンを配設し、基板保持台の上昇により前記ゴムパッキンを変形圧縮して、基板保持台と回路基板との密着および押圧を行う構成としてなる請求項１０〜１２のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止装置。

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