KR20090081315A - 전자장치의 제조방법 - Google Patents

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KR20090081315A
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resin
mask
squeegee
electronic device
manufacturing
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KR1020080098531A
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Inventor
요시테루 미야와키
동쑤 왕
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산유 레크 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 케이스부에 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 구비하는 전자장치의 제조방법으로서, 복수의 홀더 리드프레임이 배치되어 있는 기판에 대하여, 각각의 케이스부의 내부에 수지를 충전하는 제1수지 충전공정과, 기판을 절단함으로써, 개개의 리드프레임으로 분리하는 공정을 포함한다. 제1수지 충전공정은 케이스부로 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 채용하고, 케이스부에 둘러싸이는 영역에 수지를 충전하는 공정을 포함한다. 상기 전자장치의 제조방법은 케이스부에 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 구비하는 전자장치의 생산성이 뛰어나고, 전자부품을 피막하는 수지의 형상을 균일하게 할 수 있다.
Figure P1020080098531
전자제품, IC, 전자부품, 전자장치의 제조방법

Description

전자장치의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자장치의 제조방법에 관한 것이다.
IC(Integrated Circuit)나 발광 소자 등의 전자부품은 외부의 전기회로와 접속을 행하기 위한 리드프레임에 지지된다. 리드프레임에 지지된 전자부품은 전자부품을 보호하기 위해서 수지 등으로 피막된다. 전자부품이 발광소자인 경우에는 보호층이 투광성을 갖는 수지로 형성되어, 발광소자가 발하는 빛을 외부에 방출하도록 형성된다.
리드프레임을 갖는 전자장치의 제조에 있어서는 리드프레임에 전자부품이 배치된 후에 전자부품을 덮도록 수지가 배치된다. 특허문헌 1(일본국특허공개 2007-5711호)에 있어서는 기재(base)의 오목부에 광반도체소자를 배치하고, 디스펜서(dispenser)에 의해 오목부에 수지를 배치하여 전자부품을 수지밀봉하는 방법이 개시되어 있다.
리드프레임의 전자부품이 배치되어 있는 영역에 수지를 배치하는 공정에 있 어서, 디스펜서에 의해 수지를 배치하는 방법에서는 각각의 전자부품이 배치되어 있는 영역에 대하여 수지를 배치해 가기 때문에 시간이 걸리는 문제점이 있었다. 또는 수지를 배치하는 장소가 복잡할 때, 디스펜서를 사용했을 경우에는 장치에 수지를 도포하는 조건설정이 복잡해지는 문제점이 있었다.
또한, 디스펜서는 예를 들면 공기압에 의해 수지를 토출하도록 형성되어 있어, 수지의 토출량을 일정하게 제어하는 것이 어렵다. 이 때문에, 디스펜서로부터의 토출량 불균일이 커져서 경화된 수지의 형상이 불균일해지는 문제가 있었다.
본 발명은 케이스부에 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 갖는 전자장치의 제조방법에 있어서, 생산성에 뛰어나고, 전자부품을 피막하는 수지의 형상을 균일하게 할 수 있는 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 전자장치의 제조방법은 케이스부에 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 구비하는 전자장치의 제조방법이고, 복수의 리드프레임이 형성되어 있는 기재에 대하여, 각각의 케이스부의 내부에 제1수지를 충전하는 제1수지 충전공정과, 기재를 절단함으로써 각각의 리드프레임으로 분리하는 공정을 포함한다. 제1수지 충전공정은 케이스부에 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 구비 하는 마스크를 이용하여, 상기 영역에 제1수지를 충전하는 공정을 포함한다.
본 발명의 다른 전자장치의 제조방법은 케이스부에 의해 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 구비하는 전자장치의 제조방법으로서, 홀더에 유지되는 복수의 리드프레임에 대하여, 각각의 케이스부의 내부에 제1수지를 충전하는 제1수지충전 공정과, 홀더로부터 각각의 리드프레임을 제거하는 공정을 포함한다. 제1수지 충전공정은 케이스부에 의해 둘러싸인 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여, 상기 영역에 제1수지를 충전하는 공정을 포함한다.
상기 발명에 있어서 제1수지의 표면을 평면모양으로 하는 전자장치의 제조방법으로서, 제1수지 충전공정은 제1스퀴지(squeegee)를 마스크의 표면에 따라 이동 시킴으로써, 제1수지를 상기 영역에 충전하는 제1스퀴지 이동공정과, 제2스퀴지를 마스크의 표면에 압접시켜서 이동시킴으로써, 제1수지의 잉여부분을 제거하는 제2스퀴지 이동공정을 포함한다. 제2스퀴지 이동공정은 제2스퀴지로서 제1스퀴지보다도 강성이 작은 스퀴지를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 발명에 있어서, 제1수지를 경화시키는 제1수지 경화공정과, 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여 제1수지의 표면에 제2수지를 배치하는 제2수지 배치공정을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 발명에 있어서, 제2수지 배치공정은 제1수지 충전공정에서 이용한 마스크과 다른 마스크를 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 케이스부에 의해 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 갖는 전자장치의 제조방법에 있어서, 생산성이 뛰어나고, 수지의 형상을 균일하게 할 수 있는 제조방법을 제공할 수 있다.
(실시형태 1)
도1 내지 도11을 참조하여, 실시형태 1에 있어서 전자장치의 제조방법에 관하여 설명한다.
도1은 본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조방법의 제1공정도이다. 도1 내지 도6은 전자장치의 제조장치의 주요부의 개략적인 단면도이다. 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조장치는 기재의 표면에 배치되어 있는 발광소자 등의 전자부품을 수지봉입(resign- encapsulating)하기 위한 장치이다.
본 실시형태에 있어서 전자장치는 전자부품(6)을 구비한다. 본 실시형태에 있어서 전자부품(6)은 발광소자인 발광다이오드(LED:Light Emitting Diode)이다. 본 실시형태에 있어서 기재는 기판(5)을 포함한다. 기판(5)의 표면에는 도면에 나타나 있지 않은 리드 배선이 형성되어 있다. 전자부품(6)은 그의 리드배선과 전기적인 도통을 얻는 와이어(7)를 포함한다.
본 실시에 있어서의 전자장치는 전자부품(6)을 지지하는 리드프레임을 구비한다. 본 발명에 있어서의 리드프레임은 전자부품을 지지하도록 형성되고, 전자부품에 전기를 공급할 수 있도록 형성된 부재를 나타낸다. 본 실시형태에 있어서, 리 드프레임은 알루미늄 또는 동으로 형성된 기판에 은 도금처리되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 복수의 리드프레임은 기재로서 기판(5)에 형성되고, 수지봉입을 한 후 각각의 리드프레임으로 분리된다.
본 실시형태에 있어서의 전자장치는 리드프레임에 고정되고, 전자부품(6)을 둘러싸도록 형성된 케이스부(8)를 포함한다. 본 실시형태에 있어서의 케이스부(8)는 벽부(8a)와 바닥부(8b)를 포함한다. 본 실시형태에 있어서의 벽부(8a)는 평면형상이 사각형인 기재에, 평면형상이 원형인 개구부가 형성되어 있다(도7 참조). 케이스부(8)는 한 면이 개구된 박스(box)로 형성되어 있다. 전자부품(6)은 케이스부(8)에 의해 둘러싸이도록 배치되어 있다. 전자부품(6)은 케이스부(8)의 내부에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서 케이스부(8)는 단면형상이 U자형으로 형성되어 있다 (도2등 참조).
본 실시형태에 있어서, 먼저 기판(5)에 대하여 케이스부(8)를 형성한다. 본 실시형태에 있어서, 수지의 사출성형에 의해 케이스부(8)를 형성한다. 벽부(8a) 및 바닥부(8b)를 일체로 형성한다. 케이스부의 재료로서 예를 들면, PPA(폴리프탈아미드)계수지, PC(폴리카보네이트), 아크릴수지 또는 PA(폴리아미드)계 수지 등의 열가소성수지를 이용할 수 있다. 케이스부의 형성공정에 있어서는 이 형태에 한정되지 않고, 임의 재료를 이용하여 임의 방법에 의해 케이스부를 형성할 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조장치는 기판(5)을 지지하기 위한 지지장치를 구비한다. 지지장치는 기판(5)을 탑재하기 위한 탑재대로서 스테이지(24)를 포함한다. 본 실시형태에 있어서 스테이지(24)는 기판(5)을 고정할 수 있도록 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 지지장치는 스테이지(24)를 승강시키는 승강장치를 구비한다. 승강장치는 스테이지(24)를 연직방향으로 이동하도록 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조장치는 지지장치를 제어하는 제어장치를 구비한다.
본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조장치는 제1마스크으로서 마스크(1)을 구비한다. 본 실시형태에 있어서의 마스크(1)은 평판상의 판형상부(1c)를 구비한다. 마스크(1)은 관통공(1a)을 구비한다. 관통공(1a)은 판형상부(1c)를 관통하는 구멍이다. 관통공(1a)은 평면에서 보았을 때 기판(5)에 배치되어 있는 각각의 전자부품(6)에 대응하는 위치에 형성되어 있다.
본 실시형태에 있어서의 관통공(1a)은 평면형상이 원형이 되도록 형성되어 있다. 관통공(1a)은 마스크(1)의 주면(main surface)에 수직한 면에서 절단했을 때 단면형상이 사각형이 되도록 형성되어 있다. 여기에서, 마스크(1)의 주면은 판형상부(1c)의 면적이 최대인 면을 나타낸다. 관통공(1a)의 형상은 이 형태에 한정되지 않고, 임의인 형상을 채용할 수 있다. 예를들어, 관통공(1a)은 마스크(1)의 주면에 수직한 면에서 절단했을 때 단면형상이 테이퍼형으로 형성될 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 마스크(1)는 각각의 관통공(1a) 부분에 형성되어 있는 리브(rib)(1b)를 구비한다. 리브(1b)는 판형상부(1c)로 부터 돌출하도록 형성되어 있다. 리브(1b)는 기판(5)에 형성된 케이스부(8)에 의해 둘러싸이는 영역에 끼워맞춰지도록 형성되어 있다. 리브(1b)의 평면형상은 원형으로 형성된다. 본 실시형태의 형태에 있어서 마스크(1)는 프레임부재(23)를 포함한다. 프레임부재(23)는 판형상부(1c)의 테두리를 따라 형성되어 있다.
본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조장치는 마스크(1)의 관통공(1a) 내부에 수지(10)를 공급하는 제1스퀴지로서 스퀴지(31)를 구비한다. 또한 전자장치의 제조 장치는 남은 수지를 제거하기 위한 제2스퀴지로서 스퀴지(32)를 갖는다. 스퀴지(31,32) 각각은 마스크(1)의 주면에 수직한 방향으로 이동 가능하도록 형성된다. 또한 스퀴지(31,32) 각각은 마스크(1)의 주면을 따라 이동 가능하도록 형성된다.
본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조장치는 내부를 진공분위기로 하기 위한 진공용기를 구비한다. 스테이지(24), 마스크(1) 및 스퀴지(31,32) 등의 주요부품은 진공용기의 내부에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조장치는 진공의 분위기에 수지의 배치를 실행할 수 있도록 형성되어 있다. 스테이지(24)의 상면인 탑재면에 기판(5)을 고정할 수 있다. 기판(5)의 고정방법으로는 플렉시블 점착시트를 이용하는 방법이나, 탑재면에 다수의 흡인구멍을 만드는 방법 등을 예로들수 있다. 예를 들면, 도21에 나타나 있는 바와 같이, 스테이지(24)의 상면에 오목부(24a)를 형성하고, 상기 오목부(24a)의 바닥면에 플렉시블 양면점착 시트(24b)를 점착함으로써, 케이스부(8)의 바닥(8b)을 양면점착 시트(24b)에 붙여서 고정할 수 있다. 이와 같은 고정방법에 의하면, 스테이지(24) 또는 기판(5)의 치수오차를 플렉시블 양면점착 시트(24b)에 의해 완화시킬 수 있어, 케이스부(8)에 충전되는 수지형상의 균일화가 가능하다. 플렉시블 양면점착 시트(24b)는 가요성을 갖는 기재의 양면에 점착층을 갖는 구성이며, 가요성 기재로서 폴리에스테르수지, 폴리아미드수지, 폴리우레탄수지 등의 합성수지나, 천연고무, 합성 고무 등을 예로 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조장치는 진공용기의 내부의 압력을 조정하는 압력조정장치를 구비한다. 본 실시형태에 있어서 압력조정장치는 진공펌프를 구비한다. 진공펌프는 진공용기에 연결되어 있다. 압력조정장치는 진공용기의 내부를 압력복원하기 위한 압력복원밸브를 구비한다.
다음으로, 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법에 관하여 설명한다. 전자장치의 제조방법은 전자부품이 배치되어 있는 기재에 대하여 수지를 공급함으로써, 각각의 전자부품을 수지밀봉하는 공정을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 기재의 표면에 배치되어 있는 전자부품을 덮도록, 각각의 케이스부(8)에 의해 둘러싸이는 영역에 제1수지를 충전한다. 본 실시형태에 있어서, 마스크인쇄에 의해 제1수지의 배치를 행하는 제1수지충전공정을 수행한다.
도1을 참조해보면, 스테이지(24)의 탑재면에 기판(5)을 배치한다. 기판(5)과 마스크(1)의 위치맞춤을 행한다. 케이스부(8)에 의해 둘러싸이는 영역이 대향하는 마스크(1)의 관통공(1a)의 바로 아래에 위치하도록 기판(5)을 배치한다. 케이스부(8)과 관통공(1a)은 동축형태가 되도록 배치한다. 마스크(1)의 주면 중 관통공(1a)이 형성되어 있는 영역의 외측영역에 제1수지로서 수지(10)를 공급한다. 수지(10)는 점성을 갖는 액상의 수지를 이용한다. 수지(10)는 에폭시수지, 실리콘수지, 아크릴수지 또는 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 각종수지를 이용할 수 있다.
다음으로, 압력조정장치를 구동하고, 진공용기의 내부를 배기함으로써 진공분위기를 형성한다. 진공분위기 중에 수지를 배치함으로써, 수지 내부에 존재하는 공기를 외부에 방출할 수 있고, 수지의 내부에 기포가 잔존하는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 스퀴지(31)를 화살표(61)로 나타낸 바와 같이 하강시킨다. 스퀴지(31)는 수지(10)에 접촉한다. 본 실시형태에 있어서 스퀴지(31)를 마스크(1)의 판형상부(1c)에 접촉시키지 않고, 스퀴지(31)가 판형상부(1c)로 부터 떨어지도록 스퀴지(31)를 하강시킨다.
도2는 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제2공정도이다. 화살표 (53)로 나타낸 바와 같이 스테이지(24)를 상승한다. 제어장치는 지지장치를 제어 함으로써, 마스크(1)의 판형상부(1c)가 벽부(8a)의 정상면에 접촉하는 높이까지 스테이지(24)를 상승시킨다. 마스크(1)의 리브(1b)는 벽부(8a)에 의해 둘러싸이는 영역에 끼워진다. 리브(1b)는 벽부(8a)로 둘러싸이는 영역의 내부에 배치된다.
도3은 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제3공정도이다. 도4는 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제4공정도이다. 도3 및 도4를 참조해 보면, 스퀴지(31)를 이동시키는 제1스퀴지 이동공정을 행한다. 스퀴지(31)를 화살표(62)로 나타낸 바와 같이 마스크(1)의 주면에 따라 이동시킨다. 스퀴지(31)를 마스크(1)의 일측의 단부로 부터 타측의 단부까지 이동시킨다. 스퀴지(31)가 이동함으로써 마스크(1)의 윗면에는 소정 두께의 수지층이 형성됨과 동시에, 마스크(1)의 관통공(1a)을 통해서 케이스부(8)에 의해 둘러싸이는 영역에 액상의 수지(10)를 충전할 수 있다. 각각의 케이스부(8)의 내부에 수지(10)가 충전된다. 기판(5)의 표면에 배치되어 있는 전자부품(6)은 수지(10)에서 매설된다.
도5는 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제5공정도이다. 다음에 스퀴지(32)를 이동시키는 제2스퀴지 이동공정을 행한다. 스퀴지(31)를 상승시키는 한편으로, 스퀴지(32)를 하강시켜서, 마스크(1) 위의 수지층에 스퀴지(32)를 접촉시킨다. 본 실시형태에 있어서 스퀴지(32)의 선단은 마스크(1)의 판형상부(1c)에 접촉된다. 화살표(63)로 나타낸 바와 같이 스퀴지(32)를 마스크(1)의 일측의 단부로부터 타측의 단부까지 이동시킨다. 이와 같이, 스퀴지를 반대측으로 이동시킴으로써, 수지(10)의 잉여부분을 제거한다.
도6은 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제6공정도이다. 스퀴지(32)의 이동이 종료하면, 제어장치는 화살표(54)로 나타낸 바와 같이 스테이지(24)를 하강시키도록 승강장치를 제어한다. 스테이지(24)의 하강이 종료하면, 진공용기의 대기개방을 행한다. 각각의 리드프레임에 있어서, 케이스부(8)에 의해 둘러싸이는 영역에는 수지(10)가 배치된다. 각각의 전자부품(6)은 수지(10)로 덮어진다. 본 실시형태에 있어서 스테이지(24)의 하강시, 리브(1b)의 하단부에 있어서 수지의 실당김(resign stinginess)이 생기지만, 실당김에 의해 케이스부(8)측으로 되돌아오는 수지는 케이스부(8)내 리브(1b)가 차지하고 있던 공간을 메우도록 유동한다. 이 결과, 수지(10)의 표면은 케이스부(8)의 개구면과 대략 면이 일치하도록 평면형태로 된다.
다음으로 진공용기로부터 기판(5)을 꺼내고, 제1수지로서 수지(10)를 경화시키는 제1수지 경화공정을 행한다. 본 실시형태에 있어서는, 가압오븐을 이용하여, 가압하면서 건조시킴으로써 경화를 실행한다. 경화공정에 있어서는 이 방법에 한정 되지 않고, 원적외선로(far-infrared furance) 또는 자외선 등의 빛의 조사 등의 임의 경화방법을 채용할 수 있다.
도7은 본 실시형태에 있어서 기재에 제1수지를 충전했을 때의 개략적인 평면도를 나타낸다. 다음에 기재로서 기판(5)을 절단함으로써, 각각의 리드프레임(5a)으로 분리하는 공정을 행한다. 절단선(41)에 따라 기판(5)을 절단함으로써, 각각의 리드프레임(5a)을 얻을 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 마스크인쇄에 의해 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 수지를 충전한다. 이 방법을 채용함으로써, 복수의 리드프레임에 대하여 단시간에 수지를 배치할 수 있다. 이에 따라 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 각각의 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역의 내부로 충전되는 수지의 양의 불균일을 억제할 수 있고, 수지의 표면형상을 균일하게 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 충전되는 수지의 정상면이 평면모양으로 되는 두께를 갖는 마스크를 이용한다. 여기에서, 마스크의 두께는 관통공이 형성되어 있는 부분의 두께를 나타낸다. 마스크의 관통공 부분에 리브가 형성되어 있을 경우에는 리브 부분의 두께를 나타낸다. 마스크(1)의 두께를 얇게 함으로써 수지(10)의 표면을 평면모양으로 할 수 있다. 수지의 표면을 평면형태로 하기 위한 마스크로서 예를들면, 두께가 0.1mm이상 0.5mm이하의 것이 바람직하다. 나아가서는, 두께가 0.1mm이상 0.3mm이하의 마스크가 보다 바람직하다. 이와 같은 마스크의 두께는 수지의 표면을 원하는 형상으로 하기 위해서 수지의 특성에 따라 변경하는 것이 바람직하다.
스퀴지(31,32)로서 경도가 높은 재료로 형성된 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 스퀴지(31,32)는 6,6나일론 등으로 형성된 것을 채용할 수 있다.
수지(10)의 상면을 평면모양으로 할 경우에, 마스크의 두께 등에 의해 수지가 과잉으로 전사될 때에는, 반대측의 스퀴지(32)로서, 스퀴지(31)보다 강성이 작은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 스퀴지(32)로서 탄성을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다.
예를들면, 우레탄고무 등의 탄성을 갖는 고무소재로 형성된 스퀴지(32)를 이용한다. 제2스퀴지 이동공정에 있어서, 스퀴지(32)를 마스크(1)의 판형상부(1c)의 표면에 압접시켜서 이동한다. 이때, 스퀴지(32)의 선단을 만곡한다. 이 방법을 채용함으로써, 스퀴지(32)가 마스크(1)의 관통공(1a)을 통과할 때, 관통공(1a) 내부의 수지(10)의 일부를 제거할 수 있고, 과잉된 전사를 억제할 수 있다. 이 결과, 도6에 나타낸 바와 같이 마스크(1)를 제거한 후, 케이스부(8)내에 잔류하는 수지(10)의 상면을 평면모양으로 할 수 있다. 이와 같이, 스퀴지(31)를 통해 마스크(1)위에 수지층을 형성하면서 관통공(1a)으로 수지충전을 행하고, 스퀴지(31)보다 강성이 낮은 스퀴지(32)로 관통공(1a)내의 수지 일부를 긁어서 제거함으로써, 평면모양의 상면을 갖는 수지(10)에 의해 밀봉된 전자부품(6)을 용이하게 얻을 수 있다. 전자부품(6)이 발광소자일 경우, 수지(10)의 평면모양 상면에서 광범위에 빛을 조사할 수 있고, 예를 들면 옥내용의 발광체로서 적합하게 사용할 수 있다.
도8은 본 실시형태에 의한 것 이외의 전자장치의 제조방법을 설명하는 기재의 개략적인 단면도를 나타낸다. 도8은 도7의 B-B단면을 나타낸 것이다. 이 전자장 치의 제조방법에 있어서, 케이스부(8)의 내부의 수지(10)의 상면의 단면은 산(山)형으로 형성되어 있다. 수지(10)의 상면은 곡면모양으로 형성되어 있다. 수지(10)의 상면이 볼록모양으로 형성되어 있다. 이러한 형상의 수지를 형성함으로써, 전자부품(6)이 발광소자인 경우에 전자부품(6)으로부터 발하는 빛의 지향성을 높일 수 있다.
제1수지 충전공정에 있어서 두터운 마스크를 사용함으로써, 전사하는 수지의 량을 많게 할 수 있고, 표면이 산형상인 수지를 형성할 수 있다. 수지의 표면을 산형으로 하려면, 예를들면, 관통공의 지름이 3.0mm의 경우, 두께가 0.8mm이상 1.5mm이하의 마스크를 이용하는 것이 바람직하다. 또는, 관통공의 지름이 5.0mm의 경우에는 두께가 1.5mm이상 3.0mm이하의 마스크를 이용하는 것이 바람직하다. 또는, 관통공의 지름이 7.0mm의 경우에는, 두께가 2.0mm이상 5.0mm이하의 마스크를 이용하는 것이 바람직하다.
도9는 본 실시형태에 있어서 다른 기재의 개략적인 단면도를 나타낸다. 도10은 본 실시형태에 있어서 다른 기재의 개략적인 평면도를 나타낸다. 도9는 도10의 C-C단면을 나타내고 있다. 본 실시형태에 있어서 다른 기재는 기판(15)과 기판(15)으로부터 세워서 설치하는 리드부(16)를 포함한다. 다른 기재로부터 제조되는 전자장치는 막대 형상의 리드부(16)를 갖는 리드프레임을 구비한다.
리드부(16)에는 케이스부(17)가 고정되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 케이스부(17)는 한면이 개구된 박스형으로 형성되어 있는 수용부재이다. 케이스부(17)는 내부에 수지(10)를 모을 수 있도록 형성되어 있다. 전자부품(6)은 일측의 리드부(16)에 고정되어 있다. 와이어(7)는 전자부품(6)과 타측의 리드부(16)에 연결되어 있다. 이와 같이, 케이스부로서 별도로 부재의 수용부재가 형성되어 있을 경우에도, 제1수지충전 공정에 있어서, 마스크인쇄로 수지를 충전함으로써, 생산성을 향상시키고, 수지의 형상을 균일하게 하는 것을 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서 다른 기재를 이용한 경우, 제1수지충전 공정 뒤에 기재를 분리하는 공정에 있어서, 예를들면 리드부(16)를 절단한다. 이 방법에 의해 막대 형상부재에 의해 구성되는 리드프레임을 제조할 수 있다. 또는, 도10을 참조해보면, 기판(15)을 절단선(41)에 따라 절단함으로써, 기판(15)의 일부와 리드부(16)로 구성되는 리드프레임을 제조할 수 있다. 또는, 기재로부터 개개의 리드프레임으로 분리하지 않고, 기재에 복수의 리드프레임이 형성되어 있는 상태에서 제품화될 수 있다.
도11은 본 실시형태에 있어서 또 다른 기재의 개략적인 평면도를 나타낸 것이다. 또 다른 기재는 기판(18)을 포함한다. 기판(18)의 표면에는 케이스부(9)가 형성되어 있다. 각각의 케이스부(9)는 벽부(9a)와 기판(18)의 표면을 포함한다. 케이스부(9)의 벽부(9a)는 통 모양으로 형성되어 있다. 이와 같이, 케이스부의 벽부는 내부에 수지를 저장할 수 있는 임의 형상을 채용할 수 있다. 또 다른 기재를 채용한 제1수지 충전공정에서도, 마스크인쇄에 의해 케이스부(9)의 내부에 수지(10)를 배치할 수 있다. 수지(10)의 경화후에 절단선(41)에 따라 기판(18)을 분리함으로써 각각의 리드프레임(18a)을 형성할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 진공분위기중에 제1수지 충전공정을 행하고 있지 만, 이 형태에 한정되지 않고, 상압에서 제1수지충전 공정을 행할 수 있다.
본 실시형태에 있어서 전자부품은 발광다이오드이지만 이 형태에 한정되지 않고, 전자부품으로서 임의의 전자부품을 채용할 수 있다. 예를 들면, 전자부품으로서 반도체전자부품을 채용할 수 있다. 반도체 전자부품으로서 예를 들면 IC(Integrated Circuit) 또는 PD(Photo Diode)나 포토커플러(photo coupler) 등의 광전자부품을 채용할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역의 평면형상(벽부에 의해 형성되는 개구부의 평면형상)이 원형이 되도록 형성되어 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 케이스부에 둘러싸이는 평면형상은 타원형상이나 사각형 등의 임의인 형상을 채용할 수 있다. 또한 본 실시형태에 있어서의 케이스부는 단면형상이 사각형에 형성되어 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 단면형상이 사다리꼴(테이퍼 형상) 등의 임의의 형상을 채용할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 1개의 전자부품이 배치되어 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 1개의 케이스부에서 둘러싸이는 영역에 복수의 전자부품이 배치될 수도 있다.
(실시형태2)
도12 내지 도14를 참조하여, 실시형태 2에 있어서의 전자장치의 제조방법에 관하여 설명한다. 본 실시형태에 있어서 리드프레임이 홀더에 의해 유지되어 있는 상태에서 제1수지를 케이스부의 내부에 충전한다.
도12는 본 실시형태에 있어서의 홀더 및 리드프레임의 개략적인 단면도이다. 본 실시형태에 있어서의 리드프레임은 막대 형상의 리드부(16)를 구비한다. 본 실시형태에 있어서의 리드프레임은 2개의 리드부(16)를 포함한다. 전자부품(6)은 일측의 리드부(16)에 고정되어 있다. 와이어(7)는 전자부품(6)과 타측의 리드부(16)에 접속되어 있다. 케이스부(17)는 한면이 개구된 박스형으로 형성되어 있는 수용부재이다. 본 실시형태에 있어서의 복수의 리드부(16)는 케이스부(17)에 의해 서로 고정되어 있다.
홀더(19)는 금속제의 케이싱으로 이루어지고, 복수의 오목부(19a)를 구비한다. 오목부(19a)는 리드부(16)가 결합하도록 형성되어 있다. 오목부(19a)는 리드부(16)를 유지할 수 있도록 형성되어 있다. 복수의 리드프레임을 제거 가능하도록 홀더(19)에 고정한다. 각각의 리드프레임의 리드부(16)를 오목부(19a)에 끼워 넣음으로써 리드프레임을 홀더(19)에 고정한다.
다음으로 케이스부(17)의 내부에 제1수지를 충전하는 제1수지 충전공정을 행한다. 실시형태1과 같이 케이스부(17)에 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여, 케이스부(17)에 둘러싸이는 영역에 제1수지로서 수지(10)를 배치한다. 즉, 마스크인쇄에서 케이스부(17)의 내부에 수지(10)를 배치한다. 다음으로 수지(10)를 경화시키는 제1수지 경화공정을 행한다.
다음으로 홀더(19)로부터 개개의 리드프레임을 제거하는 함으로써, 개별적으로 분리된 리드프레임을 제조할 수 있다. 본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조방법에 있어서도, 생산성이 뛰어나고, 수지의 형상을 균일하게 할 수 있는 제조방법을 제공할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 홀더의 오목부에 막대 형상의 리드부가 결합됨으로써 리드프레임을 유지하고 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 홀더는 리드프레임을 지지할 수 있도록 형성되면 상관없다. 예를들면, 홀더가 네일부(nail portion)를 갖고, 네일부가 리드프레임을 끼우게 함으로써 리드프레임이 지지될 수 있다.
또한 본 실시형태에 있어서는, 막대형상의 리드부를 소유하는 리드프레임을 예로 설명했지만, 이 형태에 한정되지 않고, 판자 모양의 리드프레임으로도 적용할 수 있다. 이 경우에 있어서도 홀더는 판자모양의 리드프레임을 제거가능하게 유지할 수 있도록 형성될 수 있다.
도13은 본 실시형태에 있어서 다른 홀더 및 다른 리드프레임의 개략적인 평면도를 나타낸다. 도14는 본 실시형태에 있어서 다른 홀더 및 다른 리드프레임의 개략적인 단면도를 나타낸다. 도14는 도13에 있어서의 A-A단면도이다. 본 실시형태에 있어서 다른 홀더(20)는 판모양으로 형성되어 있다. 홀더(20)는 개구부(20b)를 구비한다. 홀더(20)는 개구부(20b)의 내측에 돌출하도록 형성되어 있는 네일부(20a)를 갖는다.
본 실시형태에 있어서 다른 리드프레임은 복수의 리드부(21)를 갖는다. 복수의 리드부(21)는 판모양으로 형성되어 있다. 리드부(21)는 서로 대향하고 있다. 전자부품(6)은 일측의 리드부(21)에 고정되어 있다. 와이어(7)는 전자부품(6)과 타측의 리드부(21)에 접속되어 있다. 상기 리드프레임은 개구부(20b)의 내부에 배치되어 있다. 서로 대향하는 리드부(21)는 케이스부(8)에 의해 고정되어 있다. 케이스부(8)는 한면이 개구된 박스형으로 형성되어 있다.
케이스부(8)의 벽부(8a)에는 오목부(8c)가 형성되어 있다. 오목부(8c)는 홀더(20)의 네일부(20a)가 결합되도록 형성되어 있다. 리드프레임은 케이스부(8)의 오목부(8c)가 홀더(20)의 네일부(20a)에 결합함으로써, 홀더(20)에 유지된다. 이와 같이 홀더는 케이스부와 같은 개재부재에 의해 리드프레임을 지지하도록 형성될 수 있다.
다른 홀더 및 다른 리드프레임에 있어서도, 먼저 홀더에 케이스부를 갖는 리드프레임을 유지시킨다. 다음으로, 마스크인쇄에 의해 제1수지로서 수지(10)를 배치할 수 있다. 수지(10)의 경화 후에, 홀더로부터 개개의 리드프레임을 제거함으로써 개별적으로 분리된 리드프레임을 제조할 수 있다.
그 밖의 구성, 방법, 작용 및 효과에 대해서는, 실시형태1와 동일함으로 여기에서는 설명을 되풀이하지 않는다.
(실시형태3)
도15 내지 도17을 참조하여, 실시형태 3에 있어서의 전자장치의 제조방법에 관하여 설명한다.
도15는 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제1공정도이다. 본 실시형태에 있어서, 제1수지의 표면에 부가적으로 제2수지를 마스크인쇄에 의해 배치하는 제2수지 배치공정을 행한다. 본 실시형태에 있어서, 우선 실시형태1에서 설명한 바와 같이, 제1수지의 표면이 평면모양으로 되도록 제1수지를 케이스부의 내부에 배치하는 제1수지 충전공정을 행한다. 다음으로 제1수지를 경화시키는 제1수지경화 공정을 행한다.
제1수지로서 수지(10)가 경화된 기판(5)을 진공용기의 내부에 배치한다. 본 실시형태의 제2수지 배치공정에 있어서는 제2마스크로서 마스크(2)을 채용한다. 마스크(2)은 관통공(2a)을 갖는다. 관통공(2a)은 기판(5)에 고정되어 있는 케이스부(8)에 둘러싸이는 영역의 위치에 대응되도록 형성되어 있다.
본 실시형태에 있어서 관통공(2a)의 평면형상은 실시형태 1에 있어서의 마스크(1)의 관통공(1a)의 평면형상과 동일하다. 본 실시형태에 있어서의 마스크(2)은 제1수지 충전공정에서 채용한 마스크보다도 평판상의 판형상부(2c)의 두께가 두꺼워지도록 형성되어 있다. 관통공(2a)는 제1수지 충전공정에서 채용한 마스크(1)의 관통공(1a)보다 높이가 높도록 형성된다. 본 실시형태에 있어서의 마스크(2)는 리브가 형성되어 있지 않은 마스크이다. 제2마스크로서 이 형태에 한정되지 않고, 리브를 갖는 마스크가 이용될 수도 있다.
관통공(2a)의 바로 아래에 각각의 수지(10)가 배치되도록 기판(5)을 배치한다.기판(5)과 마스크(2)의 위치맞춤을 한다. 케이스부(8)와 관통공(2a)과 동축형이 되도록 배치한다. 케이스부(8)에 의해 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공(2a)이 배치되도록 위치맞춤을 한다. 리브를 갖는 마스크를 이용할 경우에, 리브가 케이스부에 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 배치되도록 기판을 배치한다. 즉, 후공정에서 리브의 단면이 수지 또는 케이스부에 접하는 위치에 기판을 배치한다.
마스크(2)의 주면에 제2수지로서 수지(11)를 공급한다. 본 실시형태에 있어서, 제2수지로서 수지(11)는 제1수지 충전공정에서 채용한 수지(10)와 같은 수지이 다. 제2수지로 있어서도 점성을 소유하는 액상의 수지를 채용한다. 제2수지로서 에폭시 수지, 실리콘수지, 아크릴수지, 또는 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 각종수지를 이용할 수 있다. 제2수지로서 제1수지와 다른수지를 이용할 수도 있다.
다음으로 진공용기의 내부를 배기함으로써 진공분위기를 형성한다. 진공분위기중에 수지를 배치함으로써, 수지(11)의 내부에 기포가 잔존하는 것을 억제할 수 있다. 스퀴지(31)를 화살표(61)에 나타나 있는 바와 같이 하강시킨다. 스퀴지(31)는 수지(11)에 접촉한다.
다음으로 제어장치가 지지장치의 승강장치를 제어함으로써, 화살표(53)로 나타낸 바와 같이 스테이지(24)를 상승시킨다. 제어장치는 마스크(2)의 판형상부(2c)가 수지(10)의 표면에 접할 때까지 스테이지(24)를 상승시킨다. 케이스부(8)의 벽부(8a)의 상면이 마스크(2)의 판형상부(2c)에 접한다. 관통공의 주위에 리브를 갖는 마스크를 이용할 경우에는 리브의 단면이 수지 또는 벽부에 접할 때까지 스테이지(24)를 상승시킨다.
본 실시형태에 있어서, 마스크(2)의 판형상부(2c)가 수지(10)에 접하는 위치를 설정해 두고, 이 위치에서 정지하는 제어를 행한다. 제어장치는 이 형태에 한정되지 않고, 수지의 표면에 판형상부가 접한 것을 감지하고, 지지장치의 승강장치를 정지시키도록 형성될 수도 있다.
다음으로 제1수지 충전공정과 같이, 화살표(62)로 나타낸 바와 같이 스퀴지(31,32)를 이동함으로써, 관통공(2a)의 내부에 수지(11)를 충전한다. 수지(10)의 상측에는 수지(11)가 배치된다. 스퀴지(31,32)를 마스크(2)의 일측의 단부로부터 타측의 단부까지 이동시킨다.
도16은 본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조방법의 제2공정도다. 다음으로 제1수지 충전공정과 마찬가지로, 스퀴지(31)를 상승시켜서 스퀴지(32)를 하강시킨 상태에서, 화살표(63)로 나타낸 바와 같이 스퀴지(32)를 반대측으로 이동시킨다.
도17은 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제3공정도이다. 다음으로, 제어장치는 지지장치의 승강장치를 구동하고, 화살표(54)로 나타낸 바와 같이 스테이지(24)를 하강시킨다. 마스크(2)가 수지(10)로부터 벗어나고, 수지(10)의 표면에 수지(11)가 배치된다. 수지(11)의 표면장력에 의해 볼록한 모양의 표면이 형성된다. 수지(11)의 표면은 곡면 모양으로 된다.
다음으로, 수지(11)를 완전히 경화시키는 제2수지 경화공정을 행한다. 본 실시형태에 있어서, 가압 오븐 건조기에서 수지(11)를 건조시킴으로써 경화를 실행한다. 제2수지 경화공정에 있어서, 수지를 경화시키는 임의의 방법을 채용할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 다량의 수지를 제1수지의 표면에 배치할 수 있어, 실시형태 1에 있어서 제1수지의 표면을 곡면모양으로 했을 경우(도8 참조)보다도, 표면을 보다 반구 모양으로 근접시킬 수 있다. 전자부품이 발광소자일 경우, 빛을 정면을 향해서 빛을 모으게 하는 렌즈효과를 더 효과적으로 얻을 수 있다. 이러한 렌즈 효과는, 예를 들면, 신호기, 손전등 또는 자동차의 테일램프(tail lamp) 등의 높은 집광성을 갖는 것이 바람직한 발광장치에 유용하다.
트랜스퍼성형과 같은 금형을 이용하여 성형함으로써 수지의 표면형상을 곡면 모양으로 할 수 있지만, 금형성형에서는 수지의 내부에 기포가 혼입해서 경화될 수가 있다. 본 실시형태에 있어서는 기포의 혼입을 억제해서 수지의 표면을 곡면모양으로 할 수 있다. 또한, 수지를 배치한 후에 빛을 집광시키기 위한 렌즈부품 등을 별도로 배치할 필요가 없고, 집광성이 높은 전자장치를 용이하게 제조할 수 있다. 제2수지배치 공정에 있어서, 마스크인쇄에 의해 수지를 배치함으로써, 높은 생산성으로 전자장치를 제조할 수 있다. 또한, 발광소자를 밀봉하는 수지의 형상을 쉽게 볼록하게 형성할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 제1수지를 완전하게 경화시킨 후에, 제2수지를 배치하고 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 제1수지 경화공정에 있어서는, 제1수지의 형상이 변화되지 않게 되는 경도까지 제1수지를 경화시켜서 제2수지를 배치할 수 있다. 또한, 기판을 기울려도 제1수지가 유동하지 않는 경도까지 경화를 행하여 제2수지를 배치할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 제2수지 배치공정에서 이용하는 마스크는 제1수지 충전공정에서 이용한 마스크와 다른 것을 이용한다. 이 방법에 의해, 제1수지의 표면에 배치하는 제2수지의 양을 임의의 양으로 할 수 있다. 제2수지배치 공정으로 이용하는 마스크는 이 형태에 한정되지 않고, 제1수지 충전공정에서 이용하는 마스크와 같은 마스크를 이용할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 제1수지 충전공정에서 이용하는 제1마스크의 관통공과 제2수지배치 공정에서 채용하는 제2마스크의 관통공은 평면에서 봤을 때 동일형 상 및 동일한 크기이지만, 이 형태에 한정되지 않고, 제2마스크의 관통공의 통로면적은 제1마스크의 관통공보다 작게 할 수 있다. 즉, 평면형상을 비교했을 때에, 제1마스크의 관통공의 내측에 제2마스크의 관통공이 포함되는 크기가 될 수도 있다. 또한, 제1마스크의 관통공보다 제2마스크의 관통공을 크게 하는 것도 가능해서, 이에 의해 제2수지 배치공정에 있어서의 수지충전량을 많게 할 수 있어, 수지의 돌출 높이를 높게 하고 싶을 경우에 특히 유효하다. 또한 마스크의 관통공의 평면형상은 원형에 한정되지 않고, 임의의 형상을 채용할 수 있다.
또한 본 실시형태에 있어서, 제1수지의 표면에 제2수지를 배치하는 두 겹의 수지구조의 전자장치를 제조하고 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 마스크인쇄를 되풀이해서 세 겹이상의 수지구조를 갖는 전자장치를 제조할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 진공분위기중에 제2수지 배치공정을 이행하고 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 상압에서 제2수지 배치공정을 행할 수 있다..
그 밖의 구성, 방법, 작용 및 효과에 대해서는, 실시형태1 또는 2와 같으므로, 여기에서 설명을 되풀이하지 않는다.
(실시형태4)
도18 내지 도20을 참조하여, 실시형태4에 있어서 전자장치의 제조방법에 관하여 설명한다.
도18은 본 실시형태에 있어서의 전자장치의 제조방법의 제1공정도이다. 본 실시형태에서는, 우선 실시형태1에서 설명한 바와 같이, 제1수지 충전공정에서 제1수지의 표면이 곡면모양으로 되도록 제1수지를 배치한다. 또한, 제1수지의 표면에 제2수지를 마스크인쇄에 의해 배치하는 제2수지 배치공정을 행한다.
제1수지로서 수지(10)가 경화된 기판(5)을 진공용기의 내부에 배치한다. 본 실시형태의 제2수지 배치공정에서 채용한 제2마스크는 실시형태 3과 같은 마스크를 이용한다. 마스크(2)와 기판(5)의 위치맞춤을 행한다. 마스크(2)의 관통공(2a)의 바로 아래에 각각의 수지(10)가 배치되도록 기판(5)을 배치한다. 마스크(2)의 주면에 제2수지로서 수지(11)를 공급한다. 본 실시형태에 있어서, 제2수지로서 수지(11)는 제1수지충전 공정에서 채용한 수지(10)와 같은 수지이다.
다음으로 진공용기의 내부를 배기함으로써, 진공분위기를 형성한다. 스퀴지(31)를 화살표(61)로 나타낸 바와 같이 하강시킨다. 스퀴지(31)는 수지(11)에 접촉한다. 다음에 화살표(53)에 나타나 있는 바와 같이 스테이지(24)를 상승시킨다.제어장치는 관통공(2a)의 가장자리가 수지(10)의 곡면모양 상면에 접할 때까지 스테이지(24)를 상승시킨다. 수지(10)의 표면에 마스크(2)의 판형상부(2c)가 접한다.
다음으로 제1수지충전 공정과 같이 화살표(62)로 나타낸 바와 같이 스퀴지(31,32)를 이동함으로써, 관통공(2a)의 내부에 수지(11)를 배치한다. 마스크(2)의 관통공(2a)의 가장자리와 수지(10)가 접한 상태에서, 수지(11)를 배치된다. 스퀴지(31,32)를 마스크(1)의 일측의 단부로부터 타측의 단부까지 이동시킨다. 또한, 제1수지충전 공정과 마찬가지로, 스퀴지(31)를 상승시키고 스퀴지(32)를 하강시킨 상태에서, 스퀴지(32)를 반대측으로 이동시킨다. 스퀴지(32)를 타측의 단부로부터 일측의 단부로 이동시킨다.
마스크(2)의 관통공(2a)의 내부 중에, 수지(10)의 상측 수지(11)가 배치된 다. 다음으로 제1수지충전 공정과 마찬가지로 제어장치는 지지장치의 승강장치를 구동하고, 스테이지(24)를 하강시킨다. 마스크(2)를 수지(10)로부터 벗어난다. 수지(10)의 표면에 수지(11)가 배치된다.
도19는 본 실시형태에 있어서 전자장치의 제조방법의 제2공정도이다. 제2수지 배치공정에 있어서, 기판(5)을 마스크(2)에서 분리할 때, 수지(10)와 수지(11)가 서로 끌어 당겨진다. 즉, 수지(11)가 수지(10)로 잡아당겨지는 작용이 발생한다. 이 때문에, 수지(11)가 옆쪽을 향해서 유동하는 것이 억제된다. 이 결과, 수지(10)의 표면형상에 비해서 수지(11)의 표면형상을 반구형상에 근접시킬 수 있다. 수지(10)의 단면형상은 포물선형상이지만, 수지(11)의 단면을 반원형상에 가깝게 할 수 있다. 이 때문에, 전자부품(6)이 발광소자인 경우에는, 전자부품(6)이 발하는 빛을 더 효과적으로 정면을 향해서 빛을 모으게 할 수 있다.
다음으로, 수지(10) 및 수지(11)를 완전히 경화시키는 경화공정을 행한다. 본 실시형태에 있어서는, 가압 오븐 건조기에서 수지(10,11)를 건조시킴으로써 경화를 행하고 있다. 이 경화공정에 있어서는 수지를 완전히 경화시키는 임의의 방법을 채용할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 제1수지충전 공정의 제1수지와, 제2수지배치 공정의 제2수지와 같은 수지를 이용한다. 이 방법에 의해, 제1수지와 제2수지 모두 흡습성을 동일하게 할 수 있고, 효과적으로 반구형상에 근접시킬 수 있다. 또한, 제1수지 및 제2수지로서 주성분이 동일한 수지를 사용함으로써, 효과적으로 수지를 반구형상에 근접시킬 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제1수지와 제2수지는 동일한 수지를 이용하고 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 서로 다른 수지를 이용할 수 있다.
제2수지 배치공정에 있어서, 제2수지로서 제1수지보다도 경도가 높은 수지를 이용할 수 있다. 예를들면, 제1수지로서 실리콘수지 등의 연질의 수지를 채용하고, 제2수지로서 제1수지보다도 경도의 높은 경질한 에폭시수지 등을 채용할 수 있다. 이 방법을 채용함으로써, 복수의 광학소자의 각각에 제1수지 및 제2수지를 배치한 뒤에 불량을 발견해도 부분적인 수리를 용이하게 할 수 있다.
발광소자나 수광소자 등의 광학소자를 연질의 수지만으로 덮었을 경우에는, 손가락 등이 접촉했을 경우에 내부의 발광소자나 와이어 등을 손상시키는 경우가 있다. 한편, 각각의 발광소자에 대하여 연질의 제1수지를 배치한 후에 얇은 막형태로 경질한 제2수지를 배치한다. 제2수지의 배치 후에 1개의 발광 소자의 불량을 발견했을 경우에도, 용이하게 경질한 제2수지를 파괴할 수 있고, 또한, 연질의 제1수지를 용이하게 제거해서 불량의 발광소자를 고칠 수 있다. 또한 제1수지의 표면에 제1수지보다도 단단한 제2수지를 배치함으로써, 내부응력이 완화되어 수지의 내부에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한 제1수지로서 무기재료가 포함되는 수지를 쓸 수 있다. 예를 들면, 전자부품으로서, 청색의 빛을 발광하는 LED를 이용한다. 제1수지로서, 무기재료로서의 형광체를 포함하는 수지를 이용한다. 형광체로서는 YAG(이트륨 알루미늄 가넷)형광체나, TAG(테르븀 알루미늄 가넷)형광체, SIALON(사이알론 : 실리콘, 알루미늄, 산소 및 질소를 혼합시킨 질화물)형광체 등을 이용할 수 있다. 제2수지로서는 무기재 료를 포함하지 않는 투광성을 갖는 수지를 이용한다. 이 방법에 의해, 청색의 발광다이오드가 발하는 빛의 일부를 파장변환하고, 백색의 발광장치를 제공할 수 있다.
또한, 제1수지에 포함되는 무기재료로서는, 제1수지 및 제2수지보다도 굴절율의 높은 입자를 이용할 수 있다. 예를 들면, 무기재료로서, 산화지르코늄 또는 산화티탄 등의 고굴절율의 무기재료를 채용할 수 있다. 고굴절율의 무기재료로서, 지름이 큰 입자를 혼련(混鍊)하면 백색화되어, 수지 전체의 투명성이 완전히 없어진다. 이 때문에, 무기재료로서 미립자인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 미립자로서, 예를 들면 지름이 10μm이하인 것이 바람직하다. 나아가서는, 1μm이하의 지름을 소유하는 미립자가 바람직하다. 이 방법에 의해, 내측의 수지층은 굴절율이 크고, 외측의 수지층은 굴절율을 작게 할 수 있다. 최외부의 수지에 있어서, 수지의 굴절율을 공기의 굴절율에 가까운 상태로 할 수 있고, 빛의 내부반사를 경감할 수 있다. 이 결과, 광추출(light extraction)효율을 높일 수 있다.
제2수지의 굴절율을 작게 한 장치로서, 이 형태에 한정되지 않고, 제2수지로서, 제1수지보다도 굴절율이 작은수지를 이용할 수 있다. 예를 들면, 제1수지로서 굴절율이 1.6의 고굴절율을 갖는 수지를 이용하고, 제2수지로서 굴절율이 1.4의 저굴절율을 갖는 수지를 이용할 수 있다.
도20은 본 실시형태에 있어서 다른 전자장치의 제조방법의 공정도를 나타낸다. 다른 전자장치의 제조방법으로 있어서는, 제2수지 배치공정으로 이용하는 제2마스크로서 마스크(3)를 채용한다. 마스크(3)는 관통공(3a)을 갖는다. 관통공(3a)은 평면에서 봤을 때, 제1수지 충전공정에 있어서 채용하는 제1마스크으로서 마스 크(1)의 관통공(1a)보다 커지도록 형성된다. 즉, 평면형상을 비교했을 때에, 제2마스크의 관통공의 내측에 제1마스크의 관통공이 포함되는 크기를 갖는다. 또한, 관통공(3a)의 통로면적은, 평면에서 봤을 때, 충전된 제1수지가 차지하는 영역보다 약간 커지도록 형성되어, 관통공(3a)의 개구가장자리를 벽부(8a)의 상단에 접촉시킬 수 있다.
본 실시형태에 있어서 다른 전자장치의 제조방법에 있어서는, 스테이지(24)를 화살표(53)로 나타낸 바와 같이 상승시킴으로써, 케이스부(8)의 벽부(8a)의 상면과 마스크(3)의 관통공(3a)의 가장자리가 접촉한다. 이 상태에서, 제2수지인 수지(11)의 배치를 마스크인쇄로 행한다. 다른 전자장치의 제조방법에 있어서도, 제1수지의 상측에 제2수지를 배치할 수 있어서 수지의 단면형상을 반구모양으로 근접시킬 수 있다. 또한, 생산성이 높아지도록 제조할 수 있다. 이렇게 관통공(3a)의 통로면적을 크게 함으로써 수지충전량을 많게 할 수 있고, 수지의 높이가 높을 필요가 있을 경우에 특히 유효하다.
그 밖의 구성, 방법, 작용 및 효과에 대해서는, 실시형태 1 내지 3중 어느 하나로 같으므로 여기에서는 설명을 되풀이하지 않는다.
상기에 기재의 실시형태는, 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시다. 또한 각각의 도면에 있어서, 동일한 부분 또는 해당하는 부분에는 동일한 부호를 첨부하고 있다.
도1은 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 제1공정도.
도2는 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 제2공정도.
도3은 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 제3공정도.
도4는 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 제4공정도.
도5는 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 제5공정도.
도6은 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 제6공정도.
도7은 실시형태1에 있어서 제1수지를 배치했을 때 기재의 개략적인 평면도.
도8은 실시형태1에 있어서 다른 전자장치의 제조방법을 설명하는 기재의 개략적인 단면도.
도9는 실시형태1에 있어서 다른 기재의 개략적인 단면도.
도10은 실시형태1에 있어서 다른 기재의 개략적인 평면도.
도11은 실시형태1에 있어서 또 다른 기재의 개략적인 평면도.
도12는 실시형태2에 있어서 홀더 및 리드프레임의 개략적인 단면도
도13은 실시형태2에 있어서 다른 홀더 및 리드프레임의 개략적인 평면도.
도14는 실시형태2에 있어서 다른 홀더 및 리드프레임의 개략적인 단면도.
도15는 실시형태3에 있어서 전자장치의 제조방법의 제1공정도.
도16은 실시형태3에 있어서 전자장치의 제조방법의 제2공정도.
도17은 실시형태3에 있어서 전자장치의 제조방법의 제3공정도.
도18은 실시형태4에 있어서 전자장치의 제조방법의 제1공정도.
도19는 실시형태4에 있어서 전자장치의 제조방법의 제2공정도.
도20은 실시형태4에 있어서 다른 전자장치의 제조방법의 공정도.
도21은 실시형태1에 있어서 전자장치의 제조방법의 변형예를 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1,2,3 : 마스크 1a ,2a ,3a : 관통공
1b : 리브 1c,2c,3c : 판형상부
5,15,18 : 기판 5a ,18a : 리드프레임
6 : 전자부품 7 : 와이어
8,9,17 : 케이스부 8a ,9a : 벽부
8b : 바닥부 8c : 오목부
10,11 : 수지 16,21 : 리드부
19,20 : 홀더 19a : 오목부
20a : 네일부 20b : 개구부
23 : 프레임부재 24 : 스테이지
31,32 : 스퀴지 41 : 절단선
53,54 : 화살표 61∼63 : 화살표

Claims (8)

  1. 케이스부에 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 구비하는 전자장치의 제조방법으로서,
    복수의 상기 리드프레임이 형성되어 있는 기재에 대하여 각각의 상기 케이스부의 내부에 제1수지를 충전하는 제1수지 충전공정; 및
    상기 기재를 절단함으로써, 개개의 상기 리드프레임으로 분리하는 공정을 포함하고,
    상기 제1수지 충전공정은 상기 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여, 상기 영역에 상기 제1수지를 충전하는 공정을 포함하는
    전자장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1수지 충전공정은 제1스퀴지를 마스크의 표면에 따라 이동시킴으로써, 상기 제1수지를 상기 영역에 충전하는 제1스퀴지 이동공정; 및
    제2스퀴지를 마스크의 표면에 압접시켜서 이동시킴으써, 상기 제1수지의 잉여부분을 제거하는 제2스퀴지 이동공정을 포함하고,
    상기 제2스퀴지 이동공정은 상기 제2스퀴지로서 상기 제1스퀴지보다도 강성 의 작은 스퀴지를 이용함으로써, 상기 제1수지의 표면을 평면모양으로 하는
    전자장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1수지를 경화시키는 제1수지 경화공정; 및
    상기 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여, 상기 제1수지의 표면에 제2수지를 배치하는 제2수지 배치공정을 포함하는
    전자장치의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2수지 배치공정은 상기 제1수지 충전공정에서 이용한 마스크과 다른 마스크를 이용하는
    전자장치의 제조방법.
  5. 케이스부에 의해 둘러싸인 전자부품을 지지하는 리드프레임을 구비하는 전자장치의 제조방법으로서,
    홀더에 유지되는 복수의 상기 리드프레임에 대하여, 각각의 상기 케이스부의 내부에 제1수지를 충전하는 제1수지 충전공정; 및
    상기 홀더로부터 개개의 상기 리드프레임을 제거하는 공정을 포함하고,
    상기 제1수지 충전공정은 상기 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여, 상기영역에 상기 제1수지를 충전하는 공정을 포함하는
    전자장치의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1수지 충전공정은 제1스퀴지를 마스크의 표면에 따라 이동시킴으로써, 상기 제1수지를 상기 영역에 충전하는 제1스퀴지 이동공정; 및
    제2스퀴지를 마스크의 표면에 압접시켜서 이동시킴으로써, 상기 제1수지의 잉여부분을 제거하는 제2스퀴지 이동공정을 포함하고,
    상기 제2스퀴지 이동공정은 상기 제2스퀴지로서 상기 제1스퀴지보다도 강성의 작은 스퀴지를 이용함으로써, 상기 제1수지의 표면을 평면모양으로 하는
    전자장치의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1수지를 경화시키는 제1수지 경화공정; 및
    상기 케이스부에 의해 둘러싸이는 영역에 대응하는 위치에 관통공을 갖는 마스크를 이용하여, 상기 제1수지의 표면에 제2수지를 배치하는 제2수지 배치공정을 포함하는
    전자장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2수지 배치공정은 상기 제1수지 충전공정에서 이용한 마스크과 다른 마스크를 이용하는
    전자장치의 제조방법.
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