KR20070121423A - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20070121423A
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Abstract

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 중심부에 소정 크기의 홈을 갖는 패키지 바디(package body)와, 홈 내의 패키지 바디 표면 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드 상부에 부착되는 렌즈와, 패키지 바디의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하여 구성될 수 있다.
에어 홀, 홈, 발광 다이오드, 접착제, 렌즈

Description

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법{light emitting diode package and method for fabricating the same}
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 단면도
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 에어 홀을 확대한 도면
도 3a는 본 발명 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 구조단면도
도 3b는 도 3a의 사시도
도 3c는 도 3a의 하부도
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 보여주는 공정 단면도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 패키지 바디 2 : 발광 다이오드
3 : 리드선 4 : 렌즈
5 : 에어 홀 6 : 제 1 접착제
7 : 제 2 접착제 8 : 히트 슬러그
9 : 반사판
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드는 전기 에너지를 광으로 변환하는 반도체 소자로서, 기존에는 단순한 지시계(indicator)로 사용되어 왔지만 최근에는 발광 다이오드의 휘도가 증가함에 따라 디스플레이용 광원이나 조명, 자동차 광원 등으로 사용되어 지고 있다.
이와 같이, 발광 다이오드는 광원이나 조명용으로 사용됨에 따라, 제품에 따른 다양한 지향각이 요구되었다.
따라서, 이러한 요구에 대응하여 발광 다이오드 상부에 광학 렌즈가 장착된 발광 다이오드 패키지가 제작되었다.
이러한 발광 다이오드 패키지는 박막 패턴이 형성된 인쇄회로기판 또는 리드 단자의 상부면에 발광 다이오드 칩이 실장되고, 발광 다이오드 칩과 기판 또는 리드 단자는 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 발광 다이오드 칩 상부에는 광학 렌즈가 에폭시 등에 의해 부착된 구조로 이루어진다.
그러나, 이와 같은 구조의 발광 다이오드 패키지는 광학 렌즈와 에폭시와의 접착력이 좋지 않은 문제가 있었다.
그 이유는 발광 다이오드 칩 상부에 광학 렌즈 접착시, 광학 렌즈와 에폭시 사이의 공기로 인하여 접착 표면이 불균일하기 때문이다.
따라서, 접착 표면의 불균일성은 발광 다이오드 칩으로부터 발광된 광이 난 반사를 일으켜 광특성을 저하시키는 원인이 되고 있고, 외부의 습기나 먼지 침투로 인하여 발광 다이오드 칩의 수명을 저하시키는 원인이 되고 있다.
본 발명의 목적은 이러한 문제들을 해결하기 위한 것으로, 광학 렌즈와 에폭시 사이의 공기를 제거하여 접착력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 중심부에 소정 크기의 홈을 갖는 패키지 바디(package body)와, 홈 내의 패키지 바디 표면 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드 상부에 부착되는 렌즈와, 패키지 바디의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 에어 홀은 렌즈 주변의 패키지 바디에 형성되며, 에어 홀 양끝의 크기는 서로 같거나 다를 수 있다.
그리고, 에어 홀의 크기는 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디 홈 외부로 갈수록 점점 증가하거나 감소할 수도 있다.
또한, 패키지 바디의 홈은 상부 면적보다 하부 면적이 더 작을 수도 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 상부와 하부의 직경이 다른 비어 홀(via hole)을 갖는 패키지 바디와, 패키지 바디의 비어 홀 하부에 장착되는 히트 슬러그(heat slug)와, 히트 슬러그 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드를 포함한 패키지 바디의 비어 홀 상부에 형성되는 제 1 접착제와, 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 부착되는 렌즈와, 렌즈의 가장자리와 패키지 바디의 경계면 위에 형성되는 제 2 접착제와, 패키지 바디의 비어 홀 내부의 공기가 비어 홀 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 발광 다이오드 주변의 히트 슬러그 위에는 반사판이 더 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은 중심부에 소정 크기의 홈을 갖고, 주변부에 적어도 하나의 에어 홀을 갖는 패키지 바디를 준비하는 단계와, 홈 내에 발광 다이오드 및 리드선을 형성하는 단계와, 발광 다이오드를 포함한 패키지 바디의 홈 내부에 제 1 접착제를 형성하는 단계와, 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 렌즈를 접촉시키는 단계와, 제 1 접착제 위에 렌즈가 부착되도록, 렌즈로부터 제 1 접착제로 소정의 힘을 가하여, 제 1 접착제를 에어 홀 방향으로 밀어 줌과 동시에 홈 내부의 공기를 에어 홀을 통해 홈 외부로 배출시키는 단계와, 렌즈의 가장자리와 패키지 바디의 경계면 위에 제 2 접착제를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 홈 내부의 공기를 에어 홀을 통해 홈 외부로 배출시키는 단계 이후와, 제 2 접착제를 형성하는 단계 이후에는 열처리하는 단계를 더 포함하여 이루어 질 수도 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.
이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 구성 및 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명의 개념은 발광 다이오드 상부에 렌즈를 부착할 때, 렌즈와 접착제 사이에 존재하는 내부 공기를 패키지 바디에 형성된 공기홀을 통해 외부로 방출시킴으로써, 렌즈와 접착제와의 접착력을 강화시키고, 출사광의 난반사를 방지하는데 있다.
또한, 렌즈의 가장자리 영역과 패키지 바디의 경계면 위에 접착제를 더 형성함으로써, 패키지 바디에 렌즈의 접착을 더욱 견고히 하는데 다른 특징이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 단면도로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 패키지 바디(package body)(1), 발광 다이오드(2), 리드선(3), 렌즈(4), 에어 홀(air hole)(5)로 크게 구성된다.
여기서, 패키지 바디(1)는 중심부에 소정 크기의 홈을 가지고, 발광 다이오드(2)는 홈 내의 패키지 바디(1) 표면 위에 장착된다.
그리고, 발광 다이오드(2)는 외부 회로와의 전기적 연결을 위해 리드선(3)에 연결되어 있다.
다음, 렌즈(4)는 발광 다이오드(2) 상부에 제 1 접착제(6)에 의해 부착된다.
또한, 에어 홀(5)은 패키지 바디(1)의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도 록 패키지 바디(1)에 적어도 하나가 형성된다.
여기서, 에어 홀(5)은 렌즈(4) 주변의 패키지 바디(1)에 하나 또는 다수개 형성될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 에어 홀을 확대한 도면들로서, 에어 홀(5) 양끝의 크기는 서로 같거나 다르게 형성될 수 있다.
도 2a는 에어 홀(5)의 크기가 패키지 바디(1)의 홈 내부로부터 홈 외부까지 동일하게 형성된 것이고, 도 2b는 에어 홀(5)의 크기가 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 점점 증가하게 형성된 것이며, 도 2c는 에어 홀(5)의 크기가 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하게 형성된 것이다.
또한, 도시되지는 않았지만, 에어 홀(5)의 크기는 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하다가 다시 증가하게 형성될 수도 있다.
이와 같이, 에어 홀(5)을 형성하는 이유는 발광 다이오드(2) 상부에 렌즈(4)를 제 1 접착제(6)와 부착할 때, 제 1 접착제(6)와 렌즈(4) 사이에 존재하는 홈 내부의 공기를 홈 외부로 배출시켜 제 1 접착제(6)와 렌즈(4)의 밀착력이 강화되기 때문이다.
이러한 밀착력 강화는 제 1 접착제(6)와 렌즈(4)의 계면을 균일하고 매끄럽게 하여 발광 다이오드로부터 발생되는 광의 난반사를 방지하게 하는 효과가 있다.
따라서, 본 발명에서 사용되는 렌즈(4)는 발광 다이오드를 대향하는 밑면의 표면이 편평하거나 볼록하거나 오목한 것 등 다양한 모양의 렌즈을 사용해도 접착 력 향상에 큰 효과가 있다.
여기서, 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 렌즈를 접착시킬 때, 공기 배출 방법은 다음과 같다.
먼저, 발광 다이오드(2) 상부의 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)를 접촉시킨 다음, 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)가 부착되도록 렌즈(4)로부터 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가하면, 제 1 접착제(6)는 에어 홀 방향으로 밀려감과 동시에 홈 내부의 공기를 에어 홀(5)을 통해 홈 외부로 배출시킨다.
또한, 본 발명은 제 1 접착제(6)를 렌즈(4)와 발광 다이오드(2) 사이에 형성하고, 렌즈(4)의 가장자리와 패키지 바디(1)의 경계면 위에 제 2 접착제(7)를 더 형성할 수도 있다.
이 때, 제 1 접착제(6)와 제 2 접착제(7)는 동일한 물질이거나, 또는 서로 다른 물질일 수도 있다.
그리고, 본 발명에서, 패키지 바디(1)의 홈은 상부 면적보다 하부 면적이 더 작게 형성할 수도 있다.
여기서, 패키지 바디(1)의 홈은 용도에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다.
도 3a는 본 발명 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 구조단면도이고, 도 3b는 도 3a의 사시도이며, 도 3c는 도 3a의 하부도이다.
본 발명은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 패키지 바디(1), 히트 슬러그(heat slug)(8), 발광 다이오드(2), 리드선(3), 제 1, 제 2 접착제(6,7), 렌즈(4), 에어 홀(5) 및 반사판(9)으로 구성된다.
여기서, 패키지 바디(1)는 상부와 하부의 직경이 서로 다른 비어 홀(via hole)을 가지고, 히트 슬러그(8)는 패키지 바디(1)의 비어 홀 하부에 장착되어, 발광 다이오드(2)에서 발생하는 열을 방출시키는 역할을 수행한다.
그리고, 발광 다이오드(2)는 히트 슬러그(8) 위에 형성되고, 리드선(3)은 발광 다이오드(2)와 외부 회로를 전기적으로 연결시켜 준다.
다음, 제 1 접착제(6)는 발광 다이오드(2)를 포함한 패키지 바디(1)의 비어 홀 상부에 형성되고, 렌즈(4)는 발광 다이오드(2) 상부의 제 1 접착제(6) 위에 부착되며, 제 2 접착제(7)는 렌즈(4)의 가장자리와 패키지 바디(1)의 경계면 위에 형성된다.
이 때, 제 1 접착제(6)와 제 2 접착제(7)는 동일한 물질이거나, 또는 서로 다른 물질일 수도 있으며, 제 1 접착제(6)는 투명한 물질인 것이 바람직하다.
또한, 에어 홀(5)은 패키지 바디(1)의 비어 홀 내부의 공기가 비어 홀 외부로 배출되도록 패키지 바디(1)에 적어도 하나 형성된다.
여기서, 에어 홀(5)은 양끝의 홀 직경이 서로 같거나 다르게 형성될 수 있다.
즉, 에어 홀(5)의 크기는 패키지 바디(1)의 홈 내부로부터 홈 외부까지 동일하게 형성될 수 있고, 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 점점 증가하게 형성될 수도 있으며, 패키지 바디(1) 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하게 형성될 수도 있다.
또는, 에어 홀(5)의 크기는 패키지 바디(1) 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하다가 다시 증가하게 형성될 수도 있다.
그리고, 반사판(9)은 발광 다이오드(2) 주변의 히트 슬러그(8) 위에 형성되어 발광 다이오드(2)로부터 발생된 광을 모아주는 역할을 수행한다.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법은 다음과 같다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 보여주는 공정 단면도이다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 주변부에 적어도 하나의 에어 홀(5)을 갖는 패키지 바디(1)를 준비하고, 준비된 패키지 바디(1) 하부에는 히트 슬러그(8)가 장착한 다음, 히트 슬러그(8) 위에는 발광 다이오드(2) 및 리드선(3)을 형성한다.
이어, 발광 다이오드(2)를 포함한 패키지 바디(1)의 홈 내부에 투명한 물질의 제 1 접착제(6)를 형성한다.
이 때, 제 1 접착제(6)의 높이는 패키지 바디(1)의 홈 가장자리로부터 홈 중심부로 갈수록 점점 더 증가하도록 형성하거나, 패키지 바디(1)의 홈 일측으로부터 다른 일측으로 갈수록 점점 더 감소하도록 형성할 수도 있다.
그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이 발광 다이오드(2) 상부의 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)를 접촉시키고, 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)가 부착되도록, 렌즈(4)로부터 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가한 다음, 열처리를 수행하여 제 1 접착제(6)를 경화시킨다.
이 때, 소정의 힘에 의해 제 1 접착제(6)는 에어 홀(5) 방향으로 밀려남과 동시에 홈 내부를 밀봉시키고, 홈 내부의 공기는 에어 홀(5)을 통해 홈 외부로 배출된다.
여기서, 소정의 힘은 렌즈(4)의 중심부에서 렌즈(4)의 가장자리로 전달될 수도 있고, 렌즈(4)의 일측으로부터 렌즈(4)의 다른 일측으로 전달될 수도 있다.
이는 제 1 접착제(6)가 형성된 형태에 따라 선택되어진다.
즉, 제 1 접착제(6)의 높이가 패키지 바디(1)의 홈 가장자리로부터 홈 중심부로 갈수록 점점 더 증가하도록 형성되었다면, 렌즈(4)에서 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가할 때, 소정의 힘은 렌즈(4)의 중심부에서 렌즈(4)의 가장자리로 전달되도록 가하는 것이 바람직하다.
그리고, 제 1 접착제(6)의 높이가 패키지 바디(1)의 홈 일측으로부터 다른 일측으로 갈수록 점점 더 감소하도록 형성되었다면, 렌즈(4)에서 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가할 때, 소정의 힘은 렌즈(4)의 일측으로부터 렌즈(4)의 다른 일측으로 전달되도록 가하는 것이 바람직하다.
이어, 도 4c에 도시된 바와 같이, 렌즈(4)의 가장자리와 패키지 바디(1)의 경계면 위에 제 2 접착제(7)를 형성하고, 열처리를 수행하여 제 2 접착제(7)를 경화시킨다.
여기서, 제 2 접착제(7)는 제 1 접착제(6)와 같은 동일한 물질을 사용할 수도 있고, 다른 물질을 사용할 수도 있다.
이와 같이, 제작되는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 렌즈와 제 1 접착제 사이에 존재하는 내부 공기를 패키지 바디에 형성된 공기홀을 통해 외부로 방출시킴으로써, 렌즈와 제 1 접착제와의 접착력을 강화시킬 수 있다.
또한, 렌즈와 제 1 접착제와의 계면이 균일하여 발광 다이오드로부터 발생되는 광의 난반사를 방지할 수 있다.
그리고, 렌즈의 가장자리 영역과 패키지 바디의 경계면 위에 제 2 접착제를 더 형성함으로써, 패키지 바디에 렌즈의 접착을 더욱 견고히 할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명은 렌즈와 접착제 사이의 공기를 에어 홀을 통해 배출시킴으로써, 렌즈와 접착제와의 접착 면적이 증가되고, 접착 계면이 균일하여 출사광의 난반사를 방지할 수 있다.
둘째, 본 발명은 렌즈의 가장자리 영역과 패키지 바디의 경계면 위에 접착제를 더 형성하여, 패키지 바디에 렌즈의 접착을 더욱 견고히 할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 의 범위에 의하여 정해져야 한다.

Claims (14)

  1. 중심부에 소정 크기의 홈을 갖는 패키지 바디(package body);
    상기 홈 내의 패키지 바디 표면 위에 형성되는 발광 다이오드;
    상기 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선;
    상기 발광 다이오드 상부에 부착되는 렌즈; 그리고,
    상기 패키지 바디의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도록 상기 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 에어 홀은 상기 렌즈 주변의 패키지 바디에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 에어 홀의 크기는 상기 패키지 바디 홈 내부로부터 상기 패키지 바디 홈 외부로 갈수록 점점 증가하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈 중 상기 발광 다이오드를 마주보는 표면은 편평한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈와 상기 발광 다이오드 사이에 형성되는 제 1 접착제;
    상기 렌즈의 가장자리와 상기 패키지 바디의 경계면 위에 형성되는 제 2 접착제를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 접착제와 제 2 접착제는 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 바디의 홈은 상부 면적보다 하부 면적이 더 작은 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 상부와 하부의 직경이 다른 비어 홀(via hole)을 갖는 패키지 바디;
    상기 패키지 바디의 비어 홀 하부에 장착되는 히트 슬러그(heat slug);
    상기 히트 슬러그 위에 형성되는 발광 다이오드;
    상기 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선;
    상기 발광 다이오드를 포함한 상기 패키지 바디의 비어 홀 상부에 형성되는 제 1 접착제;
    상기 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 부착되는 렌즈;
    상기 렌즈의 가장자리와 상기 패키지 바디의 경계면 위에 형성되는 제 2 접착제; 그리고,
    상기 패키지 바디의 비어 홀 내부의 공기가 비어 홀 외부로 배출되도록 상기 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 발광 다이오드 주변의 히트 슬러그 위에 형성되는 반사판을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  10. 중심부에 소정 크기의 홈을 갖고, 주변부에 적어도 하나의 에어 홀을 갖는 패키지 바디를 준비하는 단계;
    상기 홈 내에 발광 다이오드 및 리드선을 형성하는 단계;
    상기 발광 다이오드를 포함한 상기 패키지 바디의 홈 내부에 제 1 접착제를 형성하는 단계;
    상기 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 렌즈를 접촉시키는 단계;
    상기 제 1 접착제 위에 상기 렌즈가 부착되도록, 상기 렌즈로부터 상기 제 1 접착제로 소정의 힘을 가하여, 상기 제 1 접착제를 상기 에어 홀 방향으로 밀어 줌과 동시에 상기 홈 내부의 공기를 상기 에어 홀을 통해 상기 홈 외부로 배출시키는 단계; 그리고,
    상기 렌즈의 가장자리와 상기 패키지 바디의 경계면 위에 제 2 접착제를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 홈 내부의 공기를 상기 에어 홀을 통해 상기 홈 외부로 배출시키는 단계 이후와, 상기 제 2 접착제를 형성하는 단계 이후에는 열처리하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 접착제와 제 2 접착제는 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 접착제는 투명한 물질인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 패키지 바디의 홈 내부에 제 1 접착제를 형성하는 단계에서,
    상기 제 1 접착제의 높이는 상기 패키지 바디의 홈 가장자리로부터 홈 중심부로 갈수록 점점 더 증가하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
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