JP3995906B2

JP3995906B2 - 発光ダイオードおよびその製造方法

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Publication number: JP3995906B2
Application number: JP2001217650A
Authority: JP
Inventors: 征弘瀬古
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-07-18
Filing date: 2001-07-18
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2021-07-18
Also published as: JP2003031849A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、屋外用表示パネルなどに使用される発光ダイオードおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、表示板などに、発光ダイオード（Light Emitting Diode）（以下、「ＬＥＤ」という。）が多く用いられている。ＬＥＤには、大きく分けて、表面実装タイプと、リードフレームタイプとがある。
【０００３】
表面実装タイプのＬＥＤの一例として、ＬＥＤ１５０の平面図を図１０に示し、図１０のＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図を図１１に示す。ＬＥＤ１５０は、樹脂製の基板１０１の表面の一部を覆って互いに対向するように電極端子１１３ａ，１１３ｂが張られ、一方の電極端子１１３ｂの一端の上に発光ダイオードチップ（以下、「ＬＥＤチップ」という。）３が配置されている。他方の電極端子１１３ａの端とＬＥＤチップ３との間は、銅などからなるワイヤ９によって接続されている。ＬＥＤチップ３、ワイヤ９の全体および電極端子１１３ａ，１１３ｂの一部を覆い包むように、樹脂製のレンズ１０４が形成されている。図１２に、このような表面実装タイプのＬＥＤをプリント基板１３０に実装したところを示す。ＬＥＤ１５０は、クリームはんだまたは接着剤を使って実装され、プリント基板１３０の表面に形成された配線１３１と、電極端子１１３ａ，１１３ｂとが電気的に接続される。なお、表面実装タイプのＬＥＤの例は、特開平６−５９２６号公報、特開平９−３６４３２号公報にも開示されている。
【０００４】
リードフレームタイプのＬＥＤの一例として、ＬＥＤ２５０の断面図を図１３に示す。ＬＥＤ２５０においては、砲弾型に形成されたレンズ２０４の中に、電極端子２１３を数本挿入した状態で固定されており、電極端子２１３のうち１本の上には、ＬＥＤチップ３が固定されている。各電極端子２１３と、ＬＥＤチップ３との間は、銅などからなるワイヤ９によって接続されている。このようなリードフレームタイプのＬＥＤをプリント基板に実装したところを、図１４に示す。なお、リードフレームタイプのＬＥＤの例は、特許第２９９９９３１号、特開平１０−４２１６号公報にも開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、道路表示板や屋外広告灯には、リードフレームタイプのＬＥＤが多く用いられている。これには、まず、リードフレームタイプでは、形状的に銀メッキの反射カップが取り付けやすいため、光度を上げやすいという理由が挙げられる。また、屋外では、ＬＥＤチップを保護して信頼性を高めるために、透明樹脂部分の体積の多い大型ランプが望まれる。さらに、遠くまで光を届かせるためには、光を集光する必要があり、そのためにも、大型ランプが必要である。これに対して、リードフレームタイプでは大型ランプが製作しやすい。このことも、道路表示板や屋外広告灯にリードフレームタイプのＬＥＤが多く用いられる理由となっていた。
【０００６】
しかし、リードフレームタイプは、電極端子２１３が足のように延びているため、プリント基板に実装するときは、図１４に示したように、プリント基板１３０に孔をあけ、この孔に電極端子２１３を差し込んだ後、ＬＥＤ本体と反対側の基板面をはんだディップ装置ではんだ付けすることとなる。このように基板に孔をあける必要があり、また、ＬＥＤを配置した箇所の裏面は他の用途に利用できなくなることから、配線パターンは制限を受け、小型化に適さないという欠点があった。また、図１５に示すように、光軸の位置がずれやすく、光軸を一定にすることが困難であった。
【０００７】
一方、図１０、図１１に示したような表面実装タイプのＬＥＤは、実装するために基板に孔をあける必要がないため、基板の裏面は自由に利用できる。そのため、小型化に有利で、主に携帯電話やＭＤ（ミニディスク（登録商標））などの小型携帯機器に用いられてきた。しかし、この場合、図１１に示すように透明樹脂製のレンズ１０４が基板１０１に直接載っているため、大型化すると、リフローはんだづけの際に、透明樹脂と基板１０１との膨張係数の差によって透明樹脂が剥離するという問題点があり、大型化ができなかった。また、表面実装タイプのＬＥＤは、基板１０１として樹脂の絶縁基板を用いることが多く、熱抵抗が大きいため、大電流が流せないという欠点があった。
【０００８】
そこで、本発明は、プリント基板への実装時に裏面を有効利用できるという表面実装タイプの利点を維持しつつ、リードフレームタイプのように大型化も可能なＬＥＤおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に基づく発光ダイオードは、主表面を有し、注入穴および排出穴を有する基板と、上記基板の上記主表面側に配置された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップを覆う樹脂部とを備え、上記樹脂部は、上記主表面上にレンズを形成する第１の部分と、上記基板の裏側に接する第２の部分とを含み、上記第２の部分は、第１のランナー部と第２のランナー部とに分かれており、上記第１のランナー部は上記注入穴を介して上記第１の部分とつながっており、上記第２のランナー部は上記排出穴を介して上記第１の部分とつながっており、上記第１のランナー部と上記第２のランナー部とは上記第１の部分を介してのみ互いにつながっており、上記第１の部分と上記第２の部分とは、一体的につながりながら上記基板を挟みこんでいる。この構成を採用することにより、樹脂部は第１の部分と第２の部分とで基板を両側から挟み込んでいるため、たとえ基板と樹脂との間に多少の膨張係数の差があったとしても、樹脂部分が剥離することを防止できる。したがって、ＬＥＤの信頼性を上げることができ、また、ＬＥＤ全体の大型化が可能となる。
【００１０】
上記発明において好ましくは、上記基板の上記主表面と反対側の面である裏面に放熱層が形成されており、上記放熱層は、上記主表面側に対して露出した搭載用領域を含み、上記発光ダイオードチップは上記搭載用領域に搭載されている。この構成を採用することにより、発光ダイオードチップは、搭載用領域に搭載されており、搭載用領域は放熱層の一部であるので、発光ダイオードチップから発せられた熱は、速やかに放熱することができる。
【００１１】
上記発明において好ましくは、上記放熱層は、銅合金からなる板材である。この構成を採用することにより、銅合金は熱伝導性が良いので、放熱を効率良く行なうことができる。
【００１２】
上記発明において好ましくは、複数個の上記発光ダイオードチップが、１つの上記搭載用領域内に搭載されている。この構成を採用することにより、ＬＥＤのカラー化が可能となる。また、複数個の発光ダイオードチップを１つの搭載用領域内に搭載することで、互いに近接して配置でき、混色性を向上できる。
【００１３】
上記発明において好ましくは、上記放熱層は、線状に開口することで上記基板の上記裏面の一部を露出させた溝状部分であるランナー部を含み、上記第２の部分は、上記ランナー部の内部に入り込んだ部分を含む。この構成を採用することにより、基板の裏面の大半を放熱層としても、ランナー部の存在によって基板を挟みこむ樹脂の部分を確保することができ、また、ランナー部は線状であるので、樹脂を流し込んで成形しやすく、裏面を放熱層とともに平坦にすることができる。
【００１４】
また、上記目的を達成するため、本発明に基づく発光ダイオードの製造方法は、主表面を有する基板と、上記基板の上記主表面側に配置された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップを覆う樹脂部とを備え、上記基板の上記主表面と反対側の面である裏面に放熱層が形成された、発光ダイオードを製造する方法であって、上記基板の上記裏面に、線状の開口部を有する板状の放熱層を設けた放熱層付き基板を製作する、放熱層付き基板製作工程と、上記開口部が上記基板の一部を露出させることにより形成される溝状のランナー部を、平面部分を有する第１の金型によって実質的に塞いだ状態で上記ランナー部に樹脂を注入することにより上記樹脂部を形成する、樹脂部成形工程とを含む。この方法を採用することにより、溝状のランナー部を樹脂で埋めて放熱層と同一面とすることができる。したがって、裏面が平坦なＬＥＤを容易に製造することができる。
【００１５】
上記発明において好ましくは、上記樹脂部成形工程においては、上記第１の金型が上記放熱層付き基板の上記裏面に接し、上記発光ダイオードチップを覆うレンズに対応する形状の凹部を有する第２の金型が上記主表面に接した状態で、上記樹脂を注入する。この方法を採用することにより、レンズを同時に成形することができ、基板の裏面を押さえる部分とレンズとを同一材料とすることができる。
【００１６】
上記発明において好ましくは、上記樹脂部成形工程において上記ランナー部と上記凹部とが連通するように予め上記放熱層付き基板に貫通穴をあける、穴あけ工程を含む。この方法を採用することにより、ランナー部と凹部とを貫通孔によって連通させることができ、貫通孔を介して基板の両側にまわりこんだ樹脂部が基板の両面を挟みこむ形となるので、樹脂と基板との密着性が向上する。
【００１７】
上記発明において好ましくは、上記穴あけ工程においては、上記貫通穴として注入穴と排出穴とをあけ、上記樹脂部成形工程においては、上記樹脂を、上記ランナー部から上記注入穴を通って上記凹部に入り、上記凹部から上記排出用穴を通って上記ランナー部に入るように流す。この方法を採用することにより、樹脂の流れを一定の方向に整えることができ、かつ、ランナー部にも凹部にも確実に樹脂が満たされるようにすることができる。
【００１８】
上記発明において好ましくは、上記放熱層付き基板製作工程においては、上記放熱層付き基板は、１個の上記発光ダイオードに含まれるべき単位板状部分を線状に並べてつなげた長手形状であって、上記単位板状部分の各々において上記ランナー部が上記長手形状の長手方向と略垂直な幅方向に沿って設けられた分割前基板として製作され、上記樹脂部成形工程においては、上記各ランナー部にそれぞれ独立して樹脂を流し込む。この方法を採用することにより、樹脂の熱収縮は、主に放熱層付き基板の幅方向に働き、放熱層付き基板の長手方向の反りが抑制できる。
【００１９】
上記発明において好ましくは、上記放熱層として銅合金からなる板材を用いる。この方法を採用することにより、熱伝導性の良い放熱層とすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
（構成）
図１〜図６を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるＬＥＤについて説明する。このＬＥＤ５０は、図１に示すように、基板１の上面に従来のリードフレームタイプのＬＥＤが有していた砲弾型のレンズに似た砲弾型のレンズ４が形成された構造をしている。レンズ４は、ＬＥＤチップ３やワイヤ９を含めて覆い包むように透明樹脂で形成されている。レンズ４をなす透明樹脂は、スルーホール７ａ，７ｂを通じて基板１の下側にもまわりこんでおり、ランナー部１１ａ，１１ｂを満たしている。基板１の下面には、放熱層として銅合金層２が張られている。
【００２１】
レンズ４を完全に透明で、屈折率の問題も無視できると仮定して、ＬＥＤ５０を上から見たところを図２に示す。基板１を上から見ると、中央に開口部があり、銅合金層２の一部が露出しており、搭載用領域１５となっている。ＬＥＤチップ３は、搭載用領域１５に搭載され、ワイヤ９によって基板１の上面に張られた配線パターン１２に電気的に接続されている。基板１は略正方形であり、四隅には、電極端子１３が形成されている。四隅の電極端子１３からは基板１の上面を這うように配線パターン１２が敷設されており、そのうち１本は、搭載用領域１５の下地に接続しており、他の３本は、搭載用領域１５内に配置された３個のＬＥＤチップ３にそれぞれワイヤ９で接続されている。ＬＥＤチップ３の個数はこの例では、３個としているが、１個であってもよい。また、必要に応じて、２個や、４個以上であってもよい。複数個のＬＥＤチップ３を搭載することによってＬＥＤのカラー化が可能となる。
【００２２】
図２のＩＩＩ―ＩＩＩ線に関する矢視断面図を図３に示し、ＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。基板１の裏面に張られた銅合金層２の一部が搭載用領域１５の下地となっていることがわかる。すなわち、配線パターン１２のうち、搭載用領域１５の下地に接続した１本によって、銅合金層２全体も同電位となる。また、基板１の下側においては、銅合金層２の表面をレジスト膜１６が覆っている。
【００２３】
図４によれば、レンズ５を構成する透明樹脂が、そのまま基板１の下側のランナー部１１ａ，１１ｂにつながり、基板１を挟み込んでいることがよりはっきりとわかる。
【００２４】
ＬＥＤ５０を下側から見たところを図５に示す。さらに、図５で見える面において、銅合金層２の配置のみを抽出したところを図６に示す。銅合金層２は、四隅の各電極端子１３に対応して、４つに分割されている。図５に示すように、銅合金層２のうち各電極端子１３として必要な箇所だけが露出し、他はレジスト膜１６で覆われている。
【００２５】
（作用・効果）
上述のＬＥＤでは、透明樹脂部分がスルーホール７ａ，７ｂを介して基板１の裏側にもまわり込むことによって、基板を両面から挟み込んでいるため、たとえ基板１と透明樹脂との間に多少の膨張係数の差があったとしても、従来の表面実装タイプのＬＥＤのように透明樹脂部分が剥離することを防止できる。したがって、ＬＥＤ全体の大型化が可能となる。大型化が可能となることで、軸上光度を上げることも可能となる。また、ＬＥＤチップ３からの発熱に対しては、基板１の裏面には、銅合金層２が張られ、ＬＥＤチップ３が銅合金層２の一部に直接接地されていることによって、放熱を十分に行なうことができる。また、透明樹脂部分と基板との間で剥離が起こりにくいことから、信頼性の高いＬＥＤとすることができる。
【００２６】
さらに、従来のリードフレームタイプのように裏面に電極端子が突出することがなく、裏面が平坦であることからプリント基板などにはそのまま実装することができ、プリント基板の裏面は他の用途に有効利用できるため、プリント基板全体の高集積化に寄与しうる。また、平坦な電極によって実装することができることから、光軸ずれも防止することができる。
【００２７】
（実施の形態２）
（製造方法）
図５〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるＬＥＤの製造方法について説明する。まず、基板１の材料として、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体からなる基板の片面に銅箔の張られたものを用意する。銅箔はたとえば、厚みが１７μｍのものが使用可能である。この銅箔は、のちに配線パターン１２となるものである。銅箔の張られていない方の面に、２５０〜３５０μｍ程度の厚みの銅合金板を接着剤で張りつける。この面が図３、図４における下面となる面であり、以下「裏面」という。この銅合金板がのちに銅合金層２となる。
【００２８】
次に、スルーホール７ａ，７ｂとするための孔や、図５の四隅の円弧となるべき孔をドリルであける。孔をあけた箇所に銅メッキをして表裏両面の銅部分を電気的に接続する。表裏両面にレジスト膜を形成して銅のエッチングを行なう。銅箔の張られている側の面では、このエッチングで配線パターン１２を形成する。裏面においては、このエッチングで溝を形成し、個々のＬＥＤに相当する銅合金層２を図６のようなパターンとする。スルーホール７ａ，７ｂにつながるように銅合金層２のない部分であるランナー部１１ａ，１１ｂが形成されている。全体としては、図７に示すように放熱層付き基板２０が形成される。図７では、スルーホール７ａ，７ｂ、ランナー部１１ａ，１１ｂのみを表示し、他は省略している。２点鎖線で表示した円の部分が、個々のＬＥＤのレンズ４の配置される位置である。ただし、図７で見えているのは裏面であるので、レンズ４が形成されるのは反対側の面である。放熱層付き基板２０は個々のＬＥＤとなるべき部分を１列に並べてつなげた短冊状であり、ランナー部１１ａ，１１ｂはその短辺に平行に設けられている。
【００２９】
さらに、表裏両面の銅が露出した部分にニッケルメッキおよび金メッキを行なう。この後、図５に示したように、裏面の所定箇所をレジスト膜１６で被覆する。この放熱層付き基板２０の搭載用領域５にＬＥＤチップ３を取り付ける。この取り付けは、銀ペーストでダイボンディングすることによって行なうことができる。次に、ＬＥＤチップ３と、配線パターン１２の所定位置との間をワイヤ９によって接続する。
【００３０】
この放熱層付き基板２０を、図８（ｂ）に平面図を示すように、下金型２２の凹部に嵌めこみ、図８（ａ）に断面図を示すように上金型２１を上からかぶせる。上金型２１には、主ランナー２４ａ，２４ｂとして溝が形成されており、主ランナー２４ａから枝分かれするように副ランナー２５としての溝が形成されている。副ランナー２５は、下金型２２に設けられた溝を介して放熱層付き基板２０のランナー部１１ａに接続するように配置されている。一方、主ランナー２４ｂにそれぞれ接続するように下金型２２にエアーベント２６としての溝が形成されており、エアーベント２６はランナー部１１ｂに接続するように配置されている。図８（ａ）に示すように、下金型２２には、レンズ４の形状に相当する凹部２３が設けられている。放熱層付き基板２０の真上では、上金型２１の表面は平坦となっている。
【００３１】
その結果、図８（ｂ）に矢印で示すように、主ランナー２４ａから溶けた樹脂が流し込まれれば、副ランナー２５を通って、ランナー部１１ａに流入し、図８（ａ）に矢印で示すように下金型２２の凹部２３を通過して、エアーベント２６に流出することができる。樹脂の流入によってこれらの空間から押し出された空気は、エアーベント２６を通って主ランナー２４ｂに抜けることができる。放熱層付き基板２０の近傍の断面を拡大して、樹脂の流れを図９に示す。ランナー部１１ａから樹脂はスルーホール７ａを通って凹部２３に入り、さらにスルーホール７ｂを通ってランナー部１１ｂに抜けることができる。このように樹脂を流し込んで、成形することでレンズ４が形成され、同時にランナー部１１ａ，１１ｂを満たす樹脂部分もレンズ４とつながった形で形成される。樹脂としては、透明エポキシ樹脂が使用可能である。次に、この放熱層付き基板２０をダイシングマシーンで切断し、個々のＬＥＤに分割する。こうして、実施の形態１で説明したようなＬＥＤ（図１〜図４参照）が得られる。
【００３２】
（作用・効果）
上述の製造方法によれば、透明樹脂部分の剥離を防止した信頼性の高いＬＥＤを、効率良く量産することができる。また、ＬＥＤの大型化にも対応できる。さらに、ＬＥＤの裏面を規定するのが上金型２１の平坦な面であるので、裏面の平坦度の高いＬＥＤを得ることができる。
【００３３】
樹脂成形の際に、個々のＬＥＤ毎に樹脂の流路が別個独立に構成されており、樹脂の流路は、放熱層付き基板２０の長手方向に垂直に設けられているので、樹脂の熱収縮は、主に放熱層付き基板２０の短辺に平行な方向に働き、放熱層付き基板２０の長手方向の反りが抑制できる。
【００３４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂部は、基板主表面上にレンズを形成する第１の部分と基板の裏側に接する第２の部分とで基板を両側から挟み込んでいるため、たとえ基板と樹脂との間に多少の膨張係数の差があったとしても、樹脂部分が剥離することを防止できる。したがって、ＬＥＤの信頼性を上げることができ、また、ＬＥＤの大型化が可能となる。また、発光ダイオードチップは、放熱層の一部が露出した部分である搭載用領域に直接搭載されるので、発光ダイオードチップから発せられた熱は、速やかに放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における発光ダイオードの正面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における発光ダイオードの平面図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ―ＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図４】図２におけるＩＶ―ＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における発光ダイオードの裏面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における発光ダイオードの銅合金層の配置のみを抽出した平面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態２における発光ダイオードの製造方法で用いる放熱層付き基板の平面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態２における発光ダイオードの製造方法で、上下金型を組み合わせた様子を示す説明図である。なお、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は下金型に放熱層付き基板を設置した状態の平面図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２における発光ダイオードの製造方法で、ＬＥＤとなる部分における樹脂の流路を示す説明図である。
【図１０】従来技術に基づく表面実装タイプの発光ダイオードの平面図である。
【図１１】図１０におけるＸＩ―ＸＩ線に関する矢視断面図である。
【図１２】従来技術に基づく表面実装タイプの発光ダイオードの実装した状態の断面図である。
【図１３】従来技術に基づくリードフレームタイプの発光ダイオードの断面図である。
【図１４】従来技術に基づくリードフレームタイプの発光ダイオードの実装した状態の断面図である。
【図１５】従来技術に基づくリードフレームタイプの発光ダイオードの問題点の説明図である。
【符号の説明】
１，１０１基板、２銅合金層、３ＬＥＤチップ、４，１０４，２０４レンズ、７ａ，７ｂスルーホール、９ワイヤ、１１ａ，１１ｂランナー部、１２配線パターン、１３，１１３ａ，１１３ｂ，２１３電極端子、１５搭載用領域、１６レジスト膜、２０放熱層付き基板、２１上金型、２２下金型、２３凹部、２４ａ，２４ｂ主ランナー、２５副ランナー、２６エアーベント、５０，１５０，２５０ＬＥＤ、１３０プリント基板、１３１配線。

Claims

主表面を有し、注入穴および排出穴を有する基板と、
前記基板の前記主表面側に配置された発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを覆う樹脂部とを備え、
前記樹脂部は、前記主表面上にレンズを形成する第１の部分と、前記基板に接する第２の部分とを含み、前記第２の部分は、前記基板の裏面に沿って延在する第１のランナー部と前記基板の裏面に沿って延在する第２のランナー部とに分かれており、前記第１のランナー部は前記注入穴を介して前記第１の部分とつながっており、前記第２のランナー部は前記排出穴を介して前記第１の部分とつながっており、前記第１のランナー部と前記第２のランナー部とは前記第１の部分を介してのみ互いにつながっており、前記基板の前記主表面と反対側の面である裏面に放熱層が形成されており、前記放熱層は、前記主表面側に対して露出した搭載用領域を含み、前記発光ダイオードチップは前記搭載用領域に搭載されており、前記放熱層は、線状に開口することで前記基板の前記裏面の一部を露出させた溝状部分であるランナー部を含み、前記第２の部分は、前記溝状部分であるランナー部の内部に入り込んだ部分を含み、前記第１および第２のランナー部は裏面で突出せずに前記放熱層とともに平坦面を形成している、発光ダイオード。
前記放熱層は、銅合金からなる板材である、請求項１に記載の発光ダイオード。
複数個の前記発光ダイオードチップが、１つの前記搭載用領域内に搭載されている、請求項１または２に記載の発光ダイオード。
主表面を有する基板と、
前記基板の前記主表面側に配置された発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを覆う樹脂部とを備え、
前記基板の前記主表面と反対側の面である裏面に放熱層が形成された、発光ダイオードを製造する方法であって、
前記基板の前記裏面に、線状の開口部を有する板状の放熱層を設けた放熱層付き基板を製作する、放熱層付き基板製作工程と、
前記開口部が前記基板の一部を露出させることにより形成される溝状のランナー部を、平面部分を有する第１の金型によって実質的に塞いだ状態で前記溝状のランナー部に樹脂を注入することにより前記樹脂部を形成する、樹脂部成形工程とを含み、
前記樹脂部成形工程においては、前記第１の金型が前記放熱層付き基板の前記裏面に接し、前記発光ダイオードチップを覆うレンズに対応する形状の凹部を有する第２の金型が前記主表面に接した状態で、前記樹脂を注入する、発光ダイオードの製造方法であり、
さらに、前記樹脂部成形工程において前記溝状のランナー部と前記凹部とが連通するように予め前記放熱層付き基板に貫通穴として注入穴と排出穴とをあける、穴あけ工程を含み、
前記樹脂部成形工程においては、前記樹脂を、前記溝状のランナー部から前記注入穴を通って前記凹部に入り、前記凹部から前記排出穴を通って前記溝状のランナー部に入るように流し、
前記放熱層付き基板製作工程においては、前記放熱層付き基板は、１個の前記発光ダイオードに含まれるべき単位板状部分を線状に並べてつなげた長手形状であって、前記単位板状部分の各々において前記溝状のランナー部が前記長手形状の長手方向と略垂直な幅方向に沿って設けられた分割前基板として製作され、前記樹脂部成形工程においては、前記各溝状のランナー部にそれぞれ独立して樹脂を流し込むものであり、
前記樹脂部成形工程の後で前記樹脂の硬化後に、前記分割前基板を個別の前記単位板状部分に分割する、発光ダイオードの製造方法。
前記放熱層として銅合金からなる板材を用いる、請求項４に記載の発光ダイオードの製造方法。