JP2000235808A

JP2000235808A - 光源装置

Info

Publication number: JP2000235808A
Application number: JP11036483A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sugimoto; 勝杉本; Jiro Hashizume; 二郎橋爪; Eiji Shiohama; 英二塩浜; Hideyoshi Kimura; 秀吉木村; Shinji Hizuma; 晋二日妻; Taku Sumitomo; 卓住友
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-02-15
Filing date: 1999-02-15
Publication date: 2000-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】発光ダイオードで生じる熱を効率よく放熱し、
かつ発光ダイオードをベース基板に正確に位置決めす
る。【解決手段】金属製のベース基板１に電気絶縁層２を介
して導電パターン３を設けた印刷配線基板に取付孔４が
形成され、取付孔４に発光ダイオード６の一部が挿入さ
れる。発光ダイオード６の一方の電極は取付孔４に充填
される半田８により金属ベース１に接続され、他方の電
極はボンディングワイヤ７を用いて導電パターン３に接
続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体発光素子を用
いた照明用の光源装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、発光ダイオードに代表される
固体発光素子を照明用の光源装置として用いることが提
案されている。ところで、発光ダイオードの発光効率は
温度に依存しており、温度が上昇すると発光効率が低下
することが知られている。そこで、発光ダイオードの温
度上昇を抑制するために、発光ダイオードから生じる熱
を放熱する構成が考えられている。とくに、上述のよう
に照明用の光源装置を構成するためには、多数の発光ダ
イオードが必要になるから、単位面積当たりの消費電力
が非常に大きくなり、結果的に大量の熱が発生すること
になる。また、発光ダイオードでは、異種導電型の半導
体の接合部付近で光と熱とが生じる。

【０００３】発光ダイオードの温度上昇を抑制するため
に、たとえば、特開平１−３１１５０１号公報では、絶
縁金属基板に多数の窪みを設け、窪みの底部に発光ダイ
オードを配置した構成が記載されている。絶縁金属基板
は、金属板層に電気絶縁層を介して電極パターンを形成
したものであり、発光ダイオードの一方の電極と電極パ
ターンとが導電性接着剤を用いて接続され、発光ダイオ
ードの他方の電極がボンディングワイヤによって隣接す
る発光ダイオードと接続された構成になっている。この
構成では、発光ダイオードで発生した熱は発光ダイオー
ドの素子内を伝導し、導電性接着剤、電極パターン、電
気絶縁層を通って金属板層に達する。このような構成を
採用することにより、発光ダイオードをガラスエポキシ
基板などに実装する場合よりも放熱性が良好になる。

【０００４】また、特公平７−１２３１７２号公報に
は、樹脂含浸基材に凹部を形成するとともに、凹部の中
央に貫通孔を設け、凹部と貫通孔との内壁および貫通孔
の周縁に金メッキを施したものを用い、凹部の底部に発
光素子をダイボンドペーストを用いてダイボンディング
し、かつ樹脂含浸基材の表面に設けた回路パターンに発
光素子をワイヤボンディングした構成が記載されてい
る。上記公報には、凹部、貫通孔を通して発光素子の放
熱を行う旨の記載がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記両公報
に記載された構成では、発光ダイオードが導電性接着剤
（あるいはダイボンドペースト）により電極パターンと
より行われているものであるから、導電性接着剤（ある
いはダイボンドペースト）に含まれる合成樹脂によって
熱抵抗が増加することになる。

【０００６】これに対して、発光ダイオードのような固
体発光素子をチップ部品のように半田によって金属製の
ベース基板に取り付けるようにすれば、放熱効率が高く
なると考えられる。しかしながら、半田を用いると表面
張力によって固体発光素子の他の部分に付着し、固体発
光素子からの光の放射部位の一部が半田に覆われて発光
効率が低下する場合がある。

【０００７】また、固体発光素子を照明用の光源として
用いるには、配光を制御する必要があるから、固体発光
素子をベース基板に対して位置決めしなければならない
が、上記公報に記載の構成では固体発光素子を正確に位
置決めする構成がなく、レンズや反射板のような光学要
素を設計通りに機能させるのは難しいものである。

【０００８】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、固体発光素子で生じる熱を効率よく
放熱し、しかも固体発光素子をベース基板に正確に位置
決めすることができるようにした光源装置を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、固体
発光素子と、固体発光素子が装着される取付孔が形成さ
れた印刷配線基板とを有し、印刷配線基板の厚み方向の
一面側から前記取付孔に前記固体発光素子の一部が挿入
された形で印刷配線基板の厚み方向の他側で取付孔内に
充填された低融点金属により前記固定発光素子が印刷配
線基板に固定されているものである。この構成によれ
ば、固体発光素子を印刷配線基板に設けた取付孔に挿入
しているから、固体発光素子の位置決めが容易であり、
しかも、取付孔内に充填した低融点金属により固体発光
素子を印刷配線基板に固定するから、固定発光素子の固
定強度が大きくなるとともに固体発光素子で発生する熱
を印刷配線基板に伝達させやすく放熱効率が高くなる。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記印刷配線基板が金属製のベース基板と、ベース
基板に電気絶縁層を介して設けた導電パターンとを有
し、前記固体発光素子の一方の電極が前記低融点金属に
よりベース基板に電気的に接続され、他方の電極が導電
パターンに電気的に接続されるものである。この構成に
よれば、ベース基板が金属製であることによって、ベー
ス基板を電極に利用することができるから、結線が容易
になる上に、ベース基板を通して効率よく放熱すること
ができる。

【００１１】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、前記印刷配線基板に複数個の固体発光素子が配列さ
れ、各取付孔をそれぞれ独立させる分離溝がベース基板
に形成され、ベース基板に設けた固体発光素子の少なく
とも一部を直列接続するように導電パターンとベース基
板とを接続する橋絡部が電気絶縁層を貫通する形で形成
されたものである。この構成によれば、ベース基板や導
電パターンを各固体発光素子ごとに分離独立させるとと
もに、橋絡部を介して固体発光素子を直列接続している
から、複数個の固体発光素子に流れる電流を等しくする
ことができ、結果的に各固体発光素子の光出力を略等し
くすることができる。つまり、複数個の固体発光素子を
配列しながらも輝度むらを防止することができる。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３の発明において、前記固体発光素子が、前記取付孔内
に挿入される部位と前記取付孔から露出する部位との間
に前記取付孔の開口周部に当接する段差を有するもので
ある。この構成によれば、固体発光素子を取付孔に挿入
する際に段差によって位置決めすることができ、固体発
光素子の印刷配線基板への取付位置が明確になる。

【００１３】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、前記印刷配線基板から前記固体発光素子が所望寸法
だけ突出するように前記段差の位置が設定されているも
のである。この構成によれば、段差の位置を適宜に設計
することにより、固体発光素子の印刷配線基板からの突
出寸法が調節される。

【００１４】請求項６の発明は、請求項１ないし請求項
３の発明において、前記取付孔が、前記固体発光素子の
一部が挿入される部位が低融点金属が充填される部位よ
りも大径となる形状に形成され、前記取付孔の内周面に
前記固体発光素子の一部が当接することにより前記印刷
配線基板に対して前記固体発光素子が位置決めされてい
るものである。この構成によれば、固体発光素子の形状
にかかわらず固体発光素子の一部を取付孔の内周面に当
接させて固体発光素子を位置決めすることができる。

【００１５】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、前記印刷配線基板から前記固体発光素子が所望寸法
だけ突出するように前記取付孔の内径が設定されている
ものである。この構成によれば、取付孔の内径を適宜に
設計することにより、固体発光素子の印刷配線基板から
の突出寸法が調節される。

【００１６】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本実施形態
では、図１に示すように、アルミニウムよりなるベース
基板１の一面に合成樹脂よりなる電気絶縁層２を介して
印刷配線よりなる導電パターン３を形成することによっ
て印刷配線基板が形成してあり、ベース基板１には電気
絶縁層２および導電パターン３を貫通する取付孔４が貫
設される。この取付孔４の内周面には半田の濡れ性を向
上させるために銅メッキなどによる内層５が形成され
る。このように形成された取付孔４に固体発光素子とし
ての発光ダイオード６が装着されるのであって、発光ダ
イオード６は、図１の上下方向において下端部側が上端
部側よりも大径であって、発光ダイオード６の上下方向
の中間部の径が取付孔４の下端の径に一致するように形
成されている。つまり、発光ダイオード６は側面がテー
パ状に形成されている。したがって、発光ダイオード６
の小径側（上端部）を取付孔４における導電パターン３
側から挿入すると、発光ダイオード６が取付孔４の開口
縁で係止され、取付孔４に対して発光ダイオード６が位
置決めされることになる。この構造では、取付孔４の内
径を変更すれば、発光ダイオード６の挿入量を変えるこ
とができ、取付孔４の内径によってベース基板１の厚み
方向における発光ダイオード６の位置を調節することが
可能になる。

【００１７】発光ダイオード６の電極は、最大径側（発
光部側）の一面と最小径側の一面とにそれぞれ形成さ
れ、最大径側の一面に形成された電極はボンディングワ
イヤ７を用いて導電パターン３に接続される。ここに、
導電パターン３はボンディングワイヤ７と接続されやす
く、しかも電気伝導性が良好となるように、複数の金属
を層状に重ねて形成されている。また、発光ダイオード
６の最小径側の電極は取付孔４の内部に位置し、取付孔
４の内周面と発光ダイオード６とに囲まれる空間には低
融点金属としての半田８が充填される。つまり、発光ダ
イオード６の一部は半田８を介してベース基板１に結合
されるから、発光ダイオード６からベース基板１への熱
伝導が効率よく行われることになる。しかも、ベース基
板１と発光ダイオード６とにより囲まれた凹所内に半田
８が充填されることによって、半田８と発光ダイオード
６との接触面積が大きくなり、発光ダイオード６から半
田８への熱の伝導が効率よく行われるとともに、ベース
基板１に対する発光ダイオード６の結合強度が大きくな
る。

【００１８】発光ダイオード６から放射される光の配光
制御は、導電パターン３を介して電気絶縁層２の反対側
に積層した枠部材９により行われる。枠部材９には、各
発光ダイオード６に対応する部位に透孔１０が形成され
ており、各透孔１０は枠部材９の厚み方向において発光
ダイオード６から離れるほど径を大きくする形状に形成
されている。つまり、枠部材９に形成された透孔１０の
内周面は反射面として機能し、発光ダイオード６から放
射された光を適宜方向に反射することになる。また、透
孔１０には透明樹脂からなる保護体１１が充填されてお
り、この保護体１１の一部は透孔１０から突出し、先端
面が突曲面を形成する。つまり、保護体１１の先端部
（図１の下端部）はレンズ状に形成されることになり、
配光制御に寄与することになる。ここに、保護体１１は
着色されていてもよい。

【００１９】上述した構成では、取付孔４の内周面にメ
ッキを施すことによって内層５を形成しており、ベース
基板１と内層５との間で熱伝導が良好に行われるように
しているが、熱伝導を確保することができるのであれ
ば、ベース基板１と内層５との間に電気的絶縁を施すよ
うにしてもよい。

【００２０】（第２の実施の形態）第１の実施の形態に
おいては、発光ダイオード６の側面をテーパ状に形成し
てるが、図２に示すように、広幅部６ａと狭幅部６ｂと
の間に段差６ｃを設けた形状に形成してもよい。このよ
うな形状の発光ダイオード６は以下の方法により形成す
ることができる。

【００２１】たとえば、発光ダイオード６をダイシング
する際に厚みの異なるブレードを用いると、図２に示す
形状の発光ダイオード６を形成することができる。すな
わち、図３の左端部に示すように、厚みが比較的大きい
ブレード２１によりウェハ２０の厚み方向の途中までの
溝を形成し、その後、図３の左から２番目に示すように
厚みの小さいブレード２２を用いてウェハ２０を切断す
れば、図３の右端部に示すように図２に示した形状の発
光ダイオード６を形成することができる。ここに、ブレ
ード２１，２２の厚み方向の中心線は一致させておく。
なお、ブレード２１を用いる代わりにエッチングによっ
て溝を形成することも可能である。

【００２２】本実施形態のように段差６ｃを持った形状
の発光ダイオード６を形成するのは、第１の実施の形態
に示したテーパ状の発光ダイオード６を形成する場合に
比較すると工程がやや複雑になるが、本実施形態の形状
のほうが発光ダイオード６の寸法精度を制御しやすくな
る。他の構成は第１の実施の形態と同様である。

【００２３】（第３の実施の形態）上述した実施の形態
では、１個の発光ダイオード６について放熱効率を高め
る構成を説明したが、発光ダイオード６を照明用の光源
に用いるには、複数個の発光ダイオード６を配列する必
要がある。発光ダイオード６の光出力は通電される電流
値によって決まるから、複数個の発光ダイオード６が並
列接続されていると各発光ダイオード６ごとに通電電流
にばらつきが生じやすくなる。つまり、多数個の発光ダ
イオード６を発光面に配列しているとすると、発光面の
各場所で輝度にむらが生じることになる。そこで、本実
施形態では複数個の発光ダイオード６を直列接続する構
成について説明する。

【００２４】上述した発光ダイオード６の各電極の一方
はベース基板１に接続され、他方は導電パターン３に接
続されているから、複数個の発光ダイオード６を直列接
続するためには、各発光ダイオード６ごとにベース基板
１と導電パターン３とを電気的に独立させる必要があ
る。そこで、図４に示すように、ベース基板１に厚み方
向の全長に亘る深さの分離溝１２を形成することによ
り、ベース基板１を各発光ダイオード６ごとに独立させ
ている。また、各発光ダイオード６にそれぞれボンディ
ングワイヤ７を介して接続されている導電パターン３も
それぞれ独立するように形成されている。ここにおい
て、各発光ダイオード６はマトリクス状に配列されてお
り、ベース基板１に形成される分離溝１２が格子状に形
成されている。分離溝１２により分離された各ベース基
板１にはそれぞれ１個の発光ダイオード６が対応する。
また、各発光ダイオード６に対応する導電パターン３
は、スルーホールないしビアホールのような橋絡部１３
を介して他の発光ダイオード６に対応したベース基板１
と電気的に接続される。このような構成によって、隣接
する発光ダイオード６は順次直列に接続されることにな
る。たとえば、図４に示す例では、点Ａ→ベース基板１
→半田８→発光ダイオード６→ボンディングワイヤ７→
導電パターン３→橋絡部１３→ベース基板１→半田８→
発光ダイオード６→ボンディングワイヤ７→導電パター
ン３→橋絡部１３→ベース基板１→点Ｂの経路で電流を
流すことができ、図示する２個の発光ダイオード６は直
列接続されていることになる。なお、分離溝１２には絶
縁材料を充填してもよい。また、橋絡部１３はベース基
板１の中間部まで設けているが貫通していてもよい。

【００２５】ところで、第１の実施の形態では、発光ダ
イオード６の側方に放射された光の多くは、電気絶縁層
２や導電パターン３に照射されることになる。上述した
構造の発光ダイオード６の光の放射量は、電極側よりも
側方のほうが多くなるから、発光ダイオード６から側方
に放射される光を十分に反射させなければ、光の損失量
が多くなる。

【００２６】そこで、本実施形態では、図４に示すよう
に、ベース基板１に形成する取付孔４の内径を厚み方向
において変化させてある。つまり、ベース基板１の厚み
方向において図４の上半分は取付孔４の内径を一定に
し、下半分では下部ほど取付孔４の内径を大きくしてい
る。言い換えると、図４における取付孔４の上部である
埋込部４ａに発光ダイオード６を装着し、取付孔４の下
部である反射部４ｂ内に発光ダイオード６の一部を突出
させている。反射部４ｂの内周面は枠部材８に形成した
透孔１０の内周面と略連続するように形成されている。
この構成を採用することによって、発光ダイオード６の
側方に放射された光はベース基板１の反射部４ｂにより
反射されて有効に利用され、第１の実施の形態よりも光
の損失が少なくなる。

【００２７】（第４の実施の形態）第１の実施の形態で
は、内径が略一定である取付孔４をベース基板１に設け
ていたが、本実施形態は、図５に示すように、取付孔４
を図の下部ほど内径が大きくなるテーパ状に形成したも
のである。この形状の取付孔４を採用すれば、発光ダイ
オード６として図の上部側が下部側よりも大径になった
ものを用いる必要がない。つまり、図５に示すように図
の上部側が下部側よりも大径になった発光ダイオード
６、あるいは径が一定であるような発光ダイオード６を
用いることができる。あるいはまた、第２の実施の形態
と同様に、側面に段差を有する形状の発光ダイオード６
を用いることもできる。他の構成は第１の実施の形態と
同様である。

【００２８】（第５の実施の形態）上述の各実施形態で
は、枠部材９に形成した１つの透孔１０に対して１つの
発光ダイオード６を配置しているが、図６のように、１
つの透孔１０に２個以上の発光ダイオード６を並置する
ことも可能である。この場合、窒化ガリウムを用いた青
色ないし緑色の発光ダイオード６と、ガリウム砒素を用
いた赤色ないし橙色の発光ダイオード６とを１つの透孔
１０内に配置したとすると、青色や緑色の光の一部がガ
リウム砒素に吸収されるから、ガリウム砒素を用いた発
光ダイオード６のベース基板１からの突出量を窒化ガリ
ウムを用いた発光ダイオード６の突出量よりも小さくし
ておけば、吸収量を少なくすることができ、発光効率の
低下を抑制することができる。

【００２９】たとえば、両発光ダイオード６の外形寸法
が等しい場合に、ベース基板１からの突出量を異ならせ
るには、図６のように各発光ダイオード６を取り付ける
取付孔４の内径を異ならせておけばよい。あるいはま
た、図７のように、内径の等しい２個の取付孔４を形成
しておき、電気絶縁層２（および導電パターン３）に囲
まれる孔の内径のみを異ならせるようにしてもよい。逆
に、取付孔４の内径が等しい場合でも発光ダイオード６
の外形寸法を異ならせておけば、ベース基板１からの発
光ダイオード６の突出寸法を異ならせることができる。
他の構成は第１の実施の形態と同様である。

【００３０】（第６の実施の形態）本実施形態は、ベー
ス基板１に設けた取付孔４への発光ダイオード６の挿入
量を調節するために、取付孔４の内径や発光ダイオード
６の外形寸法を変えるのではなく、図８のように、発光
ダイオード６に別部材としてのストッパ１４を設けるよ
うにしたものである。つまり、発光ダイオード６の一端
部（図８の下端部）に鍔状のストッパ１４を形成し、こ
のストッパ１４を取付孔４の周部に当接させることによ
って発光ダイオード６のベース基板１への挿入量を調節
するようになっている。

【００３１】ストッパ１４には、露光により光化学反応
が生じ、露光された領域が現像後に除去される合成樹脂
を用いている。つまり、複数個の発光ダイオード６を適
宜の深さ位置まで埋入した合成樹脂の板材の一部（図８
に符号１５で示す部位）を露光し現像後に除去すること
によって、各発光ダイオード６を分離することができ
る。このようなプロセスによって、発光ダイオード６に
合成樹脂のストッパ１４を設けることができる。なお、
この種の合成樹脂はフォトレジストに用いているものと
同様のものである。

【００３２】ストッパ１４を設けた状態で発光ダイオー
ド６を半田８によりベース基板１に固定した後に、スト
ッパ１４を露光して除去すれば、ベース基板１に対して
発光ダイオード６を所望位置に固定した状態で保護体１
０を設けることができる。また、ストッパ１４は必ずし
も除去する必要はなく、ストッパ１４を設けたまま保護
体１０で覆うようにしてもよい。

【００３３】発光ダイオード６をベース基板１に対して
位置決めする方法としては、取付孔４内に除去可能な合
成樹脂を充填して発光ダイオード６を仮固定する方法を
採用してもよい。この場合には、発光ダイオード６の仮
固定状態で保護体１０により発光ダイオード１０を固定
し、次に取付孔４に充填された合成樹脂を溶解させて除
去し、その取付孔４に半田８を充填する。このような手
順でも発光ダイオード６のベース基板１からの突出量を
調節することができる。

【００３４】なお、上述した各実施形態において発光ダ
イオード６を用いているが、固体発光素子であれば他の
素子を用いてもよい。

【００３５】

【発明の効果】請求項１の発明は、固体発光素子と、固
体発光素子が装着される取付孔が形成された印刷配線基
板とを有し、印刷配線基板の厚み方向の一面側から取付
孔に固体発光素子の一部が挿入された形で印刷配線基板
の厚み方向の他側で取付孔内に充填された低融点金属に
より固定発光素子が印刷配線基板に固定されているもの
であり、固体発光素子を印刷配線基板に設けた取付孔に
挿入しているから、固体発光素子の位置決めが容易であ
るという利点を有し、しかも、取付孔内に充填した低融
点金属により固体発光素子を印刷配線基板に固定するか
ら、固定発光素子の固定強度が大きくなるとともに固体
発光素子で発生する熱を印刷配線基板に伝達させやすく
放熱効率が高くなるという利点がある。

【００３６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、印刷配線基板が金属製のベース基板と、ベース基板
に電気絶縁層を介して設けた導電パターンとを有し、固
体発光素子の一方の電極が低融点金属によりベース基板
に電気的に接続され、他方の電極が導電パターンに電気
的に接続されるものであり、ベース基板が金属製である
ことによって、ベース基板を電極に利用することができ
るから、結線が容易になる上に、ベース基板を通して効
率よく放熱することができるという利点がある。

【００３７】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、印刷配線基板に複数個の固体発光素子が配列され、
各取付孔をそれぞれ独立させる分離溝がベース基板に形
成され、ベース基板に設けた固体発光素子の少なくとも
一部を直列接続するように導電パターンとベース基板と
を接続する橋絡部が電気絶縁層を貫通する形で形成され
たものであり、ベース基板や導電パターンを各固体発光
素子ごとに分離独立させるとともに、橋絡部を介して固
体発光素子を直列接続しているから、複数個の固体発光
素子に流れる電流を等しくすることができ、結果的に各
固体発光素子の光出力を略等しくすることができるので
あって、複数個の固体発光素子を配列しながらも輝度む
らを防止することができるという利点がある。

【００３８】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３の発明において、固体発光素子が、取付孔内に挿入さ
れる部位と取付孔から露出する部位との間に取付孔の開
口周部に当接する段差を有するものであり、固体発光素
子を取付孔に挿入する際に段差によって位置決めするこ
とができ、固体発光素子の印刷配線基板への取付位置が
明確になるという利点がある。

【００３９】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、印刷配線基板から固体発光素子が所望寸法だけ突出
するように段差の位置が設定されているものであり、段
差の位置を適宜に設計することにより、固体発光素子の
印刷配線基板からの突出寸法が調節される。

【００４０】請求項６の発明は、請求項１ないし請求項
３の発明において、取付孔が、固体発光素子の一部が挿
入される部位が低融点金属が充填される部位よりも大径
となる形状に形成され、取付孔の内周面に固体発光素子
の一部が当接することにより印刷配線基板に対して固体
発光素子が位置決めされているものであり、固体発光素
子の形状にかかわらず固体発光素子の一部を取付孔の内
周面に当接させて固体発光素子を位置決めすることがで
きるという利点がある。

【００４１】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、印刷配線基板から固体発光素子が所望寸法だけ突出
するように取付孔の内径が設定されているものであり、
取付孔の内径を適宜に設計することにより、固体発光素
子の印刷配線基板からの突出寸法が調節される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施に用いる発光ダイオードを
示す断面図である。

【図３】同上に用いる発光ダイオードの製造過程を示す
説明図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図６】本発明の第５の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図７】同上の他の構成例を示す断面図である。

【図８】本発明の第６の実施の形態の組立過程の説明図
である。

【符号の説明】

１ベース基板２電気絶縁層３導電パターン４取付孔５内層６発光ダイオード７ボンディングワイヤ８半田９枠部材１０透孔１１保護体１２分離溝１３橋絡部１４ストッパ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者塩浜英二大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者木村秀吉大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者日妻晋二大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者住友卓大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 3K013 AA01 AA06 AA07 BA01 CA07 CA09 CA16 DA09 3K014 LA01 LB04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固体発光素子と、固体発光素子が装着さ
れる取付孔が形成された印刷配線基板とを有し、印刷配
線基板の厚み方向の一面側から前記取付孔に前記固体発
光素子の一部が挿入された形で印刷配線基板の厚み方向
の他側で取付孔内に充填された低融点金属により前記固
定発光素子が印刷配線基板に固定されていることを特徴
とする光源装置。
【請求項２】前記印刷配線基板は金属製のベース基板
と、ベース基板に電気絶縁層を介して設けた導電パター
ンとを有し、前記固体発光素子の一方の電極が前記低融
点金属によりベース基板に電気的に接続され、他方の電
極が導電パターンに電気的に接続されることを特徴とす
る請求項１記載の光源装置。
【請求項３】前記印刷配線基板に複数個の固体発光素
子が配列され、各取付孔をそれぞれ独立させる分離溝が
ベース基板に形成され、ベース基板に設けた固体発光素
子の少なくとも一部を直列接続するように導電パターン
とベース基板とを接続する橋絡部が電気絶縁層を貫通す
る形で形成されて成ることを特徴とする請求項２記載の
光源装置。
【請求項４】前記固体発光素子は、前記取付孔内に挿
入される部位と前記取付孔から露出する部位との間に前
記取付孔の開口周部に当接する段差を有することを特徴
とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光源
装置。
【請求項５】前記印刷配線基板から前記固体発光素子
が所望寸法だけ突出するように前記段差の位置が設定さ
れていることを特徴とする請求項４記載の光源装置。
【請求項６】前記取付孔は、前記固体発光素子の一部
が挿入される部位が低融点金属が充填される部位よりも
大径となる形状に形成され、前記取付孔の内周面に前記
固体発光素子の一部が当接することにより前記印刷配線
基板に対して前記固体発光素子が位置決めされているこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項３記載のいずれか
に光源装置。
【請求項７】前記印刷配線基板から前記固体発光素子
が所望寸法だけ突出するように前記取付孔の内径が設定
されていることを特徴とする請求項６記載の光源装置。