CN104427845B - 基板运送供给方法及基板运送供给装置 - Google Patents

Abstract

本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。

Description

基板运送供给方法及基板运送供给装置

技术领域

本发明涉及一种用于将安装有电子器件的基板运送供给到压缩树脂封装装置中的成型模部的规定位置的基板运送供给方法及装置，尤其，涉及一种在将基板供给到压缩树脂封装用的上模面并保持的情况下，为了使该基板有效地且切实地保持在上模面上而改善的基板运送供给方法和用于实施该方法的基板运送供给装置的改良。

背景技术

作为基板运送机构，例如已知有如下机构(例如，参照专利文献1)：在基板运送板部的上表面卡合基板的状态下进行移动的机构或在吸附板的上表面吸附基板的状态下进行移动的机构等。在使用这种基板运送板部等运送在表面(上表面)安装有多个(多数)电子器件(半导体元件等)的基板的情况下，通常以使基板的表面朝上，即，使基板的背面(底面)与该基板运送板部等的上表面接合的状态进行放置，使得该基板上的电子器件与该基板运送板部等的上表面不接触。

但是，在将基板供给到压缩树脂封装装置中的上模面并保持的同时，将该基板上的电子器件浸渍在下模型腔内的熔融树脂材料中，并且进行将该树脂压缩以成型的压缩树脂封装成型的情况下，无法直接利用如上所述的基板运送板部等。即，如图10大致图示，在使用压缩树脂封装机构对基板上的电子器件进行封装成型的情况下，通过设置在压缩树脂封装装置A的上模1上的基板吸附机构2使基板W的背面侧吸附到上模1的型面1a，并且保持安装在基板W上的电子器件3为朝下(下侧)。因此，必须在将安装在基板W上的电子器件3朝下的状态下放置基板运送板部4。为此，基板运送板部4上设置有能够与安装有电子器件3的基板W的表面周边部位接合而卡合的卡合部4a和能够以电子器件3与基板运送板部4侧不接触的状态收容电子器件3的收容凹部4b。此外，以如下方式进行电子器件3的树脂封装成型：将上模1和下模5合模以使基板W上的电子器件3浸渍在设置在下模5上的下模型腔5a内的熔融树脂材料6中，并且由按压部件5b压缩该熔融树脂材料6，从而对电子器件3进行树脂封装。

如上所述，能够通过基板吸附机构2使基板W吸附并保持于上模1的型面1a。然而，由于

·放置在基板运送板部4上的基板W的表面周边部位被卡合于卡合部4a的上表面；

·基板W的厚度薄；

·安装于基板W的表面的多个电子器件3朝下地被支撑，因此如图10的(2)中箭头所示，基板W的中央部处于因自重而容易下垂的状态。而且，在如此向下方弯曲的基板的变形状态中，存在

·无法对上模面1a进行切实地吸附并保持基板W；或者

·其吸附保持效率变差等问题。另外，基板W的中央部因自重而容易下垂的倾向在近来的基板大型化中变得特别显著。另外，在如基板W自身产生弯曲等的情况下，成为进一步降低其吸附保持效率的原因之一。

专利文献1：特开平01-119100号公报(第1页右下栏第4行～第9行，图2，图4～5)

发明内容

本发明的目的在于提供一种在放置在基板运送供给装置(基板运送板部)上的基板的中央部处于下垂并弯曲状地变形的状态时或在基板产生弯曲等的情况下，也能够使该基板有效地且切实地吸附保持于压缩树脂封装装置中的上模面的基板运送供给方法和用于实施该方法的基板运送供给装置。

用于达成上述目的的本发明所涉及的基板运送供给方法为用于将表面上安装有多个电子器件30的基板W运送到压缩树脂封装装置A的上模面10a的下方位置，并且使所述基板W的所述表面朝下且使所述基板W的背面吸附到所述上模面10a并保持的基板运送供给方法，其特征在于，包括：

基板运送供给装置40的准备工序，准备具备卡合部41a和收容凹部41b的基板运送供给装置40，所述卡合部41a用于与所述基板W的表面周边部位接合且将所述表面周边部位卡合在规定的位置，所述收容凹部41b用于将全部所述电子器件30以与所述卡合部41a不接触的状态进行收容；

基板放置工序，使所述基板W的所述表面周边部位与所述基板运送供给装置40的所述卡合部41a接合并卡合，并且将所述电子器件30收容于所述基板运送供给装置40的所述收容凹部41b；

基板运送供给装置40的前进工序，将经过所述基板放置工序的所述基板运送供给装置40运送到所述上模面10a的下方位置；

基板定位工序，使经过所述基板运送供给装置40的前进工序的所述基板运送供给装置40相对于所述压缩树脂封装装置A相对地向上移动，以使所述基板W的所述背面配合在所述上模面10a的规定位置；

基板接合工序，使经过所述基板定位工序的所述基板W的所述背面与所述上模面10a接合；

基板姿势矫正工序，在所述基板接合工序时，向所述基板W的所述表面供给压缩空气43a以对所述基板W的变形姿势进行矫正；

基板吸附工序，在所述基板姿势矫正工序时和经过所述基板姿势矫正工序后这两者中的任一时期或两个时期中，使所述基板W吸附到所述上模面10a；

基板保持工序，在所述基板吸附工序时和经过所述基板吸附工序后这两者中的任一时期或两个时期中，使所述基板W保持于所述上模面10a；以及

基板运送供给装置40的后退工序，在经过所述基板保持工序后，使所述基板运送供给装置40相对于所述压缩树脂封装装置A相对地向下移动，并且使所述基板运送供给装置40向所述压缩树脂封装装置A的外部后退。

本发明所涉及的基板运送供给方法具有如下方式：所述基板姿势矫正工序通过从设置在所述基板运送供给装置40的所述收容凹部41b的底面上的多个压缩空气供给孔41c向所述收容凹部41b供给压缩空气43a，从而进行所述基板的姿势矫正。

另外，本发明所涉及的基板运送供给方法具有如下方式：所述基板姿势矫正工序通过利用所述基板W和所述基板运送供给装置的所述卡合部41a这两者构成呈密封状的所述收容凹部41b，并且从设置在所述收容凹部41b的底面上的多个压缩空气供给孔41c向所述收容凹部41b供给压缩空气43a，从而进行所述基板的姿势矫正。

另外，本发明所涉及的基板运送供给方法具有如下方式：所述基板姿势矫正工序通过利用所述基板W和所述基板运送供给装置的所述卡合部41a这两者构成呈密封状的所述收容凹部41b，并且通过设置在所述收容凹部41b的底面上的流体压力缓和机构56向所述收容凹部41b供给压缩空气43a，从而进行所述基板的姿势矫正。

用于达成上述的目的的本发明所涉及的基板运送供给装置为用于将表面上安装有多个电子器件30的基板W运送到压缩树脂封装装置A的上模面10a的下方位置，并且使所述基板W的所述表面朝下且使所述基板W的背面吸附到所述上模面10a并保持的基板运送供给装置，其特征在于，具备：

基板运送板部41，放置所述基板W；

进退往复运动机构42，用于将所述基板运送板部41配置为能够相对于所述上模面10a的下方位置前进及后退；和

基板变形姿势矫正机构43，

所述基板运送板部具有41：

卡合部41a，用于与所述基板W的表面周边部位接合且使该表面周边部位卡合在规定位置；和

收容凹部41b，用于将全部所述电子器件30以与所述卡合部41a不接触的状态进行收容，

所述基板变形姿势矫正机构具有：

压缩空气供给孔41c，在所述收容凹部41b的底面上配设有多个；和

压缩空气供给机构，连通连接于所述压缩空气孔41c。

本发明所涉及的基板运送供给装置具有如下方式：所述基板姿势矫正机构43通过所述基板W和所述基板运送板部41的所述卡合部41a这两者构成呈密封状的所述收容凹部41b，并且从所述压缩空气供给孔41c向所述收容凹部41b供给压缩空气43a。

另外，本发明所涉及的基板运送供给装置具有如下方式：所述基板姿势矫正机构43通过所述基板W和所述基板运送板部41的所述卡合部41a这两者构成呈密封状的所述收容凹部41b，并且通过设置在所述收容凹部41b的底面上的流体压力缓和机构56向所述收容凹部41b供给压缩空气43a。

根据本发明，即使在放置在基板运送供给装置(基板运送板部)上的基板W的中央部处于因自重而下垂并弯曲状地变形的状态时或基板W产生弯曲的情况下，也能够使该基板W有效地且切实地吸附保持于压缩树脂封装装置A中的上模的型面。另外，根据本发明，能够在运送供给基板W的中央部处于容易下垂的倾向的近来的大型基板的情况下，得到特别显著的效果。

附图说明

图1是概略地表示本发明所涉及的基板运送供给装置的主要部分的局部剖切纵剖视图，表示使该运送供给装置移动到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置的前进工序时的状态。

图2是与图1对应的基板运送供给装置的概略俯视图。

图3是与图1对应的基板运送供给装置的纵剖视图，图3的(1)是表示该运送供给装置的主要部分的纵剖视图，图3的(2)是该主要部分的放大纵剖视图。

图4是对压缩树脂封装装置的上模面的基板安装作用说明图，图4的(1)表示基板运送供给装置的前进工序时的状态，图4的(2)是该主要部分放大图。

图5是对压缩树脂封装装置的上模面的基板安装作用说明图，图5的(1)表示向上模面的基板接合工序时的状态，图5的(2)是该主要部分放大图。

图6是对压缩树脂封装装置的上模面的基板安装作用说明图，图6的(1)表示向上模面的基板保持工序时的状态，图6的(2)是该主要部分放大图。

图7是本发明所涉及的其他基板运送供给装置的概略俯视图。

图8是本发明所涉及的另一其他基板运送供给装置的概略俯视图。

图9是与图8对应的基板运送供给装置的纵剖视图，图9的(1)是表示该运送供给装置的主要部分的纵剖视图，图9的(2)是该主要部分的放大纵剖视图。

图10是使用现有基板运送供给方法将基板安装于压缩树脂封装装置中的上模面时的说明图，图10的(1)是表示使该运送供给装置移动到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置的状态的纵剖视图，图10的(2)是表示在该上模面上安装有基板的状态的主要部分的放大纵剖视图。

具体实施方式

下面，基于图1至图9所示的各实施例，对本发明进行说明。

(第一实施例)

图1表示使第一实施例的基板运送供给装置40移动到压缩树脂封装装置A中的上模10(上模面10a)的下方位置的状态，并且，图2及图3表示基板运送供给装置40的主要部分，并且，图4至图6表示向压缩树脂封装装置A的上模面10a安装基板W的情况。

首先，对压缩树脂封装装置A的概要进行说明。在一般情况下，压缩树脂封装装置A具备固定上模10和能够上下移动地配置在其上型面10a的下方位置的可动下模50(参照图1)。另外，上模10具备利用抽吸作用使基板W吸附到上模面10a的基板吸附机构20和保持吸附到上模面10a的基板W的基板保持机构70。

另外，上述的基板吸附机构20由在上模面10a上开口的多个吸气孔20a以及使该多个吸气孔20a与减压机构(未图示)侧连通连接而构成。因此，设置成能够通过在多个吸气孔20a生成的来自减压机构的抽吸作用(抽真空作用)使与上模面10a接合的基板W吸附到该上模面10a。

另外，在下模50上设置有供给树脂材料的下模型腔50a和用于压缩在该下模型腔50a内加热熔融化的树脂材料60的按压部件50b。另外，按照后述的步骤，通过使未安装电子器件30的基板W的背面吸附到上模面10a并保持而进行对上模面10a的基板W的安装。因此，此时，就会保持吸附到上模面10a的基板W上的电子器件30朝下。此外，虽然在基板W的表面上安装有多个(多数)电子器件，但在图中简略表示这些多个电子器件。

另外，为了使用压缩树脂封装装置A对基板W上的电子器件30进行树脂封装，进行以下的操作。首先，使基板运送供给装置40向压缩树脂封装装置A的外部移动。之后，将上模10和下模50合模以使基板W上的电子器件30浸渍在设置在下模50上的下模型腔50a内的熔融树脂材料60中，并且通过按压部件50b以规定的树脂压力将该熔融树脂材料60压缩成型。通过以上的操作进行电子器件30的树脂封装。

此外，基板W上的电子器件30被一并树脂封装在与下模型腔50a的形状对应的树脂成形体内。而且，被一并树脂封装的各电子器件30在成为后工序的切断加工工序中按每个电子器件被切断分离而成为产品。

其次，对基板运送供给装置40进行说明。基板运送供给装置40具备放置基板W的基板运送板部41和用于将基板运送板部41配置成能够相对于压缩树脂封装装置A中的上模面10a的下方位置前进及后退的进退往复运动机构42。另外，在基板运送板部41上设置有用于与基板W的表面周边部位接合并且使该基板W的表面周边部位卡合在规定的位置的卡合部41a和用于将位于基板表面的电子器件30以与卡合部41a不接触的状态进行收容的收容凹部41b。进一步，在基板运送板部41中的收容凹部41b的底面上配设有多个压缩空气供给孔41c。而且，由该压缩空气供给孔41c和与压缩空气供给孔41c连通连接的压缩空气供给机构(未图示)构成基板变形姿势矫正机构43。

其次，对于使得在压缩树脂封装装置A与基板运送供给装置40两个装置之间以协同操作的方式关联而配置的基板保持机构70进行说明。即，该基板保持机构70由在上模10的两端部等适当的部位上设置的至少一对基板保持爪71和该各基板保持爪71的操作用销72构成，该操作用销72被竖立设置于与该各基板保持爪71的配设位置及配设数量对应的基板运送供给装置40中的底座44上的各位置。另外，上述的基板保持爪71以转动自如的状态枢转安装于固定设置在上模10上的支撑轴73。另外，对该基板保持爪71的基端部71a施加由通过弹性部件71b的弹性向下方偏压的推动销71c引起的弹性按压力。进一步，设置成当对基板保持爪71的基端部71a施加推动销71c的弹性按压力时，其前端部71d以上述支撑轴73为中心转动，并且能够使该前端部71d突出至上模面10a的下表面位置(参照图4)。

另外，基板保持爪71的操作用销72被竖立设置于与上述的基板保持爪71的基端部71a的位置对应的底座44上的位置。而且，如后述，设置成在基板运送供给装置40向上模面10a的下表面位置移动的前进移动时及从该位置向外部退避的后退移动时和在使基板W与上模面10a接合的向上移动时及从该位置的向下移动时，与该基板运送供给装置40同时向相同方向移动。

此外，如上述，设置成当对基板保持爪71的基端部71a施加推动销71c的弹性按力时，如图4所述，其前端部71d以上述支撑轴73为中心转动，并且能够使该前端部71d突出至上模面10a的下表面位置。相反，如图5所示，设置成当基板保持爪71的操作用销72和基板运送板部41上的基板W同时向上移动时，该操作用销72的上端部向上推动基板保持爪71的基端部71a以使其前端部71d以上述支撑轴73为中心转动，从而能够使该前端部71d向上模面10a的外方退避。而且，基板运送板部41上的基板W的向上移动被关联为在使该前端部71d向上模面10a的外方退避之后进行，因此，设置成基板保持爪71的前端部71d不妨碍基板运送板部41上的基板W的向上移动作用。

另外，在上述的上模10的上模面10a上突出设置有用于将基板W引导到该上模面10a的规定位置的定位销10b(参照图1)。另外，在与该定位销10b的突出设置位置对应的上述运送供给装置40的卡合部41a的位置处设置有该定位销10b用的躲避孔41d(参照图2)。此外，上模面10a的定位销10b与卡合部41a的躲避孔41d的配设位置及配设数量能够按照需要适当地选择而构成。

另外，在上述的基板运送板部41中的卡合部41a的侧面位置上设置有用于不妨碍基板保持爪的前端部71d的转动作用的躲避槽41e。进一步，该躲避槽41e设置在与上述底座44中的操作用销72的竖立设置位置对应的卡合部41a的侧面位置处(参照图2)。

另外，在上述的基板运送板部41中的卡合部41a的两端部设置有用于使基板W卡合在卡合部41a的规定位置的定位销41f(参照图3)。在使用该定位销41f卡合基板W时，该定位销41f的上端部通过基板W的配合用销孔31且与该基板W的厚度(高度)相比更向上方突出。然而，如图3的(1)大致图示，设置成能够使该定位销41f以抵抗弹性部件55的弹性而向下方压入的方式退避。为此，由于在对上模面10a接合基板W时，与该上模面10a抵接的定位销41f向下方退避，因此不会妨碍该上模面10a与基板W的接合作用。此外，卡合部41a中的定位销41f与基板W的配合用销孔31的配设位置及配设数量能够按照需要适当地选择而构成。

下面，对使用基板运送供给装置40将基板W运送供给到压缩树脂封装装置A的固定上模10的情况，即，使未安装电子器件30的基板W的背面吸附到上模面10a并保持的情况进行说明。

首先，进行基板运送供给装置40的准备工序。而且，如图3的(1)所示，使基板W的表面周边部位与基板运送供给装置40(具体而言，基板运送板部41)所具有的卡合部41a接合并卡合，并且进行将位于基板W的表面的电子器件30收容到基板运送板部41的收容凹部41b中的基板放置工序。此时，能够通过上述卡合部41a的定位销41f使基板W卡合在该卡合部41a的规定位置(参照图2)。另外，上述的基板W表示能够使其表面周边部位与基板运送板部41的卡合部41a接合并卡合的大小的矩形状基板。因此，在使该基板W与卡合部41a接合并卡合时，成为该基板W的一部分也被放置在上述的基板保持爪前端部71d用躲避槽41e的上部的状态(参照图3)。

其次，进行将基板运送供给装置40运送到压缩树脂封装装置A中的上模面10a的下方位置的基板运送供给装置40的前进工序(参照图1及图4)。

其次，进行使基板运送供给装置40向上移动而使基板W的背面(在图中为上侧，在此未安装有电子器件30)配合在压缩树脂封装装置A中的上模面10a的规定位置的基板定位工序。接着，进行使定位在上模面10a的规定位置的基板W的背面与该上模面10a接合的基板接合工序(参照图5)。如图4及图5所示，能够通过使基板运送供给装置40朝向压缩树脂封装装置A中的上模面10a向上移动而进行上述的基板定位工序及基板接合工序。即，如图4所示，当对基板保持爪71的基端部71a仅施加推动销71c的弹性按压力时，其前端部71d转动以突出至上模面10a的下表面位置。此时，如图5所示，基板保持爪71的操作用销72的上端部向上推动基板保持爪71的基端部71a以使其前端部71d转动的同时向上模面10a的外方退避，由此，能够顺利进行基板运送板部41上的基板W的向上移动作用。

另外，如图3的(2)所示，当使上述的基板W的背面与上模面10a的规定位置接合时，进行向安装有电子器件30的基板W的表面供给压缩空气43a以矫正基板W的变形姿势的基板姿势矫正工序。此时，由于放置在基板运送板部41a上的基板W的表面周边部位被卡合在卡合部41a的上表面，并且，基板W的厚度薄，而且，安装于基板W的表面的多个电子器件30为朝下，因此，如同图所示，基板W的中央部因自重而成为下垂的状态。然而，向基板W的表面供给压缩空气43a而向上推动基板的中央部，从而能够进行将上述的基板W的下垂姿势修正至在同图中用点划线所表示的大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。此外，对于上述的压缩空气43a供给方式，能够与基板W的下垂姿势的程度相对应地适当地选择并实施。

另外，当向上述的基板W的表面供给压缩空气43a以矫正基板W的变形姿势时，进行使基板W吸附到压缩树脂封装装置A中的上模面10a的基板吸附工序(参照图5)。即，该基板吸附工序能够通过在多个吸气孔20a生成的来自减压机构的抽吸作用而使与上模面10a接合的基板W吸附到该上模面10a。

或者，在向上述的基板W表面侧供给压缩空气43a以矫正基板W的变形姿势之后，进行使基板W吸附到压缩树脂封装装置A中的上模面10a的基板吸附工序(参照图5)。即，与上述相同，该基板吸附工序能够通过在多个吸气孔20a生成的来自减压机构的抽吸作用而使与上模面10a接合的基板W吸附到该上模面10a。

另外，当使基板W吸附到上述的上模面10a时，进行使基板W保持在压缩树脂封装装置A中的上模面10a上的基板保持工序(参照图6)。即，能够使基板W吸附到上述的上模面10a的同时，进行使该基板W保持在上模面10a上的基板保持工序。该基板保持工序使基板运送供给装置40向下移动，可解除基板保持爪71的操作用销72的上端部与基板保持爪71的基端部71a之间的配合状态即可。解除该操作用销72的上端部与基板保持爪71的基端部71a之间的配合状态后，则如图6所示，对基板保持爪的基端部71a施加推动销71c的弹性按压力而使其前端部71d转动直至突出到上模面10a的下表面位置。此时，由于在基板运送板部41中的卡合部41a的侧面位置设置有用于不妨碍基板保持爪的前端部71d的转动作用的躲避槽41e，因此基板保持爪的前端部71d通过该躲避槽41e转动且与位于该卡合部41a(该躲避槽41e)的上表面的基板W的表面(电子器件30的安装面)接合，并且以从下方位置保持该部位的方式配合。

或者，在使基板W吸附到上述的上模面10a之后，进行使基板W保持在压缩树脂封装装置A中的上模面10a上的基板保持工序(参照图6)。即，在使基板W吸附到上述的上模面10a之后，能够进行使基板W保持在上模面10a上的基板保持工序。与上述相同，能够通过使基板运送供给装置40向下移动，解除基板保持爪71的操作用销72的上端部与基板保持爪71的基端部71a之间的配合状态，来进行该基板保持工序。

其次，进行使基板运送供给装置40向下移动，并且使基板运送供给装置40向压缩树脂封装装置A的外部后退的基板运送供给装置40的后退工序。

在上述的第一实施例中，即使在放置在基板运送供给装置40的基板运送板部41上的基板W的中央部处于因自重而下垂并弯曲状地变形的状态时或基板W本身产生弯曲的情况下，也能够通过将该基板W的姿势矫正为水平状，从而使该基板W有效地且切实地吸附到压缩树脂封装装置A中的上模面10a并保持。另外，在运送供给基板W的中央部具有容易下垂的倾向的近来的大型基板的情况下，能够得到特别显著的效果。

下面，基于图7，对第二实施例进行说明。

(第二实施例)

上述的第一实施例表示了剖切基板运送板部41中的卡合部41a的局部而使该卡合部41a的上表面构成为不连续的情况，但在该实施例2中，与第一实施例的不同点在于使该卡合部41a的上表面连续地构成。此外，在第二实施例中，对于与第一实施例实质上相同的结构，则与第一实施例中说明的事项相同。因此，为了避免重复说明，对两者通用的结构使用相同的附图标记。

即，由于在第一实施例中，使基板W卡合在剖切局部而构成的卡合部41a的上表面，因此电子器件30的收容凹部41b的局部成为开放的状态。然而，如图7所示，在第二实施例中，通过将卡合部41a的上表面设置成连续的，从而收容凹部41b构成为所谓有底箱型容器的形状。而且，若使基板W卡合在连续的卡合部41a的上表面上，则其收容凹部41b通过连续的卡合部41a和基板W这两者而被构成为密封状。因此，该实施例中的基板变形姿势矫正机构43被构成为从设置在如上述的密封状收容凹部41b的底面上的多个压缩空气供给孔41c供给压缩空气43a。

在第二实施例中，从设置在密封状收容凹部41b的底面上的多个压缩空气供给孔41c供给压缩空气43a，从而能够提高该密封状收容凹部41b的内压。此时，就会对收容于该密封状收容凹部41b内的基板W施加如缓慢地(迟缓地)向上推动其中央部的姿势矫正压力。由此，能够进行将基板W的下垂姿势修正至大致水平位置的基板姿势矫正工序。此外，对于上述的压缩空气43a的供给方式，能够与基板W的下垂姿势的程度相对应地适当地选择并实施。

另外，由于在第二实施例中，收容凹部41b被构成为密封状，因此与第一实施例的收容凹部相比，能够更简单地且切实地进行向密封状收容凹部41b内供给压缩空气43a而提高该密封状收容凹部41b的内压的作用。因此，与第一实施例的收容凹部相比，优点在于能够更有效地进行基板姿势矫正工序。

下面，基于图8及图9，对第三实施例进行说明。

(第三实施例)

第一、第二实施例中的基板变形姿势矫正机构构成为从设置在收容凹部的底面上的多个压缩空气供给孔41c供给压缩空气43a，但第三实施例与第一、第二实施例的区别在于，构成为使卡合部41a的上表面连续而构成密封状的收容凹部41b，并且通过设置在该密封状收容凹部41b的底面上的流体压力缓和机构56供给压缩空气43。此外，在第三实施例中，对与第一、第二实施例实质上相同的结构，则与第一、第二实施例中说明的事项相同。因此，为了避免重复说明，对通用的结构使用相同的附图标记。

即，如图8及图9所示，在第三实施例中，通过将卡合部41a的上表面设置成连续，从而收容凹部41b构成为有底箱型容器的形状。而且，若使基板W卡合在连续的卡合部41a的上表面上，则其收容凹部41b通过连续的卡合部41a和基板W这两者而被构成为密封状。因此，该实施例中的基板变形姿势矫正机构43被构成为通过设置在上述的密封状收容凹部41b的底面上的流体压力缓和机构56供给压缩空气43a。此外，作为上述的流体压力缓和机构56，如图例所示，能够在密封状收容凹部41b的底面上采用所谓阻流板。因此，该实施例中的基板变形姿势矫正机构43被构成为从设置在上述密封状收容凹部41b的底面上的流体压力缓和机构(阻流板)56中的压缩空气供给槽56a供给压缩空气43a。此时，就会对收容于该密封状收容凹部41b内的基板W施加如缓慢地向上推动其中央部的姿势矫正力。由此，能够进行将基板W的下垂姿势修正至大致水平位置的基板姿势矫正工序。此外，对于上述的压缩空气43a的供给方式，能够与基板W的下垂姿势的程度相对应地适当地选择并实施。

在第三实施例中，能够从设置在密封状收容凹部41b的底面上的流体压力缓和机构56中的压缩空气供给槽56a供给压缩空气43a而提高该密封状收容凹部41b内的内压。其结果，能够进行将基板W的中央部向上推动而将其下垂姿势修正至大致水平位置的基板姿势矫正工序。此时，导入到密封状收容凹部41b内的压缩空气43a通过压力缓和机构56缓和其流体压力，并且防止直接朝向电子器件30喷射该压缩空气43a的现象。由此，能够将如下的弊病防患于未然。即，例如在具有安装有电气接线用的细导线的结构的电子器件30中，若对该导线直接喷射压缩空气43a，则有可能产生使该导线变形或使该导线断线等弊病。对于此，由于在第三实施例中，能够使压缩空气43a的流体压力缓和，因此能够将这种弊病防患于未然。

另外，由于在第三实施例中，收容凹部41b被构成为密封状，因此与第一实施例的收容凹部相比，能够更简单地且切实地进行向密封状收容凹部41b内供给压缩空气43a而提高该密封状收容凹部41b的内压的作用。因此，与第一实施例的收容凹部相比，能够更有效地进行基板姿势矫正工序。

本发明并不限定于前述的各实施例，在不脱离本发明的宗旨范围内，能够根据需要，任意地且适当地变更及选择而采用。

符号说明

W 基板

10 上模

10a 上模面

10b 定位销

20 基板吸附机构

20a 吸气孔

30 电子器件

31 销孔

40 基板运送供给装置

41 基板运送板部

41a 卡合部

41b 收容凹部

41c 压缩空气供给孔

41d 躲避孔

41e 躲避槽

41f 定位销

42 进退往复移动机构

43 基板变形姿势矫正机构

43a 压缩空气

44 底座

50 下模

50a 下模型腔

50b 按压部件

55 弹性部件

56 流体压力缓和机构

56a 压缩空气供给槽

60 熔融树脂材料

70 基板保持机构

71 基板保持爪

71a 基端部

71b 弹性部件

71c 推动销

71d 前端部

72 操作用销

73 支撑轴

Claims (7)

1.一种基板运送供给方法，用于将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置的上模面的下方位置，并且使所述基板的所述表面朝下且使所述基板的背面吸附到所述上模面并保持，该基板运送供给方法的特征在于，包括：

基板运送供给装置的准备工序，准备具备卡合部和收容凹部的基板运送供给装置，所述卡合部用于与所述基板的表面周边部位接合且将所述表面周边部位卡合在规定的位置，所述收容凹部用于将全部所述电子器件以与所述卡合部不接触的状态进行收容；

基板放置工序，将所述基板的所述表面周边部位与所述基板运送供给装置的所述卡合部接合并卡合，并且将所述电子器件收容于所述基板运送供给装置的所述收容凹部；

基板运送供给装置的前进工序，将经过所述基板放置工序的所述基板运送供给装置运送到所述上模面的下方位置；

基板定位工序，使经过所述基板运送供给装置的前进工序的所述基板运送供给装置相对于所述压缩树脂封装装置相对地向上移动，以使所述基板的所述背面配合在所述上模面的规定位置；

基板接合工序，使经过所述基板定位工序的所述基板的所述背面与所述上模面接合；

基板姿势矫正工序，在所述基板接合工序时，向所述基板的所述表面供给压缩空气以对所述基板的变形姿势进行矫正；

基板吸附工序，在所述基板姿势矫正工序时和经过所述基板姿势矫正工序后这两者中的任一时期或两个时期中，使所述基板吸附到所述上模面；

基板保持工序，在所述基板吸附工序时和经过所述基板吸附工序后这两者中的任一时期或两个时期中，使所述基板保持于所述上模面；以及

基板运送供给装置的后退工序，在经过所述基板保持工序后，使所述基板运送供给装置相对于所述压缩树脂封装装置相对地向下移动，并且使所述基板运送供给装置向所述压缩树脂封装装置的外部后退，

在所述基板姿势矫正工序中，对由所述基板和所述基板运送供给装置的所述卡合部这两者形成为局部剖切状态的所述收容凹部或者形成为密封状状态的所述收容凹部，从所述收容凹部的底面向所述收容凹部供给所述压缩空气，以进行所述基板的姿势矫正。

2.根据权利要求1所述的基板运送供给方法，其特征在于，

所述基板姿势矫正工序通过从设置在所述基板运送供给装置的所述收容凹部的所述底面上的多个压缩空气供给孔向所述收容凹部供给所述压缩空气，从而进行所述基板的姿势矫正。

3.根据权利要求1所述的基板运送供给方法，其特征在于，

所述基板姿势矫正工序通过利用所述基板和所述基板运送供给装置的所述卡合部这两者构成呈密封状的所述收容凹部，并且从设置在所述收容凹部的所述底面上的多个压缩空气供给孔向所述收容凹部供给所述压缩空气，从而进行所述基板的姿势矫正。

4.根据权利要求1所述的基板运送供给方法，其特征在于，

所述基板姿势矫正工序通过利用所述基板和所述基板运送供给装置的所述卡合部这两者构成呈密封状的所述收容凹部，并且通过设置在所述收容凹部的所述底面上的流体压力缓和机构向所述收容凹部供给所述压缩空气，从而进行所述基板的姿势矫正。

5.一种基板运送供给装置，用于将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置的上模面的下方位置，并且使所述基板的所述表面朝下且使所述基板的背面吸附到所述上模面并保持，该基板运送供给装置的特征在于，具备：

基板运送板部，放置所述基板；

进退往复运动机构，用于将所述基板运送板部配置为能够相对于所述上模面的下方位置前进及后退；和

基板变形姿势矫正机构，

所述基板运送板部具有：

卡合部，用于与所述基板的表面周边部位接合且使该表面周边部位卡合在规定位置；和

收容凹部，用于将全部所述电子器件以与所述卡合部不接触的状态进行收容，

所述基板变形姿势矫正机构具有：

压缩空气供给孔，在所述收容凹部的底面上配设多个；和

压缩空气供给机构，连通连接于所述压缩空气孔，

在所述基板姿势矫正工序中，对由所述基板和所述基板运送供给装置的所述卡合部这两者形成为局部剖切状态的所述收容凹部或者形成为密封状状态的所述收容凹部，从所述收容凹部的所述底面向所述收容凹部供给压缩空气，以进行所述基板的姿势矫正。

6.根据权利要求5所述的基板运送供给装置，其特征在于，

所述基板变形姿势矫正机构通过所述基板和所述基板运送板部的所述卡合部这两者构成呈密封状的所述收容凹部，并且从所述压缩空气供给孔向所述收容凹部供给所述压缩空气。

7.根据权利要求5所述的基板运送供给装置，其特征在于，

所述基板变形姿势矫正机构通过所述基板和所述基板运送板部的所述卡合部这两者构成呈密封状的所述收容凹部，并且通过设置在所述收容凹部的所述底面上的流体压力缓和机构向所述收容凹部供给压缩空气。