JP2510436Y2 - 樹脂成形品に埋設される可撓性回路板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、自動車等に用いられる基板化された可撓性
回路板に関するもので、特に、インストルメントパネル
等の樹脂成形品に埋設される可撓性回路板に関するもの
である。

（従来の技術） 自動車のインストルメントパネルには、速度計等の各
種メータ類やクルーズコントロールスイッチ等の各種ス
イッチ類、ラジオ、シガレットライタ等、数多くの電装
部品が取り付けられる。したがって、インストルメント
パネルには、それらの電装部品に対する配線を施すこと
が必要となっている。そのような配線には、多数の導線
を１枚のシート内に配設したプリント基板が用いられる
ことが多い。その場合、インストルメントパネルは複雑
な形状をしているので、その形状に沿わせるために、そ
のプリント基板には可撓性が求められる。そこで、一般
には、銅箔等をエッチングして形成した回路を樹脂フィ
ルム間にサンドイッチ状に積層した、極めて可撓性に富
むプリント基板、すなわち可撓性回路板が用いられてい
る。

ところで、インストルメントパネルは、発泡樹脂等か
らなる樹脂成形品とされている。そのような樹脂成形品
にプリント基板等の可撓性回路板を取り付ける方法とし
ては、成形品の成形時に回路板をインモールドして、成
形品内に埋設することが考えられている。そのようにす
れば、可撓性に富む極めて薄い回路板であっても、成形
品に確実に固定することができる。また、成形品成形後
の回路板取り付け工程が不要となるので、その製造工数
が削減される。更に、回路板の絶縁性も向上する。

そのように樹脂成形品に回路板を埋設する場合、その
回路板には外部からの配線及び電装部品がともに電気的
に接触されるようにしなければならないので、その回路
板の埋設深さは正確に設定される必要がある。通常、そ
の埋設位置は、成形品の背面に近い比較的浅い位置とさ
れる。このように回路板が所定の深さ位置に埋設される
ようにするためには、成形品の成形時、その成形用金型
の型面から所定の高さ位置に回路板が支持されるように
しなければならない。

そのように所定の深さ位置に回路板等の埋設品を埋設
する場合、従来は、金型の型面上に所定高さのスペーサ
を載置し、そのスペーサ上に回路板等の埋設品を載置す
るようにしていた。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、可撓性回路板の場合には、極めて撓み
やすいので、そのようにスペーサ上に載置しただけでは
自重によって撓んでしまい、所定の状態で固定保持する
ことができない。特に、インストルメントパネルのよう
な発泡樹脂からなる成形品に埋設される場合には、その
成形品の成形時に樹脂原液の注入圧や発泡圧が加えられ
るので、成形中に回路板が変形したり位置がずれたりし
てしまう。

また、回路板とは別体のスペーサを用いるものでは、
部品点数が多くなるばかりでなく、金型にそれらスペー
サ及び回路板をそれぞれ別個にセットすることが必要と
なるので、成形前の作業が増大する。しかも、インスト
ルメントパネル等を成形する金型は複雑な形状をしてい
るので、撓みやすい回路板をその型面に沿って正しく位
置させることは、極めて煩雑な作業となる。

更に、インストルメントパネル等に用いられる回路板
は大形化してきているが、容易に撓むものでは取り扱い
にくく、ロボット等による搬送ができないという問題も
ある。

本考案は、このような問題に鑑みてなされたものであ
って、その目的は、取り扱いが容易で、樹脂成形品内の
正確な深さ位置に埋設することのできる可撓性回路板を
得ることである。

（課題を解決するための手段） この目的を達成するために、本考案では、可撓性回路
板の少なくとも一方の面に、その回路板が樹脂成形品の
所定深さ位置に埋設されたときその成形品の表面に露出
するだけの高さを有し、その回路板に保形性を与える突
条を、一体的に設けるようにしている。

（作用） このように、可撓性回路板の少なくとも一方の面に突
条を設けることにより、その回路板の剛性が増す。した
がって、大形のものであっても、その取り扱いが容易と
なる。

また、その突条の高さが、その回路板を樹脂成形品の
所定深さ位置に埋設したときその成形品の表面に露出す
る高さとされているので、その突条が型面に接するよう
にして回路板を樹脂成形品成形用金型にセットし、その
金型内に樹脂原料を注入すれば、所定の深さに回路板が
埋設された樹脂成形品を得ることができる。

（実施例） 以下、図面を用いて本考案の実施例を説明する。

図中、第１図は本考案による可撓性回路板の一実施例
を示す平面図であり、第２図はその回路板を埋設した樹
脂成形品の切り欠き斜視図である。また、第３図はその
成形品の成形時の状態を示す断面図である。

第１図から明らかなように、この可撓性回路板１は、
４枚のプリント基板2,3,4,5を連続して一体に形成した
比較的長い平板状のものとされている。各プリント基板
２〜５は、銅箔をエッチングして形成した極めて柔軟な
導線回路を２枚の樹脂フィルム間にサンドイッチ状に挟
んで積層したもので、極めて薄く可撓性に富むものとな
っている。左右両側のプリント基板2,5には、電装部品
が嵌合されるカプラ6,7が取り付けられている。そのカ
プラ6,7には回路板１内の導線が接続され、電装部品を
嵌合することによって、その電装部品に対する配線がな
されるようになっている。

左側のプリント基板２はカプラ６に比べて大面積のも
のとされ、その表面には、カプラ６から遠い側の２辺に
沿って連続的に延びる突条８が設けられている。また、
中央のプリント基板3,4には、その周辺部に沿って連続
的に延びる突条9,10がそれぞれ設けられている。これら
の突条８〜10は、比較的硬質の樹脂によって、回路板１
を樹脂成形品の所定深さ位置に埋設したときその成形品
の表面に露出する高さに形成されており、接着あるいは
溶着することによってプリント基板２〜４に一体的に取
り付けられている。隣り合う突条８〜10間は、同じ樹脂
からなるブリッジ11,11;12,12によって一体的に結合さ
れている。これらのブリッジ11,12は、各突条８〜10よ
りも高さ及び幅が小さく、手によって折り曲げて塑性変
形させることができるものとされている。突条８〜10自
体が容易に塑性変形させることのできる程度の硬度を有
するものとされている場合には、そのブリッジ11,12は
突条８〜10の延長部として形成することもできる。

こうして、可撓性回路板１のプリント基板２〜４の部
分は、その一方の面に固着された突条８〜10及びブリッ
ジ11,12によって剛性が与えられている。また、右側の
プリント基板５は、カプラ７よりわずかに大きいものと
され、そのカプラ７によって剛性が付与されている。

このように構成された回路板１は、比較的剛性を有す
るものとなるので、その数か所、例えば両端部のカプラ
6,7を支持することによって、平板状を保ったまま容易
に搬送することができる。したがって、ロボットによる
搬送も可能となる。

この回路板１は、第２図に示されているように、発泡
樹脂成形品13の内部に、その背面13aに沿って埋設され
る。

このような成形品13を成形するときには、まず、各基
板２〜５部分が成形品13の背面13aに沿った形状となる
ように、それらの基板２〜５間を折り曲げておく。その
場合、基板２〜４間においてはブリッジ11,12が折り曲
げられるので、折り曲げ後は立体形状に保持される。

そして、このように折り曲げられた回路板１を金型内
にセットする。その場合、第３図に示されているよう
に、突条８〜10が成形品13の背面13aを成形する下型14
の型面14aに接するようにして、その型面14a上に回路板
１を載置する。それによって、基板２〜４部分は突条８
〜10の高さに応じた高さ位置で保持される。また、基板
５部分は、下型14に支持されるカプラ７によって、その
型面14aからの高さが定められる。

この状態で上型15を閉じ、上型15と下型14との間に形
成される金型のキャビティ内に発泡樹脂原液を注入して
発泡固化させる。それによって、回路板１が発泡樹脂内
にインモールドされる。

この間において、プリント基板２〜５は、それに固着
されたカプラ6,7及び突条８〜10を介して下型14の型面1
4a上に支持され、しかもそれらによって剛性が付与され
ているので、原液の注入圧や発泡圧によっても変形した
り位置がずれたりすることはない。

このようにして成形された成形品13は、突条８〜10の
高さに相当する深さ位置に回路板１が埋設されたものと
なる。しかも、その突条８〜10が成形品13の背面に露出
するので、回路板１の埋設位置を容易に確認することが
できる。したがって、その回路板１に外部の配線を接続
することも容易となる。そして、突条８〜10の高さを適
宜設定することにより、回路板１の埋設深さを任意に調
節することができる。

なお、上記実施例においては、回路板１が、樹脂成形
品13内に連続して埋設されるプリント基板２〜５からな
るものとしているが、基板２〜５がそれぞれ離れた位置
に埋設される場合にも、同様に構成することができる。
その場合には、プリント基板２〜５が連続的に結合され
た大形の回路板１の状態で搬送し、金型にセットする前
にそれらを切り離して、それぞれを所定の位置にセット
するようにすればよい。

また、各プリント基板２〜５が平板状のまま埋設され
るものとしているが、それらが金型の湾曲面上に設置さ
れる場合にも、本考案を適用することができる。その場
合には、突条８〜10を、湾曲させて塑性変形させること
ができる程度の剛性を有するものとしておき、その突条
８〜10を金型の型面に沿う形状に湾曲させるようにすれ
ばよい。

更に、本考案による回路板１は、上記実施例のような
発泡樹脂成形品13に限らず、他の樹脂からなる成形品に
用いても、同様な効果を得ることができる。

樹脂成形品13の厚さが小さい場合には、回路板１の両
面に同様な突条８〜10を設けておき、成形品13の成形
時、上型15及び下型14によって、その突条を介して回路
板１を両面から挟み付けるようにすることもできる。そ
のようにすれば、回路板１が更に確実に固定されるよう
になる。

（考案の効果） 以上の説明から明らかなように、本考案によれば、可
撓性回路板に所定の高さを有する突条を一体的に設ける
ようにしているので、その剛性が高められ、大形のもの
であっても平板状に保つことができる。したがって、そ
の搬送等の取り扱いが容易となる。また、金型にセット
したときにも、その回路板が変形したり位置がずれたり
するようなことはなくなる。そして、その突条を、力を
加えることによって塑性変形させることのできる程度の
ものとしておくことにより、回路板を金型の湾曲型面に
沿わせることも可能となる。

更に、成形品の成形時、金型の型面に突条が接するよ
うにして回路板をセットすることにより、回路板がその
突条の高さに相当する深さ位置で正確に埋設されるよう
になる。したがって、その突条の高さを適宜設定するこ
とにより、回路板の埋設深さを自由に設定することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による可撓性回路板の一実施例を示す
平面図、 第２図は、その回路板を埋設した樹脂成形品を示す背面
側から見た切り欠き斜視図、 第３図は、その成形品の成形状態を説明するための、第
２図のIII-III線に相当する面での断面図である。 １……可撓性回路板 2,3,4,5……プリント基板 8,9,10……突条 11,12……ブリッジ 13……樹脂成形品

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂フィルムに柔軟な導線回路を積層して
   なり、樹脂成形品に埋設される可撓性回路板であって； 前記可撓性回路板の少なくとも一方の面に、その回路板
   が前記樹脂成形品の所定深さ位置に埋設されたときその
   成形品の表面に露出するだけの高さを有し、その回路板
   に保形性を与える突条が、一体的に設けられていること
   を特徴とする、 樹脂成形品に埋設される可撓性回路板。