JP3236961B2 - スイッチ基板及びスイッチ基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板（スイッチ基
板）及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１３は従来のフイルムを用いたスイッ
チ基板の一例を示す要部斜視図である。同図に示すよう
にこのスイッチ基板８０は、フイルム８１上に略リング
形状の接続パターン８３を形成するとともに、該接続パ
ターン８３の中央に円形の接点パターン８５を形成し、
接続パターン８３から引出パターン８４を引き出し、接
点パターン８５から接続パターン８３の切欠き部分８３
ａを通して引出パターン８６を引き出し、引出パターン
８６の下記する接点板８９の外周辺８９ａが載置される
部分に絶縁パターン８７をオーバーコートして構成され
ている。

【０００３】そしてこのスイッチ基板８０上に、ドーム
形状の弾性金属板製の接点板８９を、その外周辺８９ａ
が接続パターン８３上に載置されるように取り付けれ
ば、スイッチ機構が構成される。そしてこのスイッチ基
板８０を図示しない硬質基板上に載置した状態で接点板
８９を押圧すればその中央部分が下降して接点パターン
８５に当接し、両引出パターン８４，８６間をオンす
る。該押圧を解除すれば接点板８９は元の位置に自動復
帰し、オフする。

【０００４】図１４は従来のフイルムを用いた他のスイ
ッチ基板の一例を示す図であり、同図（ａ）は要部斜視
図、同図（ｂ）は使用時の要部側断面図（同図（ａ）の
Ｅ−Ｅ断面図）である。

【０００５】同図に示すようにこのスイッチ基板９０
は、フイルム９１上に略リング形状の接続パターン９３
を形成するとともに、該接続パターン９３の中央にペー
スト材からなるスルーホール部Ｓを設けた接点パターン
９５を形成し、接続パターン９３から引出パターン９４
を引き出し、接点パターン９５からはスルーホール部Ｓ
を介してその裏面側に引出パターン９６を引き出して構
成されている。

【０００６】そして接点板９９の外周辺９９ａ全周を接
続パターン９３上に載置すれば前記従来例と同様にスイ
ッチ機構が構成され、両引出パターン９４，９６間のオ
ンオフができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１３に
示す従来例にあっては、接続パターン８３の表面高さ
と、引出パターン８６の上に形成される絶縁パターン８
７の表面高さとは、絶縁パターン８７の厚み分だけ異な
っており、このためその上に載置する接点板８９にガタ
が生じて接触不良を起こす原因になるという問題点があ
った。

【０００８】接点板８９の大きさが大きい場合はそれほ
ど問題とならないが、例えばその外径が３．５mm、これ
を押圧したときの厚み方向のストロークが０．２mm程度
に小さくなると、前記絶縁パターン８７の厚み（例えば
６０μｍ）が無視できない寸法になる。

【０００９】一方前記図１４に示す従来例にあっては、
ペースト材からなるスルーホール部Ｓを設けているの
で、上下パターンを接続するためのペースト材がフイル
ム９１の上下に突出してしまう。このためスイッチ基板
９０を図１４（ｂ）に示すように硬質基材１００上に載
置したとき、スルーホール部Ｓの高さと接続パターン９
３の高さが異なってしまい接点板９９を押圧した際に所
望のストロークが取れなくなってしまうという問題点が
あった。この場合も接点板９９の外径やストロークが小
さくなればなるほど問題となる。

【００１０】またこのスイッチ基板９０の場合、スルー
ホール部Ｓを設ける必要があるが、スルーホール部Ｓを
形成するためにはフイルム９１の両面にパターンを形成
しなければならず、またスルーホール部Ｓを別工程で形
成しなければならず、その製造が煩雑であった。

【００１１】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、各種パターンを設けた基板の該各種パ
ターンの表面高さを同一にしたり、又は所望の異なる高
さにすることができる基板（スイッチ基板）及びその製
造方法を提供することにある。

【００１２】また本発明の他の目的は、スルーホール部
を用いずに接続パターンと接点パターンの両引出パター
ンをそれぞれ別の基板面に容易に引き出すことができる
スイッチ基板を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかるスイッチ基板の製造方法は、接点板の
外周辺を載置するように形成された接続パターンと、接
続パターンの中央に設けられて接点板が押圧された際に
当接するスルーホール部を設けた接点パターンと、接点
パターンからスルーホール部を介して裏面側に引き出さ
れる引出パターンとをフイルム上に形成してなるフレキ
シブル基板を用意し、前記接続パターンと接点パターン
とを設けた面を金型面に当接し、且つ前記スルーホール
部を前記引出パターンを設けた側の面側に設けた金型の
突起部によって塞いだ状態で引出パターンを設けた側の
面側に溶融したモールド樹脂を充填することで該モール
ド樹脂の熱と圧力によってフレキシブル基板を構成する
フイルムを軟化してその表面を前記金型面に押し付ける
ようにフイルムを変形し、その後モールド樹脂を固化す
ることによって該フイルムの形状をそのまま固定し、前
記金型面に当接した位置に各種パターンの表面をそれぞ
れ位置せしめた状態に保持したことを特徴とする。また
本発明にかかるスイッチ基板は、接点板の外周辺を載置
するように接続パターンを形成し且つ該接続パターンの
内部に貫通孔を設けてなる第一基板と、前記接点板が押
圧された際に当接する接点パターンを形成してなる第二
基板とを具備し、少なくとも前記第二基板をフレキシブ
ル基板で構成し、前記第二基板の上に第一基板を載置し
て第二基板の接点パターンを第一基板の貫通孔から露出
せしめ、さらに前記接続パターンの表面と接点パターン
の表面の高さがそれぞれ所望の高さになるように第二基
板の前記第一基板の貫通孔から露出している部分を変形
させた状態で該第二基板の裏面側にモールド樹脂を取り
付けたことを特徴とする。

【００１４】

〔参考例〕

図１は本発明の参考例にかかるスイッチ基板１０−１を
示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。同図に示すようにこのス
イッチ基板１０−１は、接続パターン２３−１や接点パ
ターン２５−１等を形成したフレキシブル基板２０−１
の下面にモールド樹脂板３０−１を固定して構成されて
いる。以下各構成部品について説明する。

【００１５】フレキシブル基板２０−１は、可撓性を有
する熱可塑性の合成樹脂フイルム（例えばポリエチレン
テレフタレートフイルム）２１−１の上面に、略Ｃ字状
であって下記する接点板４０の外周辺４１が当接する径
の接続パターン２３−１と、接続パターン２３−１から
引き出される引出パターン２４−１と、接続パターン２
３−１の中央に設けられる円形の接点パターン２５−１
と、該接点パターン２５−１から接続パターン２３−１
の一部に設けた切欠き部分２３ａを通して外部に引き出
される引出パターン２６−１と、引出パターン２６−１
の下記する接点板４０の外周辺４１が当接する部分に引
出パターン２６−１を覆うように形成される絶縁パター
ン２７−１とを、形成して構成されている。

【００１６】絶縁パターン２７−１以外の各パターンは
同一印刷工程によって一度にスクリーン印刷され、絶縁
パターン２７−１はその上にスクリーン印刷によって形
成される（各パターンはエッチングなどの他の方法によ
って形成しても良い）。従ってこの状態のままでは絶縁
パターン２７−１は他のパターンに比べてその表面高さ
が高くなるが、本参考例においてはフレキシブル基板２
０−１の下面に各パターンの高さ調整用にもなるモール
ド樹脂板３０−１を固定しているので図１（ｂ）に示す
ように、各パターン２３−１，２４−１，２５−１，２
６−１，２７−１の表面が同一面となっている。

【００１７】つまりモールド樹脂板３０−１はフレキシ
ブル基板２０−１の下面に面接触して固定されている
が、該モールド樹脂板３０−１の表面に各パターンの表
面高さに応じた凹凸を設けることで各パターン２３−
１，２４−１，２５−１，２６−１，２７−１の表面が
同一面となるように構成しているのである。

【００１８】従って図１（ａ）に示すように円形ドーム
形状の弾性金属板からなる接点板４０をその外周辺４１
が接続パターン２３−１に当接するように取り付けてス
イッチ機構を構成した際、該接続パターン２３−１と絶
縁パターン２７−１とは同一面となっているので、取り
付けた接点板４０にガタが生じることはなく、接触不良
を生じる恐れはない。

【００１９】図２は前記スイッチ基板１０−１を製造す
る方法を示す図である。即ちまず図２（ａ）に示すよう
にフイルム２１−１上に各パターン２３−１，２４−
１，２５−１，２６−１，２７−１を印刷する。

【００２０】次に図２（ｂ）に示すようにフレキシブル
基板２０−１の各パターン２３−１，２４−１，２５−
１，２６−１，２７−１を形成した面が第一金型５０の
金型面５１に触れるように該フレキシブル基板２０−１
を第一，第二金型５０，５５で挟持する。第二金型５５
側には前記モールド樹脂板３０−１となる形状の凹部５
７とピンゲート５９が設けられている。

【００２１】そしてピンゲート５９から凹部５７内に高
温高圧の溶融したモールド樹脂を圧入すると、該溶融モ
ールド樹脂は凹部５７内に満たされ、フレキシブル基板
２０−１を金型面５１に押し付ける。このときフレキシ
ブル基板２０を構成するフイルム２１−１は可撓製のあ
る熱可塑性フイルムなので、前記溶融モールド樹脂の熱
によって軟化された上でその圧力によってフレキシブル
基板２０−１の表面側の全面が金型面５１と同一面とな
るように変形されて押し付けられ、そのままの状態で溶
融モールド樹脂を冷却固化し、第一，第二金型５０，５
５を取り外せば、図１（ｂ）に示すような各パターン２
３−１，２４−１，２５−１，２６−１，２７−１の表
面が同一面となったスイッチ基板１０−１が完成する。

【００２２】なお溶融モールド樹脂の熱と圧力は、フイ
ルムが軟化して変形する程度の熱と圧力にすれば良く、
該熱と圧力はフイルムの材質・厚みなど、種々の条件に
応じて選択する。なおフレキシブル基板２０−１とモー
ルド樹脂板３０−１間の固定は、図示しない部分におい
て所望の固定方法で両者を固定しても良いし、両者を接
着しても良い。両者を接着する場合は、例えば溶融モー
ルド樹脂に接着剤を混合しておいたり、フレキシブル基
板２０−１の下面に接着剤を塗布しておく。機械的固定
手段としては、フレキシブル基板２０−１下面のモール
ド樹脂板３０−１の一部をフレキシブル基板２０−１の
上面側に至るように配置してフレキシブル基板２０−１
を挟持して固定する方法や、フレキシブル基板２０−１
に貫通孔を設け、モールド樹脂板３０−１に設けた突起
（該貫通孔の内径より大きい外径のもの）を該貫通孔に
貫通するように成形することで固定する方法などが考え
られる。

【００２３】〔実施形態〕 図３は本発明の実施形態にかかるスイッチ機構１０−２
を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。同図に示すようにこの
スイッチ基板１０−２の場合もフレキシブル基板２０−
２の下面にモールド樹脂板３０−２を取り付けて構成さ
れている。

【００２４】この実施形態において前記参考例と相違す
る点は、フレキシブル基板２０−２に設けたスイッチパ
ターンの構造のみである。

【００２５】即ちこの実施形態においては可撓性を有す
る熱可塑性の合成樹脂フイルム２１−２の上面に、リン
グ形状の接続パターン２３−２及び引出パターン２４−
２を印刷形成し、一方中央に形成したペースト材からな
るスルーホール部Ｓを具備する接点パターン２５−２に
よって該接点パターン２５−２をフイルム２１−２の裏
面に形成した引出パターン２６−２に接続して構成され
ている。

【００２６】そしてスルーホール部Ｓを設けたために接
点パターン２５−２には前述のように突出部分が形成さ
れるが、突出部分の上面と接続パターン２３−２及び引
出パターン２４−２の表面とが同一面となるように、フ
イルム２１−２を変形させた状態でフレキシブル基板２
０−２の裏面側にモールド樹脂板３０−２を取り付けて
いる。言い替えれば、モールド樹脂板３０−２の表面に
各パターンの表面高さに応じた凹凸を設けることで各パ
ターン２３−２，２４−２，２５−２の表面が同一面と
なるように構成している。

【００２７】この実施形態の場合、接点パターン２５−
２のペースト材からなるスルーホール部Ｓによる突出部
分の表面が接続パターン２３−２の面と同一面となって
いるので、載置した接点板４０を押圧した際に所望のス
トロークを確実に取ることができる。

【００２８】図４は前記スイッチ基板１０−２を製造す
る方法を示す図である。即ちまず図４（ａ）に示すよう
にフレキシブル基板２０−２に各パターン２３−２，２
５−２等を形成し、スルーホール部Ｓも形成する。

【００２９】次に図４（ｂ）に示すようにフレキシブル
基板２０−２の各パターン２３−２，２５−２等を形成
した面が第一金型５０−２の金型面５１−２に触れるよ
うに該フレキシブル基板２０−２を第一，第二金型５０
−２，５５−２で挟持し、第二金型５５−２側に設けた
ピンゲート５９−２からその凹部５７−２内に高温高圧
の溶融したモールド樹脂を圧入することで、該溶融モー
ルド樹脂を凹部５７−２内に満たし、フレキシブル基板
２０−２を金型面５１−２に押し付けてフレキシブル基
板２０−２の表面側の全面が金型面５１−２と同一面と
なるように変形してそのままの状態で溶融モールド樹脂
を冷却固化し、第一，第二金型５０−２，５５−２を取
り外せば、図３（ｂ）に示すようなスイッチ基板１０−
２が完成する。なお第二金型５５−２には、スルーホー
ル部Ｓ中央の孔から溶融モールド樹脂がフレキシブル基
板２０−２と金型面５１−２との間に浸入しないように
これを塞ぐために、突起部５６−２が設けられている。
フレキシブル基板２０−２とモールド樹脂板３０−２間
の固定は、前記参考例と同様である。

【００３０】〔参考例〕 図５は本発明の他の参考例にかかるスイッチ基板１０−
３を示す斜視図であり、図６はその分解斜視図である。
両図に示すようにこのスイッチ基板１０−３の場合は、
第一，第二フレキシブル基板２０−３，２０′−３を重
ね合わせるだけで構成されている。

【００３１】即ちこの参考例においては、第一フレキシ
ブル基板２０−３に円形の貫通孔６１を設け、その周囲
にリング状の接続パターン２３−３と引出パターン２４
−３とを印刷形成し、一方第二フレキシブル基板２０′
−３には円形の接点パターン２５−３と引出パターン２
６−３を印刷形成し、両者を重ね合わせることで貫通孔
６１に接点パターン２５−３を露出し、これによってス
イッチ基板１０−３を構成している。

【００３２】そしてこのスイッチ基板１０−３の上に接
点板４０を載せてその外周辺４１を接続パターン２３−
３に当接させれば、スイッチ機構が完成する。

【００３３】そして接点板４０を指や図示しない押圧部
材によって押圧すれば、接点板４０の中央が接点パター
ン２５−３に当接し、接続パターン２３−３と接点パタ
ーン２５−３間がオンする。

【００３４】このようにスイッチ基板１０−３を構成す
れば、スルーホール部を設けなくても引出パターン２６
−３を引出パターン２４−３とは別の基板面に引き出す
ことができる。しかもスルーホール部を形成する工程が
不要なので、その作成は容易である。この参考例におい
ては接続パターン２３−３と接点パターン２５−３とが
同一面とはならない。同一面とするためには以下の実施
形態のようにすれば良い。

【００３５】なおこの参考例の場合は、第一，第二フレ
キシブル基板２０−３，２０′−３を何れも変形させる
必要はないので、第一，第二フレキシブル基板２０−
３，２０′−３の何れか一方または両者とも、硬質基板
で構成しても良い。

【００３６】またこの参考例では、第一，第二フレキシ
ブル基板２０−３，２０′−３を別々の基板としたが、
１枚のフレキシブル基板を折り曲げて二重に重ね合わせ
ることでスイッチ基板１０−３を構成しても良い。

【００３７】〔他の実施形態〕 図７は本発明の他の実施形態にかかるスイッチ基板１０
−４を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。同図に示すスイッ
チ基板１０−４は、上記参考例のスイッチ基板１０−３
と同一構造の第一，第二フレキシブル基板２０−４，２
０′−４の下面にモールド樹脂板３０−４を取り付けて
構成されている。

【００３８】そしてこの実施形態の場合は、前記実施形
態と同様に、接続パターン２３−４や引出パターン２４
−４と接点パターン２５−４とを同一平面状にするた
め、第一，第二フレキシブル基板２０−４，２０′−４
を変形している。従ってこの実施形態の場合も前記実施
形態と同様に、その上に接点板４０を取り付けた場合、
その押圧ストロークは接点板４０の高さ分取ることがで
きる。

【００３９】即ちこの実施形態においては図８にその製
造方法を示すように、可撓性を有する熱可塑性の合成樹
脂フイルムからなる第一，第二フレキシブル基板２０−
４，２０′−４（前記参考例の第一，第二フレキシブル
基板２０−３，２０′−３と同じもの）を重ね合わせた
ものを第一フレキシブル基板２０−４側が第一金型５０
−４の金型面５１−４に触れるように第一，第二フレキ
シブル基板２０−４，２０′−４を第一，第二金型５０
−４，５５−４で挟持し、第二金型５５−４側に設けた
ピンゲート５９−４からその凹部５７−４内に高温高圧
の溶融したモールド樹脂を圧入することで、該溶融モー
ルド樹脂を凹部５７−４内に満たし、第一，第二フレキ
シブル基板２０−４，２０′−４を金型面５１−４に押
し付けて第一フレキシブル基板２０−４の表面全体と第
二フレキシブル基板２０′−４の貫通孔６１に露出する
部分を金型面５１−４と同一面となるように変形してそ
のままの状態で溶融モールド樹脂を冷却固化し、第一，
第二金型５０−４，５５−４を取り外せば、図７（ｂ）
に示すようなスイッチ基板１０−４が完成する。

【００４０】第一，第二フレキシブル基板２０−４，２
０′−４とモールド樹脂板３０−４間の固定は、接着に
よったり、図示しない部分において第一，第二フレキシ
ブル基板２０−４，２０′−４とモールド樹脂板３０−
４間を機械的に固定したりすることで行なう（例えば第
一，第二フレキシブル基板２０−４，２０′−４の下側
のモールド樹脂板３０−４の一部を第一，第二フレキシ
ブル基板２０−４，２０′−４の上面側にも設けて第
一，第二フレキシブル基板２０−４，２０′−４を挟持
して固定したり、第一，第二フレキシブル基板２０−
４，２０′−４に貫通孔を設け、モールド樹脂板３０−
４に設けた該貫通孔の内径より大きい外径の突起をこれ
ら貫通孔に貫通するように成形させて固定するなど）。

【００４１】なおこの実施形態の場合、主として変形さ
せるのは下側の第二フレキシブル基板２０′−４なの
で、上側の第一フレキシブル基板２０−４は硬質基板で
構成しても良い。

【００４２】〔参考例〕 図９は本発明の他の参考例にかかるスイッチ基板１０−
５を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。同図に示すスイッチ
基板１０−５において、前記図１に示す参考例にかかる
スイッチ基板１０−１と相違する点は、接点パターン２
５−５の面を、接続パターン２３−５や引出パターン２
４−５や絶縁パターン２７−５や引出パターン２６−５
の面よりも少し低く位置せしめた点のみである。

【００４３】これは図１０にその製造方法を示すよう
に、第一金型５０−５の金型面５１−５の接点パターン
２５−５が対向する部分に突起部５３−５を設けること
によって形成される。即ちこの第一金型５０−５と第二
金型５５−５の間にフレキシブル基板２０−５を挟持し
て溶融モールド樹脂を圧入すれば、フレキシブル基板２
０−５が押し上げられてその上面が金型面５１−５と略
同一形状となり、図９に示すスイッチ基板１０−５が形
成されるのである。

【００４４】このスイッチ基板１０−５の場合、絶縁パ
ターン２７−５の面が接続パターン２３−５の面と同一
面なのでその上に載置する接点板４０にガタが生じない
と同時に、その押圧ストロークを図１に示す参考例の場
合よりも大きく取ることができる。

【００４５】このようにフレキシブル基板に形成した各
種パターンの位置は、必ずしも同一面とする必要はな
く、必要に応じて変更することができ、そのためには金
型面を変更するだけで良い。

【００４６】〔参考例〕 図１１は本発明の他の参考例にかかるスイッチ基板１０
−６の要部斜視図であり、同図（ａ）は表面側から見た
図、同図（ｂ）は裏面側から見た図である。この参考例
は図１に示す参考例にかかるスイッチ基板の１応用例で
あり、表面に図１に示す接続パターン２３−１と接点パ
ターン２５−１の組を５組設けたフレキシブル基板２０
−６の下面にモールド樹脂板３０−６を取り付けて構成
されている。

【００４７】図１２はモールド樹脂板３０−６を取り付
ける前のフレキシブル基板２０−６を示す斜視図であ
る。同図に示すようにこのフレキシブル基板２０−６
は、熱可塑性の合成樹脂フイルム２１−６の上面に前記
図１と同様の５組の接続パターン２３−６，２５−６を
印刷形成し、各接続パターン２３−６は連結して引出パ
ターン２４−６から引き出し、接点パターン２５−６か
らはそれぞれ引出パターン２６−６を引き出し、各引出
パターン２６−６の図示しない接点板の外周辺が当接す
る部分に絶縁パターン２７−６を印刷し、さらに各接続
パターン２３−６の周囲には複数個の貫通する小孔７０
を形成し、また５組の接続パターン２３−６など全体の
周囲を囲む部分にも複数個の貫通孔７１を形成して構成
されている。

【００４８】そしてこのフレキシブル基板２０−６を、
接続パターン２３−６等の各種パターンを設けた面を図
示しない第一金型の面に当接するように第一，第二金型
で挟持し、第二金型に設けた凹部内に溶融モールド樹脂
を充填して各種パターンを設けた面を第一金型の金型面
に圧接させて第一実施形態と同様に各種パターンの面が
同一面となるようにフイルムを変形させ、モールド樹脂
の冷却固化後に第一，第二金型を取り外すことで図１１
に示すスイッチ基板１０−６を得る。第二金型に設けた
凹部がモールド樹脂板３０−６を形成する。またモール
ド樹脂板３０−６と一体に、フレキシブル基板２０−６
に設けた各小孔７０を介してその上面側に小突起７３を
突出させ、また貫通孔７１を介してその上面側にリング
形状の基板押え部７５を形成している。各小突起７３は
その外径を小孔７０の内径よりも大きくしてフレキシブ
ル基板２０−６をモールド樹脂板３０−６に固定すると
ともに各接続パターン２３−６上に接点板を取り付ける
際の接点板の外周辺の位置決めの役割をする。なおこの
スイッチ基板１０−６の上には図示しないキートップが
載置され、各スイッチ接点をオンオフする。

【００４９】なおこの参考例には、図１に示す参考例に
かかるスイッチ基板の構造のみでなく、他の参考例や実
施形態にかかるスイッチ基板の構造も適用できることは
言うまでもない。

【００５０】本発明は上記各実施形態に限定されるもの
ではなく、各種の変形が可能であることは言うまでもな
い。例えばスイッチ基板を構成する各部材の材質は必要
に応じて各種の変更が可能である。

【００５１】また上記各実施形態ではスイッチ基板に形
成した各種パターンをそれぞれ所定の高さにするように
構成したが、本発明を適用するのは必ずしもスイッチ基
板に限定されるものではなく、他の各種基板に適用して
も良い。即ち要は各種パターンをフイルム上に形成して
なるフレキシブル基板を具備し、前記各種パターンの表
面の高さがそれぞれ所望の高さになるようにフイルムを
変形させた状態でフレキシブル基板の裏面側にモールド
樹脂を取り付けるものであれば、どのような構造のもの
にも適用できる。またその製造方法は、各種パターンを
熱可塑性のフイルム上に形成してなるフレキシブル基板
を用意し、該各種パターンを設けた面を金型面に当接し
た状態でその裏面側に溶融したモールド樹脂を充填する
ことで該モールド樹脂の熱と圧力によってフレキシブル
基板を構成するフイルムを軟化してその表面を前記金型
面に押し付けるようにフイルムを変形し、その後モール
ド樹脂を固化することによって該フイルムの形状をその
まま固定し、前記金型面に当接した位置に各種パターン
の表面をそれぞれ位置せしめた状態に保持するものであ
れば良い。

【００５２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 各種パターンを設けた基板の該各種パターンの高さを
同一にしたり、又は所望の異なる高さにすることができ
る。

【００５３】従って本発明をスイッチ基板に適用した
場合は、接続パターン上に接点板を載置した場合に接点
パターンから引き出した引出パターン上の絶縁パターン
の部分でガタが生じることを防止できて接続不良を防止
でき、また接点板と接点パターンとの間隔が必要な寸法
取れるので押圧ストロークを所望のストロークとするこ
とが容易に行なえる。

【００５４】２枚の基板にそれぞれ接続パターンと接
点パターンを設け、両基板を重ねることで１つのスイッ
チ基板を構成した場合は、スルーホール部を用いずに接
続パターンと接点パターンの両引出パターンをそれぞれ
別の基板面に容易に引き出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の参考例にかかるスイッチ基板１０−１
を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図２】スイッチ基板１０−１を製造する方法を示す図
である。

【図３】本発明の実施形態にかかるスイッチ機構１０−
２を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図４】スイッチ基板１０−２を製造する方法を示す図
である。

【図５】本発明の他の参考例にかかるスイッチ基板１０
−３を示す斜視図である。

【図６】スイッチ基板１０−３の分解斜視図である。

【図７】本発明の他の実施形態にかかるスイッチ基板１
０−４を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

【図８】スイッチ基板１０−４の製造方法を示す図であ
る。

【図９】本発明の他の参考例にかかるスイッチ基板１０
−５を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。

【図１０】スイッチ基板１０−５の製造方法を示す図で
ある。

【図１１】本発明の他の参考例にかかるスイッチ基板１
０−６の要部斜視図であり、同図（ａ）は表面側から見
た図、同図（ｂ）は裏面側から見た図である。

【図１２】フレキシブル基板２０−６を示す斜視図であ
る。

【図１３】従来のスイッチ基板を示す図である。

【図１４】従来のスイッチ基板を示す図である。

【符号の説明】

１０−１ スイッチ基板 ２０−１ フレキシブル基板 ２１−１ フイルム ２３−１ 接続パターン（各種パターン） ２４−１ 引出パターン（各種パターン） ２５−１ 接点パターン（各種パターン） ２６−１ 引出パターン（各種パターン） ２７−１ 絶縁パターン（各種パターン） ３０−１ モールド樹脂板（モールド樹脂） ４０ 接点板 ４１ 外周辺 ５０ 第一金型 ５１ 金型面 ５５ 第二金型 ５７ 凹部 １０−２ スイッチ基板 ２０−２ フレキシブル基板 ２１−２ フイルム ２３−２ 接続パターン（各種パターン） ２４−２ 引出パターン（各種パターン） ２５−２ 接点パターン（各種パターン） Ｓ スルーホール部 ２６−２ 引出パターン（各種パターン） ３０−２ モールド樹脂板（モールド樹脂）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/22 Ｈ０５Ｋ 3/22 Ｂ (56)参考文献 特開 昭57−38511（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−342613（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−94691（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−325709（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−106716（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−50497（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−190182（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−62433（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−80980（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/02 H01H 13/48 H05K 3/00 H05K 3/22

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接点板の外周辺を載置するように形成さ
   れた接続パターンと、接続パターンの中央に設けられて
   接点板が押圧された際に当接するスルーホール部を設け
   た接点パターンと、接点パターンからスルーホール部を
   介して裏面側に引き出される引出パターンとをフイルム
   上に形成してなるフレキシブル基板を用意し、 前記接続パターンと接点パターンとを設けた面を金型面
   に当接し、且つ前記スルーホール部を前記引出パターン
   を設けた側の面側に設けた金型の突起部によって塞いだ
   状態で引出パターンを設けた側の面側に溶融したモール
   ド樹脂を充填することで該モールド樹脂の熱と圧力によ
   ってフレキシブル基板を構成するフイルムを軟化してそ
   の表面を前記金型面に押し付けるようにフイルムを変形
   し、その後モールド樹脂を固化することによって該フイ
   ルムの形状をそのまま固定し、前記金型面に当接した位
   置に各種パターンの表面をそれぞれ位置せしめた状態に
   保持したことを特徴とするスイッチ基板の製造方法。
2. 【請求項２】 接点板の外周辺を載置するように接続パ
   ターンを形成し且つ該接続パターンの内部に貫通孔を設
   けてなる第一基板と、 前記接点板が押圧された際に当接する接点パターンを形
   成してなる第二基板とを具備し、 少なくとも前記第二基板をフレキシブル基板で構成し、
   前記第二基板の上に第一基板を載置して第二基板の接点
   パターンを第一基板の貫通孔から露出せしめ、さらに前
   記接続パターンの表面と接点パターンの表面の高さがそ
   れぞれ所望の高さになるように第二基板の前記第一基板
   の貫通孔から露出している部分を変形させた状態で該第
   二基板の裏面側にモールド樹脂を取り付けたことを特徴
   とするスイッチ基板。