JP2006269353A - 押圧スイッチ - Google Patents

Abstract

【課題】反転板の操作性や耐久性が良好に保て、ショートする恐れもなく、製造も容易な押圧スイッチを提供する。
【解決手段】絶縁基板１０と、中央接点パターン５０と、中央接点パターン５０から引き出される第一引出パターン６０と、中央接点パターン５０を囲むとともに第一引出パターン６０及びその近傍に隙間部７３を有する外周接点パターン７０と、外周接点パターン７０上に当接するように載置される反転板９０とを具備する押圧スイッチ１−１である。中央接点パターン５０と外周接点パターン７０の両者は絶縁基板１０上に形成した絶縁層２０の上に形成されており、且つ外周接点パターン７０の隙間部７３に位置する絶縁層２０には絶縁層２０を切り欠いてなる切欠き部２１が設けられ、切欠き部２１に第一引出パターン６０を通す。
【選択図】図１

Description

本発明は、押圧スイッチに関するものである。

従来、絶縁基板上に直接設置される押圧スイッチとして、図６に示すように、絶縁基板３８０上に中央接点パターン３５０と中央接点パターン３５０を囲む外周接点パターン３６０とを形成し、外周接点パターン３６０上に外周辺３７１が当接するようにドーム形状の反転板３７０を取り付けてなる構造の押圧スイッチ３００がある。そして中央接点パターン３５０から引き出される第一引出パターン３５５は、外周接点パターン３６０に設けた隙間部３６１の部分を介して外周接点パターン３６０の外部に引き出されている。また隙間部３６１に位置する第一引出パターン３５５の表面には、反転板３７０の外周辺３７１が電気的に接続されないように、絶縁パターン３５７が形成されている。なお外周接点パターン３６０の外周からは第二引出パターン３６５が引き出されている。

しかしながら上記従来の押圧スイッチ３００においては、中央接点パターン３５０の表面高さと、第一引出パターン３５５上に形成される絶縁パターン３５７の表面高さとが、絶縁パターン３５７の厚み分だけ異なっており、そのため反転板３７０は絶縁パターン３５７の部分で浮き上がり、その操作性が阻害されたり、またこの反転板３７０の反転時の変形形状が不規則にゆがんでその耐久性が阻害される恐れがあった。一方この問題点を軽減するため、絶縁パターン３５７の厚みを薄くすると、反転板３７０を多数回操作しているうちに絶縁パターン３５７が剥がれてショートしてしまう恐れがあった。

上記問題を解決するため例えば特許文献１においては、絶縁基板３８０を可撓性を有する合成樹脂フイルムで構成し、この絶縁基板３８０を載置する基台に、反転板３７０を載置した際に下降する絶縁パターン３５７の部分を収納する基板逃げ部を設ける構造も提案されている。しかしながらこの場合、絶縁基板３８０が可撓性を有する材料に限られてしまうばかりか、基台が必要となり、さらに基台の前記絶縁パターン３５７に対向する位置に基板逃げ部を形成しなければならなくてその製造が煩雑であった。
特開２００２−３７３５４３号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、反転板の操作性や耐久性が良好に保て、またショートする恐れもなく、製造も容易な押圧スイッチを提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成される中央接点パターンと、前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンから引き出される第一引出パターンと、前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンを囲むとともに前記第一引出パターン及びその近傍に隙間部を有する外周接点パターンと、前記外周接点パターン上に当接するように前記絶縁基板上に載置される反転板と、を具備してなる押圧スイッチにおいて、前記中央接点パターンと外周接点パターンの両者は絶縁基板上に形成した絶縁層の上に形成されており、且つ前記外周接点パターンの隙間部に位置する前記絶縁層にはこの絶縁層を切り欠いてなる切欠き部が設けられ、この切欠き部に前記第一引出パターンを通したことを特徴とする押圧スイッチにある。

本願請求項２に記載の発明は、前記絶縁層は複数の絶縁層を積層することで構成され、且つ絶縁層による前記切欠き部形状は、少なくとも中央接点パターンに向く方向において下部から上部に向かって中央接点パターンに接近していく形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の押圧スイッチにある。

本願請求項３に記載の発明は、前記絶縁層は複数の絶縁層を積層することで構成され、且つ前記外周接点パターンの外周から引き出される第二引出パターンが前記絶縁層の上からその外部に向かって引き出される部分に位置する前記絶縁層の形状は、少なくとも外周接点パターンに向く方向において下部から上部に向かって外周接点パターンに接近していく形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の押圧スイッチにある。

本願請求項４に記載の発明は、前記切欠き部内を通過する第一引出パターン上には、表面が前記外周接点パターンの表面と同一の高さ以下の高さになるように絶縁保護層が被覆されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の押圧スイッチにある。

本願請求項５に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成される中央接点パターンと、前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンから引き出される第一引出パターンと、前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンを囲むとともに前記第一引出パターン及びその近傍に隙間部を有する外周接点パターンと、前記外周接点パターン上に当接するように前記絶縁基板上に載置される反転板と、を具備してなる押圧スイッチにおいて、前記外周接点パターンは前記中央接点パターンの周囲を囲むように絶縁基板上に形成された絶縁層の上に形成され、且つ前記中央接点パターンの表面は前記外周接点パターンの表面と略同一面となるように形成されていることを特徴とする押圧スイッチにある。

本願請求項６に記載の発明は、前記中央接点パターンは導電層を複数回積層することでその表面が前記外周接点パターンの表面と略同一面となるように形成されていることを特徴とする請求項５に記載の押圧スイッチにある。

請求項１に記載の発明によれば、反転板の外周辺が切欠き部内にある第一引出パターンに当接することはなく、従って反転板は外周接点パターン上に傾くことなく配置され、その操作性を良好な状態に保て、同時に反転板の反転時の変形形状が不規則にゆがむこともなくその耐久性が阻害される恐れもない。また反転板が第一引出パターンに接触することによって生じるショートの恐れもなくなる。また中央接点パターンの表面と外周接点パターンの表面とを同一面にすることができるので、反転板のスムーズな反転動作が行える。また切欠き部は反転板の内部空間を外部に連通する空気の導通路となり、これによって反転板の動作をスムーズに行える。更に反転板上面全体を接着シートで覆い、この接着シートにより反転板を絶縁基板に取り付ける構造の場合にも前記切欠き部は空気の導通路の機能を有する。

請求項２に記載の発明によれば、絶縁層の上面と切欠き部の内部との間に生じる段差部を通過する第一引出パターンの部分の断線や接続不良を防止できる。

請求項３に記載の発明によれば、絶縁層の上からその外部に向かって引き出される第二引出パターンの部分の断線や接続不良を防止できる。

請求項４に記載の発明によれば、反転板の外周辺と第一引出パターンとの接触を更に確実に防止することができる。

請求項５，６に記載の発明によれば、反転板は外周接点パターン上に傾くことなく配置され、従って反転板の操作性を良好な状態に保て、同時に反転板の反転時の変形形状が不規則にゆがむこともなくその耐久性が阻害される恐れもない。また中央接点パターンの表面と外周接点パターンの表面とを略同一面にしたので、この点からも反転板９０−２のスムーズで操作性の良い反転動作が行える。また外周接点パターンの隙間部の部分は反転板の内部空間を外部に連通する空気の導通路となり、従ってこの点からも反転板の動作がスムーズに行える。更に反転板上面全体を接着シートで覆い、この接着シートにより反転板を絶縁基板に取り付ける構造の場合にも、前記外周接点パターンの隙間部は空気の導通路の機能を有する。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかる押圧スイッチ１−１の要部拡大分解斜視図である。同図に示す押圧スイッチ１−１は、絶縁基板１０と、前記絶縁基板１０の表面に形成される絶縁層２０（第一絶縁層３０と第二絶縁層４０の二層からなる）と、絶縁層２０の表面に形成される中央接点パターン５０と、前記中央接点パターン５０から引き出される第一引出パターン６０と、前記中央接点パターン５０を囲むとともに前記第一引出パターン６０及びその近傍に隙間部７３を有する外周接点パターン７０と、前記外周接点パターン７０上に当接するように前記絶縁基板１０上に載置される反転板９０とを具備して構成されている。外周接点パターン７０の外周二ヶ所からは、第二引出パターン８０，８０が引き出されている。以下各構成部分について説明する。

絶縁基板１０は可撓性を有する熱可塑性の合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）で構成されているが、もちろん他の各種材質のもの（熱可塑性、熱硬化性を問わない）を用いても良い。絶縁層２０は、外周接点パターン７０の外径よりもその外径を大きくした略円形に形成され、外周接点パターン７０の隙間部７３が位置する部分の絶縁層２０にはこの絶縁層２０を切り欠いてなる切欠き部２１が設けられている。この絶縁層２０は、下側（絶縁基板１０側）の第一絶縁層３０と上側（外周接点パターン７０側）の第二絶縁層４０を二層積層して構成されており、下側の第一絶縁層３０よりも上側の第二絶縁層４０の外径寸法を小さく形成し、これによって第一，第二絶縁層３０，４０の外周の縁部において、階段状に傾斜する形状になるように形成している。従って切欠き部２１の内周側の縁部においても、第一，第二絶縁層３０，４０は、階段状に傾斜する形状になっている。ここで第一絶縁層３０は、光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂等）をスクリーン印刷等によって絶縁基板１０上に塗布した後に光（紫外線等）を照射して硬化させることで形成されている。光硬化性樹脂の一つである紫外線硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性のアクリレート樹脂等がある。第一絶縁層３０の厚みは例えば５０μｍ程度とする。第二絶縁層４０は、熱硬化性樹脂（例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂）をスクリーン印刷等によって前記第一絶縁層３０上に塗布した後に加熱して硬化させることで形成されている。第二絶縁層４０の厚みは例えば５０μｍ程度とする。従って絶縁層２０の厚みは全体で１００μｍ程度となる。なお第一，第二絶縁層３０，４０の材質は上記材質に限定されず、それぞれ他の種々の材質で構成しても良いことはいうまでもない。

中央接点パターン５０は、絶縁層２０の上面中央に円形状に形成され、その外周には第一引出パターン６０が接続されて中央接点パターン５０の半径方向外側に向かって引き出されている。第一引出パターン６０は絶縁層２０の上面から絶縁層２０の切欠き部２１の最も奥深い位置（最も中央接点パターン５０に近い位置、又は切欠き部２１内において中央接点パターン５０に向く方向にある位置）において階段状の絶縁層２０の縁部を通して切欠き部２１の内部に面する絶縁基板１０の露出している表面に至り、外周接点パターン７０の隙間部７３を通過してその外側に引き出されている。

外周接点パターン７０は、絶縁層２０の上面の前記中央接点パターン５０を囲む位置にリング状（Ｃ字状）に形成され、その外周の二ヶ所（１８０°対向する位置であって、前記第一引出パターン６０を引き出す方向に直交する方向）には第二引出パターン８０，８０が接続されて外周接点パターン７０の半径方向外側に向かって引き出されている。第二引出パターン８０，８０は絶縁層２０の上面から絶縁層２０の外周の階段状の縁部を通して絶縁層２０の外側の絶縁基板１０の露出している表面に至り、そのままその外側に引き出されている。

前記中央接点パターン５０と第一引出パターン６０と外周接点パターン７０と第二引出パターン８０とは、同一の工程で形成される。例えばこれらパターン５０，６０，７０，８０は、銀ペースト又は銀カーボンペースト又は金ペーストだけを塗布して硬化させて形成しても良いし、更に銀ペースト（導電ペースト）を塗布して硬化した後に、その上にカーボンペーストを重ね塗りして硬化させることで形成しても良い。銀ペーストとしては例えば溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したものを用い、銀カーボンペーストとしては例えば溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉とカーボン粉とを混練したものを用い、また金ペーストとしては例えば溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に金粉を混練したものを用い、またカーボンペーストとしては溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したものを用いる。もちろん上記以外の他の種々の材料・方法を用いてこれらパターン５０，６０，７０，８０を形成しても良い。これらパターン５０，６０，７０，８０の厚みは、例えば１０μｍ程度としている。

ところで前述のように前記絶縁層２０は複数の絶縁層３０，４０を積層することで構成され、且つ絶縁層２０による切欠き部２１の形状は、少なくとも中央接点パターン５０に向く方向において（即ち切欠き部２１の最も奥深い位置において）、下部から上部に向かって中央接点パターン５０に接近していく形状に形成されているので、その上を通過する第一引出パターン６０は、階段状に傾斜しながら通過することとなる。このように構成したのは、絶縁層２０全体の厚みが比較的厚いので、絶縁層２０全体の厚みからなる一段の段差部を第一引出パターン６０が通過する場合、段差部の部分で第一引出パターン６０の厚みのバラツキが生じ易くなり、クラックが生じたりし易くなり、これによって第一引出パターン６０の部分の断線や接続不良を生じる恐れがあるからである。これに対して本実施形態のように絶縁層２０を複数の薄い層（この実施形態では二層）で構成して下部から上部に向かって中央接点パターン５０に接近していく形状に形成しておけば、段差部が傾斜面（この実施形態では複数の薄い階段状の緩い傾斜面）になるので、段差部における第一引出パターン６０の厚みのバラツキが生じにくく、クラックも生じず、これによって第一引出パターン６０の部分の断線や接続不良を防止できる。なお図１では段差部の傾斜面が矩形の階段状になるように記載しているが、実際は例えば図５（ａ）にその要部拡大断面を示すように、段差部の傾斜面はなだらかな湾曲角度での階段状となる。さらに図５（ｂ）に示すように、段差部の傾斜面をほぼ平面状の傾斜面とした方が段差部における第一引出パターン６０の厚みのバラツキがより生じにくくなり、よりクラックも生じなくなる。いずれの場合も、絶縁層２０による切欠き部２１形状は、少なくとも中央接点パターン５０に向く方向において下部から上部に向かって中央接点パターン５０に接近していく形状に形成されている。

また同様に、絶縁層２０は複数の絶縁層３０，４０を積層することで構成され、且つ外周接点パターン７０の外周から引き出される第二引出パターン８０，８０が前記絶縁層２０の上からその外部に向かって引き出される部分に位置する前記絶縁層２０の形状を、少なくとも外周接点パターン７０に向く方向において下部から上部に向かって外周接点パターン７０に接近していく形状に形成しているので、その上を通過する第二引出パターン８０は、階段状に傾斜しながら通過することとなる。このように構成したのは前記第一引出パターン６０が切欠き部２１内に引き出される場合と同様の理由からである。即ち絶縁層２０の上面から絶縁基板１０表面への段差部が傾斜面（この実施形態では複数の薄い階段状の緩い傾斜面）になるので、段差部を通過する第二引出パターン８０，８０の厚みのバラツキが生じにくく、クラックも生じず、これによって第二引出パターン８０の部分の断線や接続不良を防止できるからである。またこの段差部においても、図１では段差部の傾斜面が矩形の階段状になるように記載しているが、実際は例えば図５（ａ）にその要部拡大断面を示すように、段差部の傾斜面はなだらかな湾曲角度での階段状となる。さらに図５（ｂ）に示すように、段差部の傾斜面をほぼ平面状の傾斜面とした方が段差部における第二引出パターン８０の厚みのバラツキがより生じにくくなり、よりクラックが生じなくなる。いずれの場合も、外周接点パターン７０の外周から引き出される第二引出パターン８０が絶縁層２０の上からその外部に向かって引き出される部分に位置する絶縁層２０の形状が、少なくとも外周接点パターン７０に向く方向において下部から上部に向かって外周接点パターン７０に接近していく形状に形成されることとなる。

なおもちろん絶縁層２０の厚みをそれほど厚くしない場合や、厚くしても第一，第二引出パターン６０，８０にクラックなどが生じない別の工夫がある場合は、必ずしも絶縁層２０を複数層に形成する必要はなく、一層のみで構成しても良い。それとは逆に絶縁層２０を三層以上の複数層で構成しても良い。

可動接点板としての反転板９０は弾性金属板を上方が凸となるドーム形状に形成して構成されており、図示しない接着用シートや接着材などによって、その外周辺９１が外周接点パターン７０上に当接するように絶縁基板１０上に載置され固定される。ここで反転板９０の外周辺９１は絶縁層２０の上面に形成した外周接点パターン７０上に当接するので、この外周辺９１が切欠き部２１内の低い位置にある第一引出パターン６０に当接することはない。

以上のようにこの押圧スイッチ１−１は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に形成される中央接点パターン５０と、絶縁基板１０上に形成され且つ中央接点パターン５０から引き出される第一引出パターン６０と、絶縁基板１０上に形成され且つ中央接点パターン５０を囲むとともに第一引出パターン６０及びその近傍に隙間部７３を有する外周接点パターン７０と、外周接点パターン７０上に当接するように絶縁基板１０上に載置される反転板９０と、を具備し、中央接点パターン５０と外周接点パターン７０の両者は絶縁基板１０上に形成した絶縁層２０の上に形成されており、且つ外周接点パターン７０の隙間部７３に位置する絶縁層２０にはこの絶縁層２０を切り欠いてなる切欠き部２１が設けられ、この切欠き部２１に第一引出パターン６０を通して構成されている。

そして反転板９０の中央をその上面側から押圧して反転板９０を反転すれば、クリック感覚を生じながら反転板９０が反転し、同時にその下面中央部分が中央接点パターン５０に当接して中央，外周接点パターン５０，７０間がオンし、第一，第二引出パターン６０，８０間が導通する。

そして本実施形態においては、前述のように反転板９０の外周辺９１が切欠き部２１内にある第一引出パターン６０に当接することはなく、従って反転板９０は外周接点パターン７０上に傾くことなく配置され、その操作性を良好な状態に保て、同時に反転板９０の反転時の変形形状が不規則にゆがむこともなくその耐久性が阻害される恐れもない。また当然反転板９０が第一引出パターン６０に接触することによってショートする恐れもない。また中央接点パターン５０の表面と外周接点パターン７０の表面とを略同一平面上に設置できるので、この点からも反転板９０のスムーズで操作性の良い反転動作が行える。また本実施形態の押圧スイッチ１−１は、絶縁基板１０上に絶縁層や各種パターンを印刷等によって積層することで形成できるので、その製造が容易であり、また絶縁基板１０として可撓性を有する合成樹脂フイルム以外の各種硬質基板等を用いることもできる。また切欠き部２１は反転板９０の内部空間を外部に連通する空気の導通路となり、これによっても反転板９０の動作がスムーズに行える。更に反転板９０上面全体を図示しない接着シートで覆い、この接着シートにより反転板９０を絶縁基板１０に取り付ける構造の場合にも前記切欠き部２１は空気の導通路の機能を有する。

〔第１´実施形態〕
図２は、この実施形態に係る押圧スイッチ１−１´から反転板９０を取り外した状態の平面図である。なお同図に示す押圧スイッチ１−１´において、前記図１に示す第１実施形態にかかる押圧スイッチ１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１に示す実施形態と同じである。同図においては、各パターン５０，６０，７０，８０として、銀ペースト上にカーボンペーストをオーバーコートしたもの（銀ペーストの部分を点線で示している）を用いている。またこの実施形態においては、切欠き部２１内を通過する第一引出パターン６０上に、表面が前記外周接点パターン７０の表面と同一の高さ以下の高さ（この実施形態では外周接点パターン７０の表面より低い高さ）になるように、絶縁保護層１００が被覆されている。絶縁保護層１００は第一引出パターン６０の切欠き部２１に引き出されている部分の表面を絶縁して保護する。絶縁保護層１００は例えばウレタン系の合成樹脂材によって形成され、例えばその厚みは３０μｍとする。従って図２では絶縁保護層１００の外周の一部が第一絶縁層３０上にも塗布されているが、第一絶縁層３０の厚みは５０μｍなので、絶縁基板１０の表面から絶縁保護層１００の最も高い位置にある表面までの高さは８０μｍとなり、従って絶縁保護層１００の表面はいずれの部分でも外周接点パターン７０の表面よりも低い高さに位置する。絶縁保護層１００は切欠き部２１の内部に形成されるので、反転板９０の外周辺９１と第一引出パターン６０との接触を更に確実に防止することができる。なお絶縁保護層１００は第二引出パターン８０の絶縁層２０の外側に引き出した部分にも設けて良い。

そして反転板９０の中央をその上面側から押圧して反転板９０を反転すれば、クリック感覚を生じながら反転板９０が反転し、同時にその下面中央部分が中央接点パターン５０に当接して中央，外周接点パターン５０，７０間がオンし、第一，第二引出パターン６０，８０間が導通する。

そして本実施形態においては、前述のように反転板９０の外周辺９１が切欠き部２１内にある第一引出パターン６０及びその上を被覆する絶縁保護層１００に当接することはなく、従って反転板は外周接点パターン７０上に傾くことなく配置され、その操作性を良好な状態に保て、同時に反転板９０の反転時の変形形状が不規則にゆがむこともなくその耐久性が阻害される恐れもない。また当然反転板９０が第一引出パターン６０に接触することによってショートする恐れもない。また中央接点パターン５０の表面と外周接点パターン７０の表面とを略同一平面上に設置できるので、この点からも反転板９０のスムーズで操作性の良い反転動作が行える。また本実施形態の押圧スイッチ１−１´は、絶縁基板１０上に絶縁層や各種パターンを印刷等によって積層することで形成できるので、その製造が容易であり、また絶縁基板１０として可撓性を有する合成樹脂フイルム以外の各種硬質基板等を用いることもできる。また切欠き部２１は反転板９０の内部空間を外部に連通する空気の導通路となり、これによっても反転板９０の動作がスムーズに行える。更に反転板９０上面全体を図示しない接着シートで覆い、この接着シートにより反転板９０を絶縁基板１０に取り付ける構造の場合にも前記切欠き部２１は空気の導通路の機能を有する。

〔第２実施形態〕
図３は本発明の第２実施形態にかかる押圧スイッチ１−２の要部拡大分解斜視図、図４は押圧スイッチ１−２から反転板９０−２を取り外した状態の平面図である。両図に示す押圧スイッチ１−２において、第１実施形態にかかる押圧スイッチ１−１と同一又は相当部分には同一符号（但し各符号には、添え字「−２」を付する）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第１実施形態と同じである。同図に示す押圧スイッチ１−２は、絶縁基板１０−２と、絶縁基板１０−２の表面に形成される中央接点パターン５０−２及び中央接点パターン５０−２から引き出される第一引出パターン６０−２と、絶縁基板１０−２の表面に形成される絶縁層２０−２（第一絶縁層３０−２と第二絶縁層４０−２の二層からなる）と、中央接点パターン５０−２を囲むとともに絶縁層２０−２の表面に形成され且つ第一引出パターン６０−２及びその近傍に隙間部７３−２を有する外周接点パターン７０−２と、外周接点パターン７０−２上に当接するように絶縁基板１０−２上に載置される反転板９０−２とを具備して構成されている。外周接点パターン７０−２の外周二ヶ所からは、第二引出パターン８０−２，８０−２が引き出されている。以下各構成部分について説明する。

絶縁基板１０−２は第１実施形態の絶縁基板１０と同一のものである。中央接点パターン５０−２は絶縁基板１０−２の表面に円形状に形成され、その外周には第一引出パターン６０−２が接続されて中央接点パターン５０−２の半径方向外側に向かって引き出されている。第一引出パターン６０−２は外周接点パターン７０−２の下記する隙間部７３−２の部分を通過してその外側に引き出されている。そしてこの実施形態においては、中央接点パターン５０−２を複数の導電層を積層することで、その表面が下記する外周接点パターン７０−２の表面と略同一面となるように形成している。具体的には中央接点パターン５０−２と第一引出パターン６０−２とを同時に形成し、その後中央接点パターン５０−２のみに導電層を積層する。なお中央接点パターン５０−２を構成する導電層の粘度を高くすること等によって、一層のみで厚い中央接点パターン５０−２を形成しても良い。

絶縁層２０−２は、絶縁基板１０−２の表面に形成され且つ前記中央接点パターン５０−２の周囲を囲むように中央に開口部２３−２を有するリング状に形成されている。絶縁層２０−２は外周接点パターン７０−２の外径よりもその外径が大きく形成され、下側（絶縁基板１０−２側）の第一絶縁層３０−２と上側（外周接点パターン７０−２側）の第二絶縁層４０−２とを二層積層して構成されており、下側の第一絶縁層３０−２よりも上側の第二絶縁層４０−２の外径寸法を小さく形成し、且つ下側の第一絶縁層３０−２よりも上側の第二絶縁層４０−２の内径寸法を大きく形成し、これによって第一，第二絶縁層３０−２，４０−２の外周の縁部が、階段状に傾斜する形状になるように形成している。この実施形態に用いる絶縁層２０−２の場合、第一，第二絶縁層３０−２，４０−２の何れにも第１実施形態で設けた切欠き部２１は設けられていない。ここで第一絶縁層３０−２の材質と第二絶縁層４０−２の材質とは、それぞれ第１実施形態の第一絶縁層３０の材質と第二絶縁層４０−２の材質と同一の材質のものを用いており、それぞれの絶縁基板１０−２表面への形成方法も同一である。なおこの実施形態の場合、第一絶縁層３０−２の厚みは例えば１５μｍ程度、第二絶縁層４０−２の厚みも例えば１５μｍ程度とする。従って絶縁層２０−２の厚みは全体で３０μｍ程度となる。またこの実施形態においては、第二絶縁層４０−２の下記する第二引出パターン８０−２，８０−２を引き出す部分について、半径方向外側に向けて舌片状の突出部８１−２，８１−２を設け、その先端を第一絶縁層３０−２の上から絶縁基板１０−２の上まで至らせている。

外周接点パターン７０−２は、絶縁層２０−２の上であって前記中央接点パターン５０−２を囲むリング状（Ｃ字状）に形成され、且つ前記第一引出パターン６０−２及びその近傍に隙間部７３−２を設けて構成されている。外周接点パターン７０−２の外周の二ヶ所（１８０°対向する位置であって、前記第一引出パターン６０−２を引き出す方向に直交する方向）には第二引出パターン８０−２，８０−２が接続されて外周接点パターン７０−２の半径方向外側に向かって引き出されている。第二引出パターン８０−２，８０−２は第１実施形態と同様に絶縁層２０−２の上面から絶縁層２０−２の外周の階段状の縁部を通して絶縁層２０−２の外側の絶縁基板１０−２の露出している表面に至り、そのままその外側に引き出されている。更に具体的には第二引出パターン８０−２，８０−２は第二絶縁層４０−２から絶縁基板１０−２の上面まで設けた突出部８１−２，８１−２の上を通して絶縁基板１０−２の露出している表面に至っている。このように突出部８１−２を設ければ、第二引出パターン８０−２を一層の絶縁層４０−２及びその突出部８１−２から直接絶縁基板１０上に導き出すことができ、階段状の傾斜面における第二引出パターン８０−２の厚みのバラツキをさらにより確実に防止でき、またクラックを生じず、これによって第二引出パターン８０−２の部分の断線や接続不良をより確実に防止できる。この突出部８１−２を設ける構造は、前記第１実施形態の第二引出パターン８０を絶縁層２０の上面から絶縁基板１０上に引き出す部分や、第一引出パターン６０を絶縁層２０の上面から切欠き部２１内に引き出す部分にも同様に適用できる。

上記各パターン５０−２，６０−２，７０−２，８０−２も銀ペースト又は銀カーボンペースト又は金ペーストだけを塗布して硬化させて形成しても良いし、更に銀ペースト（導体ペースト）を塗布して硬化した後に、その上にカーボンペーストを重ね塗りして硬化させることで形成しても良い。各ペーストの材質も第１実施形態のものと同一である。これらパターン５０−２，６０−２，７０−２，８０−２の厚みは、例えば１０μｍ程度としており、中央接点パターン５０−２だけは前述のように複数回積層を繰り返す（例えば銀ペーストを複数回塗布・硬化した後、最上層にカーボンペーストを塗布・硬化する）ことで、全体の厚みを３０μｍとしている。

そしてこの実施形態においても第１実施形態と同様に、絶縁層２０−２が複数の絶縁層３０−２，４０−２を積層することで構成され、且つ外周接点パターン７０−２の外周から引き出される第二引出パターン８０−２が絶縁層２０−２の上からその外部に向かって引き出される部分に位置する絶縁層２０−２の形状を、少なくとも外周接点パターン７０−２に向く方向において下部から上部に向かって外周接点パターン７０−２に接近していく形状に形成されているので、その上を通過する第二引出パターン８０−２は、階段状に傾斜しながら通過することとなり、つまり絶縁層２０−２の上面から絶縁基板１０−２表面への段差部が傾斜面（この実施形態では複数の薄い階段状の緩い傾斜面）になるので、段差部における第二引出パターン８０−２の厚みのバラツキが生じにくく、クラックも生じず、これによって第二引出パターン８０−２の部分の断線や接続不良を防止できる。なおもちろん絶縁層２０−２の厚みをそれほど厚くしない場合や、厚くしても第二引出パターン８０−２の部分にクラックなどが生じない別の工夫がある場合は、必ずしも絶縁層２０−２を複数層に形成する必要はなく、一層のみで構成しても良い。それとは逆に絶縁層２０−２を三層以上の複数層で構成しても良い。

可動接点板としての反転板９０−２は弾性金属板を上方が凸となるドーム形状に形成して構成されており、図示しない接着用シートや接着材などによって、その外周辺９１−２が外周接点パターン７０−２上に当接するように絶縁基板１０−２上に載置され固定される。

ここで外周接点パターン７０−２の表面は平面状なので、反転板９０−２を外周接点パターン７０−２上に載置した際、反転板９０−２は外周接点パターン７０−２上に傾くことなく配置される。

なおこの実施形態においても、第１実施形態と同様に、第一引出パターン６０−２や第二引出パターン８０−２の、絶縁層２０−２からその外部に引き出されている部分の上面に、これを絶縁して保護する絶縁保護層（第１実施形態の絶縁保護層１００（厚みは例えば１５μｍとする）と同一のもの）を設けてもよい。

そして反転板９０−２の中央をその上面側から押圧して反転板９０−２を反転すれば、クリック感覚を生じながら反転板９０−２が反転し、同時にその下面中央部分が中央接点パターン５０−２に当接して中央，外周接点パターン５０−２，７０−２間がオンし、第一，第二引出パターン６０−２，８０−２間が導通する。

そして本実施形態においても、前述のように反転板９０−２が外周接点パターン７０−２上で傾くことなく配置されるので、その操作性を良好な状態に保て、同時に反転板９０−２の反転時の変形形状が不規則にゆがむこともなくその耐久性が阻害される恐れもない。またもちろん反転板９０−２と第一引出パターン６０−２の間には絶縁層２０−２が介在しているので、反転板９０−２が第一引出パターン６０−２に接触することによってショートする恐れもない。また中央接点パターン５０−２の表面と外周接点パターン７０−２の表面とを略同一面にしたので、この点からも反転板９０−２のスムーズで操作性の良い反転動作が行える。また本実施形態の押圧スイッチ１−２は、絶縁基板１０−２上に各種パターンや絶縁層を印刷等によって積層することによって形成できるので、その製造が容易であり、また絶縁基板１０−２として可撓性を有する合成樹脂フイルム以外の各種硬質基板等を用いることもできる。また外周接点パターン７０−２の隙間部７３−２の部分は、反転板９０の内部空間を外部に連通する空気の導通路となり、従って反転板９０−２の動作がスムーズに行える。更に反転板９０−２上面全体を図示しない接着シートで覆い、この接着シートにより反転板９０−２を絶縁基板１０−２に取り付ける構造の場合にも、前記隙間部７３−２の部分は空気の導通路の機能を有する。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記押圧スイッチを構成する絶縁基板１０、絶縁層２０（第一，第二絶縁層３０，４０）、中央接点パターン５０、第一引出パターン６０、外周接点パターン７０、第二引出パターン８０、反転板９０の形状や材質に種々の変更が可能であることは言うまでもない。例えば外周接点パターン７０の形状はＣ字状に限定されないことは言うまでもなく、例えばコ字状等の他の形状であっても良い。

第１実施形態にかかる押圧スイッチ１−１の要部拡大分解斜視図である。 第１´実施形態にかかる押圧スイッチ１−１´から反転板９０を取り外した状態の平面図である。 第２実施形態にかかる押圧スイッチ１−２の要部拡大分解斜視図である。 第２実施形態にかかる押圧スイッチ１−２から反転板９０−２を取り外した状態の平面図である。 図５（ａ），（ｂ）は第一，第二絶縁層３０，４０による段差部の傾斜面の状態を示す要部拡大断面図である。 従来の押圧スイッチ３００を示す要部拡大分解斜視図である。

符号の説明

１−１ 押圧スイッチ
１０，１０−２ 絶縁基板
２０，２０−２ 絶縁層
２１ 切欠き部
３０，３０−２ 第一絶縁層
４０，４０−２ 第二絶縁層
５０，５０−２ 中央接点パターン
６０，６０−２ 第一引出パターン
７０，７０−２ 外周接点パターン
７３，７３−２ 隙間部
８０，８０−２ 第二引出パターン
９０，９０−２ 反転板

Claims (6)

1. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板上に形成される中央接点パターンと、
   前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンから引き出される第一引出パターンと、
   前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンを囲むとともに前記第一引出パターン及びその近傍に隙間部を有する外周接点パターンと、
   前記外周接点パターン上に当接するように前記絶縁基板上に載置される反転板と、を具備してなる押圧スイッチにおいて、
   前記中央接点パターンと外周接点パターンの両者は絶縁基板上に形成した絶縁層の上に形成されており、
   且つ前記外周接点パターンの隙間部に位置する前記絶縁層にはこの絶縁層を切り欠いてなる切欠き部が設けられ、この切欠き部に前記第一引出パターンを通したことを特徴とする押圧スイッチ。
2. 前記絶縁層は複数の絶縁層を積層することで構成され、且つ絶縁層による前記切欠き部形状は、少なくとも中央接点パターンに向く方向において下部から上部に向かって中央接点パターンに接近していく形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の押圧スイッチ。
3. 前記絶縁層は複数の絶縁層を積層することで構成され、且つ前記外周接点パターンの外周から引き出される第二引出パターンが前記絶縁層の上からその外部に向かって引き出される部分に位置する前記絶縁層の形状は、少なくとも外周接点パターンに向く方向において下部から上部に向かって外周接点パターンに接近していく形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の押圧スイッチ。
4. 前記切欠き部内を通過する第一引出パターン上には、表面が前記外周接点パターンの表面と同一の高さ以下の高さになるように絶縁保護層が被覆されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の押圧スイッチ。
5. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板上に形成される中央接点パターンと、
   前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンから引き出される第一引出パターンと、
   前記絶縁基板上に形成され且つ前記中央接点パターンを囲むとともに前記第一引出パターン及びその近傍に隙間部を有する外周接点パターンと、
   前記外周接点パターン上に当接するように前記絶縁基板上に載置される反転板と、を具備してなる押圧スイッチにおいて、
   前記外周接点パターンは前記中央接点パターンの周囲を囲むように絶縁基板上に形成された絶縁層の上に形成され、
   且つ前記中央接点パターンの表面は前記外周接点パターンの表面と略同一面となるように形成されていることを特徴とする押圧スイッチ。
6. 前記中央接点パターンは導電層を複数回積層することでその表面が前記外周接点パターンの表面と略同一面となるように形成されていることを特徴とする請求項５に記載の押圧スイッチ。

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