JPH0515251U - 押しボタン用成形基板 - Google Patents
押しボタン用成形基板Info
- Publication number
- JPH0515251U JPH0515251U JP6838091U JP6838091U JPH0515251U JP H0515251 U JPH0515251 U JP H0515251U JP 6838091 U JP6838091 U JP 6838091U JP 6838091 U JP6838091 U JP 6838091U JP H0515251 U JPH0515251 U JP H0515251U
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- Japan
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- push button
- substrate
- circuit pattern
- molded substrate
- molded
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の成形と同時に押しボタンの収納用凹所
ならびにそのスイッチ回路を形成することにより、組立
部品の点数を減らし製造工程を大幅に簡略化することの
できる押しボタン用成形基板を提供する。 【構成】 回路パターンが一体に形成されてなる成形基
板10において、前記基板の成形時に押しボタン用の収
納用凹所12が同時に形成され、かつ該収納用凹所内に
おいて回路パターン13の導体部13aが露出されてい
る。
ならびにそのスイッチ回路を形成することにより、組立
部品の点数を減らし製造工程を大幅に簡略化することの
できる押しボタン用成形基板を提供する。 【構成】 回路パターンが一体に形成されてなる成形基
板10において、前記基板の成形時に押しボタン用の収
納用凹所12が同時に形成され、かつ該収納用凹所内に
おいて回路パターン13の導体部13aが露出されてい
る。
Description
【0001】
この考案は成形基板に関し、特には押しボタン用成形基板に関する。
【0002】
従来用いられているプリント回路基板のための押しボタン機構としては、例え ば図8または図9に示すようなスイッチパネル(ハウジング)埋め込み形式のも のが一般的である。
【0003】 図8に示される押しボタン機構40は、スイッチパネル等のハウジング44内 の切欠43に小型のスイッチ部材45を収納するとともに、裏面に回路パターン 42が形成された基板本体41に接点部材47をハンダ等によって取り付け、前 記スイッチ部材45の押しボタン部46を操作することによって、前記回路パタ ーン42の導体部を接続または遮断するようになっている。符号48はハウジン グ44と押しボタン部46を一体に覆う表面シート、49は裏カバーである。
【0004】 しかしながら、この構造にあっては、押しボタン機構部全体が大きくなり、部 品点数が多くなるばかりでなく、ハンダによる接点部材47の取り付け作業が繁 雑となり、さらに押しボタン部46上の表面シート48が操作によって破れ易い という問題があった。
【0005】 また、図9に示される押しボタン機構50は、前記と同様に、スイッチパネル のハウジング54内に、押しボタン部56を一体に形成した軟質プラスチック材 からなるホルダ55を収納して、押しボタン部56下部に導電性ゴム等の導電部 53を形成して、基板本体51上面の回路パターン52部分と接触させてスイッ チ回路を構成するものである。符号57は表面シート、59は裏カバーである。
【0006】 しかしながら、この構造も、前記と同様に、スイッチ部分の厚みが大きくなり スイッチプレートの薄型化が困難で、かつ部品点数が多く組立に手間がかかって いた。
【0007】 これに対して、図10に示した押しボタン機構60は、導体パターン62aを 有する上部プリント回路基板61aと、導体パターン62bを有する下部プリン ト回路基板61bとをスペーサー63を介して一体に形成し、表面シート67を 押すことによって、前記上部プリント回路基板61aおよび下部プリント回路基 板61bの各導体パターン62aと62bを接触させスイッチ回路を構成するも のである。符号64は表面シート67と上部プリント回路基板61aとの間に設 けられたスペーサー、69は補強板である。
【0008】 この構造にあっては、部品の点数は少ないものの上部プリント回路基板61a と下部プリント回路基板61bとを別個に成形するので製造工程が増してコスト 高となる問題があった。
【0009】
この考案は、上記した問題点に鑑み提案されたものであって、基板の成形と同 時に押しボタンの収納用凹所ならびにそのスイッチ回路を形成することにより、 組立部品の点数を減らし製造工程を大幅に簡略化することのできる押しボタン用 成形基板を提供しようとするものである。
【0010】
すなわち、この考案は、回路パターンが一体に形成されてなる成形基板におい て、前記基板の成形時に押しボタン用の収納用凹所が同時に形成され、かつ該収 納用凹所内において回路パターンの導体部が露出されていることを特徴とする押 しボタン用成形基板に係る。
【0011】
以下添付の図面に従ってこの考案を詳細に説明する。 図1はこの考案の押しボタン用成形基板の一例を示す要部断面図、図2はその 回路パターン部を示す裏面図、図3は押しボタン部を形成した断面図、図4は他 の例を示す要部断面図、図5はその回路パターン部を示す裏面図、図6は同じく その押しボタン部を形成した断面図、図7はこの考案の押しボタン用成形基板の 製法例を示す断面図である。
【0012】 図1ないし図3に示される押しボタン用成形基板10は、押しボタン用の収納 用凹所12が形成された基板本体11よりなり、その裏面17には銅箔などから なる回路パターン13が一体に形成されている。この実施例において、前記基板 本体11は5mm厚さに形成されている。
【0013】 前記基板本体11の収納用凹所12には前記回路パターン13の導体部13a が露出されている。
【0014】 そして、この基板本体11の収納用凹所12には、図3のように、シリコンゴ ムなどの柔軟性を有する押しボタン部材15が嵌め込まれる。 この押しボタン部材15の回路パターン13側には導電性ゴム等からなる接点 部14が形成されていて、前記押しボタン部材15を押圧することにより、前記 接点部14と回路パターン13の導体部13aとが接触してスイッチ回路が形成 される。 なお、この導体部13aには、カーボンペーストなどを塗布することもある。
【0015】 この実施例において、前記基板本体11の裏面には回路パターン13を密閉し て保護するために、塩化ビニルや公知の絶縁体などからなる裏当材19が一体に 形成される。この裏当材19の厚みは2mm〜3mmが好ましい。
【0016】 図4ないし図6に示される押しボタン用成形基板20は、押しボタン部材25 が収納される収納用凹所22が形成された基板本体21よりなり、その裏面27 に裏当材29が一体に設けられている。符号26は表面シートである。
【0017】 前記基板本体21の前記裏面27には回路パターン23が一体に形成されてい て、該回路パターン23の導体部23a,23b,23cが前記収納用凹所22 内に露出されている。
【0018】 前記押しボタン部材25は、図のような皿形状の導電体よりなり、前記導体部 23aと23bとを連結していて、前記成形基板20の押しボタン部分を押圧す ることにより、前記押しボタン25と導体部23cとを連結導通させる。
【0019】 次に図7にしたがってこの考案の押しボタン用成形基板の製造方法の一例を説 明する。 図中の符号31は固定側金型、32は可動側金型、33は成形品キャビティで 、前記固定側金型31には押しボタン用の収納用凹所を形成するための穴部コア 型39が突設されている。
【0020】 まず、固定側金型31と可動側金型32とによって形成される成形品キャビテ ィ33に、回路パターン34を固定側金型31側にして回路フィルム35が配さ れる。
【0021】 この回路フィルム35は、キャリアフィルム36に離型剤37を介して回路パ ターン34が一体に形成された公知の転写フィルムが好ましく用いられ、前記回 路パターン34の表面には接着剤38が塗布される。 その際、回路パターン34の前記穴部コア型39との当接する部分には接着剤 38を塗布しないようにする。それによって、前記回路パターン34の導体部3 4aが成形基板の押しボタン用の収納用凹所内に露出した状態で形成される。
【0022】 型締め後、図示しない射出装置より基板本体を構成する樹脂材料を前記キャビ ティ33内に注入し、成形基板と回路フィルムとを一体に形成する。
【0023】
以上図示し説明したように、この考案の押しボタン用成形基板によれば、部品 の点数が少ないので組立の際の煩雑な手間が省けるだけでなく、スイッチ部分の 薄板化を実現することができる。
【0024】 また、基板の成形と同時に回路パターンとスイッチ部の導体部を形成するため 、製造工程が簡略化され製造コストを低減することができる。 さらに、基板本体において収納用凹所の裏面側に裏当材を形成することにより 、回路パターン部分が密閉状態となり基板の信頼性を一層向上させることができ る。
【図1】この考案の押しボタン用成形基板の一例を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
【図2】その回路パターン部を示す裏面図である。
【図3】押しボタン部を形成した断面図である。
【図4】この考案の他の例を示す要部断面図である。
【図5】その回路パターン部を示す裏面図である。
【図6】その押しボタン部を形成した断面図である。
【図7】この考案の押しボタン用成形基板の製造方法の
一例を示す金型の要部断面図である。
一例を示す金型の要部断面図である。
【図8】従来のプリント回路基板の押しボタン機構の一
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図9】従来の他の例を示す要部断面図である。
【図10】同じく従来機構を示す要部断面図である。
10 押しボタン用成形基板 11 基板本体 12 収納用凹所 13 回路パターン 13a 導体部 15 押しボタン部材 19 裏当材 20 押しボタン用成形基板 21 基板本体 22 収納用凹所 23a 導体部 23b 導体部 23c 導体部 25 押しボタン部材 29 裏当材
Claims (2)
- 【請求項1】 回路パターンが一体に形成されてなる成
形基板において、前記基板の成形時に押しボタン用の収
納用凹所が同時に形成され、かつ該収納用凹所内におい
て押しボタン用の回路パターンの導体部が露出されてい
ることを特徴とする押しボタン用成形基板。 - 【請求項2】 請求項1の基板において、押しボタン用
の収納用凹所の裏面側に裏当材が形成されている押しボ
タン用成形基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6838091U JPH0515251U (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 押しボタン用成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6838091U JPH0515251U (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 押しボタン用成形基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0515251U true JPH0515251U (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=13372073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6838091U Pending JPH0515251U (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 押しボタン用成形基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0515251U (ja) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP6838091U patent/JPH0515251U/ja active Pending
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