JPH0660934U - スイッチ付き成形基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スペーサを必要とすることなく、手触りや外
観性がスマートで、使用感にすぐれ、部品点数を減少す
ることによって、作業効率を高めかつ経済的なスイッチ
付き成形基板を提供する。 【構成】 スイッチ接点１６を有する回路パターン部１
３が基板表面と同一面にて一体に形成された基板成形品
１１の表面を前記スイッチ接点を作動する作動接点１７
を設けた表面シート１４によって被覆する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は成形基板に関し、特にはスイッチ付き成形基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来用いられているスイッチ付き基板の一例を図４に示す。 このスイッチ付き基板３０には、ガラスエポキシやベークライト等からなる基 板本体３１の表面に銅箔などからなる回路パターン部３２が印刷等によって形成 されている。そして、この回路パターン部３２のスイッチＳ部分に、カーボンペ ースト等によってスイッチ接点３５，３５が形成され、その上面を透孔３７を形 成したスペーサ３３によって覆い、さらにこのスペーサ３３上面からカーボンペ ースト等によって作動接点３６を設けた表面シート３４が被覆される。

【０００３】 この基板３０は、表面シート３４の作動接点３６部分を押圧して、スペーサ３ ３の透孔３７を介して回路パターン３２のスイッチ接点３５と接触させ、スイッ チ回路を構成するものである。なお、表面シート３４の作動接点３６部分はスイ ッチのクリック感をもたせるために膨出形状に形成されているが、フラットなも のもある。

【０００４】 ところで、上のような従来のスイッチ付き基板３０にあっては、基板本体３１ 上に回路パターン部３２が突出状態で形成されているので、この回路パターン部 ３２を保護しかつ作動接点３６によるスイッチ切替に必要な間隙を確保するため に、該回路パターン部３２と表面シート３４との間にスイッチＳ部分に透孔３７ を設けたスペーサー３３が介在される。

【０００５】 しかしながら、回路パターン部３２と表面シート３４との間に透孔３７を設け たスペーサー３３を介在させることは、部品点数が増えその組み付けのための作 業を必要としコスト高ともなる。 のみならず、従来のスイッチ付き基板３０にあっては、回路パターン部３２が 基板本体３１の表面上に突出状態で形成されるので、基板表面が前記回路パター ン部３２によって凹凸表面となり、前記スペーサ３３が介在されることもあって 手触りや外観性にスマートさがなく、使用感も今一つであった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

この考案は上記した状況に鑑み提案されたものであって、スペーサを必要とす ることなく、手触りや外観性がスマートで、使用感にすぐれたスイッチ付き成形 基板を提供しようとするものである。 また、この考案は、部品点数を減少することによって、作業効率を高めかつ経 済的なスイッチ付き成形基板を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち、この考案は、スイッチ接点を有する回路パターン部が基板表面と同 一面にて一体に形成された基板成形品の表面を前記スイッチ接点を作動する作動 接点を設けた表面シートによって被覆したことを特徴とするスイッチ付き成形基 板に係る。

【０００８】

【実施例】

以下添付の図面に従ってこの考案を詳細に説明する。 図１はこの考案のスイッチ付き成形基板の一例を示す要部断面図、図２は基板 成形品の一例を示す要部断面図、図３は基板成形品の成形状態を示す断面図であ る。

【０００９】 図１に示されるように、この考案のスイッチ付き成形基板１０は、回路パター ン部１３が基板表面１１Ｓと同一面にて一体に形成された基板成形品１１の表面 を表面シート１４によって被覆してスイッチ部Ｓが形成されてなるものである。

【００１０】 基板成形品１１は、図２に示されるように、基板本体部１２と回路パターン部 １３とからなり、所定の基板形状に形成されている。 基板本体部１２は公知の熱可塑性合成樹脂または熱硬化性合成樹脂より構成さ れている。そして、基板本体部１２のスイッチ部Ｓの表面は図のように凹部１５ として形成されている。

【００１１】 回路パターン部１３は公知の銅箔等からなり、回路パターン部１３が基板本体 部１２の表面と同一面となるように埋設状態で一体に形成されている。

【００１２】 ここで、この基板成形品１１の製造方法について説明する。 図３に示されるように、この基板成形品１１は公知のいわゆる成形転写法によ って製造されることが有利である。図３において、符号２０は射出成形金型で、 ２１は固定型、２２は可動型、２３は成形品キャビティ、２４はスイッチ部のた めの凹部を形成するために可動型２２に突設された凸部を表わす。

【００１３】 この例において、キャリアフィルム２６上に所定の回路パターン２７が形成さ れた回路フィルム２５が、その回路パターン２７が成形品キャビティ２３側にな るように可動型２２の型面に配置される。しかる後、基板本体部を構成する樹脂 材料を前記成形品キャビティ２３内に充填して、前記回路フィルム２５と一体に 基板本体部の成形を行う。基板本体部の成形後、回路フィルム２５のキャリアフ ィルム２６部分を剥離することによって、回路パターン部が基板表面と同一面に て一体に埋設状態で形成された基板成形品が得られる。

【００１４】 この回路パターン部１３には、図１のように、スイッチ部Ｓにおいて、スイッ チ接点１６，１６が形成される。このスイッチ接点１６は、公知のカーボンペー ストなどを回路パターン部１３の所定位置に印刷することによって形成される。

【００１５】 表面シート１４は、前記基板成形品１１のスイッチ接点１６と対接する位置に 作動接点１７が形成されていて、前記基板成形品１１の上面に張着される。 作動接点１７は、前記スイッチ接点１６と同様に、公知のカーボンペースト等 の印刷によって形成されており、表面シート１４の該作動接点１７部分を押圧す ることによって前記回路パターン部１３のスイッチ接点１６と接触し、スイッチ 回路を導通作動させる。

【００１６】 なお、この例では、スイッチ部Ｓのクリック感を付与するために、表面シート １４のスイッチＳ部分をエンボス加工によって、ドーム状に膨らませているが、 平面状でもよい。

【００１７】 また、図１の右方に示されるように、ＩＣやチップなどの部品Ｐの寸法に合わ せたくぼみ１８を設け、該くぼみ１８内に前記部品Ｐを埋設することができる。 その際、前記くぼみ深さを部品の高さと略同一にしておくことにより、前記基板 １２に形成された回路パターン部１３と同様に、前記部品が基板表面から突出し てでこぼこすることがない。

【００１８】

【考案の効果】

以上図示し説明したように、この考案のスイッチ付き成形基板によれば、回路 パターン部が基板表面と同一面で、該表面から突出していないので、回路パター ン部が基板表面から突出する従来品のように孔明きのスペーサを介在させる必要 がない。 また、回路パターン部が基板表面と同一面であるのででこぼこせず、外観性は もちろん、手触りに優れ、スマートで、使用感にすぐれたスイッチ付き成形基板 を提供することができる。 また、この考案のスイッチ付き成形基板によれば、スペーサ部品を減少するこ とができるので作業効率が上がりかつ経済的でもある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のスイッチ付き成形基板の一例を示す
要部断面図である。

【図２】基板成形品の一例を示す要部断面図である。

【図３】この考案に用いられる基板成形品の成形状態を
示す要部断面図である。

【図４】従来のスイッチ付き成形基板の一例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１０ スイッチ付き成形基板 １１ 基板成形品 １２ 基板本体部 １３ 回路パターン部 １４ 表面シート １５ 凹部 １６ スイッチ接点 １７ 作動接点 Ｓ スイッチ部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 スイッチ接点を有する回路パターン部が
   基板表面と同一面にて一体に形成された基板成形品の表
   面を前記スイッチ接点を作動する作動接点を設けた表面
   シートによって被覆したことを特徴とするスイッチ付き
   成形基板。
2. 【請求項２】 請求項１において、基板成形品が回路パ
   ターン部を設けた回路フィルムを型内に装置してしかる
   後基板樹脂材料を充填して一体に成形されたものである
   スイッチ付き成形基板。