CN103906353A - 铝基hdi/bum印制电路板及光致蚀刻成孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：a.裁板下料；b.在铝基板（1-2）钻钻插件引导孔（2）；c.在铝基板（1-2）的两面涂覆感光树脂（5）；d.全板进行化学的沉铜层（6）；e.进行检测。该发明加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板及制备方法，特别涉及一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法。
背景技术
高密度互连HDI/BUM印制电路板制作技术是适应IC器件高集成化，I/O数迅速增长，密度芯片级封装要求而发展起来的一种新的生产技术。在制作金属铝板为芯的印制线路板致蚀成孔过程中，大多数都采用常规的PP半固化片的层压技术。这种方法成孔难度大，还存在着许多缺点：生产过程繁琐速度慢，成本高，厚度厚，重量重；解决不了铝基板生产的难点及发挥金属铝散热的特征，达不到高密度互连的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种感光蚀刻成孔法，简单快捷，成本低，具有轻薄良好特性的铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法，包括基板、焊盘和线路，其特征在于在基板上设有多个插件、引导孔，插件、引导孔的内壁涂覆一层感光树脂，在感光树脂上面固定一层沉铜层。
铝基HDI/BUM印制电路板的光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：
a.选厚度为1.0mm的6061型铝材板，根据工程设计尺寸要求裁板下料；
b.在铝基板钻钻插件引导孔，钻孔位置同成品铝基板的原件孔（PTH），基孔径比插孔、引导孔的孔径大0.3-0.4mm；钻孔孔径为0.1-0.2mm；钻头钻速100-180krpm，孔壁的粗糙度≤20mm；
c.在铝基板的两面涂覆感光树脂，厚度为0.1mm，插孔、引导孔的中心和铝基板的孔中心是一致的；
d.全板进行化学的沉铜层，包括孔内，厚度为5-10mm，使其加了全板沉铜以后，插孔、引导孔壁的厚度为25-30mm；
e.对化学沉铜后的线路板通过飞针测试仪进行检测，检测时为四线飞针检测。
本发明的有益效果是：该发明加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。
附图说明
以下结合附图以实施例具体说明。
图1是铝基HDI/BUM印制电路板的主视图；
图2是图1 的A-A剖面图。
图中：1-基板；1-1-双层印制线路板一；1-2-铝基板；1-3-双层印制线路板二；1-4-绝缘基材层；2-插孔、引导孔；3-焊盘；4-线路；5-感光树脂；6-沉铜层。
具体实施方式
实施例，参照附图，一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板1、焊盘3和线路4，其特征在于在基板1上设有四个插件、引导孔2，插件、引导孔2的内壁涂覆一层感光树脂5，在感光树脂5上面固定一层沉铜层6。在双层印制线路板1-1和铝基板1-2之间固定有绝缘基材层1-4，铝基板1-2与双层印制线路板二1-3之间同样固定有绝缘基材层1-4。
铝基HDI/BUM印制电路板的光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：
a.选厚度为1.0mm的6061型铝材板，根据工程设计尺寸要求裁板下料；
b.在铝基板1-2钻钻插件引导孔2，钻孔位置同成品铝基板1-2的原件孔（PTH），基孔径插孔、引导孔2的孔径大0.3-0.4mm；钻孔孔径为0.1-0.2mm；钻头钻速100-180krpm，孔壁的粗糙度≤20mm；
c.在铝基板1-2的两面涂覆感光树脂5，厚度为0.1mm，插孔、引导孔2的中心和铝基板1-2的孔中心是一致的；
d.全板进行化学的沉铜层6，包括孔内，厚度为5-10mm，使其加了全板沉铜以后，插孔、引导孔2壁的厚度为25-30mm；
e.对化学沉铜后的线路板通过飞针测试仪进行检测，检测时为四线飞针检测，检测插孔、引导孔2内铜阻值，阻值为0.1-4mohm为合格，阻值为4-6 mohm要做切片分析；阻值为6mohm以上的需要重新调整参数，沉铜层6的厚度为5-10mm。
Claims (2)
1.一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。
2.根据权利要求1所述的铝基HDI/BUM印制电路板，及其光致蚀刻成孔方法，其特征具体步骤如下：
a.选厚度为1.0mm的6061型铝材板，根据工程设计尺寸要求裁板下料；
b.在铝基板（1-2）钻钻插件引导孔（2），钻孔位置同成品铝基板（1-2）的原件孔（PTH），基孔径插孔、引导孔（2）的孔径大0.3-0.4mm；钻孔孔径为0.1-0.2mm；钻头钻速100-180krpm，孔壁的粗糙度≤20mm；
c.在铝基板（1-2）的两面涂覆感光树脂（5），厚度为0.1mm，插孔、引导孔（2）的中心和铝基板（1-2）的孔中心是一致的；
d.全板进行化学的沉铜层（6），包括孔内，厚度为5-10mm，使其加了全板沉铜以后，插孔、引导孔（2）壁的厚度为25-30mm；
e.对化学沉铜后的线路板通过飞针测试仪进行检测，检测时为四线飞针检测。
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