CN101146406B - 挠性印制线路板线路成形方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种挠性印制线路板线路成形方法，依次包括干膜层压、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤，在曝光步骤中，与干膜的至少一个端部相对应的区域有遮光物挡光，使得干膜的该端部区域不会被紫外光照射，从而不会形成耐碱的高分子聚合物，且在显影与蚀刻之间将导引板贴合于所述端部区域对应的经显影形成的无干膜的铜箔处。由于未被紫外光照射的干膜经“显影”工序稀碱作用溶于碱液，此方法在显影时已将相应的导引板贴合位置的干膜去除，留出了一段无干膜铜箔区域，于是在帖导引板胶带时，便不会发生导引板贴于干膜上的情况，也就没有了退膜不净造成干膜残留的隐患。
Description
技术领域
本发明涉及挠性印制线路板线路成形方法，尤其涉及一种可避免双面印刷线路板的“退膜”制作工艺过程中干膜残留的挠性印制线路板线路成形方法。
技术背景
挠性印制电路板(FPC)的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在X、Y、Z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
近几年，随着我国电子产业的稳定发展，电子产品的小型化趋势越来越明显，挠性印制线路板的趋势也逐渐走向双层、多层化。双面挠性印刷线路板是在基材的两面都有由铜箔形成线路的印刷板。它与单面挠性印刷线路板相比，由于增加了一层导体层，提高了电子元件的安装密度，有助于电子产品的小型化。
如图1所示，传统的双面板线路成形是由“干膜层压”、“曝光”、“显影”、“蚀刻”、“退膜”工序来实现。
“干膜层压”是采用热辊在加热加压的条件下将干膜粘贴于裁切好的铜面上。
“曝光”工序是利用干膜的下述性质将菲林图形转移到干膜上：干膜在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。如图2所示即为曝光时的情形，其中1为菲林，2为菲林保护膜，3为干膜， 4为铜箔。
“显影”工序的原理是：未被紫外光照射的干膜经“显影”工序稀碱作用溶于碱液。而被紫外光照射的干膜由于未与稀碱发生作用保留于铜面。如图3所示。
“蚀刻”工序是利用化学反应的方法将未被干膜保护的裸露铜箔除去，使之形成所需的回路图形。
当完成蚀刻工序后，干膜即不再需要，需通过“退膜”工序去除蚀刻后板面留存的干膜层使下面的铜箔暴露出来。
但由于经蚀刻后去掉了板面上的一部分铜箔，部分区域仅剩下基材，整个板面强度较低。在退膜过程中容易发生挠性印刷线路板边角卷曲、褶皱等不良。所以在实际退膜过程中需要用到导引板。退膜前，将一块合适大小(如250×100)的FR4板(一种覆铜板)用胶带粘贴于挠性印刷线路板一端，以起到避免挠性印刷线路板边角翘起的作用。由于退膜前挠性印刷线路板非产品区域均存在干膜，所以导引板只能粘贴于干膜上。而被导引板胶带覆盖的干膜由于不能与退膜液充分接触，所以会发生干膜不能除净而残留于线路板板面的情况发生，给挠性印刷线路板后续加工带来隐患。为清除残留干膜，经常需采用二次退膜的方法去除残留的干膜。虽然也能起到去除残留干膜的目的，但费时费力，极大的影响了生产效率，延长了双面板的加工时间，造成了人力、物力资源的一定程度上的浪费。
上述问题在即使在单面挠性印制线路板上也同样可能存在。
发明内容
本发明就是为了解决传统挠性印制线路板线路成形方法的上述问题，提出一种新的挠性印制线路板线路成形方法，简化生产工艺，提高生产效率。
为此，本发明的挠性印制线路板线路成形方法，依次包括干膜层压、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤，在曝光步骤中，与干膜的至少一个端部相对应的区域有遮光物挡光，使得干膜的该端部区域不会被紫外光照射，从而不会形成耐碱的高分子聚合物，且在显影与蚀刻之间将导引板贴合于所述端部区域对应的经显影形成的无干膜的铜箔处。
在本发明实施例中：
所述遮光物是用如下方法形成的：在曝光菲林使用前，在菲林上一端制作黑色不透光区域。
黑色不透光区域是用菲林笔把菲林一端涂黑形成的。
本发明提出的方案优势如下：
由于未被紫外光照射的干膜经“显影”工序稀碱作用溶于碱液，此方法在显影时已将相应的导引板贴合位置的干膜去除，留出了一段无干膜铜箔区域，于是在帖导引板胶带时，便不会发生导引板贴于干膜上的情况，也就没有了退膜不净造成干膜残留的隐患。
附图说明
图1是现有技术挠性印制线路板线路成形方法流程示意图；
图2是曝光时菲林、干膜等所处位置示意图；
图3是显影后干膜示意图；
图4是本发明实施例挠性印制线路板线路成形方法流程示意图。
图5是菲林一端上用菲林笔在非产品区域涂黑示意图。
图6是采用本发明方法曝光显影后产品示意图。
具体实施方式
本发明的方法流程图如图4所示，它是在曝光菲林使用前，用菲林笔在菲林上一端涂黑一段250×5大小区域(如图5中标号11所示)，再压上菲林保护膜。曝光时，菲林被涂黑的区域由于不透光，造成干膜对应区域即不会被紫外光照射，又不会形成耐碱的高分子聚合物。在显影过程中，该区域干膜溶于稀碱中，露出干膜下铜箔，形成一块250×5无干膜铜箔区域，如图6中标号12所示。在蚀刻前，可将导引板胶带贴合于此无干膜区域，再进行蚀刻、退膜工序。
为了说明本发明的效果，我们将双面柔性线路板A分别按照三种不同的方法进行曝光、显影、蚀刻。方法一采用常规的工艺流程：曝光-显影-帖导引板-蚀刻-二次剥膜。方法二采用常规的工艺流程，并不进行二次剥膜：曝光-显影-帖导引板-蚀刻。方法三采用本发明所提出的新的处理方法：曝光(底片处理)-显影-帖导引板-蚀刻。生产过程中分别统计三种方法实 际耗时，全检后统计三种方法各自由于干膜碎屑残留引起的不良比率，见下表。
| 项目 | 实际耗时 | 干膜碎屑残留不良比率 |
| 方法一方法 | 220min | 0％ |
| 方法二 | 170min | 3％ |
| 方法三 | 170min | 0％ |
从结果可以看到：采用常规方法一，采用二次剥膜的方法来解决干膜碎屑残留虽然同样可以达到去除干膜碎屑的目的，但由于增加了二次剥膜的工序，整个流程耗时增加了约40～50min。直接造成设备使用效率的浪费，对整个生产造成了影响。而采用常规方法二，由于没有使用二次剥膜的方法来清除板面的干膜残留，所以板面存在较多的干膜碎屑，在后续生产过程中，造成异物、电镀不良，造成产品报废，极大的影响了产品的良率。而采用本发明提出的方法三，则可以在不影响生产效率的前提下，有效的控制板面的干膜碎屑。
本发明的实质是在显影时就去除相应的导引板贴合位置的干膜，本领域的技术人员可能在本发明的上述启示下做出一些变通的设计，均属于本发明保护的范围。例如：可能采用其他方式在曝光时遮挡相应区域的紫外光(如：外加挡光物体)，或者用其他方式在菲林的相应部分形成黑色不透光区域(如在印制菲林时把该区域作为预定图形的一部分直接印制成黑色)，等等。
Claims (3)
1.挠性印制线路板线路成形方法，依次包括干膜层压、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤，其特征是：在曝光步骤中，与干膜的至少一个端部相对应的区域有遮光物挡光，使得干膜的该端部区域不会被紫外光照射，从而不会形成耐碱的高分子聚合物，且在显影与蚀刻之间将导引板贴合于所述端部区域对应的经显影形成的无干膜的铜箔处。
2.根据权利要求1所述的挠性印制线路板线路成形方法，其特征是：所述遮光物是用如下方法形成的：在曝光菲林使用前，在菲林上一端制作黑色不透光区域。
3.根据权利要求2所述的挠性印制线路板线路成形方法，其特征是黑色不透光区域是用菲林笔把菲林一端涂黑形成的。
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