KR20000029685A - 적층필름및프린트배선판의제조법 - Google Patents

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요시다데쯔오
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와까바야시 구니히꾀
히따찌 케미칼 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

감광층 및 80℃에 있어서, 필름 길이방향의 단위 폭당 5% 인장 하중이 4 내지 90g/mm, 필름 길이방향의 파단 인장이 50 내지 1000%인 제 1 필름으로 구성되는 적층 필름 및 이 적층 필름을 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고, 이어서, 노광, 현상하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법이 제공된다.

Description

적층 필름 및 프린트 배선판의 제조법{MANUFACTURE OF LAMINATED FILM AND PRINTED WIRING BOARD}
프린트 배선판을 제조할 때 도금 또는 에칭용 레지스트막을 형성하기 위하여 이용되는 적층 필름(1)은, 제 2도(a)에 도시하는 바와 같이, 지지층(베이스 필름) (2′)의 위에, 감광성 수지조성물을 도포 건조하여 감광층(3)으로 하고, 이어서 감광층(3) 위에 피복층(보호 필름)(4′)을 적층하여 구성된다. 또한 종래에는 지지층(2′)과 감광층(3)이 전이층(5′)로 되어 적층하여야 할 프린트 배선판의 기판(6)상에 적층되도록 되어 있었다.
이 종래의 적층 필름(1)을 적층할 때에는 피복층(4′)을 박리한 후, 감광층(3)을 기판(6)측을 향하게 하고 전이층(5′)을 기판 (6)상에 놓고, 그 후, 지지층(2′)측으로부터 가열 롤에 의하여 전이층(5′)을 가압하여 압착시킨다. 따라서, 적층 후의 단면은 제2도(b)와 같이 된다.
다음으로, 지지층(2′)상에 네가티브 마스크를 놓고, 그 네가티브 마스크를 사이에 두고 노광용 광선을 조사하여 감광층(3)을 노광한다. 그 후, 네가티브 마스크를 제거하고, 다시 지지층(2′)을 박리하면서 현상하면, 상기 네가티브 마스크와 같은 패턴을 가진 감광층(3)이 얻어진다. 기판상에 남은 감광층(3)을 레지스트막으로 하고 다음의 도금 또는 에칭공정을 실시하였다.
지지층(2′)로서는, 80℃에 있어서 단위폭당 5%의 인장 하중(elongation load)을 나타내는 L5값이 100g/mm이상인 필름(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 필름)이 이용되고, 그 두께는, 통상 20μm정도이다. 이 지지층(2′)은, 적층 필름(1)의 인장강도를 높이기 위하여 이 정도의 두께가 필요하고, 또한 그 경도도 어느 정도 크게 할 필요가 있다.
감광층(3)은, 자외선 등을 조사하면 조사된 부분의 물성이 변화하는 감광성 수지조성물에 의하여 형성되고, 사용 목적에 따라 가장 적합한 조성물이 선택된다. 감광층(3)의 두께는, 목적에 따라, 예를 들면 25μm, 33μm, 40μm 또는 50μm로 설정된다. 피복층 4′는 폴리에틸렌 등의 필름이 이용되고, 그 두께는 예를 들면 30μm이다.
전이층)(5′)는, 적층할 때, 기재의 요철에 대하여 추종하고, 감광층(3)과 기재 사이에 미접착부가 없도록 하여야 한다.
최근, 프린트 배선판의 배선의 고밀도화가 이루어지고, 높은 해상성이 요구되고 있다. 적층 필름(1)의 고해상도화를 위하여는, 감광층(3)의 박막화가 효과적이나, 기재의 표면 요철에 추종하는 감광층량이 감소하므로, 종래의 적층 필름(1)에서는, 기판(6)과 전이층(5′)과의 미접착부분이 많아져, 충분한 제조 수율을 얻을 수 없다는 문제가 있었다. 또한 종래의 적층 필름에서는 지지층(2′)이 필요로 하는 전술한 두께 및 경도에 의하여 전이층(5′) 전체의 유연성이 불충분하게 되어 적층하여야할 기재의 표면 요철에 전이층(5′)이 추종하기 어렵고, 그 결과, 기판(6)과 전이층(5′)과의 미접착 부분이 많아져, 충분한 제조 수율을 얻을 수 없다는 문제가 있다.
이와 같은 과제에 대처하여 여러 가지 수법이 제안되고 있다. 예를 들면, 기재에 물을 도포한 후, 적층 필름을 적층하는 방법이 기재되어 있다 (일본특허 공개공보 소57-21890호 공보 및 일본특허 공개공보 소57-21891호 공보 참조).
이 방법으로는 얇은 수층을 균일하게 부착시키기 위하여, 기재표면을 청정하게 하여야 한다. 또한 소경 스루 홀(through hole) 등이 존재하는 경우는, 스루 홀중에 고인 수분과 감광층이 반응을 일으키기 쉬워, 현상성을 저하시키는 등의 결점이 발생한다.
또한, 기재에 액상의 수지를 적층하여 접착 중간층을 형성한 후, 적층 필름을 적층하는 방법도 제안되어 있다. (일본특허 공개공보 52-154363호 공보 참조).
이 방법으로는, 소경 스루홀의 현상성, 박리성이 저하되고, 액상수지 도포에 의한 코스트 증가 등의 결점이 있다.
또한, 진공 적층기를 이용하여 감압하에서 적층하는 방법도 알려져 있다. (일본특허 공개공보 53-31670호 공보 및 일본특허 공개공보 소51-63702호 공보참조).
이 방법으로는, 장치가 고가이고, 진공상태를 만드는데 시간이 걸리므로, 통상의 회로 형성에는 사용되는 일이 적으며, 도체 형성후에 사용하는 영구 마스크의 적층으로서 이용되고 있는데 불과하다. 이 영구 마스크의 적층시도, 또한 도체에의 추종성 향상이 요망되고 있다.
제 1 발명은, 생산 코스트를 상승시키지 않고 적층하여야할 대상의 표면 요철에 전이층이 양호하게 추종하여 해상성을 향상시키고, 프린트 배선판의 제조 수율을 대폭 향상할 수 있는 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 2 발명은, 제 1 발명의 효과에 추가적으로 감도, 가교밀도, 보존 안전성, 해상성을 향상시키고, 제 1 필름의 감광성으로부터의 박리성이 양호한 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 3 발명은, 제 1 또는 2의 발명의 효과에 더하여 취급성이 뛰어난 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 4 발명은, 제 3의 발명의 효과에 더하여 적층시의 작업성을 향상시킨 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 5 및 6 발명은, 생산 코스트를 상승시키지 않고 적층하여야 할 대상의 표면의 요철에 전이층이 양호하게 추종하여 해상성을 향상시킬 수 있고, 프린트 배선판의 제조 수율을 대폭 향상시킬 수 있는 프린트 배선판의 제조법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 적층 필름 및 프린트 배선판의 제조법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 생산 코스트를 상승시키지 않고 적층시키야할 대상의 표면 요철에 전이층이 양호하게 추종하여(conform) 해상성을 향상시킬 수 있고, 프린트 배선판의 제조 수율을 대폭 향상시킬 수 있는 적층 필름 및 프린트 배선판의 제조법에 관한 것이다.
본 발명은 감광층 및 80℃에 있어서 필름 길이 방향의 단위폭 당 5% 인장 하중및 하중 4 내지 90g/mm, 필름 길이 방향의 파단 인장(breaking elongation)이 50 내지 1000%인 제 1 필름을 가지는 적층 필름에 관한 것이다.
또한 본 발명은 제 1 필름이 산소투과량이 400ml/m2·24h·atm이하, 흡수율이 5% 이하 및 헤이즈(haze)가 10% 이하인 상기 적층 필름에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 감광층 및 제 1 필름 외에, 감광층의 제 1 필름과는 반대측에 제 2 필름을 가지는 상기 적층 필름에 관한 것이다.
또한 본발명은, 제 1 필름 외에 추가적으로 감광층의 제 1 필름과는 반대측에 제 2 필름을 가지는 상기 적층 필름에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 제 2 필름과 감광층의 사이의 접착력이, 제 1 필름과 감광층과의 사이의 접착력보다 적은 상기 적층 필름에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 적층 필름을 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고, 이어서 노광, 현상하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조법에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 상기 적층 필름을, 제 2 필름을 박리하고 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고, 이어서, 노광, 현상하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조법에 관한 것이다.
도면의 간단한 설명
제 1도(a) 및 제 1 도(b)는, 본 발명의 프린트 배선판의 제조법에 있어서, 적층 필름(1)을 기판(6)상에 적층한 상태의 일례를 도시하는 모식도이다.
제 2도(a) 및 제 2도(b)는, 종래의 프린트 배선판의 제조법에 있어서 적층 필름(1)을 기판(6)상에 적층한 상태의 일례를 도시하는 모식도이다.
발명을 실시하기 위한 최량의 형태
본 발명의 적층 필름은, 감광층 및 80℃에 있어서 단위폭 당 5% 인장 하중(필름 길이방향의 값으로 하고, 이하 「L5값」이라 부른다)가 4 내지 90g/mm, 및 파단 인장(필름 길이 방향의 값으로 하고, 이하 동일)이 50 내지 1000%인 제 1 필름을 가지는 것으로 한다.
본 발명에 있어서, 감광층으로서는 공지의 감광성 수지 조성물을 가질 수 있으나, 묽은 알칼리수로 현상가능하므로, 통상, 필수성분으로서 카르복실기 함유 바인더 폴리머, 광중합 개시제 및 광중합 가능한 비닐화합물을 포함하는 것이다.
본 발명에 있어서 사용하는 카르복실기 함유 바인더 폴리머로서는 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의하여 표준 폴리스티렌을 사용하여 측정한 중량평균 분자량이 10,000 내지 500,000인 것이 바람직하다. 또한 알칼리 현상을 실시하는 경우에는, 상기 바인더 폴리머로서는, 고형분 산가가 30 내지 300인 것이 바람직하다.
상기, 카르복실기 함유 바인더 폴리머로서는, 예를 들면, 아크릴산 알킬에스테르 또는 메타크릴산 알킬 에스테르와 아크릴산 또는 메타크릴산과 이러한 것들과 공중합할 수 있는 비닐모노머와의 공중합체 등을 들 수 있다. 이러한 공중합체는, 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
아크릴산 알킬 에스테르로서는 예를 들면, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이러한 것에 대응하는 메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 공중합할 수 있는 비닐 모노머로서는 예를 들면, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 2, 2, 2-트리플루오로에틸 아크릴레이트, 2, 2, 3, 3-테트라플루오로프로필 아크릴레이트, 이러한 것에 대응하는 메타크릴레이트, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디아세톤 아크릴아미드, 디아세톤메타크릴아미드, 스티렌, 비닐톨루엔 등을 들 수 있다.
광중합 개시제로서는, 예를 들면, 방향족 케톤(벤조페논, N, N′-테트라메틸-4, 4′-디아미노벤조페논(미힐러(Michler's) 케톤), N, N′-테트라에틸-4, 4′디아미노벤조페논, 4-메톡시-4-디메틸아미노벤조페논, 2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논 등), 벤조인 에테르(벤조인메틸 에테르, 벤조인에틸 에테르, 벤조인페닐 에테르 등), 벤조인(메틸벤조인, 에틸벤조인 등), 벤질 유도체(벤질 디메틸 케탈 등), 2, 4, 5-트리아릴이미다졸 이량체(2-o-클로로페닐)-4, 5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-클로로페닐)-4, 5-디(m-메톡시페닐)이미다졸 이량체, 2-(o-플루오로페닐)-4, 5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-메톡시페닐)-4, 5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메톡시페닐)-4, 5-디페닐이미다졸 이량체, 2, 4-디(p-메톡시페닐)-5-페닐이미다졸 이량체, 2-(2, 4-디메톡시 페닐)-4, 5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메틸메르캡토페닐)-4, 5-디페닐이미다졸 이량체 등), 아크리딘 유도체(9-페닐아크리딘, 1, 7-비스(9, 9′-아크리디닐)헵탄 등) 등을 들 수 있다. 이러한 것들은 단독으로 또는 2 종류 이상을 결합하여 사용할 수 있다.
또한, 광중합 가능한 비닐 화합물로서는, 예를 들면 우레탄 아크릴레이트 비스코스// #831(오사카 카가쿠 코교 Co.제, 상품명), 폴리에테르형 우레탄 아크릴레이트 BTG-A(쿄에이샤 유시 카가쿠 코교 Co.제, 상품명), 폴리에스테르형 우레탄 아크릴레이트 D-200A(쿄에이샤 유시 카가쿠 코교 Co.제, 상품명), 우레탄 아크릴레이트 Photomer-6008(산노프코(주)제조 상품명), 우레탄 디아크릴레이트 Chemlink 9503(서토머 Co.(Sertomer Co.) 제, 상품명) 등의 우레탄 아크릴레이트나 트리메틸올 프로판 에톡시 트리아크릴레이트(SR-454, 서토머 Co.(Sertomer Co.) 제, 상품명), 트리메틸올 프로판 프로폭시트리아크릴레이트(R-924, 니폰 카가쿠 Co. 제, 상품명), 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(에틸렌 기의 수가 2 내지 23인 것), 트리메틸올프로판 디아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리 아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라 아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 (프로필렌기의 수가 2 내지 14인 것), 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 이들에 대응하는 메타크릴레이트 등의 다가(多??)의 알콜에 α, β-불포화 카본산을 반응시켜 얻어지는 화합물, 비스페놀 A 디옥시에틸렌 디아크릴레이트, 비스페놀 A 트리옥시에틸렌 아크릴레이트, 비스페놀 A 데카옥시 에틸렌 디아크릴레이트 등의 비스페놀 A 폴리옥시 에틸렌 아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리글리시딜 에테르 트리아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 아크릴레이트, 이들에 대응하는 메타그릴레이트 등의 글리시딜기 함유화합물에 α, β-불포화 카본산을 부가하여 얻어지는 화합물, 무수 프탈산 등의 다가의 카본산과 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 수산기 및 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물과의 반응물인 에스테르화합물, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이들에 대응하는 메탈크릴레이트 등의 아크릴산 또는 메타크릴산의 알킬 에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 감광층에 사용되는 감광성 수지조성물에는, 필요에 따라 가소제, 염료, 안료, 이미징제, 충진제, 밀착성 부여 등을 배합하여 사용할 수 있고, 감광층의 두께로서는 용도에 따라 다르나, 건조후의 두께로 3 내지 100μm정도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 100μm정도이다.
상기 감광층의 유동성은, 기판 등의 피착체에 대한 추종성, 감광층의 저변형성, 저에지 퓨젼성 등의 점에서, 50 내지 500μm정도인 것이 바람직하고, 100 내지 300μm정도인 것이 보다 바람직하며, 100 내지 250μm정도인 것이 특히 바람직하다. 유동성을 상기 범위로 하는 것은, 감광층을 구성하는 각 성분의 종류와 배합량을 조절하는 것에 의하여 실시할 수 있다. 여기서 말하는 유동성은, 직경 20mm, 두께 2mm의 감광층을 샘플로 하고, 이 샘플을 평면의 기판상에 두고, 그 위에 직경 50mm의 원통형의 5kg의 정하중을 가하여, 변형되어가는 감광층의 10초후의 두께 (T1μm)와 900초 후의 두께(T2μm)를 측정한 때의 T1- T2(μm)이다.
본 발명에 있어서 제 1 필름은, L5값이 4-90g/mm일 필요가 있고, 8 내지 90g/mm인 것이 바람직하며, 8 내지 60g/mm인 것이 보다 바람직하며, 8 내지 30g/mm인 것이 특히 바람직하다.
L5값을 4 내지 90g/mm으로 하는 것은 4g/mm미만이면 적층할 때에 전이층이 신장되어 막두께가 감소하는 문제점이 발생하고, 또한 90g/mm를 넘으면, 적층하여야할 대상 표면의 요철에 대한 감광층의 추종성이 저하되는 문제가 발생하기 때문이다.
본 발명에 있어서, 제 1 필름은 파단 인장이 50 내지 1000%일 필요가 있고, 100 내지 1000%인 것이 바람직하며, 100 내지 800%인 것이 보다 바람직하고, 150 내지 600%인 것이 특히 바람직하며, 150 내지 400%인 것이 극히 바람직하다.
파단 인장을 50 내지 1000%로 하는 것은 50 % 미만이면 적층하여야할 대상 표면의 요철에 대한 감광층의 추종성이 저하되는 문제가 발생하고 또한, 1000%를 넘으면, 적층할 때에 전이층이 신장되어 막두께가 감소하는 문제가 발생하기 때문이다.
또한 본 발명에 있어서 제 1 필름은, 산소투과량이 400ml/m2·24h·atm인 것이 보다 바람직하고, 0 내지 100ml/m2·24h·atm인 것이 특히 바람직하다.
산소투과량이 400ml/m2·24h·atm를 넘으면 감광층이 산소에 의한 저해를 받으므로, 노광시의 감도저하, 경화 레지스트막의 가교밀도저하 등의 문제가 발생하는 경향이 있다. 또한 본 발명에 있어서 제 1 필름은, 흡수율이 5%이하인 것이 바람직하고, 0 내지 1%인 것이 보다 바람직하며, 0 내지 0.5%인 것이 특히 바람직하다.
흡수율이 5%를 넘으면, 감광층과 피복층의 접착력이 증가하고, 현상전의 피복층의 박리가 곤란하게 되며, 적층 필름의 보존안정성도 저하하는 경향이 있다.
또한 본 발명에 있어서 제 1 필름은, 헤이즈가 10%이하인 것이 바람직하고, 0 내지 6%인 것이 보다 바람직하며, 0 내지 4%인 것이 특히 바람직하고 0 내지 2%인 것이 극히 바람직하다.
헤이즈가 10%를 넘으면 노광용 광선의 투과율이 감소하는 동시에 굴절이나 산란등도 커지므로, 해상성이 현저하게 악화되는 경향이 있다.
또한, 본 발명에 있어서 제 1 필름은, 엘리멘돌프 인열강도(Elemendorf tear strength)가 4.5kg/cm이상인 것이 바람직하고, 5kg/cm이상인 것이 보다 바람직하며, 7kg/cm이상인 것이 특히 바람직하다. 엘리멘돌프 인열강도가 4.5kg/cm미만이면, 감광층으로부터 피복층을 박리하는 공정에 있어서 피복층이 파열되기 쉬운 경향이 있다.
또한, 본 발명에 있어서 제 1 필름은 굴절율(Nx: x축 방향), 굴절율(Ny: y축 방향)이 모두 1.55 이상인 것이 바람직하고, 1.60 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.65이상인 것이 특히 바람직하다. 굴절율이 1.55보다 작으면, 노광시에 비스듬히 입사하는 입사광선을 수직방향으로 교정하는 성능이 저하되므로, 해상성이 악화되는 경향이 있다.
본 발명에 있어서, 제 1 필름은, 예를 들면 단독 중합 폴리에스테르, 공중합 폴리에스테르 브렌드(blend) 폴리에스테르(단독 중합 폴리에스테르끼리의 브렌드, 단독중합 폴리에스테르와 공중합 폴리에스테르와의 브렌드, 공중합 폴리에스테르 끼리의 브렌드 등) 등의 재질의 필름, 가스 배리어층(예를 들면 폴리염화 비닐리덴코트 등)을 설치한 무연신 폴리프로필렌 필름 또는 2축 연신 폴리프로필렌 필름 등인 것이 바람직하다.
이들은, 상기 특성을 만족하고 무연신 폴리에틸렌 필름, 무연신 폴리아미드 필름 등에 비교하여 내열성, 방습성의 균형이 뛰어나기 때문이다. 내열성이 낮으면 적층시 온도에 의한 용융이 쉽고, 또한 흡습성이 높으면 감광층과 제 1 필름의 접착력이 증가하고, 현상전의 제 1 필름의 박리가 곤란해지기 쉽다.
본 발명에 있어서 제 1 필름의 두께는, 2 내지 30μm 인 것이 바람직하고, 5 내지 20μm인 것이 보다 바람직하며, 8 내지 14μm인 것이 특히 바람직하다. 2μm미만이면, 적층할 때에 전이층이 늘어나는 문제가 발생하는 경향이 있고, 또한 30μm를 넘으면, 노광용 광선의 굴절이나 산란 등이 커지기 쉬으므로 해상성이 저하되는 경향이 있으며, 적층하여야 할 대상의 표면 요철에의 추종성이 저하되는 경향이 있다.
본 발명의 적층 필름은, 예를 들면, 상기한 제 1 필름상에 상기한 감광성 수지조성층을 도포, 건조하여 제조할 수 있다.
또한 본 발명의 적층필름은, 상기 감광층 및 제 1 필름 외에 또한 감광층인 제 1 필름과는 반대측에 제 2 필름을 가지는 것이 취급성이 뛰어나다는 점에서 바람직하다.
이와 같은 제 2 필름을 사용한 본 발명의 적층 필름은, 예를 들면 제 2 필름상에 상기한 감광성 수지 조성물을 도포, 건조하여 감광층으로 하고, 그 감광층 상에 제 1 필름을 적층하여 제조할 수 있다.
본 발명에 있어서 제 1 필름은, 비교적 부드러우므로, 비교적 질긴 제 2 필름을 사용하고, 이 위에 상기 감광성 수지 조성물을 도포, 건조하는 것은 균일한 감광층을 형성할 수 있다는 점에서 바람직하다.
또한 이러한 경우, 제 2 필름과 감광층 사이의 접착력이 제 1 필름과 감광층과의 사이의 접착력보다 작은 것은 제 2 필름을 박리하여 전이층이 용이하게 형성될 수 있으므로 바람직하다.
본 발명에 있어서 제 2 필름과 감광층 사이의 접착력(A1)은, 180°박리 강도로 하여 10g/cm이하인 것이 바람직하다. 이 접착력(A1)이 너무 크면, 제 2 필름의 박리가 원활하게 이루어질 수 없는 경향이 있다.
또한, 제 1 필름과 감광층 사이의 접착력(A2)는, 180°필 강도에 있어서 접착력(A1)보다 크면 되고, 그 이외에는 특별한 제한이 없다.
본 발명에 있어서 제 2 필름은 적층하기 전에 박리되므로, 가소성을 가지고 있어 상기 감광층을 박리 가능하게 접착할 수 있으며, 건조로의 온도로 손상을 입지 않는 것이라면, 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 종이, 이형지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리메틸펜텐, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀, 폴리불화비닐, 폴리염화비닐 등의 할로겐 함유 비닐중합체, 나일론 등의 폴리아미드, 셀로판 등의 셀룰로스, 폴리스티렌 등의 필름을 들 수 있으나, 이들은 투명하든 비투명하든 상관없으며, 이형 처리가 이루어진 것이어도 된다.
본 발명에 있어서, 제 2 필름의 두께는, 특별히 제한되지는 않으나, 롤상으로 감긴 경우의 사이즈라는 점을 고려하면, 5 내지 200μm로 하는 것이 바람직하고, 10 내지 100μm로 하는 것이 보다 바람직하여, 10 내지 50μm로 하는 것이 특별히 바람직하다.
이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 적층 필름은 롤상으로 감아 보관할 수 있다.
또한, 본 발명의 적층 필름은 감광층, 제 1 필름 및 필요에 따라 사용하는 제 2 필름 외에, 쿠션층, 접착층, 광흡수층, 가스 배리어층 등의 중간층이나 보호층을 가지고 있어도 된다.
본 발명의 프린트 배선판의 제조법은, 상기 감광층 및 제 1 필름을 가지는 적층 필름을 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고, 이어서 노광, 현상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판의 제조법은, 상기 감광층, 제 1 필름 및 제 2 필름을 가지는 적층 필름을 제 2 필름을 박리하여 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고 이어서 노광 현상하는 것을 특징으로 한다.
이하, 제 1도(a) 및 (b)를 이용하여, 본 발명의 프린트 배선판의 제조법의 일례에 대하여 상술한다.
제 1 도(a) 및 (b)는, 본 발명의 프린트 배선판의 제조법에 있어서 적층 필름(1)을 기판(6)상에 적층한 상태를 도시한 모식도이다. 또한 제 1도(a) 및 (b)에 있어서 적층 필름(1)은, 감광층(3), 제 1 필름(4) 및 제2 필름(2)을 가지며, 감광층 (3) 및 제 1 필름(4)은 전이층(5)이다.
본 발명에 있어서 기판(6)으로서는, 예를 들면, 동, 철, 알루미늄 등의 금속시트, 스테인레스, 42 합금(Fe-Ni 합금) 등의 합금 시트, 동을 입힌 적층판 등을 들 수 있다.
제 1 도(a)는, 감광층 (3)과 제 1 필름(4)를 가지는 전이층(5) 및 제 2 필름(2)를 가지는 본 발명의 적층 필름(1)의 모식도이고, 제1도(b)는, 이 적층 필름(1)의 제 2 필름(2)를 박리하고, 기판(6)상에 적층한 상태를 도시한 모식도이다.
기판(6)상에 적층 필름(1)을 적층하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없으나, 예를 들면, 가열 가능한 롤을 구비한 적층기를 사용하는 방법 등을 들 수 있다. 통상, 적층시의 온도는, 60 내지 150℃(바람직하게는 80 내지 130℃)이고, 압력은 1 내지 10kgf/cm2(바람직하게는 3 내지 7kgf/cm2)이며, 보내는 속도는 0.1 내지 10m/분(바람직하게는 1 내지 5m/분)이다.
본 발명에 있어서 노광방법으로서는 특별히 제한은 없으나, 예를 들면 제1 필름(4)상(제 1 필름이 박리되어 있는 경우는 감광층 (3)상에 소정 패턴의 네가티브 마스크를 놓고 이 네가티브 마스크의 위로부터 초고압 수은 램프 등의 광원을 이용하여 활성광선을 조사하는 방법, 레이저를 이용하는 CAD(Computer-aided design)에 의하여 활성광선을 패턴상에 조사하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 현상이란, 감광층(3)을 현상하여, 감광층(3)의 레지스트 패턴으로 하고자 하는 부분 이외의 부분(불요부)을 제거하는 것을 말한다.
현상 방법으로서는, 특별히 제한은 없으나, 예를 들면 노광에 의하여 발생한 감광층(3)의 노광부와 미노광부의 현상액에 대한 용해도차를 이용하는 웨트 현상법, 노광부와 미노광부의 접착력차를 이용하는 드라이 현상법 등을 들 수 있다.
해상성이라는 점에서는 웨트 현상법이 바람직하고, 그 현상액으로서는, 특별히 제한은 없으나, 예를 들면, 1, 1, 1-트리클로로에탄 등의 유기용제, 탄산 나트륨수용액 등의 알칼리성 용액 등을 들 수 있다. 웨트 현상법으로는, 이들 현상액을 노광한 후의 감광층(3)에 접촉시켜, 노광부 및 미노광부 중 어느 쪽 일방을 용해 또는 박리하여 제거한다.
현상후, 기판상에 레지스트 패턴이 형성된다. 이 후, 상법에 의하여 에칭 또는 도금을 실시하고, 이어서 레지스트 패턴을 박리함으로써, 본 발명에 있어서 프린트 배선판을 얻을 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예에 의하여 설명한다.
제조예 1
(감광층재료 (1)의 제조)
표 1에 도시하는 재료를 배합하고, 감광층 재료(1)을 제조하였다.
재 료 배합량
메타크릴산/메타크릴산메틸(25/75(중량비))의 공중합체, 중량평균분자량 75,000 60중량부
테트라 프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 40중량부
디에틸아미노벤조페논 0.2중량부
벤조페논 5중량부
크리스탈 바이올렛 0.03중량부
메틸 에틸 케톤 100중량부
제조예 2
(감광층 재료(ll)의 제조)
표 2에 도시하는 재료를 배합하고, 감광층 재료(ll)를 제조하였다.
재 료 배합량
메타크릴산/메타크릴산메틸/아크릴산 에틸/메타크릴산에틸(22/45/27/6(중량비), 중량평균분자량 75,000)의 공중합체의 40중량% 메틸셀로솔브/톨루엔(6/4(중량비)용액(고형분 산가 144) 150중량부(고형분:60중량부)
2, 2′-비스((4-메타크릴옥시펜타에톡시)페닐)프로판 30중량부
γ-클로로-β-히드록시 프로필-β′-메타크릴로일옥시에틸-o -프탈레이트 10중량부
1, 7-비스(9, 9′-아크리디닐)헵탄 0.4중량부
N, N′-테트라에틸-4, 4′-디아미노벤조페논 0.05중량부
루코-크리스탈 바이올렛 0.5중량부
말라카이트 그린 0.05중량부
트리브로모메틸페닐술폰 1중량부
아세톤 10중량부
톨루엔 10중량부
메탄올 3중량부
실시예1
(적층 필름A의 제작)
제 2 필름으로서, 이형처리를 실시한 두께 25μm의 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(테이진(Teijin) Co.제, 상품명S71)을 이용하고, 그 위에 제조예 1에서 얻어진 감광층 재료(1)을 건조후의 두께가 40μm가 되도록 도포하고, 80℃에서 10분간 온풍 건조하여 감광층으로 하였다.
다음으로, 제 1 필름으로서, 두께 11μm의 이축 연신 이소프탈산공중합 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(테이진(Teijin) Co.제, HK-4(필름 샘플), L5값 55g/mm(텐실론(Tensilon) 만능형 인장시험기에 항온조를 설치하고 80℃에서 10mm폭의 단책형 시료 처크(chuck)간 10cm, 인장속도 10cm/분으로 인장시험을 실시하고, 시료가 5% 연신을 나타낸 때의 하중을 시료의 폭으로 나눈 값을 L5값 (g/mm)으로 하였다. 이하 동일), 파단인장 150%(JIS C2318에 준거. 이하 동일), 산소투과량 170ml/m2·24h·atm(JIS Z 1707에 준거. 이하 동일), 흡수율 0.3%(JIS K 7209에 준거. 이하 동일) 헤이즈 4%(JIS K 6782에 준거. 이하 동일), 엘리멘돌프 인열 강도 7.5kg/cm(JIS K 7128 B법에 준거, 이하 동일), 굴절율 N×1.64, Ny1.64(JIS K 7105에 준거. 이하 동일))을 이용하고, 이를 상기 감광층에 피복하여 적층 필름A를 제작하였다. 얻어진 적층 필름 A를, 제 1 필름이 외측이 되도록 감았다.
실시예 2
(적층 필름 B의 제작)
실시예 1에 있어서, 제 1 필름에 이용한 HK-4에 대신하여 두께 12μm의 이축 연신 폴리프로필렌 필름(후타무라 카가쿠 코교 Co., 상품명 FOR012)의 위에 가스 배리어층으로서 폴리염화비닐리덴을 3μm 두께로 도포한 것(L5값 25g/mm, 파단 인장 200%, 산소투과량 10ml/m2·24h·atm, 흡수율 0.3%, 헤이즈 3%, 엘리멘돌프 인열강도 1.8kg/cm, 굴절율 N×1.60, Ny1.60)을 이용한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 적층 필름 B를 제작하고, 얻어진 적층 필름 B를 제1 필름이 외측이 되도록 감았다.
실시예 3
(적층 필름 C의 제작)
제 2 필름으로서, 두께 30μm의 이축 연신 폴리프로필렌 필름(신에쓰 필림 Co.(Shin-etsu Film Co.제, 상품명 PT30)을 이용하고, 그 위에, 제조예 2에서 얻어진 감광층 재료(Ⅱ)를, 건조후의 두께가 40μm가 되도록 도포하고, 80℃에서 10분간 온풍건조하여 감광층으로 하였다.
이어서 제1 필름으로서, 실시예에서 사용된 HK-4를 사용하고, 이를 상기 감광층에 피복하여 적층 필름C를 제작하였다. 얻어진 적층 필름 C를, 제 1 필름이 외측이 되도록 감았다.
실시예 4
(적층 필름 D의 제작)
실시예 3에 있어서, 제 1 필름에 이용한 HK-4에 대신하여 두께 11μm의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리부틸렌테레프탈레이트(이축 연신, 테이진 Co.제, HK-7(필름 샘플), L5값 20g/mm, 파단 인장 180%, 산소투과량 130ml/m2·24h·atm, 흡수율 0.3%, 헤이즈 2.9%, 엘리멘돌프 인열강도 7.6kg/cm, 굴절율 N×1.63, Ny1.64)의 브렌드 필름을 사용한 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 적층 필름 D를 제작하고, 얻어진 적층 필름 D를, 제1 필름이 외측이 되도록 감았다.
실시예 5
(적층 필름 E의 제작)
실시예 3에 있어서, 제 1 필름에 이용한 HK-4에 대신하여 두께 11μm의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(테이진 Co.제, (필름 샘플), L5값 85g/mm, 파단 인장 110%, 산소투과량 130ml/m2·24h·atm, 흡수율 0.3%, 헤이즈 1.5%, 엘리멘돌프 인열강도 4.0kg/cm, 굴절율 N×1.65, Ny1.66)를 이용한 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 적층 필름 E를 제작하고, 얻어진 적층 필름 E를, 제1 필름이 외측이 되도록 감았다.
실시예 6
(적층 필름 F의 제작)
실시예 3에 있어서, 제 1 필름에 이용한 HK-4에 대신하여 두께 12μm의 이축 연신 폴리프로필렌 필름(후타무라 카가쿠 코교 Co.제, 상품명FOR-12, L5값 18g/mm, 파단 인장 140%, 산소투과량 1400ml/m2·24h·atm, 흡수율 0.3%, 헤이즈 2.5%, 엘리멘돌프 인열강도 1.2kg/cm, 굴절율 N×1.50, Ny1.49)를 이용한 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 적층 필름 F를 제작하고, 얻어진 적층 필름 F를, 제1 필름이 외측이 되도록 감았다.
비교예1
(적층 필름 G의 제작)
두께 19μm의 이축 연신 폴리에틸렌 프탈레이트 필름(테이진 Co., 상품명 G2-19, L5값 150g/mm, 파단 인장 150%, 산소투과량 90ml/m2·24h·atm, 흡수율 0.3%, 헤이즈 1.5%, 엘레멘돌프 인열강도 6.0kg/cm, 굴절율 N×1.65, Ny1.66)의 위에, 제조예 1에서 얻어진 감광층 재료(1)를, 건조후의 두께가 40μm이 되도록 도포하고, 80℃에서 10분간 온풍 건조하여 감광층으로 하였다.
다음으로, 두께 25μm의 무연신 폴리에틸렌 필름(타마폴리 Co.(Tamapoli Co.), 상품명NF-13)을 상기 감광층에 피복하여 적층 필름 G를 제작하였다. 얻어진 적층 필름 G를, G2-19의 필름이 외측이 되도록 감았다.
비교예 2
(적층 필름 H의 제작)
비교예 1에 있어서, 감광층 재료(Ⅰ) 대신에, 감광층 재료(Ⅱ)를 이용한 이외, 비교예 1과 마찬가지로 적층 필름H를 제작하였다. 얻어진 적층 필름 H를, G2-19의 필름이 외측이 되도록 감았다.
얻어진 적층 필름에 대하여, 표 3에 정리하였다.
실시예 7 내지 12 및 비교예 3 내지 4
(프린트 배선판a의 제작)
두께 35μm의 동 호일을 동 호일을 편면에 적층한 글래스 에폭시 기판(히타치 케미컬 Co., Ltd. 제, 상품명 MCL-E67-35S)의 동 표면을, #600상당의 브러시를 가지는 연마기(산케이 Co.제조)를 이용하여 연마하고, 물 세척 후, 공기류로 건조하여 동을 입힌 적층판을 얻었다.
이어서, 얻어진 동을 입힌 적층판을 80℃로 가온한 후, 고온 적층기(히타치 케미컬 Co., Ltd. 제, HLM-3000)을 이용하여, 상기 기판에, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2로 제작한 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E, 적층 필름 F, 적층 필름 G 및 적층 필름 H의 감광층을 기재에 향하게 하고, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F는 제 1 필름측을 롤에 닿도록 하고, 적층 필름 G 및 적층 필름 H는 G2-19의 필름측을 롤에 닿도록 하여 적층하였다.
이 때의 적층속도는 1.5m/분, 롤온도는 100℃, 롤의 실린더 압력은 4kgf/cm2으로 하였다.
이어서, 적층 종료후, 23℃까지 냉각한 후, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 사용한 것은 제 1 필름 상에, 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 이용한 것은 G2-19의 필름상에, 네가티브 마스크(스톱퍼 21단 스텝 태블릿과 라인/ 스페이스가 400/20 내지 400/200(해상성, 단위:μm)의 배선 패턴을 가지는 네가티브 마스크)를 밀착시키고, 오크(Orc) 세이사쿠쇼 Co.제 노광기(형식 HMW-590, 수은 쇼트 아크 램프)를 사용하여, 스톱퍼-21단 스텝 태블릿의 현상후의 잔존 스텝단수가 8.0이 되는 에너지량으로 노광하였다.
이어서, 적층 필름 A, 적층필름B, 적층 필름C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 이용한 것은 제 1 필름을, 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 이용한 것은 G2-19의 필름을 제거하고, 1 중량% 탄산나트륨 수용액(30℃)으로 50초간 스프레이현상하고, 기판상에 레지스트 패턴을 형성하였다. 얻어진 레지스트 패턴의 현상 잔존이 없는 최소 스페이스 폭의 값을 해상성으로서 측정하고, 결과를 표4에 나타내었다. 또한 이 값이 작을수록 해상성이 뛰어난 것이다.
이어서, 염화 제2동 에칭액(2몰/리터 CuCl2, 2N-HC1 수용액, 50℃, 스프레이 압력 2kgf/cm2)를 100초간 스프레이하고, 레지스트로 보호되지 않은 부분의 동을 용해하고, 또한, 레지스트 패턴을 박리액(3중량% NaOH수용액, 45℃, 스프레이 압력 2kgf/cm2)으로 박리하고, 기판상에 동 라인이 형성된 프린트 배선판 a를 제작하였다.
(프린트 배선판 b의 제작)
두께 70μm의 동 호일을 편면에 적층한 글래스 에폭시 기판(히타치 케미컬 Co., Ltd., 상품명 MCL-E67-70S)의 동 호일의 표면에, 길이가 10cm, 폭이 1 내지 40μm의 흠을, 그 흠 깊이를 하나씩 차례로 깊게 하여(1 내지 20μm) 복수개의 흠을 형성한 동을 입힌 적층판을 얻었다. 이러한 흠은 연속 가중식 스크레칭기(HEIDON주식회사제)를 사용하고 하중을 변경하여 형성하였다.
이어서, 얻어진 동을 입힌 적층판을 80℃로 가온한 후, 고온 적층기(히타치 케미컬 Co., Ltd.제, HLM-3000을 사용하였다.)를 이용하여, 상기 기판에 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2로 제작한, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E, 적층 필름 F, 적층 필름 G 및 적층 필름 H의 감광층을 기재를 향하게 하고, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F는 제 1 필름측을 롤에 접촉하도록 하고, 적층 필름 G 및 적층 필름 H는 G2-19의 필름 측을 롤에 닿도록 하여 적층(적층 롤의 축과 기판의 흠의 길이방향은 평행하게 하였다)하였다. 이 때의 적층 속도는 2m/분, 롤온도는 100℃, 롤의 실린더 압력은 4kgf/cm2으로 하였다.
다음으로, 적층 종료후, 23℃까지 냉각한 후, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 이용한 것은 제 1 필름 상에 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 이용한 것은 G2-19의 필름 상에 200μm 라인 폭의 네거티브 상을 형성하는 네가티브 마스크와 스톱퍼 21단 스텝 태블릿을 기판의 흠의 길이방향과 직각으로 교차하는 방향으로 두고, 고압 수은 등으로 스톱퍼 21단 스텝 태블릿의 현상후의 잔존 스텝 단수가 9가 되는 에너지량으로 노광하였다.
이어서, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 이용한 것은 제 1 필름을, 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 이용한 것은 G2-19의 필름을 제거하고, 1 중량% 탄산 나트륨 수용액으로 60초간 스프레이 현상하고, 기판상에 레지스트 패턴을 형성하였다.
스톱퍼-의 21단 스텝 태블릿의 잔존 단수는, 전 적층 필름 모두 9단을 나타내고 양호한 레지스트 상을 가지고 있었다.
다음으로, 염화 제 2 동 에칭액(2몰/리터 CuCl2, 2N-HCl수용액, 50℃, 스프레이 압력 2kgf/cm2)을 100 내지 200초간 스프레이하고, 레지스트로 보호되고 있지 않은 부분의 동을 용해하고, 또한 레지스트 패턴을 박리액(3중량% NaOH수용액, 45℃, 스프레이 압력 2kgf/cm2)으로 박리하고, 기판상에 동의 라인이 형성된 프린트 배선판 b를 제작하였다.
기판상의 흠에 적층 필름이 추종되고 있지 않은 경우는 레지스트와 기판간에 공극(gap)이 있으므로, 동의 라인은 레지스트와 상처의 교점부분에서 에칭액이 스며들어 동이 용해되고 동 라인이 접속하지 않게 되어 단선 불량이 된다. 이 단선이 개시하는 흠 깊이 (μm)를 요철 추종성(이 값이 클수록, 추종성은 뛰어나다)로서, 결과를 표 5에 도시하였다.
(프린트 배선판의 c의 제작)
두께 3μm의 동 호일을, 편면에 적층한 에폭시 기판(두께 1.0mm)를 소정의 요철을 가진 금형을 구비한 프레스를 이용하여 프레스함으로써, 오목부의 깊이가 3 내지 18μm, 오목부 폭이 300 내지 2000μm인 동을 입힌 적층판을 얻었다.
다음으로, 얻어진 동을 입힌 적층판을 80℃으로 가온한 후, 고온 적층기(히타치 케미컬 Co., Ltd.제의 HLM-3000을 사용하였다)를 사용하여, 상기 기판에 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2에서 제작하였다. 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E, 적층 필름 F, 적층 필름 G 및 적층 필름 H의 감광층을 기재를 향하게 하고, 적층 필름 A, 적층필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F는 제 1 필름측을 롤에 접촉하도록 하고, 적층 필름 G 및 적층 필름 H는 G2-19의 필름을 롤에 접촉하도록 하여, 적층(적층 롤의 축과, 기판의 오목부 길이방향은 평행하게 하였다)하였다. 이 때의 적층 속도는 1.5m/분, 롤 온도는 110℃, 롤의 실린더 압력은 4kgf/cm2으로 하였다.
다음으로 적층 종료후, 23℃까지 냉각한 후, 적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 이용한 것은 제 1 필름상에, 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 사용한 것은 G2-19의 필름 상에, 네가티브 마스크(라인/스페이스가 100μm/100μm)와 스톱퍼 21단의 스텝 태블릿을 오목부 길이방향과 직각으로 교차하는 방향으로 밀착시키고, 오크(Orc) 세이사쿠쇼 Co.제 노광기(형식 HMW-590, 수은 쇼트 아크 램프)를 사용하고 스톱퍼 21단 스텝 태블릿의 현상후의 잔존 스텝단수가 8.0이 되는 에너지 량으로 노광하였다.
다음으로 실온에서 15분간 방치한 후, 적층 필름 A, 적층필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 사용한 것은 제 1 필름을, 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 사용한 것은 G2-19의 필름을 제거하고, 1 중량% 탄산 나트륨 수용액으로 50초간 스프레이 현상하고 기판상에 레지스트 패턴을 형성하였다.
다음으로 염화 제2철 에칭액(45도 보메(Baume), 50℃, 스프레이 압력 2kgf/cm2)를 80초간 스프레이하고, 레지스트로 보호되지 않는 부분의 동을 용해하며, 또한 레지스트 패턴을 박리액(3중량% NaOH수용액, 45℃, 스프레이 압력 2kgf/cm2)으로 박리하고, 기판상에 동 라인이 형성된 프린트 배선판c를 제작하였다.
기판상의 오목부에 적층 필름이 추종되고 있지 않은 경우는 레지스트와 기판간에 공극이 있으므로, 동의 라인은 레지스트와 오목부의 교점부분에서 에칭액이 스며들어, 동이 용해되고 동 라인이 접속하지 않게 되어, 단선불량이 되었다. 이 단선 이 개시하는 오목부 깊이(μm)를 웨이브 추종성(이 값이 클수록, 추종성은 우수하다)로서, 결과를 표4에 도시하였다.
(박리로 인한 파열율)
프린트 배선판 a의 제작과 동일한 방법으로, 노광공정까지 실시한 기판을 제작하고, 이어서, 적층 필름 A, 적층 필름B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F를 이용한 것은 제 1 필름을 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 이용한 것은 G2-19의 필름을 감광층으로부터 수작업에 의하여 박리하는 테스트(박리 테스트)를 각 필름에 대하여 100장 실시하였다. 박리테스트 시의 박리한 또는 박리하려한 필름에 파열이 발생한 비율을 박리 파열율(이 값이 적을수록, 감광층으로부터의 박리성이 뛰어나다)로 하고, 결과를 표 4에 도시하였다.
실 시 예 비교예
7 8 9 10 11 12 3 4
적층 필름 A B C D E F G H
해상성 35 40 35 35 35 60 50 45
요철 추종성(μm) 10 11 10 12 8.5 12 7 7
웨이브추종성(μm) 15 17 15 18 12 18 10 10
박리 파열율(%) 0 20 0 0 14 21 0 0
본 발명의 적층 필름 (적층 필름 A, 적층 필름 B, 적층 필름 C, 적층 필름 D, 적층 필름 E 및 적층 필름 F)를 이용한 실시예 7 내지 12는, 적층 필름 G 및 적층 필름 H를 이용한 비교예 3 비교예 4에 비하여 요철 추종성 및 웨이브 추종성이 모두 뛰어났다. 또한 실시예7 내지 10은, 해상성이 뛰어나고, 박리 파열율이 적었다.
제 1 발명의 적층 필름은, 생산 코스트를 상승시키지 않고 적층하여야할 대상의 표면의 요철에 전이층이 양호하게 추종되어 해상성을 향상시킬 수 있고, 프린트 배선판의 제조 수율을 큰 폭으로 향상시킬 수 있다.
제 2 발명의 적층 필름은, 제 1 발명의 적층 필름의 효과를 가지며, 감도, 가교 밀도, 보존 안전성, 해상도를 향상시키고, 제 1 필름의 감광층으로부터의 박리성이 향호한 것이다.
제 3의 발명의 적층 필름은, 제 1 또는 2 발명의 적층 필름의 효과를 가지고, 또한 취급성이 뛰어나다.
제 4 발명의 적층 필름은, 제 3의 발명의 적층 필름의 효과를 가지고, 또한 적층시의 작업성이 뛰어나다.
제 5 및 6 발명의 프린트 배선판의 제조법은, 생산 코스트를 상승시키지 않고 적층하여야할 대상의 표면의 요철에 전이층이 양호하게 추종하고 해상성을 향상할 수 있고, 프린트 배선판의 제조 수율을 대폭 향상할 수 있다.

Claims (27)

  1. 감광층 및 80℃에 있어서 필름 길이방향의 단위폭당 5% 인장 하중(elongation load)이 4 내지 90g/mm, 필름 길이방향의 파단 인장(breaking elongation)이 50 내지 1000%인 제1 필름을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이, 8 내지 90g/mm의 인장 하중 및 100 내지 1000%의 파단 인장을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  3. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이, 8 내지 60g/mm의 인장 하중 및 100 내지 800%의 파단 인장을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  4. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이, 8 내지 30g/mm의 인장 하중 및 150 내지 600%의 파단 인장을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  5. 제 4항에 있어서,
    제 1 필름이 150 내지 400%의 파단 인장을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  6. 제 1항에 있어서,
    400ml/m2·24h·atm 이하의 산소투과량, 5%이하의 흡수율 및 10%이하의 헤이즈(haze)를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    0 내지 200ml/m2·24h·atm의 산소투과량, 0 내지 1%이하의 흡수율 및 0 내지 6%이하의 헤이즈를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  8. 제 1항에 있어서,
    0 내지 100ml/m2·24h·atm의 산소투과량, 0 내지 0.5%이하의 흡수율 및 0 내지 4%이하의 헤이즈를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  9. 제 8항에 있어서,
    제 1 필름이 0 내지 2%의 헤이즈를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  10. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 4.5kg/cm 이상의 엘리멘돌프 인열강도(Elemendorf tear strength)를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  11. 제1 항에 있어서,
    제 1 필름이 5kg/cm 이상의 엘리멘돌프 인열강도를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    제 1 필름이 7kg/cm 이상의 엘리멘돌프 인열강도를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  13. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 1.55이상의 굴절율을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  14. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 1.60이상의 굴절율을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  15. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 1.65이상의 굴절율을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  16. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 2 내지 30μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  17. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 5 내지 20μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  18. 제 1항에 있어서,
    제 1 필름이 8 내지 14μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  19. 제 1항에 있어서,
    감광층이 3 내지 100μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  20. 제 1항에 있어서,
    감광층 및 제 1 필름 외에, 감광층의 제 1 필름과는 반대측에 제 2 필름을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  21. 제 20항에 있어서,
    제 2 필름과 감광층의 사이의 접착력이 제 1 필름과 감광층과의 사이의 접착력보다 작은 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  22. 제 20항에 있어서,
    제 2 필름과 감광층 사이의 접착력이, 10g/cm이하의 180。 박리강도인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  23. 제 20항에 있어서,
    제 2 필름이 5 내지 200μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  24. 제 20항에 있어서,
    제 2 필름이 10 내지 100μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  25. 제 20항에 있어서,
    제 2 필름이 10 내지 50μm의 막두께를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  26. 제 1항의 적층 필름을 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고, 다음으로 노광, 현상하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조법.
  27. 제 20항의 적층 필름을 제2 필름을 박리하고, 감광층과 기판이 접하도록 기판상에 적층하고, 이어서, 노광, 현상하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998004407A1 (fr) * 1996-07-30 1998-02-05 Hitachi Chemical Co., Ltd. Fabrication d'une couche mince stratifiee et d'une carte a circuit imprime
CN1260617C (zh) * 1999-06-24 2006-06-21 日立化成工业株式会社 感光元件、感光元件辊、使用其的抗蚀图形的制法、抗蚀图形、抗蚀图形的积层片、布线图形的制法及布线图形
FR2803246B1 (fr) * 1999-12-31 2002-11-29 Rollin Sa Plaque d'impression presentee en rouleau et procede d'obtention
TWI296738B (ko) 2001-03-29 2008-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd
US20050082254A1 (en) * 2003-04-11 2005-04-21 Toshifumi Komatsu Product and method for protecting metal during etching
CN1309488C (zh) * 2004-05-17 2007-04-11 长兴化学工业股份有限公司 薄膜制造方法
JP2006085116A (ja) * 2004-08-17 2006-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写材料並びにパターン形成方法及びパターン
KR100934046B1 (ko) * 2005-05-23 2009-12-24 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6328407Y2 (ko) 1979-07-13 1988-08-01
JPS5619752A (en) * 1979-07-27 1981-02-24 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition laminate
JPH05323591A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性組成物積層体
JPH06181378A (ja) * 1992-12-11 1994-06-28 Hitachi Chem Co Ltd 積層フィルム、そのラミネート方法および装置
US5679485A (en) * 1993-03-31 1997-10-21 Nippon Zeon Co., Ltd. Photosensitive composition, photosensitive rubber plate and process for producing same, and flexographic plate and process for producing same
JPH0836258A (ja) * 1994-07-25 1996-02-06 Hitachi Chem Co Ltd 感光性エレメント、その積層方法及びレジスト形成方法
JPH1031303A (ja) * 1994-09-29 1998-02-03 Nippon Zeon Co Ltd 感光性組成物及び感光性ゴム版
JPH08179518A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Hitachi Chem Co Ltd 積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造法
JP3409947B2 (ja) * 1995-09-28 2003-05-26 日立化成工業株式会社 積層方法及び積層フィルム
WO1997020698A1 (en) * 1995-12-01 1997-06-12 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Laminated substrate, and original plate using the substrate for photosensitive and direct drawing lithographic printing
WO1998004407A1 (fr) * 1996-07-30 1998-02-05 Hitachi Chemical Co., Ltd. Fabrication d'une couche mince stratifiee et d'une carte a circuit imprime

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