CN1118816A - 电沉积图样的转印方法 - Google Patents
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Abstract
一种电沉积图样的转印方法,即,使用涂有具强粘结力的压敏粘结剂层的支承基体材料,可在将形成于金属板上的电沉积图样从金属板剥离的同时转印至支承基体材料上,并防止电沉积图样的脱落而产生的缺陷,然后降低压敏粘结层的粘结力,从而可在将电沉积图样从支承基体材料顺利地剥离的同时,转印至被粘贴物上。此方法可省去将粘结剂仅涂布于电沉积图样里侧面等麻烦操作,使工序简化。
Description
本发明涉及一种电沉积图样(像)的转印方法,即,用电沉积法将如钟表用的显示文字及装饰部件等上的图样(像)形成于金属板表面,将该图样(像)(电沉积图样)从金属板上剥下,转移至薄膜等支承基体材料上之后,再转印至钟表用显示板等被粘附物上。
近来,在如钟表用的显示文字及装饰部件等具有细微、复杂形状的物件上,广泛使用着如下的转印技术。
在金属板的表面上形成按该些图样形状的导电部,在该导电部上由电沉积法析出金属,形成金属薄膜的电沉积图样,通过粘结剂将该电沉积图样转移至薄膜等支承用基体材料之上,并保持该图样,然后,再通过粘结剂,在将该电沉积图样从支承的基体材料上剥离下来的同时,转印至钟表用显示板等被贴附物上。
这里,在将形成于上述金属板的表面上的电沉积图样从金属板上剥离下来的同时,转移至支承的基体材料上并加以保持的时候,为了防止因电沉积图样的脱落而产生缺陷,最好将具有强粘结力的粘结剂涂于支承的基体材料表面,并通过该粘结剂将电沉积图样转移至支承的基体材料上。
然而,如上所述地,使用粘附有具很强的粘结力的粘结剂的支承用基体材料,并在此支承基体材料上转移并保持电沉积图样时,则由于该支承基体材料对电沉积图样的粘结力(保持力)相当大,在从支承基体材料上剥离电沉积图样的同时,将其贴附于被粘贴物上就变得很困难。
因此,迄今为止,广泛使用的方法是,在如条带等支承基体材料上粘附上粘结力较弱的粘结剂,通过该较弱的粘结剂将电沉积图样保持于支承基体材料上,而在电沉积图样的里侧一面,即,在转移至支承基体材料上时露出的一侧面,涂布上具有强粘结力的粘结剂,由位于电沉积图样的表、里二侧面的粘结剂之粘结力的强弱不同,将电沉积图样从支承基体材料上剥离下来,并同时使其贴附于被粘附物(请参照特开昭59—140384号公报)。
另外,作为将粘结剂仅涂布于电沉积图样的里侧一面的方法,已有人提出:在文字等的外周缘设置用于防止过多电沉积的掩蔽用电沉积物,该掩蔽用电沉积物在作涂布粘结剂时覆于文字等上的掩蔽物之后,即可丢弃的方法(例如,请参照特公昭63—18674号公报);以及,预备好具有略大于电沉积图样的开口部分的掩蔽罩(膜),用该掩膜罩覆盖从金属板转移至薄片等支承基体材料上的电沉积图样之周围,在此状态下涂布粘结剂的方法(例如,请参照特公平4—43988号公报);等等。
然而,现实情况是,如同上述的已有技术的例子一样,欲使用粘附有具粘结力较弱的粘结剂的支承基体材料,将形成于金属板上的电沉积图样剥离并同时加以保持时,则因该粘结力的不足,电沉积图样易脱落,产生缺陷;为防止这种情况,使用粘附有粘结力强的粘结剂时,则电沉积图样从该支承基体材料上的剥离又变得困难;无法同时兼顾上述二种情况。
虽然,也有人考虑对金属板表面作镀层脱模处理,再在其上形成电沉积图样,然后,用具有弱粘结力的粘结剂将电沉积图样转移至薄膜等上去。但是,这样的话,由于电沉积中生成的电镀应力,而易使电沉积图样从金属板上脱落。
而且,虽然粘结力较弱,但仍具有将电沉积图样从金属板上剥离并加以保持的足够的粘结力,因此,就产生了该粘结剂残留于电沉积图样的表面的残留胶状现象。不光如此,又如上述特公照63—18674号公报和特公平4—43988号公报所述地,还必须将粘结剂仅涂布于电沉积图样的里侧一面上。
鉴于上述情况,本发明的目的在于,提供一种电沉积图样的转印方法,使用粘附有具有强粘结力的粘结剂的支承基体材料,既可将形成于金属板表面的电沉积图样转印至被粘贴物,而且可省去将粘结剂仅涂布于电沉积图样里侧一面上的麻烦过程,使工序简化。
为达到上述目的,本发明的电沉积图样的转印方法的特征在于,在金属板的表面上形成电沉积图样,在设有压敏粘结剂的支承基体材料的该压敏粘结剂层上贴附上述电沉积图样将其从金属板上剥离转移,再降低上述压敏粘结剂层的粘结力,然后在上述支承基体材料的保持电沉积图样的一侧全面涂布粘结力比上述压敏粘结剂层的粘结力更强的固定用粘结剂,通过该固定用粘结剂,在将上述电沉积图样从上述支承基体材料上剥离下来的同时,贴附于被粘贴物的表面。
这里,上述压敏粘结剂层的粘结力的减弱,可用紫外线硬化型粘结剂形成压敏粘结剂层并照射紫外线;或用加热硬化型的粘结剂形成压敏粘结剂层加热;或用时效硬化型粘结剂形成压敏粘结剂层之后使其经受时效变化等来进行。
根据由如上所述的内容构成的本发明,在支承基体材料上设置具有强粘结力的压敏粘结剂层,由该压敏粘结剂层将电沉积图样从金属板上剥离并同时转移至支承基体材料上,在此状态下减弱上述压敏粘结剂的粘结力,由此,使之相同于以弱粘结剂保持电沉积图样的状态,通过涂布于支承基体材料的保持电沉积图样一侧的固定用粘结剂,可将上述电沉积图样从上述支承基体材料上剥离并同时粘贴于被粘贴物表面。
另外,对压敏粘结剂和固定用粘结剂加以选择,使压敏粘结剂的粘结力下降之后,压敏粘结剂层和固定用粘结剂层的界面上的粘结力大于被粘贴物和固定粘结剂之界面上的粘结力。由此,可将固定用粘结剂涂布于支承基体材料的保持电沉积图样一侧的整个侧面。实施例
下面,参照附图说明本发明的实施例。
该实施例所示例子为,将钟表用的显示文字作为电沉积图样,并转印至钟表用显示板(被粘贴物)的表面。首先,如图1所示,用照相、印刷等技术制成所需的电沉积图像用的摄影负片或正片。
该图所示的为正片,在胶片1上,以黑印墨描绘有构成钟表用显示文字3、6、9及12的目标图样图2及围绕该目标图样图2四周的、矩形框状的定位用图样3(图中以斜线表示),同时,在该定位用图样3的内部的规定位置处描有定位标志4的空白点。
另一方面,如图2所示,在如不锈钢等的金属钢板5的上面,涂布有液体保护剂、干膜保护剂或印刷用保护剂墨等光致抗蚀剂6,准备晒版。
然后,如图3所示,在上述金属板5之上放置上述胶片1,使光致抗蚀剂6夹于其间,在此状态下用曝光机等进行曝光(在该图中,胶片1中以斜线表示的部分相当于上述目标图样图2及定位用图样图3,为遮蔽了光线的部分)。
曝光后显影,去除未曝光的光致抗蚀剂6a(见图3),由此,如图4所示,在金属板5的表面上形成按上述目标图样图2及定位用图样图3的形状的形状导电部7。
接着,如图5所示,由电沉积法(电沉积图样12),在上述导电部7上析出金属,以金属薄膜形成按上述目标图样图2的形状的电沉积图样8和,按定位用图样图3的形状的电沉积图样9。
不过,上述电沉积图样8从平面上看,成3、6、9及12的数字形,但从图面看,只能见到这些数字的字形宽度。又,在上述电沉积图样的内部,形成有按上述标志4的形状面贯通的定位孔(图中未示)。
这里,作为形成上述电沉积图样8、9的金属,如使用镍金属,可将硫酸镍液用作瓦特液(ワツト液),在导电部7上电沉积镍;作为此时的电沉积条件,可对例如150mm×150mm的电沉积有效面积,通上3A/dm2的电流3小时,即可得到100μm×10μm的电沉积图样。
当然,除了上述镍之外,也可在导电部上析出如金、银、铜、铁或其合金等任意的金属,以形成电沉积图样,另外,改变电沉积条件,也可得到在例如20—300μm范围内的、任意宽度的电沉积图样。
下面,如图6所示,在将金属板5浸渍于溶液中,在除了金属板5上的光致抗蚀剂6之后,可按需要,在上述电沉积图样8、9的表面上进行作为表面处理的金属镀层、电泳镀漆、喷镀、印刷、静电喷涂或真空蒸镀等装饰(着色)。
这样,用电沉积法在金属板5的表面上形成按所需形状形成的电沉积图样8、9之后,再如图7所示,将此电沉积图样8、9转移至胶片等支承基体材料10上,此时,在该支承基体材料10之一面上涂上具强的粘结力、随着能量的授给和时效变化等粘结力变弱的压敏粘结剂层11,将上述电沉积图样8、9粘贴于该压敏粘结剂层11上,使之从金属板5剥离。
这样,通过具强粘结力的压敏粘结剂层11,将电沉积图样8、9从金属板5转移至支承基体材料10上,由此,可在将形成于金属板5表面的电沉积图样8、9从金属板5剥离的同时,转移至支承基体材料10上并加以保持时,防止电沉积图样8、9的脱落而产生缺陷。
上述压粘结剂层11,可由如紫外线硬化型、加热硬化型、及时效硬化型的压敏粘结剂形成。
这里,作为紫外线硬化型的压敏粘结剂的代表性例子有:掺合了具有不饱和键二个以上的加成聚合性化合物和具有环氧基的、如烷氧基硅烷之类的光聚合性化合物,和羰基化合物及有机硫化合物、过氧化物、胺、鎓盐系化合物的光聚合引发剂的橡胶系压敏粘结剂;及丙烯酸酯系压敏粘结剂等(见特开昭60—196956号公报)。光聚合性化合物、光聚合引发剂的掺合量通常相对于每100重量份基底聚合物分别为10—500重量份和0.1—20重量份。
丙烯酸酯系聚合物,除了通常所举出的以外(见特公昭57—54068号公报、特公昭58—33909号公报等),也可使用在侧链上具有自由基反应性不饱和基的聚合物(见特公昭61—56264号公报),及在分子中具有环氧基的聚合物。
又,作为具有2个以上不饱和键的加成聚合性化合物可举出例如,丙烯酸或甲基丙烯酸的多元醇系酯或低聚酯、环氧基系或聚氨酯系化合物等。
再有,也可追加掺入如乙二醇二缩水甘油醚之类的、分子中具有1个或2个以上的环氧基的环氧基官能性交联剂,以提高交联效果。
在使用紫外线硬化型的粘结剂形成压敏粘结剂层11时,为使紫外线照射处理成为可能,需要使用透明的胶片等作为支承基体材料10。
又,作为加热硬化型的压敏粘结剂的代表性例子,可举出掺合了聚异氰酸盐、三聚氰胺树脂、胺—环氧树脂、过氧化物、金属螯合物之类的交联剂,及必要时还有由二乙烯基苯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等多官能性化合物组成的交联调节剂等的橡胶系压敏粘结剂及丙烯酸酯系压敏粘结剂等。
再有,作为时效硬化型的压敏粘结剂,可举出由掺入的溶剂随着时间逐渐蒸发从而引起粘结力降低的压敏粘结剂。
接着,在降低上述压敏粘结剂层11的粘结力之后,如图8所示,将粘结力比上述压敏粘结剂层11的粘结力强的固定用粘结剂12,以喷雾法涂布于上述支承基体材料10的电沉积图样一侧的整个侧面,然后,根据需要,将脱模纸13粘贴于该固定用粘结剂12的涂布面的电沉积图样8、9的里侧一面。
这里,在用紫外线硬化型的压敏粘结剂形成上述压敏粘结剂层11时,如该图所示,从电沉积图样8、9的表面一侧即,从与保持电沉积图样8、9的一侧相反一侧,照射紫外线至支承基体材料10上,如此,即可使压敏粘结剂层11的粘结力变得极弱。
另外,在用加热硬化型的压敏粘结剂形成压敏粘结剂层11时,通过对支承基体材料10加热;在形成时效硬化型的压敏粘结剂时,则使之发生时效变化;由此二种方法皆可使压敏粘结剂层11的粘结力变得极弱。
再有,也可在将固定用粘结剂12涂布于支承基体材料10的保持电沉积图样8、9的面一侧之后,与上述同样,减弱压敏粘结剂层11的粘结力。
再接着,如图9所示,通过涂布于支承基体材料10的电沉积图样保持面一侧的固定用粘结剂12,在从上述支承基体材料10剥离下上述电沉积图样8、9的同时,将其粘附、固定于被粘贴物的钟表用显示板14的表面上。
这里,如图10所示,在固定着钟表用显示板14的固定板15上设有突起的定位销16,通过该定位销16和设于上述电沉积图样9上的定位孔(图中未示),可决定电沉积图样8对钟表用显示板14的位置。
此时,如同前述,由于上述压敏粘结剂层11的粘结力减弱,处于如同由弱粘结剂保持电沉积图样8、9的状态,可以通过涂布于支承基体材料10的电沉积图样保持面一侧的固定用粘结剂12,在将上述电沉积图样8从上述支承基体材料10上剥离的同时,粘贴于钟表用显示板(被粘贴物)4的表面。
选择二粘结剂11,12,使该压敏粘结剂层11和上述固定用粘结剂12之界面上的粘结力大于处于钟表用显示板14和固定用粘结剂12之界面上的粘结力,由此,可使固定用粘结剂12不粘附于钟表用显示板24上。
例如,在使用掺合了光聚合性化合物及光聚合引发剂的丙烯酸酯系压敏粘结剂作为形成上述压敏粘结剂层11的压敏粘结剂时,作这固定用粘结剂12,可使用与形成压敏粘结剂剂层11的压敏粘结剂同类的粘结剂,即,不掺合光聚合性化合物及光聚合引发剂的、仅有基底聚合物的丙烯酸酯系压敏粘结剂,将其涂布后,在40℃雾围中热化9小时。由此,可使压敏粘结剂层11和上述固定用粘结剂12之界面的粘结力大于处于钟表用显示板14和固定用粘结剂12之界面上的粘结力。而且,可将固定部位以外的粘结剂全部剥离去除。
另外,也可通过掩蔽膜等,将固定用粘结剂12仅涂布于电沉积图样8的里侧一面,由此可使用任一种固定用粘结剂12。
本发明由上述内容构成,因此,使用涂有具强粘结力的压敏粘结层的支承基体材料,可在防止其脱落的同时,将形成于金属板表面的电沉积图样从金属板剥离并转移至支承基体材料上,由此可防止因电沉积图样的脱落而导致缺陷的发生;同时,由于减弱了上述压敏粘结剂层的粘结力,可在将电沉积图样从支承基体材料顺利地剥离的同时,使其转印至被粘贴物上。
尤其是,通过使上述压敏粘结剂层的粘结力变得极弱,可在防止残浆现象发生的同时,可顺利地将电沉积图样从支承基体材料上剥离,并同时贴附于被粘贴物上。
而且,选择二种粘结剂,使处于上述粘结力减弱之后的压敏粘结剂层和固定用粘结剂之界面上的粘结力大于处于被粘贴物和固定用粘结剂之界面上的粘合力,由此可将固定用粘结剂涂布于支承基体材料的电沉积图样保持面一侧的整个侧面,而无需将粘结剂仅涂布于电沉积图样的里侧一面的麻烦作业,达到工序的简化。
图1为显示电沉积图样用照相胶片的一个例子的平面图。
图2为将光致抗蚀剂成层状置于金属板上的剖视图。
图3所示为曝光时的状态的剖视图。
图4所示为曝光后显影了的状态的剖视图。
图5所示为显影后电沉积了的状态的剖视图。
图6所示为电沉积后去除了光敏抗蚀剂的状态的剖视图。
图7所示为将电沉积图样转印并保持于支承基体材料上的状态的剖视图。
图8所示为减弱压敏粘结剂层的粘结力,在支承基体材料的保持电沉积图样面一侧上涂布固定用粘结剂后,将脱膜纸贴附于该涂布面上的状态的剖视图。
图9所示为将电沉积图样转印至被粘贴物上的状态的剖视图。
图10所示为转印有电沉积图样的被粘贴物的斜视图。
图中,1为电沉积图样用的照相胶片,5为金属板,6为光敏抗蚀剂,7为导电部,8,9为电沉积图样,10为固定用粘结剂,14为钟表用显示板(被贴附物)。
Claims (5)
1.一种电沉积图样的转印方法,其特征在于,在金属板的表面上形成电沉积图样,在设有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上贴附上述电沉积图样,将其从金属板上剥离转移,再降低上述压敏粘结剂层的粘结剂层的粘结力,然后,在上述支承基体材料的电沉积图样保持面一侧涂布粘结力比上述压敏粘结剂层的粘结力强的固定用粘结剂,通过该固定用粘结剂,在将上述电沉积图样从上述支承基体材料上剥离下来的同时,贴附于被贴附物的表面。
2.如权利要求1所述的电沉积图样的转印方法,其特征在于,将上述固定用粘结剂涂布于上述支承基体材料的电沉积图样保持面一侧的整个面上。
3.如权利要求1所述的电沉积图样的转印方法,其特征在于,用紫外线硬化型粘结剂形成上述压敏粘结剂层并照射紫外线,由此减弱压敏粘结剂层的粘结力。
4.如权利要求1所述的电沉积图样的转印方法,其特征在于,用加热硬化型的粘结剂形成上述压敏粘结剂层后加热,由此减弱压敏粘结剂层的粘结力。
5.如权利要求1所述的电沉积图样的转印方法,其特征在于,用时效硬化型粘结剂形成上述压敏粘结剂层之后使其经受时效变化,由此减弱压敏粘结剂层的粘结力。
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Cited By (1)
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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Expiration termination date: 20140818 Granted publication date: 20000119 |