CN1446039A - 便于残锡脱落的锡膏印刷装置 - Google Patents
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Abstract
一种便于残锡脱落的锡膏印刷装置。为提供一种减少网版孔壁残锡、提高后续锡膏印刷效果的电子元件制造设备，提出本发明，它包括固定组件、具有网孔的网版、刮刀及分别固设于刮刀两侧的风刀；网版组装于固定组件中间；刮刀组装于网版上方并可于网版上方平移；网板与载体间保持间距；分别固设于刮刀两侧的风刀与气压源连接并具有出风口。
Description
技术领域
本发明属于电子元件制造设备，特别是一种便于残锡脱落的锡膏印刷装置。
背景技术
锡膏印刷技术系为应用于载体，如电路版或基版与电子元件间的常用黏着技术。如图3所示，习用的锡膏印刷装置包括框型的固定组件50、具有网孔510的网版51及刮刀52。
网版51组装于固定组件50中间；刮刀51组装于网版51上方并可于网版51上方平移。
欲于载体53表面印刷锡膏时，系将载体53输入锡膏印刷装置网版51底面，再于网版51表面涂布锡膏，利用刮刀52于网版51上平刷；从而如图4所示，将锡膏60挤入网版51的网孔510中；接着，如图5、图6所示，令载体53与网版51缓慢分离，藉由锡膏60的黏滞力及重力，使印刷填充于网孔510中的锡膏60随着载体53一起脱离网版51。
惟，随着电子产品越趋精巧，载体的面积越来越小的趋势，却造成了锡膏印刷的瓶颈。由于载体面积日趋缩小，网版的节距缩小并且孔深比，即孔深与孔径的比值越来越大，致使载体53脱离网版51时，锡膏60与载体53的黏滞力无法克服锡膏60与网孔510孔壁间黏滞力，导致锡膏60无法完全自网孔510间脱离，从而形成如图6所示的残锡现象。当残锡累积越来越多时，印刷于载体上的锡膏量即越来越少，从而影响电子元件的黏着效果。
由上述可知，锡膏印刷装置的残锡现象乃是一种必然的结果，必须再加以清除。而习用的网版清除残锡的方式有两种。如图7所示，其一系以清洁滚轮70于网版51底面滚动进行清洁作用；如图8所示，其二为于网版51底面以清洁布71配合吸真空方式清除残锡。惟，不论是以清洁滚轮70或者是以清洁布71的方式清除51网版，皆无法进入网孔510的孔壁内以清除残锡，致使清洁效果不佳而影响后续印刷锡膏的效果。因此，如何有效清除网版上的残锡是业者所亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种减少网版孔壁残锡、提高后续锡膏印刷效果的便于残锡脱落的锡膏印刷装置。
本发明包括固定组件、具有网孔的网版、刮刀及分别固设于刮刀两侧的风刀；网版组装于固定组件中间；刮刀组装于网版上方并可于网版上方平移；网板与载体间保持间距；分别固设于刮刀两侧的风刀与气压源连接并具有出风口。
其中：
风刀的出风口呈朝向正下方设置。
风刀的出风口呈朝向斜下方设置。
由于本发明包括固定组件、具有网孔的网版、刮刀及分别固设于刮刀两侧的风刀；网版组装于固定组件中间；刮刀组装于网版上方并可于网版上方平移；网板与载体间保持间距；分别固设于刮刀两侧的风刀与气压源连接并具有出风口。作业时，于未印刷锡膏之前将网版与载体保持一段距离；印刷锡膏时，藉由刮刀将网版往下压制产生弹性变形，以贴附于载体顶面；当刮刀平移压制后，网版在其本身弹性变形复原弹力作用下恢复原来高度，以离开载体时，藉由位于刮刀一侧的风刀以其上出风口吹出强力的高速气流，以清洁网版的网孔，将网孔内的残锡吹落，以避免锡膏残留于网孔内；即印刷完锡膏后，不需要再以其他装置，如清洁滚轮或清洁布清理网孔内的残锡，故可以提高印刷锡膏的效率；并保持每次印刷锡膏的效果，以改进习用的以清洁滚轮或者清洁布无法伸入网孔内部清理的缺失；提高清洁网孔的效果；不仅减少网版孔壁残锡，而且提高后续锡膏印刷效果，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为本发明结构示意侧视图。
图2、为以本发明印刷锡膏时载体与网版脱离状态示意图。
图3、为习用的锡膏印刷装置结构示意立体图。
图4、为习用的锡膏印刷装置作业状态示意图(锡膏挤入网版的网孔)。
图5、为习用的锡膏印刷装置作业状态示意图(载体与网版缓慢分离)。
图6、为习用的锡膏印刷装置作业状态示意图(锡膏随载体脱离网版)。
图7、为习知的以清洁滚轮对网版清除残锡示意图。
图8、为习知的清洁布配合吸真空对网版清除残锡示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明包括固定组件1、具有网孔11的网版10、刮刀40及分别固设于刮刀40两侧的风刀41。
网版10组装于固定组件1中间；刮刀40组装于网版10上方并可于网版10上方平移。
分别固设于刮刀40的两侧的风刀41与气压源，如鼓风机连接并且具有出风口410。出风口410可呈朝向正下方设置；亦可呈朝向斜下方设置。
作业时，如图1中的假想线所示，组装于固定组件中间的网版10下方组装与其保持一小段距离的载体20；于网版10顶面涂布锡膏30，令锡膏30通过网版10的网孔11而落至载体20顶面，再以位于网版10顶面的刮刀40平移刮平，并当刮刀40于网版10上平移时，系同时将网版10往下压制产生弹性变形，以令其贴合于载体20顶面，并将锡膏30填实于网版10网孔11内及载体20顶面。当网版10在刮刀40平移压制过后，在其本身弹性变形复原弹力作用下恢复原来高度；此时，网孔11内势必残留一些锡膏，此时位于刮刀40一侧的风刀41即以高速喷出的气流喷于网孔11的孔壁上，从而将黏附于孔壁的残锡吹落，保持网孔11孔壁的清洁，以利下一次印刷锡膏的完整性。高速喷出的气流自风刀41呈朝向正下方的出风口410朝下吹拂；亦可自风刀41呈朝向斜下方的出风口410吹拂，同样可收到吹落残锡的功效。
简言之，本发明的设计特点系于未印刷锡膏之前将网版10与载体20保持一段距离；印刷锡膏30时，藉由刮刀40将网版10往下压制产生弹性变形，以贴附于载体20顶面；当当刮刀40平移压制后，网版10在其本身弹性变形复原弹力作用下恢复原来高度，以离开载体20时，藉由位于刮刀40一侧的风刀41以其上出风口410吹出强力的高速气流，以将网孔11内的残锡吹落，以避免锡膏30残留于网孔11内，
如上所述，本发明可以衍生数项优点：
1、提高印刷锡膏的效率：由于本发明在印刷完锡膏之后，随即由风刀41清洁网版10的网孔11，其不需要再以其他装置，如清洁滚轮或清洁布清理网孔内的残锡，故可以提高印刷锡膏的效率。
2、提高清洁网孔的效果：由于风刀41所吹出的高速气体可以吹入网版10的网孔11内，从而将网孔11内的残锡清理干净，保持每次印刷锡膏的效果，以改进习用的以清洁滚轮或者清洁布无法伸入网孔内部清理的缺失。
Claims (3)
1、一种便于残锡脱落的锡膏印刷装置，它包括固定组件、具有网孔的网版及刮刀；网版组装于固定组件中间；刮刀组装于网版上方并可于网版上方平移；其特征在于所述的网板与载体间保持间距；刮刀两侧分别固设与气压源连接并具有出风口的风刀。
2、根据权利要求1所述的便于残锡脱落的锡膏印刷装置，其特征在于所述的风刀的出风口呈朝向正下方设置。
3、根据权利要求1所述的便于残锡脱落的锡膏印刷装置，其特征在于所述的风刀的出风口呈朝向斜下方设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN02107408A CN1446039A (zh) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 便于残锡脱落的锡膏印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN02107408A CN1446039A (zh) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 便于残锡脱落的锡膏印刷装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN1446039A true CN1446039A (zh) | 2003-10-01 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN02107408A Pending CN1446039A (zh) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 便于残锡脱落的锡膏印刷装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN1446039A (zh) |
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2002
- 2002-03-14 CN CN02107408A patent/CN1446039A/zh active Pending
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