CN220890690U - 一种led灯板及其铜柱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED灯板及其铜柱，其中，铜柱包括柱体、底板以及连接所述底板与所述柱体的连接部；所述底板的直径大于所述柱体的直径，所述底板上围绕所述连接部均匀的设有多个开孔；所述连接部的直径小于所述柱体的直径，在所述底板与所述柱体之间形成环形槽。其有益效果是，能够提高焊接的牢固性，避免铜柱从灯板上脱落。

Description

一种LED灯板及其铜柱

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED灯板及其铜柱。

背景技术

随着LED显示屏行业的快速发展，LED显示屏像素间距越做越小，传统的采用螺丝从灯面打到LED显示模组或显示屏的壳体上，从而固定灯板的结构，由于LED灯珠间隙太小而无法实现。目前行业大多数采用在灯板背面固定金属铜柱，再用底壳锁铜柱的方式固定。

现有的铜柱在进行锡焊时，铜柱与锡接触不充分，焊接质量存在问题，容易从LED灯板上脱落。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种LED灯板及其铜柱，其解决了现有技术中铜柱容易从LED灯板上脱落的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

第一方面，本实用新型实施例提供一种铜柱，用于固定LED灯板，所述铜柱包括柱体、底板以及连接所述底板与所述柱体的连接部；

所述底板的直径大于所述柱体的直径，所述底板上围绕所述连接部均匀的设有多个开孔；

所述连接部的直径小于所述柱体的直径，在所述底板与所述柱体之间形成环形槽。

可选地，所述柱体上设有内螺纹孔；或者所述柱体上设有外螺纹。

可选地，所述底板的底面为平面；或者所述底板的底面在圆心位置处设有定位柱。

可选地，所述底板的底面设有贴片焊锡层。

第二方面，本实用新型实施例提供一种LED灯板，所述LED灯板包括如前所述的铜柱以及电路板；

所述铜柱通过贴片焊锡层固定在所述电路板的背面。

可选地，所述贴片焊锡层经回流焊处理后部分焊料流入并填充在所述开孔内。

可选地，所述贴片焊锡层的部分焊料填充在所述开孔的下半部分；

所述开孔的上半部分被二次锡焊的焊料填充，且所述二次锡焊的焊料与所述开孔内的贴片焊锡层的焊料融合在一起。

可选地，所述贴片焊锡层的部分焊料填充在所述开孔的下半部分；

所述开孔的上半部分以及所述环形槽均被二次锡焊的焊料填充，且所述二次锡焊的焊料与所述开孔内的贴片焊锡层的焊料融合在一起。

可选地，所述LED灯板上设有定位孔，所述定位柱固定在所述定位孔内。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是：本实用新型实施例提出的LED灯板及铜柱，在铜柱的底板上设置开孔，可以使底板底面与LED灯板之间的焊料进入开孔，增加焊料与铜柱之间的接触面积，提高焊接的牢固性，并且在底板与所述柱体之间形成环形槽，可以利用二次锡焊填充开孔以及环形槽，并使二次锡焊的焊料与回流焊的焊料融合在一起，进一步提高了焊接的牢固性，避免铜柱从灯板上脱落；同时，在底板底部设置定位柱，不仅可以方面铜柱的定位安装，也可以进一步增加铜柱的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的铜柱的立体示意图；

图2为图1中的铜柱的另一个视角的立体示意图；

图3为本实用新型的实施例1的一些可行的方案中的有定位柱的铜柱的剖视示意图图；

图4为本实用新型的实施例2的一些可行方案中LED灯板的电路板与铜柱的配合示意图；

图5为本实用新型的实施例2的一些可行方案中LED灯板的电路板与铜柱之间采用回流焊处理后的配合示意图；

图6为本实用新型的实施例2的一些可行方案中LED灯板的电路板与铜柱之间采用回流焊和二次锡焊处理后的配合示意图；

图7为本实用新型的实施例2的另一些可行方案中LED灯板的电路板与铜柱之间采用回流焊和二次锡焊处理后的配合示意图。

【附图标记说明】

10，铜柱；11，柱体；111，内螺纹孔；12，底板；121，开孔；122，定位柱；13，连接部；14，环形槽；123，贴片焊锡层；20，电路板。

具体实施方式

为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图3的定向为参照。

本实用新型实施例提出了一种LED灯板及其铜柱，其中，所述铜柱包括柱体、底板以及连接所述底板与所述柱体的连接部；所述底板的直径大于所述柱体的直径，所述底板上围绕所述连接部均匀的设有多个开孔；所述连接部的直径小于所述柱体的直径，在所述底板与所述柱体之间形成环形槽。

在铜柱的底板上设置开孔，可以使底板底面与LED灯板之间的焊料进入开孔，增加焊料与铜柱之间的接触面积，提高焊接的牢固性，并且在底板与所述柱体之间形成环形槽，可以利用二次锡焊填充开孔以及环形槽，并使二次锡焊的焊料与回流焊的焊料融合在一起，进一步提高了焊接的牢固性，避免铜柱从灯板上脱落；同时，在底板底部设置定位柱，不仅可以方面铜柱的定位安装，也可以进一步增加铜柱的稳固性。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

具体实施例描述部分。

实施例1：

参照图1至图3，本实施例提供了一种铜柱10，其包括柱体11、底板12以及连接底板12与柱体11的连接部13。

底板12的直径大于柱体11的直径，底板12上围绕连接部13均匀的设有多个开孔121；连接部13的直径小于柱体11的直径，在底板12与柱体11之间形成环形槽14。

在铜柱10的底板12上设置开孔，可以使底板12的底面与LED灯板之间的焊料进入开孔，增加焊料与铜柱10之间的接触面积，提高焊接的牢固性，并且在底板12与所述柱体11之间形成环形槽，可以利用二次锡焊填充开孔121以及环形槽14，并使二次锡焊的焊料与回流焊的焊料融合在一起，进一步提高了焊接的牢固性，有效避免铜柱10从灯板上脱落。

在一些可行的方案中，柱体11上设有内螺纹孔111；或者柱体11上设有外螺纹。

设置内螺纹孔111或者设置外螺纹，是为了使铜柱10能够与螺栓或螺母配合，将LED灯板固定在显示模组的壳体上。

在一些可行的方案中，底板12的底面可以为平面，如图1所示，也可以在底板12的底面的圆心位置处设有定位柱122，如图3所示。

实际应用中，设置定位柱122不仅可以方便铜柱10的定位安装，也可以进一步增加铜柱10的稳固性。

在一些可行的方案中，如图4所示，底板12的底面设有贴片焊锡层123。

在底部设置贴片焊锡层123，可以将铜柱10焊接固定在LED灯板上。

实际应用中，该贴片焊锡层也可以设置在LED灯板的电路板上。

实施例2：

请继续参照图4至7，在前述实施例的基础上，本实施例提供了一种LED灯板。

在一些可行的方案中，如图4所示，该LED灯板包括如实施例1所述的铜柱10以及电路板20，其中铜柱10通过贴片焊锡层123固定在电路板20的背面。

在一些可行的方案中，请参阅图5，贴片焊锡层123经回流焊处理后部分焊料流入并填充在开孔121内。

需要说明的是，图中黑色部分表示锡焊焊料。

在一些可行的方案中，请参阅图6，贴片焊锡层123的部分焊料填充在开孔121的下半部分；开孔121的上半部分被二次锡焊的焊料填充，且二次锡焊的焊料与开孔121内的贴片焊锡层123的焊料融合在一起。

在一些可行的方案中，请参阅图7，贴片焊锡层123的部分焊料填充在开孔121的下半部分；开孔121的上半部分以及环形槽14均被二次锡焊的焊料填充，且二次锡焊的焊料与开孔121内的贴片焊锡层123的焊料融合在一起。

在一些可行的方案中，请继续参阅图4至图7，LED灯板上设有定位孔，定位柱122固定在定位孔内。

本实用新型实施例提出的LED灯板及铜柱，在铜柱的底板上设置开孔，可以使底板底面与LED灯板之间的焊料进入开孔，增加焊料与铜柱之间的接触面积，提高焊接的牢固性，并且在底板与所述柱体之间形成环形槽，可以利用二次锡焊填充开孔以及环形槽，并使二次锡焊的焊料与回流焊的焊料融合在一起，进一步提高了焊接的牢固性，避免铜柱从灯板上脱落；同时，在底板底部设置定位柱，不仅可以方面铜柱的定位安装，也可以进一步增加铜柱的稳固性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种铜柱，用于固定LED灯板，其特征在于，所述铜柱包括柱体(11)、底板(12)以及连接所述底板(12)与所述柱体(11)的连接部(13)；

所述底板(12)的直径大于所述柱体(11)的直径，所述底板(12)上围绕所述连接部(13)均匀的设有多个开孔(121)；

所述连接部(13)的直径小于所述柱体(11)的直径，在所述底板(12)与所述柱体(11)之间形成环形槽(14)。

2.如权利要求1所述的铜柱，其特征在于，所述柱体(11)上设有内螺纹孔(111)；或者

所述柱体(11)上设有外螺纹。

3.如权利要求1所述的铜柱，其特征在于，所述底板(12)的底面为平面；或者

所述底板(12)的底面在圆心位置处设有定位柱(122)。

4.如权利要求1所述的铜柱，其特征在于，所述底板(12)的底面设有贴片焊锡层(123)。

5.一种LED灯板，其特征在于，所述LED灯板包括如权利要求1至4任一项所述的铜柱(10)以及电路板(20)；

所述铜柱(10)通过贴片焊锡层(123)固定在所述电路板(20)的背面。

6.如权利要求5所述的LED灯板，其特征在于，所述贴片焊锡层(123)经回流焊处理后部分焊料流入并填充在所述开孔(121)内。

7.如权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，所述贴片焊锡层(123)的部分焊料填充在所述开孔(121)的下半部分；

所述开孔(121)的上半部分被二次锡焊的焊料填充，且所述二次锡焊的焊料与所述开孔(121)内的贴片焊锡层(123)的焊料融合在一起。

8.如权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，所述贴片焊锡层(123)的部分焊料填充在所述开孔(121)的下半部分；

所述开孔(121)的上半部分以及所述环形槽(14)均被二次锡焊的焊料填充，且所述二次锡焊的焊料与所述开孔(121)内的贴片焊锡层(123)的焊料融合在一起。

9.如权利要求5至8任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板上设有定位孔，所述定位柱(122)固定在所述定位孔内。