CN203554805U - 一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台 - Google Patents
一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台 Download PDFInfo
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Abstract
一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，包括底座和能够覆盖在底座上的框架；所述框架与底座接触的一面嵌有丝印网板，外边缘与框架的内边缘适配；所述丝印网板上刻有一组焊膏孔。焊膏可从焊膏孔流出，丝印网板为三层，依次为第一铜箔层、环氧树脂层和第二铜箔层。本实用新型结构简单，体积小巧，生产和维护成本低廉，可不受场所限制，适用于大多数表面贴装印制电路板的刷膏及生产；通过焊膏孔可将焊膏快捷、适量的印刷到需要贴装的电路板上，避免浪费；在使用过程中几乎不排放有毒有害物质，并在丝印网板妥善保存的情况下可以循环重复使用，十分环保。
Description
技术领域
本实用新型设计一种焊膏丝印台，具体设计一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台。
背景技术
表面贴装技术，即SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。一般情况下对表面贴装印制电路板的焊膏印刷需要采用全自动刷膏机等一些专用SMT生产设备，并且需要使用价格不菲的专用钢网网板进行印制。全自动刷膏机等专用的SMT设备价格昂贵，造成了生产成本高的问题。如何在降低成本的情况下提供一种成本低廉又能达到相同工作目的的印制设备，成为了该行业印台装置研究方向之一。
实用新型内容
实用新型目的：为了解决现有技术中，全自动刷膏机等专用的SMT设备生产成本高的问题，同时为了降低成本，提供一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台。
技术方案：一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，包括底座，其特征在于：还包括框架和丝印网板；
所述框架能够覆盖在底座上，框架与底座接触的一面嵌有丝印网板；框架的延展部分用于固定丝印网板；所述丝印网板上刻有一组焊膏孔，丝印网板的外边缘与框架的内边缘相适配。
丝印网板为三层，从与框架接触的面起，依次为第一铜箔层、环氧树脂层和第二铜箔层。第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为0.02mm-0.1mm；环氧树脂层的厚度为0.26mm-0.3mm。
有益效果：
（1）结构简单，体积小巧，生产和维护成本低廉，可不受场所限制，适用于大多数表面贴装印制电路板的刷膏及生产；
（2）通过焊膏孔可将焊膏快捷、适量的印刷到需要贴装的电路板上，避免浪费；
（3）本印台在使用过程中几乎不排放有毒有害物质，并在丝印网板妥善保存的情况下可以循环重复使用，十分环保。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图
具体实施方式
根据下述实例，可以更好地理解本实用新型。下面结合附图对本实用新型做更进一步的解释。
一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，包括底座1，还包括框架2和丝印网板3；框架2能够覆盖在底座1上，框架2与底座1接触的一面嵌有丝印网板3；框架2的延展部分4用于固定丝印网板3；所述丝印网板3外边缘与框架2的内边缘相适配。
所述丝印网板3上刻有一组焊膏孔，把印制板放在丝印网板下方，将焊膏调匀，涂敷到丝印网板3上，通过刮刀在网板顶部均匀施力，将焊膏通过丝印网板3上的焊膏孔印刷到下层印制板的每个焊盘上。通过使用该丝印网板，能将焊膏快捷而适量地印刷到印制电路板上从而为后续元件贴片和焊接生产做好准备。对于一般性生产需求，本焊膏丝印台可以用于市面上常见的各种规格的手动丝印台，只需要配合不同大小及孔径等尺寸要求的丝印网板即可达到目的，可根据需求随时调整，具有很大的灵活性。
丝印网板3为三层，从与框架接触的面起，依次为第一铜箔层、环氧树脂层和第二铜箔层。第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为0.02mm-0.1mm；所述环氧树脂层的厚度为0.26mm-0.3mm。如果太厚的话，不利于焊膏流下来，但是太薄的话丝网印板又会很软，所以选择适中的厚度很重要。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，包括底座（1），其特征在于：还包括框架（2）和丝印网板（3）；
所述框架（2）能够覆盖在底座（1）上，框架（2）与底座（1）接触的一面嵌有丝印网板（3）；框架（2）的延展部分（4）用于固定丝印网板（3）；所述丝印网板（3）上刻有一组焊膏孔，丝印网板（3）的外边缘与框架（2）的内边缘相适配。
2.如权利要求1所述的一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，其特征在于：所述丝印网板（3）为三层，从上至下依次为第一铜箔层、环氧树脂层和第二铜箔层。
3.如权利要求2所述的一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为0.02mm-0.1mm。
4.如权利要求2所述的一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，其特征在于：所述环氧树脂层的厚度为0.26mm-0.3mm。
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| CN113942293A (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-18 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种通孔锡膏印刷装置 |
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2013
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| CN113942293A (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-18 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种通孔锡膏印刷装置 |
| CN113942293B (zh) * | 2021-10-14 | 2023-08-08 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种通孔锡膏印刷装置 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20140416 Termination date: 20161118 |