JP5957523B2 - 対基板作業システム - Google Patents

Description

本発明は、配列された複数の作業機を備えた対基板作業システムに関するものである。

配列された複数の作業機を備えた対基板作業システムでは、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、その回路基板に対する作業が実行されるように構成されている。このように構成されたシステムの作業機はスリム化される傾向にあり、これにより、システム全体のコンパクト化が図られている。

一方で、作業機に電子部品を供給するための供給装置は、供給すべき電子部品の多様化，電子部品としてのダイを供給するためのダイ集合体の大型化等に伴って、ワイド化されることが望まれている。ちなみに、ダイ集合体は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングしてなるものであり、単にウェハと呼ばれることもある。また、ダイは、チップと呼ばれることもある。

そのように、ワイド化された供給装置をスリム化された作業機に取り付けるために、種々の工夫が凝らされており、例えば、下記特許文献１に記載のシステムでは、作業機の幅方向にはみ出した状態で供給装置を作業機に取り付けるように構成されている。また、下記特許文献２に記載のシステムでは、２台の作業機を離間させた状態で配列し、離間した２台の作業機の間に供給装置を配設するように構成されている。

特開２００５−１６６８７８号公報 特開２０００−１７４４９５号公報

上記特許文献に記載のシステムによれば、作業機より幅広の供給装置を、ある程度適切に作業機に取り付けることは可能である。しかしながら、供給装置が作業機の幅方向にはみ出した状態で作業機に取り付けられたシステムにおいては、供給装置の作業機への接続部にかかる荷重が偏り、供給装置を作業機に適切に固定出来ない虞がある。また、離間した２台の作業機の間に供給装置が配設されたシステムにおいては、２台の作業機の間に供給装置を配設するためのスペースが必要となり、その結果、システムの大型化を招く恐れがある。このように、幅広の供給装置が作業機に取り付けられたシステムは、改良の余地を多分に残すものとなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、種々の改良を施すことによって、そのシステムの実用性を高くすることを課題とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の対基板作業システムは、配列された複数の作業機を備え、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、その回路基板に対する作業を実行する対基板作業システムにおいて、前記複数の作業機の各々が、回路基板を搬送する搬送装置と、回路基板に対する作業を行う作業ヘッドと、その作業ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置とを有し、当該対基板作業システムが、前記複数の作業機のうちの互いに隣り合う２以上の作業機の各々に固定機構によって固定され、それら２以上の作業機の少なくとも１の作業機に電子部品を供給する供給装置を備えることを特徴とする。

また、請求項２に記載の対基板作業システムは、請求項１に記載の対基板作業システムにおいて、前記供給装置が、前記２以上の作業機に対応して設けられ、前記２以上の作業機の各々に設けられた作業機側端子に接続される２以上の供給装置側端子を有することを特徴とする。

また、請求項３に記載の対基板作業システムは、請求項１または請求項２に記載の対基板作業システムにおいて、前記供給装置が、前記２以上の作業機に電子部品を供給することを特徴とする。

また、請求項４に記載の対基板作業システムは、請求項３に記載の対基板作業システムにおいて、前記供給装置が、ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイを供給するダイ供給機を有し、そのダイ供給機が、ダイ集合体を保持するダイ集合体保持装置と、前記２以上の作業機に対応して設けられ、前記ダイ集合体保持装置によって保持されたダイ集合体からダイをピックアップし、前記２以上の作業機の自身に対応するものにピックアップしたダイを供給するための２以上のピックアップヘッドとを有することを特徴とする。

また、請求項５に記載の対基板作業システムは、請求項１または請求項２に記載の対基板作業システムにおいて、前記供給装置が、前記２以上の作業機の少なくとも１の作業機には、電子部品を供給せず、その少なくとも１の作業機の有する前記作業ヘッドは、電子部品を回路基板に装着するための装着作業とは異なる作業を行うためのものであることを特徴とする。

また、請求項６に記載の対基板作業システムは、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の対基板作業システムにおいて、前記２以上の作業機が、隣接して配列されるとともに、配列方向における前記２以上の作業機の各々の寸法が、同じとされ、前記配列方向における前記供給装置の寸法が、前記２以上の作業機の各々の寸法の整数倍であることを特徴とする。

請求項１に記載の対基板作業システムでは、１台の供給装置が、隣り合う２以上の作業機の各々に固定機構によって固定されている。これにより、供給装置の作業機への接続部にかかる荷重を分散させるとともに、供給装置を作業機に確実に固定することが可能となり、供給装置のガタつき、傾き等を防止することが可能となる。

また、請求項２に記載の対基板作業システムでは、２以上の作業機の各々と供給装置とが電気的に接続される。これにより、作業機毎に、供給装置に関する情報、具体的には、供給装置の作業機への取付の有無，供給する電子部品に関する情報等を送信することが可能となる。

また、請求項３に記載の対基板作業システムは、供給装置が、固定機構によって固定される２以上の作業機に電子部品を供給するように構成されている。つまり、１台の供給装置から複数の作業機に電子部品が供給可能とされている。これにより、効率的に電子部品の供給を行うことが可能となる。

また、請求項４に記載の対基板作業システムでは、供給装置が、ダイ集合体からダイを供給するダイ供給機を有している。これにより、幅広の供給装置にダイ供給機を配設することが可能となり、比較的大きなダイ集合体を収容することが可能となる。また、ダイ供給機は、ダイ集合体からダイをピックアップするためのピックアップヘッドを複数有している。つまり、供給装置が固定機構によって固定される２以上の作業機に対応して、１枚のダイ集合体からダイを供給するための経路が複数形成されている。これにより、効率的にダイを供給することが可能となっている。

また、請求項５に記載の対基板作業システムでは、供給装置が、固定機構によって固定される２以上の作業機の少なくとも１の作業機に、電子部品を供給せず、その少なくとも１の作業機では、装着作業と異なる作業が行われるように構成されている。これにより、電子部品が供給されない作業機を有効に活用することが可能となり、対基板作業システムを効率的に作動させることが可能となる。

また、請求項６に記載の対基板作業システムでは、各作業機の幅が同じとされ、供給装置の幅が各作業機の幅の整数倍とされている。これにより、システムを構成する複数の作業機のいずれのものであっても、供給装置を取り付けることが可能となり、供給装置の汎用性を高くすることが可能となる。

本発明の実施例である電子部品装着システムを示す斜視図である。 図１に示す電子回路部品装着システムを構成する電子部品装着装置を示す斜視図である。 電子部品装着装置を上方からの視点において示す平面図である。 ダイ供給機を示す斜視図である。 供給装置が電子部品装着機に取り付けられた状態を示す断面図である。 変形例１の電子部品装着システムを構成する電子部品装着装置を上方からの視点において示す平面図である。 変形例２の電子部品装着システムを構成する電子部品装着装置を上方からの視点において示す平面図である。 変形例３の電子部品装着システムを構成する電子部品装着装置を上方からの視点において示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜実施例＞
図１に、電子回路部品装着システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子回路部品（以下、「電子部品」と略す場合がある）を装着する作業を行うものであり、互いに隣接して配設された４台の電子部品装着装置１２から構成されている。電子部品装着装置１２は、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に互いに隣接されて配設された２つの電子部品装着機１６とを含んで構成されている。つまり、８台の電子部品装着機１６が順に並んで配列されている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

上記システム１０を構成する４台の電子部品装着装置１２は互いに同じ構成であるため、４台の電子部品装着装置１２のうちの１台を図２に示し、その１台の電子部品装着装置１２を代表して説明する。ちなみに、図２は、電子部品装着装置１２の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。電子部品装着装置１２の備える電子部品装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され装着ヘッド２８に回路部品を供給する供給装置３２とを備えている。

搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図示省略）によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する構造とされている。さらに、コンベア装置４０，４２の各々は、基板保持装置（図示省略）を有しており、所定の位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。

また、装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル５０を有している。吸着ノズル５０は、負圧エア，正圧エア通路を介して正負圧供給装置（図示省略）に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、装着ヘッド２８は、吸着ノズル５０を昇降させるノズル昇降装置（図示省略）および吸着ノズル５０をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置（図示省略）を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル５０は、装着ヘッド２８に着脱可能とされており、電子部品のサイズ，形状等に応じて変更することが可能とされている。

移動装置３０は、その装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド２８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構（図示省略）と、装着ヘッド２８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構（図示省略）とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構は、Ｙ軸方向に移動可能にビーム部２２に設けられたＹ軸スライダ（図３参照）６０と、駆動源としての電磁モータ（図示省略）とを有しており、その電磁モータによって、Ｙ軸スライダ６０がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダに設けられたＸ軸スライダ６６と、駆動源としての電磁モータ（図示省略）とを有しており、その電磁モータによって、Ｘ軸スライダ６６がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＸ軸スライダ６６に装着ヘッド２８が取り付けられることで、装着ヘッド２８は、移動装置３０によって、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド２８は、Ｘ軸スライダ６６にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド，検査ヘッド等に変更することが可能とされている。

また、供給装置３２は、ベースとしてのフレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品を送り出す複数の送出装置（図示省略）とを有しており、テープ化部品から電子部品を装着ヘッド２８への供給位置に順次供給する構造とされている。なお、テープフィーダ７４は、フレーム部２０の前方側の端部に取り付けられたデバイスパレット７６に着脱可能とされており、電子部品の交換等に対応可能とされている。

また、テープフィーダ７４が着脱されるデバイスパレット７６は、クランプ機構（図５参照）７８の作動によりフレーム部２０に着脱可能とされており、デバイスパレット７６をフレーム部２０から取り外して、フィーダ型の供給装置３２とは異なる種類の供給装置８０をフレーム部２０に取り付けることが可能とされている。ただし、供給装置８０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングしてなるダイ集合体からダイを供給するものであり、比較的大きなダイ集合体を収容するべく、供給装置８０の幅（Ｘ軸方向における寸法）は、電子部品装着機１６の幅（Ｘ軸方向における寸法）より大きくされている。このため、供給装置８０は、２台の電子部品装着機１６のフレーム部２０に取り付けられるようになっている。

具体的には、図３に示すように、供給装置８０の幅は、電子部品装着機１６の幅の２倍とされており、隣接された２台の電子部品装着機１６のフレーム部２０の前面側に取り付けられている。ちなみに、図３は、電子部品装着機１６からデバイスパレット７６が取り外され、供給装置３２の代わりに供給装置８０が取り付けられた状態の電子部品装着装置１２を上方からの視点において示した図である。

供給装置８０は、ダイ集合体を保持するとともに、保持されたダイ集合体からダイを供給するダイ供給機８２と、ダイ供給機８２が載置される載置プレート８４と、載置プレート８４を支持する支持フレーム（図示省略）とから構成されている。ダイ供給機８２は、載置プレート８４の略中央に配設されてダイ集合体を固定的に保持するダイ集合体保持装置８６と、ダイ集合体保持装置８６によって保持されたダイ集合体からダイをピックアップする２台のピックアップヘッド８８と、それら２台のピックアップヘッド８８を載置プレート８４上の任意の位置に移動させるヘッド移動装置９０と、２台のピックアップヘッド８８にピックアップされたダイを供給位置まで運ぶ２台のシャトル機構９２とを備えている。

ダイ集合体保持装置８６は、図４に示すように、Ｙ軸方向に延びるように配設された１対のガイドレール（図では一方のみが示されている）１００と、それら１対のガイドレール１００によってＹ軸方向に移動可能に保持された保持フレーム１０２と、その保持フレーム１０２をＹ軸方向に移動させるフレーム移動機構１０４とを有しており、ダイ集合体１０６が保持フレーム１０２上において保持され、保持されたダイ集合体１０６が、フレーム移動機構１０４によって、Ｙ軸方向に移動させられるようになっている。

また、２台のピックアップヘッド８８の各々は、ダイ集合体保持装置８６によって保持されたダイ集合体保持装置８６からダイ１０８をピックアップするものであり、ダイ１０８を吸着するための吸着ノズル（図示省略）を下端部に保持する複数本の保持ロッド１１０を備えている。各保持ロッド１１０に保持された吸着ノズルは、エア通路を介して負圧供給装置（図示省略）に通じており、負圧にてダイ１０８を吸着保持する構造とされている。

また、ヘッド移動装置９０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、各ピックアップヘッド８８を載置プレート８４上の任意の位置に移動可能とされている。詳しく言えば、ヘッド移動装置９０は、ピックアップヘッド８８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構１１２と、ピックアップヘッド８８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構１１４とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構１１２は、Ｙ軸方向に移動可能に載置プレート８４上に設けられたＹ軸方向スライダ１１６と、電磁モータ（図示省略）とを有しており、その電磁モータによって、Ｙ軸方向スライダ１１６がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構１１４は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸方向スライダ１１６の側面に設けられた２つのＸ軸方向スライダ１１８と、２つのＸ軸方向スライダ１１８の各々に対応する電磁モータ（図示省略）とを有しており、２つのＸ軸方向スライダ１１８の各々が、その各々に対応する電磁モータによってＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、それら２つのＸ軸方向スライダ１１８に、２台のピックアップヘッド８８が取り付けられることで、２台のピックアップヘッド８８の各々は、ヘッド移動装置９０によって、載置プレート８４上の任意の位置に移動可能とされている。

なお、ピックアップヘッド８８が取り付けられるＸ軸方向スライダ１１８には、下方を向いた状態でダイカメラ１２０が設けられており、Ｘ軸方向スライダ１１８がヘッド移動装置９０によって移動させられることで、ダイ集合体保持装置８６に保持されたダイ集合体１０６を任意の位置において撮像することが可能となっている。これにより、ダイ集合体１０６の複数のダイ１０８の各々の位置情報等を取得することが可能となっている。

また、２台のシャトル機構９２は、図３に示すように、２台の電子部品装着機１６に対応して設けられており、ダイ集合体保持装置８６を挟むようにして載置プレート８４上に固定されている。各シャトル機構９２は、概して長手形状のシャトル本体１２２と、そのシャトル本体１２２の上面に設けられたダイ搬送台１２４とから構成されており、ダイ搬送台１２４は、シャトル本体１２２の長手方向にスライド可能とされている。ダイ搬送台１２４は、ピックアップヘッド８８からダイ１０８を受け取り、その受け取ったダイ１０８を供給位置まで搬送するものであり、ダイ１０８を受け取るためのシャトルノズル（図示省略）を有している。また、シャトル本体１２２は、Ｙ軸方向に延びるようにして、それの基端側の部分において載置プレート８４の上面に固定されており、先端側の部分が載置プレート８４から延び出している。これにより、各シャトル機構９２の先端側の部分は、供給装置８０が電子部品装着装置１２に取り付けられた状態で、各電子部品装着機１６のフレーム部２０上に延び出している。

また、供給装置８０は、２台の電子部品装着機１６のフレーム部２０に設けられた２個のクランプ機構７８によって電子部品装着装置１２に固定的に取り付けられる。詳しくは、供給装置８０の載置プレート８４の下面には、図５に示すように、下方に突出する掛止部１２６が形成されている。そして、供給装置８０の電子部品装着装置１２への取り付け時には、その掛止部１２６が形成された載置プレート８４の先端部によって、２台の電子部品装着機１６のフレーム部２０の前方側端部が覆われる。その載置プレート８４に覆われる各フレーム部２０の前方側端部の上面には、クランプ機構７８を構成する揺動アーム１２８が取り付けられている。揺動アーム１２８は、Ｙ軸方向に揺動可能とされており、クランプ機構７８を構成するアクチュエータ（図示省略）の駆動により、揺動アーム１２８を前方側に向けて傾倒させた位置（図で揺動アーム１２８が実線で示される位置）と立設させた位置（図で揺動アーム１２８が点線で示される位置）との間で揺動可能とされている。

このような構造により、揺動アーム１２８が前方側に向けて傾倒した状態とされている場合には、供給装置８０を電子部品装着装置１２に装着、若しくは、電子部品装着装置１２から取り外すことが可能となっており、揺動アーム１２８が立設した状態とされている場合には、供給装置８０がクランプ機構７８によってフレーム部２０にロックされ、供給装置８０を電子部品装着装置１２から取り外すことができなくなっている。なお、供給装置８０の支持フレームの脚部には、キャスター（図示省略）が取り付けられており、キャスターの転動により、供給装置８０のフレーム部２０への着脱が容易に行われるようになっている。

また、クランプ機構７８によってロックされる載置プレート８４の先端部の下面には、２台の電子部品装着機１６に対応して２個のコネクタ１３０が設けられており、２台の電子部品装着機１６の各フレーム部２０には、自身に対応するコネクタ１３０が接続されるコネクタ接続部１３２が設けられている。これにより、供給装置８０が電子部品装着装置１２に装着された際には、２台の電子部品装着機１６の各々と供給装置８０とは電気的に接続される。

上述したようにして、２台の電子部品装着機１６のフレーム部２０に、２個のクランプ機構７８によって固定された供給装置８０では、２台のピックアップヘッド８８によって、ダイ集合体１０６からダイ１０８をピックアップするとともに、ピックアップしたダイ１０８を、２台のシャトル機構９２によって供給位置まで搬送することで、２台の電子部品装着機１６にダイ１０８を供給することが可能とされている。具体的には、まず、２つのＸ軸方向スライダ１１８の各々に取り付けられたダイカメラ１２０が、ダイ集合体保持装置８６によって保持されたダイ集合体１０６の複数のダイ１０８のうちのピックアップすべきダイ１０８の上方に、ヘッド移動装置９０によって移動させられる。そして、各ダイカメラ１２０によって、ダイ１０８が撮像され、その撮像によりダイ１０８の位置情報が取得される。

続いて、取得されたダイ１０８の位置情報に基づいて、各ピックアップヘッド８８が、ピックアップされるダイ１０８の上方に、ヘッド移動装置９０によって移動させられる。そして、各ピックアップヘッド８８の保持ロッド１１０が下降させられる。これにより、保持ロッド１１０の吸着ノズルによって、ダイ１０８が吸着保持され、ダイ集合体１０６からピックアップされる。なお、ダイ集合体保持装置８６の下方には、ダイ１０８を下方から突き上げる突上機構（図示省略）が設けられており、吸着ノズルによるダイ１０８の吸着時に、ダイ１０８が突上機構によって上方に突き上げられることで、ダイ１０８のピックアップがサポートされるようになっている。

次に、ダイ１０８をピックアップした各ピックアップヘッド８８は、ヘッド移動装置９０によって、自身に対応するシャトル機構９２のダイ搬送台１２４の上方に移動させられる。ちなみに、ピックアップヘッド８８によってダイ１０８がピックアップされる際には、ダイ搬送台１２４が、シャトル本体１２２の基端部（図３でダイ搬送台１２４が実線で示される位置）に位置させられている。そして、各ピックアップヘッド８８の保持ロッド１１０が下降させられ、吸着ノズルへの負圧の供給が停止されることで、ピックアップされたダイ１０８がダイ搬送台１２４のシャトルノズルに受け渡される。

そして、各シャトル本体１２２の基端部でダイ１０８を受け取った各ダイ搬送台１２４は、先端部に向かってスライドされ、各シャトル本体１２２の先端部（図３でダイ搬送台１２４が点線で示される位置）においてダイ１０８が供給される。つまり、図３でダイ搬送台１２４が点線で示される２つの位置が、供給装置８０によるダイ１０８の供給位置であり、その位置において供給されるダイ１０８が、電子部品装着機１６の装着ヘッド２８によって保持される。

上述したように、電子部品装着装置１２では、電子部品装着機１６の幅の２倍の幅を有する供給装置８０が採用されている。このため、供給装置８０のダイ供給機８２では、比較的大きなダイ集合体１０６を収容することが可能となり、大きなダイ集合体１０６からダイ１０８を供給することが可能となっている。また、１台の供給装置８０から２台の電子部品装着機１６にダイ１０８を供給することが可能となっており、効率的にダイ１０８を供給することが可能となっている。さらに言えば、ダイ供給機８２には、２台のピックアップヘッド８８および、２台のシャトル機構９２が設けられている。つまり、２台の電子部品装着機１６に対応して、１枚のダイ集合体１０６からダイ１０８を供給するための経路が２つ形成されている。これにより、さらに効率的にダイ１０８を供給することが可能となっている。

また、供給装置８０は、２台の電子部品装着機１６の各々にクランプ機構７８によって固定されており、比較的大きな供給装置８０が、２台の電子部品装着機１６の各々に固定的に接続されている。これにより、各接続部にかかる荷重を分散させるとともに、供給装置８０を電子部品装着装置１２に確実に固定することが可能となり、供給装置８０のガタつき、傾き等を防止することが可能となる。さらに言えば、供給装置８０が電子部品装着装置１２に装着された際には、２台の電子部品装着機１６の各々と供給装置８０とは電気的に接続される。これにより、電子部品装着機１６毎に、供給装置８０に関する情報、具体的には、供給装置８０の電子部品装着機１６への取付の有無，供給するダイ１０８に関する情報等を送信することが可能となる。

＜変形例１＞
上記実施例の供給装置８０では、載置プレート８４にダイ供給機８２が設けられ、そのダイ供給機８２から２台の電子部品装着機１６の各々にダイ１０８が供給されているが、異なる種類の電子部品を２台の電子部品装着機１６の各々に供給可能な供給装置を採用することも可能である。そのような異なる種類の電子部品を２台の電子部品装着機１６の各々に供給可能な供給装置を、変形例１の供給装置１４０として、図６に示す。変形例１の供給装置１４０は、上記実施例の供給装置８０と比較的に似た構成であるため、上記供給装置８０と同様の機能の構成要素については、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行うものとする。

変形例１の供給装置１４０では、載置プレート８４上にダイ供給機１４２とフラックス供給機１４４とデバイスパレット１４６とが設けられている。ダイ供給機１４２は、ダイ集合体保持装置８６とピックアップヘッド８８とヘッド移動装置９０とシャトル機構９２とから構成されており、上記供給装置８０のダイ供給機８２と異なり、１枚のダイ集合体１０６からダイ１０８を供給するための経路が１つとされている。このダイ供給機１４２からは、２台の電子部品装着機１６のうちの一方（図の右側に記されている電子部品装着機）１６ａにダイ１０８が供給される。

また、その一方の電子部品装着機１６ａに向かって延び出すように、フラックス供給機１４４が設けられている。詳しくは、フラックス供給機１４４は、概して長手形状の本体ベース１４８を有しており、その本体ベース１４８は、Ｙ軸方向に延びるようにして、それの基端側の部分において載置プレート８４の上面に固定されるとともに、先端側の部分が載置プレート８４から延び出している。そして、載置プレート８４から延び出した本体ベース１４８の先端部の上面に、フラックスが貯留されるフラックストレイ１５０が配設されている。これにより、供給装置１４０が電子部品装着装置１２に取り付けられた状態で、フラックストレイ１５０が電子部品装着機１６ａのフレーム部２０上に延び出しており、その電子部品装着機１６ａにフラックスを供給可能とされている。

また、２台の電子部品装着機１６のうちの他方（図の左側に記されている電子部品装着機）１６ｂに向かって延び出すように、デバイスパレット１４６が設けられている。詳しくは、デバイスパレット１４６は、概して長板形状とされており、それの基端側の部分において載置プレート８４の上面に固定されるとともに、先端側の部分が載置プレート８４から延び出している。そして、供給装置１４０が電子部品装着装置１２に取り付けられた状態で、デバイスパレット１４６の先端部が電子部品装着機１６ｂのフレーム部２０上に延び出している。このデバイスパレット１４６には、テープフィーダ７４を装着することが可能とされており、電子部品装着機１６ｂには、テープフィーダ７４に収納されたテープ化部品から電子部品を供給することが可能とされている。

＜変形例２＞
上記実施例および変形例１の供給装置８０，１４０では、２台の電子部品装着機１６の各々に電子部品が供給されているが、２台の電子部品装着機１６の一方にのみ電子部品を供給可能な供給装置を採用することも可能である。そのような１台の電子部品装着機１６に電子部品を供給可能な供給装置を、変形例２の供給装置１６０として、図７に示す。なお、変形例２の供給装置１６０は、上記実施例の供給装置８０と略同じ構成であるため、上記供給装置８０と同様の機能の構成要素については、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行うものとする。

変形例２の供給装置１６０では、載置プレート８４上にダイ供給機１６２が設けられている。ダイ供給機１６２は、ダイ集合体保持装置８６とピックアップヘッド８８とヘッド移動装置９０とシャトル機構９２とから構成されており、上記供給装置８０のダイ供給機８２と異なり、１枚のダイ集合体１０６からダイ１０８を供給するための経路が１つとされている。このダイ供給機１６２からは、電子部品装着機１６ｂにダイ１０８が供給される。

一方、もう１台の電子部品装着機１６ａには、供給装置１６０から電子部品は供給されないようになっているが、この電子部品装着機１６ａは、回路基板上に接着剤を塗布するための作業を行う作業機とされている。詳しくは、電子部品装着機１６ａの移動装置３０のＸ軸スライダ６６には、装着ヘッド２８の代わりに、ディスペンサヘッド１６６が取り付けられており、そのディスペンサヘッド１６６によって、回路基板上に接着剤が塗布されるようになっている。これにより、電子部品が供給されない電子部品装着機１６ａにおいて、装着作業と異なる作業を行うことが可能となり、電子部品装着装置１２を効率的に作動させることが可能となる。

＜変形例３＞
上記実施例および変形例１，２の供給装置８０，１４０，１６０では、電子部品装着機１６の幅の２倍の幅とされた載置プレート８４上にダイ供給機８２，１６２等が配設されているが、載置プレート８４よりも幅の狭い載置プレートを有する供給装置を採用することも可能である。そのような幅狭の載置プレートを有する供給装置を、変形例３の供給装置１７０として、図８に示す。なお、変形例３の供給装置１７０は、載置プレート１７２を除いて、上記変形例１の供給装置１４０と略同じ構成であるため、上記供給装置１４０と同様の機能の構成要素については、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行うものとする。

変形例３の供給装置１７０の載置プレート１７２の幅は、電子部品装着機１６の幅の約１．６倍程度とされている。このため、載置プレート１７２は、電子部品装着機１６ａの前方側の端部の幅方向において全域に取り付けられるが、電子部品装着機１６ｂの前方側の端部の幅方向において２／３程度に取り付けられる。その載置プレート１７２上には、供給装置１４０と同様に、ダイ供給機１４２およびフラックス供給機１４４が配設されており、電子部品装着機１６ａにダイ１０８およびフラックスを供給することが可能とされている。

一方、もう１台の電子部品装着機１６ｂには、供給装置１７０から電子部品は供給されないようになっているが、この電子部品装着機１６ｂには、デバイスパレット７６が取り付けられており、デバイスパレット７６には、テープフィーダ７４を装着することが可能とされている。このため、電子部品装着機１６ｂには、テープフィーダ７４に収納されたテープ化部品から電子部品を供給することが可能とされている。

また、載置プレート１７２は、電子部品装着機１６ａに設けられたクランプ機構７８によって、その電子部品装着機１６ａに固定されるが、電子部品装着機１６ｂに設けられたクランプ機構７８は、デバイスパレット７６を固定するために用いられているため、クランプ機構７８とは異なる機構によって、電子部品装着機１６ｂに固定される。詳しくは、電子部品装着機１６ｂの前方側の端部には、ソレノイド１７６が設けられており、そのソレノイド１７６は、励磁状態においてソレノイドピン（図示省略）が突出するようになっている。

一方、載置プレート１７２には、供給装置１７０が電子部品装着装置１２に取り付けられた際にソレノイド１７６と対向する位置に嵌合穴（図示省略）が形成されている。そして、供給装置１７０が電子部品装着装置１２に取り付けられた際に、ソレノイド１７６が励磁状態とされることで、ソレノイドピンが嵌合穴に嵌合し、載置プレート１７２、つまり、供給装置１７０が電子部品装着機１６ｂに固定される。これにより、供給装置１７０も、上記供給装置８０等と同様に、２台の電子部品装着機１６の各々に固定されることで、各電子部品装着機１６への接続部にかかる荷重を分散させるとともに、供給装置１７０を電子部品装着装置１２に確実に固定することが可能となる。

なお、電子部品装着機１６ｂのソレノイド１７６の近傍にはコネクタ接続部（図示省略）が設けられており、載置プレート１７２には、そのコネクタ接続部に対応するコネクタ（図示省略）が設けられている。これにより、供給装置１７０においても、２台の電子部品装着機１６の各々と供給装置１７０とが電気的に接続されるようになっている。

ちなみに、上記実施例および変形例において、電子回路部品装着システム１０は、対基板作業システムの一例であり、電子回路部品装着システム１０を構成する電子部品装着機１６，供給装置８０，１４０，１６０，１７０は、作業機，供給装置の一例である。その電子部品装着機１６の搬送装置２６，装着ヘッド２８およびディスペンサヘッド１６６，移動装置３０は、搬送装置，作業ヘッド，移動装置の一例である。また、ダイ供給機８２，１４２，１６２は、ダイ供給機の一例であり、そのダイ供給機８２，１４２，１６２を構成するダイ集合体保持装置８６，ピックアップヘッド８８は、ダイ集合体保持装置，ピックアップヘッドの一例である。さらに、コネクタ１３０，コネクタ接続部１３２は、供給装置側端子，作業機側端子の一例であり、クランプ機構７８，ソレノイド１７６は、固定機構の一例である。

なお、本発明は、上記実施例および変形例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、供給装置を２以上の電子部品装着機１６に固定するための固定機構は、機械的に供給装置を電子部品装着機１６に固定可能な構造であればよく、アクチュエータの作動により固定状態と開放状態とが切換可能な構造であってもよく、ボルト締結等により供給装置を電子部品装着機１６に固定する構造であってもよい。

また、上記実施例および変形例では、供給装置８０，１４０，１６０，１７０に、ダイ供給機８２，テープフィーダ７４，フラックス供給機１４４等が設けられているが、他の種類の装着部品を供給可能な装置を設けることが可能である。具体的には、トレイ型の供給装置，導電性ボールの供給装置，バルクフィーダ等、種々の構造の供給装置を設けることが可能である。

また、上記実施例および変形例では、電子部品が供給されない電子部品装着機１６の作業ヘッドとしてディスペンサヘッド１６６が採用されており、その電子部品装着機１６は、回路基板への接着剤等の塗布作業が行われるように構成れているが、他の作業が行われるように構成されてもよい。例えば、電子部品を回路基板に熱圧着，押圧等により固定するための作業，回路基板への電子部品の装着状況等を検査するための作業，回路基板に関する情報を取得するための作業等の種々の作業を行うことが可能である。

また、上記実施例および変形例の電子回路部品装着システム１０では、同じ大きさの電子部品装着機１６が配列されているが、種々の大きさの電子部品装着機を配列し、異なる大きさの隣接する複数の電子部品装着機に、供給装置を固定的に設けるように構成してもよい。

１０：電子回路部品装着システム（対基板作業システム） １６：電子部品装着機（作業機） ２６：搬送装置 ２８：装着ヘッド（作業ヘッド） ３０：移動装置
７８：クランプ機構（固定機構） ８０：供給装置 ８２：ダイ供給機 ８６：ダイ集合体保持装置 ８８：ピックアップヘッド １３０：コネクタ（供給装置側端子） １３２：コネクタ接続部（作業機側端子） １４０：供給装置 １４２：ダイ供給機 １６０：供給装置 １６２：ダイ供給機 １６６：ディスペンサヘッド（作業ヘッド） １７０：供給装置 １７６：ソレノイド（固定機構）

Claims (6)

1. 配列された複数の作業機を備え、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、その回路基板に対する作業を実行する対基板作業システムにおいて、
   前記複数の作業機の各々が、
   回路基板を搬送する搬送装置と、回路基板に対する作業を行う作業ヘッドと、その作業ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置とを有し、
   当該対基板作業システムが、
   前記複数の作業機のうちの互いに隣り合う２以上の作業機の各々に固定機構によって固定され、それら２以上の作業機の少なくとも１の作業機に電子部品を供給する供給装置を備えることを特徴とする対基板作業システム。
2. 前記供給装置が、
   前記２以上の作業機に対応して設けられ、前記２以上の作業機の各々に設けられた作業機側端子に接続される２以上の供給装置側端子を有することを特徴とする請求項１に記載の対基板作業システム。
3. 前記供給装置が、
   前記２以上の作業機に電子部品を供給することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の対基板作業システム。
4. 前記供給装置が、
   ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイを供給するダイ供給機を有し、
   そのダイ供給機が、
   ダイ集合体を保持するダイ集合体保持装置と、
   前記２以上の作業機に対応して設けられ、前記ダイ集合体保持装置によって保持されたダイ集合体からダイをピックアップし、前記２以上の作業機の自身に対応するものにピックアップしたダイを供給するための２以上のピックアップヘッドと
   を有することを特徴とする請求項３に記載の対基板作業システム。
5. 前記供給装置が、
   前記２以上の作業機の少なくとも１の作業機には、電子部品を供給せず、
   その少なくとも１の作業機の有する前記作業ヘッドは、
   電子部品を回路基板に装着するための装着作業とは異なる作業を行うためのものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の対基板作業システム。
6. 前記２以上の作業機が、隣接して配列されるとともに、配列方向における前記２以上の作業機の各々の寸法が、同じとされ、
   前記配列方向における前記供給装置の寸法が、前記２以上の作業機の各々の寸法の整数倍であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

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