JP4407627B2 - チップ実装装置およびチップ実装方法 - Google Patents
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基板に実装する第2の実装工程とを含み、前記第2のチップ位置決め工程及び前記第2のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第1の実装工程と並行して行う。
3によりチップをピックアップする第1のピックアップ位置bを示し、破線cは第2の実装ヘッド4によりチップをピックアップする第2のピックアップ位置cを示している。
り、他方はシート2のX方向における第2のピックアップ位置c側から第1のピックアップ位置b側に向けてピックアップするものである。図9において示した矢印qは、第1のピックアップ位置b側から第2のピックアップ位置c側に向けてピックアップする第1の経路の一部を例示しており、矢印rは、第2のピックアップ位置c側から第1のピックアップ位置b側に向けてピックアップする第2の経路の一部を例示している。
3 第1の実装ヘッド
4 第2の実装ヘッド
5 第1の基板
6 第2の基板
7、8 搬送レール(第1の基板保持手段、第2の基板保持手段)
9 シート保持テーブル(シート保持手段)
9a シート移動機構(移動手段)
30 制御部(制御手段)
b 第1のピックアップ位置
c 第2のピックアップ位置
P チップ
Claims (3)
- 第1の方向に搬送される基板を保持する基板保持手段と、
前記第1の方向と直交する第2の方向において前記基板保持手段と離隔した位置に設けられて複数のチップが規則配列されたシートを保持するシート保持手段と、
前記シート保持手段を前記第1の方向に移動させる移動手段と、
前記シート保持手段により保持されたシートから第1のピックアップ位置においてチップをピックアップして前記基板保持手段により保持された基板に実装する第1の実装ヘッドと、
前記シート保持手段により保持されたシートから第2のピックアップ位置においてチップをピックアップして前記基板保持手段により保持された基板に実装する第2の実装ヘッドと、
前記シート保持手段に保持された前記シートの前記第1の方向における前記第1のピックアップ位置側に配列されたチップから順に前記第1のピックアップ位置に位置決めされるように前記移動手段を制御するとともに前記シートの前記第1の方向における前記第2のピックアップ位置側に配列されたチップから順に前記第2のピックアップ位置に位置決めされるように前記移動手段を制御し、チップを第2のピックアップ位置に位置決めする工程及び前記第2のピックアップ位置に位置決めされたチップを第2の実装ヘッドによりピックアップする工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第1の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する工程と並行して行うように制御する制御手段とを備えたことを特徴とするチップ実装装置。 - チップが規則配列されたシートの第1のピックアップ位置側に配列されたチップから順に第1のピックアップ位置に位置決めされるように、前記シートを移動させる第1のチップ位置決め工程と、
チップが規則配列されたシートの第2のピックアップ位置側に配列されたチップから順に第2のピックアップ位置に位置決めされるように、前記シートを移動させる第2のチップ位置決め工程と、
前記第1のチップ位置決め工程において前記第1のピックアップ位置に位置決めされたチップを第1の実装ヘッドによりピックアップする第1のピックアップ工程と、
前記第2のチップ位置決め工程において前記第2のピックアップ位置に位置決めされた
チップを第2の実装ヘッドによりピックアップする第2のピックアップ工程と、
前記第1のピックアップ工程において前記第1の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する第1の実装工程と、
前記第2のピックアップ工程において前記第2の実装ヘッドによりピックアップされたチップを基板に実装する第2の実装工程とを含み、
前記第2のチップ位置決め工程及び前記第2のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第1の実装工程と並行して行うことを特徴とするチップ実装方法。 - 前記第1のチップ位置決め工程及び前記第1のピックアップ工程のうち少なくとも何れか一つの工程を前記第2の実装工程と並行して行うことを特徴とする請求項2記載のチップ実装方法。
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