KR20180081943A - 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈 - Google Patents

반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 내부에 프리드랍 공간을 구비하며, 반도체 패키지를 테스트 소켓에 대해 가압하도록 구성되는 블레이드 모듈; 상기 프리드랍 공간에 승강 이동 가능하게 배치되며, 진공 작용에 의해 상기 반도체 패키지를 픽업하여 상기 블레이드 모듈에 밀착되게 하도록 구성되는 픽업 모듈을 포함하고, 상기 픽업 모듈은, 상기 프리드랍 공간에 배치되는 몸체와, 상기 몸체에서 상기 블레이드 모듈의 외부로 탄성적으로 돌출되어 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 부재를 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈을 제공한다.

Description

반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈{PICK-UP BLADE ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PICK-UP MODULE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE THEREFOR}
본 발명은 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
이러한 테스트를 위해, 반도체 패키지를 수용체, 예를 들어 캐리어에서 꺼내서 테스트를 위한 소켓으로 이송하고 반도체 패키지를 소켓에 대해 가압하는 장치가 필요하다.
이때, 반도체 패키지를 이송하고 가압하기 위해서는 반도체 패키지에 대한 흡착이 필요하다. 테스트 후에는 반도체 패키지를 흡착에서 해제해야 한다. 그러나 흡착 해제에도 불구하고, 반도체 패키지가 그를 흡착하고 가압한 장치에 달라붙어 떨어지지 않는 경우가 발생하고 있다. 이는 반도체 패키지가 초박화 되어감에 따라 더욱 문제가 되고 있다.
본 발명의 목적은, 반도체 패키지에 대한 흡착을 해제하는 경우에 반도체 패키지가 블레이드 모듈 및 흡착 모듈에서 확실하게 분리될 수 있도록 하는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리는, 내부에 프리드랍 공간을 구비하며, 반도체 패키지를 테스트 소켓에 대해 가압하도록 구성되는 블레이드 모듈; 상기 프리드랍 공간에 승강 이동 가능하게 배치되며, 진공 작용에 의해 상기 반도체 패키지를 픽업하여 상기 블레이드 모듈에 밀착되게 하도록 구성되는 픽업 모듈을 포함하고, 상기 픽업 모듈은, 상기 프리드랍 공간에 배치되는 몸체와, 상기 몸체에서 상기 블레이드 모듈의 외부로 탄성적으로 돌출되어 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 부재를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체는, 베이스와, 상기 베이스와 결합되며 텐션드랍 공간을 형성하는 커버를 포함하고, 상기 흡착 부재는, 상기 텐션드랍 공간에 승강 이동 가능하게 배치될 수 있다.
여기서, 상기 픽업 모듈은, 상기 텐션드랍 공간에 배치되어, 상기 흡착 부재를 상기 베이스에서 멀어지는 방향으로 편향시키는 편향체를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 편향체는, 상기 베이스에 지지되는 일 단과, 상기 흡착 부재에 지지되는 타 단을 구비하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 흡착 부재는, 제1 회전 방지부를 갖는 외면을 포함하고, 상기 커버는, 상기 제1 회전 방지부에 맞물리는 제2 회전 방지부를 갖는 내면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지용 픽업 모듈은, 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 텐션 드랍 공간을 형성하는 커버; 상기 텐션드랍 공간 내에서 승강 이동 가능하게 배치되고, 상기 커버의 외부로 돌출하여 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 부재; 및 상기 흡착 부재를 상기 베이스에서 멀어지는 방향으로 탄성적으로 편향시키도록 구성되는 편향체를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 편향체는, 상기 베이스에 지지되는 일 단과 상기 흡착 부재에 지지되는 타 단을 구비하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 흡착 부재는, 제1 회전 방지부를 구비하는 외면을 포함하고, 상기 커버는, 상기 제1 회전 방지부에 맞물리는 제2 회전 방지부를 구비하는 내면을 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈에 의하면, 반도체 패키지에 대한 흡착을 해제하는 경우에 반도체 패키지가 블레이드 모듈 및 흡착 모듈에서 확실하게 분리될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 반도체 패키지용 픽업 모듈(200)에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 반도체 패키지용 픽업 모듈(200)에 대한 종 단면도이다.
도 5는 도 1의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)가 반도체 패키지(P)를 흡착한 상태를 보인 요부의 단면도이다.
도 6은 도 5의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)에 흡착된 반도체 패키지(P)가 텐션드랍되는 상태를 요부의 단면도이다.
도 7은 도 6의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100) 및 반도체 패키지(P)가 프리드랍된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)에 대한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)는, 블레이드 모듈(110)과, 픽업 모듈(150)을 포함할 수 있다.
블레이드 모듈(110)은 반도체 패키지(P, 도 5 참조)를 가압하고, 픽업 모듈(150)에 진공을 공급하기 위한 구성이다. 블레이드 모듈(110)은, 블레이드(111)와 블레이드 블록(115)으로 나뉠 수 있다.
블레이드(111)는 대체로 사각기둥 형상이다. 블레이드(111)의 단면은 가압면(112)이 된다. 가압면(112)은 반도체 패키지(P)를 흡착하고 소켓에 대해 가압할 때 반도체 패키지(P)와 접촉되는 면이다. 노출홀(113)은 가압면(112)에 개구된 홀로서, 그를 통해서는 픽업 모듈(150)의 흡착 부재(230)가 노출된다.
블레이드 블록(115)은 블레이드(111)가 결합되는 대상물로서, 블레이드(111) 보다 큰 사이즈를 가질 수 있다. 블레이드 블록(115)은 블레이드(111)가 안착되도록 오목하게 형성된 안착부(116)를 가질 수 있다. 안착부(116) 내에는 진공 채널(117)이 형성되어, 픽업 모듈(150)에 진공을 공급할 수 있게 한다. 진공 채널(117)에 연통되어서는 프리드랍 공간(118)이 형성된다. 프리드랍 공간(118)에서 픽업 모듈(150)은 승강 이동 가능하게 배치된다.
픽업 모듈(150, Pickup module)은 진공 작용에 의해 반도체 패키지(P)를 픽업하도록 구성된다. 픽업 모듈(150)은 크게 몸체(210)와 흡착 부재(230)로 구분될 수 있다. 여기서, 몸체(210)는 블레이드 모듈(110)의 진공 채널(117), 프리드랍 공간(118), 그리고 프리드랍 공간(114, 도 5 참조)에 위치하게 된다. 나아가, 흡착 부재(230)는 노출홀(113)을 통해 블레이드(111)의 외부로 돌출되게 배치된다.
이상의 픽업 모듈(150)은, 이하 편의상 참조번호를 200으로 하여 도 3 내지 도 4를 참조로 설명한다.
도 3은 도 2의 반도체 패키지용 픽업 모듈(200)에 대한 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 반도체 패키지용 픽업 모듈(200)에 대한 종 단면도이다.
본 도면들을 참조하면, 픽업 모듈(200)의 몸체(210)는, 베이스(211)와 커버(215)를 가질 수 있다.
베이스(211)는 픽업 모듈(200)의 뼈대를 이루는 부분으로서, 그의 내부에는 진공 채널(211')이 관통 형성된다.
커버(215)는 베이스(211)에 결합된다. 이때, 커버(215)는 그의 내부에 위의 진공 채널(211')과 연통되는 텐션드랍 공간(216)을 가질 수 있다. 커버(215)의 텐션드랍 공간(216)을 한정하는 내주면에는 암 나사난이 형성되어, 베이스(211)의 외면에 형성된 수 나사산과 나사 결합될 수 있다. 또한, 커버(215)의 내면에는 제2 회전 방지부(216)가 형성될 수 있다. 제2 회전 방지부(216)는 평면 형태로 가공될 수 있다.
흡착 부재(230)는 텐션드랍 공간(216)에 승강 이동 가능하게 배치된다. 구체적으로, 흡착 부재(230)의 상부(231)는 텐션드랍 공간(216)에 위치하며 커버(215)에 걸려서 텐션드랍 공간(216) 내에서만 승강되도록 배치된다. 흡착 부재(230)의 하부(235)는 커버(215)를 관통하여 커버(215)의 외부로 연장된다. 흡착 부재(230)의 하부(235)의 자유단(236)은 반도체 패키지(P)와 접촉하는 면이 될 수 있다. 흡착 부재(230)에는 위의 진공 공간(211')에 연통되는 진공 채널(230')이 형성될 수 있다. 또한, 흡착 부재(230)의 외면에는 제2 회전 방지부(216)에 대응하는 제1 회전 방지부(232)가 형성될 수 있다. 제1 회전 방지부(232)는 제2 회전 방지부(216)에 대응하여 평면으로 형성될 수 있다. 제1 회전 방지부(232)와 제2 회전 방지부(216)가 맞물림에 의해, 흡착 부재(230)는 커버(215)에 대해 상대 승강 이동 시에 회전하지 않게 된다.
나아가, 픽업 모듈(200)은 편향체(250)와 진공 패드(270)를 더 구비할 수 있다.
편향체(250)는 텐션드랍 공간(216)에 배치되어 흡착 부재(230)를 베이스(211)에서 멀어지는 방향으로 편향시키는 구성이다. 편향체(250)는, 예를 들어 코일 스프링일 수 있다. 그 경우에, 상기 코일 스프링의 일 단은 베이스(211)에 지지되고, 타 단은 흡착 부재(230)에 지지될 수 있다.
진공 패드(270)는 베이스(211)의 상부에 연결되어, 탄성적으로 변형되도록 구성된다. 진공 패드(270)는 진공 채널(117)의 상면에 픽업 모듈(200)이 누설 없이 밀착되게 한다.
이상의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)가 반도체 패키지(P)를 픽업하여 드랍(drop)하는 과정을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
도 5는 도 1의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)가 반도체 패키지(P)를 흡착한 상태를 보인 요부의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 진공 채널(117)에 진공이 공급됨에 따라, 픽업 모듈(200)의 진공 패드(270)가 진공 채널(117)의 상면에 밀착된다. 그에 의해, 상기 진공은 진공 채널(211')과 텐션드랍 공간(214 및 216), 그리고 진공 채널(230')로 공급된다.
그 결과, 흡착 부재(230)의 자유단(236)에는 반도체 패키지(P)가 진공 흡착될 수 있다. 아울러, 반도체 패키지(P)는 블레이드(111)의 가압면(112)에도 밀착된 상태가 된다.
이런 상태에서, 편향체(250)인 상기 코일 스프링은 상기 진공의 힘에 의해 압축된 상태가 된다. 그래서, 상기 코일 스프링은 탄성적으로 신장되려는 힘을 축적한 상태가 된다.
도 6은 도 5의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100)에 흡착된 반도체 패키지(P)가 텐션드랍되는 상태를 요부의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 상기 진공의 공급이 중지되는 순간에, 상기 코일 스프링은 신장되는 힘을 발휘하게 된다. 그 결과, 상기 코일 스프링이 신장되면서, 흡착 부재(230)는 텐션드랍 공간(216)에서 하방으로 이동되면서 반도체 패키지(P)가 가압면(112)에서 떨어지게 한다.
이때, 흡착 부재(230)의 상부(231)는 커버(215)의 텐션드랍 공간(216)을 한정하는 바닥과 충돌함에 의해, 반도체 패키지(P)는 관성에 의해 흡착 부재(230)의 자유단(236)에서도 보다 쉽게 떨어질 수 있다.
도 7은 도 6의 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리(100) 및 반도체 패키지(P)가 프리드랍된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 상기 진공의 공급이 완전 중지되어가면, 진공 패드(270)가 진공 채널(117)의 상면에서 떨어지게 된다. 그에 의해, 픽업 모듈(200) 전체가 프리드랍 공간(118 및 114)에서 프리드랍(free drop) 된다.
프리드랍된 픽업 모듈(200)은 블레이드(111)의 프리드랍 공간(114)을 한정하는 바닥면과 충돌하게 된다. 그에 따라, 반도체 패키지(P)는 다시 한 번 관성에 의해 흡착 부재(230)에서 보다 확실하게 떨어지게 된다.
상기와 같은 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리
110: 블레이드 모듈 111: 블레이드
115: 블레이드 블록 150,200: 픽업 모듈
210: 몸체 211: 베이스
215: 커버 230: 흡착 부재
250: 편향체 270: 진공 패드

Claims (8)

  1. 내부에 프리드랍 공간을 구비하며, 반도체 패키지를 테스트 소켓에 대해 가압하도록 구성되는 블레이드 모듈;
    상기 프리드랍 공간에 승강 이동 가능하게 배치되며, 진공 작용에 의해 상기 반도체 패키지를 픽업하여 상기 블레이드 모듈에 밀착되게 하도록 구성되는 픽업 모듈을 포함하고,
    상기 픽업 모듈은, 상기 프리드랍 공간에 배치되는 몸체와, 상기 몸체에서 상기 블레이드 모듈의 외부로 탄성적으로 돌출되어 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 부재를 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는, 베이스와, 상기 베이스와 결합되며 텐션드랍 공간을 형성하는 커버를 포함하고,
    상기 흡착 부재는, 상기 텐션드랍 공간에 승강 이동 가능하게 배치되는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 픽업 모듈은, 상기 텐션드랍 공간에 배치되어, 상기 흡착 부재를 상기 베이스에서 멀어지는 방향으로 편향시키는 편향체를 더 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 편향체는,
    상기 베이스에 지지되는 일 단과, 상기 흡착 부재에 지지되는 타 단을 구비하는 코일 스프링을 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 흡착 부재는, 제1 회전 방지부를 갖는 외면을 포함하고,
    상기 커버는, 상기 제1 회전 방지부에 맞물리는 제2 회전 방지부를 갖는 내면을 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리.
  6. 베이스;
    상기 베이스와 결합되며, 텐션 드랍 공간을 형성하는 커버;
    상기 텐션드랍 공간 내에서 승강 이동 가능하게 배치되고, 상기 커버의 외부로 돌출하여 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 부재; 및
    상기 흡착 부재를 상기 베이스에서 멀어지는 방향으로 탄성적으로 편향시키도록 구성되는 편향체를 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 편향체는,
    상기 베이스에 지지되는 일 단과 상기 흡착 부재에 지지되는 타 단을 구비하는 코일 스프링을 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 흡착 부재는, 제1 회전 방지부를 구비하는 외면을 포함하고,
    상기 커버는, 상기 제1 회전 방지부에 맞물리는 제2 회전 방지부를 구비하는 내면을 포함하는, 반도체 패키지용 픽업 모듈.
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