KR20100105116A - 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커에 관한 것으로서, 반도체 패키지 또는 소형렌즈와 같이 소형부품을 이송하기 위해 피커 하단에 슬리브를 구비하여 소형부품을 흡착할 때 피커의 중심에 맞도록 위치를 교정 흡착하며, 조립라인으로 이송하여 조립품에 내려놓을 때 슬리브를 이용하여 조립품의 중심을 교정한 후 소형부품을 정확한 위치에 내려놓음으로 조립품의 위치이탈로 인한 다음 공정에서 발생되는 불량을 사전에 예방하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 트레이에 놓여있는 소형부품을 진공 흡착하기 위해 상하 이동하는 이송한 후 목적지에 안착시키는 픽앤플레이스장치의 피커에 있어서, 픽앤플레이스장치의 업/다운핑거와 고정수단에 의해 고정되어 상기 소형부품을 진공흡착하도록 그 중심에 홀이 형성된 흡착툴과, 흡착툴 하단에 결합되어 소형부품을 흡착 후 소형부품이 흡착툴의 중심으로 가이드하도록 내주면이 깔대기 형상의 경사면을 형성한 슬리브와, 슬리브와 흡착툴을 결합 고정시키는 슬리브홀더와, 슬리브의 완충 및 상하 이동을 위한 탄성을 갖도록 업/다운핑거와 슬리브홀더 사이에 결합된 압축스프링을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
반도체, 패키지, 렌즈, 픽업, 플레이스, 피커, 흡착, 이송, 중심, 슬리브

Description

소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커 {Picker of Pick and Place Apparatus for Small Device}
본 발명은 소형부품을 흡착 및 이송하기 위한 픽앤플레이스(Pick and Place) 장치의 피커(Picker)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 또는 소형렌즈와 같이 소형부품을 이송하기 위해 피커(Picker)를 이용하여 흡착시킬 때 소형부품의 중심이 피커의 중심에 맞도록 보정하여 중심이 이탈되지 않도록 흡착하고, 이송 후 목적지에도 정확한 위치에 안착하도록 하여 다음 공정에서 발생되는 불량을 사전에 예방하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩, 반도체 패키지 또는 소형렌즈 등의 소형부품을 흡착 이송하기 위해 흡착장치 또는 픽앤플레이스장치를 이용하여 트레이에 적재되어 있는 소형부품을 진공으로 흡착하여 이송하게 된다.
여기서, 상기 흡착장치 또는 픽 앤 플레이스 장치에 소형부품을 흡착시키기 위한 피커(2)가 장착되며, 이러한 흡착 이송장치 및 여기에 장착되는 피커(2)는 예를 들어, 출원 제10-2002-0052388호(명칭:반도체 패키지의 흡착이송 장치), 제10- 2003-0015632호(명칭:반도체 제조장비의 픽앤플레이스장치), 제10-2005-0010666호(명칭:소잉소터 시스템의 칩피커) 등에 개시되어 있다.
도 1은 종래기술에 따른 픽 앤 플레이스장치의 피커의 단면 구성도로서, 공압라인(3)을 보유하기 위한 피커몸체(4)가 마련되고, 공압라인(3)의 말단에 소형부품(1)과 접촉되는 흡착패드(5)가 장착된다.
상기 피커몸체(4)는 구체적으로 공압라인으로서 진공파이프(11)와 진공파이프(11)와 흡착패드(5)를 매개하기 위한 하우징(12) 및 플러그(13)로 이루어진다.
한편, 흡착패드(5)의 소형부품 흡착시 작용되는 외란, 예를 들어 흡착패드에 습기 등에 의해 막이 형성될 경우, 여기에 흡착된 소형부품(1)은 그 소량의 무게에 의해 진공이 해제되었음에도 불구하고 흡착패드(5)로부터 소형부품이 이탈되지 않는 경우가 발생된다. 이러한 이유에서 흡착패드(5)로부터 소형부품(1)을 이탈시키기 위한 이젝트핀(6)이 피커몸체(4)에 내장된다. 이젝트핀(6)은 공압라인(3) 내에 설치되며, 이젝트 스프링(7)에 의해 소형부품(1)을 항시 이탈시키는 탄성력이 작동된다.
여기서, 진공의 해제는 흡입의 정지만으로는 이젝트핀(6)이 소형부품(1)를 이탈시킬 수 없으므로, 소형부품(1)을 이탈시키기 위하여 최소한 공압라인(3)을 대기압과 동등하게 조성하거나, 정압을 조성시켜(배기를 수행하여) 달성 된다.
이를 위해 솔레노이드에 의해 신속하게 구동되는 제어밸브가 공압라인(3)에 마련되며, 제어밸브는 진공밸브(8)와 정압밸브(9)로 구분되어 각각 구동된다. 흡입시 진공밸브(8)가 개방되며 이에 의해 펌프(10)에 의해 조성된 유로에 벤튜리효과 에 의해 흡입이 수행되고, 반대로 이탈시에는 정압밸브(9)가 개방되고 진공밸브(8)가 폐쇄되어 공압라인(3)에는 흡입펌프로부터 배기가 수행되고 정압이 조성된다. 이때 배기라인으로 조성된 정압밸브(9)는 압력조절밸브로 채택되어져 배기와 이에 따른 정압을 조절하도록 설정되어 있다.
특히, 픽앤플레이스 장치를 통한 픽업인 경우 수 미리 세컨드의 공압제어로부터 수행되므로, 흡입과 이탈의 신속한 구동을 위하여 상기된 제어밸브가 채택됨이 일반적이다.
한편, 상기 공압라인(3) 상에 피커몸체(4)의 하강공차를 완충시키기 위한 완충장치(미도시)가 매개될 수 있으며, 이것은 공압라인(3)에 중공부가 형성되어 여기에 탄성에 의해 승강되는 완충몸체가 내장되어져 이루어 진다.
즉, 상기 중공부를 통해 완충몸체가 피커몸체 내부에서 승강가능하게 설치되며, 완충몸체의 상단에는 완충스프링(미도시)이 장착되고, 그 하단에 소형부품(1)과 접촉되는 상기 흡착패드(5)가 설치된다. 완충장치가 설치될 경우 상기 공압라인(3)은 상기 완충몸체에 마련된다.
그러나, 이와 같은 종래기술에 따른 피커는 상기 이젝트핀의 하강구동에 의해 소형부품이 상기 흡착패드(5)에서 이탈시킬 경우 이젝트핀이 소형부품에 접촉함으로 인해 표면이 렌즈와 같이 스크레치 등에 민감한 재질의 부품일 경우에는 스크레치 또는 눌림 등의 손상이 발생할 수 있는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 소형부품 이송을 위해 피커에 흡착시 소형부품이 트레이의 중심이 맞지않는 등의 이유로 피커에 그 중심이 맞지않은 상태로 흡착 이송된 후 목적지에 내려놓을 경우 중심 이 탈되고, 부품이 정확한 위치에 놓여지지 않은 상태로 다음 공정을 진행할 경우 부품이 손상 또는 접촉불량 등의 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
특히, 휴대폰 카메라용 렌즈는 초소형으로 렌즈 뿐만아니라 캡, 스페이서, 바킹 등을 이송 적재할 때 중심이 수 ㎛만 이탈하여도 불량이 발생하여 렌즈모듈 전체를 폐기해야하는 등 불량에 따른 손실이 매우 큰 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 개선하기 위하여 반도체 패키지 또는 소형렌즈와 같이 소형부품을 이송하기 위해 피커 하단에 슬리브를 구비하여 소형부품을 흡착할 때 피커의 중심에 맞도록 위치를 교정 흡착하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 피커를 이용하여 소형부품을 조립라인의 조립품으로 이송한 후 목적지에 내려놓을 때 슬리브를 이용하여 조립품의 중심을 교정한 후 소형부품을 제 위치에 내려놓음으로 조립품의 위치이탈로 인한 다음 공정에서 발생되는 불량을 사전에 예방하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커는 트레이에 놓여있는 소형부품을 진공 흡착하기 위해 상하 이동하는 이송한 후 목적지에 안착시키는 픽 앤플레이스장치의 피커에 있어서, 상기 픽앤플레이스장치의 업/다운핑거와 고정수단에 의해 고정되어 상기 소형부품을 진공흡착하도록 그 중심에 홀이 형성된 흡착툴; 상기 흡착툴 하단에 결합되어 상기 소형부품을 흡착 후 소형부품이 상기 흡착툴의 중심으로 가이드하도록 내주면이 깔대기 형상의 경사면을 형성한 슬리브; 상기 슬리브와 흡착툴을 결합 고정시키는 슬리브홀더; 및 상기 슬리브의 완충 및 상하 이동을 위한 탄성을 갖도록 상기 업/다운핑거와 슬리브홀더 사이에 결합된 압축스프링;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 소형부품은 반도체 칩, 반도체 패키지 또는 휴대폰 카메라용 렌즈, 캡, 스페이서, 바킹을 포함한 부품이다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커는 반도체 패키지 또는 휴대폰카메라 등의 소형렌즈와 같이 소형부품을 이송하기 위해 피커 하단에 슬리브수단을 이용하여 흡착시킴으로써, 트레이의 중심에서 이탈된 부품이라 할지라도 피커의 흡착툴 중심에 정확히 흡착시킬 수 있어, 소형부품 이송후 공정에서의 위치 이탈로 인한 불량을 사전에 제거할 수 있는 효과가 있다.
또한, 피커의 슬리브 내벽이 깔대기 형상으로 구성되어 휴대폰 카메라 렌즈를 적재하는 렌즈 캡의 상단 외주면에 정확히 안착시킨 후 부품을 내려놓음으로 이송된 부품을 정확한 위치에 안착시킬 수 있어, 이후 공정에서 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커의 단면 구성도로서, 여기서 소형부품은 휴대폰 카메라용 렌즈(81)를 일 실시예로 설명하면 다음과 같다.
트레이(80)에 놓여있는 렌즈(81)을 진공 흡착하기 위해 상하 이동하도록 픽앤플레이스장치에 구비된 업/다운핑거(Up/Down Finger)(20)와, 상기 업/다운핑거(20)에 고정된 제 1 고정너트(21)와, 상기 제 1 고정너트(21)의 내부에 나사 결합되며, 그내벽은 중공이 형성된 원통형상의 제 1 세트스크류(22)와, 상기 제 1 고정너트(21)의 하단에 제 1 세트스크류(22)에 의해 나사합 결합된 제 2 고정너트(23)와, 상기 제 2 고정너트(23)와 나사결합되어 상기 렌즈(81)을 진공 흡착하도록 그 중심에 홀이 형성된 흡착툴(60)과, 상기 흡착툴(60) 하단에 고정되어 상기 렌즈(81) 흡착시 렌즈(81)이 상기 흡착툴(60)의 중심으로 안착시키도록 내주면이 깔대기 형상인 경사면(71)을 형성한 슬리브(70)와, 상기 슬리브(70)와 상기 흡착툴(60)을 연결 고정하는 슬리브홀더(50)와, 상기 슬리브(70)의 완충과 상하 이동을 위한 탄성을 갖도록 상기 제 2 고정너트(23)와 슬리브홀더(50) 사이에 결합된 압축스프링(40)과, 상기 제 2 고정너트(23) 하단과 상기 슬리브홀더(50) 사이에 상하 유동 가능하도록 결합되며, 상기 스프링(40), 슬리브홀더(50) 및 흡착툴(60)의 외주면에 일정 길이로 형성되어 이물질유입 및 파손을 방지하는 원통커버(30)로 구성 되어 있다.
도 3은 도 2의 분해도로서, 이를 참조하여 주요 각부에 대하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기 업/다운핑거(20)는 픽앤플레이스장치에 장착되어 제어신호에 따라 렌즈(81)을 픽업, 이송, 조립을 위해 상하운동을 하게 되며, 그에 따라 업/다운핑거(20)는 공기를 흡입 또는 차단 프로세스에 의해 렌즈(81)을 흡착 또는 이탈 동작을 수행하게 된다.
이와 같이 상기 업/다운핑거(20)의 하단에 흡착툴(60)과 슬리브를 부착하기 위해 제 1 세트스크류(22)를 이용하여 상기 업/다운 핑거(20)에 결합된 제 1 고정너트(21)와 제 2 고정너트(23)를 나사결합 한다.
이를 위해 제 1 세트스크류(22)는 공기 흡입을 위해 내면이 중공을 이루고, 외벽은 나선형상의 원통구조로 상기 제 1, 제 2 고정너트(21)(23)을 나사결합이 가능하도록 형성한다.
제 2 고정너트(23)의 상부 내벽은 상기 제 1 세트스크류(22)와 나선결합하며, 하부 내벽은 상기 흡착툴(60)과 나사결합이 가능하도록 나선을 형성하며, 하단은 상기 압축스프링(40)의 좌우 유동을 방지하도록 단차(24)를 형성한다.
상기 흡착툴(60)은 상기 제 2 고정너트(23)와의 나사 결합을 위해 상부 외벽 일정영역을 나사산(62)을 형성하고, 중간 외벽에 상기 슬리브홀더(50)와의 고정 결합을 위한 걸림턱(61)을 형성하고, 그 하단은 상기 렌즈(81) 흡착시 안정적인 흡착을 위해 내주면(63)이 깔대기 형상을 이루고 있다.
상기 슬리브홀더(50)는 상단 내벽이 상기 흡착툴(60)의 걸림턱(61)에 결합되며, 상기 걸림턱(61)을 기준으로 상기 압축스프링(40)의 탄성력에 의해 상하이동 가능하도록 형성되고, 상기 압축스프링(40)의 좌우유동을 방지하도록 상단에 단차(55)를 형성하고, 상기 슬리브홀더(50)의 하단 내벽 일정영역은 상기 슬리브(70)와 나사결합을 위해 나사산(54)을 형성하고, 외주면은 상기 원통커버의 이탈을 방지하는 걸림턱(53)을 형성하고, 제 2 세트스크류(52) 삽입을 위해 상기 외주면 하단 일측에 내벽까지 관통된 나선형 홀(51)을 형성하고 있다.
상기 슬리브(70)는 슬리브홀더(50)의 내벽에 형성된 나사산(54)과의 나사결합을 위해 외벽에 나사산(72)을 형성하고, 내벽은 흡착툴(60)이 관통결합되어 상하 유동가능하도록 형성하며, 하단은 상기 중심이 이탈된 렌즈(81)를 흡착툴(60)의 중심으로 이동시키도록 깔대기 형상의 경사면(71)이 형성된다.
이때, 흡착하기 위한 부품의 외부형상에 따라 사각 또는 원형의 깔대기 형상으로 경사면(71)의 단면 형상을 변경가능하다.
이와 같이 형성된 각부의 결합은 먼저, 상기 고정수단인 제 1 세트스크류(22)와, 제 1, 제 2 고정너트(21)(23)을 결합한다.
상기 슬리브(70), 흡착툴(60), 슬리브홀더(50), 압축스프링(40), 원통커버(30)의 결합을 위해 먼저, 상기 슬리브(70)의 중앙 홀을 통해 흡착툴(60)을 끼워넣고, 상기 흡착툴(60) 상부로 슬리브홀더(50)를 상기 걸림턱(61)까지 덮어 끼운후, 상기 슬리브홀더(50)와 슬리브(70)를 나사결합한다.
상기 슬리브홀더(50)에 구비된 나선홀(51)에 제 2 세트스크류(52)를 나사결 합하여 그 끝이 상기 결합된 슬리브(70)를 고정시켜 유동을 방지하도록 한다.
상기 슬리브홀더(50) 상부로 돌출된 흡착툴(60) 상부로 상기 압축스프링(40)이 결합되고, 상기 압축스프링(40) 외부를 상기 원통커버(30)를 끼우고, 상기 흡착툴(60)의 상부 나사산(72)와 상기 제 2 고정너트(23) 내벽 나사산을 나선결합을 하므로 전체를 결합하게 된다.
도 4는 본 발명의 실시에에 따른 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커를 이용하여 휴대폰 카메라용 렌즈를 흡착하여 픽업하는 과정의 실시예를 보인 도이다.
상기 트레이(80)에 적재되어 있는 렌즈는 그 중심이 좌측으로 이탈되어 있으며(A), 이탈된 상태로 흡착하여 픽업(B)하게 된다. 상기 렌즈(81) 픽업을 위해 피커가 하강하여 상기 트레이(80)에 접촉할 때 상기 슬리브(71)가 설정된 토크가 가해지면서, 상기 압축스프링(40)의 탄성력에 의해 상기 슬리브(71)가 일정 높이로 상승하고, 그에 따라 상기 흡착툴(60)이 렌즈(81)에 접근하여 진공이 온되어 흡착하게 되는데, 이때 렌즈(81)는 그 중심이 이탈된 상태로 흡착툴(60)에 흡착되어 있다.
상기 렌즈(81) 중심이 이탈된 상태로 흡착되어 피커가 상승할 때 상기 슬리브(70)가 하강 복귀하게 되며, 그에 따라 상기 중심 이탈된 렌즈(81)는 상기 슬리브(70) 내벽 경사면(71)을 따라 가이드되어 상기 렌즈(81)의 중심이 흡착툴(60)의 중심으로 이동하게 된다.(C)
도 5는 도 4에서 픽업한 렌즈를 렌즈캡에 조립하는 과정을 보인 실시예 도로서, 도 4에서 픽업된 렌즈(81)를 렌즈캡(84)의 조립라인으로 이동(D)한 후 조립라 인 트레이(83)에 놓여있는 렌즈캡(84) 내부에 적재하게 된다.
즉, 피커가 조립라인 트레이(83)에 놓여있는 렌즈캡(84)으로 하강하여 상기 렌즈캡(84)의 상단에 상기 슬리브(70)가 접촉되고, 설정된 토크로 상기 흡착툴(60)이 하강하여 상기 렌즈(81)를 렌즈캡(84)의 내벽에 안치시킨다.
이때, 상기 렌즈캡(84)이 조립라인 트레이(83)의 중심에서 이탈되어 있을 경우(D), 상기 슬리브(70)의 내벽 경사면(71)을 따라 상기 렌즈캡(84)이 슬리브(70)의 중심으로 이동하여 중심이 이탈된 렌즈캡(84)의 위치가 보정된 후 상기 흡착툴(60)에 흡착되어 있는 렌즈(81)을 상기 렌즈캡(84)의 중심과 상기 렌즈의 중심이 일치되어 상기 렌즈(81)가 렌즈캡(84) 내로 삽입 적재된다.(F)
즉, 본 발명은 트레이에 적재된 소형부품의 중심이 이탈된 상태일 지라도, 픽업시 그 위치를 보정하여 중심이 맞도록 하며, 상기 픽업된 소형부품을 조립하기 위한 조립 트레이에 조립부재의 중심이 이탈되어 있다 할지라도 조립전 그 중심을 보정하여 중심을 맞춘 후에 조립하게 되어 부품의 정위치 이탈로 인한 불량을 사전에 예방할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 픽 앤 플레이스장치의 피커의 단면 구성도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커의 단면 구성도이고,
도 3은 도 2의 분해도이고,
도 4는 본 발명의 실시에에 따른 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커를 이용하여 휴대폰 카메라용 렌즈를 흡착하여 픽업하는 과정의 일 실시예를 보인 도이고,
도 5는 도 4에서 픽업한 렌즈를 렌즈캡에 조립하는 과정의 일 실시예를 보인 도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
20 : 업/다운 핑거 21,23 : 제 1, 제 2 고정너트
22, 52 : 제 1, 제 2 세트스크류 30 : 원통커버
40 : 압축스프링 50 : 슬리브홀더
60 : 흡착툴 70 : 슬리브
80 : 트레이 81 : 렌즈
83 : 조립라인트레이 84 : 렌즈캡

Claims (8)

  1. 트레이에 놓여있는 소형부품을 진공 흡착하기 위해 상하 이동하는 이송한 후 목적지에 안착시키는 픽앤플레이스장치의 피커에 있어서,
    상기 상기 픽앤플레이스장치의 업/다운핑거와 고정수단에 의해 고정되어 상기 소형부품을 진공흡착하도록 그 중심에 홀이 형성된 흡착툴;
    상기 흡착툴 하단에 결합되어 상기 소형부품을 흡착 후 소형부품이 상기 흡착툴의 중심으로 가이드하도록 내주면이 깔대기 형상의 경사면을 형성한 슬리브;
    상기 슬리브와 흡착툴을 결합 고정시키는 슬리브홀더; 및
    상기 슬리브의 완충 및 상하 이동을 위한 탄성을 갖도록 상기 업/다운핑거와 슬리브홀더 사이에 결합된 압축스프링;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착툴을 상기 업/다운핑거에 고정하는 상기 고정수단은,
    상기 업/다운핑거에 고정된 제 1 고정너트;
    상기 제 1 고정너트의 내부에 나사 결합된 제 1 세트스크류와; 및
    상기 제 1 고정너트 하단에 제 1 세트스크류에 의해 나사합 결합된 제 2 고정너트;를 포함하여 구성하되,
    상기 제 1 세트스크류는 외벽에 나사산이 형성되고, 내벽에 중공이 형성된 원통형상으로 이루어지며,
    상기 제 2 고정너트는 그 하단에 상기 흡착툴을 나사결합하도록 형성된 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흡착툴은 상기 제 2 고정너트와 나사결합을 위해 상단 외벽에 나사산을 형성하고, 중간 외벽에 상기 슬리브홀더와의 고정 결합을 위한 걸림턱을 형성하고, 그 하단은 상기 소형부품 흡착시 안정적인 흡착을 위해 내주면이 깔대기 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 고정너트 하단과 상기 슬리브홀더 사이에 상하 유동 가능하도록 결합되며, 상기 스프링, 슬리브홀더 및 흡착툴의 외주면에 일정 길이로 형성되어 이물질유입 및 파손을 방지하는 원통커버를 더 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 슬리브홀더의 상단 내면은 상기 흡착툴의 걸림턱에 결합되며, 상기 걸림턱을 기준으로 상기 압축스프링의 탄성력에 의해 상하이동 가능하도록 형성되고,
    상기 슬리브홀더의 하단 내면 일정영역은 상기 슬리브와 나사결합을 위해 나사산이 형성되고,
    외주면은 상기 원통커버의 이탈을 방지하는 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 슬리브홀더의 외주면 하단 일측에 나선형 홀을 형성하고, 상기 슬리브홀더 내부에 나사 결합된 슬리브의 유동을 방지하도록 상기 나선형 홀을 통해 삽입된 제 2 세트스크류를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 소형부품은 반도체 칩, 반도체 패키지 또는 휴대폰 카메라용 렌즈, 캡, 스페이서, 바킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬리브의 저면 단면형상은 소형부품의 형상과 동일하게 형성하여 흡착이 용이하도록 한것을 특징으로 하는 소형부품용 픽앤플레이스장치의 피커.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104110B1 (ko) * 2010-01-21 2012-01-13 미래산업 주식회사 표면실장기용 노즐장치
KR101333292B1 (ko) * 2011-08-23 2013-11-27 임석규 대상물의 탈거가 담보되는 픽업 실린더
KR101864535B1 (ko) * 2017-05-11 2018-06-04 민병직 몰드의 완충장치
KR20180081943A (ko) * 2017-01-09 2018-07-18 주식회사 티에프이 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈
KR200488248Y1 (ko) * 2016-12-09 2019-01-02 혼. 테크놀로지스, 인코포레이티드 선형 운동을 위한 구동장치 및 이를 응용한 픽앤플레이스 유닛, 이송 설비
CN109650044A (zh) * 2018-12-28 2019-04-19 昆山尚钝电子科技有限公司 一种取桶设备
CN109698452A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 泰科电子(上海)有限公司 定位装置
CN109693012A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 泰科电子(上海)有限公司 定位装置
KR20190137022A (ko) * 2018-05-31 2019-12-10 (주) 율원엔지니어링 진공흡착 방식을 이용한 채혈관의 캡과 고무마개의 조립장치 및 이를 이용한 조립방법
KR20230049875A (ko) * 2021-10-07 2023-04-14 주식회사 티에프이 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102080871B1 (ko) 2018-07-09 2020-02-24 세메스 주식회사 진공 피커 및 이를 포함하는 반도체 패키지 이송 장치
KR102127456B1 (ko) 2018-11-26 2020-06-29 (주)씨온테크 카메라 모듈의 피커장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5766181A (en) * 1996-08-02 1998-06-16 Staar Surgical Company, Inc. Spring biased deformable intraocular injecting apparatus
KR100799204B1 (ko) * 2001-12-05 2008-01-29 삼성테크윈 주식회사 부품실장기용 노즐 어셈블리
KR100720006B1 (ko) * 2005-09-08 2007-05-21 황의권 소형 카메라 렌즈의 체결구
JP4864816B2 (ja) 2007-06-19 2012-02-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104110B1 (ko) * 2010-01-21 2012-01-13 미래산업 주식회사 표면실장기용 노즐장치
KR101333292B1 (ko) * 2011-08-23 2013-11-27 임석규 대상물의 탈거가 담보되는 픽업 실린더
KR200488248Y1 (ko) * 2016-12-09 2019-01-02 혼. 테크놀로지스, 인코포레이티드 선형 운동을 위한 구동장치 및 이를 응용한 픽앤플레이스 유닛, 이송 설비
KR20180081943A (ko) * 2017-01-09 2018-07-18 주식회사 티에프이 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈
KR101881110B1 (ko) * 2017-01-09 2018-07-24 주식회사 티에프이 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈
KR101864535B1 (ko) * 2017-05-11 2018-06-04 민병직 몰드의 완충장치
CN109698452B (zh) * 2017-10-24 2020-06-12 泰科电子(上海)有限公司 定位装置
CN109693012B (zh) * 2017-10-24 2020-12-18 泰科电子(上海)有限公司 定位装置
CN109698452A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 泰科电子(上海)有限公司 定位装置
CN109693012A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 泰科电子(上海)有限公司 定位装置
KR20190137022A (ko) * 2018-05-31 2019-12-10 (주) 율원엔지니어링 진공흡착 방식을 이용한 채혈관의 캡과 고무마개의 조립장치 및 이를 이용한 조립방법
CN109650044A (zh) * 2018-12-28 2019-04-19 昆山尚钝电子科技有限公司 一种取桶设备
CN109650044B (zh) * 2018-12-28 2024-04-12 福建久一科技有限公司 一种取桶设备
KR20230049875A (ko) * 2021-10-07 2023-04-14 주식회사 티에프이 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈

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