TWI427748B - 影像感測晶片封裝結構 - Google Patents

Description

影像感測晶片封裝結構

本發明係有關於一種影像感測晶片封裝結構，尤指一種以覆晶封裝技術將影像感測晶片嵌入一凹階內，且與該承載座上之複數個電性連通結構電性連接，並以絕緣材料將該凹階與該影像感測晶片之間隙充填並包覆，可有效提高產品製程效率與薄型化的一種影像感測晶片封裝結構。

科技的日新月異帶動資訊電子產品的進步，而各式的電子產品零組件均朝著輕薄短小的目標邁進。如何使產品更具人性化與多機一體的概念，體積縮小攜帶方便符合人因工程，更合乎消費者便利追求時尚的期待與需求，是目前電子產品市場主要的發展課題之一。而將手機結合數位相機功能甚至是MP3或筆記型電腦，或是將PAD結合數位相機功能，即是其中一項重要之改良突破，如何使其體積更輕薄，製造過程更簡單組裝更方便迅速，也將是業界發展的主要目標。

請參閱圖一所示，其係為習用影像感測晶片封裝結構示意圖。習用之影像感測晶片封裝結構1係結合於一鏡頭模組9之上，其包括有：一影像感測晶片11、一基板12、以及複數金屬線13。其中，將該影像感測晶片11設置於該基板12上，以該複數金屬線13將該影像感測晶片11與該基板12做電性連接。利用該鏡頭模組9下方之一凹槽91覆蓋並環繞該影像感測晶片11且設置於該基板12上，用以保護該影像感測晶片11以及與該基板12相導通之複數金屬線13，而於該影像感測晶片11上方所對應之該凹槽91內設置一玻璃蓋板92，使該影像感測晶片11經由該玻璃蓋板92並透過該鏡頭模組9內所預設之一鏡片組93擷取外界影像，且由該基板12下方所設之若干錫球8與其他電子元件之一電路板10相連結。

然而，習用之影像感測晶片封裝結構1，其影像感測晶片11需以利用打金屬線13的方式，使該影像感測晶片11與該基板12相互電性連接，且該鏡頭模組9不易將影影像感測晶片封裝結構1定位於固定之位置上，不僅組裝繁複更無法進一步達到薄型化的需求。

本發明之第一目的，在於提供一影像感測晶片封裝結構，其係使用一中空且呈一階梯狀之承載座，可將一影像感測晶片置於其中空處所預設之一凹階上，並與該承載座上之複數個電性連通結構電性連接，達到降低該影像感測晶片封裝結構的高度之目的。

本發明之另一目的，在於提供一影像感測晶片封裝結構，其係利用一模具以射出成形之方式於該影像感測晶片上形成一凸出部，藉以令一鏡頭模組精準的定位結合於該影像感測晶片封裝結構上，達到減少誤差且組裝更方便迅速之目的。

本發明之又一目的，在於提供一影像感測晶片封裝結構，係利用一絕緣材料將該影像感測晶片封裝於該承載座之該凹階內，使達到該影像感測晶片封裝結構不受其他電磁或靜電干擾、以及防漏光之目的。

為達上述之目的，本發明係提供一影像感測晶片封裝結構，其係包括有：一承載座、一影像感測晶片、一透明蓋板、以及一絕緣材料所組成。該承載座係包括：一具有預定厚度之中空框架以及複數個電性連通結構。該中空框架係具有一第一表面以及一第二表面，並且，該承載座之中空框架內緣由該第二表面往該第一表面方向呈階梯狀漸縮之一凹階。於承載座之凹階內與外週緣上均設有複數個接點，且藉由該複數個電性連通結構將承載座之凹階內與外週緣上之複數接點相互對應電性連接。

該影像感測晶片則包括有：一作動面以及一非作動面。該作動面可以覆晶封裝技術鑲嵌於該承載座之該凹階內，使該影像感測晶片之該作動面上一影像感測區裸露於該承載座之該第一表面中央之一鏤空處。利用以一導電材料將該影像感測區周圍之複數個導電端與該複數個電性連通結構位於凹階內之複數接點做對應電性連接。進而利用該絕緣材料將影像感測晶片之非作動面於該凹階處內包覆封裝，使該影像感測晶片封裝結構不受其他電磁或靜電干擾以及達到防漏光之效果。

該透明蓋板係覆蓋於該承載座之該第一表面中央，且該透明蓋板週緣可藉由一黏合劑固定於該承載座上。該承載座之第二表面外週緣上之該電性連通結構另一接點可利用銲錫與一基板做電性連接，進而達到節省製造成本以及更能使其達到輕薄短小的目的。

為了能更清楚地描述本發明所提出之影像感測晶片封裝結構，以下將配合圖式詳細說明之。

請參閱圖二、圖三、圖四所示，其中，本發明第一較佳實施例之該影像感測晶片封裝結構2係包括：一承載座21、一影像感測晶片22、一透明蓋板23一以及絕緣材料24所共同組成。該承載座21包括有：一中空框架211、以及複數個電性連通結構所構成。於本發明第一較佳實施例中之該電性連通結構係為複數個金屬導腳212。該中空框架211更包括有：一第一表面2111、一第二表面2112、一凹階2113、以及一鏤空處2114。該影像感測晶片22包括有：一作動面221、一非作動面222、一影像感測區223、以及複數個導電端224。

該承載座21可以是藉由在一導線架(Lead Frame)上以灌模或射出的方式令該中空框架211與導線架之該金屬導腳212(也就是電性連通結構之第一實施例)相結合，且該中空框架211係具有預定之厚度。於該中空框架211中央內緣處係呈一階梯狀環繞，並由該承載座21之第二表面2112往該第一表面2111方向呈階梯狀漸縮形成一凹階2113。並且，該凹階2113所框圍之開口面積與該影像感測晶片22之該作動面221大致相對應。該承載座21之材質可以是玻璃布基有環氧樹脂(FR-4、FR-5)、聚醯亞胺樹脂(PI)、BT樹脂、聚苯醚樹脂(PPO)、以及陶瓷基板其中之一。

該影像感測晶片22係用來擷取外界影像，通常是電荷耦合裝置(charge coupled device，CCD)或互補式金屬氧化半導體(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)影像感測裝置。

該複數個金屬導腳212係為一平面條狀且大致呈放射型態環繞並嵌附於該中空框架211外緣之厚度並彎折且嵌附於該第二表面2112之上，進一步彎折延伸並嵌附於該凹階2113之上。該金屬導腳212係可以藉由一金屬薄片運用沖壓或蝕刻的方式所形成，而該金屬導腳212可以是銅、鋁、合金、或其他導電金屬材料其中之一。該複數金屬導腳212之一端係彎折嵌附於該承載座21之凹階2113內以作為與影像感測晶片22電性連接之複數接點之用；而複數金屬導腳212的另一端則係彎折嵌附於該承載座21之該第二表面2112之外週緣部分以提供與其他電子元件進行電性連接的複數接點之用。

該凹階2113與該第二表面2112形成一適當之落差高度，使該影像感測晶片22以覆晶封裝技術鑲嵌於該凹階2113的同時，不僅使該影像感測晶片22之該作動面221鑲卡於該凹階2113上，更將該影像感測晶片22上之複數個導電端224分別與彎折於該凹階2113內之該金屬導腳212一端並利用一導電材料6做電性連接，藉以降低橋接時短路之風險。該導電端224係可以是鋁墊環繞於該影像感測區223周圍。

在此同時，可將該導電端224所環繞之該影像感測區223裸露於該承載座21之該第一表面2111中央，也就是該影像感測區223裸露於該中空框架211之該鏤空處2114中央。該導電材料6可以是導電膠、銲錫或以錫球焊接其中之一。

請參閱圖五並配合圖四所示，其中，該承載座21之該凹階2113之垂直深度h係大於或等於該影像感測晶片22之厚度H。運用該承載座21之該中空框架211內所形成階梯狀之該凹階2113處，以覆晶封裝技術可輕易的將該影像感測晶片22之該作動面221嵌合於該承載座21之凹階2113內，使該影像感測晶片22之該影像感測區223對應於該中空框架211中央之該鏤空處2114，且於該影像感測晶片22之該非作動面222上方，填入該絕緣材料24並予以封裝，進一步將該影像感測晶片22之該非作動面222加以包覆，且該承載座21之該凹階2113與該影像感測晶22片間之空隙也一併運用該絕緣材料24予以充填，由於該絕緣材料24可提供一屏障的效果，故能進一步達到防電磁干擾(EMI)的功效，並可同時保護該影像感測晶片22於該承載座21內不受震動之干擾影響。

該透明蓋板23覆蓋於該影像感測晶片22之該作動面221上，且鑲嵌於該中空框架211之該第一表面2111中央之該鏤空處2114，並可於該透明蓋板23週緣塗佈一黏合劑7，可使其該透明蓋板23固定黏著於該承載座21之該鏤空處2114上，藉以保護該影像感測晶片22之該影像感測區223不至於被外界灰塵微粒所污染。該透明蓋板23可以是紅外線濾光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃及藍玻璃其中之一。

請參閱圖四A所示，其為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之玻璃蓋板另一組裝示意圖，其中，與圖四之該玻璃蓋板23結合方式不同處在於，該透明蓋板23的尺寸係略大於鏤空處2114且係透過該黏合劑7結合並固定於該承載座21之該第一表面2111上。

請參閱圖六A、圖六B所示，其中，於該影像感測晶片封裝結構2之封裝製程中更包括一封裝模具3，該封裝模具3係包括：一第一模具31以及一第二模具32。該第一及第二模具31、32係分別包括有：一第一模穴311以及一第二模穴321。該影像感測晶片22與該承載座21係封閉於該第一與第二模穴31、32之中，並於該封裝模具3上設有至少一進料孔33，利用至少一射出裝置4(射出成形機)將該絕緣材料24灌入於該進料孔33且進一步注入於該封裝模具3之內，亦即將該絕緣材料24填充至該第一與第二模穴31、32之中。

也就是說，利用該封裝模具3與該射出裝置4以射出成形的方式使該影像感測晶片封裝結構2進行快速且精密的封裝量產。將該影像感測晶片封裝結構2未封裝之半成品至入於該封裝模具3之該第一模穴311及該第二模穴321之中，透過該第一模具31上之該進料孔33將該絕緣材料24經由該第一模穴311注入於該影像感測晶片22之該非作動面222上，進而將該承載座21之該凹階2113與該影像感測晶片22周圍之間隙予以填滿，待該絕緣材料24凝固時隨即將該封裝模具3之該第一、以及第二模具31、32進行該影像感測晶片封裝結構2之脫膜程序，藉以完成該影像感測晶片封裝結構2之封裝製程。

以下所述之本發明其他較佳實施例中，因大部份的元件係相同或類似於前述實施例，故相同之元件與結構以下將不再贅述，且相同之元件將直接給予相同之名稱及編號，並對於類似之元件則給予相同名稱但在原編號後另增加一英文字母以資區別且不予贅述，合先敘明。

請參閱圖七A、圖七B所示，本發明影像感測晶片封裝結構第二較佳實施例與上述圖六A、圖六B第一較佳實施例之影像感測晶片封裝結構與封裝模具不同點在於，該影像感測晶片封裝結構2a之該第二模具32a上另外設有該進料孔33a，該封裝模具3a之該進料孔33a係與該第二模穴321a相貫通，且於該第二模穴321a內設有至少一凹槽3211a，使該絕緣材料24藉由該射出裝置4透過該第二模具32a上所設置之該進料孔33a射出注入於該第二模穴321a時，該絕緣材料24即灌入該凹槽3211a之內，使其於該承載座21a之該中空框架211a的該第一表面2111a上形成一凸出部21111a，而該凹槽3211a內所凝固成形之該絕緣材料24也就是該凸出部21111a於該第一表面2111a上環繞於該透明蓋板23週緣。

請參閱圖八所示，本發明第二較佳實施例之該影像感測晶片封裝結構2a利用該第二模穴321內之該凹槽3211a注入該絕緣材料24，進而於該承載座21a之該第一表面2111a上形成具有一預設高度之該凸出部21111a，使一鏡頭模組5結合於該影像感測晶片封裝結構2a之該承載座21a之上。

也就是說，將該鏡頭模組5下方設置於該中空框架211a之該第一表面2111a上時，藉由該第一表面2111a上所形成之該凸出部21111a與該鏡頭模組5下方處之一結合端51進行定位卡合，進一步令該鏡頭模組5內所設置之一鏡片組52之軸心位置準確的與該影像感測晶片22的該影像感測區223中央相對應，達到提供該影像感測晶片封裝結構2a快速並準確的與該鏡頭模組5相結合定位，且同時降低該影像感測晶片封裝結構2a與該鏡頭模組5組合後之整體高度。

請參閱圖九A、圖九B所示，本發明影像感測晶片封裝結構第三較佳實施例與上述圖七A、圖七B第二較佳實施例之影像感測晶片封裝結構與封裝模具不同點在於，該影像感測晶片封裝結構2b之該承載座21b的該第一表面2111b上設有至少一貫孔21112b，而該貫孔21112b係與該第二模具32b上所設置之該進料孔33b相對應且呈鉚釘狀並與該承載座21b之該凹階2113b內相連通，使該絕緣材料24藉由該射出裝置4並透過該進料孔33b射出注入於該第二模穴321b之時，令該絕緣材料24經由該貫孔21112b流至該承載座21b之該凹階2113b與該第一模穴311b內，藉以將該影像感測晶片22之該非作動面222加以包覆以及該承載座21b之該凹階2113b與該影像感測晶片22間之空隙予以充填，並同時將該貫孔21112b予以填滿。

換句話說，由於該影像感測晶片封裝結構2b之該貫孔21112b內係分別由一大小不同之內徑所連通構成，因此，於該貫孔21112b內呈鉚釘狀貫穿於該中空框架211b之該第一表面2111b以及該凹階2113b之間，並與該封裝模具3b之該第一模穴311b相連通，使得該影像感測晶片封裝結構2b於該絕緣材料24之封裝製程中，該絕緣材料24可分別經由該貫孔21112b中灌入於該影像感測晶片22與該凹階2113b之間隙中，進而注入於該第一模穴311b內，使該影像感測晶片22之該非作動面222上包覆一層該絕緣材料24，並同時將該絕緣材料24填充於該影像感測晶片22與該凹階2113b之間隙中，該絕緣材料24藉由該貫孔21112b所凝固成之部分有如鉚釘般緊密的卡固於該承載座21b之上，使位於該影像感測晶片22之該非作動面222上所包覆的該絕緣材料24不易脫落。

此外，該封裝模具3b更包括：一內流道34b以及一總進料口35b；其中，該內流道34b係可分別連通位於該第一模具31b或該第二模具32b內之所有進料孔33b，並透過該總進料口35b進行該內流道34b與該封裝模具3b外界之連通，以提供該射出裝置4經由該總進料口35b流至該內流道34b並針對該封裝模具3b內之該第一模穴311b或該第二模穴321b透過該進料孔33b同步進行該絕緣材料24之充填，藉此達到完成該影像感測晶片封裝結構2b之封裝製程。

請參閱圖十A、圖十B所示，其中，本發明影像感測晶片封裝結構第四較佳實施例與上述圖二第一較佳實施例之影像感測晶片封裝結構不同點在於，該影像感測晶片封裝結構2c之該承載座21c亦可以是藉由一多層板結構之印刷電路板(Printed circuit board，PCB )所製成。並且，於本實施例中，該電性連通結構也就是位於該承載座21c(也就是多層印刷電路板)內所包含的複數層之印刷電路210。利用該印刷電路板多層化的配線形成之電路迴路技術，以提供該印刷電路210位於該凹階2113c內之複數個接點214c分別與該承載座21c第二表面之外週緣所裸露的複數個接點214c’電性導通，進一步將位於該凹階2113c內之該印刷電路210複數個接點214c與該影像感測晶片22上之複數個導電端224利用一導電材料6分別做電性連接。

承上述，該印刷電路210位於該凹階2113c內之複數個接點214c以及位於承載座21c外週緣之另一端接點214c’並不限制其數量及位置，亦配合該影像感測晶片22上之複數個導電端224之數量及位置進行電路佈局設計，同時亦達到防止EMI(電磁干擾)之標準。

請參閱圖十一所示，本發明影像感測晶片封裝結構第五較佳實施例與上述圖四第一較佳實施例之影像感測晶片封裝結構不同點在於，該影像感測晶片封裝結構2d之於該承載座21d之該凹階2113d上設置有突出之一分隔端21131d，而該分隔端21131d係環設於該鏤空處2114d週緣，用以將該凹階2113d內所填充之該絕緣材料24與該影像感測晶片22上之該影像感測區223進行區隔，藉以達到於封裝製程時防止該絕緣材料24滲入於該透明蓋板23下方，進一步避免產生污染該影像感測區223之現象，更能提高與確保該封裝製程之良率。

綜上所述，本發明影像感測晶片封裝結構2，其中，運用覆晶封裝技術將該影像感測晶片22之該作動面221鑲崁於該承載座21內所設置之該凹階2113上，使該影像感測晶片22上之覆數個導電端224與彎折延伸至該凹階2113內之該電性連通結構一端上的複數接點做電性連接，並且在該影像感測晶片22之該非作動面222上填入一絕緣材料24並予以封裝，進一步利用該絕緣材料24將該承載座21之該凹階2113與該影像感測晶片22之間隙予以填滿，使其具有防止靜電、電磁干擾以及保護晶片與防漏光之功效，更達到降低整體封裝結構高度之目的。

以上所述係利用較佳實施例詳細說明本發明，而非限制本發明之範圍。大凡熟知此類技藝人士皆能明瞭，適當而作些微的改變及調整，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍。

1．．．習用之影像感測晶片封裝結構

11．．．影像感測晶片

12．．．基板

13．．．金屬線

8．．．錫球

9．．．鏡頭模組

91．．．凹槽

92．．．玻璃蓋板

93．．．鏡片組

2、2a、2b、2c、2d．．．影像感測晶片封裝結構

21、21a、21b、21d．．．承載座

21c．．．印刷電路板

210．．．印刷電路

214c．．．接點

214c’．．．接點

211、211a、211b．．．中空框架

2111、2111a、2111b．．．第一表面

21111a．．．凸出部

21112b．．．貫孔

2112．．．第二表面

2113、2113b、2113c、2113d．．．凹階

21131d．．．分隔端

2114、2114d．．．鏤空處

212．．．金屬導腳

22．．．影像感測晶片

221．．．作動面

222．．．非作動面

223．．．影像感測區

224．．．導電端

23．．．透明蓋板

24．．．絕緣材料

3、3a、3b．．．封裝模具

31、31a、31b．．．第一模具

311、311a、311b．．．第一模穴

32、32a、32b．．．第二模具

321、321a、321b．．．第二模穴

3211a．．．凹槽

33、33a、33b．．．進料孔

34b．．．內流道

35b．．．總進料口

4．．．射出裝置

5．．．鏡頭模組

51．．．結合端

52．．．鏡片組

6．．．導電材料

7．．．黏合劑

10．．．電路板

圖一係為習用影像感測晶片封裝結構示意圖。

圖二係為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之立體分解示意圖。

圖三係為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之立體組合示意圖。

圖四係為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之A-A剖面示意圖。

圖四A係為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之玻璃蓋板另一組裝示意圖。

圖五係為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之剖面分解示意圖。

圖六A、圖六B係為本發明影像感測晶片封裝結構第一較佳實施例之封裝模具剖面分解與組合示意圖。

圖七A、圖七B係為本發明影像感測晶片封裝結構第二較佳實施例之封裝模具剖面分解與組合示意圖。

圖八係為本發明影像感測晶片封裝結構第二較佳實施例與鏡頭模組之結合示意圖。

圖九A、圖九B係分別為本發明影像感測晶片封裝結構第三較佳實施例之封裝模具剖面分解與組合示意圖。

圖十A、圖十B係分別為本發明影像感測晶片封裝結構第四較佳實施例之承載座立體圖與剖面示意圖。

圖十一係分別為本發明影像感測晶片封裝結構第五較佳實施例之剖面示意圖。

2．．．影像感測晶片封裝結構

21．．．承載座

211．．．中空框架

2111．．．第一表面

2112．．．第二表面

2113．．．凹階

2114．．．鏤空處

212．．．金屬導腳

22．．．影像感測晶片

221．．．作動面

222．．．非作動面

223．．．影像感測區

224．．．導電端

23．．．透明蓋板

Claims (9)

1. 一種影像感測晶片封裝結構，係包括有：一承載座，係具有預定厚度之一中空框架，該承載座係具有一第一表面以及一第二表面，且該承載座之中空框架內緣由該第二表面往該第一表面方向呈階梯狀漸縮之一凹階，於該承載座設有複數個電性連通結構，以提供該凹階內所設之複數接點與該承載座外週緣上所設之複數接點相互電性導通；一影像感測晶片，係具有一作動面與一非作動面，將該影像感測晶片之該作動面由該第二表面進入並設置於該承載座之該凹階上，並令該作動面週緣複數個導電端與位於該凹階上之該電性連通結構做電性連接；一透明蓋板，係設於該影像感測晶片之該作動面之側；以及一絕緣材料，係可將該影像感測晶片之該非作動面加以包覆以及該承載座之該凹階與該影像感測晶片間之空隙予以充填；其中，該影像感測晶片封裝結構係利用一封裝模具進行封裝，該封裝模具係包括：一第一模具以及一第二模具；其中，該第一及第二模具係分別包括有：一第一模穴以及一第二模穴；該影像感測晶片與該承載座係封閉於該第一與第二模穴之中，並於該封裝模具上設有至少一進料孔，利用一射出裝置將該絕緣材料灌入於該進料孔進一步注入於該封裝模具之中；其中，該進料孔係至少設置於該第一模具之上，並與該 第一模穴相貫通且與該承載座之該凹階相對應，使該絕緣材料藉由該射出裝置透過該進料孔射出注入於該第一模穴之中，並將該影像感測晶片之該非作動面加以包覆以及該承載座之該凹階與該影像感測晶片間之空隙予以充填。
2. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，該透明蓋板係為紅外線濾光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃及藍玻璃其中之一；該影像感測晶片之該作動面與該導電端之間的電性連接，係以下列其中之一方式來進行：導電膠、銲錫、以及錫球焊接；並且，該承載座之材質係為玻璃布基有環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、樹脂、聚苯醚樹脂、以及陶瓷基板其中之一；其中，該透明蓋板係可以是透過一黏合劑結合於該承載座之該第一表面中央之一鏤空處內、或是該承載座之該第一表面上其中之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，該電性連通結構是金屬導腳，且該承載座是以灌模或射出的方式與該金屬導腳相結合，該凹階垂直深度必須大於或等於該影像感測晶片之厚度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，該進料孔係分別設置於該第一模具以及該第二模具之上，並分別與該第一模穴以及該第二模穴相貫通，且於該第二模穴中設有至少一凹槽，使該絕緣材料藉由該射出裝置透過該第二模具上所設置之該進料孔射出注入於該第二模穴之時，於該承載座之該第一表面上形 成一凸出部，而該凸出部係環繞於該透明蓋板週緣。
5. 如申請專利範圍第2項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，於該承載座之該第一表面上設有至少一貫孔，該貫孔係與該第二模具上所設置之該進料孔相對應且呈鉚釘狀並與該承載座之該凹階相連通，使該絕緣材料藉由該射出裝置並透過該進料孔射出注入於該第二模穴之時，令該絕緣材料經由該貫孔流至該承載座之該凹階與該第一模穴內，藉以將該影像感測晶片之該非作動面加以包覆以及該承載座之該凹階與該影像感測晶片間之空隙予以充填，並同時將該貫孔填滿。
6. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，該影像感測晶片封裝結構係與一鏡頭模組相結合；其中，該鏡頭模組係設置於該中空框架之該第一表面上，且藉由該第一表面上所形成之一凸出部與該鏡頭模組下方所設之一結合端進行定位卡合，進一步令該鏡頭模組內所設置之一鏡片組之軸心位置與該影像感測晶片的一影像感測區中央相對應。
7. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，該複數個電性連通結構是由複數個金屬導腳所構成，其係藉由一金屬薄片運用沖壓或蝕刻的方式形成複數個金屬導腳；該複數金屬導腳之一端係彎折嵌附於該承載座之凹階內以作為與影像感測晶片電性連接之複數接點之用；而複數金屬導腳的另一端則係彎折嵌附於該承載座之該第二表面之外週緣部分以提供與其他電子元件進行電性連接的複數接點之用。
8. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，該承載座係為一印刷電路板，而該電性連通結構則係由該印刷電路板內包含之複數層印刷電路所構成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測晶片封裝結構，其中，於該承載座之該凹階上設置有突出之一分隔端，用以將該凹階內所填充之該絕緣材料與該影像感測晶片上之一影像感測區進行區隔，藉以達到防止該絕緣材料滲入與污染該影像感測區之現象。