KR102128154B1 - 흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법 Download PDF

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이치로 이마이
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Abstract

복수의 단위 영역이 형성된 밀봉 완료 기판을, 절삭용 지그에 형성되며 제1 흡착 면적을 갖는 제1 흡착구에 의해서 절삭용 지그에 흡착한다. 흡착된 밀봉 완료 기판의 적어도 일부의 절단선에 있어서, 제1 회전날을 사용하여 절삭 홈을 형성한다. 절단용 지그에 형성된 복수의 제2 흡착구에 의해서, 밀봉 완료 기판을 절단용 지그에 흡착한다. 1개의 제2 흡착구가 제2 흡착 면적을 가지고서 1개의 단위 영역을 흡착한다. 절단용 지그에 흡착된 밀봉 완료 기판의 절단선에 있어서, 제2 회전날을 사용하여 밀봉 완료 기판을 절단한다. 제1 흡착 면적에 포함되며 1개의 단위 영역을 흡착하는 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다 크기 때문에, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판이 절삭용 지그에 확실하게 흡착된다. 형성된 절삭 홈에 의해서 밀봉 완료 기판의 휘어짐이 저감된다.

Description

흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법
본 발명은, 피절단물을 절단함으로써, 개편화(個片化)된 복수의 제품을 제조할 때에 사용되는, 흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자형의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 형상의 소자(예컨대, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 완료 기판이라고 한다. 회전날 등을 사용한 절단 기구에 의해서 밀봉 완료 기판을 절단하여, 각각의 영역 단위으로 개편화된 것이 제품으로 된다. 수지 밀봉하는 공정에서는, 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성한다.
종래부터, 절단 장치를 사용하여 밀봉 완료 기판의 소정 영역을 회전날 등의 절단 기구를 사용하여 절단하고 있다. 우선, 밀봉 완료 기판을 절단용 테이블(절단용 지그) 위에 배치한다. 이어서, 밀봉 완료 기판을 얼라인먼트(위치맞춤)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구획하는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 이어서, 밀봉 완료 기판을 배치한 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 완료 기판의 절단 부위에 분사함과 더불어, 절단 기구에 의해서 밀봉 완료 기판에 설정된 절단선을 따라서 밀봉 완료 기판을 절단한다. 밀봉 완료 기판을 절단함으로써 개편화된 제품이 제조된다.
절단용 테이블 위에는 절단용 지그가 부착된다. 절단용 지그에는 밀봉 완료 기판 또는 개편화된 제품을 흡인하는 복수의 흡인 통로가 마련된다. 절단용 테이블에는 복수의 흡인 통로가 접속되는 공간이 마련된다. 이 공간을 통해, 복수의 흡인 통로는 외부의 흡인 기구, 예컨대, 진공 펌프에 접속된다. 진공 펌프에 의해서 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품을 흡인함으로써, 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품이 절단용 지그에 흡착된다.
최근에는, 전자기기의 고기능화·소형화·고속화에 따라 반도체의 제품도 점점더 고성능화·다기능화·소형화가 진행되고 있다. 반도체의 생산 효율을 높이기 위해서 밀봉 완료 기판이 대형화·박형화되는 경향이 있다. 밀봉 완료 기판이 대형화됨으로써, 1장의 밀봉 완료 기판으로부터 빼내는 제품의 수가 증가한다. 밀봉 완료 기판이 박형화됨으로써 개편화된 제품이 박형화된다. 따라서, 전자기기에의 실장 효율이 향상된다. 한편, 밀봉 완료 기판이 대형화·박형화됨으로써, 유동성 수지가 경화된 때의 압축 응력에 기인한 수지 밀봉 후의 밀봉 완료 기판의 휘어짐이 커진다. 밀봉 완료 기판의 휘어짐이 커지면, 밀봉 완료 기판을 절단용 지그에 흡착하기가 곤란하게 될 우려가 있다. 밀봉 완료 기판을 흡착 지그에 흡착할 수 없으면, 밀봉 완료 기판을 절단할 수 없다고 하는 문제가 발생한다. 따라서, 밀봉 완료 기판을 개편화할 때는, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판을 확실하게 흡착 지그에 흡착하는 것이 중요하게 된다.
패키지 기판의 분할 방법으로서, 「(생략) 패키지 기판의 분할 방법으로서, 패키지 기판을 유지하는 유지면을 포함하고, (생략) 상기 유지면으로부터 흡착부가 돌출되는 복수의 주름상자형 흡착 패드와, (생략)을 구비하고, (생략) 고무로 형성되어 있는 고정 지그 상에 패키지 기판을 배치하는 배치 단계와, (생략) 상기 고정 지그에 유지된 패키지 기판을 절삭 블레이드로 절삭하여 개개의 패키지로 분할하는 분할 단계를 구비한」 패키지 기판의 분할 방법이 제공되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락〔0012〕, 도 5~도 8 참조).
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2011-40542호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 고정 지그(20)에 따르면, 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 5에 도시된 것과 같이, 고정 지그(20)의 유지 플레이트(50)에는, 제1 직경을 갖는 복수의 둥근 구멍(52)과, 각각 둥근 구멍(52)에 연속하여 형성된 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 복수의 둥근 구멍(54)과, 각 둥근 구멍(54)에 연통되는 큰 오목부(56)가 형성되어 있다. 각 둥근 구멍(52) 내에는 흡인로(59)를 갖는 흡인 금구(58)가 장착되어 있고, 각 흡인 금구(58)에는 수지로 형성된 주름상자형 흡착 패드(24)가 장착되어 있다. 유지 부재(62)에는, 각 둥근 구멍(54)에 연통되는 복수의 둥근 구멍(64)이 형성되어 있다. 연속하여 형성된 둥근 구멍(54)과 둥근 구멍(64)에 의해 오목부가 구획되고, 이 오목부 내에 주름상자형 흡착 패드(24)가 설치되어 있다.
이러한 고정 지그(20)에 있어서는, 개개의 칩을 흡착하기 위해서, 직경이 다른 둥근 구멍(52, 54, 64)을 각각 연통하도록 가공하고 있다. 더욱이, 둥근 구멍(52) 내에 흡인 금구(58)를 장착하고, 흡인 금구(58)에 주름상자형 흡착 패드(24)를 장착하고 있다. 1개의 칩을 흡착하기 위해서 많은 가공 처리나 구성 부재를 준비할 필요가 있다. 따라서, 고정 지그(20)의 구성이 매우 복잡하고, 고정 지그(20)를 제작하기가 어렵고, 제작하는 비용이 비싸진다.
본 발명은 상기한 과제를 해결하는 것으로, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판을 흡착할 수 있는 흡착 기구 및 흡착 방법, 그리고 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 흡착 기구는,
복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 기구로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과,
상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와,
상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수의 제1 흡착구
를 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 흡착 방법은,
복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 상기 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 방법으로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과,
상기 제1 테이블의 위에 부착된 제1 지그를 준비하는 공정과,
상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 준비하는 공정과,
1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구를 사용하여, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 공정
을 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 장치는,
복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서,
상술한 흡착 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 장치는,
복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과,
상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블과,
상기 제1 테이블 및 상기 제2 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와,
상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구와,
상기 제2 테이블 위에 부착된 제2 지그와,
상기 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 형성되며, 각각 제2 흡착 면적에 의해서 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 복수의 제2 흡착구
를 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고,
상기 제1 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날이 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 적어도 1 라인의 절삭 홈이 형성되고,
상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품이 형성되고,
상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단됨으로써, 복수의 상기 제2 흡착구에 의해서 각각 흡착된 복수의 상기 제품이 제조되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 절단 기구가 갖는 제1 절단 기구와,
상기 절단 기구가 갖는 제2 절단 기구
를 포함하고, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 제1 절단 기구에 설치된 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈이 형성되고,
상기 제2 지그에 있어서, 상기 제2 절단 기구에 설치된 제2 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단된다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 제1 지그는, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 절삭 홈은 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 형성된다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재라고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성된다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성된다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 장치에는,
상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
상기 제2 부재는 절연성 부재라고 하는 양태가 있다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 방법은,
복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정을 포함하며, 절삭된 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서,
상술한 흡착 방법을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 제조 방법은,
복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정과, 절삭된 상기 피절단물을 상기 회전날을 사용하여 절단하는 공정을 포함하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서,
상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과,
상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블을 준비하는 공정과,
상기 제1 테이블 위에 부착되며, 각각 제1 흡착 면적을 갖는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 갖는 제1 지그를 준비하는 공정과,
상기 제2 테이블 위에 부착되며, 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 각각 제2 흡착 면적을 갖는 복수의 제2 흡착구를 갖는 제2 지그를 준비하는 공정과,
상기 제1 지그에 있어서, 1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구 각각을 사용하여 상기 피절단물을 흡착하는 공정과,
상기 절삭하는 공정으로서, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 회전날을 사용하여 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써, 적어도 1 라인의 절삭 홈을 형성하는 공정과,
상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품을 형성하는 공정과,
상기 제2 지그에 있어서, 상기 반제품을 배치하는 공정과,
상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 제2 흡착구 각각을 사용하여, 상기 반제품이 갖는 복수의 상기 단위 영역 각각을 흡착함으로써, 상기 반제품을 흡착하는 공정과,
상기 절단하는 공정으로서, 상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날을 사용하여 상기 반제품을 절단하는 공정
을 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고,
상기 반제품을 절단함으로써, 복수의 상기 제2 흡착구 각각에 의해서 흡착된 복수의 상기 제품을 제조하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 절단 기구로서, 제1 회전날을 갖는 제1 절단 기구를 준비하는 공정과,
상기 절단 기구로서, 제2 회전날을 갖는 제2 절단 기구를 준비하는 공정과,
상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 피절단물과 상기 제1 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과,
상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 반제품과 상기 제2 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정
을 포함하고, 상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 상기 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈을 형성하고,
상기 반제품을 절단하는 공정에 있어서, 상기 제2 회전날에 의해서 상기 반제품을 절단한다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 피절단물을 흡착하는 공정에 있어서, 상기 제1 지그를 사용하여, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 상기 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 상기 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 상기 절삭 홈을 형성한다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재라고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성한다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성한다고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따른 제조 방법에는,
상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
상기 제2 부재는 절연성 부재라고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따르면, 첫 번째로, 제1 흡착구가 갖는 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 단위 영역이 흡착되는 단위 흡착 면적은, 1개의 단위 영역에 각각 대응하는 제2 흡착구가 갖는 제2 흡착 면적보다도 크다. 따라서, 1개의 제2 흡착구에 포함되는 제2 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역이 흡착되는 힘과 비교하여, 1개의 제1 흡착구에 포함되는 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역이 흡착되는 힘이 커진다.
두 번째로, 제1 지그에 있어서, 흡착된 피절단물이 갖는 복수의 절단선 중 적어도 1 라인의 절단선을 따라서 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭한다. 이에 따라, 적어도 1 라인의 절삭 홈을 형성한다. 절삭 홈을 형성함으로써, 피절단물이 휘어짐을 갖는 경우에는 그 휘어짐이 저감된다. 휘어짐이 저감된 피절단물이 제2 지그에 배치된다. 제2 지그에 형성된, 복수의 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제2 흡착 구멍에 의해서 피절단물이 안정적으로 흡착된다. 제2 지그에 있어서, 피절단물을 절단함으로써 복수의 제품을 제조한다. 따라서, 절삭과 절단의 2 단계로 나눠 피절단물을 가공함으로써 복수의 제품이 제조된다.
도 1a는 본 발명에 따른 제조 장치에 의해서 절단되는 피절단물의 평면도이다.
도 1b는 도 1a에 있어서 휘어짐을 갖는 피절단물의 정면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예 1에 따른 제조 장치에 있어서 사용되는 절삭용 지그의 평면도이다.
도 2b는 휘어짐을 갖는 피절단물이 절삭용 지그에 배치된 상태를 가상적으로 도시한 도 2a의 A-A선 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예 1에 따른 제조 장치에 있어서 사용되는 절단용 지그의 평면도이다.
도 3b는 휘어짐을 갖는 피절단물이 절단용 지그에 배치된 상태를 가상적으로 도시한 도 3a의 B-B선 단면도이다.
도 4a는 도 2a 및 도 2b에 도시된 절삭용 지그에 흡착된 피절단물을 절삭하고 있는 상태를 도시하는 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 C-C선 단면도이다.
도 5a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 절단용 지그에 흡착된 피절단물을 절단하고 있는 상태를 도시하는 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 D-D선 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예 1의 변형예에 따른 제조 장치에 있어서 사용되는 절삭용 지그의 평면도이다.
도 6b는 휘어짐을 갖는 피절단물이 절삭용 지그에 배치된 상태를 가상적으로 도시한 도 6a의 A-A선 단면도이다.
도 6c는 상술한 절삭용 지그에 의해서 흡착된 1개의 단위 영역을 도시하는 평면도이다.
도 6d는 도 3a 및 도 3b에 도시된 절단용 지그에 의해서 흡착된 1개의 단위 영역을 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 제조 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 3에 따른 제조 장치에 있어서의 피절단물과 절삭용 지그의 일부분을 도시하는 평면도이다.
절단 장치(28)에, 복수의 단위 영역(7)을 갖는 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성하기 위한 절삭용 지그(9)와, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 절단용 지그(15)가 마련된다. 절삭용 지그(9)에는, 제1 흡착 면적을 갖는 제1 흡착구(12)가 형성된다. 제1 흡착 면적에 포함되는 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착된다. 절단용 지그(15)에는, 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하여 형성되어 제2 흡착 면적을 갖는 복수의 제2 흡착구(19A)가 형성된다. 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다도 크다. 단위 흡착 면적을 포함하는 제1 흡착 면적을 갖는 제1 흡착구(12)에 의해서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 안정적으로 흡착된다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 절삭 홈(24)이 형성된다. 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감된다. 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이 절단용 지그(15)에 배치된다. 각 제2 흡착구(19A)에 의해서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이 안정적으로 흡착된다. 절단용 지그(15)에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)을 절단함으로써 복수의 제품(27)이 제조된다. 본 출원 서류에서는, 절삭 홈이 형성된 밀봉 완료 기판(반제품)을 제품에 포함되는 것으로서 취급한다.
실시예 1
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 관해서 도 1a~도 6d를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 관해서나, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성 요소에 관해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)은, 최종적으로 절단되어 제품으로 개편화되는 피절단물이다. 바꿔 말하면, 밀봉 완료 기판(1)은, 복수의 제품을 제조하는 경우에 있어서의 반제품이다. 밀봉 완료 기판(1)은, 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(2)과, 기판(2)이 갖는 복수의 영역(후술)에 각각 장착된 칩 형상 부품(3)과, 복수의 영역이 일괄적으로 덮이도록 형성된 밀봉 수지(4)를 갖는다. 예컨대, 칩 형상 부품(3)은 반도체 칩이다. 기판(2)이 회로가 형성된 기판에 상당한다. 밀봉 수지(4)가 절연성 부재에 상당한다. 도 1b는 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 도시한다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)에는, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)과 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6)이 각각 가상적으로 설정된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 복수의 제1 절단선(5)과 복수의 제2 절단선(6)에 의해서 둘러싸인 (구획된) 복수의 단위 영역(7)이 개편화됨으로써 각각 제품으로 된다. 도 1a에서는, 예컨대, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 5 라인의 제1 절단선(5)이 밀봉 완료 기판(1)에 설정된다. 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 9 라인의 제2 절단선(6)이 밀봉 완료 기판(1)에 설정된다. 따라서, 긴 길이 방향을 따라서 8개 및 짧은 길이 방향을 따라서 4개의 단위 영역(7)이 형성되어, 합계 32개의 단위 영역(7)이 격자형으로 형성된다. 각각의 단위 영역(7)이 제품에 상당한다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성되는 단위 영역(7)은, 개편화되는 제품의 사이즈나 수에 따라 임의로 설정된다. 도 1a에 도시된 단위 영역(7)의 형상은 정방형이다. 단위 영역(7)의 형상은 정방형 이외의 장방형이라도 좋다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여, 본 발명에 따른 절단 장치에 있어서 사용되는 절삭용 지그를 설명한다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 절삭용 테이블(8A) 위에는 절삭용 지그(9)가 부착된다. 절삭용 지그(9)는 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성하기 위한 지그이다. 절삭용 지그(9)는, 금속 플레이트(10)와, 금속 플레이트(10) 위에 고정된 수지 시트(11)를 구비한다. 수지 시트(11)는, 예컨대, 적절한 유연성을 갖는 실리콘계 수지나 불소계 수지 등에 의해서 형성되는 것이 바람직하다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 절삭용 지그(9)의 수지 시트(11)에는, 제품의 치수·형상에 의존하지 않는 치수·형상을 갖는 제1 흡착구(12)가 형성된다. 1개의 제1 흡착구(12)가 갖는 제1 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)에 있어서 제1 흡착구(12)에 의해서 그 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적(이하 「단위 흡착 면적」이라고 한다.)을 포함한다. 제1 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)을 흡착하는 1개의 제2 흡착구(후술)가 갖는 제2 흡착 면적보다도 크다. 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다도 크다. 이들에 의해서, 제1 흡착구(12)는, 1개의 제2 흡착구에 의한 제2 흡착력보다도 큰 제1 흡착력을 가지고서, 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)을 흡착한다. 따라서 절삭용 지그(9)는, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지할 수 있다.
절삭용 지그(9)에 있어서 흡착력을 크게 하기 위해서, 제1 흡착구(12)는 임의의 크기로 임의의 수 N만큼 형성된다(N<모든 단위 영역(7)의 수). 제1 흡착 면적은 모든 단위 영역(7)을 포함하는 범위의 면적이라도 좋다. 이 경우에는 제1 흡착구(12)의 수는 1개가 된다.
밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지하기 위해서, 절삭용 지그(9)에 있어서의 제1 흡착구(12)의 내저면으로부터 수지 시트(11)와 금속 플레이트(10)를 관통하는 흡착로(13)가 형성된다. 흡착로(13)는, 절삭용 테이블(8A)에 형성된 공간(14)에 이어진다. 절삭용 테이블(8A)의 공간(14)은 외부에 설치되는 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속된다. 밀봉 완료 기판(1)은 흡착로(13)와 제1 흡착구(12)에 의해서 절삭용 지그(9)에 흡착된다.
제1 흡착구(12)의 치수·형상은 제품의 치수·형상에 의존하지 않는다. 바꿔 말하면, 제1 흡착구(12)의 치수·형상은 1개의 단위 영역(7)의 치수·형상에 의존하지 않는다. 따라서, 복수의 종류(기종)의 제품에 대하여 절삭용 테이블(8A) 및 절삭용 지그(9)를 공통화할 수 있다.
흡착된 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 일부분의 두께를 회전날(도시하지 않음)이 절삭한다. 이에 따라 형성된 절삭 홈(도시하지 않음)이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감한다. 예컨대, 도 2b에 도시된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 적어도 기판(2)의 전체 두께를 절삭하는 것이 바람직하다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 적어도 밀봉 수지(4)의 전체 두께를 절삭하는 것이 바람직하다. 이것이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감한다.
절삭 홈이 지나치게 깊은 경우에는, 절삭 홈이 형성된 밀봉 완료 기판(1)을 반송하는 공정 등에 있어서, 그 밀봉 완료 기판(1)이 절삭 홈에 있어서 꺾여 구부러지는 등의 문제점이 발생할 우려가 있다. 밀봉 완료 기판(1)이 꺾여 구부러지는 등의 문제점이 발생하지 않는 범위 내에서, 절삭 홈은 가능한 한 깊은 쪽이 바람직하다.
도 1a에 도시된 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 제1 절단선(5) 및 복수의 제2 절단선(6) 중 일부의 절단선을 따라서 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성된 복수의 절삭 홈이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감한다. 절삭용 지그(9)를 사용할 때는, 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절삭하는(절단하는) 것을 실행하지 않는다. 이에 따라, 제품의 외형(외연)에 대응하는 절단 홈을 수지 시트(11)(도 2b를 참조)에 형성할 필요가 없다. 따라서, 절단용 지그에 비해서 절삭용 지그(9)를 용이하게 제작할 수 있다. 아울러, 절삭용 지그(9)를 제작하는 비용을 억제할 수 있다. 절삭용 지그(9)는 제품의 크기(상세하게는 개개의 제품의 치수·형상)에 의존하지 않는다. 따라서, 다음 2개의 조건을 모두 만족하는 경우에는, 복수 종류의 밀봉 완료 기판(1)에 대하여 절삭용 지그(9)를 공통화할 수 있다. 제1 조건은, 밀봉 완료 기판(1)의 크기가 절삭용 지그(9)의 크기 범위 내에 포함되는 것이다. 제2 조건은, 밀봉 완료 기판(1)의 크기가, 절삭용 지그(9)가 흡착할 수 있는 크기(영역)를 포함하는 경우이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하여, 본 발명에 따른 절단 장치에 있어서 사용되는 절단용 지그를 설명한다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 절단용 테이블(8B) 위에는 특정 제품에 대응한 절단용 지그(15)가 부착된다. 절단용 지그(15)는, 절단 장치에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 지그이다. 절단용 지그(15)는, 금속 플레이트(16)와, 금속 플레이트(16) 위에 고정된 수지 시트(17)를 구비한다. 수지 시트(17)에는 기계적인 충격을 완화하기 위해서 적절한 유연성이 요구된다. 수지 시트(17)는, 예컨대, 실리콘계 수지나 불소계 수지 등에 의해서 형성되는 것이 바람직하다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 절단용 지그(15)의 수지 시트(17)에는, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 복수의 단위 영역(7)을 각각 흡착하여 유지하는, 복수의 대지(臺地) 형상의 돌기부(18)가 형성된다. 밀봉 완료 기판(1)의 각 단위 영역(7)에 대응하여, 긴 길이 방향을 따라서 8개, 짧은 길이 방향을 따라서 4개, 합계 32개의 돌기부(18)가 형성된다. 절단용 지그(15)에 있어서, 복수의 돌기부(18)의 상단부에는 복수의 제2 흡착구(19A)가 형성된다. 1개의 제2 흡착구(19A)는 1개의 단위 영역(7)에 각각 대응한다. 각 제2 흡착구(19A)의 내저면으로부터 수지 시트(17)와 금속 플레이트(16)를 관통하는 흡착로(19B)가 형성된다.
복수의 제2 흡착구(19A)는, 각각 각 흡착로(19B)를 통해, 절단용 테이블(8B)에 형성된 공간(14)으로 각각 이어진다. 절단용 테이블(8B)의 공간(14)은 외부에 설치되는 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 복수(32개)의 단위 영역(7)이, 각각 대응하는 제2 흡착구(19A)에 의해서 절단용 지그(15)에 흡착된다.
도 3b에 도시된 것과 같이, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 절단용 지그(15)에 배치된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서, 좌측단의 제2 흡착구(19A)가 좌측단의 단위 영역(7)을 흡착하고, 우측단의 제2 흡착구(19A)가 우측단의 단위 영역(7)을 흡착한다. 제2 흡착구(19A)가 단위 영역(7)을 흡착하는 것은, 밀봉 완료 기판(1)의 양단에서부터 내측으로(중앙부로) 향해서 순차 파급된다.
한편, 밀봉 완료 기판(1)의 중앙부에 있어서, 밀봉 수지(4)의 하면과 수지 시트(17)의 상면의 사이에 간극이 생긴다. 아울러, 1개의 제2 흡착구(19A)는 1개의 단위 영역(7)에 대응하여 형성되기 때문에, 1개의 제2 흡착구(19A)의 흡착 면적(제2 흡착 면적)은 1개의 단위 영역(7)의 평면적보다도 작다. 이에 기인하여, 각 단위 영역(7)에 각각 대응하는 흡착구(제2 흡착구)(19A)를 사용하는 경우에는, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을, 특히 그 중앙부에서 흡착할 수 없을 우려가 있다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 절단용 지그(15)에는, 절단용 지그(15)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단 홈(20)이 형성된다. 복수의 제1 절단 홈(20)은, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)(도 1a 및 도 1b를 참조)에 대응한다. 절단용 지그(15)에는, 절단용 지그(15)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단 홈(21)이 형성 된다. 복수의 제2 절단 홈(21)은, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6)(도 1a 및 도 1b를 참조)에 대응한다.
복수의 제1 절단 홈(20) 및 복수의 제2 절단 홈(21)의 깊이(돌기부(18)의 상면에서부터 각 홈의 내저면까지의 거리)는 0.5 mm~1.0 mm 정도로 설정된다. 절단 장치의 운용 비용을 저감하기 위해서, 절단용 테이블(8B)은 복수의 제품에 대하여 공통화되며, 절단용 지그(15)만이 제품의 크기나 수에 대응하여 바뀐다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 흡착구(19A)끼리의 사이에는 벽부와 각 절단 홈(20, 21)이 존재한다. 벽부와 각 절단 홈(20, 21)을 함께 「칸막이부」라고 부른다. 제2 흡착구(19A)의 평면적인 제2 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)의 평면적으로부터 그 단위 영역(7)에 포함되는 칸막이부의 평면적을 뺀 면적이며, 흡착로(19B)의 단면적(=평면적) 이상의 면적이다.
도 4a~도 5b를 참조하여, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하는 공정을 설명한다. 도 4a 및 도 4b는, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 절삭하여 절삭 홈(23, 24)을 형성하는 공정을 도시한다. 이하의 도면에 있어서의 X, Y 및 Z 방향은, 절단 장치(도 7을 참조)에 있어서의 좌표계에 기초한 방향을 나타낸다.
도 3a~도 4b를 참조하여, 도 4b에 도시된 절삭용 지그(9)를 사용하여, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)(도 3b를 참조)이 확실하게 흡착되는 것을 설명한다. 도 4a 및 도 4b는, 본 발명에 따른 절단 장치에 있어서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 확실하게 흡착되기 위해서 사용되는 흡착 기구이다. 우선, 절삭용 테이블(8A)에 부착된 절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다.
도 4b에 도시된 것과 같이, 절삭용 지그(9)에는, 2개의 제1 흡착구(12)가 형성된다. 1개의 제1 흡착구(12)는, 도 4b에 도시되는 4열의 단위 영역(7)에 대응한다. 1개의 제1 흡착구(12)가 갖는 제1 흡착 면적은, 1개의 단위 영역(7)에 있어서 제1 흡착구(12)에 의해서 그 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적을 포함한다. 단위 흡착 면적은, 도 3b에 도시된 1개의 제2 흡착구(19A)에 의한 1개의 단위 영역(7)에 대한 제2 흡착 면적보다도 크다. 이것은 도 4b와 도 3b를 비교하면 자명하다. 이에 따라, 제1 흡착구(12)는, 제2 흡착구(19A)에 의한 제2 흡착력보다도 큰 제1 흡착력을 가지고서 단위 흡착 면적에 있어서 1개의 단위 영역(7)을 흡착한다.
도 4b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)이 수지 시트(11)에 배치된 상태(흡착되기 전의 상태)를 생각한다. 이 상태에서는, 밀봉 완료 기판(1)의 중앙부에 있어서보다도 양단부 쪽이, 밀봉 수지(4)의 하면과 수지 시트(11)의 상면(제1 흡착구(12)의 상단면) 사이의 간격이 작다(도 3b를 참조). 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서, 좌측의 제1 흡착구(12)의 좌측단이 좌측단의 단위 영역(7)을 확실하게 흡착하고, 우측의 제1 흡착구(12)의 우측단이 우측단의 단위 영역(7)을 확실하게 흡착한다.
이어서, 첫 번째로, 밀봉 완료 기판(1)의 좌측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)에 대응하는 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이, 외측에서부터(좌측에서부터) 순차 교정된다. 이 효과는, 밀봉 완료 기판(1)의 좌측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)의 거의 전면이 좌측의 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착됨으로써 커진다. 둘 번째로, 밀봉 완료 기판(1)의 우측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)에 대응하는 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이, 외측에서부터(우측에서부터) 순차 교정된다. 이 효과는, 밀봉 완료 기판(1)의 우측 반에 있어서의 내측의 3열에 각각 위치하는 각 단위 영역(7)의 거의 전면이 우측의 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착됨으로써 커진다. 따라서, 제1 흡착구(12)가 단위 영역(7)을 흡착하는 것이, 밀봉 완료 기판(1)의 양단에서부터 내측으로(중앙부로) 향해서 순차 파급된다. 따라서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)(도 3b를 참조)이 절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11)에 확실하게 흡착된다.
이하, 구체적인 공정을 설명한다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 우선, 절삭용 테이블(8A)에 부착된 절삭용 지그(9) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)의 기판(2) 측을 위로 하여, 도 4a 및 도 4b에 도시된 상태 대신에, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)(도 4a를 참조)이 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 바꿔 말하면, 도 4a에 도시되는 밀봉 완료 기판(1)을 +90도 회전시켜, 절삭용 지그(9) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다.
절삭용 지그(9)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하는 공정에 있어서, 절삭용 지그(9)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)과 회전날(22)의 위치를 맞춘다. 구체적으로는, 기판(2)에 미리 형성된 위치맞춤용 마크(도시하지 않음)에 대하여 회전날(22)의 위치를 맞춘다. 이 공정에서는, 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절삭하는(절단하는) 것을 실행하지 않기 때문에, 절삭용 지그(9)(수지 시트(11))에 절단 홈을 형성할 필요가 없다. 따라서, 절삭용 지그(9)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하는 경우에는, 절삭용 지그(9)와 밀봉 완료 기판(1)을 위치 맞출 필요가 없다.
이어서, 위치맞춤용의 카메라(도시하지 않음)를 사용하여, 기판(2)에 미리 형성된 위치맞춤용 마크를 촬영한다. 절단 장치가 갖는 제어부(도시하지 않음)는, 촬영된 화상에 기초하여, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)과 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6)을 설정한다.
이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)에 있어서의 소정의 깊이 위치까지, 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절삭용 테이블(8A)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 도 4a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 특정 제1 절단선(5)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다.
이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 절삭용 테이블(8A)(절삭용 지그(9))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 도 4a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5)을 따라서, 전체 두께 중 일부분의 두께를, 회전날(22)에 의해서 절삭한다. 예컨대, 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5)을 따라서 절삭 홈(23)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감하기 위해서, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 적당한 깊이 위치까지 회전날(22)을 하강시켜 절삭 홈(23)을 형성하는 것이 바람직하다.
밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5) 중, 소정 수의 절단선(5)을 따라서 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 도 4a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서는, 예컨대 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 5 라인의 절단선(5) 중, 2 라인의 절단선(5)을 따라서 뻗는 절삭 홈(23b, 23d)(도 4a에서 가는 실선으로 표시되는 부분)을 형성한다.
이어서, 밀봉 완료 기판(1)을 -90도 회전시킨다. 이에 따라, 도 4a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 소정의 깊이 위치까지 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절삭용 테이블(8A)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 특정 제2 절단선(6)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다.
이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 절삭용 테이블(8A)(절삭용 지그(9))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(22)에 의해서, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 따라서, 예컨대 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 따라서, 절삭 홈(24)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감하기 위해서, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 적당한 깊이 위치까지 회전날(22)을 하강시켜 절삭 홈(24)을 형성하는 것이 바람직하다.
밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6) 중 소정 수의 절단선(6)을 따라서 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 도 4a에서는, 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 9 라인의 절단선(6) 중 3 라인의 절단선(6)을 따라서, 절삭 홈(24c, 24e, 24g)(도면에서 가는 실선으로 표시되는 부분)을 밀봉 완료 기판(1)에 형성한다.
밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈(23, 24)을 형성한다. 이에 따라, 첫째로, 밀봉 수지(4)가 경화될 때의 수축 응력의 적어도 일부가 해방된다고 생각된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되기 때문에, 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 확실하게 흡착된다. 둘째로, 밀봉 완료 기판(1)의 강성이 저감되기 때문에, 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 확실하게 흡착된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 휘어짐의 저감 또는 강성의 저감 중 적어도 한쪽에 기인하여, 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 확실하게 흡착된다.
밀봉 완료 기판(1)에 형성하는 절삭 홈(23, 24)의 수 및 위치는 휘어짐의 양태·정도에 따라서 적절하게 선택된다. 도 4a에 도시된 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 크지 않은 경우에는, 중앙부에 있어서 짧은 길이 방향을 따르는 1 라인의 절삭 홈(24)을 형성하면 된다. 이 경우에는, 긴 길이 방향을 따르는 절삭 홈(23)을 형성할 필요가 없는 경우가 있을 수 있다. 휘어짐의 양태·정도에 따라서는, 절삭 홈(23, 24) 중 적어도 1 라인이 형성되면 충분한 경우가 있을 수 있다.
밀봉 완료 기판(1)에 있어서 형성된 복수의 절삭 홈(23, 24)에 의해서, 밀봉 완료 기판(1)은 12개의 중간 영역으로 가상적으로 분할된다. 도 4a에 도시된 최상단과 최하단에 있어서의 중간 영역(계 8개)은 각각 2개의 단위 영역(7)을 갖는다. 중단에 있어서의 중간 영역(계 4개)은 각각 4개의 단위 영역(7)을 갖는다. 복수의 절삭 홈(23, 24)이 형성된 밀봉 완료 기판(1)은, 복수의 제품이 제조되는 과정에 있어서의 반제품이다.
이어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 절단용 테이블(8B)에 부착된 절단용 지그(15) 위에, 절삭 홈(23, 24)(도 4a를 참조)이 형성된 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)의 기판(2) 측을 위로 하여, 도 5a에 도시된 상태 대신에, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5) 및 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)이 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 바꿔 말하면, 도 5a에 도시되는 밀봉 완료 기판(1)을 +90도 회전시켜, 절단용 지그(15) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다.
절삭 홈(23, 24)이 형성된 밀봉 완료 기판(1)을 배치하는 공정에서는, 밀봉 완료 기판(1)과 절단용 지그(15)의 위치를 맞춘다. 이 위치맞춤은, 제1 절단선(5) 및 제1 절삭 홈(23)이 제1 절단 홈(20)(도 3a를 참조)에 겹치고, 제2 절단선(6) 및 제2 절삭 홈(24)이 제2 절단 홈(21)(도 3a를 참조)에 겹치게 하여 실행된다.
밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5) 및 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)이, 절단용 지그(15)에 있어서의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 절단 홈(20)(도 3a를 참조) 위에 배치된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6) 및 제2 절삭 홈(24)이, 절단용 지그(15)에 있어서의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 절단 홈(21)(도 3a를 참조) 위에 배치된다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 휘어짐은, 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 저감된다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 강성은, 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 저감된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하여 절단용 지그(15)에 형성된 복수의 제2 흡착구(19A)가, 각 단위 영역(7)을 안정적으로 흡착할 수 있다.
이어서, 위치맞춤용의 카메라(도시하지 않음)를 사용하여, 기판(2)에 미리 형성된 위치맞춤용 마크를 촬영한다. 절단 장치가 갖는 제어부(도시하지 않음)는, 촬영된 화상에 기초하여, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제1 절단선(5)(도 4a를 참조) 및 복수의 제1 절삭 홈(23)과, 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 복수의 제2 절단선(6) 및 복수의 제2 절삭 홈(24)을 재차 설정한다. 밀봉 완료 기판(1)에 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)을 형성함으로써, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되었다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 위치 관계가 미시적으로 변했을 가능성이 있기 때문에, 재차 위치를 맞춤으로써 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 절단선 및 절삭 홈의 위치를 설정하는 것이 바람직하다.
이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 하면보다도 약간 아래의 소정의 위치까지 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절단용 테이블(8B)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 상태 대신에 90도 회전되어 배치된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 특정 제1 절단선(5) 또는 특정 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다.
이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 도 5a에 도시된 상태 대신에 그 상태에서 +90도 회전되어 절단용 테이블(8B)(절단용 지그(15))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절단선(5)(도 4a를 참조)을 따라서, 회전날(22)을 사용하여 기판(2)과 밀봉 수지(4)를 일괄적으로 절단한다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 제1 절단 흔적(25)(25a)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 제1 절삭 홈(23)(도 4a를 참조)을 따라서, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(남는 두께의 부분)을, 회전날(22)을 사용하여 전부 절단한다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 제1 절단 흔적(25)(25b)을 형성한다. 제1 절단 흔적(25)(25a, 25b)은, 도 5a에서 굵은 실선에 의해서 표시된다. 이 상태에서, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 형성되어 있었던 말단재부(1a, 1b)(도 5a의 상측 및 하측에 있어서 2점쇄선으로 표시되는 부분)가 제거된다.
이어서, 밀봉 완료 기판(1)을 -90도 회전시킨다. 이에 따라, 도 5a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6) 및 제2 절삭 홈(24)이 Y 방향을 따르게 하여 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다.
이어서, 예컨대, 절단 기구(도시하지 않음)에 부착된 회전날(22)을, 30,000~40,000 rpm 정도로써 고속 회전시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 외측에 있어서, 절단 기구에 부착된 회전날(22)을 하강시킨다. 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 하면보다도 약간 아래의 소정의 위치까지 회전날(22)의 하단을 하강시킨다. 절단용 테이블(8B)과 회전날(22)을 X 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 특정의 제2 절단선(6) 또는 특정의 제2 절삭 홈(24)의 위치에 회전날(22)을 맞춘다.
이어서, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 절단용 테이블(8B)(절단용 지그(15))에 배치된 밀봉 완료 기판(1)을 Y 방향으로 이동시킨다. 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절단선(6)을 따라서, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)과 밀봉 수지(4)를, 회전날(22)을 사용하여 일괄적으로 절단한다. 이에 따라, 제2 절단 흔적(26)(26a)을 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 제2 절삭 홈(24)을 따라서, 밀봉 수지(4)가 형성되어 있는 나머지 부분(남는 두께 부분)을, 회전날(22)을 사용하여 전부 절단한다. 이에 따라, 제2 절단 흔적(26)(26b)을 형성한다. 제2 절단 흔적(26)(26a, 26b)은, 도 5a 에서 굵은 실선에 의해서 표시된다. 이 상태에서, 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 형성되어 있었던 말단재부(도 5a에서의 좌측단 및 우측단 부분)은 제거된다. 도 5a에서는, 말단재부(1c)(도면에서 2점쇄선으로 표시되는 부분)만이 제거된 상태가 도시된다.
도 5a에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 형성된 제1 절단 흔적(25)과 짧은 길이 방향을 따라서 형성된 제2 절단 흔적(26)에 의해 둘러싸인 단위 영역(7)이, 개편화된 제품(27)에 상당한다. 밀봉 완료 기판(1)에 제1 절삭 홈(23)과 제2 절삭 홈(24)이 형성됨으로써 휘어짐 또는 강성이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이, 절단용 지그(15)에 확실하게 흡착된다. 절단용 지그(15)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)이 절단된 후의 상태에 있어서, 각 제2 흡착구(19A)에 의해서 각 단위 영역(7)에 상당하는 각 제품(27)이 안정적으로 흡착된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)이 개편화된 상태에 있어서, 절단용 지그(15)에 형성된 각 제2 흡착구(19A)에 의해서 각 제품(27)이 절단용 지그(15)에 안정적으로 흡착된다.
본 실시예에 따르면, 첫째로, 절단 장치에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성하기 위한 절삭용 지그(9)와, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 절단용 지그(15)를, 각각 설치한다. 절단용 지그(15)의 제2 흡착구(19A)는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하는, 제2 흡착 면적을 갖는다. 절삭용 지그(9)의 제1 흡착구(12)는, 제2 흡착 면적보다도 큰 제1 흡착 면적을 갖는다. 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 단위 영역(7)을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은, 제2 흡착 면적보다도 크다. 따라서, 제2 흡착 면적보다도 큰 단위 흡착 면적을 포함하는 제1 흡착구(12)에 의해서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된다.
둘째로, 우선, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 상태에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되어, 밀봉 완료 기판(1)의 강성이 저감된다. 이어서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)을, 또는 강성이 저감된 밀봉 완료 기판(1)을, 절단용 지그(15)에 배치한다. 절단용 지그(15)에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하는 복수의 제2 흡착구(19A)가 형성된다. 복수의 단위 영역(7)에 각각 대응하는 복수의 제2 흡착구(19A)에 의해서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이, 또는 강성이 저감된 밀봉 완료 기판(1)이, 안정적으로 흡착된다. 절단용 지그(15)에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)을 절단함으로써 복수의 제품(27)을 제조한다. 따라서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 2 단계로 나눠 절단할 수 있다.
셋째로, 절삭용 지그(9)에, 제품의 치수·형상에 의존하지 않는 치수·형상을 갖는 제1 흡착구(12)를 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절삭하는 것(절단하는 것)을 실행하지 않기 때문에, 절삭용 지그(9)에 제품의 크기에 대응하는 절단 홈을 형성할 필요가 없다. 따라서, 통상의 절단용 지그에 비해서 절삭용 지그(9)를 용이하게 제작할 수 있어, 절삭용 지그(9)를 제작하는 비용을 억제할 수 있다. 아울러, 절삭용 지그(9)는 제품의 치수·형상에 의존하지 않는다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 크기가 절삭용 지그(9)의 크기 범위 내라면, 복수 종류(기종)의 제품에 대하여, 절삭용 테이블(8A) 및 절삭용 지그(9)를 공통화할 수 있다.
또, 도 4a 및 도 4b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 2 라인의 절삭 홈(23b, 23d) 및 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 3 라인의 절삭 홈(24c, 24e, 24g)을 형성함으로써, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감했다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1)의 긴 길이 방향을 따라서 뻗는 모든 절단선(5)을 따라서 뻗는 절삭 홈(23)을 형성하여도 좋다. 밀봉 완료 기판(1)의 짧은 길이 방향을 따라서 뻗는 모든 절단선(6)을 따라서 뻗는 절삭 홈(24)을 형성하여도 좋다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성하는 절삭 홈의 수는, 밀봉 완료 기판(1)의 크기, 밀봉 완료 기판(1)의 두께, 기판(2)의 두께, 밀봉 수지(4)의 두께, 제품(27)(도 5a 및 도 5b를 참조)의 사이즈 등에 따라 임의로 결정할 수 있다.
도 4a 및 도 4b에서는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분을 절삭하여 절삭 홈을 형성했다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)의 전체 두께 중 소정의 두께 부분만을 절삭하여 절삭 홈을 형성하여도 좋다. 이 방법은, 예컨대, 기판(2)의 전체 두께에 비해서 밀봉 수지(4)의 전체 두께가 작은 경우에 유효하다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 수지 시트(11) 대신에, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 중앙부의 절단선(6)의 아래쪽에 제1 흡착구(12)를 갖는 수지 시트(11)를 사용하여도 좋다. 이 경우에는, 중앙부에서의 1 라인의 절단선(6)에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단할 수 있다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)으로부터 2개의 반제품이 생성된다. 1개의 반제품은 16(=4×4)개의 단위 영역(7)을 갖는다. 각각의 반제품에 있어서 휘어짐이 저감된다. 휘어짐이 저감된 2개의 반제품을, 도 5b에 도시된 절단용 지그(15) 위에 각각 흡착한다. 도 5b에 도시된 회전날(22)을 사용하여, 절단용 지그(15) 위에 흡착된 각 반제품을 절단한다. 중앙부에서의 1 라인의 절단선(6)에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 데에 더하여, 밀봉 완료 기판(1)의 절단선(5, 6)에 있어서 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈(23, 24)을 형성하여도 좋다.
이하, 도 6a~도 6d에 도시된 변형예를 참조하여, 1개의 제1 흡착구(12)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적과, 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적의 관계를 설명한다. 이하의 설명에서는, 무명수(무차원수)에 의해서 길이를 나타낸다.
이미 상술한 것과 같이, 단위 흡착 면적은 제2 흡착 면적보다도 크다. 그러나, 단위 흡착 면적이 제2 흡착 면적보다도 약간 큰 경우에는, 제1 흡착구(12)는 제2 흡착구(19A)보다도 약간 큰 흡착력으로 1개의 단위 영역(7)을 흡착할 수 있을 뿐이다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 본 변형예에 있어서의 1개의 제1 흡착구(12)는, 도 6a의 상하 방향을 따라서 나란한 4개의 단위 영역(7)에 대응하며, 각 단위 영역(7)에 있어서의 양단 이외의 부분을 덮는다. 1개의 제1 흡착구(12)는, 도 6a에 도시된 상단 및 하단의 단위 영역(7)의 외측까지 뻗어 배치된다.
도 6c 및 도 6d에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 단위 영역(7)의 예로서, 단위 영역(7)의 한 변의 길이(L1)가 10인 정방형의 단위 영역(7)에 관해서 설명한다. 도 5에 도시된 절단 지그(15)를 사용하여 단위 영역(7)을 흡착하는 경우를 상정한다. 도 6d에 도시된 것과 같이, 단위 영역(7)에 있어서의 한 변에 형성되는 절단 홈의 폭(L2)은 0.5이다. 따라서, 절단 홈 전체의 폭은 L2×2=1이다. 절단 홈과 제2 흡착구(19A)의 사이를 이격하는 벽(도 6d에서 해칭에 의해 도시)의 두께는 L3=1이다.
도 6d는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 공정에서 제2 흡착구(19A)에 의해서 흡착되는 단위 영역(7)을 평면도로서 도시한다. 1개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 제2 흡착구(19A)는, 한 변의 길이(L4)가 7인 정방형이다. 따라서, 1개의 단위 영역(7)이 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적(S2)은 49(=L4×L4=7×7)이다.
도 6d를 참조하여, 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 제2 흡착 면적(S2)보다도 큰 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 하나의 양태를 검토한다. 제1 흡착구(12)를 갖는 수지 시트(11)에 있어서, 절단 홈(도 5b의 절단 홈(21)을 참조)은 불필요하다. 이에 기초하여, 도 6d의 상태에서 절단 홈을 없애어 흡착구를 확장한다. 확장된 흡착구(제2 흡착구)는 한 변의 길이(L4)가 8인 정방형이다. 따라서, 1개의 단위 영역(7)이 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적(S2)은 64(=L4×L4=8×8)이다.
제1 흡착 면적에 포함되는 단위 흡착 면적과 제2 흡착 면적(S2)을 대비한다. 단위 흡착 면적(S1)은 제2 흡착 면적(S2)의 64/49배(≒1.31)배이다. 이 경우에는, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제1 흡착구(12)에 의한 제1 흡착력이, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제2 흡착구(19A)에 의한 제2 흡착력의 1.3배 정도가 된다. 이 배율에 입각하여, 단위 흡착 면적(S1)은 제2 흡착 면적(S2)의 1.3배 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 수지 시트(11) 위에 배치된 밀봉 완료 기판(1)이 흡착되는 공정에 있어서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 제1 흡착력에 의해서 확실하게 흡착되는 효과가 생긴다.
도 6c를 참조하여, 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 제2 흡착 면적(S2)보다도 큰 단위 흡착 면적에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 또 하나의 양태를 검토한다. 이 양태는, 제2 흡착 면적(S2)보다도 큰 단위 흡착 면적을 실현하는 또 하나의 양태이다. 도 6c는, 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착되는 단위 영역(7)의 또 하나의 양태를 평면도로서 도시한다. 도 6c에 도시된 제1 흡착구(12)는, 도 6d에 도시된 제2 흡착구(19A)를 도 6a에 있어서의 상하 방향으로 이은 것이다. 따라서, 1개의 단위 영역(7)이 제1 흡착구(12)에 의해서 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적(S1)은 70(=(L1-2×(L2+L3))×L1=7×10)이다.
단위 영역(7)의 다른 양태에 있어서의 다른 단위 흡착 면적(S1)은, 제1 흡착 면적(S1)의 70/49배(≒1.43)배이다. 이 경우에는, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제1 흡착구(12)에 의한 제1 흡착력이, 1개의 단위 영역(7)을 대상으로 한 제2 흡착구(19A)에 의한 제2 흡착력의 1.4배 정도가 된다. 이 배율에 입각하여, 단위 흡착 면적(S1)은 제2 흡착 면적(S2)의 1.4배 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 이 에 따라, 수지 시트(11) 위에 배치된 밀봉 완료 기판(1)이 흡착되는 공정에 있어서, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)이 제1 흡착력에 의해서 한층 더 확실하게 흡착되는 효과가 생긴다.
이하, 시간차를 두고서 순차 복수 개의 제1 흡착구(12)를 사용함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하는 변형예에 관해서 설명한다. 복수 개의 제1 흡착구(12)에 각각 이어지는 흡착로(13)에, 개폐 밸브를 설치한다. 흡착로(13)와 개폐 밸브는 1개의 배관계를 구성한다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 밀봉 완료 기판(1)은, 밀봉 수지(4)가 경화할 때의 수축 응력에 기인하여, 일반적으로 양단부가 밀봉 수지(4) 측으로 향하여 돌출하게 하여 변형한다. 바꿔 말하면, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서의 변형이 가장 크다. 도 6c 및 도 6d를 참조하여 다음의 점을 이미 상술했다. 1개의 제1 흡착구(12)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 단위 흡착 면적(S1)이, 1개의 제2 흡착구(19A)에 의해서 1개의 단위 영역(7)이 흡착되는 면적인 제2 흡착 면적(S2)보다도 1.3배 이상인 것이 바람직하다. 제1 흡착 면적(S1)이 제2 흡착 면적(S2)보다도 1.4배 이상인 것이 한층 더 바람직하다.
예컨대, 제1 변형예로서, 도 2b, 도 4b에 도시된 2개(2열)의 흡착구(제1 흡착구)(12) 대신에, 도면의 좌우 방향을 따라서 나란한 4개(4열)의 제1 흡착구(12)를 형성한다. 이 제1 흡착구(12)의 1개는, 각각 도 6b에 도시된 앞쪽~안쪽 방향을 따라서 각각 뻗는 인접하는 2열의 제1 흡착구(12)(도 1에 도시된 단위 영역(7)의 2×4=8개분)에 상당한다. 4개의 제1 흡착구(12)에 각각 이어지는 흡착로(13)와 개폐 밸브를 설치한다. 이 경우에는 4개의 배관계가 설치된다.
도 6b에 도시된 것과 같이, 기판(2) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 배치된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)의 중앙부에 있어서 밀봉 수지(4)의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생한다. 이 경우에는, 우선, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 양단부에 대응하여 위치하는 제1 흡착구(12)(우측단의 1개, 좌측의 1개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이어서, 나머지 제1 흡착구(12)(중앙부의 2개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지할 수 있다.
밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)의 전체 두께와 밀봉 수지(4)의 일부의 두께 부분을 절삭하는 것이 바람직하다(도 4b를 참조). 이것이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 한층 더 저감하고, 밀봉 완료 기판(1)의 강성을 한층 더 저감한다.
밀봉 수지(4) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 배치된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서 기판(2)의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생한다. 이 경우에는, 우선, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 중앙부에 대응하여 위치하는 제1 흡착구(12)(중앙부의 2개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이어서, 남는 양단부의 제1 흡착구(12)(우측단의 1개, 좌측단의 1개)를 사용하여, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다.
밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4) 측을 위로 하여 밀봉 완료 기판(1)이 절삭용 지그(9)에 흡착된 경우에는, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 전체 두께와 기판(2)의 일부의 두께 부분을 절삭하는 것이 바람직하다. 이것이 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 한층 더 저감하고, 밀봉 완료 기판(1)의 강성을 한층 더 저감한다.
제2 변형예로서, 예컨대, 도 2b 및 도 4b에 도시된 2개(2열)의 제1 흡착구(12) 대신에, 도 6a 및 도 6b에 도시된 8개(8열)의 제1 흡착구(12)를 형성한다. 밀봉 완료 기판(1)의 양단부에 있어서 기판(2)의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생하는 경우에는, 우선 양단에서부터 2번째와 3번째에 위치하는 중간부의 제1 흡착구(12)(합계 4개)를 사용하여 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이어서, 나머지 제1 흡착구(12)(중앙부의 2개 및 양단의 2개)를 사용하여 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 유지할 수 있다.
제2 변형예는, 피절단물이 정방형 이외의 직사각형인 경우(특히, 도 1a에 도시된 피절단물(밀봉 완료 기판(1))과 같이 큰 종횡비를 갖는 직사각형인 경우)에 유효하다. 하나의 양태로서, 짧은 길이 방향을 따르는 복수(도 1a에서는 4개)의 열 형상의 단위 영역(7)에 대응하여, 도 6a에 도시된 1개의 가늘고 긴 제1 흡착구(12)가 형성된다. 1개의 가늘고 긴 제1 흡착구(12)는, 긴 길이 방향을 따라서 나란하게 하여 8열 형성된다. 8열의 제1 흡착구(12)가 각각 별도의 배관계(8개)에 접속된다. 8열의 제1 흡착구(12)가 갖는 또 하나의 양태는, 짧은 길이 방향을 따라서 나란한 2개~3개의 제1 흡착구(12)가, 긴 길이 방향을 따라서 8열 나란한 양태이다. 이들 양태에서는, 1개의 제1 흡착구(12)가 흡착하는 밀봉 완료 기판(1)의 면적은 1개의 단위 영역(7)의 면적보다도 크다.
다른 양태로서, 짧은 길이 방향을 따르는 복수(도 1a에서는 4개)의 열 형상의 단위 영역(7)에 각각 대응하여, 4개의 열 형상의 흡착구(12)가 형성된다. 1열로 나란한 4개의 제1 흡착구(12)는, 긴 길이 방향을 따라서 나란하게 하여 8열 형성된다.
어느 양태에서나, 8열의 제1 흡착구(12)가, 각각 별도의 배관계(8개)에 접속된다. 어느 양태에 의해서나, 피절단물의 변형(휘어짐, 기복을 포함한다) 양태에 따라서, 시간차를 두고 순차 복수 개의 제1 흡착구(12)를 사용한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 피절단물을 확실하게 흡착할 수 있다.
이들 8열의 제1 흡착구(12)를 사용하는 예로서 다음의 예를 들 수 있다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 중앙부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 양단부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 중앙부와 양단부의 사이에 위치하는 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한다. 8열의 제1 흡착구(12)를, 한쪽의 짧은 변의 측에서 다른 쪽의 짧은 변의 측으로 향하여 순차 사용한다.
한 면에 점착제가 형성된 점착 테이프를 사용하여, 점착 테이프에 접착된 밀봉 완료 기판(1) 등의 피절단물을, 그 점착 테이프와 함께, 절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11)(도 4b를 참조)에 흡착하여도 좋다. 도 4b에 도시된 제1 흡착구(12)를 갖는 수지 시트(11)가, 피절단물이 접착된 점착 테이프를 흡착한다. 이에 따라, 휘어짐을 갖는 피절단물이 접착된 점착 테이프가 절삭용 지그(9)의 수지 시트(11)에 확실하게 흡착된다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 절단날(22)을 사용하여, 수지 시트(11)에 흡착된 피절단물에, 절삭 홈(23, 24)을 형성한다. 점착 테이프를 사용하는 경우에는, 절단날(22)을 사용하여, 수지 시트(11)에 흡착된 피절단물을 절단하여도 좋다. 이 경우에는, 절단날(22)의 하단이 점착 테이프의 두께에 있어서의 소정 위치가 될 때까지 절단날(22)을 하강시킨다. 그 후에, 절단날(22)과 절삭용 지그(9)를 상대적으로 이동시켜, 피절단물을 절단한다. 이 경우에는, 도 4에 도시된 절삭용 지그(9)는 절단용 지그로서 기능한다.
절단된 각 제품(27)(도 5a 및 도 5b를 참조)을 흡착하여 점착 테이프로부터 떼어놓고, 트레이로 이송하여 수납한다. 점착 테이프가 갖는 점착제로서 자외선 경화형 점착제가 사용된다. 절단된 제품(27)이 점착 테이프에 점착된 상태에 있어서, 점착 테이프에 자외선을 조사함으로써, 점착제의 점착력을 저하시킨다. 따라서, 제품(27)을 흡착하여 점착 테이프로부터 용이하게 떼어놓을 수 있다.
절삭용 지그(9)가 갖는 수지 시트(11) 위에 밀봉 완료 기판(1)을 배치할 때에, 반송용 지그(도시하지 않음)가 밀봉 완료 기판(1)을 다음과 같이 취급하는 것이 바람직하다. 우선, 반송용 지그는, 도 3b에 도시된 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 기판(2)을 흡착한 상태에서, 도 4b에 도시된 수지 시트(11)의 상면에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한다. 이어서, 반송용 지그는, 도 4b에 도시된 -Z 방향으로 약간 이동함으로써, 수지 시트(11)의 상면에 밀봉 완료 기판(1)을 꽉 누른다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐(도 3b 참조)이 교정된다. 이어서, 도 4b에 도시된 제1 흡착구(12)를 사용하여, 수지 시트(11)의 상면에 밀봉 완료 기판(1)을 흡착한다. 여기까지의 공정에 의해, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(4)의 하면의 대부분이 수지 시트(11)의 상면에 흡착된다(도 4b 참조). 이어서, 반송용 지그는 밀봉 완료 기판(1)에 대한 흡착을 해제한다. 이어서, 반송용 지그는, 상승한 후에, 예컨대, 도 4b에 도시된 X 방향 또는 Y 방향으로 이동하여, 절삭용 지그(9)의 상측으로부터 멀어진다.
실시예 2
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 관해서 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7에 도시된 것과 같이, 절단 장치(28)는 피절단물을 복수의 제품으로 개편화하는 장치이다. 절단 장치(28)는, 기판 공급 모듈(A)과 기판 절단 모듈(B)과 검사 모듈(C)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소(각 모듈 A~C)는 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다.
기판 공급 모듈(A)에는 기판 공급 기구(29)가 설치된다. 피절단물에 상당하는 밀봉 완료 기판(1)이 기판 공급 기구(29)로부터 반출되어, 이송 기구(도시하지 않음)에 의해서 기판 절단 모듈(B)에 이송된다.
도 7에 도시된 절단 장치(28)는 트윈 컷트 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 기판 절단 모듈(B)에는, 1개의 절삭용 테이블(8A)과 1개의 절단용 테이블(8B)이 마련된다. 절삭용 테이블(8A)에는 절삭용 지그(9)(도 2a 및 도 2b를 참조)가 부착된다. 절단용 테이블(8B)에는 절단용 지그(15)(도 3a 및 도 3b를 참조)가 부착된다. 절삭용 테이블(8A)은, 이동 기구(30A)에 의해서 도면의 Y 방향으로 이동 가능하며 또한 회전 기구(31A)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(8B)은, 이동 기구(30B)에 의해서 도면의 Y 방향으로 이동 가능하며 또한 회전 기구(31B)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다.
기판 절단 모듈(B)에는 위치맞춤용의 카메라(도시하지 않음)가 설치된다. 위치맞춤용의 카메라는 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 기판 절단 모듈(B)에는, 절단 기구로서 2개의 스핀들(32A, 32B)이 설치된다. 절단 장치(28)는, 2개의 스핀들(32A, 32B)이 마련되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 스핀들(32A, 32B)은 독립적으로 X 방향과 Z 방향으로 이동 가능하다. 스핀들(32A, 32B)에는, 고속 회전하는 회전날(22A, 22B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐(도시하지 않음)이 설치된다. 절삭용 테이블(8A)과 스핀들(32A)을 상대적으로 이동시킴으로써, 밀봉 완료 기판(1)을 절삭하여 절삭 홈을 형성한다. 절단용 테이블(8B)과 스핀들(32B)을 상대적으로 이동시킴으로써, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화한다. 회전날(22A)은, Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면내에서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절삭한다. 회전날(22B)은, Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면내에서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다.
검사 모듈(C)에는 검사용 테이블(33)이 마련된다. 검사용 테이블(33)에는, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(27)(도 5a 및 도 5b를 참조)으로 이루어지는 집합체, 즉, 절단 완료 기판(34)이 배치된다. 복수의 제품(27)은, 검사용 카메라(도시하지 않음)에 의해서 검사되어, 양품과 불량품으로 선별된다. 양품은 트레이(35)에 수용된다.
또, 본 실시예에서는, 절단 장치(28)의 동작, 밀봉 완료 기판(1)의 반송, 밀봉 완료 기판(1)의 절삭 및 절단, 제품(27)의 검사 등, 모든 동작이나 제어를 하는 제어부(CTL)를 기판 공급 모듈(A) 내에 설치했다. 이것에 한하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 모듈 내에 설치하여도 좋다.
기판 절단 모듈(B)에 있어서, 우선, 절삭용 테이블(8A)에 부착된 절삭용 지그(9)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하여 흡착한다. 이어서, 스핀들(32A)에 부착된 회전날(22A)에 의해서, 절삭용 지그(9)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성한다. 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 복수의 절단선 중 일부의 절단선을 따라서 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭한다. 밀봉 완료 기판(1)에 절삭 홈을 형성함으로써, 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감된다.
이어서, 휘어짐이 저감된 밀봉 완료 기판(1)을 절단용 지그(15)에 배치한다. 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐이 저감되었기 때문에, 절단용 지그(15)에 형성된 각각의 제2 흡착구(19A)에 의해서 제품(27)에 상당하는 각 단위 영역(7)이 안정적으로 흡착된다(도 3a 및 도 3b를 참조). 스핀들(32B)에 부착된 회전날(22B)에 의해서, 절단용 지그(15)에 흡착된 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다. 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 절단선을 따라서 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께를 절단하며 또한 밀봉 완료 기판(1)에 형성된 절삭 홈을 따라서 밀봉 완료 기판(1)의 전체 두께 중 나머지 두께에 상당하는 부분을 절단한다. 이에 따라, 밀봉 완료 기판(1)이 개편화되어 제품(27)이 제조된다(도 5a 및 도 5b를 참조).
본 실시예에서는, 트윈 컷트 테이블 방식이며 트윈 스핀들 구성인 절단 장치(28)를 설명했다. 이것에 한하지 않고, 트윈 컷트 테이블 방식이며 싱글 스핀들 구성인 절단 장치에 있어서도 본 발명을 적용할 수 있다.
본 실시예에서는, 트윈 컷트 테이블 방식인 절단 장치(28)에 있어서, 절삭용 테이블(8A)에 절삭용 지그(9)를 부착하고, 절단용 테이블(8B)에 절단용 지그(15)를 부착했다. 이것에 한하지 않고, 2대의 싱글 컷트 테이블 방식의 절단 장치를 사용하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 한쪽의 절단 장치에 절삭용 지그(9)를 부착하여, 한쪽의 절단 장치를 밀봉 완료 기판(1)의 휘어짐을 저감하는 전용 장치로서 위치 부여한다. 다른 쪽의 절단 장치에 절단용 지그(15)를 부착하여, 다른 쪽의 절단 장치를 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하는 전용 장치로서 위치 부여한다.
실시예 3
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 3에 관해서 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 있어서의 피절단물은 거의 원형의 평면 형상을 갖는다. 피절단물은, 예컨대, 수지 밀봉된 반도체 웨이퍼로 이루어지는 밀봉 완료 웨이퍼(36)이다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)는, 복수 개의(도 8에서는 52개의) 단위 영역(7)과, 노치(NT)와, 밀봉 수지(도시하지 않음)를 갖는다. 각 단위 영역(7)에는 전자 회로가 들어가 있다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)는, 반도체 웨이퍼 본체(W)를 위로 하여, 절삭용 지그(9)(도 2a 및 도 2b를 참조)의 수지 시트(11) 위에 배치된다. 피절단물은, 원형의 평면 형상을 갖는 프린트 기판의 각 단위 영역(7)에 반도체 칩이 장착된, 원형의 밀봉 완료 기판이라도 좋다.
도 8에 도시된 것과 같이, 수지 시트(11)에, 1개의 단위 영역(7)에 대응하는 제2 흡착 면적을 갖는 제2 흡착구(37)(도 3a 및 도 3b, 도 5b에 도시된 제2 흡착구(19A)에 상당)가 형성된다. 제2 흡착구(37)는, 모든 단위 영역(7)의 수인 N개(예컨대, 도 8의 경우에는 52개)와 같은 수만큼 형성된다. 도 8을 보기 쉽게 하기 위해서, 수지 시트(11)가 갖는 제2 흡착구(37) 중 우측 아래에 위치하는 1개에 있어서만, 제2 흡착구(37)끼리의 사이를 구획하는 벽이 가느다란 파선으로 표시된다.
일군의(52개의) 제2 흡착구(37)는, 각 흡착로(38)와 개폐 밸브를 경유하여, 흡인 기구(도시하지 않음)에 접속된다. 수지 시트(11)에 형성된 각 제2 흡착구(37) 및 각 흡착로(38)는, 도 5b에 도시된 수지 시트(17)에 형성된 각 제2 흡착구(19A) 및 각 흡착로(19B)와 동일한 구조를 갖는다.
본 실시예에서는, 52개의 단위 영역(7)에 각각 대응하는 52개의 제2 흡착구(37)를, 도 8에 도시된 3개의 군으로 나눈다. 그것은, 중심군(SA1)과, 그 외측에 위치하는 중간군(SA2)와, 가장 외측에 위치하는 외연군(SA3)의 3개의 군이다. 3개의 군 각각이 1개의 제1 흡착구에 상당한다(도 2a 및 도 2b에 도시된 제1 흡착구(12)를 참조).
중심군(SA1)은 4개의 제2 흡착구(37)를 갖는다. 따라서, 중심군(SA1)이 갖는 흡착구(제1 흡착구)는 4개의 제2 흡착구(37)의 집합체이다. 그 집합체가 갖는 흡착 면적(제1 흡착 면적)은, 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 총합(이 경우에는 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 4배)이다. 마찬가지로, 중간군(SA2)이 갖는 흡착구(제1 흡착구)는 32개의 제2 흡착구(37)의 집합체이다. 그 집합체가 갖는 흡착 면적(제1 흡착 면적)은, 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 32배이다. 외연군(SA3)이 갖는 흡착구(제1 흡착구)는 16개의 제2 흡착구(37)의 집합체이다. 그 집합체가 갖는 흡착 면적(제1 흡착 면적)은, 1개의 제2 흡착구(37)가 갖는 흡착 면적의 16배이다.
절삭용 지그의 수지 시트의 아래쪽에 설치된 금속 플레이트(도 2에 도시된 금속 플레이트(10)를 참조)에 있어서는, 중심군(SA1)이 갖는 복수의 제2 흡착구(37)가 전부 연통되고, 중간군(SA2)이 갖는 복수의 제2 흡착구(37)가 전부 연통되고, 외연군(SA3)이 갖는 복수의 제2 흡착구(37)가 전부 연통된다. 중심군(SA1)이 갖는 각 제2 흡착구(37)와 외부에 설치되는 흡인 기구(도시하지 않음)는, 각 흡착로(38)와 제1 개폐 밸브(도시하지 않음)를 통해 접속된다. 중간군(SA2)이 갖는 제2 흡착구(37)와 흡인 기구는, 각 흡착로(38)와 제2 개폐 밸브(도시하지 않음)를 통해 접속된다. 외연군(SA3)이 갖는 제2 흡착구(37)와 흡인 기구는, 각 흡착로(38)와 제3의 개폐 밸브(도시하지 않음)를 통해 접속된다. 각 군에 공통적으로 사용되는 1개의 흡인 기구가 설치된다.
본 실시예에서는, 중심군(SA1)이 갖는 각 제2 흡착구(37)와, 중간군(SA2)이 갖는 각 제2 흡착구(37)와, 외연군(SA3)이 갖는 각 제2 흡착구(37)를 동시에 사용하여, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착한다. 아울러, 본 실시예에서도, 시간차를 두고서 순차 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용함으로써 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 변형예를 채용할 수 있다.
밀봉 완료 웨이퍼(36)의 중앙부에 있어서 밀봉 수지의 하면과 수지 시트(11)의 상면 사이에 간극이 발생하는 경우에는, 외연군(SA3), 중간군(SA2), 중심군(SA1)의 순으로 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 것이 바람직하다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)의 휘어짐 양태에 따라서는, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 순서는, 중간군(SA2), 중심군(SA1), 외연군(SA3)의 순이라도 좋고, 중간군(SA2), 외연군(SA3), 중심군(SA1)의 순이라도 좋다.
밀봉 완료 웨이퍼(36)의 외연부에 있어서 반도체 웨이퍼의 하면과 수지 시트의 상면 사이에 간극이 발생하는 경우에는, 중심군(SA1), 중간군(SA2), 외연군(SA3)의 순으로 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 것이 바람직하다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)의 휘어짐 양태에 따라서는, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착하는 순서는, 중간군(SA2), 중심군(SA1), 외연군(SA3)의 순이라도 좋고, 중간군(SA2), 외연군(SA3), 중심군(SA1)의 순이라도 좋다.
본 실시예에 따르면, 수지 시트(11)에 있어서, 1개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구(37)를 형성한다. 밀봉 완료 웨이퍼(36)의 전체 영역에 대하여, 복수 개의 제2 흡착구(37)로 이루어지는 군을 복수 개(도 8에서는 3개)만큼 설치한다. 3개의 군에 각각 대응하는 3 계통의 배관계를 설치한다. 아울러, 본변형예에 따르면, 밀봉 완료 웨이퍼(36)가 휘는 양태에 따라서, 복수 개의 군을 순차 사용하여 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착한다. 이에 따라, 첫째로, 밀봉 완료 웨이퍼(36)가 휘는 양태에 따라서, 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 적절히 흡착할 수 있다. 둘째로, 점착테이프를 사용하는 경우에는, 절삭용 지그와 절단용 지그에 있어서 수지 시트(11)를 공통화할 수 있다.
복수 개의 제2 흡착구(37)를 더욱 많은 군으로 나누더라도 좋다. 예컨대, 도 8에 도시된 중간군(SA2)을, 각각 4개의 제2 흡착구(37)를 갖는 정방형의 8개의 군으로 나누더라도 좋다. 도 8에 도시된 외연군(SA3)을, 각각 4개의 제2 흡착구(37)를 갖는 열 형상의 4개의 군으로 나누더라도 좋다. 이에 따라, 피절단물인 밀봉 완료 웨이퍼(36)에 있어서의 휘어짐, 기복, 굴곡 등의 변형의 양태에 따라서, 최적의 방법에 의해서 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 흡착할 수 있다.
정리하자면, 수지 시트(11)의 상면에서부터 피절단물의 하면까지의 거리(이하 「이격 거리」라고 한다.)에 따라서 다음과 같이 피절단물을 흡착한다. 첫째로, 이격 거리가 가장 큰 부분에 대응하여 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한 후에, 그 부분의 주변에 대응하여 위치하는(그 부분에 인접하는) 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한다. 둘째로, 이격 거리가 가장 큰 부분의 주변에 대응하여 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한 후에, 이미 사용된 복수 개의 제2 흡착구(37)의 주변에 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한다. 셋째로, 피절단물에 있어서 이격 거리가 가장 작은 부분(피절단물의 하면이 수지 시트(11)의 상면에 접촉하는 부분)에 대응하여 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한 후에, 이미 사용된 복수 개의 제2 흡착구(37)의 주변에 위치하는 복수 개의 제2 흡착구(37)를 사용하여 피절단물을 흡착한다.
도 8에 도시된 것과 같이, 복수 개의 제2 흡착구(37)로 이루어지는 하나의 흡착구군을, 거의 동심원 형상(또는 동일한 중심을 갖는 프레임 형상)으로 순차 배치한다. 복수의 흡착구군을, 시간차를 두고서 순차 사용함으로써, 피절단물을 흡착한다. 피절단물의 변형(휘어짐, 기복, 굴곡을 포함한다) 양태에 따라서, 시간차를 두고서 순차 복수 개의 흡착구군을 사용함으로써, 피절단물을 흡착할 수 있다.
피절단물의 평면 형상이 정방형 이외의 직사각형(특히, 도 1a에 도시된 밀봉 완료 기판(1)과 같이 큰 종횡비를 갖는 직사각형)인 경우에는, 상술한 복수의 흡착구군을 다음과 같이 하여 사용한다. 복수의 흡착구군을, 중앙부에서부터 양단부(도 1a에서의 좌측단 및 우측단)로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 양단부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중앙부와 양단부의 사이에 위치하는 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중간부에서부터 양단부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 도 1a에 도시된 피절단물에 있어서의 한쪽 끝(도 1a에서의 좌측단 또는 우측단)에서부터 다른 쪽 끝(우측단 또는 좌측단)으로 향하여 순차 사용하여도 좋다.
피절단물의 평면 형상이 정방형 또는 원형인 경우(정방형에 가까운 직사각형인 경우 또는 도 8에 도시된 밀봉 완료 웨이퍼(36)와 같이 실질적으로 원형인 경우를 포함한다)에는, 상술한 복수의 흡착구군을, 다음과 같이 하여 사용한다. 복수의 흡착구군을, 중앙부에서부터 주변부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 주변부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중앙부와 주변부의 사이에 위치하는 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 주변부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 중간부에서부터 주변부로 향하여 순차 사용한 후에, 중간부에서부터 중앙부로 향하여 순차 사용하여도 좋다. 복수의 흡착구군을, 도 8에 도시된 피절단물에 있어서의 한쪽 끝에서부터 다른 쪽 끝으로 향하여 순차 사용하여도 좋다.
복수 개의 제2 흡착구(37)로 이루어지는 하나의 흡착구군 대신에, 하나의 흡착구군에 상당하는 하나의 흡착구를 복수 개 형성하여도 좋다. 예컨대, 도 8에 도시된 피절단물에 있어서의 우측단에서부터, 상하 방향을 따라서 뻗는 4개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구(도 8에 도시된 우측단의 제2 흡착구(37)의 4개분), 6개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구, 8개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구를 4열분, 6개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구, 4개의 단위 영역(7)에 대응하는 1개의 흡착구를, 순차 형성한다.
시간차를 두고서 순차 복수 개의 흡착구군을 사용하는 양태를, 복수 종류만큼 준비하여도 좋다. 이들 복수 종류의 양태를 실현하는 복수 종류의 소프트웨어를, 도 7에 도시된 제어부(CTL)에 기억시킨다. 제어부(CTL)가, 복수 종류의 소프트웨어로부터 최적의 소프트웨어를 선택하여, 그 최적의 소프트웨어를 실행시킨다. 피절단물이 흡착될 때까지, 제어부(CTL)가 복수 종류의 소프트웨어를 순차 실행시키더라도 좋다. 도 7에 도시된 절단 장치에, 피절단물의 변형을 측정하는 계측 기구를 설치하여도 좋다. 계측 기구에 의해서 측정된 변형의 양태(요철이 되는 부분의 특정, 변형의 치수 등)에 따라서, 제어부(CTL)가 복수 종류의 소프트웨어로부터 최적의 소프트웨어를 선택하여 그 최적의 소프트웨어를 실행시키더라도 좋다.
또, 실시예 1, 2에서는, 피절단물로서, 긴 길이 방향과 짧은 길이 방향을 갖는 직사각형의 평면 형상을 갖는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타냈다. 실시예 3에서는, 피절단물로서, 실질적으로 원형의 평면 형상을 갖는 밀봉 완료 웨이퍼(36)를 절단하는 경우를 나타냈다. 이것에 한하지 않고, 직사각형(정방형을 포함한다) 이외의 것이며 또한 원형 이외의 불규칙한 평면 형상을 갖는 피절단물을 절단하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.
각 실시예에서는, 피절단물로서, 기판(2) 위에 밀봉 수지(4)를 형성한 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타냈다. 이것에 한하지 않고, 피절단물에 있어서의 기판으로서, 리드 프레임, 유리 에폭시 적층판, 프린트 배선판, 세라믹스 기판, 금속 베이스 기판, 필름 베이스 기판 등을 사용하고, 그 위에 밀봉 수지를 형성한 밀봉 완료 기판에 관해서도 본 발명을 적용할 수 있다.
기능 소자로서는, IC(Integrated Circuit), 트랜지스터, 다이오드 등의 반도체 소자 외에, 센서, 필터, 액츄에이터, 발진자 등이 포함된다. 1개의 단위 영역(7)에 복수 개의 기능 소자가 탑재되어도 좋다.
이미 상술한 것과 같이, 실리콘 반도체나 화합물 반도체의 반도체 웨이퍼가, 밀봉 수지에 의해서 일괄적으로 수지 밀봉된 웨이퍼 레벨 패키지와 같은 실질적으로 원형의 형상을 갖는 피절단물을 절단하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 밀봉 수지가 절연성 부재에 상당한다. 반도체 웨이퍼로 이루어지는 피절단물을 절단하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 반도체 웨이퍼에 형성된 회로를 보호하기 위한 패시베이션막이 절연성 부재에 상당한다. 상술한 2개의 경우에는, 반도체 웨이퍼가 회로가 형성된 기판에 상당한다.
기판(2)에 있어서의 각 단위 영역(7)에 탑재되는 칩 형상 부품(3)으로서는, 능동 소자인 1개의 칩 형상 부품(3)뿐만 아니라, 복수의 칩 형상 부품(수동 부품을 포함한다)이라도 좋다. 칩 형상 부품(3)은 예시이며, 커넥터 등의 기구 부품, 발진자, 센서, 필터 등이 각 단위 영역(7)에 탑재되어도 좋다.
판형 부재인 수지 성형품을 개편화하는 공정에 있어서의 판형 부재의 휘어짐을 억제하고 싶은 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 예컨대, 판형 부재인 수지 성형품을 개편화함으로써, 렌즈, 마이크로렌즈 어레이, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 렌즈, 마이크로렌즈 어레이, 광학 모듈, 도광판 등이 기능 소자에 해당된다. 아울러, 수지 성형품을 개편화하여, 커넥터 등의 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우에 있어서 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 성형 제품이 기능 소자에 해당된다. 이들 경우를 포함하는 다양한 경우에 있어서 여기까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.
본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라서 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1: 밀봉 완료 기판(피절단물), 1a, 1b, 1c: 말단재부, 2: 기판(제1 부재), 3: 칩 형상 부품, 4: 밀봉 수지(제2 부재), 5: 제1 절단선(절단선), 6: 제2 절단선(절단선), 7: 단위 영역, 8A: 절삭용 테이블(제1 테이블), 8B: 절단용 테이블(제2 테이블), 9: 절삭용 지그(제1 지그), 10, 16: 금속 플레이트, 11, 17: 수지 시트, 12: 제1 흡착구, 13, 19B, 38: 흡착로, 14: 공간, 15: 절단용 지그(제2 지그), 18: 돌기부, 19A, 37: 제2 흡착구, 20: 제1 절단 홈, 21: 제2 절단 홈, 22: 회전날(제1 회전날, 제2 회전날), 22A: 회전날(제1 회전날), 22B: 회전날(제2 회전날), 23, 23b, 23d: 제1 절삭 홈(절삭 홈), 24, 24c, 24e, 24g: 제2 절삭 홈(절삭 홈), 25, 25a, 25b: 제1 절단 흔적, 26, 26a, 26b: 제2 절단 흔적, 27: 제품, 28: 절단 장치(제조 장치), 29: 기판 공급 기구, 30A, 30B: 이동 기구, 31A, 31B: 회전 기구, 32A: 스핀들(절단 기구, 제1 절단 기구), 32B: 스핀들(절단 기구, 제2 절단 기구), 33: 검사용 테이블, 34: 절단 완료 기판, 35: 트레이, 36: 밀봉 완료 웨이퍼(피절단물), A: 기판 공급 모듈, B: 기판 절단 모듈, C: 검사 모듈, CTL: 제어부, L1: 단위 영역의 한 변의 길이 L2: 단위 영역에 있어서의 한 변에 형성되는 절삭 홈의 폭, L3: 절삭 홈과 흡착구의 사이를 이격하는 벽의 두께, L4: 제1 흡착구의 한 변의 길이, NT: 노치, S1: 단위 흡착 면적, S2: 제2 흡착 면적, SA1: 중심군, SA2: 중간군, SA3: 외연군, W: 반도체 웨이퍼 본체.

Claims (22)

  1. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 기구로서,
    상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과,
    상기 제1 테이블 위에 부착되고, 상기 피절단물에 절삭 홈을 형성하는 공정에서 사용되는 제1 지그와,
    상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구
    를 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
  2. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 흡착하여, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 흡착 방법으로서,
    상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과,
    상기 제1 테이블 위에 부착되고, 상기 피절단물에 절삭 홈을 형성하는 공정에서 사용되는 제1 지그를 준비하는 공정과,
    상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 준비하는 공정과,
    1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구를 사용하여, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 면적인 단위 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 공정
    을 포함하고, 상기 피절단물을 절단하는 공정에서 사용되는 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 구획되어 형성된 복수의 제2 흡착구 각각이 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 제2 흡착 면적보다도, 상기 단위 흡착 면적 쪽이 큰 것을 특징으로 하는 흡착 방법.
  3. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서,
    제1항에 기재된 흡착 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  4. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물을 절삭하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 설치된 회전날을 구비하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 장치로서,
    상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블과,
    상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블과,
    상기 제1 테이블 및 상기 제2 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
    상기 제1 테이블 위에 부착된 제1 지그와,
    상기 제1 지그에 형성되며, 각각 제1 흡착 면적에 의해서 상기 피절단물을 흡착하는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구와,
    상기 제2 테이블 위에 부착된 제2 지그와,
    상기 제2 지그에 있어서 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 형성되어, 각각 제2 흡착 면적에 의해서 1개의 상기 단위 영역을 흡착하는 복수의 제2 흡착구
    를 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고,
    상기 제1 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날이 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써 적어도 1 라인의 절삭 홈이 형성되고,
    상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품이 형성되고,
    상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단됨으로써, 복수의 상기 제2 흡착구에 의해서 각각 흡착된 복수의 상기 제품이 제조되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 절단 기구가 갖는 제1 절단 기구와,
    상기 절단 기구가 갖는 제2 절단 기구
    를 포함하고, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 제1 절단 기구에 설치된 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈이 형성되고,
    상기 제2 지그에 있어서, 상기 제2 절단 기구에 설치된 제2 회전날에 의해서 상기 반제품이 절단되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 지그는, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 절삭 홈은 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재인 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  9. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
    상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 적어도 전체 두께에 있어서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  10. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
    상기 절삭 홈은, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성되거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
    상기 제2 부재는 절연성 부재인 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  12. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정을 포함하며, 절삭된 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서,
    제2항에 기재된 흡착 방법을 구비한 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  13. 복수의 절단선에 의해서 구획된 복수의 단위 영역을 갖는 피절단물과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구가 갖는 회전날을 사용하여 상기 피절단물을 절삭하는 공정과, 절삭된 상기 피절단물을 상기 회전날을 사용하여 절단하는 공정을 포함하며, 상기 피절단물을 절단함으로써 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하는 복수의 제품을 제조하는 과정에서 사용되는 제조 방법으로서,
    상기 피절단물이 배치되는 제1 테이블을 준비하는 공정과,
    상기 피절단물이 배치되는 제2 테이블을 준비하는 공정과,
    상기 제1 테이블 위에 부착되며, 각각 제1 흡착 면적을 갖는 1개 또는 복수 개의 제1 흡착구를 갖는 제1 지그를 준비하는 공정과,
    상기 제2 테이블 위에 부착되며, 복수의 상기 단위 영역에 각각 대응하여 각각 제2 흡착 면적을 갖는 복수의 제2 흡착구를 갖는 제2 지그를 준비하는 공정과,
    상기 제1 지그에 있어서, 1개 또는 복수 개의 상기 제1 흡착구 각각을 사용하여 상기 피절단물을 흡착하는 공정과,
    상기 절삭하는 공정으로서, 상기 제1 지그에 있어서, 상기 회전날을 사용하여 복수의 상기 절단선 중 적어도 1 라인의 상기 절단선을 따라서 상기 피절단물의 전체 두께 중 일부분의 두께를 절삭함으로써, 적어도 1 라인의 절삭 홈을 형성하는 공정과,
    상기 제1 지그에 있어서, 상기 절삭 홈에 의해서 구획된 복수의 중간 영역을 갖는 반제품을 형성하는 공정과,
    상기 제2 지그에 있어서, 상기 반제품을 배치하는 공정과,
    상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 제2 흡착구 각각을 사용하여, 상기 반제품이 갖는 복수의 상기 단위 영역 각각을 흡착함으로써, 상기 반제품을 흡착하는 공정과,
    상기 절단하는 공정으로서, 상기 제2 지그에 있어서, 복수의 상기 절단선을 따라서 상기 회전날을 사용하여 상기 반제품을 절단하는 공정
    을 포함하고, 상기 제1 흡착 면적에 포함되는 면적이며 복수의 상기 단위 영역을 각각 흡착하는 단위 흡착 면적은 상기 제2 흡착 면적보다도 크고,
    상기 반제품을 절단함으로써, 복수의 상기 제2 흡착구 각각에 의해서 흡착된 복수의 상기 제품을 제조하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 절단 기구로서, 제1 회전날을 갖는 제1 절단 기구를 준비하는 공정과,
    상기 절단 기구로서, 제2 회전날을 갖는 제2 절단 기구를 준비하는 공정과,
    상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 피절단물과 상기 제1 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정과,
    상기 피절단물과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정으로서, 상기 반제품과 상기 제2 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 공정
    을 포함하고, 상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 상기 제1 회전날에 의해서 상기 절삭 홈을 형성하고,
    상기 반제품을 절단하는 공정에 있어서, 상기 제2 회전날에 의해서 상기 반제품을 절단하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 피절단물을 흡착하는 공정에 있어서, 상기 제1 지그를 사용하여, 제1 치수를 각각 갖는 복수의 제1 단위 영역을 포함하는 제1 피절단물을 흡착할 수 있고, 상기 제1 치수와는 다른 제2 치수를 각각 갖는 복수의 제2 단위 영역을 포함하는 제2 피절단물을 흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 절삭 홈을 형성하는 공정에 있어서, 복수의 상기 절단선 전부를 따라서 상기 절삭 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 상기 단위 영역에 있어서 각각 기능 소자가 들어간 판형 부재인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  18. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
    상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  19. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 기재로 이루어지는 제1 부재와, 상기 기재 위에 형성된 제2 부재를 적어도 구비하고,
    상기 절삭 홈을 형성하는 공정에서, 상기 제1 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하거나 또는 상기 제2 부재에 있어서의 전체 두께 중 일부분의 두께에 있어서 상기 절삭 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
    상기 제2 부재는 절연성 부재인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  21. 제10항에 있어서, 상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
    상기 제2 부재는 절연성 부재인 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  22. 제19항에 있어서, 상기 제1 부재는 회로가 형성된 기판이고,
    상기 제2 부재는 절연성 부재인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
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