TWI612862B - 具晶片定位結構的電子模組及其晶片安裝方法 - Google Patents

Abstract

一種具晶片定位結構的電子模組，包含一電路板及一晶片。該電路板包含一基板、一線路結構及一晶片定位結構。該線路結構包括多個相互間隔地設置於該基板的焊墊。該晶片定位結構包括間隔設置於該基板的一第一定位件及一第二定位件，該第一定位件與該第二定位件鄰近該線路結構之一側。該晶片設置於該基板且靠抵於該第一定位件及該第二定位件，該晶片與該線路結構相較於該第一定位件及該第二定位件位於兩相反側，該晶片包括一面向該線路結構且靠抵於該第一定位件及該第二定位件的連接面，及一與該電路板相間隔的頂面。

Description

具晶片定位結構的電子模組及其晶片安裝方法

本發明是有關於一種電子模組及其晶片安裝方法，特別是指一種具晶片定位結構的電子模組及其晶片安裝方法。

以往業界中的九十度裝晶過程中，當機械手臂將該晶片放置於該基板前，必須先將該晶片立起，使晶片接點露出。此時晶片在準備過程中可能會形成的切割誤差、崩角、殘渣，將影響其上方的感光耦合元件(CCD，Charge-coupled Device)的辨識正確性，產生裝晶誤差。

一般的解決辦法是增加更多軸向的感光耦合元件辨識，並配合程式修正來提升裝晶準確度，導致製造成本大幅增加。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種可以提升裝晶準確度的具晶片定位結構的電子模組。

於是，本發明具晶片定位結構的電子模組在一些實施態樣中，是包含一電路板，包含一基板、一線路結構及一晶片定位結構，該線路結構包括多個相互間隔地設置於該基板的焊墊，該晶片定位結構包括間隔設置於該基板的一第一定位件及一第二定位件，該第一定位件與該第二定位件鄰近該線路結構之一側；及一晶片，設置於該基板且靠抵於該第一定位件及該第二定位件，該晶片與該線路結構相較於該第一定位件及該第二定位件位於兩相反側，該晶片包括一面向該線路結構且靠抵於該第一定位件及該第二定位件的連接面，及一與該電路板相間隔的頂面。

在一些實施態樣中，該晶片還包括多個設置於該連接面且位置相應於該等焊墊的晶片接點。

在一些實施態樣中，該晶片還包括多個設置於該頂面且位置相應於該等焊墊的晶片接點。

在一些實施態樣中，該第一定位件與該第二定位件呈一字型且在該晶片與該線路結構之間橫向延伸。

在一些實施態樣中，該晶片包括一連接於該連接面的第一側壁面，以及一連接於該連接面且與該第一側壁面位於相反側的第二側壁面；該第一定位件與該第二定位件呈L型，該第一定位件供該晶片的該連接面及該第一側壁面靠抵，該第二定位件供該晶片的該連接面及該第二側壁面靠抵。

在一些實施態樣中，該晶片包括一連接於該連接面的第一側壁面；該晶片定位結構還包括一設置於該基板且與該線路結構位於該晶片之兩相反側的副定位件，該副定位件的一側緣與該晶片的該第一側壁面位於相同直線上。

在一些實施態樣中，該線路結構與該晶片定位結構為相同材質。

因此，本發明之其中另一目的，即在提供一種可以提升裝晶準確度的晶片安裝方法。

於是，本發明晶片安裝方法在一些實施態樣中，適用於製作具晶片定位結構的電子模組，該晶片安裝方法包含以下步驟：準備步驟：分別製備該電路板與該晶片。及安裝步驟：將該晶片放置於該基板，並使該晶片往該線路結構的方向移動，至靠抵於該第一定位件與該第二定位件為止。

因此，本發明之其中另一目的，即在提供另一種可以提升裝晶準確度的晶片安裝方法。

於是，本發明晶片安裝方法在一些實施態樣中，適用於製作具晶片定位結構的電子模組，該晶片安裝方法包含以下步驟：準備步驟：分別製備該電路板與該晶片。平移步驟：將該晶片放置於該基板，並使該晶片往該副定位件的方向移動，至該晶片的該第一側壁面靠抵於該副定位件的該側緣為止。及安裝步驟：將該晶片放置於該基板，並使該晶片往該線路結構的方向移動，至該晶片的該連接面靠抵於該第一定位件與該第二定位件為止。

本發明至少具有以下功效：利用形成於基板上的晶片定位結構，以機台將晶片推抵至晶片定位結構以提高晶片的位置精確度。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，本發明電子模組之一第一實施例，包含一電路板1及一直立安裝於該電路板1的晶片2，適用於業界中的九十度裝晶製程，須配合一位於該具晶片定位結構13的電子模組上方的感光耦合元件3 (CCD，Charge-coupled Device)辨識該晶片2於該電路板1上的位置，以及至少一機械手臂(圖未示)以移動該晶片2。

該電路板1包含一基板11、一形成於該基板11的線路結構12，及一形成於該基板11的晶片定位結構13。該線路結構12包括多個相互間隔地設置於該基板11的焊墊121。該晶片定位結構13包括間隔設置於該基板11的一第一定位件131及一第二定位件132。該第一定位件131與該第二定位件132鄰近該線路結構12之一側，且該第一定位件131與該第二定位件132位於同一直線上並呈一字型延伸。

該晶片2設置於該基板11且靠抵於該第一定位件131及該第二定位件132，該晶片2與該線路結構12相較於該第一定位件131及該第二定位件132位於兩相反側。該晶片2包括一面向該線路結構12且靠抵於該第一定位件131及該第二定位件132的連接面21、一連接於該連接面21的第一側壁面23、一連接於該連接面21且與該第一側壁面23位於相反側的第二側壁面24，及多個設置於該連接面21且位置相應於該等焊墊121的晶片接點22。本實施例中設有該等晶片接點22的該連接面21與設有該等焊墊121的該電路板1垂直即適用於業界中的九十度裝晶製程。

參閱圖2與圖3，該第一實施例的晶片安裝方法如下：一、準備步驟：分別製備該電路板1與該晶片2。二、安裝步驟：如圖2般以機械手臂(圖未示)將該晶片2放置於該基板11，並使該晶片2如圖3般往該線路結構12的方向移動，至靠抵於該第一定位件131與該第二定位件132為止。值得注意的是，於該準備步驟中，該晶片定位結構13是與該線路結構12以相同材質、同時形成於該電路板1上，不必另外製作且成本低廉。

此外，於該準備步驟中，該晶片2製備完成時該連接面21是朝下放置，因此當機械手臂將該晶片2放置於該基板11前，必須先將該晶片2立起，使該連接面21露出。此時晶片2在準備過程中可能會形成的切割誤差、崩角、殘渣，將影響其上方的感光耦合元件3 (如圖1)的辨識精確度。但晶片2可藉由安裝過程中靠抵於該第一定位件131及該第二定位件132，消弭感光耦合元件3可能造成的辨識誤差並立於正確位置上。

參閱圖4及圖5，本發明具晶片定位結構的電子模組之一第二實施例，與該第一實施例的不同之處在於：該第一定位件131與該第二定位件132呈互相對稱之L型。更明確地說，該第一定位件131形成一L型凹角供該晶片2的該連接面21及該第一側壁面23靠抵，該第二定位件132亦形成一L型凹角則供該晶片2的該連接面21及該第二側壁面24靠抵。相較於第一實施例中該第一定位件131與該第二定位件132是在圖3中的縱向方向對晶片2提供限位效果，第二實施例的第一定位件131與該第二定位件132除了能在圖5中的縱向方向對晶片2提供限位效果外，還能進一步在橫向方向對晶片2提供限位效果，而更能增進晶片2的定位精確程度。

本發明具晶片定位結構13的電子模組之一第二實施例之製作方法與該第一實施例不同之處在於：於該準備步驟中，於該電路板1上形成呈互相對稱之L型的該第一定位件131與該第二定位件132。於該安裝步驟中，須將該晶片2精確對準該第一定位件131與該第二定位件132的L型凹角，以將該晶片2順利安裝並靠抵於該第一定位件131與該第二定位件132。

參閱圖6及圖7，本發明具晶片定位結構13的電子模組之一第三實施例與該第一實施例的不同之處在於：該晶片定位結構13還包括一設置於該基板11且與該線路結構12位於該晶片2之兩相反側的副定位件133，該副定位件133的一側緣與該晶片2的該第一側壁面23位於相同直線上。

該第三實施例的晶片安裝方法分別與該第一實施例的不同之處在於：在準備步驟與安裝步驟之間增加一個平移步驟：如圖6般，將該晶片2以機械手臂放置於該基板11，並使該晶片2往該副定位件133的方向移動，至該晶片2的該第一側壁面23靠抵於該副定位件133的該側緣為止，使該晶片2位置能更精確。也就是說，該副定位件133在晶片2平移轉向過程中，可對轉向位置提供對準功能，因此可視需要在該基板11上設置更多副定位件133，以符合實際的晶片2的安裝過程。

參閱圖8及圖9，本發明具晶片定位結構13的電子模組之一第四實施例與該第二實施例的不同之處在於：該晶片定位結構13還包括一設置於該基板11且與該線路結構12位於該晶片2之兩相反側的副定位件133，該副定位件133的一側緣與該晶片2的該第一側壁面23位於相同直線上。至於第四實施例的晶片安裝方法與第三實施例相似，同樣需要執行準備步驟、平移步驟及安裝步驟，在此不多贅述。

參閱圖10、圖11，及圖12，本發明具晶片定位結構13的電子模組之一第五實施例與該第一實施例的不同之處在於：該晶片2還包括一與該電路板1相間隔的頂面25，該等晶片接點22則是設置於該頂面25且位置相應於該等焊墊121。本實施例中設有該等晶片接點22的該頂面25與設有該等焊墊121的該電路板1平行即適用於業界中的平面裝晶製程。此外，除了如本實施例中位於同一直線上並呈一字型延伸的該第一定位件131與該第二定位件132外，實際上也可以採用如第二實施例中呈互相對稱之L型的該第一定位件131與該第二定位件132，或是配合如第三實施例、第四實施例中所提及的該副定位件133，都可以達成精準定位的效果。

綜上所述，本發明具晶片定位結構的電子模組，該晶片2可藉由安裝過程中靠抵於該晶片定位結構13，消弭感光耦合元件3可能造成的誤差並位於正確位置上，因此只需要單一個感光耦合元件即能完成晶片2的組裝過程，不需要在多個位置分別架設多個感光耦合元件以進行多維影像辨識，因此能以較低的成本實現高精確度的九十度裝晶製程或是平面裝晶製程，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧電路板
11‧‧‧基板
12‧‧‧線路結構
121‧‧‧焊墊
13‧‧‧晶片定位結構
131‧‧‧第一定位件
132‧‧‧第二定位件
133‧‧‧副定位件
2‧‧‧晶片
21‧‧‧連接面
22‧‧‧晶片接點
23‧‧‧第一側壁面
24‧‧‧第二側壁面
25‧‧‧頂面
3‧‧‧感光耦合元件

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明具晶片定位結構的電子模組的一第一實施例的一立體圖； 圖2是該第一實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟前的態樣； 圖3是該第一實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟後的態樣； 圖4是本發明具晶片定位結構的電子模組的一第二實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟前的態樣； 圖5是該第二實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟後的態樣； 圖6是本發明具晶片定位結構的電子模組的該第三實施例之一俯視示意圖，說明平移步驟後的態樣； 圖7是該第三實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟後的態樣； 圖8是本發明具晶片定位結構的電子模組的該第四實施例之一俯視示意圖，說明平移步驟後的態樣； 圖9是該第四實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟後的態樣； 圖10是本發明具晶片定位結構的電子模組的一第五實施例的一立體圖； 圖11是該第五實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟前的態樣；及 圖12是該第五實施例之一俯視示意圖，說明安裝步驟後的態樣。

1‧‧‧電路板

11‧‧‧基板

12‧‧‧線路結構

121‧‧‧焊墊

13‧‧‧晶片定位結構

131‧‧‧第一定位件

132‧‧‧第二定位件

2‧‧‧晶片

21‧‧‧連接面

22‧‧‧晶片接點

23‧‧‧第一側壁面

24‧‧‧第二側壁面

3‧‧‧感光耦合元件

Claims (9)

1. 一種具晶片定位結構的電子模組，包含： 　　一電路板，包含一基板、一線路結構及一晶片定位結構，該線路結構包括多個相互間隔地設置於該基板的焊墊，該晶片定位結構包括間隔設置於該基板的一第一定位件及一第二定位件，該第一定位件與該第二定位件鄰近該線路結構之一側；及 　　一晶片，設置於該基板且靠抵於該第一定位件及該第二定位件，該晶片與該線路結構相較於該第一定位件及該第二定位件位於兩相反側，該晶片包括一面向該線路結構且靠抵於該第一定位件及該第二定位件的連接面，及一與該電路板相間隔的頂面。
2. 如請求項1所述之具晶片定位結構的電子模組，其中，該晶片還包括多個設置於該連接面且位置相應於該等焊墊的晶片接點。
3. 如請求項1所述之具晶片定位結構的電子模組，其中，該晶片還包括多個設置於該頂面且位置相應於該等焊墊的晶片接點。
4. 如請求項2或3所述之具晶片定位結構的電子模組，其中，該第一定位件與該第二定位件呈一字型且在該晶片與該線路結構之間橫向延伸。
5. 如請求項2或3所述之具晶片定位結構的電子模組，其中，該晶片包括一連接於該連接面的第一側壁面，以及一連接於該連接面且與該第一側壁面位於相反側的第二側壁面；該第一定位件與該第二定位件呈L型，該第一定位件供該晶片的該連接面及該第一側壁面靠抵，該第二定位件供該晶片的該連接面及該第二側壁面靠抵。
6. 如請求項2或3所述之具晶片定位結構的電子模組，其中，該晶片包括一連接於該連接面的第一側壁面；該晶片定位結構還包括一設置於該基板且與該線路結構位於該晶片之兩相反側的副定位件，該副定位件的一側緣與該晶片的該第一側壁面位於相同直線上。
7. 如請求項2或3所述之具晶片定位結構的電子模組，其中，該線路結構與該晶片定位結構為相同材質。
8. 一種晶片安裝方法，用於製作如請求項1至5中任一項所述之具晶片定位結構的電子模組，該晶片安裝方法包含以下步驟： 　　準備步驟：分別製備該電路板與該晶片；及 　　安裝步驟：將該晶片放置於該基板，並使該晶片往該線路結構的方向移動，至靠抵於該第一定位件與該第二定位件為止。
9. 一種晶片安裝方法，用於製作如請求項6所述之具晶片定位結構的電子模組，該晶片安裝方法包含以下步驟： 　　準備步驟：分別製備該電路板與該晶片； 　　平移步驟：將該晶片放置於該基板，並使該晶片往該副定位件的方向移動，至該晶片的該第一側壁面靠抵於該副定位件的該側緣為止；及 　　安裝步驟：將該晶片放置於該基板，並使該晶片往該線路結構的方向移動，至該晶片的該連接面靠抵於該第一定位件與該第二定位件為止。