TWI755129B

TWI755129B - 晶片取放轉移設備及其置放晶片的定位方法

Info

Publication number: TWI755129B
Application number: TW109137866A
Authority: TW
Inventors: 盧彥豪
Original assignee: 梭特科技股份有限公司
Priority date: 2020-10-30
Filing date: 2020-10-30
Publication date: 2022-02-11
Also published as: TW202218005A

Abstract

一種晶片取放轉移設備，包括與控制裝置連接的取放轉移裝置、置晶裝置及影像擷取裝置。取放轉移裝置包括至少一晶片放置區及至少一標記，至少一晶片放置區包括紋路。當取放轉移裝置位於初始或預排位置時，影像擷取裝置將擷取並傳送至少一晶片放置區的至少一初始影像、至少一標記影像及至少一預排影像給控制裝置，控制裝置依據影像得到複數晶片放置區的位置資訊，並判斷初始影像及預排影像是否符合，當符合時則控制置晶裝置將晶片設置於至少一晶片放置區。藉此，避免取放轉移裝置和置晶裝置因溫度變化而產生誤差，提升電子產品的品質及良率。

Description

晶片取放轉移設備及其置放晶片的定位方法

本發明是有關一種晶片取放轉移設備及置放晶片的定位方法，特別是一種可減少熱機誤差的晶片取放轉移設備及其置放晶片的定位方法。

隨著科技的進步，半導體電子產品已經廣泛地應用到社會及生活中的各個領域，為現代生活中不可或缺的一部分。

在半導體晶圓級的封裝製程中，必須將晶圓切割成複數個晶片，再從複數個晶片中挑選出品質較好的良品，重新配置到基板上以進行後續的加工。然而，在重新配置晶片的過程中，由於後續的加工製程需要較高的精密度，故對晶片置放位置、排列的精確度有極為嚴格的要求，一般會要求將誤差控制在微米以下，甚至更小的精確度。

其中，為了確保置晶的高精確度，習知的置晶設備會在置晶前，透過一影像擷取裝置來拍攝機械手臂放置校正晶片後的狀況，以記錄以及校正晶片在各個待置晶的基板位置誤差，藉由重複拍攝數次後取得誤差平均值，透過誤差平均值來補償實際置晶時晶片與基板的相對位置。

然而，習知的置晶設備在多次重複置晶的過程後，機械手臂以及取放轉移裝置在移動的位置便會產生偏差，使得機械手臂所放置的晶片位置與前幾次所放置的位置不相同，進而出現熱機誤差的問題，大幅降低了半導體電子產品的品質及良率。

再者，習知的置晶設備在置晶時，是透過機械手臂吸取一顆晶片，再將晶片放置到控制裝置選定的位置。一次只能放置一顆晶片的組裝方式不僅花費較多的時間，也增加了很多組裝的時間成本，效率十分有限。

本發明的主要目的在於提供一種晶片取放轉移設備及其置放晶片的定位方法，可避免重複置晶的過程中產生的熱機誤差，使晶片放置位置更為精確，大幅提升半導體電子產品的品質及良率。

本發明的再一目的在於提供一種晶片取放轉移設備及其置放晶片的定位方法，可一次吸取複數個晶片，節省組裝的時間成本，提升生產效率。

為了達成前述的目的，本發明將提供一種晶片取放轉移設備，包括一控制裝置、一取放轉移裝置、一置晶裝置及一影像擷取裝置。

取放轉移裝置連接控制裝置，包括至少一晶片放置區及至少一標記，至少一晶片放置區包括一紋路。

置晶裝置連接控制裝置。

影像擷取裝置連接控制裝置。

其中，當取放轉移裝置位於一初始位置時，影像擷取裝置擷取在初始位置之取放轉移裝置的至少一晶片放置區之至少一初始影像與至少一標記的至少一標記影像，並且傳送給控制裝置，控制裝置依據至少一初始影像與至少一標記影像得到至少一晶片放置區的位置資訊。

其中，當取放轉移裝置移動至一預排位置時，影像擷取裝置擷取在預排位置之取放轉移裝置的至少一晶片放置區的至少一預排影像，並且將至少一預排影像傳送給控制裝置，控制裝置判斷至少一初始影像與至少一預排影像是否相符合。

其中，當至少一初始影像與至少一預排影像相符合時，控制裝置依據至少一晶片放置區的位置資訊控制置晶裝置將一晶片設置於至少一晶片放置區。

在本發明一實施例中，其中，紋路為取放轉移裝置的材料紋理。

在本發明一實施例中，取放轉移裝置包括複數個晶片放置區，等晶片放置區的等紋路皆不相同。

在本發明一實施例中，取放轉移裝置的材料為橡膠材料或高分子材料。

在本發明一實施例中，至少一晶片放置區包括至少一吸孔，至少一吸孔用以吸取至少一晶片。

在本發明一實施例中，至少一晶片放置區包括一黏著面，黏著面用以黏起至少一晶片。

在本發明一實施例中，至少一晶片放置區包括至少一吸孔及一黏著面，至少一吸孔開設於黏著面，至少一吸孔用以吸取至少一晶片，黏著面用以黏起至少一晶片。

在本發明一實施例中，取放轉移裝置更包括至少一本體及一連接結構，至少一本體設置於連接結構，至少一晶片放置區設置於至少一本體，至少一標記設置於連接結構。

為了達成前述的目的，本發明將提供一種晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法，包括下列步驟：

(a)一取放轉移裝置位於一初始位置，一影像擷取裝置擷取在初始位置之取放轉移裝置的至少一晶片放置區之至少一初始影像與至少一標記的至少一標記影像，至少一晶片放置區包括一紋路。

(b)影像擷取裝置將至少一初始影像與至少一標記影像傳送給一控制裝置。

(c)控制裝置依據至少一初始影像與至少一標記影像得到至少一晶片放置區的位置資訊。

(d)取放轉移裝置移動至一預排位置，影像擷取裝置擷取在預排位置之取放轉移裝置的至少一晶片放置區的至少一預排影像。

(e)影像擷取裝置將至少一預排影像傳送給控制裝置。

(f)控制裝置判斷至少一初始影像及至少一預排影像是否相符合。

(g)當至少一初始影像及至少一預排影像相符合時，控制裝置依據至少一晶片放置區的位置資訊控制一置晶裝置將一晶片設置於至少一晶片放置區。

在本發明一實施例中，在步驟(c)中，控制裝置依據至少一初始影像與至少一標記影像記錄至少一晶片放置區與至少一標記之間的相對位置，以得到至少一晶片放置區的位置資訊。

在本發明一實施例中，在步驟(f)之後更包括一步驟(h)：當至少一初始影像及至少一預排影像不符合時，控制裝置依據至少一初始影像及至少一預排影像得到一誤差值的位置資訊，控制裝置依據誤差值的位置資訊控制取放轉移裝置移動至與至少一初始影像相符合之位置。

本發明的功效在於，藉由影像擷取裝置擷取取放轉移裝置在初始位置的至少一初始影像，與至少一標記影像，以及在預排位置時取放轉移裝置的至少一預排影像，並透過控制裝置判斷至少一初始影像與至少一預排影像是否相吻合，使置晶裝置在設置至少一晶片於至少一晶片放置區時更為精確，避免重複置晶的過程中產生的熱機誤差，大幅提升半導體電子產品的品質及良率。

再者，藉由取放轉移裝置一次吸取複數個晶片，可節省組裝的時間成本，提升生產效率。

以下配合圖式及元件符號對本發明的實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

圖1為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的示意圖；圖2為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的結構方塊圖。如圖1及圖2所示，本發明提供一種晶片取放轉移設備，包括一取放轉移裝置10、一置晶裝置20、一影像擷取裝置30及一控制裝置40。以下針對各個零件進行細部解說。

圖3為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置10的立體圖；圖4a為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置10的前視圖。如圖3及圖4a所示，在本發明第一實施例中，取放轉移裝置10包括一複數個晶片放置區111及至少一標記12；複數個晶片放置區111包括至少一吸孔112及一紋路14，且複數個晶片放置區111內的紋路14皆不相同。

具體而言，當至少一晶片910設置於至少一晶片放置區111或是複數個晶片放置區111時，晶片放置區111內的至少一吸孔112便會將晶片910吸取固定，防止晶片910掉落。其中，一個晶片放置區111可吸取一個以上的晶片910，然而，吸取之方式不限於此，也可使複數個晶片放置區111共同吸取一個晶片910。

較佳地，本發明之取放轉移裝置10包括複數個吸孔112，複數個吸孔112為彼此等距離設置排列，然而，複數個吸孔112的設置方式不限於此，可依照需求將複數個吸孔112以圓形、橢圓形或者是三角形等方式排列。

較佳地，紋路14為取放轉移裝置10的材料紋理；具體而言，本發明的取放轉移裝置10為橡膠或高分子材料製成，當橡膠或高分子材料的取放轉移裝置10成型時，取放轉移裝置10上會形成材料本身的紋理；其中，材料紋理為不特定的紋理，故每一個晶片放置區111內的紋路14皆為獨特的特徵，不會重複。其中，本發明的取放轉移裝置10的材料不限於橡膠或高分子材料製成，可依照需求調整更改。

圖4b為本發明另一實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的前視圖。如圖4b所示，其與本發明第一實施例的差別在於，本發明第一實施例之晶片放置區111內的紋路14與本發明另一實施例之晶片放置區111內的紋路14不相同；換句話說，由於取放轉移裝置10為橡膠或高分子材料製成，因此即便同樣的造型及結構，取放轉移裝置10上的複數個晶片放置區111內的紋路14仍為獨立且不相同的。

較佳地，本發明之標記12為十字形，設置於取放轉移裝置10的底面。然而，標記12之形狀不限於此，可依照需求將標記12更改為圓形、橢圓形或者是三角形等其他形狀。

較佳地，本發明之標記12數量為三個，分別位於取放轉移裝置10底面的三個角落，然而，標記12所設置之位置不限於此，可依照需求將標記12設置於取放轉移裝置10之底面的其中一個角落、其中二個角落或者分散設置於四個角落，以達到更佳地辨識度。

請參考圖1及圖2，在本發明第一實施例中，控制裝置40連接取放轉移裝置10、置晶裝置20及影像擷取裝置30；控制裝置40控制置晶裝置20取放至少一晶片910於取放轉移裝置10的至少一晶片放置區111。較佳地，置晶裝置20為吸取式的機械手臂或是吸嘴機構。

影像擷取裝置30用以擷取取放轉移裝置10的複數個晶片放置區111的複數個影像，與影像擷取裝置30用以擷取至少一標記12的影像，並將影像傳送給控制裝置40。具體而言，當取放轉移裝置10位於一初始位置時，影像擷取裝置30擷取在初始位置之取放轉移裝置10的複數個晶片放置區111之複數個初始影像31與至少一標記12的至少一標記影像32，並且傳送給控制裝置40。較佳地，影像擷取裝置30為配置電荷耦合元件(Charge-Coupled Device，CCD)的相機。

控制裝置40依據複數個初始影像31與至少一標記影像32得到複數個晶片放置區111的位置資訊41，控制裝置40依據複數個晶片放置區111的位置資訊41控制置晶裝置20將至少一晶片910設置於複數個晶片放置區111。

本發明的晶片取放轉移設備更包括一移動裝置50；移動裝置50連接控制裝置40，移動裝置50用以驅動取放轉移裝置10於一初始位置、一預排位置及一置晶位置之間移動。

請參考圖2及圖5，圖5為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的影像擷取裝置30擷取影像31的示意圖。當取放轉移裝置10位於初始位置時，影像擷取裝置30擷取在初始位置之取放轉移裝置10的複數個晶片放置區111的複數個初始影像31，並且將複數個初始影像31傳送給控制裝置40，以及影像擷取裝置30擷取在初始位置之取放轉移裝置10上的至少一標記12的至少一標記影像32，並且將至少一標記影像32傳送給控制裝置40；控制裝置40依據複數個晶片放置區111與至少一標記12之間的相對位置得到複數個晶片放置區111的位置資訊41。

請參考圖2及圖6，圖6為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的置晶裝置20設置晶片910的示意圖。當取放轉移裝置10移動至預排位置時，影像擷取裝置30擷取在預排位置之取放轉移裝置10的複數個晶片放置區111的複數個預排影像33，並且將複數個預排影像33傳送給控制裝置40。

控制裝置40判斷複數個初始影像31與複數個預排影像33是否相符合。

當複數個初始影像31與複數個預排影像33相符合時，控制裝置40依據至少一晶片放置區111的位置資訊41控制置晶裝置20將至少一晶片910設置於至少一晶片放置區111。

當晶片910設置於至少一晶片放置區111時，至少一晶片放置區111內的至少一吸孔112會把至少一晶片910吸取固定，以防止晶片910掉落。

然而，設置之方式不限於此，若晶片910的尺寸較大時，置晶裝置20在設置晶片910時，將會一次放置於複數個晶片放置區111，使複數個晶片放置區111內的吸孔112把晶片910吸取固定，達到防止晶片910掉落之功效。

請參考圖2及圖7，圖7為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備之取放轉移裝置10移動到置晶位置的示意圖。當至少一晶片910或複數個晶片910設置於至少一晶片放置區111或複數個晶片放置區111後，控制裝置40控制移動裝置50將取放轉移裝置10從預排位置移動至置晶位置，使取放轉移裝置10位於基板920的上方，以便進行固晶之作業。

在本發明第一實施例中，可進一步包括一對位影像擷取裝置60；對位影像擷取裝置60電性連接控制裝置40，對位影像擷取裝置60用以擷取移動到置晶位置的取放轉移裝置10以及基板920的影像(圖中未示)，並且將取放轉移裝置10以及基板920的影像傳送給控制裝置40，控制裝置40依據取放轉移裝置10以及基板920的影像得到對位位置資訊(圖中未示)，控制裝置40依據對位位置資訊控制移動裝置50將取放轉移裝置10與基板920對位；然而，取放轉移裝置10與基板920之對位方式不限於此，設計者可依照需求更改對位之方式。

請參考圖2及圖8，圖8為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備之固晶的示意圖。在取放轉移裝置10與基板920對位完畢後，控制裝置40便控制移動裝置50驅動取放轉移裝置10將至少一晶片910或複數個晶片910設置於基板920上，進行後續固晶之作業。其中，取放轉移裝置10移動到置晶位置所進行的流程不限於此，可依照需求更改為固晶之作業的其他流程，以便進行固晶。

值得一提的是，在取放轉移裝置10將至少一晶片910或複數個晶片910設置於基板920上後，控制裝置40便控制移動裝置50驅動取放轉移裝置10回到預排位置，當取放轉移裝置10移動到預排位置時，影像擷取裝置30則重新擷取取放轉移裝置10的複數個晶片放置區111的複數個預排影像33，並傳送給控制裝置40，控制裝置40便重新判斷複數個初始影像31與複數個預排影像33是否相符合，並在確定複數個初始影像31與複數個預排影像33相符合時，控制裝置40將控制置晶裝置20將至少一晶片910設置於複數個晶片放置區111。

其中，當複數個初始影像31與複數個預排影像33不符合時，控制裝置40依據複數個初始影像31與複數個預排影像33得到一誤差值的位置資訊42，控制裝置40依據誤差值的位置資訊42控制移動裝置50驅動取放轉移裝置10移動至與複數個初始影像31相符合之位置，再進行控制置晶裝置20將至少一晶片910設置於複數個晶片放置區111的動作。

藉此，本發明的晶片取放轉移設備在多次重複置晶的過程中可避免產生熱機誤差之問題，使每一次的晶片910放置位置都更為精確，大幅提升半導體電子產品的品質及良率。其中，所述熱機誤差為取放轉移裝置10及置晶裝置20在多重複置晶的過程中，因溫度上升而產生的誤差，當溫度上升時，取放轉移裝置10及置晶裝置20將因溫度差異而出現熱漲冷縮等情形，進而在移動的過程中產生熱機誤差，使每一次晶片910放置的位置皆不相同。

圖9為本發明第二實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置10A的立體組合圖。如圖9所示，在本發明第二實施例中，其與本發明第一實施例的差別在於，取放轉移裝置10A更包括至少一本體11及一連接結構13；連接結構為一框體；至少一本體11設置於連接結構13中，複數個晶片放置區111設置於至少一本體11，至少一標記12設置於連接結構13或至少一本體11。

由於習知大部分的本體11為橡膠或高分子材料所製成，因此在加工標記12上較為不易，故為了方便標記12的設置，可進一步將至少一本體11設置於連接結構13中，並且將標記12設置於連接結構13；較佳地，連接結構13為鋁、鋁合金或鋼等易加工的金屬結構，藉由易加工的金屬結構以方便將標記12設置於連接結構13上。較佳地，紋路14為至少一本體11的材料紋理。

在本發明第二實施例中，本體11之數量為一個，然而，本體11之數量不限於此，可依照需求增加本體11之數量，並將複數個本體11設置於連接結構13中。

圖10為本發明第二實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置10A的側視圖。如圖10所示，在本發明第二實施例中，至少一本體11凸出於連接結構13，使至少一本體11的底面與連接結構13之底面之間具有一段差H。

其中，段差H則用以避免連接結構13直接碰觸到基板920之情形發生。

然而，至少一本體11設置之方式不限於此，也可使至少一本體11的底面與連接結構13之底面齊平。

在本發明第二實施例中，取放轉移裝置10更包括一支撐桿(圖中未示)，至少一標記12設置於支撐桿上，本體11設置於支撐桿之一側；當影像擷取裝置30拍攝時，影像擷取裝置30可擷取到複數個初始影像31，以及支撐桿上至少一標記影像32；其中，支撐桿之位置不限於此，可任意設置於本體11附近之任意位置周圍，僅需於影像擷取裝置30拍攝時，可供影像擷取裝置30擷取到複數個初始影像31，及支撐桿上至少一標記影像32。

圖11為本發明第三實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置10B的立體圖。如圖11所示，其與本發明第一實施例之差別在於，本發明第三實施例之複數個晶片放置區111包括黏著面15，藉由黏著面15之結構以黏起至少一晶片910。

其中，黏著面15之黏性為取放轉移裝置10的材料特性；具體而言，材料本身具有黏性，因此取放轉移裝置10的表面也具有黏性，在觸碰到晶片910時，可將晶片910黏起；然而，黏著面15之結構不限於此，也可使取放轉移裝置10的表面透過黏膠或是其他方式具有黏性，以達到黏取晶片910之功能。

圖12為本發明第四實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置10C的立體圖。如圖12所示，其與本發明第一實施例之差別在於，本發明第四實施例之複數個晶片放置區111包括複數個吸孔112及黏著面15，複數個吸孔112開設於黏著面15，藉由黏著面15之結構以黏起至少一晶片910，以及藉由複數個吸孔112吸取至少一晶片。

其中，在本發明第五實施例中，複數個晶片放置區111包括複數個吸孔112；然而，吸孔112之數量不限於此，可依照需求更改為至少一吸孔112。

圖13為本發明第五實施例之晶片取放轉移設備的結構方塊圖，如圖13所示。在本發明第五實施例中，除了移動裝置50外，取放轉移裝置10本身也可具有移動之功能，控制裝置40可直接控制取放轉移裝置10於初始位置、預排位置及置晶位置之間移動。

較佳地，控制裝置40可先透過移動裝置50驅動取放轉移裝置10於初始位置、預排位置及置晶位置之間移動，並且當取放轉移裝置10移動到所需位置時，若初始影像31及在預排位置之取放轉移裝置的至少一晶片放置區111的預排影像33不符合，控制裝置40可依據初始影像31及預排影像33得到一誤差值的位置資訊42，控制裝置40依據誤差值的位置資訊42控制取放轉移裝置10移動至與初始影像31相符合之位置，使取放轉移裝置10的位置更為精確。

然而，移動之結構不限於此，也可僅具有本身有移動功能的取放轉移裝置10；控制裝置40可直接控制取放轉移裝置10於初始位置、預排位置及置晶位置之間移動，並且依據誤差值的位置資訊42控制取放轉移裝置10移動至與至少一晶片放置區111的影像相符合之位置，再進行控制置晶裝置20將至少一晶片910設置於複數個晶片放置區111的動作。

圖14為本發明的晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法的流程圖。如圖14所示，本發明將提供一種晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法，包括下列步驟：

步驟S1:一取放轉移裝置10位於一初始位置，一影像擷取裝置30擷取取放轉移裝置10的至少一晶片放置區111的至少一初始影像31與影像擷取裝置30擷取至少一標記12的至少一標記影像32，至少一晶片放置區111包括一紋路14。

步驟S2:影像擷取裝置30將至少一初始影像31與至少一標記影像32傳送給一控制裝置40。

步驟S3:控制裝置40依據至少一初始影像31與至少一標記影像32得到複數個晶片放置區111的位置資訊41。

步驟S4:取放轉移裝置10移動至一預排位置，影像擷取裝置30擷取在預排位置之取放轉移裝置10的至少一晶片放置區111的至少一預排影像33。

步驟S5:影像擷取裝置30將至少一預排影像33傳送給控制裝置40。

步驟S6:控制裝置40判斷初始影像31及至少一預排影像33是否相符合。

步驟S7:當初始影像31及至少一預排影像33相符合時，控制裝置40依據至少一晶片放置區111的位置資訊41控制一置晶裝置20將一晶片910設置於至少一晶片放置區111。

較佳地，本發明之晶片放置區111的數量可依照需求調整，使取放轉移裝置10具有複數個晶片放置區111，且複數個晶片放置區111的複數個紋路14皆不相同。

圖15為本發明的晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法的步驟S3的子步驟S301的流程圖。如圖15所示，步驟S3更包括下列子步驟S301，控制裝置40依據至少一初始影像31與至少一標記影像32記錄複數個晶片放置區111與至少一標記12之間的相對位置，以得到複數個晶片放置區111的位置資訊41。

請參考圖14，本發明的晶片取放轉移設備的放晶片的定位方法進一步包括下列步驟S8：當至少一初始影像31及至少一預排影像33不符合時，控制裝置40依據至少一初始影像31及至少一預排影像33得到一誤差值的位置資訊42，控制裝置40依據誤差值的位置資訊42控制取放轉移裝置10移動至與至少一初始影像31相符合之位置。

本發明的功效在於，藉由影像擷取裝置30擷取在初始位置時的取放轉移裝置10的複數個晶片放置區111的複數個初始影像31，與至少一標記12的至少一標記影像32，以及在預排位置時取放轉移裝置10的至少一晶片放置區111的複數個預排影像33，並透過控制裝置40判斷初始位置及預排位置時的複數個初始影像31與複數個預排影像33是否相吻合，使置晶裝置20在設置至少一晶片910於複數個晶片放置區111時更為精確，避免重複置晶的過程中產生的熱機誤差，大幅提升半導體電子產品的品質及良率。

再者，藉由取放轉移裝置10一次吸取複數個晶片910，可節省組裝的時間成本，提升生產效率。

以上所述者僅為用以解釋本發明的較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的發明精神下所作有關本發明的任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護的範疇。

10,10A,10B,10C:取放轉移裝置

11:本體

111:晶片放置區

112:吸孔

12:標記

13:連接結構

14:紋路

15:黏著面

20:置晶裝置

30:影像擷取裝置

31:初始影像

32:標記影像

33:預排影像

40:控制裝置

41:位置資訊

42:誤差值的位置資訊

50:移動裝置

60:對位影像擷取裝置

910:晶片

920:基板

H:段差

S1~S9:步驟

S301:子步驟

圖1為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的示意圖。圖2為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的結構方塊圖。圖3為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的立體圖。圖4a為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的前視圖。圖4b為本發明另一實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的前視圖。圖5為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的影像擷取裝置擷取影像的示意圖。圖6為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備的置晶裝置設置晶片的示意圖。圖7為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備之取放轉移裝置移動到置晶位置的示意圖。圖8為本發明第一實施例之晶片取放轉移設備之固晶的示意圖。圖9為本發明第二實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的立體組合圖。圖10為本發明第二實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的側視圖。圖11為本發明第三實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的立體圖。圖12為本發明第四實施例之晶片取放轉移設備的取放轉移裝置的立體圖。圖13為本發明第五實施例之晶片取放轉移設備的結構方塊圖。圖14為本發明的晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法的流程圖。圖15為本發明的晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法的步驟S3的子步驟S301的流程圖。

10:取放轉移裝置

111:晶片放置區

112:吸孔

12:標記

14:紋路

Claims

一種晶片取放轉移設備，包括：一控制裝置；一取放轉移裝置，連接該控制裝置，包括至少一晶片放置區及至少一標記，該至少一晶片放置區包括一紋路；一置晶裝置，連接該控制裝置；以及一影像擷取裝置，連接該控制裝置；其中，當該取放轉移裝置位於一初始位置時，該影像擷取裝置擷取在該初始位置之該取放轉移裝置的該至少一晶片放置區之至少一初始影像與該至少一標記的至少一標記影像，並且傳送給該控制裝置，該控制裝置依據該至少一初始影像與該至少一標記影像得到該至少一晶片放置區的位置資訊；其中，當該取放轉移裝置移動至一預排位置時，該影像擷取裝置擷取在該預排位置之該取放轉移裝置的該至少一晶片放置區的至少一預排影像，並且將該至少一預排影像傳送給該控制裝置，該控制裝置判斷該至少一初始影像與該至少一預排影像是否相符合；以及其中，當該至少一初始影像與該至少一預排影像相符合時，該控制裝置依據該至少一晶片放置區的位置資訊控制該置晶裝置將一晶片設置於該至少一晶片放置區。
如請求項1所述的晶片取放轉移設備，其中，該紋路為該取放轉移裝置的材料紋理。
如請求項2所述的晶片取放轉移設備，其中，該取放轉移裝置包括複數個晶片放置區，該等晶片放置區的該等紋路皆不相同。
如請求項2或請求項3所述的晶片取放轉移設備，其中，該取放轉移裝置的材料為橡膠材料或高分子材料。
如請求項1所述的晶片取放轉移設備，其中，該至少一晶片放置區包括至少一吸孔，該至少一吸孔用以吸取至少一晶片。
如請求項1所述的晶片取放轉移設備，其中，該至少一晶片放置區包括一黏著面，該黏著面用以黏起至少一晶片。
如請求項1所述的晶片取放轉移設備，其中，該至少一晶片放置區包括至少一吸孔及一黏著面，該至少一吸孔開設於該黏著面，該至少一吸孔用以吸取至少一晶片，該黏著面用以黏起該至少一晶片。
如請求項1所述的晶片取放轉移設備，其中，該取放轉移裝置更包括至少一本體及一連接結構，該至少一本體設置於該連接結構，該至少一晶片放置區設置於該至少一本體，該至少一標記設置於該連接結構。
一種晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法，包括下列步驟： (a)一取放轉移裝置位於一初始位置，一影像擷取裝置擷取在該初始位置之該取放轉移裝置的至少一晶片放置區之至少一初始影像與至少一標記的至少一標記影像，該至少一晶片放置區包括一紋路； (b)該影像擷取裝置將該至少一初始影像與該至少一標記影像傳送給一控制裝置； (c)該控制裝置依據該至少一初始影像與該至少一標記影像得到該至少一晶片放置區的位置資訊； (d)該取放轉移裝置移動至一預排位置，該影像擷取裝置擷取在預排位置之該取放轉移裝置的該至少一晶片放置區的至少一預排影像； (e)該影像擷取裝置將該至少一預排影像傳送給該控制裝置； (f)該控制裝置判斷該至少一初始影像及該至少一預排影像是否相符合； (g)當該至少一初始影像及該至少一預排影像相符合時，該控制裝置依據該至少一晶片放置區的位置資訊控制一置晶裝置將一晶片設置於該至少一晶片放置區。
如請求項9所述的晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法，其中，在步驟(c)中，該控制裝置依據該至少一初始影像與該至少一標記影像記錄該至少一晶片放置區與該至少一標記之間的相對位置，以得到該至少一晶片放置區的位置資訊。
如請求項9所述的晶片取放轉移設備之置放晶片的定位方法，其中，在步驟(f)之後更包括一步驟(h)：當該至少一初始影像及至少一預排影像不符合時，該控制裝置依據該至少一初始影像及至少一預排影像得到一誤差值的位置資訊，該控制裝置依據該誤差值的位置資訊控制該取放轉移裝置移動至與該至少一初始影像相符合之位置。