JP5510070B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
1つの方法は、半導体ウエハに対してマスク部材を接着する方法である。しかしながら、この方法では、荷電粒子の注入後にマスク部材を取り外すと、半導体ウエハに接着剤の残渣が残存する。残渣がダストの発生源となり、各工程で不具合が生じるおそれがあった。
他の1つの方法は、荷電粒子照射装置にマスク部材を取り付ける方法である。ステージ上に半導体ウエハを固定し、取り付けたマスク部材を荷電粒子照射装置の機構によって半導体ウエハ上に配置することで、マスク部材と半導体ウエハの相対位置が固定される。しかしながら、この方法では、別のマスク部材を使用する場合に、取り付けられているマスク部材を荷電粒子照射装置から取り外し、別のマスク部材を荷電粒子照射装置に取り付ける必要がある。荷電粒子照射装置に対してマスク部材を着脱する作業に時間を要するため、多品種の半導体装置の製造に用い難いという問題があった。
なお、上記の「パターンが形成されているマスク部」は、貫通孔が形成されている領域と貫通孔が形成されていない領域によってパターンが形成されていてもよいし、厚さが厚い領域と厚さが薄い領域によってパターンが形成されていてもよい。すなわち、注入工程において荷電粒子が半導体ウエハに注入される位置を制御できる形状であれば、マスク部はどのような形状であってもよい。
なお、上記の「半導体ウエハの上面」は、半導体ウエハの表面のうち、ステージの上面に接触している表面と反対側の表面を意味する。したがって、上記の「半導体ウエハの上面」は、一般的に裏面といわれる表面(多くの加工が行われる表面と反対側の表面)である場合がある。
例えば、図8に示すように、マスク部材120の上面にアライメントマーク142を設けるとともに、ステージ110の上面にアライメントマーク144を設ける。アライメントマーク142、144はそれぞれ複数個設ける。そして、各アライメントマーク142、144をカメラ等で撮影してこれらの位置を検出し、マスク部材120とステージ110の相対位置・姿勢を特定する。特定した相対位置・姿勢に基づいてマスク部材120の位置を補正することで、マスク部材120とステージ110の相対位置を高精度に制御することができる。
また、マスク部材120の側面に複数のアライメントマークを設けるとともに、ステージ110の側面に複数のアライメントマークを設け、これらに基づいてマスク部材120とステージ110の相対位置を制御してもよい。
また、図9に示すように、マスク部材120の外周部に貫通孔146を設け、ステージ110の対応する位置に貫通孔148を設けてもよい。貫通孔146、148はそれぞれ複数個設ける。この場合、光源150(レーザ光源等)と受光部152を対向して設け、貫通孔146、148を通して受光部152で光源150の光を検出できるようにマスク部材120とステージ110の相対位置を制御してもよい。また、光を用いるのではなく、貫通孔146、148にピンを挿通して、物理的にマスク部材120とステージ110の位置合わせを行ってもよい。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
12:半導体基板
12a:第1表面
12b:第2表面
14:エミッタ電極
16:アノード電極
18:共通電極
20:IGBT領域
22:エミッタ領域
24:ボディ領域
26:ゲート絶縁膜
28:ゲート電極
30:コレクタ領域
32:ドリフト領域
40:ダイオード領域
42:アノード領域
44:カソード領域
100:半導体ウエハ
100a:第1表面
100b:第2表面
110:ステージ
112:ウエハ載置面
112a:吸着口
114:マスク部材載置面
114a:吸着口
114b:凸部
116:排気流路
118:排気口
120:マスク部材
122:マスク部
124:外周部
126:凹部
128:貫通孔
130:凸部
132:凹部
142:アライメントマーク
144:アライメントマーク
146:貫通孔
148:貫通孔
150:光源
152:受光部
Claims (3)
- 第1吸着口と第2吸着口を有するステージと、
パターンが形成されているマスク部を有するマスク部材、
を使用して半導体装置を製造する製造方法であって、
第1吸着口が塞がれるようにステージ上に半導体ウエハを載置するとともに、第1吸着口により半導体ウエハを吸着固定するウエハ固定工程と、
吸着固定されている半導体ウエハの上方にマスク部が位置し、かつ、第2吸着口が塞がれるようにステージ上にマスク部材を載置するとともに、第2吸着口によりマスク部材を吸着固定するマスク部材固定工程と、
ステージ上に吸着固定されているマスク部材のマスク部を通して、ステージ上に吸着固定されている半導体ウエハに荷電粒子を注入する注入工程と、
ウエハ固定工程後であってマスク部材固定工程前に、半導体ウエハの上面を研磨するウエハ研磨工程、
を有し、
ウエハ固定工程が終了してから注入工程が終了するまで、ステージ上に半導体ウエハが吸着固定された状態が維持されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - マスク部材固定工程では、マスク部材をステージに対して位置合わせしてマスク部材をステージに吸着固定することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- ステージのマスク部材と接触する領域には、凹状又は凸状の第1係合部が形成されており、
マスク部材のステージと接触する領域には、第1係合部と係合する凹状又は凸状の第2係合部が形成されており、
マスク部材固定工程では、第1係合部を第2係合部と係合させた状態で、マスク部材をステージに吸着固定することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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