JPH09148423A - 基板収納用カセットの載置装置 - Google Patents

基板収納用カセットの載置装置

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JPH09148423A
JPH09148423A JP33395895A JP33395895A JPH09148423A JP H09148423 A JPH09148423 A JP H09148423A JP 33395895 A JP33395895 A JP 33395895A JP 33395895 A JP33395895 A JP 33395895A JP H09148423 A JPH09148423 A JP H09148423A
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JP
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cassette
substrate
support
base
base plate
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JP33395895A
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English (en)
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Yoshimitsu Fukutomi
義光 福冨
Yoshiji Oka
義二 岡
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセットの形状にかかわらず、カセットを基
台の所定位置に容易に位置決め載置でき、かつ、カセッ
ト内に収納した各基板を容易に水平にすることができる
基板収納用カセット載置装置を提供する。 【解決手段】 基板を多段に積層収納するカセットを位
置決め載置するために、略水平に配備された基台21
と、この基台21の傾き角度を調整する傾き調整機構2
4と、基台21上に各々位置調整可能に取付け固定さ
れ、カセットCの底面四隅部分を個別に受け持ち支持す
る4つの支持部材22と、各支持部材22に立設配備さ
れ、カセットCの周面部位に当接してカセットCの水平
位置を規制するガイド部材23とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の半導体処理
装置に使用される、基板(半導体ウエハ)を多段に積層
収納するカセットが位置決め載置される基板収納用カセ
ットの載置装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板収納用カセット載置
装置としては次のようなものがある。多数の基板を多段
に一定間隔にその基板収納溝に積層収納したカセット
は、通常、その基板が略水平となるように、装置フレー
ムの所定位置にあるカセット載置台(基台)上に載置さ
れる。カセット内の各基板は基板搬送アームによって順
に取り出されて半導体処理装置内の所定の処理部へ送ら
れる。このとき基板搬送アームへの基板の受け渡しが正
しく行なわれるようにするために、所定の経路に沿って
進入してくる基板搬送アームに対して、カセット内の基
板の中心位置やカセットの開口(基板取り出し口)位置
を一定にしておく必要がある。そこで従来のカセット載
置装置では、カセットの底面部分を位置決め支持する支
持ガイドなどをカセット載置台上に配備し、この支持ガ
イドに合わせてカセットを載置するように構成されてい
る。
【0003】一般に基板搬送アームは昇降自在で、かつ
カセットに対して水平方向に進退自在に構成されてい
る。この基板搬送アームが、カセットの開口前側で、取
り出そうとする基板の下面より若干下方位置に停止し、
続いて、その基板とその下段に収納されている基板との
間に形成される隙間内に進入する。そして、基板搬送ア
ームが若干上昇することによって基板がアーム上に受け
渡された後、アームがカセットから退出することによ
り、カセットから基板が取り出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の装置には以下に述べるような問題がある。すな
わち、基板を積層収納するカセットは、基板の大きさな
どに応じてその外観形状つまり底面形状が多種多様であ
り、また同じ大きさの基板を収納するカセットであって
も数種類の底面形状をなすカセットがある。そのためカ
セット載置台上でカセットを位置決め支持する支持ガイ
ドとして、これらのカセットの底面形状に応じた個別の
ものが必要となり、カセットの種類が変わるごとに支持
ガイドを取り替えたりする煩雑さがある。
【0005】また、基板を多段に収納するカセットは、
一般的に成型金型により成型されており、各基板を収納
載置する多段の基板収納溝には、成型時に金型を抜くた
めの抜き勾配が設けられている。この抜き勾配は、カセ
ット開口から離れる奥側になる程大きくなっている。そ
のため、基板がカセットの基板収納溝に収納載置される
と、基板のカセット奥側端部がこの抜き勾配のために上
方に位置するように傾斜する姿勢となるために、その基
板の開口側端部が下方に位置するように傾斜した姿勢と
なり水平にならないことがある。この傾向は、特に基板
の外径が比較的大きい場合(例えば、8インチ以上のウ
エハなど)に顕著なものとなる。
【0006】このような場合、基板を取り出す際にその
下段の基板との間で形成される、基板搬送アームが進入
する隙間が狭くなり、基板と基板搬送アームとが接触し
て基板を破損させてしまうおそれがある。そのため、カ
セット載置台と装置フレームとの間にスペーサを介在さ
せるなどして、カセットに収納されている各基板が水平
になるようにすることもあるが、カセットの底面形状な
どに応じてスペーサを介在させる位置や形状を変える必
要があり、これも煩雑なものであった。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセットの形状にかかわらず、カセッ
トを基台の所定位置に容易に位置決め載置でき、しかも
カセット内に収納した各基板を容易に水平にすることが
できる基板収納用カセット載置装置を提供することを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に係る発明は、基板を多段に積層収納する
カセットが位置決め載置される基板収納用カセットの載
置装置において、略水平に配備される基台と、この基台
の傾き角度を調整する傾き調整機構と、基台上に各々位
置調整可能に取付け固定され、カセット底面の四隅部分
を個別に受け持ち支持する4つの支持部材と、各支持部
材に立設配備され、カセットの周面部位に当接してカセ
ットの水平位置を規制するガイド部材とを備えたもので
ある。
【0009】また、請求項2に係る発明は、請求項1に
記載の基板収納用カセットの載置装置において、前記支
持部材およびガイド部材が合成樹脂で形成されたもので
ある。
【0010】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項1に係る発明は、略水平に配備された基台上に各
々位置調整可能に取付け固定された4つの支持部材に、
基板を多段に積層収納するカセットがその底面の四隅部
分を個別に受け持ち支持される。そして、各支持部材に
立設配備されたガイド部材をカセットの周面部位に当接
させてカセットの水平位置を規制する。カセットの種類
が変わったときは、各支持部材の位置を調整することに
より、各ガイド部材の位置が変えられる。また、傾き調
整機構によって基台の傾き角度を調整することにより、
カセットに積層収納された各基板が略水平姿勢になるよ
うに設定される。
【0011】また、請求項2に係る発明は、前記支持部
材およびガイド部材が合成樹脂で形成されるので、各部
材を金属で形成したときに生じ易い、カセットを介した
基板の金属汚染が防止される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。本装置の詳細な構成を説明する
前に、図6および図7を参照して、本実施例が使用され
る半導体製造装置の一例を簡単に説明する。
【0013】図6に示した装置は、半導体ウエハ等の基
板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するた
めの装置であり、大きく分けて、カセットCから基板W
を取り出したり、カセットC内へ基板Wを搬入するため
の基板搬入・搬出ユニット1と、カセットCから取り出
された基板Wに所要の処理を施すプロセスユニット2と
から構成されている。そして、図7の平面図にも示すよ
うに、基板搬入・搬出ユニット1の装置フレーム3の上
部に本実施例に係る基板収納用のカセット載置装置20
が設けられている。
【0014】基板搬入・搬出ユニット1には、装置フレ
ーム3に沿って水平移動する基板取り出し機構4が設け
られている。この基板取り出し機構4は、昇降および前
後動可能な基板保持アーム5を備え、この基板保持アー
ム5によって各カセットC内に収納された基板Wを取り
出したり、あるいはカセットC内へ処理済みの基板Wを
収納したりするようになっている。
【0015】基板取り出し機構4には、基板保持アーム
5によって取り出された基板Wを支持する昇降自在な3
本の支持ピン61 〜63 、および前記支持ピン61 〜6
3 に支持された基板Wの中心位置合わせを行う位置合わ
せ板71 ,72 などが備えられている。位置合わせ板7
1 ,72 の上面には、基板Wの外径と略同一曲率になる
ように配列された複数本の突起体8があり、位置合わせ
板71 ,72 が水平往復動することにより、前記突起体
8が基板Wの周辺に当接・離間して、基板Wの中心位置
合わせを行うようになっている。
【0016】基板取り出し機構4によって、カセットC
から取り出されて、位置合わせされた基板Wは、基板取
り出し機構4によって基板受渡し位置(図6におけるP
位置)に移送された後、プロセスユニット2に備えられ
た基板搬送機構9に受け渡される。
【0017】基板搬送機構9は、Uの字状の基板支持ア
ーム10に基板Wを載置した状態で基板Wを搬送し、プ
ロセスユニット2に備えられたスピンナー部111 ,1
2や熱処理部121 〜123 に基板Wを順にセッティ
ングしていく。プロセスユニット2で処理された基板W
は、前記基板受渡し位置Pにおいて、基板搬送機構9か
ら基板取り出し機構4によってカセットC内に戻され
る。
【0018】以上のような半導体製造装置に備えられた
基板収納用のカセット載置装置の一例を、図1ないし図
5を参照して説明する。図1はカセット載置装置にカセ
ットを載置した状態の斜視図、図2はカセット載置装置
の分解斜視図、図3はカセット載置装置の平面図、図4
は図3におけるA−A矢視断面図、図5は図3における
B−B矢視図である。
【0019】図7も参照して、カセット載置装置20は
前記装置フレーム3の上部に略水平に配備されるカセッ
トCごとの基台21と、この基台21上に各々位置調整
可能に取付け固定され、カセットCの底面の四隅部分を
個別に受け持ち支持する4つの支持部材221 〜224
と、各支持部材221 〜224 に立設配備され、カセッ
トCの周面部位C1 〜C6 に当接してカセットCの水平
位置を規制するガイド部材231 〜236 と、前記装置
フレーム3と基台21との間に介在し、この基台21の
傾き角度を調整する傾き調整機構24(図2,図4参
照)などで構成されている。なお、本実施例では、基台
21をカセットCごとに設けているが、これは複数個の
カセットCに共通の一枚のプレートで構成してもよい。
【0020】上記の支持部材221 〜224 およびガイ
ド部材231 〜236 は、基板汚染を防止するためにフ
ッ素樹脂などの合成樹脂で形成されている。因みに、カ
セットCと接触する支持部材221 〜224 やガイド部
材231 〜236 を金属材料で形成すると、その金属粉
がカセットCに付着し、カセットCを介して基板が汚染
されるおそれがあるので、上記のように合成樹脂で形成
するのが好ましい。
【0021】図2,図4に示すように、カセット載置装
置20には、装置フレーム3に対する基台21の傾斜角
度を任意に調整するための傾き調整機構24が備えられ
ている。具体的には、平板状の基台21の四隅部分に孔
251 〜254 が設けられている。この基台21の前方
側の孔251 ,252 の下面部分には凹部26が設けら
れており、この凹部26に強い圧縮コイルばね27がワ
ッシャ39で挟まれた状態で係入されている。そして、
孔251 ,252 から傾斜角度調整用ボルト28がそれ
ぞれ挿入されて装置フレーム3に螺合固定されるように
なっている。また、基台21の後方側の孔253 ,25
4 と装置フレーム3との間には、ゴムブッシュ29が介
在されて同様にボルト30で螺合固定されている。基台
21の前方側にある圧縮コイルばね27の付勢力に抗し
て傾斜角度調整用ボルト28のねじ込み量を調整するこ
とによって、基台21の傾きを調整するように構成され
ている。なお、後方側のゴムブッシュ29は、基台21
の傾き変位を吸収するためのものである。
【0022】そして、基台21には各支持部材221
224 をカセット開口に向かって左右方向(X方向)に
位置調整可能に取付け固定するための、下面が段付きの
横長孔35が、各支持部材221 〜224 の取付け位置
にそれぞれ2つ設けられている。一方、支持部材221
〜224 には、基台21に対して前後方向(Y方向)に
位置調整するための、上面が段付きの縦長孔36がそれ
ぞれ設けられている。そして、横長孔35の凹部(段部
分)に係止され、かつ横長孔35に沿って摺動する角形
ナット37に、2本の位置調整用ボルト38が各々支持
部材221 〜224 の縦長孔36を介して締めつけられ
ることによって、各支持部材221 〜224 が基台21
に位置調整可能に取り付けられるようになっている(図
5参照)。
【0023】図3も参照して、基台21の前方側の支持
部材221 ,222 の上面前端部分には、カセットCの
前端周面部位C1 ,C2 に当接するL字形ガイド部材2
1,232 が対向するように立設配備されている。ま
た、カセット支持台21の後方側の支持部材223 ,2
4 の上面前端部分には、カセットCの両側周面部位C
3 ,C4 に当接する柱形のガイド部材233 ,234
立設されるとともに、上面後端部分には、カセットCの
後端周面部位C5 ,C6 に当接する壁形のガイド部材2
5 ,236 がそれぞれ立設配備されている。
【0024】なお、カセットCはフッ素樹脂やポリプロ
ピレンなどの硬質合成樹脂を材料として金型により一体
成型されている。また、カセットCには、上下方向に所
定間隔を隔てるとともに互いに対向する状態で、基板W
の外周端縁の一部を載置支持する基板収納溝Caが多段
に形成されるとともに、基板Wを搬入・搬出する開口が
備えられ、多数の基板Wを多段に収納できるように構成
されている(図1参照)。
【0025】上記のように構成されたカセット載置装置
20にカセットCを載置する際の手順について以下に説
明する。カセットC内の基板Wの中心位置が、基板取り
出し機構4の基板保持アーム5との取り出し動作の関係
上、所定位置となるように、予め各支持部材221 〜2
4 の取付け固定位置の目印をカセットCの種類ごとに
基台21上につけておく。そして、位置調整用ボルト3
8を緩めて各支持部材221 〜224 を基台21上の目
印に合わせてセットした後、ボルト38を締めつけて各
支持部材221 〜224 を固定する。
【0026】上記のように位置決めされた各々支持部材
221 〜224 にカセットCを載置した際に、カセット
C内に積層収納された基板Wが、カセットCの基板収納
溝Caの抜き勾配などによって、カセット開口側へ下が
り傾斜した姿勢となっている場合は、基台21の傾斜角
度調整用ボルト28を緩めていく。これにより圧縮コイ
ルばね27が伸長作動して基台21が前上がりに上昇す
る。結果、カセットC内の基板Wが水平になるように傾
き調整される。このように基台21の傾き調整機構24
によって、カセットCの開口側で前倒れ姿勢に傾斜した
基板Wを容易に水平姿勢にすることができるので、基板
保持アーム5が進入する基板W間のスペースが確保され
て、基板Wと基板保持アーム5とが接触することはな
い。
【0027】上記のようにして基台21に載置されたカ
セットC内の基板Wは、基板保持アーム5によって一枚
ずつ取り出された後、プロセスユニット2に搬送されて
所要の処理が施される。
【0028】本発明は、以下のように変形実施すること
ができる。 (1)上記実施例では、基板Wにフォトレジストを塗布
する装置を例にとって説明したが、本発明はその他の半
導体製造装置にも適用することができる。
【0029】(2)実施例の傾き調整機構24は、ボル
ト28や圧縮コイルばね27などにより構成されている
が、上記構成に限らず、例えば、図8に示す逆L字形の
装置フレーム50などにカセット載置装置20が保持さ
れている場合には、フレーム50の下面から傾斜角度調
整用ボルト52をねじ込んで基台21の傾きを調整した
後、ナット51でボルト52をロックしてもよい。
【0030】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、基台上に位置調整可能に取付
け固定された支持部材や、この支持部材に立設配備され
たガイド部材を備えているので、カセットの種類にかか
わらずカセットを基台上の所定位置に容易に位置決めす
ることができる。また、傾き調整機構によって基台の傾
き角度を任意に調整することができるので、カセットの
形状に応じたスペーサなどによる煩雑な傾き調整が不要
で、カセットの開口側で前倒れ姿勢に傾斜した基板を容
易に水平姿勢にすることができる。
【0031】また、請求項2に記載の発明によれば、カ
セットに当接する支持部材およびガイド部材が合成樹脂
で形成されているので、これらの部材を金属製材料で形
成したときのように、カセットに金属粉が付着して、そ
の結果としてカセット内の基板が汚染されるということ
がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るカセット載置装置にカセットが載
置された状態を示す斜視図である。
【図2】カセット載置装置の分解斜視図である。
【図3】カセット載置装置の平面図である。
【図4】図3におけるA−A矢視断面図である。
【図5】図3におけるB−B矢視図である。
【図6】実施例装置を使用した半導体製造装置の一例を
示した外観斜視図である。
【図7】図6に示す装置の基板搬入・搬出ユニットの平
面図である。
【図8】変形例に係るカセット載置装置の側断面図であ
る。
【符号の説明】
20 … カセット載置装置 21 … 基台 221 〜224 … 支持部材 231 〜236 … ガイド部材 24 … 傾き調整機構 C … カセット W … 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を多段に積層収納するカセットが位
    置決め載置される基板収納用カセットの載置装置におい
    て、 略水平に配備される基台と、 この基台の傾き角度を調整する傾き調整機構と、 基台上に各々位置調整可能に取付け固定され、カセット
    底面の四隅部分を個別に受け持ち支持する4つの支持部
    材と、 各支持部材に立設配備され、カセットの周面部位に当接
    してカセットの水平位置を規制するガイド部材と、 を備えたことを特徴とする基板収納用カセットの載置装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板収納用カセットの
    載置装置において、前記支持部材およびガイド部材が合
    成樹脂で形成されている基板収納用カセットの載置装
    置。
JP33395895A 1995-11-28 1995-11-28 基板収納用カセットの載置装置 Pending JPH09148423A (ja)

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