JP3529320B2 - ロードポート取り付け位置調整機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置にお
いて実施される、内部をクリーンに保ったクリーンボッ
クスを用いた局所クリーン空間システムにおいて、クリ
ーンボックス内の半導体ウエハを半導体製造装置にロー
ドするためのロードポートに関するものであり、特にロ
ードポートを半導体製造装置に取り付けるための取付機
構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年半導体デバイス製造等の高度のクリ
ーン環境を必要とする製造工程において、工場全体をク
リーンルーム化するのではなく、製品の周囲環境のみを
クリーンな状態にするというミニエンバイロンメント
（微少環境）あるいは局所クリーン空間という手法が行
われている。これは簡単に言えば、工程内のそれぞれの
装置内部のみをクリーン環境とし、各装置（クリーン装
置）どうしの間での被処理物品（半導体ウエハ等）の運
搬及び保管を、内部をクリーンにした容器（クリーンボ
ックスあるいはポッドと称される）を用いて行う、とい
うものである。

【０００３】ポッド内の半導体ウエハ等の被搬送物を半
導体ウエハ処理装置等のクリーン装置に移送する（ロー
ドする）場合、ロードポートと呼ばれる付加的な装置が
用いられる、このロードポートはクリーン装置に着脱式
に取り付けられる装置であり、通常ポッドを載置するテ
ーブルおよびポッドの蓋を自動で開ける機構を有してい
る。ロードポートはポッドの蓋を開けることからオープ
ナとも呼ばれる。ロードポートは外界に対して密閉状態
を保ったままポッドをクリーン装置のクリーン空間へ開
いて、ポッド内の被搬送物（半導体ウエハなど）をクリ
ーン装置内に移送することを可能にする。

【０００４】ロードポートの故障時にメインテナンスを
行っていると製造工程のダウンタイムが長くなり、効率
が悪い。従ってロードポートは、故障時に交換できるよ
うに、クリーン装置に対して着脱される別ユニットとし
て構成される。

【０００５】従来のロードポートをクリーン装置に取り
付ける際には、リフターに載せてロードポートを運搬し
て、装置に近づけ、位置決めカム等を用いたアライメン
ト（整列）用の機構を用いてクリーン装置に設けられた
位置決めピンを作業者が微妙に調整しながら嵌合させ、
しかる後に数カ所のボルトを締めて固定するという手順
がとられていた。

【０００６】これに対し、本願出願人は特願平１１−１
３６８９４において、ロードポートに位置決め面を有す
るプレートを設け、他方半導体製造装置に位置決め面を
有するプレート受けを設け、ロードポートを半導体製造
装置に取り付ける際にロードポートのプレートの位置合
わせ面と半導体製造装置のプレート受けの位置合わせ面
とを当接させることでロードポートと半導体製造装置と
半導体製造装置との位置決めを行う構成を開示してい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のアライメント機
構とボルト締めを併用した構成では半導体製造装置とク
リーンロードポートとの位置合わせ調整に時間がかか
り、ボルト締めにも工具が必要であってロードポートの
取り付けに手間と時間がかかっていた。

【０００８】また上記特願平１１−１３６８９４の構成
は、ロードポートの取付をきわめて迅速に行うことがで
きて優れているが、半導体装置およびロードポートの各
個体間に誤差即ちばらつきがあったり、半導体製造装置
やロードポートに歪みがある場合などに、半導体装置の
水平基準面とロードポートの水平基準面が合わないな
ど、両者間での位置合わせの不整合が生ずるという問題
がある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のロードポートを半導体製造装置に取り付け
る際におけるその取り付け位置を調整するロードポート
取り付け位置調整機構は、ロードポート及び半導体製造
装置のいずれか一方に設けられた第１の位置決め部材
と、ロードポート及び半導体製造装置のいずれかであっ
て、第１の位置決め部材が設けられた一方とは異なる他
方に設けられた上下方向に位置調節可能な第１の可動部
材と、第１の可動部材を上下方向に位置調節するための
第１の位置調節機構と、ロードポート及び半導体製造装
置のいずれか一方に設けられた第２の位置決め部材と、
ロードポート及び半導体製造装置のいずれかであって、
第２の位置決め部材が設けられた一方とは異なる他方に
設けられた上下方向に位置調節可能な第２の可動部材
と、第２の可動部材を上下方向に位置調節するための第
２の位置調節機構と、を有し、第１の可動部材及び第２
の可動部材は、ロードポートを半導体製造装置に取り付
けた際に第１の位置決め部材及び第２の位置決め部材と
それぞれ当接し、これによりロードポートは前記半導体
製造装置により支持され、第１の可動部材における第１
の位置決め部材に対する当接面には第１の位置決め部材
がはまり込む薬研溝が形成されており、ロードポートが
半導体製造装置によって支持される際に、第２の可動部
材は、第１の位置決め部材が前記薬研溝に容易にはまり
込むように、第２の位置決め部材に対して当接した状態
にて水平方向に移動可能であり、ロードポートが半導体
製造装置に支持された状態で、各々第１の位置調節機構
および第２の位置調節機構とにより上下方向の位置調節
と、半導体製造装置におけるロードポートの取り付け面
と平行な平面におけるロードポートの傾きの調節とが為
されることを特徴とする。

【００１０】この本発明の機構では、第１の位置決め部
材が第１の可動部材の薬研溝にはまりこんでロードポー
トが半導体製造装置に対して水平方向に適切に位置あわ
せされ、また第１及び第２の可動部材と第１及び第２の
位置決め部材との当接によりロードポートが半導体製造
装置に対して水位直方向に関して位置あわせされると共
に、第１及び第２の可動部材の位置を第１及び第２の位
置調節機構により変えることによりロードポートの半導
体製造装置に対する位置を微調整することができる。

【００１１】本発明の上記機構において第１及び第２の
位置決め部材をそれぞれ自身の軸まわりに回転可能な円
形のローラとして構成すると、ロードポートを半導体製
造装置にとりつける際にロードポートの水平方向の位置
決めがスムースにできるので好適である。

【００１２】本発明の上記機構において、第１及び第２
の位置決め部材（ローラ）をロードポート側に設け、第
１及び第２の可動部材を半導体製造装置に設けると、ロ
ードポートを同種のロードポートに交換する際に位置調
整機構による調整が不要となるので好適である。。

【００１３】本発明の上記機構において、好適には、ロ
ードポートが半導体製造装置に取り付けられる面の傾き
（即ちロードポートと半導体製造装置の取り付け面を横
から見た際の面の傾き）を調整する傾き調整機構を更に
設けるとよい。

【００１４】なお本明細書において半導体製造装置と
は、半導体ウエハに様々な処理を施して半導体デバイス
を製造する過程で、個々の工程を行うあらゆる処理装置
を意味する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下において図面を参照して本発
明の実施の形態を説明する。

【００１６】図１は本発明の第１の実施形態としてのロ
ードポートと半導体製造装置のロードポート取り付け部
を示す正面図、図２は同じく側面図である。

【００１７】図２に示されるように、ロードポート１は
半導体製造装置２のロードポート取り付け面２ａに対し
て取り付けられる。ロードポート１はベースプレート１
１に機構部１２が取り付けられた構造である。機構部１
２の上面には、その上にクリーンボックス（不図示）が
載置されるロードポートテーブル１３が設けられてい
る。ロードポートテーブルはクリーンボックスの開口が
ベースプレート１１の開口１４に対して所定の位置で位
置合わせされるようにクリーンボックスを保持する周知
の機構を有している。機構部１２内には、ロードポート
テーブルに載置されたクリーンボックスの蓋を半導体製
造装置内に引き込むようにしてボックスを開くための機
構の動力源としてのエアシリンダ等が納められている。
周知のようにロードポートテーブルに置かれたクリーン
ボックスの蓋は半導体製造装置のドアと共に半導体製造
装置内に引き込まれ、クリーンボックス内の半導体ウエ
ハが装置内へ搬送可能となる。

【００１８】ベースプレート１１の上部には矩形の開口
１４が設けられている。ロードポート１が半導体製造装
置２に取り付けられた際には、この開口１４が半導体製
造装置２のロードポート取り付け面２ａに設けられた不
図示の開口（通常は図示しないドアにより閉じられてい
る）と整列し、クリーンボックスから装置への半導体ウ
エハの搬入口となる。

【００１９】ベースプレート１１の下部及び上部には、
それぞれ一対のスクリューハンドル用の下部ブラケット
１５および上部ブラケット１７がボルト固定されてい
る。これらブラケット１５及び１７は穴を有しており、
該穴にねじ切りされたシャフトを有するスクリューハン
ドル１６（下部）および１８（上部）が挿通している。
このスクリューハンドル１６及び１８はロードポート１
を半導体製造装置２を手動で固定するためのものであ
る。固定操作の手順は後述する。（なお図２ではスクリ
ューハンドルは省略されている。）ロードポート及び半
導体製造装置の下部にはロードポートと半導体製造装置
との相対的な位置合わせを行うための第１及び第２の位
置合わせ機構３１および３２が設けられている。

【００２０】図１に示した構成では、第１の位置合わせ
機構３１は半導体製造装置の下部プレート２２に回転可
能に取り付けられた第１ローラ４１（第１の位置決め部
材）と、ロードポート側に設けられた第１の位置調節機
構からなる。第１の位置調節機構は、ロードポートのベ
ースプレート１１に固定されたねじブラケット５１と該
ねじブラケット５１に螺合した調節ねじ５２と、第１可
動部材５３とを含んでいる。第１ローラ４１はその上に
第１可動部材が乗り上げて当接することによりロードポ
ートと半導体製造装置との位置関係を決める第１の位置
決め部材として機能する。調節ねじ５２の頭部はたとえ
ば六角形とし、六角レンチにより回すことができるよう
に構成しうる。回転により、調節ねじ５２は上下に進退
する。第１可動部材５３は不図示のガイドにより上下方
向にのみスライドするように案内され、調節ねじの上下
方向の進退に応じて、その上下方向位置を変えることが
できる。

【００２１】第１可動部材の底面、即ちローラ４１と当
接する面には薬研溝（Ｖ字形の溝）が設けられており、
ロードポートを半導体製造装置に取り付ける際にこの薬
研溝にローラ４１がはまりこむようになっている。

【００２２】第２の位置合わせ機構は、第１の位置合わ
せ機構と同様に半導体製造装置側の第２ローラ４２（第
２の位置決め部材）及びロードポート側の第２の位置調
節機構からなる。第２の位置調節機構はねじブラケット
５５、調節ねじ５６および第２可動部材５７とを含む。
第２の位置調節機構の構成は上に説明した第１の調節機
構とほとんど同様である。唯一の違いは第１位置調節機
構の第１可動部材５３の下面には薬研溝が形成されてい
るのに対して、第２位置調節機構の第２可動部材５７の
下面は平面である点にある。第２ローラ４２はその上に
第２可動部材が乗り上げて当接することによりロードポ
ートと半導体製造装置との位置関係を決める第２の位置
決め部材として機能する。調節ねじ５２の頭部はたとえ
ば六角形とし、六角レンチにより回すことができるよう
に構成しうる。回転により、調節ねじ５２は上下に進退
する。第１可動部材５３は不図示のガイドにより上下方
向にのみスライドするように案内され、調節ねじの上下
方向の進退により、その上下方向位置を変えることがで
きる。（なお図２では第１及び第２の位置合わせ機構の
図示は省略されている。）

【００２３】ロードポートの上部のブラケット１７に
は、ロードポートの傾きを調整する機構が設けられてい
る。これは図２に矢印で示したＡ方向についてロードポ
ートの傾きを調整するものである。この傾き調整機構は
２つの上部ブラケット１７のそれぞれに設けられた一対
のねじ穴に螺合するＡ方向調節ねじ１９を含む。この機
構を図３を用いて説明する。図３はロードポート１の最
上部を拡大して示す側面図である。ロードポートの上部
ブラケット１７にはＡ方向調節ねじ１９が螺合してい
る。このねじ１９を回転することにより、ねじは図３の
左右方向即ち水平方向に進退し、ねじ１９が上部ブラケ
ット１５の裏面に突出する長さを変えることができる。
これにより、ロードポート１を半導体製造装置２に取り
付けた際の上部ブラケット１７と半導体製造装置の上部
プレート２１との間隔Ｓ１を規制できる。ロードポート
１を半導体製造装置に取り付けた状態でこの調節を行う
ことで、図２に矢印でＡ方向として示した方向に関して
ロードポートの傾き調整をして、ロードポート１と半導
体製造装置２との隙間Ｓ２を調整することができる。

【００２４】続いて以下において以上に説明したロード
ポート１を半導体製造装置に取り付ける手順を説明す
る。

【００２５】ロードポートは通常、車輪を有するキャリ
アを用いて人力にて運搬する。あるいはロードポート自
体に車輪を付けて運搬してもよい。運搬してきたロード
ポート１を半導体製造装置２に取り付ける際には、半導
体製造装置の下部に設けられたローラ４１及び４２に第
１及び第２可動部材５３および５７がそれぞれ乗り上げ
るようにする。この際第１可動部材５３の下部の薬研溝
に第１ローラ４１がはまりこむようにする。ローラ４１
及び４２がその軸まわりに回転可能であるため、ロード
ポートと半導体製造装置が多少横方向にずれていても、
第１及び第２可動部材上でローラが回転することによ
り、容易にローラ４１を第１可動部材の薬研溝にはまり
こませてロードポートを適正位置にもたらすことができ
る。これによりロードポート１は半導体製造装置に対し
て水平方向に関して適切に位置決めされ、また垂直方向
に関してもほぼ正しく位置決めされる。しかしながらロ
ードポートや半導体製造装置の個体差などがあるので、
実際にはロードポートの水平基準面と半導体製造装置の
水平基準面とを正しく一致させるために更なる位置の微
調整を行う。

【００２６】その場合、まず第１の位置調節機構３１側
の調節ねじ５２をレンチ等を用いて回転させて第１の可
動部材５３の高さを調節することによりロードポートの
高さを半導体製造装置に対して調整する。続いて第２の
位置調節機構３２の調節ねじ５６を回転させて第２可動
部材５７の高さを変えることで、ロードポートの傾きを
調整する。これは図１に矢印でＢ方向として示した方向
の傾き調整である。図１に示されているように、第１及
び第２の可動部材５３及び５７がローラ４１及び４２に
それぞれ乗り上げた状態において、ロードポート１のベ
ースプレート１１の上下と半導体製造装置２の上部及び
下部プレート２１及び２２との間には微少な隙間Ｓ３お
よびＳ４が生ずるようになされている。これにより第１
及び第２の位置調節機構によるロードポート１と半導体
製造装置２の相対位置の微調整が可能となる。具体的に
は隙間Ｓ３およびＳ４はたとえば２ミリメートルに設定
される。

【００２７】以上の調整が終わった後に、あるいは以上
の調整を行う前に、上部のＡ方向調節ねじを回してＡ方
向の傾き調整を行う。

【００２８】以上３つの位置調整、即ち調節ねじ５２に
よる高さ調整、調節ねじ５６によるＢ方向調整およびね
じ１９によるＡ方向調整を行うことにより、ロードポー
ト１と半導体製造装置２とが正しく位置あわせされたな
ら、上下４カ所のスクリューハンドル１６及び１８を手
で回して半導体製造装置の下部及び上部プレート１５及
び１７の不図示のねじ穴にねじ込むことにより、ロード
ポート１を半導体製造装置２に固定する。

【００２９】続いて本発明の第２の実施形態を図４およ
び図５に示す。図４は本発明の第２の実施形態としての
ロードポートと半導体製造装置のロードポート取り付け
部を示す正面図、図５は同じく側面図である。この実施
形態は図１および図２に示した第１の実施形態と一部を
除いては同様であるので、同様の参照符号を付けて説明
を省略する。

【００３０】第２の実施形態において第１の実施形態と
相違するところは、下部の位置合わせ機構の部分であ
る。図１及び図２に示した第１の実施形態においては、
ローラ４１及び４２が半導体製造装置側に、第１及び第
２の位置調節機構３１及び３２がロードポート側に設け
られているのに対して、図４及び図５に示した第２の実
施形態では、ローラ１４１及び１４２がロードポート側
に設けられ、それらと協動する第１及び第２の位置調節
機構１３１及び１３２が半導体製造装置側に設けられて
いる。

【００３１】より詳しく説明すると、第１の位置合わせ
機構はロードポートのベースプレート１１に回転可能に
取り付けられた第１ローラ（第１の位置決め部材）１４
１と、半導体製造装置の下部プレート２２に設けられた
第１の位置調節機構１３１からなる。第１の位置調節機
構は、半導体製造装置２の下部プレート２２に固定され
たねじブラケット１５１と該ねじブラケット１５１に螺
合した調節ねじ１５２と、第１可動部材１５３とを含ん
でいる。第１ローラ１４１は第１可動部材の上に乗り上
げて当接することによりロードポートと半導体製造装置
との位置関係を決める第１の位置決め部材として機能す
る。

【００３２】調節ねじ１５２の頭部はたとえば六角形と
し、六角レンチにより回すことができるように構成しう
る。回転により、調節ねじ１５２は上下に進退する。第
１可動部材１５３は不図示のガイドにより上下方向にの
みスライドするように案内され、調節ねじの上下方向の
進退により、その上下方向位置を変えることができる。
第１可動部材１５１の上面には薬研溝（Ｖ字形の溝）
が設けられており、ロードポートを半導体製造装置に取
り付ける際にこの薬研溝にローラ１４１がはまりこむよ
うになっている。

【００３３】第２の位置合わせ機構は、第１の位置合わ
せ機構と同様にロードポート側の第２ローラ（第２の位
置決め部材）１４２及び半導体製造装置側の第２の位置
調節機構１３２からなる。第２の位置調節機構はねじブ
ラケット１５５、調節ねじ１５６および第２可動部材１
５７とを含む。第２ローラ１４２は第１可動部材の上に
乗り上げて当接することによりロードポートと半導体製
造装置との位置関係を決める第２の位置決め部材として
機能する。第２の位置調節機構の構成は第１の調節機構
とほとんど同様であり、唯一の違いは第１位置調節機構
の第１可動部材１５３の上面には薬研溝が形成されてい
るのに対して、第２位置調節機構の第２可動部材１５７
の上面は平面である点にある。

【００３４】調節ねじ１５６の頭部はたとえば六角形と
し、六角レンチにより回すことができるように構成しう
る。回転により、調節ねじ１５６は上下に進退する。第
２可動部材１５７は不図示のガイドにより上下方向にの
みスライドするように案内され、調節ねじの上下方向の
進退により、その上下方向位置を変えることができる。
（なお図５では第１及び第２の位置合わせ機構の図示は
省略されている。）第２実施例の構成でもロードポート
１の上部にロードポートの半導体製造装置取り付け面に
対する傾き（図５のＡ方向）を調節するための傾き調整
機構が設けられている（傾き調節ねじ１９など）。

【００３５】この第２の実施態様においてロードポート
１を半導体製造装置に取り付ける手順は以下のようにな
る。

【００３６】車輪付きのキャリア等で運搬してきたロー
ドポート１を半導体製造装置２に取り付ける際には、半
導体製造装置の下部に設けられた位置合わせ機構の第１
及び第２の可動部材１５３及び１５７にロードポートに
設けられた第１及び第２のローラ１４１及び１４２がそ
れぞれ乗り上げるようにする。この際、第１可動部材１
５３の上面の薬研溝にローラ１４１がはまりこむように
する。ローラ１４１及び１４２がその軸まわりに回転可
能であるため、ロードポートと半導体製造装置が多少横
方向にずれていても、第１及び第２可動部材上でローラ
が回転することにより、ローラ１４１を第１可動部材の
薬研溝にはまりこませロードポートを容易に適正位置に
もたらすことができる。これによりロードポート１は半
導体製造装置に対して水平方向に関して適切に位置決め
され、また垂直方向に関してもほぼ正しく位置決めされ
る。しかしながらロードポートや半導体製造装置の個体
差などがあるので、実際にはロードポートの水平基準面
と半導体製造装置の水平基準面とを正しく一致させるた
めに更なる位置の微調整を行う。

【００３７】その場合、まず第１の位置調節機構１３１
側の調節ねじ１５２をレンチ等を用いて回転させること
により第１可動部材１５３の高さを変えてロードポート
の高さを半導体製造装置に対して調整する。続いて第２
の位置調節機構３２の調節ねじ５６を回転させて第２可
動部材１５７の高さを変えることにより、ロードポート
の傾きを調整する。これは図４に矢印でＢ方向として示
した方向の傾き調整である。図４に示すされているよう
に、第１及び第２のローラ１４１及び１４２が第１及び
第２の可動部材１５３及び１５７にそれぞれ乗り上げた
状態において、ロードポート１のベースプレート１１の
上下と半導体製造装置２の上部及び下部プレート２１及
び２２との間には微少な隙間Ｓ３およびＳ４が生ずるよ
うになされている。これにより第１及び第２の位置調節
機構によるロードポート１と半導体製造装置２の相対位
置の微調整が可能となる。具体的には隙間Ｓ３およびＳ
４はたとえば２ミリメートルに設定される。

【００３８】以上の調整が終わった後に、あるいは以上
の調整を行う前に、上部のＡ方向調節ねじを回してＡ方
向の傾き調整を行う。

【００３９】以上３つの位置調整、即ち調節ねじ１５２
による高さ調整、調節ねじ１５６によるＢ方向調整およ
びねじ１９によるＡ方向調整を行うことにより、ロード
ポート１と半導体製造装置２とが正しく位置あわせされ
たなら、上下４カ所のスクリューハンドル１６及び１８
を回して半導体製造装置の下部及び上部プレート１５及
び１７に設けられた不図示のねじ穴にねじ込むことによ
り、ロードポート１を半導体製造装置２に固定する。

【００４０】この第２の実施形態ではロードポートと半
導体製造装置の相対的位置の微調整を行う位置調節機構
が半導体製造装置側に設けられているため、同種のロー
ドポートを連続して取り付ける場合（即ちロードポート
を同種の別のロードポートに取り替える場合）に、該位
置調節機構による調節の手間が省けるという利点があ
る。

【００４１】以上に説明した第１及び第２の実施形態で
は第１および第２の可動部材を調節ねじによって動かし
て位置調節しているが、その他の手段によって可動部材
を動かすように構成してもよい。

【００４２】また上記実施形態ではスクリューハンドル
を用いてロードポートを半導体製造装置に固定している
ので、道具を用いずに手動にて固定できるので好適であ
る。しかしスクリューハンドルを用いずにボルト締めな
ど別の手段によってロードポートと半導体製造装置との
固定を行ってもよい。またスクリューハンドルで仮留め
を行い、更にボルト固定してもよい。

【００４３】また上記実施形態ではロードポート上部に
傾き調節機構（図２，図５のＡ方向の傾きを調節する機
構）を設けているが、これは本発明に必須のものではな
く、下部の位置合わせ機構のみでも、効果的に位置調整
できる。

【００４４】また上記第１の実施形態では半導体製造装
置側に２つのローラを配置し、それらと協動する２つの
位置調節機構をロードポート側に設けており、また第２
の実施形態ではロードポート側に２つのローラを配置
し、半導体製造装置側に２つの位置調節機構を設けてい
る。しかしながらローラと位置調節機構の配置はこれら
に限られるものではなく、ロードポート側と半導体製造
装置側のそれぞれに１つずつのローラを配置し、それら
に協動する位置調節機構をそれぞれロードポートと半導
体製造装置に１つずつ設けるという配置も可能である。
（即ち第１ローラと第２の位置調節機構をロードポート
側に設け、第２ローラと第１の位置調節機構を半導体製
造装置側に設ける、など。）

【００４５】また上記実施形態では位置合わせ機構にお
いて第１および第２の可動部材に当接する第１及び第２
の位置決め部材をそれぞれ回転可能なローラとしてして
構成している。このように構成するとロードポートを半
導体製造装置に取り付ける際に水平方向の位置決めがス
ムーズに行うことができて好適であるが、必ずしもロー
ラとして構成しなくてもよい。たとえば第２ローラを単
に第２可動部材と当接する円形の回転しない部材として
構成しても実施形態で説明したＢ方向調節は可能であ
る。また第２ローラの代わりに第２可動部材と面接触す
る四角その他任意の形状の部材とすることも可能であ
る。第１ローラについても回転しない円形の部材あるい
は第１可動部材の薬研溝に嵌合するＶ字状の面を有する
部材等に構成することもできる。

【００４６】また上記実施例では可動部材の薬研溝の底
面を２つの平面としたＶ字状の溝としているが、この薬
研溝の形状はその他の形状、たとえば底面が曲面の溝と
してもよい。

【００４７】

【発明の効果】この本発明の機構では、第１の位置決め
部材が第１の可動部材の薬研溝にはまりこんでロードポ
ートが半導体製造装置に対して水平方向に適切に位置あ
わせされ、また第１及び第２の可動部材と第１及び第２
の位置決め部材との当接によりロードポートが半導体製
造装置に対して水位直方向に関して位置あわせされると
共に、第１及び第２の可動部材の位置を第１及び第２の
位置調節機構により変えることによりロードポートの半
導体製造装置に対する位置を微調整することができる。
よって半導体製造装置に取り付けるロードポートを交換
した際にも、個々のロードポートに合わせてロードポー
トと半導体製造装置の基準面位置の微調整が可能とな
る。

【００４８】本発明の機構において第１及び第２の位置
決め部材をそれぞれ自身の軸まわりに回転可能な円形の
ローラとして構成することにより、ロードポートを半導
体製造装置にとりつける際のロードポートの水平方向の
位置決めをスムース行うことができる。

【００４９】本発明の上記機構において、第１及び第２
の位置決め部材（ローラ）をロードポート側に設け、第
１及び第２の可動部材を半導体製造装置に設けると、ロ
ードポートを同種のロードポートに交換する際に位置調
整機構による調整が不要となるのでロードポート取り付
け時間が短縮できて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態としてのロードポート
と半導体製造装置のロードポート取り付け部を示す正面
図である。

【図２】本発明の第１の実施形態としてのロードポート
と半導体製造装置のロードポート取り付け部を示す側面
図である。

【図３】ロードポート上部の傾き調節機構を示す側面図
である。

【図４】本発明の第２の実施形態としてのロードポート
と半導体製造装置のロードポート取り付け部を示す正面
図である。

【図５】本発明の第２の実施形態としてのロードポート
と半導体製造装置のロードポート取り付け部を示す側面
図である。

【符号の説明】

１ ロードポート ２ 半導体製造装置 １１ ベースプレート １５ 下部ブラケット １７ 上部ブラケット １６，１８ スクリューハンドル １９ Ａ方向調節ねじ ２１ 上部プレート ２２ 下部プレート ３１ 第１の位置合わせ機構 ３２ 第２の位置合わせ機構 ４１ 第１ローラ（第１位置決め部材） ４２ 第２ローラ（第２位置決め部材） ５１，５５ ねじブラケット ５２，５６ 位置調節ねじ ５３ 第１可動部材 ５７ 第２可動部材 １３１ 第１の位置合わせ機構 １３２ 第２の位置合わせ機構 １４１ 第１ローラ（第１位置決め部材） １４２ 第２ローラ（第２位置決め部材） １５１，１５５ ねじブラケット １５２，１５６ 位置調節ねじ １５３ 第１可動部材 １５７ 第２可動部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−266850（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−163085（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−204956（ＪＰ，Ａ) 国際公開99／012191（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ロードポートを半導体製造装置に取り付け
   る際におけるその取り付け位置を調整するロードポート
   取り付け位置調整機構であって、 前記ロードポート及び半導体製造装置のいずれか一方に
   設けられた第１の位置決め部材と、 前記ロードポート及び半導体製造装置のいずれかであっ
   て、前記第１の位置決め部材が設けられた一方とは異な
   る他方に設けられた上下方向に位置調節可能な第１の可
   動部材と、 前記第１の可動部材を上下方向に位置調節するための第
   １の位置調節機構と、 前記ロードポート及び半導体製造装置のいずれか一方に
   設けられた第２の位置決め部材と、 前記ロードポート及び半導体製造装置のいずれかであっ
   て、前記第２の位置決め部材が設けられた一方とは異な
   る他方に設けられた上下方向に位置調節可能な第２の可
   動部材と、 前記第２の可動部材を上下方向に位置調節するための第
   ２の位置調節機構と、を有し、 前記第１の可動部材及び第２の可動部材は、前記ロード
   ポートを前記半導体製造装置に取り付けた際に前記第１
   の位置決め部材及び第２の位置決め部材とそれぞれ当接
   し、これにより前記ロードポートは前記半導体製造装置
   により支持され、 前記第１の可動部材における前記第１の位置決め部材に
   対する当接面には前記第１の位置決め部材がはまり込む
   薬研溝が形成されており、 前記ロードポートが前記半導体製造装置によって支持さ
   れる際に、前記第２の可動部材は、前記第１の位置決め
   部材が前記薬研溝に容易にはまり込むように、前記第２
   の位置決め部材に対して当接した状態にて水平方向に移
   動可能であり、 前記ロードポートが前記半導体製造装置に支持された状
   態で、各々前記第１の位置調節機構および前記第２の位
   置調節機構とにより上下方向の位置調節と、前記半導体
   製造装置におけるロードポートの取り付け面と平行な平
   面における前記ロードポートの傾きの調節とが為される
   ことを特徴とするロードポート取り付け位置調整機構。
2. 【請求項２】 前記第１及び第２の位置決め部材は、そ
   れぞれ自身の軸まわりに回転可能なローラからなること
   を特徴とする請求項１記載のロードポート取り付け位置
   調整機構。
3. 【請求項３】 前記第１及び第２の位置決め部材は前記
   ロードポートに設けられ、前記第１及び第２の可動部材
   は前記半導体製造装置に設けられていることを特徴とす
   る請求項１または２記載のロードポート取り付け位置調
   整機構。
4. 【請求項４】 更に、前記ロードポートを前記半導体製
   造装置に取り付ける際に前記ロードポートにおける前記
   半導体製造装置に対する取り付け面の傾きを調整する傾
   き調整機構を有することを特徴とする請求項１乃至３何
   れかに記載のロードポート取り付け位置調整機構。