JPH04118944A - ウェーハ整合固定装置 - Google Patents

ウェーハ整合固定装置

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JPH04118944A
JPH04118944A JP2400495A JP40049590A JPH04118944A JP H04118944 A JPH04118944 A JP H04118944A JP 2400495 A JP2400495 A JP 2400495A JP 40049590 A JP40049590 A JP 40049590A JP H04118944 A JPH04118944 A JP H04118944A
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JP
Japan
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wafer
roller
wafers
cassette
notch
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JP2400495A
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Inventor
Jr Robert E Steere
ロバート イー.ステイアー,ジュニア
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SILICON TECHNOL CORP
Original Assignee
SILICON TECHNOL CORP
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00Work holders
    • Y10S269/903Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[0001]
【産業上の利用分野】
本発明はウェーハ整合固定装置に関する。更に詳しくは
、本発明は周辺部にノツチを有するウェーハのための整
合固定装置に関する。 [0002]
【従来の技術】
知られているように、種々の形式のカセットが複数個の
けい素ウェーハのようなウェーハを場所から場所へ運搬
するために提供されている。成る場合には、ウェーハは
周辺部に平坦部を形成しており、それによりウェーハは
運搬のためにカセットに配置されることができる。しか
しながら、成る場合には、ウェーハは平坦部を設けてお
らず、照合目的及びその後の操作のために小さいノツチ
を周辺部に設けている。そのような場合、ウェーハをカ
セット中でその後の操作のために整合させることは困難
であった。 [0003]
【発明が解決しようとする課題】
従って、ノツチ付きウェーハのウェーハカセット中での
整合を簡単化することは本発明の目的である。 [0004] ノツチ付ウェーハをカセット中で整合された様態で収納
し且つ運搬することができることは本発明の別の目的で
ある。 [0005] 1課題を解決するための手段】 簡単に言えば、本発明は、各ウェーハが周辺部にノツチ
を有し、ウェーハをカセット中で整合させるためのウェ
ーハ整合固定装置を提供する。 [0006] 固定装置は少なくとも若干のウェーハがその中に周辺ノ
ツチを有するウェーハの列を含むカセットを受けるため
のカセット支持装置を含む。加えて、固定装置はローラ
を有し、該ローラはカセット支持装置と平行に且つカセ
ットの下に延びてウェーハの列と接触し且つカセットが
支持装置に配置された時にウェーハをカセット内で持ち
上げる。また、それぞれのウェーハのノツチをローラと
整合状態にもたらすためにローラと接触状態にあるウェ
ーハをカセット内で回転させるためにローラを回転させ
るための装置が設けられる。ウェーハのノツチがローラ
と整合状態になった時、ウェーハはローラ上へ「落下」
し、それによりノツチはローラを受入れ且つウェーハの
連続した回転は停止する。 [0007] また、ノツチがローラと整合され且つローラがノツチ内
に配置された時に各ウェーハを支持するためのウェーハ
支持装置が固定装置内に設けられる。ウェーハ支持装置
はローラと独立に垂直方向に調節されるように構成され
る。これは、整合固定装置が異なる寸法のウェーハ及び
異なる寸法のノツチと適合することを可能にする。例え
ば、ウェーハ支持装置は、ウェーハをその上に受けるた
めの一対の直立する支持表面を有する細長いブロックと
、該ブロックの高さを調節するための装置とを含むこと
ができる。この場合、ローラは支持表面の間で平行に延
びるように配置される。 [0008] ローラは適当な装置、例えば手動操作輪によって回転さ
れることができる。加えて、ローラは例えばプラスチッ
ク管で形成されたエラストマーの周囲表面を有するよう
に構成されることが好ましい。また、ウェーハの重量に
よるたわみを排除するためにローラを緊張させるための
装置が設けられる。 [0009] また、整合固定装置は、第1のローラと平行な第2のロ
ーラと、ローラを互いに回転させるようにローラを相互
連結するための歯車装置とを設けることができる。また
、第2のローラは、第2のローラをウェーハから離間し
た休止位置からウェーハの整合された列との接触状態に
なる位置へもたらすためについでも持ち上げられること
ができるハンドル上に取り付けられる。これは、ウェー
ハの整合された列が第1のローラと整合状態にあるより
は所定の位置へ移動されたノツチと共に一斉に回転され
ることを可能にする。 [0010] 本発明のこれらの及び他の目的および利益は添付図面と
関連した以下の詳細な説明から一層明らかになろう。 [0011]
【実施例】
図2及び図4を参照すると、ウェーハ整合固定装置10
は、少なくとも若干のウェーハがノツチ13を設けてい
るウェーハ12の列を収容するカセット11を受けるよ
うに構成されている(図1)。これに関して、カセット
11は概ね在来式の構造を有し且つ詳細に説明される必
要がない。図5に示したように、カセット11は一対の
曲線状の側壁14を有し、該側壁はウェーハ12をその
上に直立する様態で着座させるように寸法付けられてい
る。これに関して、カセット11はウェーハ12の間で
スペーサとして作用するリブ(図示せず)を設けること
ができる。加えて、カセット11は一対の垂下する壁1
5を有する。 [0012] ウェーハ整合固定装置10は例えば長方形の形状の基部
板16を含み、該基部板は適当な支持表面5上に取り付
けるためにその上に固定された垂下する脚部17を有す
る。加えて、基部板16は一対の垂直な直立する壁18
の形のカセット支持装置を担持し、該垂直な直立する壁
のそれぞれはカセット11の垂下する脚部15(図4参
照)をうけるために上方端に内部凹部19を設けている
。示したように、各壁18は一対のねじ又はポル)20
によって基部板16へボルト止めされる。 [0013] また、ウェーハ整合固定装置10は基部板16上に取り
付けられた一対のブラケット21を有する。各ブラケッ
ト21はL字形状の横断面を有し且つ横断方向の補強ウ
ェブ22を設けている。また、各ブラケット21はウェ
ブ22の対向した側部へ配置された一対のボルト23に
よって基部板16へ固定されている。図2に例示される
ように、各ブラケット21はボルト23を受ける細長い
スロット24を有し、基部板16上でブラケット21の
互いの方へ且つ互いに離れる方への長手方向調節を可能
にする。 [0014] ブラケット21は壁18の間で平行にローラ25を回転
可能に取り付けるための装置として作用する。図6に示
したように、ローラ25は、ワイヤ25と、摩擦プラス
チック管又はカバー27、例えばポリウレタン又は他の
適当なプラスチック材料のようなエラストマーの材料で
作られたカバー27とから作られる。例えば、ワイヤは
1.59mm(1716インチ)の直径のものであるこ
とができ且つプラスチック管27は0.79mm (1
732インチ)の壁厚さを有する。 [0015] 図3を参照すると、ローラ25をそれぞれのブラケット
21中に回転可能に取り付けるために、ワイヤ26の各
端部は露出され且つ短軸28の中心穴中へ挿入され且つ
横断方向に配置された止めねじ29によって所定の位置
に固定される。 短軸28は一端部においてスラスト軸受30を支持し、
該スラスト軸受はブラケット21中に軸支される。加え
て、短軸28は止ねじ32によって短軸28へ固定され
た薗車31を担持している(図2参照)。 [0016] 図3に示したように、ローラ25を回転させるために手
動操作輪33の形の装置がねじ33′ によるようにし
てローラ25の右側端部へ固定される。示したように、
輪33はハンドル34を担持し、該ハンドルは輪33を
ローラ25の軸線の周りに回転するために手で把持され
ることができる。 [0017] 図4を参照すると、ローラ25のワイヤ26を緊張させ
るための装置がローラ25上のウェーハ12の重量によ
るたわみを排除するなめに設けられる。この緊張装置は
一対のボルト37によって左側端部のブラケット21に
近接して基部板16へ固定されたブロック36を通過す
る調節ねじ35を含む。加えて、調節ねじ35は左側ブ
ラケット21中へねじ込んである。このため、ねじ35
を回す際に、左側ブラケット21は右側ブラケット21
に対して相対的に長手方向へ移動されることができる。 この移動は左側ブラケット21を固定するボルト23が
長手方向の調節を許し従ってローラ25を緊張させるよ
うにゆるめられた間に行われる。 [0018] 図2及び図4を参照すると、整合固定装置10は、例え
ば図7に示したようにノツチがローラ25と整合された
後に各ウェーハ12を支持するためのウェーハ支持装置
38をも含む。 [0019] 図1、図4及び図5を参照すると、ウェーハ支持装置3
8は下方くさびブロック39によって形成され、該下方
くさびブロックはカセット11を取り付ける作用をする
壁18の間で平行にボルト40によるなどして基部板1
6へ固定される。加えて、くさびブロック39は長手方
向溝41を有し、該長手方向溝はブロック39の上方端
部の方へ開き且つ角度をなして延在して上方くさびブロ
ック42のための傾斜路支持部を形成する。図5に示し
たように、上方くさびブロック42は下方くさびブロッ
ク39内で活動可能に受けられる。このため、上方くさ
びブロック42の下方くさびブロック39に沿う移動の
際に、上方くさびブロック42の垂直方向位置は変化さ
れることができる。 [0020] 図5を参照すると、一対の締付けねじ43が下方くさび
ブロック39の側部壁中へねじ込まれ、ブロック39.
42を一緒に解放可能に固定するために上方くさびブロ
ック42に当接する。 [0021] 図6を参照すると、上方くさびブロック42は一対の直
立する壁44を設けており、該直列する壁はウェーハ1
2の周囲縁部をその上に受けるために曲線状の形状の支
持表面45を画成するように丸みを付けられている(図
7参照)。壁44はローラ25と平行であり且つローラ
25を跨ぐと共に凹部46を画成し、該凹部中ヘローラ
25が突出する。示したように、ローラ25は壁44の
外側に配置される。 [0022] 図2及び図5を参照すると、第2のローラ47が第1の
ローラ25と平行に配置される。この第2のローラ47
は例えば7.94mm (5/16インチ)の直径を有
し且つ金属で作られる。上述のように、このローラも摩
擦カバー(図示せず)を設けることができる。 [0023] 図2を参照すると、第2のローラ47は各端部に歯車4
8を担持する。各歯車48は止ねじ49によって軸47
へ固定され且つ第1のローラ25へ固定された歯車31
と噛合い係合状態にある。このようにして、輪33によ
る第1のローラ25の回転は第2のローラ47を同時に
回転させる。 [0024] 加えて、第2のローラ47は一対の腕部50中に回転可
能に取り付けられ、該腕部のそれぞれは短軸28上でそ
の周りに枢動可能に取り付けられ且つ棒またはハンドル
51によって相互連結される。ハンドル51は、ウェー
ハを所定の位置へ一斉に移動させるために、ローラ47
をカセット11内で整合されたウェーハ12の列から離
間した休止位置(図5)から、整合されたウェーハ12
の列と摩擦的に係合する持ち上られた位置(図示せず)
へ移動させる作用をする。 [0025] 図2を参照すると、右側腕部50はローラ25の右側端
部にある短軸28の肩部と苗車31との間で短軸28上
にあるのに対して、他の枢動腕部50は第1のローラ2
5の緊張中に左側ブラケット21の移動に適合するよう
にローラ25の左側端部にある短軸28の露出された部
分上に滑動可能に取り付けられる。 [0026] また図2に示したように、ハンドル保持体52が基部板
16の側壁へ固定された取り付けブラケット54へねじ
53によって固定される。この保持体52は第2のロー
ラ47の休止位置に対してハンドル51を所定の位置に
保持する作用をする。 [0027] ウェーハ整合固定装置10を利用するために、ウェーハ
12の列を収容するカセット11は固定装置11上に取
り付けられ、カセット11の脚部15は固定装置10の
壁18中へ嵌合する(図5参照)。この時、それぞれの
ウェーハ12のノツチ13はカセット11内で無作為に
配置されることができる。 [0028] ウェーハ12の周囲のノツチ13が整合するローラ25
と整合状態にないとき(図1参照)、ウェーハ12はロ
ーラ25がカセット11中に支持されたウェーハの平面
中へ突出するように配置されるのでローラ25との接触
の際に側壁14から持ち上げられる(図5参照)。おそ
らく、多数のウェーハ12はカセット11内で僅かに持
ち上げられる。その後、輪33は整合するローラ25を
回転させるように回転される。これは各不整合のウェー
ハ12をウェーハ12とローラ25との間の摩擦接触に
より回転させてそのノツチ13をローラ25と整合状態
にもたらす。例えば、図1に示したように、整合するロ
ーラ25が時計方向へ回転される時、各不整合のウェー
ハ12は半時針方向へ回転される。該ウェーハ12のそ
れぞれの回転はそのノツチ13がローラ25と整合状態
になった時に停止する。この時、図7に示したように、
ウェーハ12はくさびブロック42の支持表面45上へ
「蓬下」し、ローラ25はノツチ13から離間される。 この時ウェーハ12からのローラ25の間隔はそうでな
ければ回転するローラ25との接触によって生じること
がある擦れによる整合したウェーハ12の縁部への損傷
を防止する。これに関して、ウェーハ12から粒子がロ
ーラ25のカバー27中に埋め込まれることがあり、そ
れによりもしこの生じた研磨作用表面がウェーハ12の
縁部を擦るならばチッピング及び引掻きが起こり得るこ
とは注目されるべきである。また、ウェーハ12からの
ローラ25の間隔は残りの未整合のウェーハに対するロ
ーラ25の連続した回転によるローラ25の磨耗を防止
する。しかしながら、ローラ25が磨耗するのを防ぐよ
りもウェーハ1.2が擦れるのを防ぐことの方がより重
要である。 [0029] カセット11中のウェーハ12の全てがそのノツチ13
を単一の軸線方向線、即ち整合するローラ25に沿って
整合した後、ハンドル51がノツチ13を整合するロー
ラ25から離れる方へ持ち上げるように図5の休止位置
から持ち上げられることができる。この時に輪33の回
転は整合されたウェーハの列がノツチの線を異なる位置
へもたらすように一斉に回転されることを可能にする。 例えば、ノツチは次の処理のためにカセット11の異な
る角度方向位置へ移動されることができる。 [00303 ウェーハカセット11は次に整合されたウェーハ12を
次の処理ステーションへ運搬するために固定装置10か
ら持ち上げられることができる。−列のウェーハを装填
された新しいウェーハカセットが次に固定装置10上に
配置されることができ、整合するローラ25はその後カ
セット中のウェーハを上述したように整合状態にもたら
すように回転されることができる。 [0031] 新しいカセットが異なる寸法を有する場合又はウェーハ
が先に整合されたウェ−ハと異なる深さのノツチ13を
有する場合に、ウェーハ支持装置の上方くさびブロック
42はウェーハに対して異なる垂直方向位置に適合する
ように調節されることができる。 [0032] ウェーハカセットが固定装置上に配置されると、カセッ
ト中でそれぞれのウェーハのノツチの整合を得るために
最小限の時間と努力が必要とされる。更に、ウェーハの
整合状態への移動は、ウェーハがカセット中に残ってい
るままであり且つ最小限の移動がけが整合を得るために
ウェーハの部分について必要とされるので信頼できる様
態で行われることができる。 [0033] また、ウェーハ整合固定装置は、整合平坦部並びに1つ
又はそれ以上の整合ノツチを有するウェーハと適合する
ことができる。これに関して、動作中、ローラ25は整
合平坦部を本質的に区別し且つ無視し、且つ所望通りに
ノツチに厳密に整合する。即ち、整合平坦部は整合する
ローラ25を簡単に乗り越える。 [0034] このように、本発明は、比較的簡単な様態でカセット内
でノツチ付ウェーハの列の整合を達成することができる
ウェーハ整合固定装置を提供する。 [0035] 更に、本発明は比較的簡単でコンパクトな構造のウェー
ハ整合固定装置を提供する。それなりに、固定装置は通
常のカセットに収容されたウェーハを整合させるために
比較的小さい空間内に取り付けられることができる。 [0036] 更に、本発明は、ウェーハを互いに整合状態にもたらす
ためにカセットのウェーハを穏やかに扱うことができる
ウェーハ整合固定装置を提供する。 [0037] また、本発明は、整合平坦部及び整合ノツチの両方を有
するウェーハと適合することができるウェーハ整合固定
装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 特開v4−118944 (12) ウェーハカセットを所定の位置に有する本発明に従って
構成されたウェーハ整合固定装置の一部分の斜視図。
【図2】 本発明に従って構成されたウェーハ整合固定装置の部分
平面図。
【図3】 図2の線3−3で切った図。 1図4】 本発明に従う所定の位置にカセットを有するウェーハ整
合固定装置の断面側面図。
【図5】 図3のウェーハ整合固定装置の横断面図。
【図6】 本発明に従う整合手順中のウェーハの詳細図。
【図7】 整合されたウェーハの詳細図。
【符号の説明】
10 ウェーハ整合固定装置 11 カセット 12 ウェーハ 13 ノツチ 14 側壁 16 基部板 17 脚部 18 直立する壁 25 ローラ 26 ワイヤ 27 摩擦プラスチック管又はカバー 28 短軸 31 歯車 手動操作輪 調節ねじ ブロック ウェーハ支持装置 下方くさびブロック 上方くさびブロック 締付けねじ 直立する壁 第2のローラ 歯車 棒又はハンドル
【書類名】
【図1】 図面
【図2】
【図3】 肋間+4−118944 (16)
【図5】
【図6】
【図7】

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハ12の列を収容するカセット11
    を支持するためのカセット支持装置16、17、18と
    、前記ウェーハの少なくとも若干のウェーハがその周辺
    ノッチ13を有することと、前記支持装置と平行に延び
    且つカセット11の下に配置されてウェーハ12の列と
    摩擦接触し且つカセット11内でウェーハ12を持ち上
    げるための第1のローラ25と、それぞれのウェーハ1
    2のノッチ13を前記ローラ25と整合状態にもたらす
    ために前記ローラ25と摩擦接触状態にあるウェーハ1
    2をカセット11内で回転させるように前記ローラ25
    を回転させるための装置とを含むウェーハ用ウェーハ整
    合固定装置において、前記ローラ25をその中に受入れ
    るノッチ13を有する各ウェーハ12を支持するための
    ウェーハ支持装置38を有することを特徴とするウェー
    ハ整合固定装置。
  2. 【請求項2】前記カセット支持装置38がウェーハ12
    をその上に支持するための一対の平行な壁44を含み、
    前記ローラ25が前記壁44の間に平行に延びているこ
    とを特徴とする請求項1に記載されたウェーハ整合固定
    装置。
  3. 【請求項3】前記装置33が前記ローラ25の一端部へ
    固定された軸28と、前記軸28へ固定された手動操作
    輪33とを含むことを特徴とする請求項1に記載された
    ウェーハ整合固定装置。
  4. 【請求項4】前記ウェーハ支持装置38がウェーハ12
    をその上に受けるための一対の直立する支持表面44を
    有する細長いブロック42と、前記ブロックの高さを調
    節するための装置39とを含むことを特徴とする請求項
    1に記載されたウェーハ整合固定装置。
  5. 【請求項5】前記ブロック42がくさび形状を有し、前
    記ブロックの高さを調節するための前記装置39が前記
    細長いブロック42をその中に滑動可能に受けるくさび
    形状の第2のブロックと、前記ブロックを一緒に固定す
    るための締付けねじ43とを含むことを特徴とする請求
    項4に記載されたウェーハ整合固定装置。
  6. 【請求項6】前記第1のローラ25と平行な第2のロー
    ラ47と、前記第2のローラ47をその中に回転可能に
    取り付け且つ前記第1のローラ25上に枢動可能に取り
    付けられたハンドル51と、前記ローラ25、47を互
    いに連結する歯車装置31、48とを更に含むことを特
    徴とする請求項1に記載されたウェーハ整合固定装置。
  7. 【請求項7】前記第1のローラ25がエラストマーの周
    囲表面を有することを特徴とする請求項1に記載された
    ウェーハ整合固定装置。
  8. 【請求項8】前記ローラ25が長手方向に延びるワイヤ
    26と、ウェーハの重量によるたわみを排除するために
    前記ワイヤ27を緊張させるための装置35、36とを
    含むことを特徴とする請求項7に記載されたウェーハ整
    合固定装置。
  9. 【請求項9】側壁の間に垂直な関係でウェーハ12の列
    を受けるように空間を画成する一対の側壁14を有する
    ウェーハカセット11と、前記カセット11を取り外し
    可能に受入れるウェーハ整合固定装置10と、前記固定
    装置10がローラ25、及び各ウェーハのノッチを前記
    ローラと整合させるためにウェーハ12をその中で回転
    させるように前記ローラ25を回転させるための装置3
    3を含み且つウェーハ12の列をその上に支持するため
    に配置された一対の支持表面44を有し、前記ローラ2
    5が前記支持表面44の間で平行に回転可能に取り付け
    られ且つ前記支持表面44をウェーハ12の列に対して
    半径方向外方へ突出してウェーハ12を前記支持表面4
    4から持ち上げ、且つノッチ13の前記ローラ25との
    整合の際に各ウェーハが前記支持表面44上に支持され
    、そのノッチ13が前記ローラ25を受入れることを特
    徴とすることとの組合せ構造。
JP2400495A 1989-12-05 1990-12-05 ウェーハ整合固定装置 Pending JPH04118944A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US446470 1989-12-05
US07/446,470 US4970772A (en) 1989-12-05 1989-12-05 Wafer alignment fixture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04118944A true JPH04118944A (ja) 1992-04-20

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ID=23772706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2400495A Pending JPH04118944A (ja) 1989-12-05 1990-12-05 ウェーハ整合固定装置

Country Status (3)

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US (1) US4970772A (ja)
EP (1) EP0431814A1 (ja)
JP (1) JPH04118944A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5205028A (en) * 1991-04-01 1993-04-27 Silicon Technology Corporation Wafer alignment fixture for wafers having notches and/or flats
US5195729A (en) * 1991-05-17 1993-03-23 National Semiconductor Corporation Wafer carrier
US5180150A (en) * 1992-01-24 1993-01-19 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Apparatus for providing consistent registration of semiconductor wafers
US5700297A (en) * 1992-08-28 1997-12-23 Ipec Precision, Inc. Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers
TW275708B (ja) * 1993-12-28 1996-05-11 Tokyo Electron Co Ltd
TW296361B (ja) * 1995-06-26 1997-01-21 Kakizaki Seisakusho Kk
DE19545881C2 (de) * 1995-12-08 1999-09-23 Ibm Halte- und Abstandsveränderungsvorrichtung
JP3439607B2 (ja) * 1996-09-04 2003-08-25 東京エレクトロン株式会社 ノッチ整列装置
JP3610426B2 (ja) * 1998-06-04 2005-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板姿勢制御装置
US6270307B1 (en) 1999-01-25 2001-08-07 Chartered Semiconductor Manufacturing Company Method for aligning wafers in a cassette

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4306731A (en) * 1979-12-21 1981-12-22 Varian Associates, Inc. Wafer support assembly
US4662811A (en) * 1983-07-25 1987-05-05 Hayden Thomas J Method and apparatus for orienting semiconductor wafers

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Publication number Publication date
EP0431814A1 (en) 1991-06-12
US4970772A (en) 1990-11-20

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