JP2980433B2 - カセットチャンバ - Google Patents
カセットチャンバInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、被処理体を処理工程
に搬送するために被処理体を収納したカセットを収納す
るカセットチャンバに関する。
に搬送するために被処理体を収納したカセットを収納す
るカセットチャンバに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体ウェハ、ＬＣＤ用ガラ
ス基板等の被処理体を枚葉処理する場合に、被処理体を
収納したカセットをカセットチャンバ内の昇降手段に載
置し、カセットをカセットチャンバ内で上下動させると
ともに搬送機構によりカセット内の被処理体を１枚づつ
取り出し処理工程に搬送することが行なわれている。
ス基板等の被処理体を枚葉処理する場合に、被処理体を
収納したカセットをカセットチャンバ内の昇降手段に載
置し、カセットをカセットチャンバ内で上下動させると
ともに搬送機構によりカセット内の被処理体を１枚づつ
取り出し処理工程に搬送することが行なわれている。
【０００３】このようなカセットチャンバ１００は、例
えば図６に示すような真空処理装置の場合、ロードロッ
ク室１０１を介して例えばプラズマ処理装置等の真空処
理室１０２に連結されており、カセットチャンバ１００
とロードロック室１０１及びロードロック室１０１と処
理室１０２との間にはそれぞれゲートバルブ１０３が設
けられ、ゲートバルブ１０３を閉じた状態でチャンバの
開口１００ａを介してカセット１０６の受渡が行なわれ
る。ロードロック室１０１には、被処理体１０４を保持
する搬送アーム１０５が回転可能に且つ水平方向に伸縮
自在に設けられており、所定の搬送ラインに沿ってカセ
ット１０６に収納された被処理体１０４を一枚づつ取り
出し、処理室１０２に搬送する。また、カセットチャン
バ１００にはカセット１０６を上下に移動させるための
昇降機構（図示せず）が備えられており、この昇降機構
によってカセット１０６が搬送ラインに対して上又は下
に移動することにより、別の被処理体１０４を搬送アー
ム１０５により取り出すことができる。
えば図６に示すような真空処理装置の場合、ロードロッ
ク室１０１を介して例えばプラズマ処理装置等の真空処
理室１０２に連結されており、カセットチャンバ１００
とロードロック室１０１及びロードロック室１０１と処
理室１０２との間にはそれぞれゲートバルブ１０３が設
けられ、ゲートバルブ１０３を閉じた状態でチャンバの
開口１００ａを介してカセット１０６の受渡が行なわれ
る。ロードロック室１０１には、被処理体１０４を保持
する搬送アーム１０５が回転可能に且つ水平方向に伸縮
自在に設けられており、所定の搬送ラインに沿ってカセ
ット１０６に収納された被処理体１０４を一枚づつ取り
出し、処理室１０２に搬送する。また、カセットチャン
バ１００にはカセット１０６を上下に移動させるための
昇降機構（図示せず）が備えられており、この昇降機構
によってカセット１０６が搬送ラインに対して上又は下
に移動することにより、別の被処理体１０４を搬送アー
ム１０５により取り出すことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
真空処理装置、例えばアッシング装置の場合半導体ウェ
ハ或いはガラス基板を４０℃〜８０℃程度に加熱して例
えばエッチング後のレジストを除去する等の処理をする
が、通常カセットチャンバ１００およびロードロック室
１０１は室温程度に保たれているので、被処理体は室温
の状態で処理室１０２に搬送される。このため、被処理
体を処理に必要な温度にまで加熱するのに時間がかか
り、処理効率が悪いという問題があった。特にガラス基
板の場合、厚さ、サイズが大きく、熱容量が大きいため
均一に加熱するのに要する時間は長くなる。
真空処理装置、例えばアッシング装置の場合半導体ウェ
ハ或いはガラス基板を４０℃〜８０℃程度に加熱して例
えばエッチング後のレジストを除去する等の処理をする
が、通常カセットチャンバ１００およびロードロック室
１０１は室温程度に保たれているので、被処理体は室温
の状態で処理室１０２に搬送される。このため、被処理
体を処理に必要な温度にまで加熱するのに時間がかか
り、処理効率が悪いという問題があった。特にガラス基
板の場合、厚さ、サイズが大きく、熱容量が大きいため
均一に加熱するのに要する時間は長くなる。
【０００５】従って、被処理体１０４が収納されたカセ
ット１０６を収納したカセットチャンバ１００が、ロー
ドロック室１０１を経由して処理室１０２に搬入される
前に、処理目的に応じた温度を与えるという予備加熱が
従来より求められていた。
ット１０６を収納したカセットチャンバ１００が、ロー
ドロック室１０１を経由して処理室１０２に搬入される
前に、処理目的に応じた温度を与えるという予備加熱が
従来より求められていた。
【０００６】
【目的】本発明はこのような従来の問題点を解決するた
めになされたもので、カセットチャンバ内で予め被処理
体に処理目的に応じた温度を与えることのできるカセッ
トチャンバを提供することを目的とする。また、本発明
はカセットチャンバ内でカセットの各段における被処理
体の有無を検知できるカセットチャンバを提供すること
を目的とする。更に、本発明はこのようなカセットチャ
ンバを備えた処理装置の処理の効率化を図ることを目的
とする。
めになされたもので、カセットチャンバ内で予め被処理
体に処理目的に応じた温度を与えることのできるカセッ
トチャンバを提供することを目的とする。また、本発明
はカセットチャンバ内でカセットの各段における被処理
体の有無を検知できるカセットチャンバを提供すること
を目的とする。更に、本発明はこのようなカセットチャ
ンバを備えた処理装置の処理の効率化を図ることを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明のカセットチャンバは、複数の被処理体を
収納したカセットを収納するカセットチャンバにおい
て、被処理体を予備加熱する加熱手段を備え、カセット
の下面に設けられた開口を通して加熱手段と被処理体と
を１枚づつ接触させるものである。
るため本発明のカセットチャンバは、複数の被処理体を
収納したカセットを収納するカセットチャンバにおい
て、被処理体を予備加熱する加熱手段を備え、カセット
の下面に設けられた開口を通して加熱手段と被処理体と
を１枚づつ接触させるものである。
【０００８】また、予備加熱手段は被処理体の有無を検
出する接触センサを備えているものである。
出する接触センサを備えているものである。
【０００９】
【作用】このカセットチャンバにおいて、加熱手段はヒ
ータ等の発熱体を有しており、カセットチャンバに載置
されたカセットの下側開口からカセットの最下にある被
処理体に１枚づつ接触して、その被処理体を処理目的に
応じた所定の温度に加熱する。このように予備加熱され
た被処理体は搬送アームにより所定の処理室に搬送され
る。
ータ等の発熱体を有しており、カセットチャンバに載置
されたカセットの下側開口からカセットの最下にある被
処理体に１枚づつ接触して、その被処理体を処理目的に
応じた所定の温度に加熱する。このように予備加熱され
た被処理体は搬送アームにより所定の処理室に搬送され
る。
【００１０】また、加熱手段に設けられた接触センサは
被処理体に接触して、その有無を検出する。接触センサ
が被処理体がないことを検知した場合には、予備加熱す
ることなくカセットを１段下降させ、再び接触センサに
よって被処理体の有無が検出される。被処理体がある場
合には、上記のように加熱手段を被処理体に接触させて
予備加熱した後、カセットを降下させ被処理体を搬送位
置まで移動し、搬送アームにより処理室に搬送する。
被処理体に接触して、その有無を検出する。接触センサ
が被処理体がないことを検知した場合には、予備加熱す
ることなくカセットを１段下降させ、再び接触センサに
よって被処理体の有無が検出される。被処理体がある場
合には、上記のように加熱手段を被処理体に接触させて
予備加熱した後、カセットを降下させ被処理体を搬送位
置まで移動し、搬送アームにより処理室に搬送する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のカセットチャンバを真空処理
装置に適用した一実施例について図面を参照して説明す
る。図１に示す真空処理装置１は、被処理体である例え
ばＬＣＤ用ガラス基板（以下、単に基板という）２を真
空処理室３内で、アッシング等のプラズマ処理、あるい
はＣＶＤ処理、酸化処理等真空中加熱下で基板２を処理
する装置で、主として、複数、例えば２５枚の基板２を
収納したカセット４を収納するカセットチャンバ５と、
カセットチャンバ５内の基板２を処理室３に搬送すると
ともに処理室３の真空を維持するためのロードロック室
６と、基板２を真空内で処理するための真空処理室３と
から成る。
装置に適用した一実施例について図面を参照して説明す
る。図１に示す真空処理装置１は、被処理体である例え
ばＬＣＤ用ガラス基板（以下、単に基板という）２を真
空処理室３内で、アッシング等のプラズマ処理、あるい
はＣＶＤ処理、酸化処理等真空中加熱下で基板２を処理
する装置で、主として、複数、例えば２５枚の基板２を
収納したカセット４を収納するカセットチャンバ５と、
カセットチャンバ５内の基板２を処理室３に搬送すると
ともに処理室３の真空を維持するためのロードロック室
６と、基板２を真空内で処理するための真空処理室３と
から成る。
【００１２】ロードロック室６は処理室３の両側にロー
ドロック室６、６’として配置され、各ロードロック室
６、６’に未処理の基板を収納したカセットを収納する
センダとしてのカセットチャンバ５と、処理済みの基板
を収納したカセットを収納するレシーバとしてのカセッ
トチャンバ５’とが配置される。図ではカセットチャン
バ５、５’とロードロック室６、６’と真空処理室３が
直線的に並列した配置を示したが、ロードロック室を中
心として２つのカセットチャンバと２つの真空処理室が
互に９０゜をなすように配列したマルチ処理装置であっ
てもよい。
ドロック室６、６’として配置され、各ロードロック室
６、６’に未処理の基板を収納したカセットを収納する
センダとしてのカセットチャンバ５と、処理済みの基板
を収納したカセットを収納するレシーバとしてのカセッ
トチャンバ５’とが配置される。図ではカセットチャン
バ５、５’とロードロック室６、６’と真空処理室３が
直線的に並列した配置を示したが、ロードロック室を中
心として２つのカセットチャンバと２つの真空処理室が
互に９０゜をなすように配列したマルチ処理装置であっ
てもよい。
【００１３】本発明のカセットチャンバはこのような真
空処理装置の少なくともセンダ側のカセットチャンバ５
に適用される。以下、センダ側について説明する。カセ
ットチャンバ５とロードロック室６との間及びロードロ
ック室６と真空処理室３との間にはそれぞれゲートバル
ブ７が設けられ、各室を密閉する。ロードロック室６に
は、基板２を搬送するための搬送アーム６ａが設けられ
ており、この搬送アーム６ａはアーム部が基板２を搬送
するレベル（搬送レベル）Ｌにあって（図２）、支持軸
を中心として回転可能であるとともにアーム部が水平方
向に伸縮自在になっている。これにより搬送アーム６ａ
はカセットチャンバ５の基板を真空処理室３に、また処
理後の基板をカセットチャンバ５’に搬送することがで
きる。
空処理装置の少なくともセンダ側のカセットチャンバ５
に適用される。以下、センダ側について説明する。カセ
ットチャンバ５とロードロック室６との間及びロードロ
ック室６と真空処理室３との間にはそれぞれゲートバル
ブ７が設けられ、各室を密閉する。ロードロック室６に
は、基板２を搬送するための搬送アーム６ａが設けられ
ており、この搬送アーム６ａはアーム部が基板２を搬送
するレベル（搬送レベル）Ｌにあって（図２）、支持軸
を中心として回転可能であるとともにアーム部が水平方
向に伸縮自在になっている。これにより搬送アーム６ａ
はカセットチャンバ５の基板を真空処理室３に、また処
理後の基板をカセットチャンバ５’に搬送することがで
きる。
【００１４】カセットチャンバ５は、図２に示すように
支持台５１と、支持台５１に固定された本体５２と、カ
セット４を載置するテーブル８から成り、本体５２には
カセット４を搬出入するために開閉可能な扉５３及び扉
５３と対向する側にロードロック室６に通じる開口５２
ａが設けられている。さらに、カセットチャンバ５はカ
セット４を上下に移動させるための昇降機構９を有し、
この昇降機構９はカセット４を載せたテーブル８を支持
する可動台９１と、支持台５１に設置された駆動機構
（図示せず）によって可動台９１を上下移動させる昇降
アッセンブリ９２とから成る。カセット４は昇降機構９
が下方にある時にテーブル８に載置して扉５３から搬入
される。テーブル８及び可動台９１には位置決め機構
（図示せず）が設けられており、カセット４を搬入する
際に、カセット４及びテーブル８がそれぞれ可動台９１
上の所定の位置に位置するように構成されている。
支持台５１と、支持台５１に固定された本体５２と、カ
セット４を載置するテーブル８から成り、本体５２には
カセット４を搬出入するために開閉可能な扉５３及び扉
５３と対向する側にロードロック室６に通じる開口５２
ａが設けられている。さらに、カセットチャンバ５はカ
セット４を上下に移動させるための昇降機構９を有し、
この昇降機構９はカセット４を載せたテーブル８を支持
する可動台９１と、支持台５１に設置された駆動機構
（図示せず）によって可動台９１を上下移動させる昇降
アッセンブリ９２とから成る。カセット４は昇降機構９
が下方にある時にテーブル８に載置して扉５３から搬入
される。テーブル８及び可動台９１には位置決め機構
（図示せず）が設けられており、カセット４を搬入する
際に、カセット４及びテーブル８がそれぞれ可動台９１
上の所定の位置に位置するように構成されている。
【００１５】カセット４は、図３（ａ）に示すように直
方体の箱上でその１つの面が基板２を出し入れできるよ
うに開口しており、内部に基板２を収納するための複数
の段４ｂが設けられている。また、下面には複数、例え
ば４つの開口４ａが設けられており、このカセット４の
開口４ａに対応してテーブル８と可動台９１にはそれぞ
れ４つの開口８ａ、９１ａ（図３（ｂ））が設けられて
いる。
方体の箱上でその１つの面が基板２を出し入れできるよ
うに開口しており、内部に基板２を収納するための複数
の段４ｂが設けられている。また、下面には複数、例え
ば４つの開口４ａが設けられており、このカセット４の
開口４ａに対応してテーブル８と可動台９１にはそれぞ
れ４つの開口８ａ、９１ａ（図３（ｂ））が設けられて
いる。
【００１６】次に、図４（ａ）、（ｂ）及び図５を参照
して基板２を予備加熱する予備加熱手段について説明す
る。この予備加熱手段として加熱板１０がカセットチャ
ンバ５の支持台５１側に、カセット４（テーブル８、可
動台９１）の開口の数に対応する数だけ備えられてい
る。図２では加熱板１０が２つだけ示されている。この
加熱板１０は更に図４（ａ）に示すように、基板２の形
状が四角である場合、それに対応して略四角形の加熱部
１０ａを有し、加熱部１０ａには例えばシーズヒータの
ような発熱体１１が渦巻き状に埋め込まれていて加熱部
１０ａを均一に加熱するように構成されている。発熱体
１１はシーズヒータの他、面状発熱体、熱媒循環体等を
使用することができる。
して基板２を予備加熱する予備加熱手段について説明す
る。この予備加熱手段として加熱板１０がカセットチャ
ンバ５の支持台５１側に、カセット４（テーブル８、可
動台９１）の開口の数に対応する数だけ備えられてい
る。図２では加熱板１０が２つだけ示されている。この
加熱板１０は更に図４（ａ）に示すように、基板２の形
状が四角である場合、それに対応して略四角形の加熱部
１０ａを有し、加熱部１０ａには例えばシーズヒータの
ような発熱体１１が渦巻き状に埋め込まれていて加熱部
１０ａを均一に加熱するように構成されている。発熱体
１１はシーズヒータの他、面状発熱体、熱媒循環体等を
使用することができる。
【００１７】また、発熱体１１の近傍には熱電対１２の
ような温度センサが埋め込まれており、加熱部１０ａの
温度をセンスする。なお、この熱電対１２でセンスされ
た温度に基づき発熱体１１に印加する電力を制御するこ
とが可能である。これにより加熱部１０ａをフィードバ
ック制御し一定の温度に保つことができる。また、加熱
板１０は上下駆動機構（図示せず）により上下動可能
で、基板２を加熱する場合には、支持台５１側から上昇
して可動台９１、テーブル８及びカセット４のそれぞれ
の開口９１ａ、８ａ、４ａを通して定位置まで上がり、
カセット４が下降しカセット４の最下にある基板２に接
触する。また、昇降機構９によってカセット４が最後ま
で移動する場合には、下降して支持台５１内に退避す
る。
ような温度センサが埋め込まれており、加熱部１０ａの
温度をセンスする。なお、この熱電対１２でセンスされ
た温度に基づき発熱体１１に印加する電力を制御するこ
とが可能である。これにより加熱部１０ａをフィードバ
ック制御し一定の温度に保つことができる。また、加熱
板１０は上下駆動機構（図示せず）により上下動可能
で、基板２を加熱する場合には、支持台５１側から上昇
して可動台９１、テーブル８及びカセット４のそれぞれ
の開口９１ａ、８ａ、４ａを通して定位置まで上がり、
カセット４が下降しカセット４の最下にある基板２に接
触する。また、昇降機構９によってカセット４が最後ま
で移動する場合には、下降して支持台５１内に退避す
る。
【００１８】このような複数の加熱板１０のうち、少な
くとも１つ、好適には２つ、基板２の有無を検知する接
触センサ１３が取り付けられている（図５）。カセット
４内にある基板２の位置がずれていても接触センサ１３
が２つある場合には確実に基板２をセンスすることがで
きる。接触センサ１３は例えば図５に示すように通常は
上方に付勢されており下方に移動可能な接触子１４と、
下降する接触子１４の一部をセンスする検出部として例
えば発光素子と受光素子とから成る検出部１５とから成
り、受光素子から出される信号は処理装置の制御装置
（図示せず）に送出される。制御装置は受光素子からの
信号によって、加熱板１０及び接触センサ１３の上下駆
動機構、カセットチャンバ５の昇降機構９及びロードロ
ック室６の搬送アーム６ａの駆動を制御する。即ち、カ
セット４内に基板２があることが検出され受光素子から
のＯＮ信号が送出されると、加熱板１０及び接触センサ
１３の上下駆動機構をそのままに保持して基板２の予備
加熱を行ない、予備加熱のための所定時間が経過した
後、ロードロック室６の搬送アーム７を駆動し、予備加
熱後の基板２を処理室３に搬送する。一方、カセット４
内に基板２がないことが検出され受光素子からのＯＦＦ
信号が送出されると、搬送アーム６ａは駆動されず昇降
機構９が駆動されてカセット４が最後まで下降する。
くとも１つ、好適には２つ、基板２の有無を検知する接
触センサ１３が取り付けられている（図５）。カセット
４内にある基板２の位置がずれていても接触センサ１３
が２つある場合には確実に基板２をセンスすることがで
きる。接触センサ１３は例えば図５に示すように通常は
上方に付勢されており下方に移動可能な接触子１４と、
下降する接触子１４の一部をセンスする検出部として例
えば発光素子と受光素子とから成る検出部１５とから成
り、受光素子から出される信号は処理装置の制御装置
（図示せず）に送出される。制御装置は受光素子からの
信号によって、加熱板１０及び接触センサ１３の上下駆
動機構、カセットチャンバ５の昇降機構９及びロードロ
ック室６の搬送アーム６ａの駆動を制御する。即ち、カ
セット４内に基板２があることが検出され受光素子から
のＯＮ信号が送出されると、加熱板１０及び接触センサ
１３の上下駆動機構をそのままに保持して基板２の予備
加熱を行ない、予備加熱のための所定時間が経過した
後、ロードロック室６の搬送アーム７を駆動し、予備加
熱後の基板２を処理室３に搬送する。一方、カセット４
内に基板２がないことが検出され受光素子からのＯＦＦ
信号が送出されると、搬送アーム６ａは駆動されず昇降
機構９が駆動されてカセット４が最後まで下降する。
【００１９】このような接触センサ１３は加熱部１０ａ
の一部に設けた凹部に、その接触子１４が加熱部１０ａ
の表面からわずかに突出するように取り付けられる。そ
して、定位置にある接触センサ１３がカセット４の下降
により、その接触子１４の先端が基板２に触れると、接
触子１４が基板２に押されて下降し、その後端が検出部
１５に検出される。
の一部に設けた凹部に、その接触子１４が加熱部１０ａ
の表面からわずかに突出するように取り付けられる。そ
して、定位置にある接触センサ１３がカセット４の下降
により、その接触子１４の先端が基板２に触れると、接
触子１４が基板２に押されて下降し、その後端が検出部
１５に検出される。
【００２０】次に、以上のような構成における真空処理
装置の動作について説明する。先ず、カセットチャンバ
５とロードロック室６との間のゲートバルブ７を閉じ、
扉５３を開けて、テーブル８に基板２を複数枚収納した
カセット４を載置し、テーブル８を可動台９上に移動す
る。扉５３を閉じ、昇降機構９によってカセット４を上
昇させ、次いで加熱板１０及び接触センサ１３を定位置
まで上昇させ、さらに昇降機構９によってカセット４を
下降させて、可動台９１、テーブル８及びカセット４の
それぞれの開口９１ａ、８ａ、４ａを通して接触センサ
１３にカセット４の最下にある基板２を接触させる。こ
こで最下段に基板２がある場合には、そのまま所定時
間、例えば１〜２分間、加熱板１０を基板２に接触させ
た状態を保ち、所定温度例えば４０℃〜８０℃に基板２
を加熱する。しかる後に、昇降機構９によってカセット
４を上昇させ、基板２を搬送アーム６ａによる搬送ライ
ンＬに位置させてロードロック室６の搬送アーム６ａに
より基板２をカセット４下方から取り出し、処理室３に
搬送する。基板２が取り出されるとカセット４は加熱板
１０及び接触センサ１３に接触するまで下降することに
なる。以下同様にして基板２を順次センス、予備加熱を
行ない、搬送ラインＬに位置させ、搬送アーム６ａによ
り処理室３に搬送する。
装置の動作について説明する。先ず、カセットチャンバ
５とロードロック室６との間のゲートバルブ７を閉じ、
扉５３を開けて、テーブル８に基板２を複数枚収納した
カセット４を載置し、テーブル８を可動台９上に移動す
る。扉５３を閉じ、昇降機構９によってカセット４を上
昇させ、次いで加熱板１０及び接触センサ１３を定位置
まで上昇させ、さらに昇降機構９によってカセット４を
下降させて、可動台９１、テーブル８及びカセット４の
それぞれの開口９１ａ、８ａ、４ａを通して接触センサ
１３にカセット４の最下にある基板２を接触させる。こ
こで最下段に基板２がある場合には、そのまま所定時
間、例えば１〜２分間、加熱板１０を基板２に接触させ
た状態を保ち、所定温度例えば４０℃〜８０℃に基板２
を加熱する。しかる後に、昇降機構９によってカセット
４を上昇させ、基板２を搬送アーム６ａによる搬送ライ
ンＬに位置させてロードロック室６の搬送アーム６ａに
より基板２をカセット４下方から取り出し、処理室３に
搬送する。基板２が取り出されるとカセット４は加熱板
１０及び接触センサ１３に接触するまで下降することに
なる。以下同様にして基板２を順次センス、予備加熱を
行ない、搬送ラインＬに位置させ、搬送アーム６ａによ
り処理室３に搬送する。
【００２１】この際、処理室３に搬送された基板２は既
にカセットチャンバ５で所定の温度に加熱されているの
で、速やかに処理工程に入ることができる。また、基板
２がない場合に搬送アーム６ａの無駄な動きをなくすこ
とができるので、全体として処理を効率よく行なうこと
ができる。
にカセットチャンバ５で所定の温度に加熱されているの
で、速やかに処理工程に入ることができる。また、基板
２がない場合に搬送アーム６ａの無駄な動きをなくすこ
とができるので、全体として処理を効率よく行なうこと
ができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のカセットチャンバによれば、カセットチャンバ内に
複数の被処理体を予備加熱する加熱手段を設け、カセッ
トの下面に設けられた開口を通して加熱手段と被処理体
とを１枚づつ接触させるので、被処理体を処理室に搬送
後の処理工程における被処理体の温度を短時間に目的と
する設定温度に達した後に処理を速やかに行なうことが
できる。さらに本発明のカセットチャンバによれば、加
熱手段に被処理体の有無を検出する接触センサを設けた
ので、加熱動作と被処理体の位置確認に伴う搬送動作を
一体に行なうことができ、効率よく処理することができ
る。
明のカセットチャンバによれば、カセットチャンバ内に
複数の被処理体を予備加熱する加熱手段を設け、カセッ
トの下面に設けられた開口を通して加熱手段と被処理体
とを１枚づつ接触させるので、被処理体を処理室に搬送
後の処理工程における被処理体の温度を短時間に目的と
する設定温度に達した後に処理を速やかに行なうことが
できる。さらに本発明のカセットチャンバによれば、加
熱手段に被処理体の有無を検出する接触センサを設けた
ので、加熱動作と被処理体の位置確認に伴う搬送動作を
一体に行なうことができ、効率よく処理することができ
る。
【図１】本発明のカセットチャンバが適用される真空処
理装置の一実施例を示す図。
理装置の一実施例を示す図。
【図２】本発明のカセットチャンバの一実施例を示す側
面図。
面図。
【図３】カセットを示す図で、（ａ）はカセットの斜視
図、（ｂ）はテーブルに載置されたカセットの要部の断
面図。
図、（ｂ）はテーブルに載置されたカセットの要部の断
面図。
【図４】加熱手段を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）
は側断面図。
は側断面図。
【図５】図４の加熱手段の側面図。
【図６】従来の真空処理装置を示す図。
２・・・・・・基板（被処理体） ４・・・・・・カセット ５・・・・・・カセットチャンバ ８・・・・・・テーブル ９・・・・・・昇降機構 ９１・・・・・・可動台 １０・・・・・・加熱板（加熱手段） １３・・・・・・接触センサ ４ａ・・・・・・開口
Claims (2)
- 【請求項１】複数の被処理体を収納したカセットを収納
するカセットチャンバにおいて、前記被処理体を予備加
熱する加熱手段を備え、前記カセットの下面に設けられ
た開口を通して前記加熱手段と前記被処理体とを１枚づ
つ接触させることを特徴とするカセットチャンバ。 - 【請求項２】前記加熱手段は前記被処理体の有無を検出
する接触センサを備えていることを特徴とする請求項１
記載のカセットチャンバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249850A JP2980433B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | カセットチャンバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249850A JP2980433B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | カセットチャンバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590385A JPH0590385A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2980433B2 true JP2980433B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17199117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3249850A Expired - Fee Related JP2980433B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | カセットチャンバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980433B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6883770B1 (en) * | 1999-05-18 | 2005-04-26 | Tdk Corporation | Load port mounting mechanism |
| US6305500B1 (en) * | 1999-08-25 | 2001-10-23 | Maxtor Corporation | Material delivery system for clean room-like environments |
| KR100377218B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2003-03-26 | 삼성전자주식회사 | 카세트용 픽업 장치 |
| CN105438608B (zh) * | 2015-12-03 | 2018-03-30 | 安徽普伦智能装备有限公司 | 一种电热管储存箱 |
| CN105346817B (zh) * | 2015-12-03 | 2018-02-09 | 安徽普伦智能装备有限公司 | 一种电热管储存用限位装置 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3249850A patent/JP2980433B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590385A (ja) | 1993-04-09 |
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