461012 A7 B7 五、發明說明（1) 發明之皆暑 .發明之領域 本發明係有關於一載入口，用以將一淸淨箱裝載進入 —半導體製造設備內，將被安裝在半導體製造設備內之一 局部淸淨系統中的淸淨箱內部係被維持於淸淨的，且更特 別的，本發明係有關於用以裝配載入口至半導體製造設備 之一裝配機構。 2 .相關習知技術 在需要高水平淸淨環境之製造加工過程中，例如爲近 來之半導體裝置製造，已揭示一種所謂的一微環境或一局 部淸淨空間之方法，其中，整體工廠並未維持淸淨，而僅 有供製造產品用之周圍環境被維持淸淨。簡言之，僅維持 在加工過程中之個別裝置內部的淸淨，且將被在個別裝置 (淸淨裝置）之間加工的產品之傳送與貯放，均使用內部 被維持淸淨之一容器（淸淨箱或莢）來執行。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在例如於一莢內之一半導體晶圓的將被傳送之物件， 將被傳送至例如爲一半導體晶圓加工設備之淸淨裝置的情 況中（即爲，裝載），使用被稱爲一載入口之一額外裝置 。此一載入口係將被可脫離地裝配至淸淨裝置之一種裝置 ，且通常具有用以自動地開啓該莢之一蓋的機構，及該莢 將被平置於其上之一桌台。因爲載入口作用以開啓該莢之 蓋，有時被稱之爲一開啓器。載入口可開啓該莢至淸淨裝 置之淸淨空間’而仍維持至外側的密封狀況’且將在策內 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -4^ ' 4 6 10 12 A7 卜 _____ B7 五、發明說明（2) 之將被傳送物件（半導體晶圓或類似物）傳送至淸淨裝置 之內側' 如果於載入口故障期間執行修復，需要長時期地中止 製造過程，且其效率成爲低的。依此，載入口被形成爲可 脫離地裝配在淸淨裝置上之一分離單元，以使可在故障期 間更換載入口。近來，在半導體製造設備領域中，已建立 供具有3 0 Omm直徑之晶圓用的載入口及半導體設備之 一介面的標準。 當習知載入口被裝配在淸淨裝置上時，載入口係平置 一堆高升降機上且被傳送至接近於淸淨裝置，經由操作者 使用具有一定位凸輪或類似物之一校準機構，精細地調整 且配接被提供在淸淨裝置中之一定位銷，並固著上多數之 螺栓。 在前述之習知載入口中，需要長時期之時間來調整淸 淨裝置與載入口之位置。而且，需要工具來固著螺栓。該 種工作係麻煩的。在一習知之典型範例中，需要大約1小 時來移除及裝配載入口。因爲於此工作期間，製造過程係 被停止，故需要能縮短換置之時間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且’因爲經由使用螺栓執行固定，習知方法中具有 螺栓可能會在換置工作期間遺失的缺點。 由前述之缺失的觀點言之，本發明之一目的係提供一 種可在短時間內更換之載入口，或供載入口用之一種裝配 結構。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5 - 461012 A7 B7 五、發明說明（3) ML之槪要說明 爲氧達到此一及其他之目的，依據本發明，提供一種 供一半導體製造設備用之載入口裝配_構，包括：—定位 板’被固定至一載入口之一半導體製造設備裝配表面，且 於一底部表面處具有一定位表面；及一板接收器，被固定 至半導體製造設備之一載入口裝配表面，且於一頂部表面 處具有一定位表面，其中，當載入口將被裝配至半導體製 造設備時，定位板疊在板接收器上方，以使定位板之定位 表面接觸板接收器之定位表面，因此，載入口在一直立方 向中定位地對齊半導體製造設備》 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更佳的，載入口裝配機構可進一步包括一定位導件， 被固定至半導體製造設備之載入口裝配表面，且具有一對 互相相對並在水平方向中以一間距裝設之定位表面，其中 ，定位板在定位板的水平方向中具有水平地定位表面於二 末端處，且當載入口將被裝配至半導體製造設備上時，定 位板被配接在定位導件之該對互相相對之定位表面之間， 且定位板之二末端處之定位表面均接觸定位導件之相對定 位表面，因此\載入口相對於半導體製造設備而被定位於 水平方向中。因而，亦可達到在水平方向中之位置校準。 此外，載入口裝配機構可包括：一第二定位板，被固 定至載入口之半導體製造設備裝配表面的一位置上方之位 置處，且在水平方向中之其二末端處具有定位表面：及一 第二定g導件，被固定在定位導件被固定至半導體製造設 備之載入口裝配表面的上方之一位置處，且具有一對互相 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉~~~ 461012 A7 B7 五、發明說明（4) 相對並在水平方向中以一間距裝設之定位表面，其中，當 載入口將_被裝配至半導體製造設備上時，第二定位板被配 接在第二定位導件之相對定位表面之間，且於定位板之二 末端處的定位表面接觸定位導件之相對定位表面，因此， 載入口相對於半導體製造設備而進一步地被定位在水平方 向中。於此情況，在上下位置中之二位置處執行水平位置 校準。因而，可以較高精確度達成一較高之位置校準。 在本發明之一模式中，載入口裝配機構進一步包括： 被提供在載入口上之一固定手柄，其具有一軸部份，一螺 釘螺紋係環繞軸部份而形成，且具有被連接至軸部份之一 手柄部份；及一螺釘孔，可被螺紋地結合具有螺釘螺紋環 繞形成之軸部份，且被提供在半導體製造設備之側上，其 中，經由手動地操作固定手柄，軸部份係螺紋地結合螺釘 孔，因此，載入口可被固定至半導體製造設備。一般的， 提供多數之固定手柄及螺釘孔。因而，可輕易地執行將載 入口裝配至半導體製造設備之作業。 而且，在本發明之一模式中，載入口具有一對寧具輪 子於載入口之底部表面上。更佳的，載入口具有載具手柄 ，當載入口將經由使用載具輪子手動地運載時，可被手動 地抓取。因而，有利的，無須使用例如爲運送裝置或堆高 升降機的任何其他載具機構，便可移動載入口。 前述之結構可有利地快速執行載入口之裝配作業。但 在某些情況中，在半導體製造設備及載入口之每一構成部 份之中具有差異，即爲變化，或當任何之變形存在於半導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 7 - ---7---Ί — J------- (請先閱t*_背面之1意事項t寫本頁) 訂·· 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 12 A7 ____B7_五、發明說明（5 ) 體製造設備與載入口中時，在載入口之水平基準表面未與 半導體製_造設備之水平基準表面位置校準的情況下，於載 入口與半導體製造設備之間會發生未校準。以該移情況之 觀點言之，依據本發明之第二觀點，提供一種載入口裝配 位置調整機構，用以調整一載入口將被裝配在一半導體製 造設備上之位置，包括：一第一定位構件，被提供在載入 口與半導體製造設備的其中之一中；一第一可移動構件， 可在上下方向中移動，且被提供在另一未設有第一定位構 件之載入口與半導體製造設備中；一第一位置調整機構， 用以調整第一可移動構件在上下方向中之位置；一第二定 位構件，被提供在載入口與半導體製造設備的其中之4 ;一第二可移動構件，可在上下方向中移動，且被提供在 另一未設有第二定位構件之載入口與半導體製造設備中； 及一第二位置調整機構，用以調整第二可移動構件在上下 方向中之位置，其中，當載入口被裝配至半導體製造設備 上時，第一可移動構件及第二可移動構件係個別地被攜至 與第一定位構件及第二定位構件接觸，且第一定位構件將 被配接進入之一槽溝，係被形成在與第一定位構件接觸之 第一可移動構件的一表面中。._ 依據本發明之此一第二觀點，第一定位構件係嵌入槽 溝內，載入口相對於半導體製造設備而被合適地校準在水 平方向中，第一與第二可移動構件及第一與第二定位構件 被攜至互相地接觸，以因而執行載入口在相對於半導體製 造設備之水平方向中的位置校準，且第一與二可移動構件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ，裝 線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8- 461012 A7 B7 五、發明說明（6) 之位置係由第一與第二位置調整機構所變化，以微細調整 載入口裝_配至半導體製造設備之位置。 在前述載入口裝配位置調整機構中，第一與第二定位 構件係均爲可繞著其本身之軸而旋轉的滾子。使用滾子係 有利的，因爲當載入口將被裝配至半導體製造設備上時， 可以平順地執行。 在前述載入口裝配位置調整機構中，較佳的，第一與 第二定位構件（滾子）均被提供在載入口中，且第一與第 二可移動構件均被提供在半導體製造設備中。該種結構係 有利的，因爲當載入口由相同種類載入口更換時，可免除 位置調整機構之調整作業。 在前述載入口裝配位置調整機構中，載入口可進一步 地設有一傾斜調整機構，用以調整將被裝配至半導體製造 設備上之載入口的一表面之傾斜（即爲，當自具有載入口 之半導體製造設備的裝配表面之一側觀看時的表面傾斜） 〇 而且，本發明亦針對個別地具有構成前述位置調整機 構之組件的載入口與半導體製造設備。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 附帶的，於此說明中，半導體製造設備係代表所有用 以執行供製造半導體裝置用的任何加工步驟之設備。 圖形之簡要說明 · 圖1 A，1 B與1C均爲顯示依據本發明之第一實施 例的一載入口之整體結構的圖式，圖1 A係載入口之一上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ~ : 4 6 1 CM 2
五、發明說明（7) 部部份的一位置校準機構之頂視圖，圖1 B係載入口之前 視圖，且圖1 C係載入口之一下部部份的一位置校準機構 之底視圖： 圖2係顯示在圖1A至1C中之載入口的整體結構之 側視圖； 圖3係一立體圖，顯示載入口與半導體製造設備之個 別的上部部份之一定位機構； 圖4係一立體圖，顯示載入口與半導體製造設備之個 別的下部部份之一定位機構； 圖5 A，5B及5 C均爲顯示裝配載入口至半導體製 *造設備上之作業的圖式，及在載入口與半導體製造設備的 下部部份中互相合作之部份的側面之圖式； 圖6係一前視圖，顯示依據本發明之第二實施例的載 入口與半導體製造設備之載入口裝配部份； 圖7係一側視圖，顯示依據本發明之第二實施例的載 入口與半導體製造設備之載入口裝配部份； 圖8係一側視圖’顯示載入口之上部部份的一傾斜調 整機構； 圖9係一前視圖，顯示依據本發明之第三實施例的載 入口與半導體製造設備之載入口裝配部份；及 圖1 0係一側視圖’顯示依據本發明之第三實施例的 載入口與半導體製造設備之載入口裝配部份。 主要元件對照表 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
Γ k,.一 -n l^i (I J,J n I I eew n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） ；10- 4 6 10 12 A7 _B7 五、發明說明（8) 10 載入口 1 0_ a .箱部份 10b 基座板 11 下部定位板 12 上部定位板 13 螺釘手柄 13a 大直徑手柄部份 13b 軸部份 14 螺釘手柄 14a 大直徑手柄部份 14b 軸部份 15 輪子 16 載具手柄 17 機構 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 7 a 吸入 板 1 7 b 臂 1 8 螺 釘孔 1 9 載 入口 桌 台 2 0 半 導體 製 造 設備 2 1 下 部凸 緣 2 2 上 部凸 緣 2 3 下 部定 位 導 件 2 3 a 定位 表 面 2 3 b 斜面 --線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -η - 461012 A7 B7 五、發明說明（9) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 4 板 接 收 器 2 4 a 上 部 定 位 表 2 4 b 突 出 邊 緣 2 5 上 部 IJL. 疋in 導 件 2 5 a 定位 表 面 2 5 b 斜 面 3 0 荚 3 1 莢 本 體 H.、/ 3 2 蓋 3 3 載 具 1 0 1 載 入 □ 1 0 2 半 導 體 製 造 1 0 2 a 載 入 □ 裝 1 1 1 基 座 板 1 1 2 箱 部 份 1 1 3 載 入 □ 桌 台 1 1 4 開 □ 1 1 5 下 部 托 架 1 1 6 螺 釘 手 柄 1 1 7 上 部 托 架 1 1 8 螺 釘 手 柄 1 1 9 =田 m 整 螺 釘 1 2 1 上 部 板 1 2 2 下 部 板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 461012 A7 _B7 五、發明說明（Ί0) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 3 1 第 一位 置 調 整 機 構 1 3 2 第 二位 置 調 整 機 構 1 4 1 第 一滾 子 1 4 2 第 二滾 子 1 5 1 螺 釘托 架 1 5· 2 調 整螺 釘 1 5 3 第 一可 移 動 構 件 1 5 5 螺 釘托 架 1 5 6 =田 m 整螺 釘 1 5 7 第 二可 移 動 構 件 2 3 1 第 一位 置 調 整 機 構 2 3 2 第 二位 置 三田 m 整 機 構 2 4 1 滾 子 2 4 2 滾 子 2 5 1 螺 釘托 架 2 5 2 三田 m 整螺 釘 2 5 3 第 一可 移 動 構 件 2 5 5 螺 釘托 架 2 5 6 =田 調 整螺 釘 2 5 7 第 二可 移 動 構 件 S 1 間 距 S 2 距 離 S 3 微 小 間隙 S 4 微 小 間隙 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -13- • II 1—,----V 裝· — I (請先閱^背面之注意事項再〃镇寫本頁) -SJ· -線· 4 6 1 〇 1 2 A7 ' B7 五、發明說明（n) 較佳實施例之詳細說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參照所附圖形，現在將說明依據本發明之一載入口及 一載入口裝配結構。 圖1 A至1 C及圖2均爲顯示依據本發明之載入口的 整體結構之圖形。圖1 A係一載入口之上部部份的一定位 機構之頂視圖，圖1 B係載入口之前視圖，圖1 C係載入 口之下部部份的一定位機構之底視圖，且圖2係一側視圖 〇 載入口 1 0係被裝配在一半導體製造設備2 0之載入 口裝配表面上。圖1 B僅顯示半導體製造設備2 0之載入 口裝配表面之一下部凸緣2 1與上部凸緣2 2。半導體製 造設備2 0之載入口裝配表面在上部凸緣2 2與下部凸緣 2 1之間具有一開口，供接收用以開啓被提供在載入口 1 0內之一莢的一蓋之一機構1 7。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 載入口 1 0具有在將被裝配至半導體製造設備上之側 面上的一基座板1 0 b，及被提供使得自基座板1〇 b突 出之一箱部份1 0 a。一載入口桌台1 9被提供在載入口 之箱部份1 0 a的一頂部表面上，且該莢3 0係被平置於 載入口桌台19上。 . 莢3 0具有開向側面之一莢本體3 1，及一用以關閉 該開口之蓋3 2。一擱板狀載具3 3被裝設於莢本體3 1 內。多數之半導體晶圓以一相等間隔及大約平行地被維持 在載具3 3上。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- A7 B7 五、發明說明（12) 載入口 1 0具有一機構1 7 ,供於基座板1 〇 b之外 側開啓（關閉該莢3 0之蓋3 1。蓋開啓/關閉機構1 7 係設有一用以吸取該蓋3 2之吸入板1 7 a，及用以移動 吸入板1 7 a.之一臂1 7上。在英3 0之蓋3 2被吸入板 1 7 a吸住之條件下，由臂1 7b將吸入板1 7 a及蓋 3 2 —起抽入半導體製造設備內（圖2之右側上），因此 ’莢3 0被開啓且在莢3 0內之半導體晶圓可被卸載。蓋 機構17之細部並不與本發明直接地相關，且因而省略其 之說明。 一用以驅動蓋機構1 7之驅動源，及如果需要的話， 用以在莢3 0內更換氣體之多數單元，均可被罩於載入口 1 0之箱部份1 〇 a中。 當載入口 1 0將被移動時所使用之輪子1 5，均被裝 配在載入口 1 0之箱部份1 0 a的底部表面上。載具手柄 1 6均被提供在箱部份1 〇 a之上部部份的二側上。在將 載入口 1 0自半導體製造設備移開的情況中，操作者可以 手抓取載具手柄1 6，因此，載入口 1 0可由一人以輪子 1 5載運。^ 用以與半導體製造設備2 〇校準之一下部定位板1 1 ，係由螺釘附接至載入口 1 0之基座板1 〇 b的下部末端 部份。另一方面，一下部定位導件3與一板接收器2 4均 被固定至半導體製造設備2 0之下部凸緣2 ·3。而且，一 上部定位板1 2係被固定至載入口 1 0之基座板1 〇 b的 上部末端部份。相對應的，一上部定位導件2 5被固定至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） -15- i — Ί—Ί —-------"'-^i -" (-(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *SJ· --線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 1 〇i2 A7 __B7__ 五、發明說明（13) 半導體製造設備2 0之上部凸緣2 2。這些定位結構將於 後詳述 載入口 1 0進一步具有螺釘手柄1 3與1 4，用以於 上部與下部部份處個別地固定載入口1〇至半導體製造設 備2 0。螺釘手柄1 3與1 4具有與大直徑手柄部份 13a與14a同軸之軸部份13b與14b。螺釘螺紋 均形成在軸部份1 3 b與1 4 b之尖梢端的周邊部份處。 當載入口 1 〇與半導體製造設備2 0對齊時，螺釘手柄 1 3與1 4之軸部份1 3 b與1 4 b係對齊被設於上部與 下部凸緣2 1與2 2中之螺釘孔（未示於圖）。於此條件 下，手柄部份1 3 a與1 4 a均被旋轉，因此，軸部份 1 3 b與1 4b均被螺入螺釘孔內，且載入口 1 〇被固定 至半導體製造設備20。在手柄部份13a與14a的外 部周圍表面上提供用以防止滑動之鋸齒狀或隆起。 接下來將參照圖3詳細說明用以定位載入口 1 0之上 部部份的結構。圖3係一立體圖，顯示個別的供半導體製 造設備20與載入口10之上部部份用之定位機構。^ 一對上部定位導件2 5均被固定至半導體製造設備 2 0之上部凸緣2 2。此係與被固定至載入口 1 0之基座 板1 0 b的上部部份之上部定位板1 2合作，而將載入口 1 0與半導體製造設備2 0放置於定位。該對上部定位導 件2 5經由接收上部定位板1 2於該對定位表面2 5 a之 間，而相關於左右之方向定位載入口 1 0至半導體製造設 備2 0。換言之，上部定位板1 2係配接在該對上部定位 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1012 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製. A7 _____________B7 ____ 五、發明說明（14) 導件2 5之間，因此，載入口 1 〇係相關於水平方向而被 定位至兔導體製造設備2 0。於此情況，上部定位板1 2 之水平方向中的二末端表面係構成定位表面，而與上部定 位板2 5之該對定位表面2 5 a合作以進行校準。在上部 定位導件2 5之前述內側表面2 5 a的部份添加斜面 25b，以協助上部定位板12之嵌入。 圖4係一立體圖，顯示個別的供半導體製造設備2 0 與載入口 10用之下部定位機構。 一對下部定位導件2 3及一板接收器2 4均被固定至 半導體製造設備20之下部凸緣21。這些與被固定在載 入口 10之基座板10b上之下部定位板1 1合作，以執 行在載入口 1 0與半導體製造設備2 0之間的位置校準。 下部定位板1 1被嵌入下部定位導件2 3之間且疊在板接 收器2 4的上方，因此，載入口 1 0相對於半導體製造設 備2 0而被相關於水平方向與直立方向定位。更精確言之 ，經由下部定位導件2 3之互相面對的一對定位表面（內 側表面）2 3 a，下部定位板1 1被相關於水平方向定位 ，且經由板接收器24之上部定位表面24 a，相關於直 立方向定位。下部定位板1 1之下部表面與在水平方向中 之二末端的表面，構成相對應於此二方向校準之定位表面 。在下部定位導件2 3之內側表面2 3 a的部份上提供斜 面2 3 b，以協助下部定位板1 1之嵌入。· 參照圖5A至5 C，接下來將說明當載入口 1 0被裝 配在半導體製造設備2 0上時的作業，圖5 A至5 C均爲 --.··---Ί----------I--I 丨訂！— I-線 (請先閲讀背面之注意事項再ir寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -17- 4 Α7 Β7 五、發明說明（15) 槪略地顯示裝配載入口 10至半導體製造設備2 0上之作 業的圖形_，且均爲描敘載入口 1 0與半導體製造設備2 0 之互相合作的部份之側邊表面的圖形。 因爲載入口 1 0之底部處設有輪子1 5，以手抓取且 推動（或拉動）載具手柄1 6，因此，無需使用任何其他 載具便可手動地移動載入口 1 〇。當因而被移動之載入口 1 0將被裝配在半導體製造設備2 0上時，首先，操作者 如示於圖5 Α的向前傾斜載入口 10 (經由抓取手柄16 )。由圖5 A之點線L可淸楚看出，此一傾斜必須使得載 入口 1 0之下部定位板1 1的下部末端位置，係高於被固 定至半導體製造設備20之下部凸緣21的板接收器24 之上部末端的水平。 於此條件下，載入口 1 0被推至接近於半導體製造設 備2 0之圖5 B的位置。在圖5 B之條件中，載具手柄 1 6被向上提昇，因此，載入口 10繞著作用爲一支點的 位於輪子1 5與地板之間的一接點S而旋轉，且載入口 1 0之下部定位板1 1的下部表面，被帶至與半導體製造 設備2 0之板接收器2 4的上部表面接觸。而後，載入口 1 0在下部定位板1 1與板接收器2 4之間的接觸點之樞 軸上樞轉。載入口 1 0之下部定位板1 1在與半導體製造 設備2 0之板接收器24位置校準的條件下被安置。於此 時，同時地，圖3之載入口 1 0的上部定位板1 2被嵌入 在半導體製造設備2 0之定位導件2 5之間的一預定位置 中° 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請 先 閱 讀-背 面 之 注― 意 事 項 r裝 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 18- 4 6 10 12 A7 B7 五、發明說明（1ό) 於此情況，載入口 1 0之基座板1 〇 b係被維持於位 置校準且_接觸半導體製造設備2 0之載入口裝配表面。附 帶地，板接收器2 4之上部部份的一載入口側邊邊緣部份 ，被形成爲些微向上突出之一突出邊緣2 4 b ’以預防被 平置於其上之下部定位板11被拉離。 然後'操作者以單手手動地轉動上部螺釘手柄1 4， 以固定載入口 1 0至半導體製造設備2 0 ’而另一手維持 抓取載具手柄1 6之狀況。如果上部螺釘手柄1 4均被固 著於，操作者可沒有問題地釋放開載具手柄1 6。依此’ 其次，操作者自側面置入其之手而轉動下部螺釘手柄1 3 ，以固定載入口 1 0之下部部份。 因而，載入口 10被固定在相對於半導體製造設備 2 0之一預定位置中。 如果需要，可將螺栓嵌入全體或部份之被提供在載入 口 1 0之基座板的周邊之螺釘孔1 8內。於此情況’由螺 釘手柄1 3與1 4之固定，係代表一暫時性固定。 因而，可裝配載入口 1 0至半導體製造設備2 0上。 在載入口 1 0自半導體製造設備2 0移開之情況中’ 將採取相反於前述之步驟。即爲，採用下列之步驟。 首先，如果螺栓均被螺入螺釘孔1 8內，移除全部之 螺紋。 其次，下部螺釘手柄1 3被轉動以釋放在下部部份中 之固定。 其次，當操作者固持載具手柄1 6時’轉動上部螺釘 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -IV- ---;---1--.------- (請先閱讀背面之注意事項再壤k本頁) *SJ· 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（，〗7) 手柄14，以因而釋放上部固定。 其夹，經由使用載具手柄1 6將載入口 1 〇如圖5 Β 所示的傾斜。 如果下部定位板1 1之下部末端被傾斜，因此，其係 高於半導體製造設備2 0之板接收器2 4之突出邊緣 2 4 b之水平，載具手柄1 6被向後地拉動，且載入口 1 0被輪子1 5移動，因此，其被如圖5A所示的自半導 體製造設備2 0拉開。 因而，可自半導體製造設備2 0移開載入口 1 0。 在實際試驗中，當載入口 1 0以前述步驟更換時，可 在大約1 0分鐘內執行更換工作，而在習知設備中則需要 大約1小時。 在前述實施例中，載入口係晶圓以橫向方向自該莢的 側邊表面移除之型式。但是，本發明並不侷限於此，且可 以應用本發明至晶圓係自該莢的底部表面向下移除之型式 的載入口。 在前述之依據本實施例的載入口裝配機構中，無須複 雜之定位工作，僅將定位板提供在載入口內且將板接收器 提供在半導體製造設備內，將由將定位板疊在板接收器上 方，可輕易地互相校準載入口與半導體製造設備。 經由被提供在定位板與半導體製造設備上之定位導件 的水平方向中之二端面上的定位表面’並將定位板嵌入定 位導件內，可輕易地執行水平校準。 而且，在載入口上提供輪子可排除供運送用之載具’ 請 閱 讀. 背 Φ 之 注 意
I I-聚 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- 461012 A7 B7 五、發明說明（18) 且即使在裝配作業中亦不需要使用一堆高升降機。 此外_，提供用以執行固定載入口至半導體製造設備之 固定手柄，因而，可排除使用供固著螺栓之工具，或可僅 由一人執行固定工作。而且，無須顧慮螺栓之遺失。 在依據前述實施例之載入口裝配機構中，可以非常簡 單之步驟裝配及移除載入口，且此外，無須使用任何例如 爲一堆高昇降機或類似物之輔助裝置，便可僅由一人裝配 及移除載入口。此外，可以縮短裝配（更換）載入口所需 要之時間 '因而，在載入口有麻煩之情況中，可快速地更 換載入口，因而大量減少加工之無作業時間。 參照圖6至8，現在將說明本發明之第二實施例。 圖6係一前視圖，顯示一載入口及半導體製造設備之 載入口裝配部份，且圖7係其之一側視圖。 如示於圖7，載入口 1 0 1將被裝載在半導體製造設 備1 0 2之一載入口裝配表面1 0 2 a上。載入口 1 〇 1 採取一箱部份112係裝配在一基座板111上之結構。 淸淨箱（未示於圖）將被平置於其上的一載入口桌台 1 1 3係被提供在箱部份1 1 2之上部表面上。載入口桌 台1 1 3具有用以固持淸淨箱（或莢）之已知的機構，因 此，淸淨箱之開口係與在一預定位置中之基座板1 1 1的 一開口 1 1 4校準。一氣缸及類似物均被接收在箱部份 1 1 2內，以做爲用以開啓該箱之一機構的動力源，因此 ，平置在載入口桌台113上之淸淨箱的蓋係被縮入半導 體製造設備1 0 2內。已知的，平置在載入口桌台1 1 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）~~-21 - ： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 訂： -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 1 〇 1 2 A7 B7 五、發明說明（19) 上之淸淨箱的蓋係與半導體製造設備1 0 2之門一起縮入 半導體製_造設備1 0 2內，因此，在淸淨箱內之半導體晶 圓可被傳送進入半導體製造設備102內。. 矩形開口114係被形成在基座板111之上部部份 。當載入口 1 0 1被裝配在半導體製造設備1 〇 2上時， 開口 1 1 4係與被提供在半導體製造設備1 〇 2之載入口 裝載表面1 0 2 a中的一開口（未示於圖，且通常以一亦 未示於圖之門所關閉）校準，且該開口係作用爲半導體晶 圓自淸淨箱傳送至半導體製造設備1 〇 2之一入口。 供個別成對之螺釘手柄用之下部托架115與上部托 架1 1 7，均以螺栓固定至基座板1 1 1之下部與上部部 份。這些托架115與117均具有孔。具有螺釘螺紋之 軸的螺釘手柄1 1 6 (下部部份）與螺釘手柄1 1 8 (上 部部份）均被導致通過該孔。螺釘手柄1 1 6與1 1 8係 作用以手動地固定載入口 1 0 1至半導體製造設備1 〇 2 。固定步驟將於後說明（附帶地，圖7中省略螺釘手柄） 〇 用以執行在載入口 1 0 1與半導體製造設備10 2之 間的相對校準之一第一位置調整機構131與一第二位置 調整機構1 3 2 ,均被提供在載入口 1 0 1與半導體製造 設備1 0 2之下部部份中。 在示於圖6之結構中，第一定位機構係·由一可旋轉地 裝配在一下部扳1 2 2上之第一滾子1 4 1 (第一定位機 構）及一被提供在載入口 1 01上之第一位置調整機構 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22- (請先閱讀背面之注意事項再堉貧本頁) Ή · 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 461012 A7 B7 五、發明說明（2〇) (請先閱讀背面之注意事項再^寫本頁) 1 3 1所構成。第一位置調整機構包含被固定至載入口 1 0 1 4基座板1 1 1的一螺釘托架1 5 1，與螺釘托架 1 5 1 —起螺入之一調整螺釘1 5 2，及一第一可移動構 件1 5 3。第一可移動構件1 5 3疊在第一滾子1 41上 方且與第一滾子1 4 1接觸，以作用爲用以決定在載入口 1 0 1與半導體製造設備1 0 2之間的位置關係之一第一 定位機構。調整螺釘1 5 2之頭部部份係例如爲六角形的 ，且可由一六角扳鉗轉動。調整螺釘152經由其之旋轉 而上下移動。第一可移動構件1 5 3係由一導件（未示於 圖）導引而僅移動在上下方向中，因此，反應調整螺釘 1 5 2在上下方向中之前進或縮回，其之上下（或直立） 位置可被改變。 --線· 一V形槽溝被提供在第一可移動構件1 5 3之底部表 面上（即爲，與滾子141接觸之表面）。當載入口 1 0 1將被裝配至半導體製造設備1 0 2上時，滾子 1 4 1係被配接進入V形槽溝內。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第二定位構件係由在半導體製造設備1 0 2上之一第 二滾子1 4 2'(第二定位構件）及在載入口側上之第二位 置調整機構以相同於第一定位機構之相同方式構成。第二 位置調整機構包含一托架1 5 5，一調整螺釘1 5 6，及 一第二可移動構件1 5 7。第二位置調整機構之結構係實 質上相同於第一位置調整機構。唯一之差異係第一位置調 整機構的第一可移動構件1 5 3之下部表面上形成V形槽 溝，而第二可移動構件1 5 7之底部的表面係爲平坦的。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 461012 A7 B7 五、發明說明（21) 第二可移動構件1 5 7疊在第二滾子1 4 2上方且作用爲 用以決定在載入口 1 0 1與半導體製造設備1 0 2之間的 位置關係之一第二定位構件。調整螺釘1 5 6之頭部部份 係例如爲六角形的，且可由一六角形扳鉗轉動。調整螺釘 1 5 6係經由旋轉而上下移動。第二可移動構件15 7係 由一導件（未示於圖）導引而僅移動在上下方向中，因此 ，反應調整螺釘1 5 6在上下方向中之前進或縮回，其之 上下位置可被改變（附帶地，圖7中省略第一與第二定位 機構）。 用以調整載入口 1 0 1之傾斜的一機構，係被提供在 載入口 10 1之上部部份中之每一托架1 1 7內。此係在 圖7之"A方向"所示之方向中作用以調整載入口 1〇 1 之傾斜。此一傾斜調整機構包含一對調整螺釘1 1 9，用 以與被提供在二上部托架1 7中之一對螺釘孔結合。此一 機構現在將參照圖8說明，圖8係一側視圖，顯示一放大 尺寸之載入口 1 0 1的最上部部份。一A方向調整螺釘 1 1 9係與載入口 1 01之上部托架1 1 7螺紋地結合。 螺釘1 1 9被轉動，因此，螺釘119在左右方向中（即 爲，水平方向）縮回與前進，且螺釘1 1 9自上部托架 1 1 7之背側突出之長度可被改變。因而，當載入口 10 1被裝配在半導體製造設備10 2上時，可限制在上 部托架1 1 7與半導體製造設備1 0 2之上部板1 2 1之 間的間距3 i。在載入口 1 〇 1係被裝配在半導體製造設備 1 02上之條件下，被執行調整，因而，載入口 1 〇 1之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24 - • !Ί—-ιί-Ί——I — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
.SJ -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 12 A7 ___B7___ 五、發明說明（22) 傾斜係在圖7的箭頭A方向中調整，且載入口 1 〇 1與半 導體製造_設備10 2之間的距離s2可被調整。 現在將說明供裝配前述之載入口101至半導體製造 設備102上之步驟。 通常，載入口係由使用具有輪子之一載具所承載。可 選擇的/可提供輪子至載入口本身以供承載該載入口。當 已被承載之載入口 1 0 1被裝配在半導體製造設備1 0 2 上時，第一與第二可移動構件1 5 3與1 5 7疊在被提供 於半導體製造設備1 0 2之下部部份上的個別之滾子 1 4 1與滾子1 42上方。於此情況，第一滾子1 4 1被 配接進入第一可移動構件153之下部部份的V形槽溝內 。因爲滾子1 4 1與1 4 2均可繞著其本身之軸旋轉，即 使如果載入口 1 0 1與半導體製造設備1 0 2在橫向方向 中互相些微地偏位，滾子沿著且在第一與第二可移動構件 旋轉，以因而導致滾子141輕易地進入第一可移動構件 之V形槽溝內，而將載入口 1 0 1帶入一合適之位置。因 而，載入口 1 0 1相對於半導體製造設備1 0 2而合適地 被定位在水平方向中，且亦被定位在直立方向中之實質上 合適之位置內。但是，在載入口或半導體製造設備本身之 間即具有差異或個體性，事實上，將進行進一步之位置調 整，以使對齊載入口之水平基準表面與半導體製造設備之 水平基準表面之位準。 _ 於此情況，首先，在第一位置調整機構13 1之側面 上的調整螺釘1 5 2，經由使用一扳鉗或類似物而被導致 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -25- -n n .i n n n 0 I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -"SJ. --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -f. 46l〇i2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（23) 轉動’以調整第一可移動構件1 5 3之高度，而調整載入 口 1 0 相對於半導體製造設備1 0 2之高度.其次，第 =位置調整機構1 3 2之調整螺釘1 5 6被旋轉，以改變 第二可移動構件1 5 7之高度，而調整載入口 1 0 1之傾 斜。此係在由圖6中之箭頭B所示之方向中調整傾斜。如 示於圖6，在第一可移動構件1 5 3與第二可移動構件 1 5 7係個別地疊在滾子1 4 1與1 4 2上方之條件下， 微小間隙S 3與S 4均形成在載入口 1 0 1之基座板 1 1 1的上部與下部部份及半導體製造設備1 0 2之上部 與下部板1 2 1與1 2 2之間。因而，可經由第一與第二 位置調整機構微細地調整載入口101與半導體製造設備 1 0 2之間的相對位置。更精確言之，間隙S 3與S 4均 被設定爲例如2釐米。 . 在前述調整已完成之後或前述調整完成之前’上部部 份之A方向調整螺釘被旋轉，以因而調整在A方向中之傾 斜。 當完成前述之三種調整時，即爲，經由調整螺釘 I 5 2之高度調整，經由調整螺釘1 5 6之B方向調整’ 及經由螺釘1 1 9之A方向調整，可因而正確地定位載入 口 1 0 1與半導體製造設備1 0 2，然後’在上部與下部 位置中的四位置處之螺釘手柄1 1 6與1 1 8 ’均被手動 地旋轉且嵌入半導體製造設備1 0 2之下部與上部板 II 5與11 7之螺釘孔內（未示於圖）’而將載入口 1 0 1固定至半導體製造設備1 〇 2 ° ; V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） '26- 461012 A7 B7 五、發明說明（24) {請先閱讀背面之注意事項再故寫本頁) 其次，本發明之一第三實施例係示於圖9與1 0中。 圖9係一_前視圖，顯示本發明之第三實施例的載入口與半 導體製造設備之載入口裝配部份，且圖1 0係其之側視圖 。因爲除了某些部份外，此一實施例係實質上相同於第二 實施例，相同參考號均被使用以指示相同之構件，且將省 略其之說明。 在第三實施例與第二實施例之間的差異係在於下部定 位機構。在示於圖6與7中之第二實施例，滾子1 4 1與 1 4 2均被提供在半導體製造設備上，且第一與第二位置 調整機構1 3 1與1 3 2均被提供在載入口之側面上，而 在示於圖9與1 0中之第三實施例，滾子2 4 1與2 4 2 均被提供在載入口上，且與這些滾子合作之第一與第二位 置調整機構2 3 1與2 3 2均被提供在半導體製造設備上 〇 .線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更精確言之，第一定位機構係由一被可旋轉地裝配在 載入口之一基座板1 1 1上的第一滾子2 4 1 (第一定位 構件），及被提供在半導體製造設備之下部板122上的 一第一位置調整機構2 3 1所構成。第一位置調整機構包 含被固定至半導體製造設備1 0 2之下部板1 2 2的一螺 釘托架2 5 1，與螺釘托架2 5 1 —起螺入之—調整螺釘 252，及一第一可移動構件253。第一滾子241疊 在第一可移動構件上方且與第一可移動構件接觸，以作用 爲用以決定在載入口 1 01與半導體製造設備1 〇 2之間 的位置關係之一第一定位構件。 本&張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27- ： 461012 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（25) 調整螺釘2 5 2之頭部部份係例如爲六角形的，且可 由—六角_扳鉗轉動。調整螺釘2 5 2經由其之旋轉而上下 移動。第一可移動構件2 5 3係由一導件（未示於圖）導 引而僅移動在上下方向中，因此，反應調整螺釘2 5 2之 前進或縮回，其之上下位置可被改變。 一V形槽溝被提供在第一可移動構件2 5 3之上部表 面中。當載入口 1 0 1將被裝配至半導體製造設備1 0 2 上時，滾子2 4 1係被配接進入V形槽溝內。 以相同於第一定位機構之方式，第二定位機構係由在 載入口 1 0 1上之一第二滾子2 4 2 (第二定位構件）及 在半導體製造設備1 0 2上之第二位置調整機構所構成。 第二位置調整機構包含一螺釘托架2 5 5，一調整螺釘 256，及一第二可移動構件257。第二滾子242疊 在第二可移動構件2 5 7上方且與之接觸，以作用爲用以 決定在載入口與半導體製造設備之間的位置關係之一第二 定位構件。第二位置調整機構之結構係實質上相同於第一 位置調整機構之結構。僅有之差異係在於第一位置調整機 構之第一可移動構件2 5 3的頂部表面中形成一V形槽溝 ’而第二可移動構件2 5 7之頂部表面爲平坦的。 調整螺釘2 5 6之頭部部份係例如爲六角形的，且可 由一六角扳鉗轉動。調整螺釘2 5 6經由其之旋轉而上下 移動。第二可移動構件2 5 7係由一導件（未示於圖）導 引而僅移動在上下方向中，因此，反應調整螺釘2 5 6之 前進或縮回，其之上下位置可被改變（附帶地，於圖1 〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 -28- ----Jt!---I I ---— II 訂！ 線 I (請先閱讀背面之注意事項再填t本頁) 461012 A7 B7 五、發明說明（26) 中省略第一與第二定位機構）。 在策三實施例之結構中，相同於第二實施例之一傾斜 調整機構（傾斜調整螺釘11 8或類似物），亦被提供在 載入口 1 0 1之上部部份上，以供調整將裝配載入口於其 上的半導體製造設備之一表面的傾斜（圖1 〇中之A方向 )。 在前述之本發明的第三實施例中，現在將說明供裝配 載入口 1 0 1至半導體製造設備1 0 2上之步驟。· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當以具有輪子之載具所承載之載入〇1被裝配在 半導體製造設備10 2上時，被提供在載入口上之第一與 第二滾子2 4 1與2 4 2，係疊在被提供於半導體製造設 備1 0 2之下部部份上之定位機構中的個別之第一與第二 可移動構件2 5 3與2 5 7上方。於此情況，第一滾子 2 4 1係適合被配接進入第一可移動構件2 5 3之上部部 份的V形槽溝內。因爲滾子2 4 1與2 4 2均可繞著其本 身之軸旋轉，即使如果載入口 1 0 1與半導體製造設備 1 0 2在橫向方向中互相些微地偏位，滾子沿著且在第一 與第二可移動構件旋轉，以因而導致滾子2 4 1輕易地進 入第一可移動構件之V形槽溝內，而將載入口 1 〇 1帶入 一合適之位置。因而，載入口 1 0 1相對於半導體製造設 備1 0 2而合適地被/水平方向中，且亦被定位在直立方 向中之實質上合適之位置內。但是，在載入· 口或半導體製 造設備本身之間即具有差異或個體性，事實上，將進行進 一步之位置調整，以使對齊載入口之水平基準表面與半導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -29- 4 6 10 12 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ___B7___五、發明說明（27) 體製造設備之水平基準表面之位準。 於此_情況，首先，在第一位置調整機構2 3 1之側面 上的調整螺釘2 5 2，經由使用一扳鉗或類似物而被導致 轉動，以調整第一可移動構件2 5 3之高度，而調整載入 口 1 0 1相對於半導體製造設備1 0 2之高度.其次，第 二位置調整機構2 3 2之調整螺釘2 5 6被旋轉，以改變 第二可移動構件2 5 7之高度，而調整載入口 1 0 1之傾 斜。此係在圖9中之箭頭B所示之方向中調整傾斜.如示 於圖9，在滾子2 4 1與2 4 2係個別地疊在第一可移動 構件2 5 3與第二可移動構件2 5 7上方之條件下，微小 間隙S 3與S 4均形成在半導體製造設備1 0 2之上部與 下部板1 2 1與12 2及載入口 1 0 1之基座板1 1 1的 上部與下部部份之間。因而，可經由第一與第二位置調整 機構微細地調整載入口 1 0 1與半導體製造設備1 0 2之 間的相對位置。更精確言之，間隙S 3與S 4均被設定爲 例如2釐米。 在前述調整已完成之後或前述調整完成之前，上部部 份之A方向調整螺釘被旋轉，以因而調整A方向中之傾斜 〇 當完成前述三種調整時，即爲，經由調整螺釘2 5 2 之高度調整，經由調整螺釘2 5 6之B方向調整，及經由 螺釘1 1 9之A方向調整，可因而正確地定位載入口 1 0 1與半導體製造設備1 0 2，然後，在四位置處之螺 釘手柄11 6與11 8，均被手動地旋轉且嵌入半導體製 先 閱 讀 背 面 之 注 項 再/ 填 本 頁 訂 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 30 4 6 10 12 A7 B7 五、發明說明（ 造設備1 0 2 (未示於_圖） 10 2° 在第三實 設備之間的相 供在半導體製 的情況中（即 利地免餘以位 在前述之 件均由調整螺 其他機構來移 而且，在 由使用螺釘手 利的手動執行 螺栓之任何其 的固定，而無 暫時的固定， 而且，在 在圖7與1 0 入口之上部部 且可僅以下部 而且，在 體製造設備側 供在載入口之 28) 之下部與上部板115與117之螺釘孔內 ，而固定載入口101至半導體製造設備 請 先 閲 讀 背 之 注 意 事 項 再 填〜I教 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 施例中，因爲用以 對位置之微細調整 造設備側，在相同 爲，以相同種類載 置調整機構執行調 第二與第三實施例 釘所移動及位置地 動可移動構件。 前述第二與第三實 柄而固定至半導體 而無須使用任何工 他機構來執行載入 須使用螺釘手柄。 再以螺栓執行最終 第二與第三實施例 之A方向中調整傾 份中。但是，此並 定位導件進行位置 前述第二實施例中 上，且與滾子合作 側上，且在第三實 執行載入口與半導體製造 的位置調整機構，均被提 種類以載入口被持續裝配 入口更換載入口），可有 整之工作。 中，第一與第二可移動構 調整。但是，可使用任何 施例中 製造設 具。但 口與半 而且， 固定。 中，傾 斜之機 非本發 調整。 ，二滾 之二位 施例中 ，因爲載入口係經 備，該種固定係有 是，可使用例如爲 導體製造設備之間 可以螺釘手柄執行 斜調整機構（用以 構）係被提供在載 明之一基本組件， 子均被提供在半導 置調整機構均被提 ，二滾子均被提供 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - α b 1 〇 t a A7 B7 五、發明說明（29) 在載入口側上，而二位置調整機構係均被提供在半導體製 造設備之側上。但是，滾子與位置調整機構之配置並不偈 限於此種型式。在每一載入口與半導體製造設備之側可提 供一滚子，且在每一載入口與半導體製造設備亦可提供一 與滾子合作之位置調整機構（例如，第一滾子與第二位置 調整機構均被提供在載入口側上，而第二滾子與第一位置 調整機構均被提供在半導體製造設備之側上）。 而且，在前述第二與第三實施例之定位機構中，被攜 至與第一及第二可移動構件接觸之第一與第二定位構件均 被建構爲可旋轉滾子。以該一結構，當載入口將被裝配至 半導體製造設備時，可有利地平順執行水平定位。但是， 該構件均非絕對必要建構爲滾子。例如，即使以第二滾子 被形成爲一與第二可移動構件接觸之簡單不可旋轉的圓形 構件之結構，亦可執行於實施例中說明之在B方向中的調 整。而且，可使用一矩形或任何其他成形構件來取代第二 滾子而與第二可移動構件表面接觸。而且，有關於第一滾 子，可使用一不可旋轉圓形構件，或具有與第一可移動構 件之V形槽溝結合之V形表面的一構件。 而且，在前述第二與第三實施例中，可移動構件之V 形槽溝之底部表面係形成爲由二平坦表面界定之V形槽溝 。但是，V形槽溝之形式可被形成爲任何其他之形式，例 如，底部表面爲彎曲之槽溝。 ’ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -32- - — —,— — — ^— — — — — — 1— * I I - C : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-- 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製