TWI489575B - 基板反轉裝置及基板操作方法、以及基板處理裝置 - Google Patents

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Description

基板反轉裝置及基板操作方法、以及基板處理裝置
本發明係關於一種使基板反轉之基板反轉裝置及基板操作方法、以及處理基板之基板處理裝置。就基板而言包含例如半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
半導體裝置或液晶顯示裝置等之製造步驟中,使用到處理半導體晶圓或液晶顯示裝置用玻璃基板等基板之基板處理裝置。例如United States Patent Application Publication Number US2008/0156357A1中所記載之基板處理裝置包含藉由使基板繞水平軸線旋轉而使基板反轉之反轉單元。反轉單元包含:水平地被支撐之固定板;與固定板對向之活動板;使活動板於上下平行移動之氣缸;以及使固定板及活動板繞著水平軸線旋轉之旋轉致動器。
進行基板之反轉時,搬入至固定板與活動板之間之基板經由安裝於固定板之複數個支撐銷而被支撐於固定板。其後,藉由氣缸使活動板下降,使活動板接近固定板。藉此,被支撐於固定板之基板藉由安裝於固定板之複數個支撐銷,與安裝於活動板之複數個支撐銷而上下夾持。其後,旋轉致動器 使固定板及活動板繞水平軸線旋轉,藉此使夾持於固定板及活動板之基板反轉。
US2008/0156357A1中所記載之反轉單元中,由於活動板於上下移動,故而必須於活動板之上下確保用以使活動板移動之空間。因此,反轉單元之高度增加,從而導致反轉單元大型化。
本發明之一實施形態提供一種可抑制或防止大型化之基板反轉裝置及基板操作方法。
本發明之又一實施形態提供一種包含可抑制或防止大型化之基板反轉裝置之基板處理裝置。
本發明之一實施形態之基板反轉裝置包含:複數個第1下導塊,其等分別包含面對鉛垂方向延伸之基準線向斜下方傾斜之複數個第1下傾斜部,且藉由使上述複數個第1下傾斜部接觸於基板之周緣部而以水平姿勢支撐上述基板;複數個第1上導塊,其等分別包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第1上傾斜部,且藉由在較上述複數個第1下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方,使上述複數個第1上傾斜部接觸於上述基板之周緣部而與上述複數個第1下導塊共同動作夾持上述基板;導塊移動機構,其使上述複數個第1上導塊水平移動,且使上述複數個第1下導塊水平移動;及導塊旋轉單元,其藉由使上述複數個第1上導塊及上 述複數個第1下導塊繞水平延伸之反轉軸線旋轉而使由上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊所夾持之基板反轉。
根據該構成,複數個第1下導塊之第1下傾斜部接觸於基板之周緣部,並且複數個第1上導塊之第1上傾斜部在較第1下傾斜部與基板之周緣部接觸之位置上方接觸於基板之周緣部。藉此,基板藉由複數個第1上導塊及第1下導塊以水平的姿勢被夾持。導塊旋轉單元在複數個第1上導塊及第1下導塊夾持基板之狀態下,使複數個第1上導塊及第1下導塊繞著反轉軸線旋轉180度。藉此,基板之表面的位置與基板的背面位置對調,從而基板反轉。
第1下導塊之第1下傾斜部面對鉛垂方向延伸之基準線向斜下方傾斜。因此,複數個第1下導塊藉由使複數個第1下傾斜部接觸於基板之周緣部而能以水平的姿勢支撐基板。進而,導塊移動機構藉由使複數個第1上導塊水平移動而可使複數個第1上導塊退避。搬送基板之基板搬送機器人於複數個第1上導塊退避之狀態下,可將基板載置於複數個第1下導塊,或接受被支撐於複數個第1下導塊之基板。
又,第1上導塊之第1上傾斜部面對基準線向斜上方傾斜,因此若導塊旋轉單元使複數個第1上導塊及第1下導塊繞著反轉軸線旋轉180度,則第1上傾斜部自朝下之狀態變為朝上之狀態。於第1上傾斜部為朝上之狀態下,複數個第 1上導塊藉由使複數個第1上傾斜部接觸於基板之周緣部而能以水平的姿勢支撐基板。因此,即便於第1下傾斜部為朝下之狀態時,基板搬送機器人亦可向複數個第1上導塊搬入基板,或自複數個第1上導塊搬出基板。
如此,由於在各導塊設置有相對於水平面而傾斜之傾斜部,故而即便於第1上傾斜部及第1下傾斜部之任一者為朝下之狀態下,基板搬送機器人亦可進行基板之搬入及搬出。進而,導塊移動機構在藉由第1上導塊或第1下導塊而以水平的姿勢支撐基板之狀態下,藉由使退避中之複數個導塊水平移動,而可使複數個第1上導塊及第1下導塊以水平的姿勢夾持住基板。接著還有,由於導塊移動機構使第1上導塊及第1下導塊水平移動,故而可不於導塊之上下方設置用於使導塊移動之空間。因此,與使導塊上下移動而夾持之構成相比可降低基板反轉裝置之高度。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
本發明之上述實施形態之基板反轉裝置亦可進而包含複數個保持構件,其等分別保持上述第1上導塊及第1下導塊,且藉由上述導塊旋轉單元而繞著上述反轉軸線旋轉。
根據該構成,導塊旋轉單元使複數個保持構件繞著反轉軸線旋轉。複數個保持構件保持複數個第1上導塊及第1下導塊,因此若導塊旋轉單元使複數個保持構件繞著反轉軸線旋轉,則複數個第1上導塊及第1下導塊亦繞著反轉軸線旋 轉。因此,可不設置將複數個第1上導塊及第1下導塊與導塊旋轉單元單獨地連結之複數個構件。因此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
本發明之上述實施形態之基板反轉裝置亦可進而包含分別連結於上述複數個保持構件,且可繞著上述反轉軸線旋轉之複數個旋轉軸。於此情形時,上述導塊旋轉單元亦可連結於上述複數個旋轉軸中之任一個。
根據該構成,導塊旋轉單元之動力(繞著反轉軸線之動力)被輸入至任一個旋轉軸(驅動側之旋轉軸)。而且,輸入至驅動側之旋轉軸之動力經由連結於驅動側之旋轉軸之保持構件(驅動側之保持構件),而傳遞至保持於驅動側之保持構件之導塊。因此,於基板由複數個導塊夾持之狀態下,導塊旋轉單元之動力自保持於驅動側之保持構件之導塊經由基板而傳遞至保持於其他保持構件(從動側之保持構件)之導塊。藉此,導塊旋轉單元之動力自驅動側之保持構件傳遞至從動側之保持構件,複數個保持構件與複數個旋轉軸繞著反轉軸線旋轉。如此,導塊旋轉單元僅連結於任一個旋轉軸,因此與導塊旋轉單元連結於各旋轉軸之構成相比可減少基板反轉裝置之大小。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
又,本發明之上述實施形態之基板反轉裝置中,上述複數個第1上導塊亦可分別配置於上述複數個第1下導塊之上 方。根據該構成,複數個第1上導塊分別配置於複數個第1下導塊之上方,故而第1上導塊及第1下導塊在俯視下為相互重疊。因此,可降低俯視下之第1上導塊及第1下導塊之佔有面積。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
本發明之上述實施形態之基板反轉裝置亦可進而包含:複數個第2下導塊,其等分別包含面對上述基準線向斜下方傾斜之複數個第2下傾斜部,且藉由使上述複數個第2下傾斜部接觸於配置在與上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊所夾持之基板不同之高度處的基板之周緣部而以水平的姿勢支撐上述基板;及複數個第2上導塊,其等分別包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第2上傾斜部,且藉由在較上述複數個第2下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方,使上述複數個第2上傾斜部接觸於上述基板之周緣部而與上述複數個第2下導塊共同動作夾持上述基板。於此情形時,較佳為:上述導塊移動機構使上述複數個第2上導塊水平移動,且使上述複數個第2下導塊水平移動,而上述導塊旋轉單元藉由使上述複數個第2上導塊及上述複數個第2下導塊繞著上述反轉軸線旋轉而使由上述複數個第2上導塊及上述複數個第2下導塊所夾持之基板反轉。
根據該構成,複數個第2下導塊之第2下傾斜部接觸於配置在與複數個第1上導塊及第1下導塊所夾持之基板不同之 高度處之基板的周緣部。進而,複數個第2上導塊之第2上傾斜部在較第2下傾斜部與基板之周緣部接觸之位置上方接觸於基板之周緣部。藉此,基板被以水平的姿勢夾持。因此,導塊旋轉單元藉由使複數個第2上導塊及第2下導塊繞著反轉軸線旋轉180度而使由複數個第2上導塊及第2下導塊所夾持之基板反轉。藉此,可使由複數個第1上導塊及第1下導塊所夾持之基板與由複數個第2上導塊及第2下導塊所夾持之基板同時反轉。即,可使複數片基板同時反轉。
進而,與第1上導塊及第1下導塊同樣地,於第2上導塊及第2下導塊設置相對於水平面傾斜之傾斜部(第2上傾斜部或第2下傾斜部),因此即便於第2上傾斜部及第2下傾斜部中之任一者朝下之狀態下,基板搬送機器人亦可進行基板之搬入及搬出。而且,導塊移動機構不僅使第1上導塊及第1下導塊水平移動,亦使第2上導塊及第2下導塊水平移動,因此可不用在第2上導塊及第2下導塊之上下方設置用以使導塊移動之空間。因此,可縮小第1上導塊及第1下導塊與第2上導塊及第2下導塊之間隔(於鉛垂方向之間隔)。因此,可大幅降低基板反轉裝置之高度。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
又,本發明之上述實施形態之基板反轉裝置較佳為進而包含複數個保持構件,其等分別保持上述第1上導塊、第1 下導塊、第2上導塊、及第2下導塊,且藉由上述導塊旋轉單元而繞著上述反轉軸線旋轉。
根據該構成,導塊旋轉單元使複數個保持構件繞著反轉軸線旋轉。複數個保持構件分別保持第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊、及第2下導塊,故而若導塊旋轉單元使複數個保持構件繞著反轉軸線旋轉,則第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊、及第2下導塊亦繞著反轉軸線旋轉。因此,可不設置將第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊、及第2下導塊與導塊旋轉單元單獨地連結之複數個構件。因此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
又,本發明之上述實施形態之基板反轉裝置亦可進而包含複數個旋轉軸,其等分別連結於上述複數個保持構件,且可繞著上述反轉軸線旋轉。於此情形時,上述導塊旋轉單元亦可連結於上述複數個旋轉軸中之任一個。
根據該構成,導塊旋轉單元之動力(繞著反轉軸線之動力)輸入至任一個旋轉軸(驅動側之旋轉軸)。而且,輸入至驅動側之旋轉軸之動力經由連結於驅動側之旋轉軸之保持構件(驅動側之保持構件)傳遞至保持於驅動側之保持構件之導塊。因此,在基板由複數個導塊夾持之狀態下,導塊旋轉單元之動力自保持於驅動側之保持構件之導塊經由基板而傳遞至保持於其他保持構件(從動側之保持構件)之導塊。藉此,導塊旋轉單元之動力自驅動側之保持構件傳遞至從動側 之保持構件,複數個保持構件與複數個旋轉軸繞著反轉軸線旋轉。如此,由於導塊旋轉單元僅連結於任一個旋轉軸,故而與導塊旋轉單元連結於各旋轉軸之構成相比可降低基板反轉裝置之大小。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
上述導塊移動機構亦可包含:使上述第1上導塊水平移動之第1上導塊移動單元;使上述第2上導塊水平移動之第2上導塊移動單元;使上述第1下導塊水平移動之第1下導塊移動單元;以及使上述第2下導塊水平移動之第2下導塊移動單元。
根據該構成,設置分別對應於四種導塊(第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊及第1下導塊)之四種導塊移動機構(第1上導塊移動單元、第1下導塊移動單元、第2上導塊移動單元及第1下導塊移動單元)。因此,可使四種導塊獨立於其他種類之導塊而水平移動。
上述導塊移動機構亦可包含使上述第1上導塊及第2上導塊水平移動之上導塊移動模組、與使上述第1下導塊及第2下導塊水平移動之下導塊移動模組。
根據該構成,設置有對應於兩種上導塊(第1上導塊及第2上導塊)之上導塊移動模組、與對應於兩種下導塊(第1下導塊及第2下導塊)之下導塊移動模組。因此,與針對每個導塊種類而設置導塊移動機構之構成相比,可減少導塊移動 機構之個數。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
上述第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊及第2下導塊亦可能相對上述導塊移動機構繞著上述反轉軸線而相對旋轉。
根據該構成,第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊及第2下導塊可相對導塊移動機構繞著反轉軸線而相對旋轉,因此導塊旋轉單元於使基板反轉時,可不使導塊移動機構繞著反轉軸線旋轉。因此,可減少藉由導塊旋轉單元旋轉之旋轉體之質量。因此,可使用輸出功率較小之小型單元作為導塊旋轉單元。藉此,可抑制或防止基板反轉裝置之大型化。
又,本發明之上述實施形態之基板反轉裝置亦可進而包含導塊升降單元,其使上述第1上導塊及第1下導塊與上述第2上導塊及第2下導塊於鉛垂方向上相互向相反方向移動。
根據該構成,導塊升降單元使第1上導塊及第1下導塊升降。進而,導塊升降單元使第2上導塊及第2下導塊升降。導塊升降單元使第1上導塊及第1下導塊與第2上導塊及第2下導塊於鉛垂方向上相互向相反方向移動。藉此,增減第1上導塊及第1下導塊與第2上導塊及第2下導塊之間隔(於鉛垂方向之間隔)。
如後述般,導塊升降單元藉由使各導塊升降,不用移動基板搬送機器人之兩個手部,即可進行自基板反轉裝置到基板搬送機器人的基板移動、及自基板搬送機器人到基板反轉裝 置的基板交付。藉此,可縮短基板交付所需要之時間。尤其,於導塊升降單元在使第1上導塊及第1下導塊升降之同時使第2上導塊及第2下導塊升降之情形時,同時進行自基板反轉裝置到基板搬送機器人的基板移動,及自基板搬送機器人到基板反轉裝置的基板交付,因此可進一步縮短基板交付所需要之時間。
本發明之一實施形態之基板處理裝置較佳為包含:具有如上所述之特徵之基板反轉裝置;及基板搬送機器人,其進行向上述基板反轉裝置的基板搬入及自上述基板反轉裝置的基板搬出。
根據該構成,基板搬送機器人向基板反轉裝置搬入基板。而且,基板搬送機器人自基板反轉裝置搬出藉由基板反轉裝置所反轉之基板。即,基板搬送機器人在基板之表面朝上或朝下之任一狀態下均可搬送基板。
又,本發明之一實施形態提供一種基板操作方法,其包含:第1夾持步驟(A),以上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊夾持上述基板;及第1反轉步驟(B),藉由使上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊繞著水平延伸之反轉軸線旋轉而使由上述第1上導塊及第1下導塊所夾持之上述基板反轉。上述夾持步驟包含:步驟(A1),藉由使包含面對鉛垂延伸之基準線向斜下方傾斜之複數個第1下傾斜部的複數個第1下導塊水平移動,而使上述複數個第 1下傾斜部接觸於基板之周緣部;及步驟(A2),藉由使包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第1上傾斜部的複數個第1上導塊水平移動,而在較上述複數個第1下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方,使上述複數個第1上傾斜部與上述基板之周緣部接觸。根據該基板操作方法,亦可不於第1上導塊或第1下導塊之上下方設置用以使其等移動之空間。
本發明中之上述或進而其他目的、特徵及效果,參照隨附圖式並藉由如下所述之實施形態之說明當可明瞭。
圖1係表示本發明之第1實施形態之基板處理裝置1之配置之模式側視圖。
基板處理裝置1為逐片處理半導體晶圓等圓板狀之基板W之枚葉式之基板處理裝置。基板處理裝置1包含:載體保持單元2,其保持收容基板W之複數個載體C;處理單元3,其處理基板W;及控制裝置4,其控制基板處理裝置1所具有之裝置之動作或閥之開閉。基板處理裝置1進而包含:反轉路徑5(基板反轉裝置),其配置於載體保持單元2與處理單元3之間;指標機器人(indexer robot)IR(基板搬送機器人),其在載體保持單元2與反轉路徑5之間搬送基板W;及中心機器人(center robot)CR(基板搬送機器人),其在處理單元3與反轉路徑5之間搬送基板W。反轉路徑5為 使基板W反轉之基板反轉裝置。
指標機器人IR配置於載體保持單元2與反轉路徑5之間。中心機器人CR配置於處理單元3與反轉路徑5之間。指標機器人IR及中心機器人CR面對於反轉路徑5而於水平之搬送方向D1對向。指標機器人IR進行向載體C及反轉路徑5搬入基板W之搬入動作、及自載體C及反轉路徑5搬出基板W之搬出動作。中心機器人CR進行向處理單元3及反轉路徑5搬入基板W之搬入動作、及自處理單元3及反轉路徑5搬出基板W之搬出動作。
指標機器人IR包含以互不相同之高度水平地支撐基板W之兩個手部H。指標機器人IR使兩個手部H相互獨立地水平移動。進而,指標機器人IR使兩個手部H升降,並使兩個手部H繞鉛垂軸線旋轉。同樣地,中心機器人CR包含以互不相同之高度水平地支撐基板W之兩個手部H。中心機器人CR使兩個手部H相互獨立地水平移動。進而,中心機器人CR使兩個手部H升降,並使兩個手部H繞鉛垂軸線旋轉。
於載體C以元件形成面之基板W的表面為朝上之狀態收容基板W。控制裝置4藉由指標機器人IR以表面朝上之狀態將基板W自載體C搬送至反轉路徑5。然後,控制裝置4藉由反轉路徑5而使基板W反轉。藉此,基板W之背面朝上。其後,控制裝置4藉由中心機器人CR以背面朝上之狀 態將基板W自反轉路徑5搬送至處理單元3。其後,控制裝置4藉由處理單元3對基板W之背面進行處理。
對基板W之背面進行處理之後,控制裝置4藉由中心機器人CR以背面朝上之狀態將基板W自處理單元3搬送至反轉路徑5。其後,控制裝置4藉由反轉路徑5使基板W反轉。藉此,基板W之表面朝上。其後,控制裝置4藉由指標機器人IR以表面朝上之狀態將基板W自反轉路徑5搬送至載體C。藉此,將完成處理之基板W收容於載體C。控制裝置4藉由使指標機器人IR等反覆執行該一連串之動作而逐片處理複數片基板W。
圖2係用以對反轉路徑5之內部構成進行說明之模式前視圖,且係自搬送方向D1觀察反轉路徑5之圖。圖2表示保持箱14之側壁26被卸除後之狀態。又,圖3係反轉路徑5之模式俯視圖。圖4係自圖2所示之箭頭IV之方向觀察反轉路徑5之模式圖。圖5係表示第1上導塊7及第1下導塊8之一例之前視圖。
如圖2所示,反轉路徑5包含:第1夾頭9,其包含兩個1上導塊7及兩個第1下導塊8;及第2夾頭12,其包含兩個第2上導塊10及兩個第2下導塊11。第1夾頭9及第2夾頭12構成在互不相同之高度以水平之姿勢夾持基板W。反轉路徑5進而包含:複數個氣缸13(導塊移動機構),其使導塊7、8、10、11水平移動;兩個保持箱14(保持構件), 其等保持複數個氣缸13;兩個旋轉軸15,其等分別與兩個保持箱14連結;兩個支撐板17,其等支持可繞水平反轉軸線L1旋轉之兩個旋轉軸15;及電動馬達18(導塊旋轉單元),其使導塊7、8、10、11繞反轉軸線L1旋轉。
如圖2所示,支撐板17被以鉛垂之姿勢支撐。兩個支撐板17於水平地延伸之對向方向D2(與搬送方向D1正交之水平方向)隔開間隔而對向。兩個保持箱14配置於兩個支撐板17之內側(兩個支撐板17之間)。第1夾頭9及第2夾頭12配置於兩個保持箱14之間。兩個旋轉軸15分別自兩個保持箱14向外側延伸。旋轉軸15經由軸承19而支撐於支撐板17。兩個旋轉軸15以第1夾頭9與第2夾頭12間之高度於對向方向D2延伸。兩個旋轉軸15配置於水平之同一軸線上。反轉軸線L1為通過兩個旋轉軸15之水平軸線。電動馬達18配置於兩個支撐板17之外側。電動馬達18藉由安裝托架20而安裝於一方之支撐板17。電動馬達18之輸出軸藉由接頭21而連結於一方之旋轉軸15。電動馬達18藉由控制裝置4控制。
如圖2所示,第1夾頭9構成為藉由自周圍夾住基板W而以水平的姿勢保持住基板W。同樣地,第2夾頭12構成為藉由自周圍夾住基板W而以水平的姿勢保持住基板W。如圖3所示,第1夾頭9對基板W之保持位置與第2夾頭12對基板W之保持位置在俯視下重疊。第2夾頭12僅僅 是配置於與第1夾頭9不同之高度處,其具有與第1夾頭9共用之構成。即,第1上導塊7及第1下導塊8分別對應於第2上導塊10及第2下導塊11。因此,以下主要對第1夾頭9進行說明。
如圖2所示,第1上導塊7及第1下導塊8以沿著一片基板W之周緣部之方式配置。兩個第1上導塊7於對向方向D2對向,兩個第1下導塊8於較第1上導塊7靠下方之高度於對向方向D2對向。兩個第1上導塊7分別配置於兩個第1下導塊8之上方。第1上導塊7及第1下導塊8具有楔形之正面及背面,沿上下排列之第1上導塊7及第1下導塊8形成朝向基板W之中心敞開之V字狀之保持槽。基板W之周緣部配置於該保持槽內。如此,第1上導塊7及第1下導塊8之一方具有使另一方上下反轉之形狀。
如圖2所示,第1上導塊7於基準線L2側包含朝向通過基板W之中心之鉛垂之基準線L2向斜上方傾斜之上傾斜部22(第1上傾斜部、第2上傾斜部)。第1下導塊8於基準線L2側包含朝向基準線L2向斜下方傾斜之下傾斜部23(第1下傾斜部、第2下傾斜部)。如圖4所示,若自基板W側朝對向方向D2觀察上傾斜部22及下傾斜部23,則上傾斜部22為倒立梯形狀,下傾斜部23為梯形狀。上傾斜部22朝向下方,下傾斜部23朝向上方。如圖2所示,上傾斜部22及下傾斜部23以接觸於基板W之周緣部之方式構成。基板 W藉由各下傾斜部23與基板W之周緣部之點接觸而以水平之姿勢支撐。進而,基板W藉由複數個下傾斜部23之傾斜而使基板W之中心被引導至位於兩個第1下導塊8之中間。進而,又,基板W藉由各下傾斜部23與基板W之周緣部之點接觸、及各上傾斜部22與基板W之周緣部之點接觸而限制在水平方向及鉛垂方向之移動。藉此,夾持基板W。
如於圖5中放大表示般,第1上導塊7及第1下導塊8亦可進而包含對向部24,該對向部24自上傾斜部22及下傾斜部23之外端向上或向下延伸,且與基板W之周端面對向。於此情形時,基板W向水平方向之移動藉由對向部24與基板W之周端面之接觸而限制,因此基板W之周緣部夾在第1上導塊7及第1下導塊8之間,可抑制或防止第1上導塊7及第1下導塊8上下敞開。同樣地,可抑制或防止第2上導塊10及第2下導塊11上下敞開。
如圖2及圖4所示,導塊7、8、10、11經由支撐托架25而與任一氣缸13連結。氣缸13針對每個導塊7、8、10、11而設置。氣缸13保持於任一保持箱14。因此,導塊7、8、10、11經由支撐托架25及氣缸13而保持於任一保持箱14。保持於共用之保持箱14之導塊7、8、10、11、支撐托架25、及氣缸13與保持箱14一併繞反轉軸線L1一體旋轉。
於第1夾頭9及第2夾頭12之至少一方夾持基板W之狀態下,若電動馬達18使一方之旋轉軸15旋轉,則電動馬達 18之動力經由基板W自一方之保持箱14傳遞至另一方之保持箱14。藉此,所有導塊7、8、10、11、保持箱14、及旋轉軸15繞反轉軸線L1旋轉。因此,於第1夾頭9及第2夾頭12之至少一方夾持基板W之狀態下,若電動馬達18使一方之旋轉軸15旋轉180度,則由第1夾頭9及第2夾頭12之至少一方夾持之基板W反轉,表面之位置與背面之位置對調。
如圖4所示,保持箱14內收容四個氣缸13。連結於第1上導塊7之氣缸13為第1上氣缸13a(第1上導塊移動單元),連結於第1下導塊8之氣缸13為第1下氣缸13b(第1下導塊移動單元)。又,連結於第2上導塊10之氣缸13為第2上氣缸13c(第2上導塊移動單元),連結於第2下導塊11之氣缸13為第2下氣缸13d(第2下導塊移動單元)。
如圖4所示,第1上氣缸13a與第1下氣缸13b配置於兩個側壁26之間。第1上氣缸13a與第1下氣缸13b於將保持箱14之內部隔離之隔離壁27之兩側被安裝於保持箱14之上壁28。同樣地,第2上氣缸13c與第2下氣缸13d配置於兩個側壁26之間。第2上氣缸13c與第2下氣缸13d於隔離壁27之兩側被安裝於保持箱14之下壁29。第1上氣缸13a及第1下氣缸13b分別配置於第2上氣缸13c及第2下氣缸13d之上方。
氣缸13於導塊7、8、10、11接觸於基板W之周緣部的 接觸位置(圖2及圖3所示之位置)、與導塊7、8、10、11離開基板W之周緣部的退避位置(例如參照圖6A)之間,使對應之導塊7、8、10、11於對向方向D2移動。接觸位置為導塊7、8、10、11之內端(基準線L2側之端)配置於較基板W之周端面靠內側(基準線L2側)之位置。退避位置為導塊7、8、10、11之內端配置於較基板W之周端面靠外側之位置。如圖2所示,於各支撐托架25安裝有與支撐托架25一併移動之定位塊30。又,於保持箱14安裝有在對向方向D2與定位塊30對向之止動器31。導塊7、8、10、11藉由定位塊30與止動器31之接觸而精度較佳地定位於接觸位置。
控制裝置4藉由複數個氣缸13而使變更對向方向D2相對向之兩個導塊之間隔獨立於其他之導塊之間隔。控制裝置4於第1上導塊7配置於退避位置、且第1下導塊8配置於接觸位置之狀態(參照圖6A)下,藉由任一手部H使基板W載置於兩個第1下導塊8之下傾斜部23。藉此,基板W交付給兩個第1下導塊8。又,控制裝置4於第1上導塊7配置於退避位置、且第1下導塊8配置於接觸位置之狀態下,藉由任一手部H抓取支撐於兩個第1下導塊8之基板W(參照圖6B)。藉此,自兩個第1下導塊8取得基板W。進而,控制裝置4於藉由兩個第1下導塊8支撐基板W之狀態下,使兩個第1上導塊7移動至接觸位置,使各第1上導塊7 接觸於基板W之周緣部。藉此夾持基板W。控制裝置4於該狀態下使電動馬達18(電動馬達18之輸出軸)繞反轉軸線L1旋轉180度,從而使基板W反轉。
反轉軸線L1設置於第1夾頭9與第2夾頭12之間之高度上,因此若控制裝置4使電動馬達18旋轉180度,則第1夾頭9與第2夾頭12之上下關係對調(參照圖6E)。進而,第1上導塊7與第1下導塊8之上下關係對調,第2上導塊10與第2下導塊11之上下關係對調。即,控制裝置4藉由電動馬達18而使導塊7、8、10、11於上傾斜部22及下傾斜部23為朝上之朝上位置與朝下位置之間移動。圖2及圖3中,表示第1上導塊7及第2上導塊10位於朝下位置、第1下導塊8及第2下導塊11位於朝上位置之狀態。
若第1上導塊7移動至朝上位置,則上傾斜部22變為朝上(參照圖6E),因此兩個第1上導塊7成為可藉由兩個上傾斜部22支撐基板W之狀態。控制裝置4於兩個第1上導塊7位於朝上位置之狀態下,與於上述兩個第1下導塊8與手部H之間交付基板W之情形相同地,進行向兩個第1上導塊7搬入基板W、及自兩個第1上導塊7搬出基板W。同樣地,控制裝置4於兩個第2上導塊10位於朝上位置之狀態下,藉由指標機器人IR或中心機器人CR進行向兩個第2上導塊10搬入基板W、及自兩個第2上導塊10搬出基板W。
圖6A至圖6K係表示反轉路徑5使基板W反轉時之動作之一例的模式圖。以下內容中,說明於完成處理之基板W自第1夾頭9搬出、且未處理之基板W搬入至第2夾頭12之後,保持於第2夾頭12之基板W反轉時之動作之一例(圖6A至圖6E)。進而,說明未處理之基板W藉由中心機器人CR搬出、其他完成處理之基板W搬入至第1夾頭9、該完成處理之基板W反轉時之動作(圖6F至圖6K)。
圖6A中表示第1上導塊7及第2上導塊10配置於朝下位置、第1下導塊8及第2下導塊11配置於朝上位置之狀態。進而,圖6A表示第1上導塊7、第2上導塊10、及第2下導塊11配置於退避位置、第1下導塊8配置於接觸位置之狀態。完成處理之基板W支撐於兩個第1下導塊8。在該狀態下,控制裝置4使指標機器人IR之上側之手部H水平移動,使上側之手部H進入至支撐於兩個第1下導塊8之基板W之下方。進而,控制裝置4使支撐未處理之基板W之指標機器人IR之下側之手部H水平移動,使下側之手部H進入至第2下導塊11下方。
其次,控制裝置4如圖6A所示,在上側之手部H位於支撐於兩個第1下導塊8之基板W之下方的狀態下,使兩個手部H上升。藉此,如圖6B所示,支撐於兩個第1下導塊8之基板W藉由上側之手部H而抓取。又,由於此時第2上導塊10及第2下導塊11配置於退避位置,故而如圖6A 所示,保持於下側之手部H之基板W通過兩個第2上導塊10之間、及兩個第2下導塊11之間,向較兩個第2下導塊11上方移動。
其次,控制裝置4如圖6B所示,在保持於下側之手部H之基板W位於第1下導塊8與第2下導塊11之間之高度之狀態下,使兩個第1下導塊8移動至退避位置,使兩個第2下導塊11移動至接觸位置。藉此,僅第2下導塊11配置於接觸位置。如圖6C所示,控制裝置4於該狀態下,使兩個手部H下降至下側之手部H移動至較第2下導塊11下方位置為止。藉此,如圖6C所示,保持於下側之手部H之基板W載置於兩個第2下導塊11,未處理之基板W交付給第2夾頭12。又,因第1上導塊7及第1下導塊8配置於退避位置,故而保持於上側之手部H之基板W通過兩個第1上導塊7之間、及兩個第1下導塊8之間。控制裝置4在未處理之基板W交付給第2夾頭12之後,使指標機器人IR之兩個手部H水平移動,自反轉路徑5退避。如此,完成處理之基板W自第1夾頭9搬出,未處理之基板W搬入至第2夾頭12。
其次,控制裝置4如圖6D所示,在基板W支撐於兩個第2下導塊11之狀態下,使兩個第2上導塊10移動至接觸位置。藉此,各第2上導塊10接觸於基板W之周緣部,基板W藉由第2夾頭12保持住。控制裝置4如圖6E所示, 在基板W保持於第2夾頭12之狀態下,使所有導塊7、8、10、11繞反轉軸線L1旋轉180度。藉此,第1夾頭9與第2夾頭12之上下關係對調,並且保持於第2夾頭12之基板W反轉。進而,第1上導塊7及第2上導塊10移動至朝上位置,並且第1下導塊8及第2下導塊11移動至朝下位置。
控制裝置4在基板W反轉之後,如圖6F所示,使第2下導塊11移動至退避位置。其後,控制裝置4使中心機器人CR之手部H進入至藉由朝上位置之第2上導塊10支撐之基板W之下方。控制裝置4如圖6G所示,藉由使該手部H上升而自兩個第2上導塊10抓取並搬出基板W。其後,自兩個第2上導塊10搬出之未處理之基板W藉由中心機器人CR搬入至處理單元3,藉由處理單元3進行處理。
結束處理單元3中之處理之完成處理之基板W藉由中心機器人CR搬出。控制裝置4如圖6H所示,將第1下導塊8、第2上導塊10及第2下導塊11配置於退避位置,將第1上導塊7配置於接觸位置。於該狀態下,控制裝置4使保持完成處理基板W之中心機器人CR之手部H進入至較第1上導塊7之基板保持高度上方。
其次,控制裝置4如圖6I所示,使中心機器人CR之手部H下降。於該過程中,完成處理之基板W自手部H交付給第1上導塊7。其後,控制裝置4使中心機器人CR之手部H退避自基板W之下方之空間。
其次,控制裝置4如圖6J所示,使第1下導塊8移動至接觸位置。藉此,成為藉由第1夾頭9保持完成處理之基板W之狀態。
其後,控制裝置4如圖6K所示,在基板W保持於第1夾頭9之狀態下,使所有導塊7、8、10、11繞反轉軸線L1旋轉180度。藉此,第1夾頭9與第2夾頭12之上下關係對調,並且保持於第1夾頭9之基板W反轉。進而,第1上導塊7及第2上導塊10移動至朝下位置,並且第1下導塊8及第2下導塊11移動至朝上位置。
其後,如圖6A所示,控制裝置4控制指標機器人IR進行自第1夾頭9之完成處理基板W之搬出、及向第2夾頭12之未處理基板W之搬入。
如上所述,於第1實施形態中,反轉路徑5使導塊7、8、10、11水平移動,藉此夾持基板W。因此,亦可不用於導塊7、8、10、11之上下方設置用以使導塊7、8、10、11移動之空間。因此,與使導塊上下移動而夾持之構成相比可降低反轉路徑5之高度。藉此,可抑制或防止反轉路徑5之大型化。因此,可抑制或防止基板處理裝置1之大型化。
進而,由於不用於導塊7、8、10、11之上下方設置用以使導塊7、8、10、11移動之空間即可,故而可使第1夾頭9與第2夾頭12之間隔(於鉛垂方向之間隔)變窄。因此,可使第1夾頭9與第2夾頭12之間隔與沿上下排列之兩個手 部H之間距(於鉛垂方向之間隔)一致。因此,可自兩個手部H向兩個夾頭9、12同時搬入兩片基板W、或自兩個夾頭9、12同時搬出兩片基板W。藉此,可縮短基板搬送機器人IR、CR與反轉路徑5間之基板W之交付所需要之時間。
再者,上述動作例中,表示依序進行中心機器人CR與反轉路徑5間之未處理基板W及完成處理基板W之交付之例,但亦可與藉由指標機器人IR與反轉路徑5間之基板W之交付相同之動作同時進行未處理基板W及完成處理基板W之交付。
[第2實施形態]
圖7係用以對本發明之第2實施形態之反轉路徑205之內部構成進行說明的模式前視圖。圖8係自圖7所示之箭頭VIII之方向觀察反轉路徑205之模式圖。於該圖7及圖8中,對與上述圖1至圖6所示之各部分同等之構成部分標註與圖1等相同之元件符號並省略其說明。
該第2實施形態與上述第1實施形態之主要不同點為複數個導塊藉由共用之氣缸來驅動。
具體而言,反轉路徑205(基板反轉裝置)包含複數個(例如四個)支撐托架225代替第1實施形態之支撐托架25。支撐托架225包含於鉛垂方向隔開間隔而配置之兩個導塊支撐部232、與連結於兩個導塊支撐部232之連結部233。第1上導塊7及第2上導塊10分別安裝於共用之支撐托架225 之兩個導塊支撐部232。同樣地,第1下導塊8及第2下導塊11分別安裝於共用之支撐托架225之兩個導塊支撐部232。連結部233連結於氣缸213(導塊移動機構)。因此,第1上導塊7及第2上導塊10經由共用之支撐托架225而連結於氣缸213,第1下導塊8及第2下導塊11經由共用之支撐托架225而連結於氣缸213。連結於第1上導塊7及第2上導塊10之氣缸213為上氣缸213a(上導塊移動模組),連結於第1下導塊8及第2下導塊11之氣缸213為下氣缸213b(下導塊移動模組)。
氣缸213安裝於保持箱14。於保持箱14安裝有兩個氣缸213。氣缸213藉由使支撐托架225於對向方向D2移動而使連結於該支撐托架225之兩個導塊(例如第1上導塊7及第2上導塊10)同時移動。藉此,第1上導塊7及第2上導塊10於對向方向D2一併移動,第1下導塊8及第2下導塊11於對向方向D2一併移動。
如上所述,於第2實施形態中,上氣缸213a使第1上導塊7及第2上導塊10於對向方向D2移動,下氣缸213b使第1下導塊8及第2下導塊11於對向方向D2移動。即,一個氣缸213使複數個導塊於對向方向D2移動。因此,與如第1實施形態般對每個導塊7、8、10、11設置氣缸13之構成相比,可減少氣缸213之個數。藉此,可抑制或防止反轉路徑205之大型化。
[第3實施形態]
圖9係用以對本發明之第3實施形態之反轉路徑305之內部構成進行說明之模式前視圖。圖10係自圖9所示之箭頭X之方向觀察反轉路徑305之模式圖。於該圖9及圖10中,對與上述圖1至圖8所示之各部分同等之構成部分標註與圖1等相同之元件符號並省略其說明。
該第3實施形態與上述第1實施形態之主要之不同點為氣缸不保持於保持箱、而導塊及保持箱與氣缸繞反轉軸線相對旋轉。
具體而言,反轉路徑305(基板反轉裝置)包含針對每個導塊7、8、10、11而設置之複數個氣缸313(導塊移動機構)。氣缸313配置於保持箱14之外側,固定於支撐板17。氣缸313包含固定於支撐板17之主體334以及相對於主體334於對向方向D2移動之手臂335。主體334配置於保持箱14繞反轉軸線L1旋轉時通過之空間之周圍。手臂335配置於保持箱14及支撐托架25繞反轉軸線L1旋轉時通過之空間之周圍。手臂335之前端部335a於安裝於支撐托架25之動力傳遞塊336於對向方向D2相對向。手臂335之前端部335a配置於動力傳遞塊336之內側(基準線L2側)。氣缸313藉由使手臂335向外側移動而使手臂335之前端部335a接觸於動力傳遞塊336。藉此,氣缸313之動力經由動力傳遞塊336傳遞至支撐托架25。
支撐托架25經由安裝於支撐托架25之滑動塊337與安裝於保持箱14之線性導塊338而保持於保持箱14。線性導塊338於對向方向D2延伸。滑動塊337沿著線性導塊338滑動。因此,支撐托架25於對向方向D2可移動地保持於保持箱14。
如圖9所示,反轉路徑305進而包含配置於保持箱14內之複數個彈性構件339(例如壓縮彈簧)。彈性構件339安裝於支撐托架25及保持箱14,將支撐托架25朝內(朝向基準線L2之方向)施壓。定位塊30藉由彈性構件339之恢復力抵押於止動器31。藉此,導塊7、8、10、11保持於接觸位置。
當藉由氣缸313使手臂335向外側移動而向外側施壓於支撐托架25時,彈性構件339產生彈性變形,導塊7、8、10、11移動至退避位置。又,於導塊7、8、10、11位於退避位置之狀態下,若氣缸313使手臂335向內側移動,則藉由彈性構件339之恢復力使支撐托架25向內側移動,則導塊7、8、10、11返回至接觸位置。如此,導塊7、8、10、11於接觸位置與退避位置之間移動。
如圖10所示,於保持箱14之上方配置有兩個氣缸313。又,於保持箱14之下方配置有兩個氣缸313。上側之兩個氣缸313分別配置於下側之兩個氣缸313之上方。若將圖10之右上方之氣缸313、右下方之氣缸313、左上方之氣缸 313、及左下方之氣缸313分別定義為右上固定氣缸313、右下固定氣缸313、左上固定氣缸313、及左下固定氣缸313,則例如於第1上導塊7位於第2上導塊10之上方之狀態(圖10所示之狀態)下,第1上導塊7藉由右上固定氣缸313驅動,第2上導塊10藉由右下固定氣缸313驅動。又,第1下導塊8藉由左上固定氣缸313驅動,第2下導塊11藉由左下固定氣缸313驅動。
另一方面,若電動馬達18使保持箱14繞反轉軸線L1旋轉180度,則第2上導塊10向第1上導塊7之上方移動。與此同時,對應於第1上導塊7之動力傳遞塊336自與右上固定氣缸313之手臂335之前端部335a對向之位置向與左下固定氣缸313之手臂335之前端部335a對向之位置移動。進而,對應於第2上導塊10之動力傳遞塊336自與右下固定氣缸313之手臂335之前端部335a對向之位置向與左上固定氣缸313之手臂335之前端部335a對向之位置移動。因此,保持箱14旋轉180度之後,第2上導塊10藉由左上固定氣缸313驅動,第1上導塊7藉由左下固定氣缸313驅動。進而,保持箱14旋轉180度之後,第2下導塊11藉由右上固定氣缸313驅動,第1下導塊8藉由右下固定氣缸313驅動。
而且,若電動馬達18使保持箱14進而旋轉180度,則第1上導塊7及第2上導塊10之上下關係再次對調,第1上 導塊7藉由右上固定氣缸313驅動,第2上導塊10藉由右下固定氣缸313驅動。同樣地,第1下導塊8藉由左上固定氣缸313驅動,第2下導塊11藉由左下固定氣缸313驅動。如此,由於氣缸313與保持箱14繞反轉軸線L1成相對旋轉,故而若電動馬達18使保持箱14繞反轉軸線L1旋轉,則驅動導塊7、8、10、11之氣缸313每180度則進行對調。
如上所述,於第3實施形態中,由於氣缸313可相對於導塊7、8、10、11繞反轉軸線L1相對旋轉,故電動馬達18在使基板W反轉時,可以不用使氣缸313繞反轉軸線L1旋轉。因此,可減少藉由電動馬達18旋轉之旋轉體之質量。因此,可使用輸出較小之小型馬達作為電動馬達18。藉此,可抑制或防止反轉路徑305之大型化。
[第4實施形態]
圖11係用以對本發明之第4實施形態之反轉路徑405之構成進行說明之模式前視圖。圖12係自圖11所示之箭頭XII之方向觀察反轉路徑405之模式圖。於以下之圖11、圖12、及圖13A至圖13D中,對與上述圖1至圖10所示之各部分同等之構成部分標註與圖1相同之元件符號,並省略其說明。
該第4實施形態與上述第1實施形態之主要不同點為設置有使第1夾頭及第2夾頭升降而變更第1夾頭及第2夾頭之間隔之導塊升降單元。
具體而言,反轉路徑405(基板反轉裝置)包含四個保持箱14。如圖11所示,四個保持箱14配置於兩個支撐板17之間。兩個保持箱14配置於一方之支撐板17側,剩餘兩個保持箱14配置於另一方之支撐板17側。配置於一方之支撐板17側之兩個保持箱14上下排列,配置於另一方之支撐板17側之兩個保持箱14上下排列。配置於一方之支撐板17側之兩個保持箱14分別與配置於另一方之支撐板17側之兩個保持箱14在對向方向D2相對向。
上側之兩個保持箱14對應於第1夾頭9,經由支撐托架25保持第1上導塊7及第1下導塊8。同樣地,下側之兩個保持箱14對應於第2夾頭12,經由支撐托架25保持第2上導塊10及第2下導塊11。因此,各保持箱14保持兩個導塊(導塊7、8或導塊10、11)。雖未圖示,但於各保持箱14收容與兩個導塊分別連結之兩個氣缸13(參照圖2)。
如圖11所示,反轉路徑405進而包含可升降地保持沿上下排列之兩個保持箱14之兩個保持板440。兩個保持板440於兩個支撐板17之間沿對向方向D2相對向。四個保持箱14配置於兩個保持板440之間。保持箱14經由安裝於保持箱14之滑動塊441、與安裝於保持板440之線性導塊442而保持於保持板440。線性導塊442於鉛垂方向延伸。因此,保持箱14於鉛垂方向可移動地保持於保持板440。又,兩個旋轉軸15分別連結於兩個保持板440。兩個旋轉軸15分 別自兩個保持板440向外側延伸。
反轉路徑405進而包含使由共用之保持板440保持之兩個保持箱14升降而變更兩個保持箱14之間隔的兩個導塊升降單元443(導塊升降單元)。如圖12所示,導塊升降單元443包含:連結於上側之保持箱14之上齒條(rack)444、連結於下側之保持箱14之下齒條445、嚙合於上齒條444與下齒條445之小齒輪446、及連結於上齒條444及下齒條445之一方之升降致動器447。如圖11所示,上齒條444及下齒條445配置於保持箱14與保持板440之間。上齒條444及下齒條445於鉛垂方向延伸。因此,上齒條444及下齒條445平行地配置。如圖12所示,上齒條444自上側之保持箱14向下方延伸,下齒條445自下側之保持箱14向上方延伸。上齒條444之齒部與下齒條445之齒部於水平方向(搬送方向D1)隔開間隔而對向。小齒輪446配置於上齒條444之齒部與下齒條445之齒部之間。小齒輪446可繞反轉軸線L1旋轉被保持於保持板440。
如圖12所示,升降致動器447保持於保持板440。升降致動器447既可為藉由氣壓缸等空氣壓驅動之氣力致動器(Pneumatics actuator),亦可為藉由磁力驅動之電磁線圈致動器(Solenoid actuator)。升降致動器447包含固定於保持板440之主體448、與相對於主體448升降之手臂449。手臂449例如連結於下齒條445之下端部。控制裝置4若藉由升 降致動器447使下齒條445上升,則升降致動器447之動力經由下齒條445及小齒輪446而傳遞至上齒條444,使上齒條444下降。另一方面,控制裝置4若藉由升降致動器447使下齒條445下降,則上齒條444上升。因此,控制裝置4若藉由升降致動器447使下齒條445升降,則上齒條444及下齒條445向相互相反之方向移動,變更上下排列之兩個保持箱14之間隔。因此,導塊升降單元443可增減第1夾頭9與第2夾頭12之間隔(於鉛垂方向之間隔)。
圖13A至圖13J係表示反轉路徑405使基板W反轉時之動作之一例的模式圖。以下內容中,對完成處理之基板W自第1夾頭9被搬出、未處理之基板W被搬入至第2夾頭12之後、保持於第2夾頭12之基板W被反轉時的動作之一例進行說明(圖13A至圖13D)。進而,對未處理之基板W藉由中心機器人CR被搬出、其他完成處理之基板W被搬入至第1夾頭9、該完成處理之基板W被反轉時之動作進行說明(圖13E至圖13J)。
於圖13A中,表示第1上導塊7及第2上導塊10配置於朝下位置、第1下導塊8及第2下導塊11配置於朝上位置之狀態。進而,於圖13A中,表示第1上導塊7及第2上導塊10配置於退避位置、第1下導塊8及第2下導塊11配置於接觸位置之狀態。完成處理之基板W支撐於兩個第1下導塊8。於該狀態下,控制裝置4使指標機器人IR之上 側之手部H水平移動,使上側之手部H進入至支撐於兩個第1下導塊8之基板W之下方。進而,控制裝置4使支撐未處理之基板W之指標機器人IR之下側之手部H水平移動,以基板W之周緣部位於第2下導塊11之上方之方式使下側之手部H進入至反轉路徑405。
其次,控制裝置4如圖13A所示,藉由控制導塊升降單元443而使第1夾頭9下降、使第2夾頭12上升。藉此,使第1夾頭9與第2夾頭12之間隔變狹窄。因此,如圖13B所示,支撐於兩個第1下導塊8之基板W藉由上側之手部H而接受。進而,如圖13B所示,支撐於下側之手部H之基板W藉由兩個第2下導塊11而接受。控制裝置4將未處理之基板W交付給第2夾頭12之後,使指標機器人IR之兩個手部H水平移動,自反轉路徑405退避。如此,完成處理之基板W自第1夾頭9搬出,未處理之基板W搬入至第2夾頭12。
其次,控制裝置4如圖13C所示,在基板W支撐於兩個第2下導塊11之狀態下,使兩個第2上導塊10移動至接觸位置。藉此,各第2上導塊10接觸於基板W之周緣部,基板W藉由第2夾頭12保持。控制裝置4如圖13D所示,在基板W保持於第2夾頭12之狀態下,使所有導塊7、8、10、11繞反轉軸線L1旋轉180度。藉此,第1夾頭9與第2夾頭12之上下關係對調,並且保持於第2夾頭12之基板 W反轉。進而,第1上導塊7及第2上導塊10移動至朝上位置,並且第1下導塊8及第2下導塊11移動至朝下位置。
控制裝置4於基板W反轉之後,如圖13E所示,使兩個第2下導塊11移動至退避位置。其後,控制裝置4使中心機器人CR之手部H進入至由朝上位置之第2上導塊10支撐之基板W之下方。控制裝置4如圖13F所示,藉由使該手部H上升,而自兩個第2上導塊10抓取並搬出基板W。而且,自兩個第2上導塊10搬出之未處理之基板W藉由中心機器人CR搬入至處理單元3,藉由處理單元3而進行處理。
結束處理單元3中之處理之完成處理之基板W藉由中心機器人CR搬出。控制裝置4如圖13G所示,將第1下導塊8、第2上導塊10及第2下導塊11配置於退避位置,將第1上導塊7配置於接觸位置。於該狀態下,控制裝置4使保持有完成處理基板W之中心機器人CR之手部H進入至較第1上導塊7之基板保持高度上方之位置。
其次,控制裝置4如圖13H所示,使中心機器人CR之手部H下降。於該過程中,完成處理之基板W自手部H交付給第1上導塊7。其後,控制裝置4使中心機器人CR之手部H退避自基板W下方之空間。
其後,控制裝置4如圖13I所示,使第1下導塊8向接觸位置移動。藉此,成為藉由第1夾頭9保持完成處理之基板 W之狀態。
其後,控制裝置4如圖13J所示,在基板W保持於第1夾頭9之狀態下,使所有導塊7、8、10、11繞反轉軸線L1旋轉180度。藉此,第1夾頭9與第2夾頭12之上下關係對調,並且保持於第1夾頭9之基板W反轉。進而,第1上導塊7及第2上導塊10移動至朝下位置,並且第1下導塊8及第2下導塊11移動至朝上位置。
其後,控制裝置4藉由控制導塊升降單元443而使第1夾頭9上升、使第2夾頭12下降。藉此,第1夾頭9與第2夾頭12之間隔擴大。其後,如圖13A所示,控制裝置4控制指標機器人IR進行自第1夾頭9之完成處理基板W之搬出、及向第2夾頭12之未處理基板W之搬入。
如上所述,於第4實施形態中,導塊升降單元443使第1上導塊7及第1下導塊8升降。與此同時,導塊升降單元443使第2上導塊10及第2下導塊11升降。導塊升降單元443使第1夾頭9與第2夾頭12於鉛垂方向上相互向相反方向移動。藉此,增減第1夾頭9與第2夾頭12之間隔(於鉛垂方向之間隔)。因此,導塊升降單元443可不使兩個手部H移動而同時進行自反轉路徑405向一方之手部H的基板W之移動、與自另一方之手部H向反轉路徑405的基板W之移動。因此,可縮短基板搬送機器人IR、CR與反轉路徑405間之基板W之交付所需要的時間。
再者,上述動作例中,表示依序進行中心機器人CR與反轉路徑405間之未處理基板W及完成處理基板W之交付的例,但亦可藉由與指標機器人IR與反轉路徑405之間之基板W之交付相同的動作而同時進行未處理基板W及完成處理基板W之交付。
[第5實施形態]
圖14係用以對本發明之第5實施形態之反轉路徑505之構成進行說明的模式前視圖。圖15係用以對本發明之第5實施形態之反轉路徑505之構成進行說明的模式俯視圖。圖16係將圖14之一部分放大之圖。於該圖14至圖16中,對與上述圖1至圖13D所示之各部分同等之構成部分標註與圖1等相同之元件符號,並省略其說明。
該第5實施形態與上述第1實施形態主要之不同點為第1夾頭及第2夾頭之構成不同。即,相對於在第1實施形態中由塊狀之導塊構成第1夾頭及第2夾頭,於第5實施形態中由圓柱狀之導塊構成第1夾頭及第2夾頭。
具體而言,反轉路徑505(基板反轉裝置)包含第1夾頭509及第2夾頭512代替第1實施形態之第1夾頭9及第2夾頭12。第1夾頭509及第2夾頭512配置於兩個保持箱14之間。如圖14所示,第1夾頭509配置於較第2夾頭512靠上方。如圖15所示,第1夾頭509包含四個第1上導塊507與四個第1下導塊508。同樣地,第2夾頭512包含四個第 2上導塊510與四個第2下導塊511。與第1實施形態同樣地,第2夾頭512僅僅是配置於與第1夾頭509不同之高度上,其具有與第1夾頭509共通之構成。因此,以下內容中,主要對第1夾頭509進行說明。
如圖14所示,第1上導塊507及第1下導塊508以沿著一片基板W之周緣部之方式而配置。四個第1上導塊507配置於相同高度。四個第1下導塊508於較第1上導塊507靠下方配置於相同高度。如圖15所示,兩個第1上導塊507配置於一方之支撐板17側,剩餘兩個第1上導塊507配置於另一方之支撐板17側。同樣地,兩個第1下導塊508配置於一方之支撐板17側,剩餘兩個第1下導塊508配置於另一方之支撐板17側。
如圖15所示,配置於一方之支撐板17側之第1上導塊507於通過基板W之中心之水平方向上與配置於另一方之支撐板17側之第1上導塊507成對向。同樣地,配置於一方之支撐板17側之第1下導塊508於通過基板W之中心之水平方向上與配置於另一方之支撐板17側之第1下導塊508成對向。第1上導塊507及第1下導塊508於基板W之圓周方向上交互配置。
如圖16所示,第1上導塊507及第1下導塊508為圓柱狀,以鉛垂之姿勢配置。第1上導塊507及第1下導塊508之一方具有另一方上下反轉之形狀。第1上導塊507包含於 鉛垂方向延伸之上圓柱部550與自上圓柱部550之下端向下方延伸之上圓錐部551。第1下導塊508包含於鉛垂方向延伸之下圓柱部552與自下圓柱部552之上端向上方延伸之下圓錐部553。上圓柱部550配置於下圓柱部552上方。上圓錐部551及下圓錐部553配置於上圓柱部550與下圓柱部552之間。若自水平方向(搬送方向D1)觀察,則上圓錐部551及下圓錐部553局部重疊。基板W藉由上圓錐部551及下圓錐部553與基板W之點接觸而以水平的姿勢夾持。
具體而言,如圖16所示,上圓錐部551於基準線L2側包含朝向基準線L2向斜上方傾斜之上傾斜部522(第1上傾斜部、第2上傾斜部)。下圓錐部553於基準線L2側包含朝向基準線L2向斜下方傾斜之下傾斜部523(第1下傾斜部、第2下傾斜部)。上傾斜部522朝向下方,下傾斜部523朝向上方。上傾斜部522及下傾斜部523以與基板W之周緣部接觸之方式構成。基板W藉由各下傾斜部523與基板W之周緣部之點接觸而被以水平的姿勢支撐。進而,基板W藉由複數個下傾斜部523之傾斜而使基板W之中心被引導至位於兩個第1下導塊508之中間。進而,又,基板W藉由各下傾斜部523與基板W之周緣部之點接觸、及各上傾斜部522與基板W之周緣部之點接觸而限制向水平方向及鉛垂方向之移動。
如圖15所示,兩個第1上導塊507連結於共用之支撐托 架525。同樣地,兩個第1下導塊508連結於共用之支撐托架525。支撐兩個第1上導塊507之支撐托架525與支撐兩個第1下導塊508之支撐托架525配置於不同高度。支撐托架525連結於收容於保持箱14內之氣缸13。氣缸13藉由使對應之支撐托架525移動在導塊507、508、510、511接觸於基板W之周緣部之接觸位置與導塊507、508、510、511自基板W之周緣部離開之退避位置之間,使對應之導塊507、508、510、511於對向方向D2移動。
如上所述,於第5實施形態中,與第1實施形態同樣地,反轉路徑505使導塊507、508、510、511水平移動,藉此夾持基板W。因此,與使導塊上下移動而夾持之構成相比可降低反轉路徑505之高度。藉此,可抑制或防止反轉路徑505之大型化。因此,可抑制或防止基板處理裝置1之大型化。
本發明之實施形態之說明為以上內容,但本發明並不限定於上述第1至第5實施形態之內容,在申請專利範圍內可進行各種變更。例如,於上述第1實施形態中,對藉由空氣壓驅動之氣缸13(氣壓缸)使導塊於對向方向D2移動之情形進行了說明。然而,使導塊於對向方向D2移動之線性致動器不限於氣缸13,亦可為電磁線圈致動器等其他形式之致動器。
又,於上述第1實施形態中,對藉由電力驅動之電動馬達 18使導塊繞反轉軸線L1旋轉之情形進行了說明。然而,使導塊繞反轉軸線L1旋轉之旋轉致動器亦可為氣力致動器等其他形式之致動器。
又,於上述第1實施形態中,對電動馬達18之輸出軸經由接頭21而連結於旋轉軸15,電動馬達18之動力經由接頭21而傳遞至旋轉軸15之情形進行了說明。然而,亦可為電動馬達18之輸出軸與旋轉軸15藉由皮帶傳遞單元而連結,電動馬達18之動力經由皮帶傳遞單元而傳遞至旋轉軸15。於此情形時,皮帶傳遞單元亦可包含:驅動滑輪,其連結於電動馬達18之輸出軸;從動滑輪,其連結於旋轉軸15;及無端皮帶,其捲掛於驅動滑輪與從動滑輪。
又,於上述第1實施形態中,對第1上導塊7配置於第1下導塊8之上方、第1上導塊7及第1下導塊8俯視下重疊之情形進行了說明。然而,第1上導塊7及第1下導塊8亦能以俯視下不重疊之方式配置。對第2上導塊10及第2下導塊11亦相同。
又,於上述第1實施形態中,對第1上導塊7及第1下導塊8之一方具有另一方上下反轉之形狀之情形進行了說明。然而,第1上導塊7之形狀與使第1下導塊8上下反轉之形狀亦可不同。對第2上導塊10及第2下導塊11亦相同。
又,於上述第1實施形態中,對第2上導塊10具有與第1上導塊7共通之形狀、第2下導塊11具有與第1下導塊8 共通之形狀之情形進行了說明。然而,第2上導塊10亦可為與第1上導塊7不同之形狀。同樣地,第2下導塊11亦可為與第1下導塊8不同之形狀。
又,於上述第1實施形態中,對指標機器人IR搬出保持於反轉路徑5之一片基板W、並且向反轉路徑5搬入一片基板W時之動作例進行了說明。然而,指標機器人IR亦可將兩片基板W分別搬入至第1夾頭9及第2夾頭12,亦可搬出分別保持於第1夾頭9及第2夾頭12之兩片基板W。於此情形時,兩片基板W之搬入既可同時進行,亦可以不同時序進行。同樣,兩片基板W之搬出既可同時進行,亦可以不同之時序進行。對中心機器人CR與反轉路徑5間之基板W之交付亦相同。於將兩片基板W搬入至反轉路徑5之情形時,分別保持於第1夾頭9及第2夾頭12之兩片基板W同時反轉。
又,於上述第1實施形態中,對反轉軸線L1設置於第1夾頭9與第2夾頭12之間之高度的情形進行了說明。然而,反轉軸線L1既可設置於較第1夾頭9及第2夾頭12靠上方或靠下方之高度,亦可設置於與第1夾頭9或第2夾頭12相同之高度。
又,於上述第1實施形態中,對基板處理裝置1為處理圓板狀基板之裝置的情形進行了說明。然而,基板處理裝置1亦可為處理液晶顯示裝置用基板等之多邊形基板的裝置。
已對本發明之實施形態進行了詳細說明,但該等僅為用以明確本發明之技術性內容而使用之具體例,本發明不應限定於該等具體例而解釋,本發明之範圍僅由隨附之申請專利範圍限定。
本申請案對應於2011年8月26日向日本專利局申請之日本專利特願2011-184881號,本申請案之所有揭示藉由此引用而編入於此。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧載體保持單元
3‧‧‧處理單元
4‧‧‧控制裝置
5、205、305、405、505‧‧‧反轉路徑(基板反轉裝置)
7、507‧‧‧第1上導塊
8、508‧‧‧第1下導塊
9、509‧‧‧第1夾頭
10、510‧‧‧第2上導塊
11、511‧‧‧第2下導塊
12、512‧‧‧第2夾頭
13、213、313‧‧‧氣缸(導塊移動機構)
13a‧‧‧第1上氣缸(第1上導塊移動單元)
13b‧‧‧第1下氣缸(第1下導塊移動單元)
13c‧‧‧第2上氣缸(第2上導塊移動單元)
13d‧‧‧第2下氣缸(第2下導塊移動單元)
14‧‧‧保持箱(保持構件)
15‧‧‧旋轉軸
17‧‧‧支撐板
18‧‧‧電動馬達(導塊旋轉單元)
19‧‧‧軸承
20‧‧‧安裝托架
21‧‧‧接頭
22、522‧‧‧上傾斜部(第1上傾斜部、第2上傾斜部)
23、523‧‧‧下傾斜部(第1下傾斜部、第2下傾斜部)
24‧‧‧對向部
25、225、525‧‧‧支撐托架
26‧‧‧側壁
27‧‧‧隔離壁
28‧‧‧上壁
29‧‧‧下壁
30‧‧‧定位塊
31‧‧‧止動器
213a‧‧‧上氣缸(上導塊移動單元)
213b‧‧‧下氣缸(下導塊移動單元)
232‧‧‧導塊支撐部
233‧‧‧連結部
334、448‧‧‧主體
335、449‧‧‧手臂
335a‧‧‧前端部
336‧‧‧動力傳遞塊
337、441‧‧‧滑動塊
338、442‧‧‧線性導塊
339‧‧‧彈性構件
440‧‧‧保持板
443‧‧‧導塊升降單元(導塊升降單元)
444‧‧‧上齒條
445‧‧‧下齒條
446‧‧‧小齒輪
447‧‧‧升降致動器
550‧‧‧上圓柱部
551‧‧‧上圓錐部
552‧‧‧下圓柱部
553‧‧‧下圓錐部
C‧‧‧載體
CR‧‧‧中心機器人(基板搬送機器人)
D1‧‧‧搬送方向
D2‧‧‧對向方向
H‧‧‧手部
IR‧‧‧指標機器人(基板搬送機器人)
IV、X、VIII、XII‧‧‧方向
L1‧‧‧反轉軸線
L2‧‧‧基準線
W‧‧‧基板
圖1係表示本發明之第1實施形態之基板處理裝置之配置的模式側視圖。
圖2係用以對本發明之第1實施形態之反轉路徑之內部構成進行說明的模式前視圖。
圖3係本發明之第1實施形態之反轉路徑之模式俯視圖。
圖4係自圖2所示之箭頭IV之方向觀察反轉路徑之模式圖。
圖5係表示第1上導塊及第1下導塊之一例之前視圖。
圖6A至圖6K係表示反轉路徑使基板反轉時之動作之一例的模式圖。
圖7係用以對本發明之第2實施形態之反轉路徑之內部構成進行說明的模式前視圖。
圖8係自圖7所示之箭頭VIII之方向觀察反轉路徑的模式圖。
圖9係用以對本發明之第3實施形態之反轉路徑之內部構成進行說明的模式前視圖。
圖10係自圖9所示之箭頭X之方向觀察反轉路徑之模式圖。
圖11係用以對本發明之第4實施形態之反轉路徑之構成進行說明的模式前視圖。
圖12係自圖11所示之箭頭XII之方向觀察反轉路徑之模式圖。
圖13A至圖13J係表示反轉路徑使基板反轉時之動作之一例的模式圖。
圖14係用以對本發明之第5實施形態之反轉路徑之構成進行說明的模式前視圖。
圖15係用以對本發明之第5實施形態之反轉路徑之構成進行說明的模式俯視圖。
圖16係將圖14之一部分放大之圖。
5‧‧‧反轉路徑(基板反轉裝置)
7‧‧‧第1上導塊
8‧‧‧第1下導塊
9‧‧‧第1夾頭
10‧‧‧第2上導塊
11‧‧‧第2下導塊
12‧‧‧第2夾頭
13‧‧‧氣缸(導塊移動機構)
13a‧‧‧第1上氣缸(第1上導塊移動單元)
13d‧‧‧第2下氣缸(第2下導塊移動單元)
14‧‧‧保持箱(保持構件)
15‧‧‧旋轉軸
17‧‧‧支撐板
18‧‧‧電動馬達(導塊旋轉單元)
19‧‧‧軸承
20‧‧‧安裝托架
21‧‧‧接頭
22‧‧‧上傾斜部(第1上傾斜部、第2上傾斜部)
23‧‧‧下傾斜部(第1下傾斜部、第2下傾斜部)
25‧‧‧支撐托架
27‧‧‧隔離壁
28‧‧‧上壁
29‧‧‧下壁
30‧‧‧定位塊
31‧‧‧止動器
D1‧‧‧搬送方向
D2‧‧‧對向方向
IV‧‧‧方向
L1‧‧‧反轉軸線
L2‧‧‧基準線
W‧‧‧基板

Claims (19)

  1. 一種基板反轉裝置,其包含:複數個第1下導塊,其等分別包含面對鉛垂延伸之基準線向斜下方傾斜之複數個第1下傾斜部,且藉由使上述複數個第1下傾斜部接觸於基板之周緣部而以水平的姿勢支撐上述基板;複數個第1上導塊,其等分別包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第1上傾斜部,且藉由在較上述複數個第1下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方使上述複數個第1上傾斜部接觸於上述基板之周緣部而與上述複數個第1下導塊共同動作夾持上述基板;導塊移動機構,其使上述複數個第1上導塊水平移動,且使上述複數個第1下導塊水平移動;導塊旋轉單元,其藉由使上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊繞著水平延伸之反轉軸線旋轉而使由上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊夾持之基板反轉;及複數個保持構件,其等分別保持上述第1上導塊及第1下導塊,且藉由上述導塊旋轉單元而繞著上述反轉軸線旋轉。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板反轉裝置,其中,上述複數個保持構件包含沿上述導塊移動機構使上述複數個第1 上導塊移動之方向相對向,且可繞著上述反轉軸線相互獨立而旋轉之2個保持構件。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板反轉裝置,其中,進而包含複數個旋轉軸,其等分別連結於上述複數個保持構件,且可繞著上述反轉軸線旋轉;上述導塊旋轉單元連結於上述複數個旋轉軸中之任一個。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板反轉裝置,其中,上述複數個第1上導塊分別配置於上述複數個第1下導塊之上方。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板反轉裝置,其中,進而包含:複數個第2下導塊,其等分別包含面對上述基準線向斜下方傾斜之複數個第2下傾斜部,與由上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊夾持之基板不同之高度處且藉由使上述複數個第2下傾斜部接觸於配置於基板之周緣部而以水平姿勢支撐上述基板;及複數個第2上導塊,其等分別包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第2上傾斜部,且藉由在較上述複數個第2下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方使上述複數個第2上傾斜部接觸於上述基板之周緣部而與上述複數個第2下導塊共同動作夾持上述基板;且上述導塊移動機構使上述複數個第2上導塊水平移動,且使上述複數個第2下導塊水平移動; 上述導塊旋轉單元藉由使上述複數個第2上導塊及上述複數個第2下導塊繞著上述反轉軸線旋轉而使由上述複數個第2上導塊及上述複數個第2下導塊夾持之基板反轉。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板反轉裝置,其中,進而包含複數個保持構件,其等分別保持上述第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊、及第2下導塊,且藉由上述導塊旋轉單元繞著上述反轉軸線旋轉。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板反轉裝置,其中,進而包含複數個旋轉軸,其等分別連結於上述複數個保持構件,且可繞著上述反轉軸線旋轉;上述導塊旋轉單元連結於上述複數個旋轉軸中之任一個。
  8. 如申請專利範圍第5項之基板反轉裝置,其中,上述導塊移動機構包含:使上述第1上導塊水平移動之第1上導塊移動單元;使上述第2上導塊水平移動之第2上導塊移動單元;使上述第1下導塊水平移動之第1下導塊移動單元;及使上述第2下導塊水平移動之第2下導塊移動單元。
  9. 如申請專利範圍第5項之基板反轉裝置,其中,上述導塊移動機構包含使上述第1上導塊及第2上導塊水平移動之上導塊移動模組、及使上述第1下導塊及第2下導塊水平移動之下導塊移動模組。
  10. 如申請專利範圍第5項之基板反轉裝置,其中,上述第1上導塊、第1下導塊、第2上導塊、及第2下導塊可相 對於上述導塊移動機構繞著上述反轉軸線相對旋轉。
  11. 如申請專利範圍第5項之基板反轉裝置,其中,進而包含導塊升降單元,其藉由1個升降致動器,使上述第1上導塊及第1下導塊與上述第2上導塊及第2下導塊於鉛垂方向上,相互向相反方向移動。
  12. 一種基板處理裝置,其包含:申請專利範圍第1至11項中任一項之基板反轉裝置;及基板搬送機器人,其進行向上述基板反轉裝置搬入基板及自上述基板反轉裝置搬出基板。
  13. 一種基板操作方法,其包含:第1夾持步驟(A),以上述複數個第1上導塊及上述複數個第1下導塊夾持上述基板,且包含如下步驟:(A1)藉由使包含面對鉛垂延伸之基準線向斜下方傾斜之複數個第1下傾斜部之複數個第1下導塊水平移動,而使上述複數個第1下傾斜部接觸於基板之周緣部之步驟;及(A2)藉由使包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第1上傾斜部之複數個第1上導塊水平移動,而在較上述複數個第1下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方,使上述複數個第1上傾斜部與上述基板之周緣部接觸之步驟;及第1反轉步驟(B),藉由使分別保持上述第1上導塊及第1下導塊之複數個保持構件繞著水平延伸之反轉軸線旋轉,而使由上述第1上導塊及第1下導塊夾持之上述基板反 轉。
  14. 如申請專利範圍第13項之基板操作方法,其中,進而包含第1交付步驟,藉由保持且搬送基板之手部與上述第1上導塊及第1下導塊相對地上下移動,而於上述手部與上述第1上導塊及第1下導塊之間交付基板。
  15. 如申請專利範圍第14項之基板操作方法,其中,上述第1交付步驟包含如下步驟:將上述第1上導塊自上述第1上傾斜部與基板接觸之接觸位置移動至離開上述基準線之方向退避之退避位置之步驟;及藉由使上述第1下導塊相對於上述手部下降而自上述第1下導塊向上述手部交付基板之步驟。
  16. 如申請專利範圍第14項之基板操作方法,其中,上述第1交付步驟包含如下步驟:使上述第1上導塊自上述第1上傾斜部與基板接觸之接觸位置移動至向離開上述基準線之方向退避之退避位置之步驟;及藉由使上述第1下導塊相對於上述手部上升而自上述手部向上述第1下導塊交付基板之步驟。
  17. 如申請專利範圍第13至16項中任一項之基板操作方法,其中,進而包含:第2夾持步驟(C),在與由上述複數個第1上導塊及第1 下導塊夾持之基板不同之高度處,以上述複數個第2上導塊及上述複數個第2下導塊夾持上述基板,且包含如下步驟,即(C1)藉由使包含面對鉛垂延伸之基準線斜向下方傾斜之複數個第2下傾斜部的複數個第2下導塊水平移動,而使上述複數個第2下傾斜部接觸於基板之周緣部之步驟;及(C2)藉由使包含面對上述基準線向斜上方傾斜之複數個第2上傾斜部之複數個第2上導塊水平移動,而在上述複數個第2下傾斜部與上述基板之周緣部接觸之位置上方,使上述複數個第2上傾斜部與上述基板之周緣部接觸之步驟;及第2反轉步驟(D),藉由使上述複數個第2上導塊及上述複數個第2下導塊繞著水平延伸之反轉軸線旋轉而使由上述第2上導塊及第2下導塊夾持之上述基板反轉。
  18. 如申請專利範圍第17項之基板操作方法,其中,進而包含第2交付步驟,即藉由使保持且搬送基板之手部與上述第2上導塊及第2下導塊相對地上下移動而在上述手部與上述第2上導塊及第2下導塊之間交付基板。
  19. 如申請專利範圍第17項之基板操作方法,其中,進而包含藉由1個升降致動器,而使上述第1上導塊及第1下導塊與上述第2上導塊及第2下導塊於鉛垂方向上相互向相反方向移動之步驟。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6057334B2 (ja) * 2013-03-15 2017-01-11 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6559976B2 (ja) * 2015-03-03 2019-08-14 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板処理システム
JP7061439B2 (ja) * 2017-08-30 2022-04-28 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置
JP6917846B2 (ja) * 2017-09-25 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
JP7114424B2 (ja) * 2018-09-13 2022-08-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI685058B (zh) * 2018-10-22 2020-02-11 辛耘企業股份有限公司 基板處理系統
CN109215512B (zh) * 2018-11-01 2021-02-26 信利(惠州)智能显示有限公司 制造设备、顶针及定位方法
CN109513710B (zh) * 2018-11-14 2021-04-20 蚌埠高华电子股份有限公司 一种ito蚀刻液调控装置
EP3657537A1 (en) * 2018-11-23 2020-05-27 ATOTECH Deutschland GmbH End effector for slab formed substrates
KR20200078773A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
CN110310911A (zh) * 2019-06-26 2019-10-08 德淮半导体有限公司 半导体设备、晶圆传送机构及作业方法
CN110640324B (zh) * 2019-09-02 2022-06-10 中芯集成电路(宁波)有限公司 一种晶圆双面制作系统
US11511950B2 (en) * 2020-07-29 2022-11-29 Applied Materials, Inc. Substrate flipping device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6854948B1 (en) * 2002-08-15 2005-02-15 Nanometrics Incorporated Stage with two substrate buffer station
US20060018748A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-26 Daniel Tran Photomask flipper and single direction inspection device for dual side photomask inspection
CN101211812A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4735452A (en) * 1986-12-19 1988-04-05 Texas Instruments Incorporated Article gripper assembly
JPH0555342A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Hitachi Ltd ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置
JP3005373B2 (ja) * 1992-10-23 2000-01-31 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
US6680253B2 (en) * 1999-01-22 2004-01-20 Semitool, Inc. Apparatus for processing a workpiece
JP3724361B2 (ja) * 2000-10-31 2005-12-07 ダイキン工業株式会社 基板搬送装置
US6692219B2 (en) * 2000-11-29 2004-02-17 Tokyo Electron Limited Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4220173B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の搬送方法
JP3950985B2 (ja) * 2003-05-07 2007-08-01 レーザーテック株式会社 基板保持具及び該基板保持具を用いた基板反転装置、基板処理装置、並びに基板保持機構
JP2005203452A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Serubakku:Kk 基板保持反転装置
JP3909770B2 (ja) * 2004-03-29 2007-04-25 川崎重工業株式会社 基板把持装置
JP4467367B2 (ja) * 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
JP2005094035A (ja) * 2004-12-06 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd フィルム収容カセット
JP4744426B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4999487B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100893127B1 (ko) * 2007-06-14 2009-04-10 주식회사 코윈디에스티 표시장치의 수리장치 및 방법
US20110248738A1 (en) * 2010-04-12 2011-10-13 Sze Chak Tong Testing apparatus for electronic devices
TWI434750B (zh) * 2010-12-24 2014-04-21 Chan Li Machinery Co Ltd Hold the flip device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6854948B1 (en) * 2002-08-15 2005-02-15 Nanometrics Incorporated Stage with two substrate buffer station
US20060018748A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-26 Daniel Tran Photomask flipper and single direction inspection device for dual side photomask inspection
CN101211812A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置

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