CN101952950B - 搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法 - Google Patents

搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101952950B
CN101952950B CN2009801059851A CN200980105985A CN101952950B CN 101952950 B CN101952950 B CN 101952950B CN 2009801059851 A CN2009801059851 A CN 2009801059851A CN 200980105985 A CN200980105985 A CN 200980105985A CN 101952950 B CN101952950 B CN 101952950B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conveyance
platform bracket
carriage
conveyance carriage
bracket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2009801059851A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101952950A (zh
Inventor
吉田大介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Publication of CN101952950A publication Critical patent/CN101952950A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101952950B publication Critical patent/CN101952950B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明是一种能够在不使装置大型化的情况下使基板搬送处理的装卸效率提高的搬送装置(30)。搬送装置(30)包括搬送托架(17)、能够支持搬送托架的托架平台(38)、升降机构(32)、和滑动机构(31)，所述搬送托架在将基板以竖立状态支承的同时在第1搬送通道(R1)和第2搬送通道(R2)之间搬送所述基板，所述升降机构使托架平台上升而使搬送托架从各个搬送通道脱离、并使托架平台下降而将搬送托架载置到各个搬送通道上，所述滑动机构使所述升降机构在第1以及第2搬送通道之间移动。升降机构(32)包括锁定机构(37)，该锁定机构与托架平台的上升动作联动而将搬送托架锁定在托架平台上，并且与托架平台的下降动作联动来解除搬送托架的锁定状态。

Description

搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法
技术领域
本发明涉及基板的搬运装置、真空处理装置、以及搬运方法。
背景技术
在大型FPD(Flat Panel Display)的生产工序中利用了各种真空处理装置，这些真空处理装置用于对基板实施成膜处理和加热处理。在真空处理装置中，由于须要适合于基板尺寸的真空空间，所以随着基板尺寸不断地大型化，为形成真空空间会耗费很多时间。于是，在以往的真空处理装置中，为了降低真空空间的形成频度，提出了能够将多个处理室互相连通的真空空间。
专利文献1中记载的真空处理装置具备多个处理室、一对搬送通道、以及搬送室，所述多个处理室沿着一列方向连结，所述一对搬送通道贯穿各个处理室并沿所述列方向延伸，所述搬送室将位于一条搬送通道(往路)上的搬送托架向另一条搬送通道(复路)搬送。该真空处理装置在往路上使搬送托架往动之后，将往路上的搬送托架向复路搬送，并且在复路上使该搬送托架复动。由此，专利文献1所记载的真空处理装置在可连通的多个真空空间内可以依次实行不同的处理工序。
专利文献1：日本特开2007-39157号公报
图4(a)～(d)以及图5(a)～(d)分别为示意性地显示专利文献1所述的真空处理装置的搬送工序的图。在搬送室50上配设有使搬送托架51升降的升降机构52，将搬送托架51以非接触的方式保持在搬送通道上的保持机构53，以及使搬送托架51在往路R1和复路R2之间滑动的滑动机构54。
在图4(a)中，首先，以竖立状态来支承基板的搬送托架51被沿着往路R1搬入搬送室50中。如下所述，搬送室50通过使搬送托架51的升降动作与搬送托架51的保持动作同步，使得搬送工序中的基板位置保持稳定。
也就是说，在图4(b)中，搬送托架51被搬入之后，升降机构52和保持机构53在保持搬送托架51和保持磁石53a之间距离的同时，暂且使搬送托架51和保持磁石53a上升，使得搬送托架51从往路R1脱离。如图4(c)所示，搬送托架51从往路R1脱离之后，滑动机构54就会使托架平台54f滑动，将挂钩54a向设置在搬送托架51上的突片51a的下方配置。
在图4(d)中，挂钩54a被配置在突片51a的下方之后，升降机构52和保持机构53在保持搬送托架51和保持磁石53a之间距离的同时，暂且使搬送托架51和保持磁石53a下降。接着，通过突片51a和挂钩54a的扣接，搬送托架51被吊挂在托架平台54f上。
在图5(a)中，在搬送托架51被吊挂在托架平台54f上之后，保持机构53使保持磁石53a充分离开搬送托架51，解除搬送托架51的拘束(保持)。如图5(b)所示，搬送托架51的拘束被解除后，滑动机构54使托架平台54f滑动，将搬送托架51向复路R2的上方配置。
在图5(c)中，搬送托架51被向复路R2的上方配置之后，由于升降机构52会再次上升，而保持机构53会使保持磁体53a再次下降，所以搬送托架51就会被再次保持在复路R2上方的升降机构52上。如图5(d)所示，搬送托架51被再次保持之后，升降机构52和保持机构53在保持搬送托架51和保持磁石53a之间距离的同时，使搬送托架51和保持磁石53a上升，解开突片51a和挂钩54a的扣接。
由此，搬送室50可以通过搬送托架51的升降与保持磁石53a的升降的同步，提高搬送托架51升降时的基板位置的稳定性。另外，搬送室50可以通过突片51a和挂钩54a的扣接，提高处于搬送通道之间的基板位置的稳定性。
然而，在专利文献1的搬送工序中，由于在每次搬送基板时，使固设在托架平台54f上的挂钩54a与搬送托架51的突片51a扣接，所以必须使托架平台54f经过多次升降。其结果，在基板的搬送工序中，搬送托架51的多次升降需要很多时间，从而会出现大幅度影响基板处理的装卸效率的问题。并且，该问题不仅限于专利文献1的搬送装置，须要使搬送基板的托架多次升降的其他以往的搬送装置也会发生同样的问题。
另外，在专利文献1的搬送装置中，在滑动机构54上挂钩54a与突片51a扣接的位置被预先固定(图4a)。因此，须要留有在将搬送托架51向搬送室50搬送的时候能使滑动机构54以搬送托架51不与挂钩54a接触的形式移动的空间，从而会出现装置的体积变大的问题。另外，在这种情况下，在搬入搬送托架51之后，为了升降搬送托架51须要使挂钩54a在搬送通道上移动，从而会出现搬送工序变得复杂而影响装卸效率的问题。进一步，由于使搬送托架51升降的升降机构52和使搬送托架51滑动的滑动机构54被分别设置在往路R1的左右两侧，所以会出现装置的体积变大的问题。
发明内容
本发明提供一种，能在不使装置大型化的情况下提高基板搬送处理的装卸效率的搬送装置和搬送方法，以及具备了该搬送装置的真空处理装置。
本发明的一个形态为一种搬送基板的搬送装置。搬送装置具备：搬送托架，其在将所述基板以竖立状态支承的同时，在第1搬送通道和第2搬送通道之间搬送所述基板；能够支承所述搬送托架的托架平台；升降机构，其使所述托架平台上升而使所述搬送托架从所述各个搬送通道脱离，并且使所述托架平台下降而将所述搬送托架载置到所述各个搬送通道上；和滑动机构，其使所述升降机构在所述第1以及第2搬送通道之间移动，所述升降机构包括锁定机构，该锁定机构与所述托架平台的上升动作联动将所述搬运托架锁定在所述托架平台上，并且与所述托架平台的下降动作联动来解除所述搬送托架的锁定状态。
本发明的其他的形态为真空处理装置。真空处理装置具备：搬送托架，其将基板以竖立状态支承；第1以及第2搬送通道，其可以移动所述搬送托架；真空处理室，其设置在所述第1以及第2搬送通道上，并且在真空状态下对由所述搬送托架支承的所述基板进行处理；和搬送室，其设置在所述第1以及第2搬送通道上并与所述真空处理室连结，为了所述搬送托架将所述基板以竖立状态支承的同时在所述第1搬送通道和所述第2搬送通道之间搬送所述基板而被使用，所述搬送室包括：能够支承所述搬送托架的托架平台；升降机构，其使所述托架平台上升而使所述搬送托架从所述各个搬送通道脱离，并且使所述托架平台下降而将所述搬送托架载置到所述各个搬送通道上；和滑动机构，其使所述升降机构在所述第1以及第2搬送通道之间移动，所述升降机构包括锁定机构，该锁定机构与所述托架平台的上升动作联动而将所述搬运托架锁定在所述托架平台上，并且与所述托架平台的下降动作联动来解除所述搬送托架的锁定状态。
本发明的进一步的其他的形态为一种搬送方法，该方法使将基板以竖立状态支承的搬送托架从第1搬送通道向第2搬送通道移动。这种搬送方法具备以下步骤：将托架平台配置在所述第1搬送通道上；使所述托架平台上升，将位于所述第1搬送通道上的所述搬送托架载置到所述托架平台上；使所述托架平台从所述第1搬送通道向所述第2搬送通道移动；使所述托架平台下降，将所述托架平台上的所述搬送托架载置到所述第2搬送通道上，使所述托架平台上升的步骤，包括通过与所述托架平台的上升动作联动的锁定机构在其上升时将所述搬送托架锁定在所述托架平台上；使所述托架平台下降的步骤，包括通过与所述托架平台的下降动作联动的所述锁定机构，在该下降时解除所述搬送托架的锁定状态。
附图说明
图1是示意性地显示真空处理装置的整体的透视图。
图2是显示横动装置的侧视图。
图3(a)～(b)是分别显示采用了横动装置的搬送工序的图。
图4(a)～(b)是分别显示采用了以往例的横动装置的搬送工序的图。
图5(a)～(b)是分别显示采用了以往例的横动装置的搬送工序的图。
符号说明
R1：作为搬送通道的一个例子的往路；
R2：作为搬送通道的一个例子的复路；
S：基板；
10：真空处理装置；
13：作为真空处理室的一个例子的第一处理室；
14：作为真空处理室的一个例子的第二处理室；
15：搬送室；
17：搬送托架；
17a：作为被扣接部的凸部；
30：作为搬送装置的横动装置
31：滑动装置；
32：升降机构；
37：作为扣接部的一个例子的挂钩；
38：托架平台；
39：作为联杆的一个例子的联杆部件。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的一个实施方式的搬送装置进行说明。图1是示意性地显示具备搬送装置30的真空处理装置10的透视图。如图1所示，在真空处理装置10中，装卸室11、装载/卸下室(以下称为LL室12。)、第一处理室13、第二处理室14、以及搬送室15分别通过闸门阀16连接在一起。
在真空处理装置10上设有第一搬送通道(以下称往路R1。)和第二搬送通道(以下称复路R2。)，往路R1从装卸室11向搬送室15延伸，而复路R2从搬送室15向装卸室11延伸。本实施方式中的往路R1和复路R2互相平行。
在往路R1以及复路R2上，多个搬送托架17分别被齿轮齿条机构搬送。优选地，各个搬送托架17形成为围绕基板S外缘的长方形框体状，在这种情况下，通过设置在搬送托架17下侧的齿条18与被分配在往路R1以及复路R2上的齿轮19相扣合，且各个齿轮19进行旋转，搬送托架17被沿往路R1以及复路R2搬送。
在各个搬送托架17的左右两侧(在搬送方向的前侧以及后侧)，分别设有作为被扣接部的凸部17a。各个凸部17a用于在搬送托架17的搬送工序中将该搬送托架17锁定在托架平台38上(参照图2)。另外，在各个搬送托架17的上侧配设有托架磁石21。在第一处理室13、第二处理室14、以及搬送室15中各自配设有保持装置22，该保持装置22与搬送托架17的托架磁石21产生磁性作用。搬送托架17的托架磁石21通过在该搬送托架17的搬送过程中与各个保持装置22的保持磁石产生磁性作用，将该搬送托架17以非接触的形式拘束在各个搬送通道的上方。
在本实施方式中，将处于往路R1上的搬送托架17的搬送方向称为X方向。另外，将垂直于水平面的方向称为Z方向，将与X方向以及Z方向垂直的方向、且从往路R1朝向复路R2的方向称为Y方向。
装卸室11将从外部放入的处理前的基板S安装在搬送托架17上，并将该基板S以竖立状态向LL室12搬出。另外，装卸室11将安装在搬送托架17上的、处理后的基板S从搬送托架17上卸下，并向真空处理装置10的外部搬出。装卸室11在大气压下进行上述基板S的装卸。
LL室12将其室内设成大气压，并将搬送托架17从装卸室11沿着往路R1搬入，之后，通过对室内进行减压，将该搬送托架17沿着往路R1向第一处理室13搬出。另外，LL室12对室内进行减压，将搬送托架17从第1处理室13沿着复路R2搬入，之后，通过使室内向大气开放，将该搬送托架17沿着复路R2向装卸室11搬出。
第一处理室13将搬送托架17从LL室12沿着往路R1搬入，通过保持装置22产生的磁性作用，将该搬送托架17拘束在往路R1上。第一处理室13在对安装在搬送托架17上的基板S施行成膜处理或热处理等各种处理之后，解除由保持装置22产生的所述拘束作用，将该搬送托架17沿着往路R1向第二处理室14搬出。
另外，第一处理室13将搬送托架17从第二处理室14沿着复路R2搬入，通过保持装置22产生的磁性作用，将该搬送托架17拘束在复路R2上。第一处理室13在对安装在搬送托架17上的基板S施行成膜处理或热处理等各种处理之后，解除由保持装置22产生的所述拘束作用，将该搬送托架17沿着复路R2向LL室12搬出。第一处理室13在减压的状态下对上述搬送托架17进行搬入·搬出。
第二处理室14将搬送托架17从第一处理室13沿着往路R1搬入，通过保持装置22产生的磁性作用，将该搬送托架17拘束在往路R1上。第二处理室14在对安装在搬送托架17上的基板S施行成膜处理或热处理等各种处理之后，解除由保持装置22产生的所述拘束，将该搬送托架17沿着往路R1向搬送室15搬出。
另外，第二处理室14将搬送托架17从搬送室15沿着复路R2搬入，通过保持装置22产生的磁性作用，将该搬送托架17拘束在复路R2上。第二处理室14在对安装在搬送托架17上的基板S施行成膜处理或热处理等各种处理之后，解除由保持装置22产生的所述拘束，将该搬送托架17沿着复路R2向第一处理室13搬出。第二处理室14在减压的状态下对上述搬送托架17进行搬入·搬出。
在搬送室15的X方向的两侧(在搬送方向的前侧以及后侧)，搭载有作为搬送装置的一对横动装置30。搬送室15将搬送托架17从第二处理室14沿着往路R1搬入，通过保持装置22产生的磁性作用，将该搬送托架17暂且拘束在往路R1上。搬送室15在解除位于往路R1上的搬送托架17磁性拘束的同时，通过使用横动装置30而进行的搬送处理，将该搬送托架17从往路R1向复路R2搬送。搬送室15将载置到复路R2上的搬送托架17沿着复路R2向第二处理室14搬出。
搬送室15在减压的状态下对搬送托架17进行从往路R1到复路R2的搬送。另外，搬送室15在将搬送托架17从往路R1向复路R2搬送的期间，通过横动装置30的锁定功能，将该搬送托架17锁定在托架平台38上(参照图2)。
图2为示意性地显示横动装置30(仅显示一个)的图，图3(a)～(b)是分别显示采用了横动装置30的搬送工序的工序图。在图2中，横动装置30具备滑动机构31和升降机构32。
在滑动机构31上设有滑动电动机M1和传达部33，该传达部33与滑动电动机M1的驱动轴相连结。在传达部33的上侧设有沿Y方向延伸的导轨33a，在导轨33a上安装有升降机构32。传达部33通过花键轴等动力传动轴接受滑动电动机M1的驱动力，将滑动电动机M1的驱动力转换成升降机构32的移动力。
滑动机构31在滑动电动机M1正转的时候，通过滑动电动机M1的驱动力，使升降机构32向Y方向移动(在图2中为从双点划线位置向实线位置移动)。另外，滑动机构31在滑动电动机M1反转的时候，通过滑动电动机M1的驱动力，使升降机构32向Y方向的相反方向移动(在图2中为从实线位置向双点划线位置移动)。
在本实施方式中，从X方向来看，将在托架平台38位于往路R1的上方或者下方时的升降机构32的位置称作往路位置。另外，从X方向来看，将在托架平台38位于复路R2的上方或者下方时的升降机构32的位置称作复路位置。滑动机构31在往路位置和复路位置之间移动升降机构32。
在升降机构32上设有升降电动机M2和传达部35，该传达部35与升降电动机M2的驱动轴相连结。在传达部35Y方向的端部设有沿Z方向延伸的支承支架36，在该支承支架36的Y方向的端部设有沿Z方向延伸的导轨35a。在导轨35a上安装有能够沿着Z方向往复移动的托架平台38。传达部35通过花键轴等动力传动轴接受升降电动机M2的驱动力，将升降电动机M2的驱动力转换成托架平台38的移动力。
在升降电动机M2正转的时候，升降机构32通过升降电动机M2的驱动力，使托架平台38向Z方向移动(在图2中为从实线位置向双点划线位置移动)。另外，升降机构32在升降电动机M2反转的时候，通过升降电动机M2的驱动力，使托架平台38向Z方向的相反方向移动(在图2中为从双点划线位置向实线位置移动)。
在本实施方式中，将托架平台38在Z方向上位于比往路R1或复路R2更靠下方时的该托架平台38的位置称为待机位置。另外，将在Z方向上，托架平台38位于比往路R1或复路R2更靠上方时的该托架平台38的位置称为脱离位置(搬送托架17从搬送通道R1、R2脱离的位置)。升降机构32使托架平台38在待机位置和脱离位置之间移动。
在升降机构32的支承支架36的顶端上(上端附近)，呈带状的挂钩37的基端被支承为沿X方向延伸的旋转轴36a为中心转动自如的形式。在挂钩37的前端上形成有缺口37a，该缺口37a能够与搬送托架17的凸部17a相扣接。在搬送托架17位于托架平台38的上方的状态下，使挂钩37在该缺口37a和凸部17a分离的位置，与该缺口37a和凸部17a扣接的位置之间(图2中的双点划线位置)转动。在缺口37a与凸部17a扣接的状态下，搬送托架17被锁定在托架平台38上。另外，在缺口37a与凸部17a分离的状态下，搬送托架17的锁定状态被解除。
在本实施方式中，将缺口37a与凸部17a扣接的挂钩37的位置称为锁定位置。另外，将缺口37a与凸部17a分离的挂钩37的位置、且挂钩37从搬送托架17的移动轨迹离开的位置称为解除位置。另外，图2中的挂钩37的实线位置显示了锁定位置和解除位置之间的位置。
在挂钩37的前端上，以沿X方向延伸的轴C1为中心转动自如地支承有呈棒状的联杆部件39，该联杆部件39沿Z方向的相反方向延伸。联杆部件39的下端以沿X方向延伸的轴C2为中心转动自如地被托架平台38的上端所支承。联杆部件39在托架平台38上升的时候，将托架平台38的上升动作传向挂钩37，使挂钩37向顺时针方向转动。另外，联杆部件39在托架平台38下降的时候，将托架平台38的下降动作传向挂钩37，使挂钩37向逆时针方向转动。
详细地说，如果在搬送托架17位于托架平台38的上方的状态下，托架平台38从待机位置向脱离位置朝上方移动的话，挂钩37就会通过联杆部件39，与托架平台38的上升动作联动而从解除位置向锁定位置移动。也就是说，如果托架平台38上升的话，搬送托架17就被锁定在托架平台38上。相反，如果在搬送托架17被载置在托架平台38的状态下，托架平台38从解除位置向待机位置朝下方移动的话，挂钩37就会通过联杆部件39，与托架平台38的下降动作联动从锁定位置向解除位置移动。也就是说，如果托架平台38下降的话，搬送托架17的锁定状态就会被解除。
在本实施方式中，锁定机构由这些挂钩37和联杆部件39构成。
图3(a)～(d)是显示采用了横动装置30的基板S的搬送工序的图。首先，如图3(a)所示，在搬送室15的内部，托架平台38被配置在往路R1的位置上(以下称为初期位置。)。另外，挂钩37被配置在解除位置上，并从搬送托架17的移动轨迹离开。
如果从这个状态，将搬送托架17从第二处理室14搬入搬送室15之后，如图3(b)所示，横动装置30驱动升降机构32，使托架平台38从初期位置向脱离位置(箭头方向)上方移动。由此，搬送托架17被载置在托架平台38上，从往路R1脱离。
此时，保持装置22使保持磁石MG上升，使保持磁石MG上升托架平台38已上升的量，继续保持保持磁石MG和托架磁石21之间的距离。因此，保持装置22继续利用磁性将搬送托架17拘束在往路R1的上方。并且，升降机构32与托架平台38的上升动作联动，使挂钩37从解除位置向锁定位置移动。也就是说，横动装置30在使搬送托架17从往路R1脱离的同时，将该搬送托架17锁定在托架平台38上。
如图3(c)所示，在搬送托架17被锁定在托架平台38上之后，保持装置22进一步使保持磁石MG上升，并使保持磁石MG与托架磁石21之间分开充分的距离。因此，保持装置22解除对于搬送托架17的磁性拘束。搬送托架17的拘束被解除之后，横动装置30驱动滑动机构31，将升降机构32从往路位置向复路位置(向箭头方向)移动。由此，托架平台38被配置在复路R2的正上方。
在此期间，由于搬送托架17不会受到由保持装置22产生的磁性拘束，而会受到由横动装置30的锁定机构产生的机械的拘束，所以保持对于托架平台38的相对位置。其结果，在不会引起相对于托架平台38的位置偏移的情况下，搬送托架17被从往路R1的正上方向复路R2的正上方搬送。
如图3(d)所示，升降机构32到达复路位置之后，横动装置30驱动升降机构32，使托架平台38从脱离位置向初期位置(箭头方向)下方移动。由此，搬送托架17从托架平台38被载置到复路R2上。
在这种情况下，保持装置22通过使保持磁石MG下降，来缩短保持磁石MG和托架磁石21之间的距离，从而将搬送托架17磁性拘束在复路R2的上方。另外，升降机构32与托架平台38的下降动作联动，使挂钩37从锁定位置向解除位置移动。也就是说，横动装置在将搬送托架17载置到复路R2上的同时，解除该搬送托架17的锁定状态。
如果搬送托架17被载置到复路R2上的话，横动装置30就会驱动滑动机构31，使升降机构32从复路位置向初期位置移动。由此，托架平台38从复路R2上被搬送到往路R1上。以后同样，每次搬送室15将搬送托架17从第二处理室14搬入，都会驱动保持装置22和横动装置30，将往路R1上的搬送托架17向复路R2搬送。
上述实施方式的搬送装置30(真空处理装置10)具有以下的优点。
(1)横动装置30具有升降机构32和滑动机构31，所述升降机构32通过托架平台38的下降和上升，选择性地进行相对于该搬送通道R1、R2的搬送托架17的载置和脱离，所述滑动机构31使升降机构32在搬送通道R1、R2之间移动。并且，升降机构32具有锁定机构(在一个实施例中为挂钩37以及联杆39)，该锁定机构与托架平台38的上升动作联动将搬送托架17锁定在托架平台38上，并且与托架平台38的下降动作联动来解除搬送托架17的锁定状态。
因此，横动装置30只要使托架平台38上升1次，就能够使搬送托架17从往路R1上脱离，并且能够将搬送托架17锁定在托架平台38上。另外，横动装置30只要使托架平台38下降1次，就能够解除搬送托架17的锁定状态，并且能够将搬送托架17载置到复路R2上。换句话说，为了将搬送托架17锁定在托架平台38上所须的搬送托架17的移动仅为1次上升动作，而为了解除搬送托架17和托架平台38的锁定所须的搬送托架17的移动仅为1次下降动作。其结果，由于横动装置30将在搬送处理期间的托架平台38的升降次数、进而将搬送托架17的升降次数控制到最少，所以可提高装卸效率。加之，由于锁定机构(37、39)与托架平台38的上升动作以及下降动作联动来进行驱动，所以与将锁定机构的驱动源通过其他方法设定的情况相比较，可以达到锁定机构的省空间化，进而达到装置30的小型化。
(2)挂钩37在锁定位置和解除位置之间转动，锁定位置为通过使挂钩37与搬送托架17的凸部17a相扣接而将搬送托架17锁定的位置，解除位置为通过使挂钩37从凸部17a离开来解除搬送托架17的锁定状态而从搬送托架17的移动轨迹离开的位置。另外，联杆部件39被连结在托架平台38和挂钩37之间，将托架平台38的上升动作和下降动作传向挂钩37，从而使挂钩37向锁定位置和解除位置移动。
因此，在横动装置30中，托架平台38的上下移动通过联杆部件39转换为挂钩37的转动。其结果，横动装置30只要使搬送托架17从往路R1脱离就可锁定搬送托架17，并且只要将搬送托架17载置到复路R2上就可解除搬送托架17的锁定状态。于是，由于该横动装置30将在搬送处理期间的托架平台38的升降次数控制到最少，所以可提高装卸效率。另外，如果挂钩37移动到解除位置上而解除与搬送托架17的锁定的话，挂钩37就会从搬送托架17的移动轨迹脱离。由此，可以预先将托架平台38配置到往路R1上的待机位置。这是因为，在托架平台38位于待机位置的时候，搬送托架17的移动不会受到托架平台38以及挂钩37的阻碍的缘故。由此，可以减少用于使托架平台38从往路R1退避的升降机构32的移动空间。进而能够达到搬送室15或真空处理装置10的小型化。
(3)由于锁定机构(37、39)将托架平台38的上下移动转换为挂钩37的转动，所以与将托架平台38的上下移动只作为挂钩37的上下移动来利用的情况相比较，可以扩大挂钩37(缺口37a)的变位范围。因此，横动装置30可以扩大搬送托架17的尺寸或形状的适用范围、进而可以扩大基板S的尺寸或形状的适用范围。
(4)挂钩37没有固定在滑动机构31上，而是与托架平台38的上下移动动作联动产生转动。所以，在搬送位于基板处理室14以及搬送室15之间的搬送托架17的时候，为了避免挂钩37和搬送托架17的接触，也可以不使滑动机构31移动。因此，由于可以缩小滑动机构31的移动的空间，所以能够达到装置的小型化。
(5)可以将搬送托架17直接搬入在搬送通道(往路R1)的位置待机的托架平台38上。所以，在搬入基板S之后不须使托架平台38移动至往路R1上为止。从而，可以缩短搬送处理的生产间隔时间而提高装卸效率。
(6)由于将升降机构32设置在滑动机构的上部，所以能够缩小搬送室15内的空间，进而能够达到装置的小型化。
(7)由于在搬送室15内搭载横动装置30，所以真空处理装置10将在搬送处理期间的托架平台38(搬送托架17)的升降次数控制到最少，进而能够在基板S的一系列处理工序中，提高装卸效率。
另外，上述实施方式也可以按照以下的形态来实施。
挂钩37也可构成为，接受托架平台38的上下移动动作来进行上下移动的形式。也就是说，挂钩37也可构成为，与托架平台38的上下移动动作联动，在锁定搬送托架17的锁定位置和解除搬送托架17的锁定状态的解除位置之间(例如沿着支承支架36上下)移动的形式。在这种情况下，优选地，在使挂钩37向下方移动的同时，或者向下方移动之后，使该挂钩37避开搬送托架17的移动轨迹。
也可以用被扣接部，例如搬送托架17具有的凹部来代替凸部17a。也就是说，对于通过与挂钩37的扣接将搬送托架17锁定在托架平台38上，以及通过从挂钩37离开来解除搬送托架17的锁定状态的被扣接部，只要是所属领域的技术人员就可以采用任意构成。
在上述实施方式中，通过挂钩37的缺口37a与搬送托架17的凸部17a扣接，搬送托架17被锁定在托架平台38上。不仅限于此构成，锁定机构也可以为磁石机构。作为一个例子，也可以分别将缺口37a和凸部17a更改为磁石。在这种情况下，通过将设置在挂钩37的N极与设置在搬送托架17的S极接近，搬送托架17被锁定在托架平台38上。也就是说，对于与托架38的上升动作联动将搬送托架17锁定在托架平台38上，以及与托架平台38的动作联动来解除搬送托架17的锁定状态的锁定机构，只要是所属领域的技术人员就可以采用各种构成。
锁定机构也可以仅由挂钩37构成(即，也可以省略联杆部件39。)。在这种情况下，在托架平台的上升之前使挂钩37处于解除位置(从搬送托架17的移动轨迹离开的位置)，在托架平台38的上升之后使挂钩37移动到锁定位置即可。
在上述实施方式中，搬送路由往路R1和复路R2构成，往路R1和复路R2相互平行设置。不仅限于此，例如，搬送通道也可以为3条以上，各个搬送通道也可以为交叉的构成。
虽然在上述实施方式中的搬送通道采用了齿轮齿条机构，搬送通道也可以是滚子搬送式、传送输送式、或者是将装有车轮的搬送托架在固定于真空处理室底面的轨道上移动的轨道搬送式机构，另外也并不仅限于这些搬送方法。
在上述实施方式中的托架平台38的初期位置以及脱离位置、基于托架平台38的搬送托架17的载置位置、以及搬送托架17的扣接位置的高度，可以在从搬送托架17被搬出或被搬入的真空处理室10的最底端起到最顶端之间进行任意更改。这些位置只要是搬送托架17可以通过横动装置30的搬送处理，从一个搬送通道向其他搬送通道搬送的位置即可。然而，优选地，托架平台38的初期位置被设定为托架平台38的表面(支承搬送托架17底面的一面)比搬送通道R1、R2的表面低的形式。如果这样实施的话，即使在将搬送托架17从第二处理室14向搬送室15搬入的时候，也不会因托架平台38阻碍搬送托架17的移动。所以，能够使托架平台38从往路R1到复路R2的移动距离最小化。然而，该初期位置不是限制本发明的条件。这是因为，即使为了使托架平台38避开搬送托架17的移动轨迹而有必要使托架平台38向下方移动，也不会使搬送托架17上下移动的次数增加。
在上述实施方式中，将2个搬送通道由往路R1和复路R2构成。不仅限于此，也可以将2个搬送通道各自都作为搬送托架17的往路和复路来利用。在这种情况下，例如也可构成为，如果将搬送托架17从一条搬送通道向其他搬送通道移载的话，横动装置30就使托架平台38在所述其他搬送通道上待机，并再次将位于所述其他搬送通道上的搬送托架17向所述一条搬送通道移动。
在上述实施方式中，虽然多个搬送通道由一条往路R1和一条复路R2构成，但不仅限于此，也可以由多条往路R1和多条复路R2构成多个搬送通道。

Claims (13)

1.一种搬送基板的搬送装置，其特征在于，具备：
搬送托架，其在将所述基板以竖立状态支承的同时，在第1搬送通道和第2搬送通道之间搬送所述基板；
能够支承所述搬送托架的托架平台；
升降机构，其使所述托架平台上升而使所述搬送托架从所述各个搬送通道脱离，并且使所述托架平台下降而将所述搬送托架载置到所述各个搬送通道上；
和滑动机构，其使所述升降机构在所述第1以及第2搬送通道之间移动，
所述升降机构包括锁定机构，该锁定机构与所述托架平台的上升动作联动将所述搬运托架锁定在所述托架平台上，并且与所述托架平台的下降动作联动来解除所述搬送托架的锁定状态。
2.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，
所述托架平台选择性地配置在所述第1搬送通道上以及第2搬送通道上。
3.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，
所述托架平台以能够上下移动的形式被所述升降机构支承。
4.根据权利要求3所述的搬送装置，其特征在于，
进一步具备联杆，其将所述锁定机构与所述托架平台连结，并且与所述托架平台的上下移动动作联动而使所述锁定机构动作。
5.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，
在所述托架平台下降直到所述搬送托架被载置到所述各个搬送通道上时，所述联杆使所述锁定机构移动至从所述搬送托架的移动轨迹脱离的位置上。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的搬送装置，其特征在于，
所述锁定机构包括扣接部，该扣接部在锁定位置和解除位置之间移动，所述锁定位置为通过所述扣接部与所述搬送托架的被扣接部相扣接而将所述搬送托架锁定在所述托架平台上的位置，所述解除位置为通过使所述扣接部从所述被扣接部离开来解除所述搬送托架的锁定状态的位置。
7.根据权利要求6所述的搬送装置，其特征在于，
所述扣接部以转动自如的形式被所述升降机构支承，以使所述扣接部选择性地处于所述锁定位置和所述解除位置。
8.根据权利要求7所述的搬送装置，其特征在于，
所述升降机构包括支承支架，该支承支架以转动自如的形式支承所述扣接部，所述托架平台以能够上下移动的形式被所述支承支架支承。
9.根据权利要求8所述的搬送装置，其特征在于， 
所述锁定机构包括：挂钩，其起到所述扣接部的作用；和联杆，其连结在所述托架平台和所述挂钩之间，将所述托架平台的上升和下降传向所述挂钩，选择性地使所述挂钩向所述锁定位置和所述解除位置移动。
10.根据权利要求9所述的搬送装置，其特征在于，
所述挂钩在所述锁定位置和所述解除位置之间转动，所述联杆将所述托架平台的上下移动转换成所述挂钩的转动。
11.根据权利要求1～3中任意一项所述的搬送装置，其特征在于，
所述升降机构设置在所述滑动机构的上部。
12.一种真空处理装置，其特征在于，具备：
搬送托架，其将基板以竖立状态支承；
第1以及第2搬送通道，其可以移动所述搬送托架；
真空处理室，其设置在所述第1以及第2搬送通道上，并且在真空状态下对由所述搬送托架支承的所述基板进行处理；
和搬送室，其设置在所述第1以及第2搬送通道上并与所述真空处理室连结，为了所述搬送托架将所述基板以竖立状态支承的同时在所述第1搬送通道和所述第2搬送通道之间搬送所述基板而被使用，
所述搬送室包括：
能够支承所述搬送托架的托架平台；
升降机构，其使所述托架平台上升而使所述搬送托架从所述各个搬送通道脱离，并且使所述托架平台下降而将所述搬送托架载置到所述各个搬送通道上；
和滑动机构，其使所述升降机构在所述第1以及第2搬送通道之间移动，
所述升降机构包括锁定机构，该锁定机构与所述托架平台的上升动作联动而将所述搬运托架锁定在所述托架平台上，并且与所述托架平台的下降动作联动来解除所述搬送托架的锁定状态。
13.一种搬送方法，该方法使将基板以竖立状态支承的搬送托架从第1搬送通道向第2搬送通道移动，其特征在于，具备以下步骤：
将托架平台配置在所述第1搬送通道上；
使所述托架平台上升，将位于所述第1搬送通道上的所述搬送托架载置到所述托架平台上；
使所述托架平台从所述第1搬送通道向所述第2搬送通道移动；
使所述托架平台下降，将所述托架平台上的所述搬送托架载置到所述第2搬送通道上，
使所述托架平台上升的步骤，包括通过与所述托架平台的上升动作联动的锁定机构在其上升时将所述搬送托架锁定在所述托架平台上； 
CN2009801059851A 2008-02-28 2009-02-26 搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法 Active CN101952950B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008047945 2008-02-28
JP2008-047945 2008-02-28
PCT/JP2009/053570 WO2009107728A1 (ja) 2008-02-28 2009-02-26 搬送装置、真空処理装置、及び搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101952950A CN101952950A (zh) 2011-01-19
CN101952950B true CN101952950B (zh) 2012-08-01

Family

ID=41016115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801059851A Active CN101952950B (zh) 2008-02-28 2009-02-26 搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4991004B2 (zh)
KR (1) KR101234696B1 (zh)
CN (1) CN101952950B (zh)
TW (1) TWI404665B (zh)
WO (1) WO2009107728A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5142414B2 (ja) * 2008-10-08 2013-02-13 株式会社アルバック 真空処理装置
KR101243743B1 (ko) * 2010-02-18 2013-03-13 주식회사 아바코 기판 이송 장치, 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
WO2011148633A1 (ja) * 2010-05-27 2011-12-01 株式会社アルバック トラバース装置及び基板処理装置
US9114936B2 (en) * 2011-08-29 2015-08-25 Yokota Technica Limited Company Conveyor apparatus
EP2753157B1 (en) * 2011-08-29 2021-12-01 Yokota Technica Limited Company Conveyor
JP6755169B2 (ja) * 2016-12-15 2020-09-16 東京エレクトロン株式会社 輸送用架台および輸送方法
CN109716499B (zh) * 2017-08-25 2024-03-08 应用材料公司 用于在真空腔室内运输载体的设备及用于在真空腔室内运输载体的方法
WO2019037873A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Applied Materials, Inc. LIFTING OR LOWERING ASSEMBLY OF A SUPPORT, APPARATUS FOR TRANSPORTING A SUPPORT IN A VACUUM CHAMBER, AND METHOD OF LIFTING OR LOWERING A SUPPORT
WO2019223871A1 (en) * 2018-05-24 2019-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and a method of switching a transport path of a carrier
WO2020001751A1 (en) * 2018-06-26 2020-01-02 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and method of switching a transport path of a carrier
CN110498261A (zh) * 2018-12-12 2019-11-26 广东天酿智能装备有限公司 装卸设备及装卸方法
KR20220043206A (ko) * 2019-08-14 2022-04-05 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 경로 스위칭 조립체, 이를 갖는 챔버 및 기판 프로세싱 시스템, 및 이들을 위한 방법들

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212917A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Shin Meiwa Ind Co Ltd サークルライン型真空成膜装置
JP2007039157A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Ulvac Japan Ltd 搬送装置、真空処理装置および搬送方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054284A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Shimadzu Corp 真空処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212917A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Shin Meiwa Ind Co Ltd サークルライン型真空成膜装置
JP2007039157A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Ulvac Japan Ltd 搬送装置、真空処理装置および搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101234696B1 (ko) 2013-02-19
JP4991004B2 (ja) 2012-08-01
KR20100101180A (ko) 2010-09-16
TW200940430A (en) 2009-10-01
CN101952950A (zh) 2011-01-19
WO2009107728A1 (ja) 2009-09-03
TWI404665B (zh) 2013-08-11
JPWO2009107728A1 (ja) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101952950B (zh) 搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法
JP4711770B2 (ja) 搬送装置、真空処理装置および搬送方法
JP4652051B2 (ja) 基板の真空処理装置
CN101989562B (zh) 输送机构的组装方法及输送室
JP2010214563A (ja) 吸着装置及びワーク搬送装置
EP3133041A1 (en) Container raising/lowering conveyance apparatus
KR20130087604A (ko) 성막 장치
CN102859677A (zh) 转移装置及基板处理装置
CN207467086U (zh) 一种包装盒拆分传输装置
JP2008184263A (ja) トレーの積層保持方法とそのための装置
JP2010046706A (ja) ワーク搬送装置
JP4005604B2 (ja) 横行昇降式立体駐車装置
JP4711771B2 (ja) 搬送装置および真空処理装置
JP4602359B2 (ja) 液晶基板の搬送装置
JP4094765B2 (ja) 荷入出庫装置
JP4731815B2 (ja) 基板収納装置
CN1703363A (zh) 轨道系统
CN214456618U (zh) 一种液晶面板轨道式输送升降机及老化房系统
JP5781772B2 (ja) 自動倉庫
JP5221991B2 (ja) ブランク材の搬入方法が用いられるディスタックフィーダ及び搬入機構
CN205972882U (zh) 一种直角转弯输送装置
JP2012131585A (ja) 搬送機構、及び、それを備えた真空処理装置
JP3124203U (ja) パレット搬送装置
KR101658056B1 (ko) 대상물 공급시스템
JP2005145713A (ja) 基板の搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant