TWI404665B - 搬送裝置、真空處理裝置、及搬送方法 - Google Patents

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Description

搬送裝置、真空處理裝置、及搬送方法
本發明係關於一種基板之搬送裝置、真空處理裝置、及搬送方法。
於大型FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)之製程中，利用有用於對基板實施成膜處理或加熱處理之各種真空處理裝置。於真空處理裝置中，因需要與基板之尺寸相應之真空空間，故隨著基板尺寸之大型化，須耗費極多之時間用於形成真空空間。因此，對於真空處理裝置，先前以來，為減少真空空間之形成頻率而提出有一種由彼此可連通之真空空間分別構成多個處理室之方案。
專利文獻1中記載之真空處理裝置包括：沿1個行方向連結之多個處理室；貫通各處理室並延伸於該行方向之一對搬送路徑；以及將位於一方搬送路徑(往路)上的搬送托盤朝另一搬送路徑(復路)搬送之搬送室。該真空處理裝置使搬送托盤於往路上移動之後，將往路上之搬送托盤朝復路上搬送，並使該搬送托盤於復路上移動。藉此，專利文獻1中記載之真空處理裝置能夠於可連通之多個真空空間內依序執行不同之處理步驟。
[專利文獻1]日本專利特開2007-39157號公報
圖4(a)～(d)及圖5(a)～(d)分別係示意性地表示專利文獻1中記載之真空處理裝置之搬送步驟之圖。搬送室50中配置有使搬送托盤51升降之升降機構52、於搬送路徑上非接觸性地保持搬送托盤51之保持機構53、及使搬送托盤51於往路R1與復路R2之間滑動之滑動機構54。
於圖4(a)中，首先，將以豎立狀態支持基板之搬送托盤51沿往路R1搬入至搬送室50。搬送室50如以下所示，藉由使搬送托盤51之升降動作與搬送托盤51之保持動作同步而實現搬送步驟中之基板位置之穩定化。
亦即，於圖4(b)中，當搬入搬送托盤51時，升降機構52與保持機構53一面維持搬送托盤51與保持磁鐵53a之間之距離，一面使搬送托盤51與保持磁鐵53a暫時上升，使搬送托盤51脫離往路R1。當搬送托盤51脫離往路R1時，如圖4(c)所示，滑動機構54使托盤載台54f滑動，從而將掛鉤54a配置於搬送托盤51上所設之突片51a之下方。
於圖4(d)中，當掛鉤54a被配置於突片51a之下方時，升降機構52與保持機構53一面維持搬送托盤51與保持磁鐵53a之間之距離，一面使搬送托盤51與保持磁鐵53a暫時下降。繼而，藉由突片51a與掛鉤54a之卡接，將搬送托盤51懸吊於托盤載台54f。
於圖5(a)中，當搬送托盤51被懸吊於托盤載台54f時，保持機構53使保持磁鐵53a充分遠離搬送托盤51，從而解除搬送托盤51之束縛(保持)。當搬送托盤51之束縛被解除時，如圖5(b)所示，滑動機構54使托盤載台54f滑動，從而將搬送托盤51配置於復路R2之上方。
於圖5(c)中，當搬送托盤51被配置於復路R2之上方時，升降機構52再次上升，保持機構53使保持磁鐵53a再次下降，藉此，將搬送托盤51於復路R2之上方再次保持於升降機構52上。當搬送托盤51被再次保持時，如圖5(d)所示，升降機構52與保持機構53一面維持搬送托盤51與保持磁鐵53a之間之距離，一面使搬送托盤51與保持磁鐵53a上升，從而解除突片51a與掛鉤54a之卡接。
藉此，搬送室50藉由搬送托盤51之升降與保持磁鐵53a之升降之同步，可提高搬送托盤51之升降時的基板位置之穩定性。又，搬送室50藉由突片51a與掛鉤54a之卡接，可提高搬送路徑間的基板位置之穩定性。
然而，於專利文獻1之搬送步驟中，每當搬送基板時須使固設於托盤載台54f上的掛鉤54a與搬送托盤51之突片51a卡接，故而必須使托盤載台54f多次升降。其結果，於基板之搬送步驟中，存在搬送托盤51之多次升降需要極多之時間，從而導致基板處理之處理量大幅受損之問題。再者，該問題並不限定於專利文獻1之搬送裝置，在必須使搬送基板之托盤多次升降之其他習知搬送裝置中亦同樣存在該問題。
又，專利文獻1之搬送裝置中，掛鉤54a於滑動機構54上預先固定於與突片51a卡接之位置(圖4a)。因此，在將搬送托盤51朝搬送室50搬送時，需要使滑動機構54移動之空間以使搬送托盤51與掛鉤54a不接觸，從而存在導致裝置之體積增大之問題。又，於此情形，在搬送托盤51搬入後，為升降搬送托盤51而必須使掛鉤54a於搬送路徑上移動，因而存在導致搬送步驟變多而處理量受損之問題。進而，由於使搬送托盤51升降之升降機構52與使搬送托盤51滑動之滑動機構54係分別設置於往路R1之左右，因此存在導致裝置之體積變大之問題。
本發明係提供一種使基板之搬送處理中之處理量提高而不會導致裝置大型化之搬送裝置及搬送方法、與具備該搬送裝置之真空處理裝置。
本發明之一態樣係一種搬送基板之搬送裝置。搬送裝置，具備：搬送托盤，一邊將該基板支持成豎立狀態一邊於第1搬送路徑與第2搬送路徑之間搬送該基板；托盤載台，可支持該搬送托盤；升降機構，使該托盤載台上升以使該搬送托盤脫離該各搬送路徑，並使該托盤載台下降以將該搬送托盤裝載於該各搬送路徑；以及滑動機構，使該升降機構移動於該第1及第2搬送路徑間；該升降機構包含與該托盤載台之上升連動以將該搬送托盤鎖止於該托盤載台、與該托盤載台之下降連動以解除該搬送托盤之鎖止狀態的鎖止機構。
本發明之另一態樣係一種真空處理裝置。真空處理裝置，具備：搬送托盤，將基板支持成豎立狀態；第1及第2搬送路徑，可供該搬送托盤移動；真空處理室，係設置於該第1及第2搬送路徑上，將該搬送托盤所支持之該基板在真空下進行處理；以及搬送室，係設置於該第1及第2搬送路徑上且連結於該真空處理室，用於使該搬送托盤一邊將該基板支持成豎立狀態一邊於該第1搬送路徑與該第2搬送路徑之間搬送該基板；該搬送室，包含：托盤載台，可支持該搬送托盤；升降機構，使該托盤載台上升以使該搬送托盤脫離該各搬送路徑，並使該托盤載台下降以將該搬送托盤裝載於該各搬送路徑；以及滑動機構，使該升降機構移動於該第1及第2搬送路徑間；該升降機構包含與該托盤載台之上升連動以將該搬送托盤鎖止於該托盤載台、與該托盤載台之下降連動以解除該搬送托盤之鎖止狀態的鎖止機構。
本發明之又一態樣係一種搬送方法，係使將基板支持成豎立狀態之搬送托盤自第1搬送路徑移動至第2搬送路徑。該方法，包含：將托盤載台配置於該第1搬送路徑的動作；使該托盤載台上升，將位於該第1搬送路徑上之該搬送托盤裝載於該托盤載台上的動作；使該托盤載台自該第1搬送路徑移動至該第2搬送路徑的動作；以及使該托盤載台下降，將該托盤載台上之該搬送托盤裝載於該第2搬送路徑上的動作；使該托盤載台上升之動作，包含藉由與該托盤載台之上升達動之鎖止機構於其上升時將該搬送托盤鎖止於該托盤載台的動作；使該托盤載台下降之動作，包含藉由與該托盤載台之下降連動之該鎖止機構於其下降時解除該搬送托盤之鎖止狀態的動作。
以下，依據圖式說明本發明之一實施形態之搬送裝置。圖1係示意性地表示具備搬送裝置30之真空處理裝置10之立體圖。於圖1中，真空處理裝置10中，拆裝室11、裝載/卸載室(以下簡稱作LL室12)、第一處理室13、第二處理室14、及搬送室15分別經由閘閥16而連結。
於真空處理裝置10中，設置有自拆裝室11朝向搬送室15延伸之第一搬送路徑(以下簡稱作往路R1)、及自搬送室15朝向拆裝室11延伸之第二搬送路徑(以下簡稱作復路R2)。本實施形態中之往路R1與復路R2彼此平行。
於往路R1及復路R2中，多個搬送托盤17分別由齒條小齒輪機構進行搬送。各搬送托盤17較佳係形成為包圍基板S之外緣之四邊框體狀，於此情形，例如搬送托盤17係藉由設置於其下側之齒條18與往路R1及復路R2中分配之小齒輪19相卡合，且各小齒輪19進行旋轉而沿往路R1及復路R2予以搬送。
於各搬送托盤17之左右兩側(搬送方向上的前側及後側)，分別設置有作為被卡接部之凸部17a。各凸部17a係於搬送托盤17之搬送步驟中用於將該搬送托盤17鎖止於托盤載台38(參照圖2)。又，於各搬送托盤17之上側配置有托盤磁鐵21。第一處理室13、第二處理室14、及搬送室15各自配置有與搬送托盤17之托盤磁鐵21產生磁性作用之保持裝置22。搬送托盤17之托盤磁鐵21於該搬送托盤17之搬送過程中藉由與各保持裝置22之保持磁鐵產生作用而於各搬送路徑之上方非接觸性地束縛該搬送托盤17。
於本實施形態中，往路R1中的搬送托盤17之搬送方向稱作X方向。又，將相對於水平面而垂直之方向設為Z方向，將與X方向及Z方向正交且自往路R1朝向復路R2之方向稱作Y方向。
拆裝室11將自外部放入之處理前之基板S安裝於搬送托盤17上，以豎立狀態將該基板S搬出至LL室12。又，拆裝室11將安裝於搬送托盤17上的處理後之基板S自搬送托盤17上移除，並搬出至真空處理裝置10之外部。拆裝室11係於大氣壓下進行上述基板S之拆裝。
LL室12使室內成為大氣壓，自拆裝室11將搬送托盤17沿往路R1搬入，隨後，藉由對室內進行減壓而將該搬送托盤17沿往路R1搬出至第一處理室13。又，LL室12對室內進行減壓，自第一處理室13將搬送托盤17沿復路R2搬入，隨後，藉由將室內向大氣開放而將該搬送托盤17沿復路R2搬出至拆裝室11。
第一處理室13自LL室12將搬送托盤17沿往路R1搬入，並藉由保持裝置22之磁性作用而將該搬送托盤17束縛於往路R1上。第一處理室13對安裝於搬送托盤17上的基板S實施成膜處理或加熱處理等各種處理之後，解除保持裝置22之束縛，將該搬送托盤17沿往路R1搬出至第二處理室14。
又，第一處理室13自第二處理室14將搬送托盤17沿復路R2搬入，並藉由保持裝置22之磁性作用而將該搬送托盤17束縛於復路R2上。第一處理室13對安裝於搬送托盤17上的基板S實施成膜處理或加熱處理等各種處理之後，解除保持裝置22之束縛，將該搬送托盤17沿復路R2搬出至LL室12。第一處理室13係於減壓下進行上述搬送托盤17之搬入、搬出。
第二處理室14自第一處理室13將搬送托盤17沿往路R1搬入，並藉由保持裝置22之磁性作用而將該搬送托盤17束縛於往路R1上。第二處理室14對安裝於搬送托盤17上的基板S實施成膜處理或加熱處理等各種處理之後，解除保持裝置22之束縛，將該搬送托盤17沿往路R1搬出至搬送室15。
又，第二處理室14自搬送室15將搬送托盤17沿復路R2搬入，並藉由保持裝置22之磁性作用而將該搬送托盤17束縛於復路R2上。第二處理室14對安裝於搬送托盤17上的基板S實施成膜處理或加熱處理等各種處理之後，解除保持裝置22之束縛，將該搬送托盤17沿復路R2搬出至第一處理室13。第二處理室14係於減壓下進行上述搬送托盤17之搬入、搬出。
於搬送室15中之X方向之兩側(搬送方向上的前側及後側)，裝載有作為搬送裝置之一對往復運動裝置30。搬送室15自第二處理室14將搬送托盤17沿往路R1搬入，並藉由保持裝置22之磁性作用而將該搬送托盤17暫時束縛於往路R1上。搬送室15一面解除往路R1上的搬送托盤17之磁性束縛，一面藉由使用往復運動裝置30之搬送處理而將該搬送托盤17自往路R1搬送至復路R2上。搬送室15將裝載於復路R2上的搬送托盤17沿復路R2搬出至第二處理室14。
搬送室15係於減壓下進行自往路R1朝向復路R2之搬送托盤17之搬送。又，搬送室15於將搬送托盤17自往路R1朝復路R2搬送之期間，藉由往復運動裝置30之鎖止功能而將該搬送托盤17鎖止於托盤載台38(參照圖2)。
圖2係示意性地表示往復運動裝置30(僅示出一個)之圖，圖3(a)～(d)分別係表示使用往復運動裝置30之搬送步驟之步驟圖。於圖2中，往復運動裝置30具備滑動機構31及升降機構32。
於滑動機構31中具備滑動馬達M1及連結於滑動馬達M1之驅動軸之傳遞部33。於傳遞部33之上例，設有沿Y方向延伸之導軌33a，於導軌33a上安裝有升降機構32。傳遞部33利用栓槽軸等動力傳遞軸來接受滑動馬達M1之驅動力，將滑動馬達M1之驅動力轉換成升降機構32之移動力。
滑動機構31當滑動馬達M1正轉時，藉由滑動馬達M1之驅動力而使升降機構32朝Y方向移動(自圖2中之二點鏈線位置朝實線位置移動)。又，滑動機構31當滑動馬達M1反轉時，藉由滑動馬達M1之驅動力而使升降機構32朝反Y方向移動(自圖2中之實線位置朝二點鏈線位置移動)。
於本實施形態中，將自X方向觀察，托盤載台38位於往路R1之上方或下方時之升降機構32之位置稱作往路位置。又，將自X方向觀察，托盤載台38位於復路R2之上方或下方時之升降機構32之位置稱作復路位置。滑動機構31使升降機構32於往路位置與復路位置之間移動。
於升降機構32中具備升降機馬達M2以及連結於升降馬達M2之驅動軸的傳遞部35。於傳遞部35之Y方向上的端部側設有沿Z方向延伸之支持臂36，於該支持臂36之Y方向上的端部側設有沿Z方向延伸之導軌35a。於導軌35a上安裝有可沿Z方向往復移動之托盤載台38。傳遞部35利用栓槽軸等動力傳遞軸來接受升降馬達M2之驅動力，將升降馬達M2之驅動力轉換成托盤載台38之移動力。
升降機構32當升降馬達M2正轉時，藉由升降馬達M2之驅動力而使托盤載台38朝Z方向移動(自圖2中之實線位置朝二點鏈線位置移動)。又，升降機構32當升降馬達M2反轉時，藉由升降馬達M2之驅動力而使托盤載台38朝反Z方向移動(自圖2中之二點鏈線位置朝實線位置移動)。
於本實施形態中，將於Z方向上，托盤載台38位於往路R1或復路R2更下方時之該托盤載台38位置稱作待機位置。又，將於Z方向上，托盤載台38位於往路R1或復路R2更上方時之該托盤載台38之位置稱作脫離位置(搬送托盤17脫離搬送路徑R1、R2之位置)。升降機構32使托盤載台38於待機位置與脫離位置之間移動。
於升降機構32上的支持臂36之前端(上端附近)，以沿X方向延伸之旋動軸36a為中心而旋動自如地支持有呈帶狀之掛鉤37之基端。於掛鉤37之前端，形成有可與搬送托盤17之凸部17a卡接之缺口37a。掛鉤37在搬送托盤17位於托盤載台38上方之狀態下，於該缺口37a與凸部17a相隔離之位置、與該缺口37a與凸部17a相卡接之位置(圖2中之二點鏈線位置)之間旋動。在缺口37a與凸部17a相卡接之狀態下，搬送托盤17被鎖止於托盤載台38。又，在缺口37a與凸部17a相隔離之狀態下，搬送托盤17之鎖止狀態被解除。
於本實施形態中，將缺口37a與凸部17a相卡接之掛鉤37之位置稱作鎖止位置。又，將缺口37a與凸部17a相隔離之掛鉤37之位置即掛鉤37偏離搬送托盤17之移動軌跡之位置稱作解除位置。再者，圖2中之掛鉤37之實線位置表示鎖止位置與解除位置之間的位置。
於掛鉤37之前端，以沿X方向延伸之軸C1為中心而旋動自如地支持有沿反Z方向延伸之棒狀之連桿構件39。連桿構件39之下端以沿X方向延伸之軸C2為中心而旋動自如地支持於托盤載台38之上端。連桿構件39當托盤載台38上升時，將托盤載台38之上動傳遞至掛鉤37，使掛鉤37朝右旋動。又，連桿構件39當托盤載台38下降時，將托盤載台38之下動傳遞至掛鉤37，使掛鉤37朝左旋動。
若詳細敍述，當在搬送托盤17位於托盤載台38之上方之狀態下，托盤載台38自待機位置向上方朝脫離位置移動時，掛鉤37經由連桿構件39與托盤載台38之上升連動而自解除位置朝鎖止位置移動。即，當托盤載台38上升時，搬送托盤17被鎖止於托盤載台38。相反地，當在搬送托盤17裝載於托盤載台38上之狀態下，托盤載台38自脫離位置向下方朝待機位置移動時，掛鉤37經由連桿構件39與托盤載台38之下降連動而自鎖止位置朝解除位置移動。即，當托盤載台38下降時，搬送托盤17之鎖止狀態被解除。
於本實施形態中，藉由該等掛鉤37及連桿構件39而構成鎖止機構。
圖3(a)～(d)係表示使用往復運動裝置30之基板S之搬送步驟之圖。首先，於搬送室15之內部，如圖3(a)所示，托盤載台38配置於往路R1之位置(以下簡稱作初始位置)上。又，掛鉤37配置於解除位置上而偏離搬送托盤17之移動軌跡。
當由該狀態開始，自第二處理室14將搬送托盤17朝搬送室15搬入時，往復運動裝置30如圖3(b)所示般驅動升降機構32，使托盤載台38自初始位置向上方朝脫離位置(朝箭頭方向)移動。藉此，搬送托盤17被裝載於托盤載台38上並脫離往路R1。
此時，保持裝置22使保持磁鐵MG相應地上升托盤載台38所上升之量，繼續維持保持磁鐵MG與托盤磁鐵21之間之距離。藉此，保持裝置22繼續將搬送托盤17磁性束縛於往路R1之上方。並且，升降機構32與托盤載台38之上升連動而使掛鉤37自解除位置朝鎖止位置移動。即，往復運動裝置30一面使搬送托盤17脫離往路R1一面將該搬送托盤17鎖止於托盤載台38。
當搬送托盤17被鎖止於托盤載台38時，保持裝置22如圖3(c)所示般使保持磁鐵MG進一步上升，使保持磁鐵MG與托盤磁鐵21之間隔開充分之距離。藉此，保持裝置22解除對搬送托盤17之磁性束縛。當搬送托盤17之束縛被解除時，往復運動裝置30驅動滑動機構31使升降機構32自往路位置朝復路位置(朝箭頭方向)移動。藉此，將托盤載台38配置於復路R2之正上方。
在此期間，由於搬送托盤17一方面不受保持裝置22之磁性束縛，但另一方面受到往復運動裝置30之鎖止機構之機械性束縛，故而維持相對於托盤載台38之相對位置。其結果，搬送托盤17自往路R1之正上方朝復路R2之正上方被搬送，而不會導致自托盤載台38發生位置偏移。
當升降機構32到達復路位置時，往復運動裝置30如圖3(d)所示般驅動升降機構32而使托盤載台38自脫離位置向下方朝初始位置(朝箭頭方向)移動。藉此，將搬送托盤17自托盤載台38裝載於復路R2上。
此時，保持裝置22藉由使保持磁鐵MG下降而縮短保持磁鐵MG與托盤磁鐵21之間之距離，將搬送托盤17磁性束縛於復路R2之上方。又，升降機構32與托盤載台38之下降連動而使掛鉤37自鎖止位置朝解除位置移動。即，往復運動裝置30一面使搬送托盤17裝載於復路R2上一面解除該搬送托盤17之鎖止狀態。
當搬送托盤17被裝載於復路R2上時，往復運動裝置30驅動滑動機構31而使升降機構32自復路位置朝初始位置移動。藉此，托盤載台38自復路R2上被搬送至往路R1上。以後同樣，搬送室15每當自第二處理室14搬入搬送托盤17時，驅動保持裝置22與往復運動裝置30而將往路R1上之搬送托盤17朝復路R2搬送。
上述實施形態之搬送裝置30(真空處理裝置10)具有以下優點。
(1)往復運動裝置30具有藉由托盤載台38之下降及上升而選擇性地進行搬送托盤17相對於該搬送路徑R1、R2之裝載及脫離之升降機構32；以及使升降機構32於搬送路徑R1、R2間移動之滑動機構31。並且，升降機構32具有鎖止機構(於一實施例中為掛鉤37及連桿構件39)，其與托盤載台38之上升連動而將搬送托盤17鎖止於托盤載台38，並與托盤載台38之下降連動而解除搬送托盤17之鎖止狀態。
因此，往復運動裝置30僅須使托盤載台38上升一次，便可使搬送托盤17脫離往路R1上且將搬送托盤17鎖止於托盤載台38。又，往復運動裝置30僅須使托盤載台38下降一次便可解除搬送托盤17之鎖止狀態且將搬送托盤17裝載於復路R2上。換言之，將搬送托盤17鎖止於托盤載台38所需之搬送托盤17之移動僅為1次之上升，解除搬送托盤17與托盤載台38之鎖止所需之搬送托盤17之移動僅為1次之下降。其結果，往復運動裝置30將搬送處理中之托盤載台38之升降次數，進而將搬送托盤17之升降次數抑制為最小限度，故而可使處理量提高。除此以外，由於鎖止機構(37、39)係與托盤載台38之上升及下降連動而進行驅動，故而與另行設置鎖止機構之驅動源之情形相比，可實現鎖止機構之省空間化，進而可實現裝置30之小型化。
(2)掛鉤37係於鎖止位置與解除位置之間旋動，上述鎖止位置係藉由與搬送托盤17之凸部17a卡接而鎖止搬送托盤17之位置，上述解除位置係藉由脫離凸部17a而解除搬送托盤17之鎖止狀態並偏離搬送托盤17之移動軌跡之位置。又，連桿構件39連結於托盤載台38與掛鉤37之間，將托盤載台38之上升及下降傳遞至掛鉤37，使掛鉤37朝鎖止位置及解除位置移動。
因此，於往復運動裝置30中，托盤載台38之上下移動經由連桿構件39而轉換成掛鉤37之旋動。其結果，往復運動裝置30僅須使搬送托盤17脫離往路R1便可鎖止搬送托盤17，僅須將搬送托盤17裝載於復路R2上便可解除搬送托盤17之鎖止狀態。因此，該往復運動裝置30將搬送處理中之托盤載台38之升降次數抑制為最小限度，故而使處理量提高。又，當掛鉤37移動至解除位置而使與搬送托盤17之鎖止解除時，掛鉤37脫離搬送托盤17之移動軌跡。藉此，可將托盤載台38預先配置於往路R1上之待機位置。其原因在於，當托盤載台38位於待機位置時，搬送托盤17之移動不受托盤載台38及掛鉤37之妨礙。因此，可削減用於使托盤載台38自往路R1退開之升降機構32之移動空間。進而，可實現搬送室15或真空處理裝置10之小型化。
(3)鎖止機構(37、39)將托盤載台38之上下移動轉換成掛鉤37之旋動，故而與將托盤載台38之上下移動僅利用作掛鉤37之上下移動之情形相比，可擴大掛鉤37(缺口37a)之位移範圍。因此，往復運動裝置30可擴大與搬送托盤17之尺寸或形狀，進而與基板S之尺寸或形狀相關之適用範圍。
(4)掛鉤37未固定於滑動機構31，而是連動於托盤載台38之上下移動而旋動。因此，於基板處理室14及搬送室15間之搬送托盤17之搬送時，為避免掛鉤37與搬送托盤17之接觸，不使滑動機構31移動即可。因此，可將滑動機構31移動之空間縮小化，故而可實現裝置之小型化。
(5)可將搬送托盤17直接搬入至在搬送路徑(往路R1)之位置上待機的托盤載台38上。因此，無須於基板S之搬入後使托盤載台38移動至往路R1上。因此，可縮短搬送處理中之作業時間而提高處理量。
(6)由於將升降機構32設置於滑動機構31之上部，因此可縮小搬送室15內之空間，進而可實現裝置之小型化。
(7)真空處理裝置10將往復運動裝置30裝載於搬送室15中，故而可將搬送處理中之托盤載台38(搬送托盤17)之升降次數抑制為最小限度，進而可在與基板S相關之一連串之處理步驟中提高處理量。
再者，上述實施形態亦可利用以下之態樣來實施。
‧掛鉤37亦可為接受托盤載台38之上下移動而上下移動之構成。即，掛鉤37亦可為連動於托盤載台38之上下移動而在鎖止搬送托盤17之鎖止位置與解除搬送托盤17之鎖止狀態之解除位置之間(例如沿著支持臂36而上下)移動之構成。於此情形，較佳為，在使掛鉤37向下方移動之同時或者向下方移動之後，使該掛鉤37自搬送托盤17之移動軌跡退開。
‧對於被卡接部，亦可取代凸部17a而設為例如搬送托盤17所具有之凹部。即，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可採用任意構成之被卡接部，該被卡接部藉由與掛鉤37相卡接而將搬送托盤17鎖止於托盤載台38，並藉由自掛鉤37分離而解除搬送托盤17之鎖止狀態。
‧於上述實施形態中，藉由掛鉤37之缺口37a與搬送托盤17之凸部17a相卡接而將搬送托盤17鎖止於托盤載台38。並不限定於此，鎖止機構亦可為磁鐵機構。作為一例，亦可將缺口37a與凸部17a分別變更為磁鐵。於此情形，藉由設於掛鉤37上的N極與設於搬送托盤17上的S極相靠近而將搬送托盤17鎖止於托盤載台38。即，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可採用各種構成之鎖止機構，該鎖止機構與托盤載台38之上升連動而將搬送托盤17鎖止於托盤載台38，並與托盤載台38之下降連動而解除搬送托盤17之鎖止狀態。
‧鎖止機構亦可僅由掛鉤37構成(即，省略連桿構件39亦可)。於此情形，於托盤載台38上升前使掛鉤37預先位於解除位置(偏離搬送托盤17之移動軌跡之位置)，於托盤載台38上升後使掛鉤37移動至鎖止位置即可。
‧於上述實施形態中，搬送路徑係由往路R1及復路R2構成，且往路R1與復路R2係相互平行地設置。並不限定於此，例如，搬送路徑亦可為3條以上，各搬送路徑亦可為相交叉之構成。
‧上述實施形態中之搬送路徑係使用齒條小齒輪機構，但搬送路徑亦可為輥搬送式、輸送機搬送式或者具有車輪之搬送托盤於固定在真空處理室底面之軌道上行駛之軌道搬送式機構，且並不僅限於該等搬送方法。
‧上述實施形態中之托盤載台38之初始位置及脫離位置、托盤載台38裝載搬送托盤17之裝載位置、及搬送托盤17之卡接位置之高度可在自搬入搬出搬送托盤17之真空處理室10之最下邊至最上邊之間任意變更。該等位置只要是搬送托盤17可藉由往復運動裝置30之搬送處理而自一個搬送路徑搬送至其他搬送路徑之位置即可。但托盤載台38之初始位置較理想的是設定成，托盤載台38之上面(支持搬送托盤17之下面之面)低於搬送路徑R1、R2之上面。如此，於將搬送托盤17自第二處理室14朝搬送室15搬入時，托盤載台38亦不會妨礙搬送托盤17之移動。因此，可使自往路R1至復路R2之托盤載台38之移動距離為最小。然而，該初始位置並不限制本發明。其原因在於，縱然產生須使應自搬送托盤17之移動軌跡退開之托盤載台38向下方移動之必要，但使搬送托盤17上下移動之次數亦不會增加。
‧於上述實施形態中，2個搬送路徑係由往路R1及復路R2構成。並不限定於此，2個搬送路徑亦可各自用於搬送托盤17之往路及復路雙方。於此情形，例如亦可為以下構成，即：當搬送托盤17自一個搬送路徑移載至另一搬送路徑時，往復運動裝置30使托盤載台38於該另一搬送路徑上待機，將位於該另一搬送路徑上的搬送托盤17再次移動至該一個搬送路徑上。
‧於上述實施形態中，多個搬送路徑係由一個往路R1及一個復路R2構成，但並不限定於此，多個搬送路徑亦可由多個往路R1及多個復路R2構成。
R1．．．搬送路徑之一例之往路
R2．．．搬送路徑之一例之復路
S．．．基板
10．．．真空處理裝置
13．．．真空處理室之一例之第一處理室
14．．．真空處理室之一例之第二處理室
15．．．搬送室
17．．．搬送托盤
17a．．．作為被卡接部之凸部
30．．．作為搬送裝置之往復運動裝置
31．．．滑動機構
32．．．升降機構
37．．．卡接部之一例之掛鉤
38．．．托盤載台
39．．．連桿之一例之連桿構件
圖1係示意性表示真空處理裝置之整體之立體圖。
圖2係表示往復運動裝置之側視圖。
圖3(a)～(d)係分別表示使用往復運動裝置之搬送步驟之圖。
圖4(a)～(d)係分別表示使用習知例之往復運動裝置之搬送步驟之圖。
圖5(a)～(d)係分別表示使用習知例之往復運動裝置之搬送步驟之圖。
17．．．搬送托盤
17a．．．作為被卡接部之凸部
30．．．作為搬送裝置之往復運動裝置
31．．．滑動機構
32．．．升降機構
33、35．．．傳遞部
33a、35a．．．導軌
36．．．支持臂
36a．．．旋動軸
37．．．卡接部之一例之掛鉤
37a．．．缺口
38．．．托盤載台
39．．．連桿之一例之連桿構件
C1、C2．．．軸
M1、M2．．．馬達
R1．．．搬送路徑之一例之往路
R2．．．搬送路徑之一例之復路

Claims (13)

  1. 一種搬送裝置，係搬送基板，其特徵在於，具備：搬送托盤，一邊將該基板支持成豎立狀態一邊於第1搬送路徑與第2搬送路徑之間搬送該基板；托盤載台，可支持該搬送托盤；升降機構，使該托盤載台上升以使該搬送托盤脫離該各搬送路徑，並使該托盤載台下降以將該搬送托盤裝載於該各搬送路徑；以及滑動機構，使該升降機構移動於該第1及第2搬送路徑間；該升降機構包含與該托盤載台之上升連動以將該搬送托盤鎖止於該托盤載台，與該托盤載台之下降連動以解除該搬送托盤之鎖止狀態的鎖止機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之搬送裝置，其中，該托盤載台係選擇性地配置於該第1搬送路徑上及第2搬送路徑上。
  3. 如申請專利範圍第1項之搬送裝置，其中，該托盤載台可上下移動地被支持於該升降機構。
  4. 如申請專利範圍第3項之搬送裝置，其進一步具備將該鎖止機構與該托盤載台連結，並與該托盤載台之上下移動連動而使該鎖止機構作動的連桿。
  5. 如申請專利範圍第4項之搬送裝置，其中，該托盤載台下降至將該搬送托盤裝載於該各搬送路徑時，該連桿使該鎖止機構移動至脫離該搬送托盤之移動軌跡的位置。
  6. 如申請專利範圍第1項之搬送裝置，其中，該鎖止機構包含移動於鎖止位置與解除位置之間的卡接部，該鎖止位置係藉由與該搬送托盤之被卡接部卡接以將該搬送托盤鎖止於該托盤載台之位置，該解除位置係藉由脫離該被卡接部以解除該搬送托盤之鎖止狀態之位置。
  7. 如申請專利範圍第6項之搬送裝置，其中，該卡接部係旋動自如地支持於該升降機構，以選擇性地位於該鎖止位置與該解除位置。
  8. 如申請專利範圍第7項之搬送裝置，其中，該升降機構包含將該卡接部支持為旋動自如的支持臂；該托盤載台可上下移動地被支持於該支持臂。
  9. 如申請專利範圍第8項之搬送裝置，其中，該鎖止機構，包含：掛鉤，具有該卡接部的功能；以及連桿，係連結於該托盤載台與該掛鉤之間，將該托盤載台之上升與下降傳遞至該掛鉤，以使該掛鉤選擇性地移動至該鎖止位置與該解除位置。
  10. 如申請專利範圍第9項之搬送裝置，其中，該掛鉤旋動於該鎖止位置與該解除位置之間；該連桿將該托盤載台之上下移動轉換成該掛鉤之旋動。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之搬送裝置，其中，該升降機構係設於該滑動機構之上部。
  12. 一種真空處理裝置，其特徵在於，具備：搬送托盤，將基板支持成豎立狀態；第1及第2搬送路徑，可供該搬送托盤移動；真空處理室，係設置於該第1及第2搬送路徑上，將該搬送托盤所支持之該基板在真空下進行處理；以及搬送室，係設置於該第1及第2搬送路徑上且連結於該真空處理室，用於使該搬送托盤一邊將該基板支持成豎立狀態一邊於該第1搬送路徑與該第2搬送路徑之間搬送該基板；該搬送室，包含：托盤載台，可支持該搬送托盤；升降機構，使該托盤載台上升以使該搬送托盤脫離該各搬送路徑，並使該托盤載台下降以將該搬送托盤裝載於該各搬送路徑；以及滑動機構，使該升降機構移動於該第1及第2搬送路徑間；該升降機構包含與該托盤載台之上升連動以將該搬送托盤鎖止於該托盤載台、與該托盤載台之下降連動以解除該搬送托盤之鎖止狀態的鎖止機構。
  13. 一種搬送方法，係使將基板支持成豎立狀態之搬送托盤自第1搬送路徑移動至第2搬送路徑，其特徵在於，包含：將托盤載台配置於該第1搬送路徑的動作；使該托盤載台上升，將位於該第1搬送路徑上之該搬送托盤裝載於該托盤載台上的動作；使該托盤載台自該第1搬送路徑移動至該第2搬送路徑的動作；以及使該托盤載台下降，將該托盤載台上之該搬送托盤裝載於該第2搬送路徑上的動作；使該托盤載台上升之動作，包含藉由與該托盤載台之上升連動之鎖止機構於其上升時將該搬送托盤鎖止於該托盤載台的動作；使該托盤載台下降之動作，包含藉由與該托盤載台之下降連動之該鎖止機構於其下降時解除該搬送托盤之鎖止狀態的動作。
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