KR20190087985A - 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법 - Google Patents

진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법 Download PDF

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KR20190087985A
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carrier
transport
holding portion
vacuum chamber
path
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KR1020187024099A
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올리버 헤이멜
크리스티안 볼프강 에흐만
랄프 린덴베르크
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Publication date
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Abstract

진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100)가 제공된다. 장치(100)는, 이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제1 이송 시스템(112), 및 캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이동시키기 위해 캐리어(10)와 기계적으로 접촉하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분(151)을 갖는 경로 스위칭 어셈블리(150)를 포함한다. 또한, 경로 스위칭 어셈블리를 포함하는 시스템뿐만 아니라 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법이 설명된다.

Description

진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 구체적으로, 진공 챔버 내의 제1 이송 경로와 제2 이송 경로 사이에서 캐리어를 이동시키도록 구성된 경로 스위칭 어셈블리(path switch assembly) 및 증착 장치를 갖는 진공 시스템에 관한 것이다. 구체적으로, 진공 챔버 내에서 캐리어의 트랙을 변경하기 위한 방법들이 설명된다.
[0002] 기판 상에서의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 스퍼터 증착(sputter deposition), 증발, 및 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition)을 포함한다. 스퍼터 증착 프로세스는 절연 재료 또는 전도체 재료의 층과 같은 재료 층을 기판 상에 증착하는 데 사용될 수 있다.
[0003] 다층 스택을 증착하기 위해, 프로세싱 모듈들의 인-라인 어레인지먼트(in-line arrangement)가 사용될 수 있다. 인-라인 프로세싱 시스템은 복수의 후속적인 프로세싱 모듈들, 이를테면, 증착 모듈들 및 선택적으로 추가의 프로세싱 모듈들, 예컨대 세정 모듈들 및/또는 에칭 모듈들을 포함하며, 복수의 기판들이 인-라인 프로세싱 시스템에서 연속적으로 또는 준-연속적으로 프로세싱될 수 있도록, 프로세싱 양상들이 프로세싱 모듈들에서 후속적으로 수행된다.
[0004] 기판은 캐리어, 즉, 기판을 운반(carrying)하기 위한 운반 디바이스에 의해 운반될 수 있다. 캐리어는 통상적으로, 이송 시스템을 사용하여 진공 시스템을 통해 이송된다. 이송 시스템은, 하나 또는 그 초과의 이송 경로들을 따라, 기판이 상부에 포지셔닝된 캐리어를 전달하도록 구성될 수 있다. 적어도 2개의 이송 경로들, 예컨대, 캐리어를 순방향(forward direction)으로 이송하기 위한 제1 이송 경로 및 캐리어를 순방향에 대향하는 리턴 방향(return direction)으로 이송하기 위한 제2 이송 경로가 진공 시스템 내에 서로 나란히(next to each other) 제공될 수 있다.
[0005] 이송 시스템은, 캐리어들을 이송 경로들을 따라 그리고/또는 하나의 이송 경로로부터 다른 이송 경로로 지지 및 전달하도록("경로 스위칭(path switch)" 또는 "트랙 스위칭(track switch)"으로 또한 지칭됨) 구성된 롤러들 또는 다른 지지부들을 가질 수 있다. 캐리어의 이송 동안의 캐리어와 캐리어 지지부 사이의 마찰은, 진공 시스템 내부의 진공 컨디션들에 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 입자들을 발생시킬 수 있다. 입자들은 기판들 상에 증착되는 층들을 오염시킬 수 있고, 증착되는 층들의 품질이 감소될 수 있다.
상기 내용을 고려하면, 진공 챔버 내에서 캐리어를 이송하기 위한 새로운 장치들, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템들, 및 진공 챔버 내에서의 입자 발생을 감소시키는, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법들에 대한 필요성이 존재한다. 진공 챔버 내의 적어도 2개의 이송 경로들 사이의 용이해진 경로 스위칭을 제공하는 새로운 장치들, 시스템들 및 방법들에 대한 필요성이 또한 존재한다.
[0006] 상기 내용을 고려하여, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가의 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0007] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치가 제공된다. 장치는, 이송 방향으로 제1 이송 경로를 따라 캐리어를 비접촉식으로(contactlessly) 이송하도록 구성된 제1 이송 시스템을 포함한다. 장치는, 캐리어를 경로 스위칭 방향(path switch direction)으로, 제1 이송 경로로부터 멀어지게 이동시키기 위해 캐리어와 기계적으로 접촉하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분을 포함하는 경로 스위칭 어셈블리를 더 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치가 제공된다. 장치는, 이송 방향으로 제1 이송 경로를 따라 제공된 제1 자기 부상 시스템, 및 캐리어 홀딩 부분을 포함하는 경로 스위칭 어셈블리를 포함하며, 캐리어 홀딩 부분은 경로 스위칭 방향으로 이동가능하고 그리고 캐리어 접촉 부분을 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템이 제공된다. 시스템은, 진공 챔버, 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 장치, 및 진공 챔버 내에 배열되고 그리고 증착 소스들, 증발 소스들, 스퍼터 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 포함한다. 장치는, 이송 방향으로 제1 이송 경로를 따라 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제1 이송 시스템, 및 캐리어를 경로 스위칭 방향으로, 제1 이송 경로로부터 멀어지게 이동시키기 위해 캐리어와 기계적으로 접촉하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분을 포함하는 경로 스위칭 어셈블리를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법이 제공된다. 방법은, 이송 방향으로 제1 이송 경로를 따라 캐리어를 비접촉식으로 이송하는 단계, 캐리어를 경로 스위칭 어셈블리의 캐리어 홀딩 부분과 접촉시키는 단계, 및 캐리어 홀딩 부분에 의해 홀딩되는 캐리어를 이송 방향을 가로지르는 경로 스위칭 방향으로, 제1 이송 경로로부터 멀어지게 이송하는 단계를 포함한다.
[0011] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치를 포함하는 시스템의 개략적인 평면도를 도시하고;
도 3a-c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치를 이용하여 캐리어를 이송하기 위한 방법의 스테이지들의 시퀀스를 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 9a-d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치를 이용한 캐리어의 이송을 위한 방법의 스테이지들의 시퀀스를 도시하고; 그리고
도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 방법을 예시하기 위한 흐름도이다.
[0013] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들 중 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은 또 다른 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0014] 캐리어는 진공 챔버 내의 이송 경로를 따라 기판을 운반하는 데 사용될 수 있다. 캐리어는 진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 동안 그리고/또는 진공 챔버 내에서 기판 상에 코팅 재료를 증착하는 동안 기판을 홀딩할 수 있다. 예컨대, 기판은 캐리어의 기판 홀딩 표면에서 본질적으로 수직 배향으로 홀딩될 수 있고, 기판을 홀딩하는 캐리어는 진공 챔버를 통해 이송될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "캐리어"는 기판을 운반하도록 구성된 기판 캐리어일 수 있다. 대안적으로, 캐리어는 상이한 오브젝트, 예컨대 마스크 또는 차폐 디바이스를 운반 및 이송하도록 구성될 수 있다.
[0015] 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치는 하나, 2개 또는 그 초과의 이송 경로들을 제공할 수 있으며, 캐리어는 이송 경로들을 따라 이동되거나 전달될 수 있다. 제1 이송 경로(T1)는, 예컨대 제1 이송 경로(T1)와 본질적으로 평행한 제2 이송 경로(T2) 옆에서 연장될 수 있다. 제1 이송 경로(T1) 및/또는 제2 이송 경로(T2)는, 본질적으로 수평 방향일 수 있는 이송 방향(T)으로 연장될 수 있다.
[0016] 제1 이송 경로(T1) 및 제2 이송 경로(T2)는 경로 스위칭 방향(S)에서 서로 수평으로 오프셋될 수 있다. 경로 스위칭 방향(S)에서의 제1 이송 경로(T1)와 제2 이송 경로(T2) 사이의 거리는 10 cm 또는 그 초과, 구체적으로 20 cm 또는 그 초과, 그리고/또는 100 cm 또는 그 미만, 구체적으로 50 cm 또는 그 미만일 수 있다.
[0017] 본원에서 설명되는 장치(100)는 진공 프로세싱 시스템, 이를테면, 인-라인 프로세싱 시스템의 부분일 수 있어서, 기판은 연속적으로 또는 준-연속적으로 프로세싱될 수 있다. 장치(100)는 캐리어를 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게, 제2 이송 경로(T2), 및 기판이 프로세싱될 수 있는 프로세싱 포지션(T3) 중 적어도 하나로 변위시키거나 이동시키도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 장치는 캐리어를 제1 이송 경로(T1) 상의 제1 포지션으로부터, 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 트랙으로부터 멀어지게 제2 포지션으로 측방향으로 변위시킬 수 있다. 경로 스위칭 방향(S)은 이송 방향(T)을 가로지를 수 있는데, 특히 이송 방향(T)을 본질적으로 수직으로 가로지를 수 있다. 캐리어가 경로 스위칭 방향(S)으로, 하나의 이송 경로로부터 다른 이송 경로로 이동될 때, 상기 이동은 "경로 스위칭" 또는 "트랙 스위칭"으로 또한 지칭될 수 있다.
[0018] 일부 실시예들에서, 캐리어는 이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 이송되고; 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게, 기판이 프로세싱되는 프로세싱 포지션(T3)으로 이동되고; 경로 스위칭 방향(S)으로, 제2 이송 경로(T2)로 이동되고; 그리고 제2 이송 경로(T2)를 따라 이송된다.
[0019] 장치는 이송 시스템을 포함할 수 있다. 이송 시스템은, 예컨대 자기력을 사용하여 제1 및/또는 제2 이송 경로들을 따라 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 이송 시스템은 캐리어를 이송하는 데 기계적인 힘을 사용하지 않을 수 있다. 대신에, 이송 시스템은 캐리어를 새로운 포지션을 향해 자기적으로 푸싱(push)하거나 풀링(pull)할 수 있다. 본 개시내용 전반에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "비접촉식" 및 "비접촉식으로 이동"이라는 용어들은, 캐리어가 캐리어와 이송 시스템 사이의 기계적인 접촉을 사용하여 이동되는 것이 아니라 반발 자기력(repulsive magnetic force) 및/또는 자기 인력(attractive magnetic force)에 의해 자기적으로 이동된다는 의미로 이해될 수 있다. 제1 및/또는 제2 이송 경로들을 따르는 이송 동안 장치와 캐리어 사이에 어떤 기계적인 접촉도 전혀 없을 수 있다.
[0020] 일부 실시예들에서, 이송 시스템은 자기 부상 시스템일 수 있다. 자기 부상 시스템은 상부 트랙 및 하부 트랙을 포함할 수 있으며, 캐리어는 상부 트랙과 하부 트랙 사이에서 본질적으로 수직 배향으로 이송될 수 있다. 상부 트랙은 하부 트랙 위에 배열될 수 있다. 자기 부상 시스템의 자석들 및/또는 구동 유닛들은 상부 트랙 및/또는 하부 트랙에 배열될 수 있다. 예컨대, 상부 트랙 아래에 캐리어를 비접촉식으로 홀딩하도록 구성된 능동 자기 유닛들은 상부 트랙에 배열될 수 있고, 트랙들을 따라 캐리어를 이동시키도록 구성된 구동 유닛들, 예컨대 리니어 모터(linear motor)들은 하부 트랙에 배열될 수 있다.
[0021] 캐리어의 비접촉식 이송은, 캐리어의 이송 동안 이송 시스템의 섹션들, 이를테면, 롤러들과 캐리어 사이의 기계적인 접촉으로 인한 입자들의 감소된 수가 발생된다는 점에서 유리하다. 따라서, 진공 챔버 내의 진공 컨디션들은 캐리어의 이송에 의해 부정적으로 영향받지 않는다. 특히, 비접촉식 이송을 위해 구성된 이송 시스템을 사용할 때, 입자 발생이 최소화되거나 또는 심지어 회피되기 때문에, 기판 상에 증착되는 층들의 순도가 개선될 수 있다.
[0022] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버(101) 내에서 캐리어(10)를 이송하기 위한 장치(100)의 개략도이다. 일부 실시예들에서, 장치(100)는 진공 프로세싱 시스템, 예컨대 스퍼터 증착 시스템 또는 증발 증착 시스템의 부분일 수 있다.
[0023] 캐리어(10)는 기판(11)을 운반하도록 구성된 기판 캐리어일 수 있다. 예컨대, 캐리어(10)는 기판(11)을 캐리어(10)의 홀딩 표면을 향해 끌어당기기(attracting) 위한 척킹 디바이스(chucking device), 예컨대 자기 척(magnetic chuck) 또는 정전 척(electrostatic chuck)을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 캐리어는 상이한 오브젝트, 예컨대 마스크 또는 차폐부를 운반하도록 구성될 수 있다. 캐리어(10)는 본질적으로 수직 배향으로 기판(11)을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 기판(11)의 메인 표면과 중력 벡터 사이의 각도는, 캐리어(10)의 이송 동안, 통상적으로 20° 미만이다. 예컨대, 기판의 메인 표면과 중력 벡터 사이의 각도는 -10° 내지 +10°, 구체적으로는 -1° 내지 -5°이며, 음의 각도들은 하방향으로 향하는 기판들을 지시하도록 의도된다.
[0024] 캐리어는 대면적 기판, 특히 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판을 운반하도록 구성될 수 있다. 실시예들에서, 기판은 1 ㎡ 또는 그 초과, 구체적으로는 5 ㎡ 또는 그 초과, 또는 심지어 10 ㎡ 또는 그 초과의, 프로세싱될 표면적을 가질 수 있다. 따라서, 캐리어는 1 ㎡ 또는 그 초과, 구체적으로는 5 ㎡ 또는 그 초과, 또는 심지어 10 ㎡ 또는 그 초과의 사이즈를 갖는 기판 홀딩 표면을 가질 수 있다. 예컨대, 캐리어(10)의 높이는 1 m 또는 그 초과, 구체적으로는 2 m 또는 그 초과일 수 있고, 그리고/또는 캐리어의 폭은 1 m 또는 그 초과, 구체적으로는 2 m 또는 그 초과일 수 있다. 캐리어(10)는 본질적으로 수직 배향으로 기판을 운반하도록 구성될 수 있다.
[0025] 장치(100)는, 이송 방향으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제1 이송 시스템(112)을 포함한다. 제1 이송 시스템(112)은 제1 이송 경로(T1)를 따라 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제1 자기 부상 시스템일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 이송 시스템(112)은 하부 트랙 섹션(121) 및 상부 트랙 섹션(122)을 포함한다. 캐리어는, 특히 본질적으로 수직 배향으로, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 캐리어 이송 공간에서 이송될 수 있다. 따라서, 상부 트랙 섹션(122)은 본질적으로 하부 트랙 섹션(121) 위에 배열될 수 있다. 제1 이송 시스템(112)의 자기 유닛들은 하부 트랙 섹션(121) 및/또는 상부 트랙 섹션(122)에 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 능동적으로 제어되는 자기 유닛들은 상부 트랙 섹션(122) 아래에 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하기 위해 상부 트랙 섹션(122)에 배열될 수 있다.
[0026] 상부 트랙 섹션(122)은, 이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 연장되는 상부 안내 레일로서 구성된 상부 트랙의 부분일 수 있다. 자기 베어링들을 통한 상부 트랙 섹션(122) 아래의 캐리어의 비접촉식 이송 동안, 상부 트랙 섹션(122)과 캐리어 사이의 갭은 5 mm 또는 그 미만, 구체적으로는 대략 2 mm의 폭을 가질 수 있다. 제1 이송 시스템(112)의 능동 자기 유닛들 및/또는 수동 자기 유닛들은 상부 트랙 섹션(122)에 고정될 수 있다.
[0027] 하부 트랙 섹션(121)은, 이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 연장되는 하부 안내 레일로서 구성된 하부 트랙의 부분일 수 있다. 제1 이송 시스템(112)에 의한 하부 트랙 섹션(121) 위의 캐리어의 비접촉식 이송 동안, 하부 트랙 섹션(121)과 캐리어 사이의 갭은 5 mm 또는 그 미만, 구체적으로는 대략 2 mm의 폭을 가질 수 있다. 이송 방향(T)으로 캐리어를 이송하도록 구성된 제1 이송 시스템의 구동 유닛들은 하부 트랙 섹션(121)에 고정될 수 있다.
[0028] 장치(100)는 경로 스위칭 어셈블리(150)를 더 포함한다. 경로 스위칭 어셈블리(150)는, 이송 방향(T)을 가로지르는 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 캐리어를 이동시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 경로 스위칭 어셈블리(150)는 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2)로 캐리어를 이동시키도록 구성될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 경로 스위칭 어셈블리(150)는, 캐리어가 프로세싱되는, 예컨대 코팅되는 프로세싱 포지션(T3)으로 캐리어를 이동시키도록 구성될 수 있다. 프로세스 포지션(T3)은 제1 및 제2 이송 경로들로부터 수평으로 오프셋될 수 있다.
[0029] 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로세싱 툴(105)은, 예컨대 캐리어가 프로세싱 포지션(T3)에 배열될 때, 캐리어(10)에 의해 홀딩되는 기판(11)을 프로세싱하기 위해 진공 챔버(101) 내에 배열될 수 있다. 프로세싱 툴(105)은 코팅 재료를 기판 상에 증착하도록 구성된 증착 소스일 수 있다.
[0030] 경로 스위칭 어셈블리(150)는, 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이동시키기 위해 캐리어(10)와 기계적으로 접촉하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분(151)을 포함한다.
[0031] 다시 말해, 캐리어 홀딩 부분(151)의 적어도 일부는 캐리어와 접촉하여 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)으로 이동시킨다. 다른 한편, 제1 이송 시스템(112)에 의한 캐리어의 이송 동안, 캐리어는 기계적인 접촉 없이, 특히 상부 트랙 섹션(122)과 하부 트랙 섹션(121) 사이에서 플로팅 상태로, 이송 방향(T)으로 이동된다.
[0032] 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어가 캐리어 홀딩 부분(151)과 접촉하고 있는 동안, 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어를 푸싱하고 그리고/또는 풀링할 수 있다. 캐리어는 캐리어 홀딩 부분에 홀딩되고 그리고/또는 캐리어 홀딩 부분 상에 지지될 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2)를 향해 그리고/또는 프로세싱 포지션(T3)을 향해 이송할 수 있고, 그리고/또는 그 반대도 가능하다.
[0033] 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어를 이송하기 위해 캐리어와 기계적으로 접촉하게 되는, 캐리어 홀딩 부분(151)의 부분은 또한 본원에서, "캐리어 접촉 부분(153)", 즉, 캐리어를 홀딩 및/또는 지지하기 위해 캐리어와 기계적으로 접촉하도록 구성된 마운트(mount)로 지칭될 수 있다.
[0034] 본원에서 설명되는 실시예들은, 이송 방향(T)으로 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 이송 시스템, 특히 자기 부상 시스템을 제공함으로써, 진공 챔버 내에서의 입자 발생이 감소될 수 있다는 발견에 기반한다. 다른 한편, 경로 스위칭 이동 동안에 캐리어를 기계적으로 접촉시키는 것은 상당한 양의 입자들의 발생을 초래하지 않을 수 있다. 이는, 경로 스위칭 방향에서의 2개의 이송 경로들 사이의 경로 스위칭 거리가 통상적으로 작은 거리이기 때문이다. 따라서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 본질적으로 캐리어에 대한 캐리어 홀딩 부분(151)의 슬라이딩 이동 없이, 경로 스위칭 동안 캐리어와 접촉하여 유지될 수 있다. 입자 발생이 낮게 유지될 수 있다. 또한, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 프로세싱될 오브젝트가 배열되는 전면 측에 대향하는, 캐리어의 배면 측과 접촉할 수 있다. 예컨대, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 배면 측 표면과 맞물릴 수 있는 반면, 프로세싱될 오브젝트는 캐리어의 전면 표면에 홀딩될 수 있다. 프로세싱될 오브젝트의 영역에서의 입자 발생이 낮게 유지될 수 있다. 캐리어와 접촉되어 있는 동안 캐리어를 이동시키도록 구성된 경로 스위칭 어셈블리(150)는, 경로 스위칭 방향으로 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 경로 스위칭 어셈블리(150)와 비교하여, 더 비용 절약적이고 공간 절약적일 뿐만 아니라 더 에너지 효율적일 수 있다.
[0035] 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 경로 스위칭 어셈블리(150)는 캐리어의 측 표면(15)과 접촉하고 맞물리도록 구성된 캐리어 홀딩 부분(151)을 포함할 수 있다. 캐리어의 측 표면(15)은 캐리어의 본질적으로 수직으로 배향된 표면일 수 있다. 특히, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 배면 측 표면, 즉, 오브젝트가 홀딩되는 전면 측 표면에 대향하는 측 표면과 접촉할 수 있다.
[0036] 특히, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 프로세싱 툴(105)이 배열되는 측에 대향하는, 제1 이송 경로(T1)의 측 상에 배열될 수 있다. 따라서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 프로세싱 툴(105)을 등지는, 캐리어의 배면 측 표면을 향해 이동될 수 있다.
[0037] 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어(10)의 측 표면(15), 특히 캐리어의 배면 측 표면과 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 마운트를 포함한다. 마운트는 "플로팅" 캐리어, 즉, 제1 이송 시스템(112)에 의해 비접촉식으로 홀딩되고 있는 캐리어와 기계적으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어를 그랩(grabbing) 및 홀딩하기 위해 "플로팅" 캐리어와 접촉하도록 구성된 기계적 마운트(mechanical mount) 또는 자기 척을 포함하는 마운트를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 이송 시스템(112)의 자기 부상력은 먼저, 하부 트랙 섹션(121) 상에 캐리어를 위치시키기 위해 스위칭 오프될 수 있고, 그에 따라, 캐리어 홀딩 부분(151)은 지지된 캐리어와 접촉하게 될 수 있다.
[0038] 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어를 그랩 및 홀딩하기 위한 자기 척을 포함할 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 자석들이 캐리어 홀딩 부분(151)의 하나 또는 그 초과의 마운트들에 제공될 수 있으며, 하나 또는 그 초과의 자석들은 캐리어에 제공된 자기 대응부를 끌어당길 수 있어서, 캐리어가 자기 척으로 자기적으로 끌어당겨진다. 일부 실시예들에서, 자기 척은 전기 펄스에 의해 척킹 상태와 릴리즈 상태 사이를 스위칭하도록 구성된 전자영구 자기 척(electropermanent magnetic chuck)을 포함한다.
[0039] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어를 홀딩하기 위한 기계적 마운트를 포함한다. 예컨대, 기계적 마운트는 캐리어를 캐리어 홀딩 부분(151)에 행잉(hanging)하기 위한 후크(hook) 또는 캐리어를 지지하기 위한 캐리어 지지부일 수 있다.
[0040] 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 측 표면(15), 캐리어의 최하부 표면 및/또는 캐리어의 최상부 표면과 접촉하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 상부 부분, 캐리어의 중심 부분 및/또는 캐리어의 하부 부분과 맞물린다.
[0041] 도 1에 도시된 실시예에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은 2개, 3개 또는 그 초과의 마운트들을 포함하며, 제1 마운트는 캐리어의 상부 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 제2 마운트는 캐리어의 중심 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 그리고/또는 제3 마운트는 캐리어의 하부 부분과 접촉하도록 구성될 수 있다. 따라서, 캐리어는 캐리어 홀딩 부분(151)에 신뢰적으로 그리고 안정적으로 홀딩될 수 있다. 2개, 3개 또는 그 초과의 자기 마운트들이 제공될 수 있으며, 각각의 자기 마운트는 경로 스위칭 어셈블리(150)의 이동가능 아암(movable arm)에 연결되거나 또는 이동가능 아암과 일체로 형성될 수 있다.
[0042] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어 홀딩 부분(151)에 의해 홀딩된 캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(S)으로 이송하기 위해 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하다. 캐리어를 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2) 및 프로세싱 포지션(T3) 중 적어도 하나로 이송하기 위해 캐리어 홀딩 부분(151)을 경로 스위칭 방향(S)으로 이동시키기 위한 구동 디바이스(본원에서 "크로스 구동부(cross drive)"로 또한 지칭됨)가 제공될 수 있다. 구동 디바이스(도면들에 도시되지 않음)는 진공 챔버(101) 외부에 배열될 수 있고, 캐리어 홀딩 부분(151)은 진공 챔버(101)의 벽을 통해 연장될 수 있다. 대안적으로, 구동 디바이스를 포함하는 경로 스위칭 어셈블리(150)는 진공 챔버(101) 내부에 배열될 수 있다.
[0043] 구동 디바이스는 캐리어 홀딩 부분(151)을 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2)로, 10 cm 또는 그 초과, 구체적으로는 20 cm 또는 그 초과의 거리만큼 이동시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 이송 경로(T1)와 제2 이송 경로(T2) 사이의 거리는 25 cm 또는 그 초과 그리고 100 cm 또는 그 미만일 수 있다.
[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 장치는 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)를 따라 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제2 이송 시스템(114)을 더 포함한다. 제2 이송 시스템(114)은 자기 부상 시스템일 수 있다. 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어를 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2), 및 제1 및 제2 이송 경로들로부터 수평으로 오프셋된 프로세싱 포지션(T3) 중 적어도 하나로 이송하기 위해 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능할 수 있다.
[0045] 제1 이송 시스템(112)과 유사하게, 제2 이송 시스템(114)은 제2 하부 트랙 섹션(123) 및 제2 상부 트랙 섹션(124)을 포함할 수 있으며, 캐리어는 제2 하부 트랙 섹션(123)과 제2 상부 트랙 섹션(124) 사이에서 제2 이송 경로(T2)를 따라 비접촉식으로 이송될 수 있다. 제2 이송 시스템(114)의 복수의 자기 유닛들, 예컨대, 능동적으로 제어되는 자기 베어링들은, 제2 상부 트랙 섹션(124) 및/또는 제2 하부 트랙 섹션(123)에 배열될 수 있다.
[0046] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송을 위한 장치를 포함하는 시스템(200)의 개략적인 평면도를 도시한다. 장치는, 도 1에 도시된 장치(100)와 유사하거나 또는 장치(100)에 대응할 수 있어서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0047] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템(200)은 진공 챔버(101), 및 진공 챔버(101) 내에 배열된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(105)을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은, 증착 소스들, 스퍼터 소스들, 증발 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 또한, 시스템(200)은, 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 장치를 포함한다.
[0048] 제1 이송 경로(T1), 및 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)는 진공 챔버(101)를 통해 적어도 부분적으로 연장된다. 선택적으로, 기판이 프로세싱될 수 있는 프로세싱 포지션(T3)은 제1 이송 경로(T1) 및 제2 이송 경로(T2)로부터 수평으로 오프셋되어 제공된다. 일부 실시예들에서, 마스크(12)는 캐리어(10)의 프로세싱 포지션(T3)과 프로세싱 툴(105) 사이에 제공된다. 마스크(12)는, 예컨대 에지 배제 마스크(edge exclusion mask) 또는 미세 금속 마스크(fine metal mask)일 수 있다. 예컨대, 마스크(12)는 기판의 부분이 코팅되는 것을 방지할 수 있고, 그리고/또는 마스크는 기판 상에 증착될 재료 패턴에 대응하는 개구 패턴을 가질 수 있다.
[0049] 장치(100)는, 제1 이송 경로(T1)를 따라 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하기 위한 제1 이송 시스템(112), 제2 이송 경로(T2)를 따라 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하기 위한 제2 이송 시스템(114), 및 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2) 및/또는 프로세싱 포지션(T3)으로 캐리어(10)를 이송하도록 구성된 경로 스위칭 어셈블리(150)를 포함한다. 경로 스위칭 어셈블리(150)는 캐리어(10)와 접촉하고 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분(151)을 포함한다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하다. 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 캐리어 홀딩 부분(151)이 경로 스위칭 방향(S)으로 이동할 때, 캐리어 접촉 부분(153)은 캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(S)으로, 즉, 본질적으로 수평 방향으로, 제2 이송 경로(T2)를 향해 푸싱할 수 있다.
[0050] 이송 경로들은, 예컨대 복수의 진공 챔버들을 통해, 수 미터(several meters)를 따라 이송 방향으로 연장될 수 있다. 다른 한편, 경로 스위칭 거리는 예컨대, 50 cm 또는 그 미만의 작은 거리일 수 있다.
[0051] 도 3a 내지 3c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치를 이용하여 진공 챔버(101) 내에서 캐리어를 이송하기 위한 방법의 후속적인 스테이지들을 도시한다. 장치는, 도 1에 도시된 장치(100)와 유사하거나 또는 장치(100)에 대응할 수 있어서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0052] 기판(11)을 운반하는 캐리어(10)는 제1 이송 시스템(112)을 통해 이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 비접촉식으로 이송될 수 있다. 캐리어는, 경로 스위칭 어셈블리(150)가 배열된 포지션에서 제1 이송 시스템(112)에 의해 정지되고 비접촉식으로 홀딩될 수 있다.
[0053] 도 3a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어가 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 접촉 부분에 의해 접촉되고 경로 스위칭 방향(S)으로 제2 이송 경로(T2)를 향해 푸싱되도록, 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어(10)를 향해 이동할 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어가 캐리어 홀딩 부분(151)에 홀딩될 수 있도록, 마운트, 예컨대 자기 마운트를 포함할 수 있다.
[0054] 캐리어 홀딩 부분(151)은, 프로세싱 툴(105)을 등지는, 캐리어의 배면 측 표면과 접촉할 수 있다. 기판(11)의 영역에서의 입자 발생이 감소될 수 있다.
[0055] 특히, 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어(10)를 향해 이동가능하고 그리고 캐리어를 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 제2 이송 경로(T2)를 향해 그리고/또는 프로세싱 포지션(T3)을 향해 푸싱할 수 있다. 예컨대, 캐리어 홀딩 부분(151)에 의해 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어에 가해지는 기계적인 푸싱 힘(pushing force)은, 캐리어에 여전히 작용할 수 있는, 제1 이송 시스템(112)에 의해 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어에 가해지는 자기 유지력(magnetic retention force)보다 더 강할 수 있다. 다시 말해, 캐리어는 경로 스위칭 어셈블리(150)에 의해 경로 스위칭 방향(S)으로 제1 이송 시스템(112)으로부터 멀어지게 강제로 푸싱될 수 있다.
[0056] 실시예들에서, 캐리어는, 수직 방향이 아닌 수평 방향으로만 이동됨으로써, 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이송될 수 있다. 제1 이송 시스템(112)의 상부 및 하부 트랙들의 수직 레벨은 본질적으로, 제2 이송 시스템(114)의 제2 상부 및 하부 트랙들의 수직 레벨에 대응할 수 있어서, 캐리어의 순수 수평 이동(purely horizontal movement)은 경로들을 스위칭하기에 적합할 수 있다. 아래에서 추가로 더 상세하게 설명되는 다른 실시예들에서, 경로 스위칭은 또한, 상향 및/또는 하향 방향에서의 캐리어의 이동을 수반할 수 있다.
[0057] 도 3b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 캐리어는 경로 스위칭 어셈블리(150)에 의해 경로 스위칭 방향(S)으로 제2 이송 경로(T2)를 가로질러 프로세싱 포지션(T3)으로 이동될 수 있다. 기판(11)은 프로세싱 툴(105)에 의해 프로세싱될 수 있다. 프로세싱 동안, 캐리어는 경로 스위칭 어셈블리(150)에 홀딩될 수 있다. 캐리어는 선택적으로, 증착으로부터 배제되어야 하는, 캐리어(10) 및/또는 기판(11)의 표면 부분들이 마스킹될 수 있도록, 마스크(12) 뒤에 홀딩될 수 있다.
[0058] 프로세싱 후에, 캐리어(10)는, 프로세싱 부분(T3)과 제1 이송 경로 사이에 배열될 수 있는 제2 이송 경로(T2)로 다시(back) 이동될 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로 제1 이송 경로(T1)를 향해 리트랙트될(retracted) 수 있다. 다시 말해, 경로 스위칭 어셈블리(150)의 구동 디바이스는 캐리어 홀딩 부분(151)을 경로 스위칭 방향(S)으로 앞뒤로(forth and back) 이동시키도록 구성될 수 있다.
[0059] 도 3c에서, 캐리어(10)는 제2 이송 경로(T2) 상으로 이동되었다. 캐리어 홀딩 부분(151)은, 예컨대 캐리어 홀딩 부분에 제공된 자기 마운트를 활성해제시킴으로써, 캐리어(10)를 릴리즈하고 그리고 다시(back) 제1 이송 경로(T1)를 향해 이동할 수 있다. 캐리어는, 제2 이송 시스템(114)에 의해 비접촉식으로 홀딩되는 플로팅 상태로 바로 릴리즈될 수 있다. 대안적으로, 캐리어는 먼저, 제2 이송 시스템(114)의 제2 하부 트랙 섹션(123) 상에 위치될 수 있고, 그에 따라, 제2 이송 시스템(114)이 캐리어를 플로팅 상태로 리프팅(lifting)하기 위해 활성화될 수 있다.
[0060] 그런 다음, 캐리어(10)는, 예컨대, 언로딩 챔버를 향해 리턴하기 위해 또는 추가의 프로세싱 모듈을 향해 계속하기 위해, 제2 이송 시스템(114)에 의해 이송 방향(T)으로 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[0061] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(400)의 개략적인 단면도이다. 장치(400)는, 도 1의 장치(100)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0062] 장치(400)의 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은 아래로부터 캐리어를 지지하도록 구성된 캐리어 지지부로서 구성된다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 아래로부터 캐리어를 지지하기 위한 지지 표면을 포함할 수 있다.
[0063] 캐리어(10)는, 캐리어(10)의 최하부 표면이 캐리어 홀딩 부분(151)의 지지 표면 상에 위치되도록 그리고 그 지지 표면과 접촉하도록, 캐리어 홀딩 부분(151) 상에 지지될 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어 홀딩 부분(151) 상에 지지된 캐리어와 함께 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하다.
[0064] 예컨대, 제1 이송 시스템(112)의 자기 부상을 스위칭 오프함으로써 그리고/또는 제1 이송 시스템(112)의 하부 트랙 섹션(121)을 하향 방향으로 이동시킴으로써, 캐리어(10)는 캐리어 홀딩 부분(151) 상으로 하강되고(lowered), 후속적으로, 경로 스위칭 방향(S)으로 제2 이송 경로(T2)를 향해 그리고/또는 프로세싱 포지션(도 4에 도시되지 않음)을 향해 이동될 수 있다.
[0065] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(500)의 개략적인 단면도이다. 장치(500)는, 도 1의 장치(100)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0066] 장치(500)의 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어의 측 표면, 특히 프로세싱 툴(105)을 등지는, 캐리어의 배면 측 표면과 접촉하도록 구성된다. 기판의 영역에서의 입자 발생이 감소될 수 있다.
[0067] 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 하부 부분과 기계적으로 또는 자기적으로 맞물리도록 구성될 수 있다. 캐리어의 "하부 부분"은 하부 절반, 구체적으로는 수직으로 배향된 캐리어의 최하부 20%로서 이해될 수 있다. 예컨대, 캐리어 홀딩 부분(151)은 하부 트랙 섹션(121)의 제1 수직 레벨보다 약간 위의 제2 수직 레벨에 배열될 수 있다. 제1 수직 레벨과 제2 수직 레벨 사이의 거리는 2 cm 또는 그 초과 그리고 50 cm 또는 그 미만, 구체적으로는 30 cm 또는 그 미만일 수 있다. 기판의 영역에서의 입자 발생이 감소될 수 있는데, 왜냐하면, 입자들이 플로어(floor)로 떨어지는(drop down) 경향이 있기 때문이다.
[0068] 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어를 홀딩하기 위한 마운트, 특히 자기적 또는 기계적 마운트를 포함할 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어 홀딩 부분(151) 상에 홀딩된 캐리어와 함께 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하다.
[0069] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(600)의 개략적인 단면도이다. 장치(600)는, 도 1의 장치(100)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0070] 장치(600)의 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어의 측 표면, 특히 프로세싱 툴(105)을 등지는, 캐리어의 배면 측 표면과 접촉하도록 구성된다. 기판의 영역에서의 입자 발생이 감소될 수 있다.
[0071] 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 상부 부분과 기계적으로 또는 자기적으로 맞물리도록 구성될 수 있다. 캐리어의 "상부 부분"은 상부 절반, 구체적으로는 수직으로 배향된 캐리어의 최상부 20%로서 이해될 수 있다. 예컨대, 캐리어 홀딩 부분(151)은 상부 트랙 섹션(122)의 제1 수직 레벨보다 약간 아래의 제2 수직 레벨에 배열될 수 있다. 제1 수직 레벨과 제2 수직 레벨 사이의 거리는 2 cm 또는 그 초과 그리고 50 cm 또는 그 미만, 구체적으로는 30 cm 또는 그 미만일 수 있다.
[0072] 대안적으로 또는 부가적으로, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 중심 부분(도 6에서 점선으로 개략적으로 도시됨)과 접촉하고 홀딩하도록 구성될 수 있다. 구현들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 상이한 수직 레벨들에, 예컨대 서로 50 cm 또는 그 초과의 수직 거리에 제공된 2개 또는 그 초과의 마운트들을 포함할 수 있다. 경로 스위칭 어셈블리로부터의 캐리어의 틸팅(tilting) 또는 우발적인 드롭-오프(drop-off)의 위험이 감소될 수 있다.
[0073] 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어를 홀딩하기 위한 마운트, 특히 자기적 또는 기계적 마운트를 포함할 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어 홀딩 부분(151) 상에 홀딩된 캐리어와 함께 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하다.
[0074] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(700)의 개략적인 단면도이다. 장치(700)는, 도 1의 장치(100)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0075] 장치(700)의 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 내측 표면과 맞물리도록 구성될 수 있다. 캐리어의 내측 표면은 캐리어 내의 리세스, 개구, 홈(groove), 오목부(depression) 또는 함몰부(indentation), 예컨대 캐리어의 배면 측 표면의 리세스로서 이해될 수 있다. 기판의 영역에서의 입자 발생이 감소될 수 있다.
[0076] 예컨대, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어의 내측 표면과 맞물리도록 구성된 기계적 마운트, 예컨대 후크를 포함할 수 있다. 캐리어는 후크에 행잉될 수 있다. 선택적으로, 추가의 마운트, 예컨대 추가의 기계적 마운트 및/또는 자기적 마운트가 제공될 수 있다. 경로 스위칭 어셈블리(150)로부터의 캐리어의 틸팅 또는 우발적인 드롭-오프의 위험이 감소되거나 회피될 수 있다.
[0077] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 하나, 2개 또는 그 초과의 아암들을 포함하며, 그 아암들은 자신들의 말단부에 각각의 마운트를 갖는다. 아암들은 경로 스위칭 방향으로 이동가능할 수 있다. 적어도 하나의 아암의 메인 연장 방향은 본질적으로 수평 방향(도 7에서 실선으로 도시됨)일 수 있고, 그리고/또는 적어도 하나의 아암의 메인 연장 방향은 본질적으로 수직 방향(도 7에서 점선으로 도시됨)일 수 있다.
[0078] 또 다른 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은, 캐리어를 홀딩하기 위해 그리고 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어를 이동시키기 위해 캐리어의 최상부 표면과 접촉할 수 있다.
[0079] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(800)의 개략적인 단면도이다. 장치(800)는, 도 1의 장치(100)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0080] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 캐리어 홀딩 부분(151)은 수직 방향(V)으로 이동가능할 수 있다. 특히, 캐리어 홀딩 부분(151)은 수직 방향(V) 및 경로 스위칭 방향(S) 둘 모두로 이동가능할 수 있다. 따라서, 경로 스위칭 어셈블리(150)는 수직 방향 및 트랙 스위칭 방향(S) 둘 모두로 캐리어를 이동시키도록 구성될 수 있다.
[0081] 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이, 캐리어를 홀딩하는 캐리어 홀딩 부분(151)은, 특히 캐리어를 상부 트랙 섹션(122)으로부터 멀어지게 이동시키기 위해, 먼저 수직 방향(V)으로 이동될 수 있다. 그런 다음, 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로, 예컨대 제2 이송 경로(T2) 또는 프로세싱 포지션(T3)을 향해 이동될 수 있다.
[0082] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 이송 시스템(112)은 하부 트랙 섹션(121), 상부 트랙 섹션(122), 및 수직 방향(V)으로 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리를 수정하도록 구성된 액추에이터(125)를 포함할 수 있다.
[0083] 예컨대, 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이, 하부 트랙 섹션(121)을 상부 트랙 섹션(122)으로부터 멀어지게 이동시키기 위한 액추에이터(125)가 제공될 수 있다. 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리를 증가시킴으로써, 경로 스위칭 공간이 확대될 수 있다. 따라서, 경로 스위칭이 용이해질 수 있고, 경로 스위칭 동안의 이송 시스템들과 캐리어 사이의 우발적인 접촉이 회피될 수 있다.
[0084] 도 8에서, 하부 트랙 섹션(121)은, 캐리어가 경로 스위칭 어셈블리(150)에 의해 홀딩되는 동안, 하향 방향으로 캐리어(10)로부터 멀어지게 이동된다. 그러면, 캐리어 홀딩 부분(151)은 하향 방향으로 상부 트랙 섹션(122)으로부터 멀어지게, 예컨대 상부 트랙 섹션(122)과 하부 트랙 섹션(121) 사이의 중심 구역으로 이동할 수 있다. 그런 다음, 캐리어(10)는, 예컨대 제2 이송 시스템(114)의 자기 측면 가이드(magnetic side guide)들을 타격(hitting)할 위험 없이, 제2 이송 경로(T2)를 향해 이동될 수 있다.
[0085] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 장치(800)는 상부 트랙 섹션(122)과 하부 트랙 섹션(121) 사이의 거리를 증가시키고 그리고/또는 감소시키기 위한 액추에이터(125)를 포함한다. 캐리어를 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이에서 이송 방향(T)으로 비접촉식으로 이송하기 위해서는, 더 작은 제1 거리가 적합할 수 있다. 다른 한편, 하부 및 상부 트랙 섹션들이 더 작은 제1 거리로 제공될 때, 캐리어를 경로 스위칭 방향으로 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이동시키는 것은 어려울 수 있다. 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)에서 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게, 즉, 제2 이송 경로(T2)로 그리고/또는 프로세싱 포지션(T3)으로 이동시키기 위해서는, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 더 큰 제2 거리가 적합할 수 있다.
[0086] 일부 실시예들에서, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 더 작은 제1 거리는 1 m 또는 그 초과, 구체적으로는 2 m 또는 그 초과일 수 있다. 예컨대, 캐리어가 하부 트랙 섹션과 상부 트랙 섹션 사이에서 비접촉식으로 이송될 수 있도록, 더 작은 제1 거리는 캐리어의 수직 치수보다 약간 더 클 수 있다. 더 큰 제2 거리는 더 작은 제1 거리보다 수 밀리미터 또는 수 센티미터 더 클 수 있다. 특히, 더 작은 제1 거리와 더 큰 제2 거리 사이의 차이는 5 mm 또는 그 초과, 20 mm 또는 그 초과, 40 mm 또는 그 초과, 또는 심지어 100 mm 또는 그 초과일 수 있다. 다시 말해, 액추에이터(125)는, 하부 트랙 섹션과 상부 트랙 섹션 사이의 거리를 5 mm 또는 그 초과, 20 mm 또는 그 초과, 40 mm 또는 그 초과, 또는 심지어 100 mm 또는 그 초과만큼 변경하도록 구성될 수 있다.
[0087] 액추에이터(125)는, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리를 증가시키기 위한 구동 디바이스, 예컨대 모터, 유압 디바이스 또는 공압 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 액추에이터(125)는, 상부 트랙 섹션(122)과 하부 트랙 섹션(121) 사이의 거리를 증가시키기 위해, 하부 트랙 섹션(121)을 상부 트랙 섹션(122)으로부터 멀어지게, 예컨대 수직 방향으로, 특히 하향 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 액추에이터(125)는, 상부 트랙 섹션(122)과 하부 트랙 섹션(121) 사이의 거리를 증가시키기 위해, 상부 트랙 섹션(122)을 하부 트랙 섹션(121)으로부터 멀어지게, 예컨대 수직 방향으로, 특히 상향 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하부 트랙 섹션(121)은 20 mm 또는 그 초과, 구체적으로는 40 mm 또는 그 초과, 더 구체적으로는 80 mm 또는 그 초과의 거리만큼 하향 방향으로 이동가능할 수 있다. 경로 스위칭 이동을 용이하게 하기 위해, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 수직 공간이 증가될 수 있다.
[0088] 일부 실시예들에서, 제1 이송 시스템(112)의 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리 및 제2 이송 시스템(114)의 제2 하부 트랙 섹션(123)과 제2 상부 트랙 섹션(124) 사이의 거리 둘 모두를 증가시키고 그리고/또는 감소시키기 위해, 하나의 단일 액추에이터(예컨대, 액추에이터(125))가 제공될 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 이송 시스템(112)의 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리를 증가시키고 그리고/또는 감소시키기 위해, 제1 액추에이터가 제공될 수 있고, 제2 이송 시스템(114)의 제2 하부 트랙 섹션(123)과 제2 상부 트랙 섹션(124) 사이의 거리를 증가시키고 그리고/또는 감소시키기 위해, 제2 액추에이터가 제공될 수 있다.
[0089] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제2 이송 시스템(114)의 제2 하부 트랙 섹션(123)은, 예컨대 제1 이송 시스템(112)의 하부 트랙 섹션(121)과 함께, 수직 방향(V)으로 이동가능할 수 있다. 예컨대, 액추에이터(125)는 하부 트랙 섹션(121)을 제2 하부 트랙 섹션(123)과 동기식으로 그리고/또는 제2 하부 트랙 섹션(123)과 독립적으로, 하향 방향 및/또는 상향 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
[0090] 도 9a 내지 9d는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(900)를 이용하여 진공 챔버 내에서 캐리어를 이송하는 방법의 후속적인 스테이지들을 도시한다. 장치(900)는, 도 1에 도시된 장치(100)와 유사할 수 있어서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0091] 장치(900)는 이송 방향으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하기 위한 제1 이송 시스템(112), 및 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)를 따라 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하기 위한 제2 이송 시스템(114)을 포함한다. 또한, 캐리어(10)를 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2) 및/또는 프로세싱 포지션(T3)으로 이송하기 위한 경로 스위칭 어셈블리(150)가 제공된다.
[0092] 경로 스위칭 어셈블리(150)는 캐리어를 홀딩 및/또는 지지하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분(151)을 포함할 수 있으며, 캐리어 홀딩 부분(151)은 캐리어와 함께 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능할 수 있다. 경로 스위칭 어셈블리(150)는 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)으로 이동시키도록 구성된다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 아래로부터 캐리어를 지지하기 위한 지지 표면 또는 캐리어의 측 표면과 접촉하기 위한 기계적 또는 자기적 마운트를 포함할 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)은 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따라 구성될 수 있다.
[0093] 제1 이송 시스템(112)은 수직 방향(V)으로 이동가능할 수 있는 하부 트랙 섹션(121)을 포함하고, 그리고/또는 제2 이송 시스템(114)은 수직 방향(V)으로 이동가능할 수 있는 제2 하부 트랙 섹션(123)을 포함할 수 있다. 하부 트랙 섹션(121) 및 제2 하부 트랙 섹션(123)은, 특히, 캐리어(10)의 배향을 변경하지 않으면서, 캐리어가 하부 트랙 섹션(121)과 제2 하부 트랙 섹션(123) 사이에서 경로 스위칭 방향(S)으로 이송될 수 있도록, 서로 나란히 그리고 서로 평행하게 배열될 수 있다. 다시 말해, 경로 스위칭 동안, 캐리어는 이송 방향(T)을 따라 정렬된 본질적으로 수직 배향을 유지할 수 있다.
[0094] 도 9a에서, 캐리어는 이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 제1 이송 시스템(112)에 의해 비접촉식으로 이송된다. 캐리어는, 경로 스위칭 어셈블리(150)가 배열된 미리 결정된 포지션에서 정지된다.
[0095] 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 경로 스위칭 어셈블리(150)는 캐리어(10)의 상부 부분을 홀딩 및/또는 안정화시키도록 구성된 상부 홀딩 디바이스(154)를 더 포함한다. 상부 홀딩 디바이스(154)는 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능할 수 있다. 상부 홀딩 디바이스(154)는 선택적으로 또한, 수직 방향(V)으로 이동가능할 수 있다. 상부 홀딩 디바이스(154)는, 자기 부상이 스위칭 오프될 때, 캐리어의 틸팅 이동을 방지하도록 구성될 수 있다.
[0096] 도 9a-d에 도시된 실시예에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는, 캐리어의 틸팅 이동을 방지하기 위해, 캐리어의 상부 부분을 비접촉식으로 안정화시키도록 구성된다. 특히, 상부 홀딩 디바이스(154)는, 트랙 스위칭 방향으로 캐리어를 안정화시키기 위해, 캐리어의 상부 부분과 자기적으로 상호작용할 수 있다.
[0097] 다른 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는 캐리어(10)의 상부 단부 부분과 접촉하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 상부 홀딩 디바이스(154)는 위로부터 캐리어와 접촉하고 캐리어를 그랩하도록 구성된 핑거(finger)들 또는 다른 홀딩 디바이스들을 포함할 수 있다. 특히, 상부 홀딩 디바이스(154)는, 이송 시스템들에 의해 제공되는 자기 부상이 스위칭 오프될 때, 캐리어를 홀딩하고 그리고/또는 안정화시키도록 구성된 스프링 장착 핑거(spring mounted finger)들을 포함할 수 있다.
[0098] 일부 실시예들에서, 제1 이송 시스템(112)에 의해 제공되는 자기 부상력은, 캐리어(10)가 하부 트랙 섹션(121)과 기계적으로 접촉하여 하부 트랙 섹션(121) 상이 지지되도록, 감소되거나 또는 스위칭 오프될 수 있다. 예컨대, 캐리어는, 제1 자기 부상 시스템의 자기 부상력을 점차적으로 감소시킴으로써, 하부 트랙 섹션(121) 상에 부드럽게(smoothly) 위치될 수 있다. 이는 도 9b에 개략적으로 도시된다. 자기 부상이 스위칭 오프될 때, 캐리어의 상부 부분은 상부 홀딩 디바이스(154)에 의해 안정화될 수 있다.
[0099] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 제1 이송 시스템의 하부 트랙 섹션(121)은 캐리어 지지부를 포함하고, 캐리어를 캐리어 홀딩 부분(151) 상으로 하강시키기 위해 하향 방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 캐리어는, 하부 트랙 섹션(121) 상에 지지되는 캐리어를 하강시킴으로써, 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151) 상에 위치될 수 있다.
[00100] 도 9c에 도시된 바와 같이, 하부 트랙 섹션(121)은, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리가 증가되도록, 상부 트랙 섹션(122)으로부터 멀어지게 하향 방향으로 이동될 수 있다. 하부 트랙 섹션(121) 상에 지지되는 캐리어(10)는 하강되어 캐리어 홀딩 부분(151) 상에 위치된다.
[00101] 하부 트랙 섹션(121) 상에 지지되는 캐리어(10)의 하향 이동으로 인해, 캐리어(10)와 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리가 증가된다. 캐리어 홀딩 부분(151)에 의해 지지되는 캐리어(10)에 대한 하부 트랙 섹션(121)의 하향 이동으로 인해, 캐리어와 하부 트랙 섹션(121) 사이의 거리가 증가될 수 있다. 따라서, 경로 스위칭 방향(S)에서의 캐리어의 이송이 용이해질 수 있는데, 왜냐하면, 경로 스위칭 동안, 캐리어(10) 위의 그리고 캐리어(10) 아래의 자유 공간이 증가되기 때문이다.
[00102] 도 9d에 개략적으로 도시된 바와 같이, 캐리어(10)가 상부에 지지되는 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 제2 이송 경로(T2)로 그리고/또는 기판이 프로세싱될 수 있는 프로세싱 포지션(도시되지 않음)으로 이동될 수 있다.
[00103] 제2 이송 경로(T2)를 따라 제공되는 제2 이송 시스템(114)은 수직 방향으로 이동가능한 제2 하부 트랙 섹션(123)을 포함할 수 있다. 제2 하부 트랙 섹션(123)은, 캐리어가 제2 하부 트랙 섹션(123)과 접촉하고 그리고 제2 하부 트랙 섹션(123)에 의해 캐리어 홀딩 부분(151)으로부터 리프팅 업될(lifted up) 때까지, 상향 방향으로 이동될 수 있다. 예컨대, 제2 하부 트랙 섹션(123)은, 캐리어 홀딩 부분(151) 아래의 레벨로부터 캐리어 홀딩 부분(151) 위의 레벨(도시되지 않음)로 상향 방향으로 이동될 수 있다.
[00104] 그런 다음, 제2 하부 트랙 섹션(123)과 제2 상부 트랙 섹션(124) 사이에서 캐리어를 비접촉식으로 홀딩하기 위해, 제2 이송 시스템(114)의 자기 부상이 스위칭 온될 수 있다. 그런 다음, 캐리어는 제2 이송 경로(T2)를 따라, 예컨대 이송 방향(T)으로 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[00105] 그런 다음, 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로 제1 이송 경로(T1)를 향해 다시(back) 이동될 수 있고, 그에 따라, 후속 캐리어에 대해 경로 스위칭이 수행될 수 있다.
[00106] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는, 제1 및 제2 자기 부상 시스템들의 자기 부상력이 감소되거나 또는 스위칭 오프될 때, 캐리어(10)의 상부 부분을 홀딩하고 그리고/또는 안정화시키도록 구성될 수 있다. "캐리어의 상부 부분"은, 수직으로 배향된 캐리어의 상부 50%, 구체적으로는 상부 20%를 포함하는, 수직으로 배향된 캐리어의 상부 부분으로서 이해될 수 있다. 특히, 상부 홀딩 디바이스(154)는 캐리어의 상부 단부를 안정화시킬 수 있다.
[00107] 상부 홀딩 디바이스(154)는, 예컨대 캐리어의 두 대향 측들 상에, 반대 방향으로 지향된 안정화 힘(stabilization force)들을 적용함으로써, 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)에서 안정화시킬 수 있다.
[00108] 상부 홀딩 디바이스(154)는 캐리어의 상부 부분에 반발 자기력을 가하기 위한 적어도 하나의 자석 유닛을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는, 제1 측으로부터 캐리어(10)의 상부 부분에 반발 자기력을 가하기 위한 제1 자석 유닛(302) 및 제1 측의 반대편의 제2 측으로부터 캐리어(10)의 상부 부분에 반발 자기력을 가하기 위한 제2 자석 유닛(304)을 포함한다. 이는 도 9b에 개략적으로 도시된다.
[00109] 자기 카운터-유닛(magnetic counter-unit)들은, 이를테면, 제1 자석 유닛(302) 및 제2 자석 유닛(304)과 각각 자기적으로 상호작용하도록, 캐리어(10)의 상부 부분에 고정될 수 있다. 특히, 상부 홀딩 디바이스(154)의 제1 자석 유닛(302)은 캐리어의 제1 측에 고정된 제1 자기 카운터-유닛에 반발 자기력을 가할 수 있고, 그리고/또는 상부 홀딩 디바이스(154)의 제2 자석 유닛(304)은 제1 측의 반대편의, 캐리어의 제2 측에 고정된 제2 자기 카운터-유닛에 반발 자기력을 가할 수 있다. 캐리어는 제1 자석 유닛(302)과 제2 자석 유닛(304) 사이의 중심 영역에서 비접촉식으로 안정화될 수 있다.
[00110] 상부 홀딩 디바이스(154)는, 예컨대 이송 경로들 사이에서 캐리어를 이송하기 위해, 캐리어 홀딩 부분(151)과 함께 그리고 캐리어 홀딩 부분(151)과 동기식으로 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능할 수 있다.
[00111] 도 9a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 상부 홀딩 디바이스(154)는 제1 아암(311) 및 제2 아암(312)을 포함할 수 있으며, 제1 아암(311)은 경로 스위칭 방향(S)으로 제2 아암(312)과 독립적으로 이동가능할 수 있다. 예컨대, 제1 측면 안정화 유닛(side stabilization unit), 이를테면, 제1 자석 유닛(302)은 제1 아암(311)에 고정될 수 있고, 제2 측면 안정화 유닛, 이를테면, 제2 자석 유닛(304)은 제2 아암(312)에 고정될 수 있다. 자기 부상을 스위칭 오프하기 전에, 캐리어를 제1 아암(311)과 제2 아암(312) 사이에서 안정화시키기 위해, 제1 아암(311)이 제1 측으로부터 캐리어를 향해 이동될 수 있고, 제2 아암(312)이 제2 측으로부터 캐리어를 향해 이동될 수 있다.
[00112] 특히, 상부 홀딩 디바이스(154)는, 캐리어의 상부 부분이 캐리어의 경로 스위칭 동안 비접촉식으로 홀딩되고 안정화될 수 있도록, 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능할 수 있다.
[00113] 일부 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하지만, 수직 방향(V)으로는 이동가능하지 않다. 다른 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는 경로 스위칭 방향(S) 및 수직 방향(V)으로 이동가능하다.
[00114] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)는 상부 홀딩 디바이스(154)에 대한 캐리어의 수직 이동 동안 캐리어의 측면 안정화를 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 상부 홀딩 디바이스(154)는 상부 홀딩 디바이스(154)에 대해 제1 수직 포지션에 배열된(도 9b에 도시됨) 그리고 상부 홀딩 디바이스(154)에 대해 제2 수직 포지션에 배열된(도 9c에 도시됨) 캐리어에 측면 안정화를 제공할 수 있다. 제1 수직 포지션과 제2 수직 포지션은, 예컨대 30 mm 또는 그 초과, 구체적으로는 50 mm 또는 그 초과의 거리만큼 서로 수직으로 오프셋될 수 있다. 특히, 상부 홀딩 디바이스는, 상부 홀딩 디바이스를 수직으로 이동시키지 않으면서, 제1 수직 레벨 및 제2 수직 레벨에 제공된 캐리어에 대해 측면 안정화를 제공할 수 있다.
[00115] 일부 실시예들에서, 상부 홀딩 디바이스(154)의 적어도 하나의 자석 유닛 및/또는 캐리어(10)에 제공된 적어도 하나의 자기 카운터-유닛은 30 mm 또는 그 초과, 구체적으로는 40 mm 또는 그 초과, 더 구체적으로는 50 mm 또는 그 초과의 수직 치수를 가질 수 있다. 따라서, 자기 카운터-유닛이, 예컨대 30 mm 또는 그 초과의 거리만큼 자석 유닛에 대해 수직으로 시프트될 때, 적어도 하나의 자석 유닛은 캐리어의 적어도 하나의 자기 카운터-유닛과 자기적으로 상호작용할 수 있다.
[00116] 본원에서 설명되는 다른 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법이 설명된다.
[00117] 도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 방법을 예시하는 흐름도이다.
[00118] 박스(910)에서, 캐리어(10)는, 특히 제1 이송 시스템(112)의 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이에서, 제1 이송 경로(T1)를 따라 이송 방향(T)으로 비접촉식으로 이송된다. 캐리어는 하부 트랙 섹션과 상부 트랙 섹션 사이에서 자기 부상 시스템에 의해 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[00119] 박스(920)에서, 캐리어는, 예컨대 캐리어를 캐리어 홀딩 부분 상에 지지함으로써 또는 다른 방식으로 캐리어를 캐리어 홀딩 부분(151)에 행잉하거나 장착함으로써, 경로 스위칭 어셈블리의 캐리어 홀딩 부분(151)과 접촉하게 된다.
[00120] 박스(930)에서, 캐리어 홀딩 부분에 의해 홀딩되는 캐리어는 이송 방향(T)을 가로지르는, 특히 이송 방향(T)을 본질적으로 수직으로 가로지르는 경로 스위칭 방향(S)으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이송된다. 특히, 캐리어는 캐리어 홀딩 부분에 의해 경로 스위칭 방향으로 푸싱되거나 풀링될 수 있다.
[00121] 일부 실시예들에서, 캐리어의 경로 스위칭은 캐리어를 캐리어 홀딩 부분(151) 상으로 하강시키는 것, 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)으로 이동시키는 것, 및 캐리어를 캐리어 홀딩 부분(151)으로부터 리프팅하는 것을 포함할 수 있다.
[00122] 예컨대, 캐리어는, 특히 제1 이송 시스템에 의해 제공되는 자기 부상력을 감소시키거나 또는 스위칭 오프시킴으로써, 제1 이송 시스템(112)의 하부 트랙 섹션(121) 상에 위치될 수 있다.
[00123] 그런 다음, 캐리어가 상부에 지지된 하부 트랙 섹션(121)은 하향 방향으로 이동될 수 있다. 하부 트랙 섹션(121)을 수직 방향으로, 특히 제1 이송 시스템의 상부 트랙 섹션(122)으로부터 멀어지게 이동시키기 위해, 액추에이터가 제공될 수 있다. 따라서, 하부 트랙 섹션(121)과 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리는 액추에이터를 통해 증가될 수 있다.
[00124] 캐리어는, 상부에 지지된 캐리어를 경로 스위칭 방향(S)으로 이동시키는 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151) 상으로 하강될 수 있다. 캐리어 홀딩 부분(151)을 경로 스위칭 방향(S)으로 이동시키기 위해, 구동 디바이스, 특히 크로스 구동부가 제공될 수 있다.
[00125] 제2 이송 경로(T2)를 따라 제공된 제2 이송 시스템(114)의 제2 하부 트랙 섹션(123)은 상향 방향으로 이동될 수 있다. 제2 하부 트랙 섹션(123)은, 캐리어가 캐리어 홀딩 부분(151)으로부터 리프팅 업되어 캐리어 홀딩 부분(151) 위의 미리 결정된 레벨에 배열될 때까지, 상향 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 제2 하부 트랙 섹션(123)은 제2 이송 시스템의 제2 상부 트랙 섹션을 향해 이동될 수 있다. 따라서, 제2 이송 시스템(114)에 의한 캐리어의 비접촉식 이송을 가능하게 하기 위해, 제2 하부 트랙 섹션과 제2 상부 트랙 섹션 사이의 거리가 감소될 수 있다.
[00126] 그런 다음, 캐리어는 제2 이송 시스템(114)을 이용하여 제2 이송 경로(T2)를 따라 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[00127] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100)로서,
    이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 상기 캐리어를 비접촉식으로(contactlessly) 이송하도록 구성된 제1 이송 시스템(112); 및
    상기 캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(path switch direction)(S)으로, 상기 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이동시키기 위해, 상기 캐리어(10)와 기계적으로 접촉하도록 구성된 캐리어 홀딩 부분(151)을 포함하는 경로 스위칭 어셈블리(path switch assembly)(150)를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)를 따라 상기 캐리어를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제2 이송 시스템(114)을 더 포함하며,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은 상기 캐리어를 상기 제1 이송 경로(T1)로부터 상기 제2 이송 경로(T2), 및 제1 및 제2 이송 경로들로부터 수평으로 오프셋된 프로세싱 포지션(T3) 중 적어도 하나로 이송하기 위해 상기 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능한,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은 수직 방향(V)으로 이동가능한,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은, 상기 캐리어의 측 표면과 맞물리도록 구성된 마운트(mount), 상기 캐리어의 최상부 표면과 맞물리도록 구성된 마운트, 및 상기 캐리어의 내측 표면과 맞물리도록 구성된 마운트 중 적어도 하나를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은, 아래로부터 상기 캐리어를 지지하기 위한 지지 표면을 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은 자기 척(magnetic chuck)을 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은 기계적 마운트, 구체적으로는 상기 캐리어를 상기 캐리어 홀딩 부분(151)에 행잉(hanging)하기 위한 후크(hook)를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 이송 시스템(112)은 하부 트랙 섹션(121), 상부 트랙 섹션(122), 및 상기 하부 트랙 섹션(121)과 상기 상부 트랙 섹션(122) 사이의 거리를 수정하도록 구성된 액추에이터(125)를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  9. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 이송 시스템(112)은 캐리어 지지부를 갖는 하부 트랙 섹션(121)을 포함하고, 상기 캐리어 지지부는 상기 캐리어를 상기 캐리어 홀딩 부분(151) 상으로 하강(lowering)시키기 위해 수직으로 이동가능한,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경로 스위칭 어셈블리(150)는 상기 캐리어(10)의 상부 부분을 홀딩하고 그리고/또는 안정화시키도록 구성된 상부 홀딩 디바이스(154)를 더 포함하고,
    상기 상부 홀딩 디바이스(154)는 상기 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능한,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 상부 홀딩 디바이스(154)는 상기 캐리어의 상부 부분에 반발 자기력(repulsive magnetic force)을 가하기 위한 적어도 하나의 자석 유닛을 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치(100).
  12. 진공 챔버 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치로서,
    이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 제공된 제1 자기 부상 시스템; 및
    캐리어 홀딩 부분(151)을 포함하는 경로 스위칭 어셈블리(150)를 포함하며,
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)은 경로 스위칭 방향(S)으로 이동가능하고 그리고 캐리어 접촉 부분을 포함하는,
    진공 챔버 내에서의 캐리어(10)의 이송을 위한 장치.
  13. 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템으로서,
    진공 챔버(101);
    제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항의 장치(100); 및
    상기 진공 챔버(101) 내에 배열되고 그리고 증착 소스들, 증발 소스들, 스퍼터 소스들, 표면 처리 툴들, 가열 디바이스들, 세정 디바이스들, 에칭 툴들, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(105)을 포함하는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템.
  14. 진공 챔버 내에서 캐리어를 이송하기 위한 방법으로서,
    이송 방향(T)으로 제1 이송 경로(T1)를 따라 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하는 단계;
    상기 캐리어를 경로 스위칭 어셈블리(150)의 캐리어 홀딩 부분(151)과 접촉시키는 단계; 및
    상기 캐리어 홀딩 부분(151)에 의해 홀딩되는 상기 캐리어를 상기 이송 방향(T)을 가로지르는 경로 스위칭 방향(S)으로, 상기 제1 이송 경로(T1)로부터 멀어지게 이송하는 단계를 포함하는,
    진공 챔버 내에서 캐리어를 이송하기 위한 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 캐리어(10)는 상기 캐리어 홀딩 부분(151) 상으로 하강되고, 상기 경로 스위칭 방향(S)으로 이동되고, 그리고 상기 캐리어 홀딩 부분(151)으로부터 리프팅되는(lifted),
    진공 챔버 내에서 캐리어를 이송하기 위한 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210112998A (ko) * 2020-03-05 2021-09-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 로딩 모듈에서 기판 캐리어를 지지하기 위한 장치 및 방법, 기판 캐리어, 및 기판 로딩 모듈

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20220106760A (ko) * 2019-11-27 2022-07-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 자기 부상 시스템, 프로세싱 시스템, 및 캐리어를 운송하는 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4711770B2 (ja) * 2005-08-01 2011-06-29 株式会社アルバック 搬送装置、真空処理装置および搬送方法
CN101952950B (zh) * 2008-02-28 2012-08-01 株式会社爱发科 搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法
KR20170139173A (ko) * 2012-09-10 2017-12-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 프로세싱 시스템 및 기판들을 프로세싱하는 방법
EP2892834B1 (en) * 2012-09-10 2018-05-02 Applied Materials, Inc. Substrate transfer device and method of moving substrates
WO2017101971A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-22 Applied Materials, Inc. Processing system for two-side processing of a substrate and method of two-side processing of a substrate
EP3405973A1 (en) * 2016-01-18 2018-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210112998A (ko) * 2020-03-05 2021-09-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 로딩 모듈에서 기판 캐리어를 지지하기 위한 장치 및 방법, 기판 캐리어, 및 기판 로딩 모듈

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