TW201920727A - 用於在真空腔內運輸載體之設備、用於在真空腔內處理載體之系統及用於在真空腔內運輸載體之方法 - Google Patents

用於在真空腔內運輸載體之設備、用於在真空腔內處理載體之系統及用於在真空腔內運輸載體之方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201920727A
TW201920727A TW107125890A TW107125890A TW201920727A TW 201920727 A TW201920727 A TW 201920727A TW 107125890 A TW107125890 A TW 107125890A TW 107125890 A TW107125890 A TW 107125890A TW 201920727 A TW201920727 A TW 201920727A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
transport
holding portion
path
path switching
Prior art date
Application number
TW107125890A
Other languages
English (en)
Inventor
奧利佛 黑蒙
克里斯蒂安沃爾夫岡 埃曼
雷波 林登博克
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201920727A publication Critical patent/TW201920727A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

提供一用於在一真空腔(101)內運輸一載體(10)的設備(100)，設備(100)包含一第一運輸系統(112)裝配以於一運輸方向(T)上沿著一第一運輸路徑(T1)非接觸地運輸載體，及一具有一載體固持部(151)裝配以機械性地接觸載體(10)用以使載體於一路徑切換方向(S)上移動遠離第一運輸路徑(T1)的路徑切換組件(150)。進一步地，描述一包含一路徑切換組件的系統，還有一用於在真空腔內運輸載體的方法。

Description

用於在真空腔內運輸載體之設備及用於在真空腔內運輸載體之方法
本揭露之實施例是有關於一種用於在真空腔內運輸一載體之設備、一種用於真空處理一基板之系統以及一種用於在真空腔內運輸一載體之方法。本揭露之實施例特別有關於一種真空系統，該真空系統具有沉積設備並具有一路徑切換組件裝配以於一真空腔內的一第一運輸路徑與一第二運輸路徑之間移動一載體。
層沉積於一基板上之技術包含例如濺鍍沉積(sputter deposition)、蒸鍍(evaporation)及化學氣相沉積(chemical vapor deposition; CVD)。一濺鍍沉積製程可用以使一材料層沉積於基板上，例如一絕緣材料層或一導體材料層。
為了沉積一多重層堆疊，可使用一串聯式排列(in-line arrangement)處理模組。一串聯式處理系統包含複數個後續處理模組，例如沉積模組與可選地其他處理模組，例如清潔模組及/或蝕刻(etching)模組，其中處理方面係為相繼進行於處理模組中，如此一來可於串聯式處理系統中連續地或類似連續地(quasi-continuously)處理複數個基板。
基板可由一載體運送，即一用以運送該基板的運送裝置。載體典型使用一運輸系統運輸通過真空系統。該運輸系統可裝配以沿著一或多條運輸路徑輸送有基板定位其上的載體。在真空腔內至少兩條運輸路徑可提供為相鄰彼此，例如一第一運輸路徑用於在一向前方向上運輸載體，而一第二運輸路徑用於在一與向前方向相反的返回方向上運輸載體。
運輸系統可有滾軸(rollers)或其他支撐件裝配以支撐與沿著運輸路徑和/或從一運輸路徑至另一運輸路徑(亦指「路徑切換」或「軌道切換」)輸送載體。在運輸載體期間，載體與載體支撐件之間的摩擦力可產生可能對真空系統內的真空狀態有負面影響的粒子，該些粒子可汙染沉積於基板上的層，而可使沉積層的品質下降。
鑒於以上，需要減少真空腔內粒子產生的用於在真空腔內運輸載體的新設備、用以真空處理基板的新系統、及用於在真空腔內運輸載體的新方法。亦需要提供真空腔內至少兩條運輸路徑之間便利的路徑切換之新設備、系統與方法。
鑒於以上，提供一用於在真空腔內運輸一載體的設備、一用以真空處理一基板的系統及一用於在真空腔內運輸一載體的方法。根據申請專利範圍、說明書和所附圖式，本揭露的其他方面、益處和特徵是顯而易見的。
根據本揭露之一方面，提供一用於在真空腔內運輸一載體的設備。該設備包含一第一運輸系統裝配以於一運輸方向上沿著一第一運輸路徑非接觸地運輸載體。該設備更包含一路徑切換組件，包含一載體固持部裝配以機械性地接觸載體，以於一路徑切換方向上將載體移動遠離第一運輸路徑。
根據本揭露之一方面，提供一用於在真空腔內運輸一載體的設備。該設備包含一於一運輸方向上沿著一第一運輸路徑提供的第一磁浮系統與一包含一載體固持部的路徑切換組件，該載體固持部係為於一路徑切換方向上可移動的，且該載體固持部包含一載體接觸部。
根據本揭露之另一方面，提供一用以真空處理一基板的系統。該系統包含一真空腔、一根據此處描述任意實施例的設備和一或多個處理工具，處理工具配置於真空腔內，且選自由沉積源(deposition sources)、蒸發源(evaporation sources)、濺鍍源(sputter sources)、表面處理工具(surface treatment tools)、加熱裝置、清潔裝置、蝕刻工具(etching tools)及其組合所組成的群組。該設備包含一第一運輸系統裝配以於一運輸方向上沿著一第一運輸路徑非接觸地運輸載體，和一路徑切換組件包含一載體固持部裝配以機械性地接觸載體以於一路徑切換方向上將該載體移動遠離該第一運輸路徑。
根據本揭露之再一方面，提供一用於在真空腔內運輸一載體的方法。該方包含於一運輸方向上沿著一第一運輸路徑非接觸地運輸一載體，將載體帶至一路徑切換組件之一載體固持部使其接觸，及轉移載體固持部所固持的載體，使載體於一相較於運輸方向為橫向的路徑切換方向上遠離第一運輸路徑。
實施例亦指向執行所揭露方法之設備，且包含用於施行每個描述方法方面之設備部件。這些方法方面可能藉由硬體元件、由適當軟體程式化之電腦、兩者之任意組合或任意其他方法施行。再者，根據本揭露之實施例亦指向用以操控所述設備之方法。用以操控所述設備之方法包含用以執行該設備每個功能之方法方面。
現在將詳細說明本揭露之各種實施例，其一或更多個舉例描繪於圖式中。以下對圖式之敘述中，相同的元件符號代表相同元件。大體上僅描述個別實施例之差異處。提供的每個舉例用以解釋本揭露，且並不為本揭露之侷限。進一步地，所描繪或敘述而做為一實施例之部分之特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合，以再產生一另外的實施例。本說明意欲包含此些調整及變動。
一載體可用於在真空腔內沿著一傳輸路徑運送一基板。在運輸期間及/或在真空腔內一塗佈材料沉積於基板上的期間，該載體可固持基板。例如，基板可以實質垂直方位固持於載體之基板固持表面，且固持基板之載體可運輸通過真空腔。此處使用的「載體」可為一基板載體裝配以運送一基板，或者，一載體可裝配以運送與運輸不同物體，例如一遮罩或一遮蔽裝置。
一用於在真空腔內運輸載體之設備可提供一、二或更多運輸路徑，其中該載體可沿著運輸路徑移動或輸送。一第一運輸路徑T1可相鄰於一第二運輸路徑T2地延伸，第二運輸路徑T2例如實質平行於第一運輸路徑T1。第一運輸路徑T1及/或第二運輸路徑T2可在運輸方向T延伸，該運輸方向T可能為一實質水平方向。
第一運輸路徑T1及第二運輸路徑T2可能於路徑切換方向S上彼此水平偏移，路徑切換方向S上第一運輸路徑T1及第二運輸路徑T2之間的距離可為10公分(cm)或更大，特別是20公分或更大，且/或為100公分或更小，特別是50公分或更小。
此處描述之設備100可為一真空處理系統例如一串聯式處理系統的一部分，如此一來基板可連續地或類似連續地處理。設備100可裝配以移開或移動載體，使其遠離第一運輸路徑T1到達第二運輸路徑T2及可處理基板之處理位置T3中的至少一者。具體而言，設備可使載體在路徑切換方向S上自第一運輸路徑T1上的第一位置橫向移至遠離第一軌道的第二位置。路徑切換方向S可相較於運輸方向T為橫向，特別是實質垂直於運輸方向T。當載體於路徑切換方向S上自一運輸路徑移動至另一運輸路徑，所述動作亦可稱為「路徑切換」或「軌道切換」。
在一些實施例中，一載體於運輸方向T上沿著第一運輸路徑T1運輸，於路徑切換方向S上移動遠離第一運輸路徑T1到處理基板之處理位置T3，於路徑切換方向S上移動至第二運輸路徑T2，和沿著第二運輸路徑T2運輸。
設備可包含一運輸系統，該運輸系統可裝配以沿著第一及/或第二運輸路徑非接觸地運輸載體，例如使用磁力。換言之，運輸系統可不使用機械力運輸載體。取而代之，運輸系統可磁性地將載體推或拉往新位置。本揭露通篇使用的用詞「非接觸」與「非接觸地移動」可意義上理解為載體非使用載體與運輸系統之間的機械接觸移動，卻是藉由一相斥及/或相吸的磁力磁性地移動。在沿著第一及/或第二運輸路徑運輸的期間，設備與載體間可能完全沒有機械接觸。
在一些實施例中，運輸系統可為磁浮系統。磁浮系統可包含一上軌道與一下軌道，其中載體可以一實質垂直方位運輸於上軌道與下軌道之間。上軌道可配置於下軌道上方。磁浮系統的磁鐵及/或驅動單元可配置於上軌道及/或下軌道。例如，裝配以於上軌道的下方非接觸地固持載體的主動磁性單元可配置於上軌道，而裝配以沿著軌道移動載體的驅動單元，例如線性馬達，可配置於下軌道。
載體之非接觸的運輸有益於減少載體運輸期間因載體與部分運輸系統例如滾軸間機械接觸而產生的粒子數量。因此真空腔內的真空狀態不會被載體運輸負面影響。可改善沉積於基板上的複數個層，尤其是由於使用裝配以非接觸運輸的運輸系統時，粒子產生最小化或甚至避免粒子產生。
第1圖為根據此處描述之實施例的用於真空腔101內運輸載體10的設備100的示意圖。在一些實施例中，設備100可為真空處理系統的一部分，真空處理系統例如一濺鍍沉積系統(sputter deposition system)或蒸發沉積系統(evaporation deposition system)。
載體10可為一基板載體裝配以運送一基板11。例如，載體10可包含一吸附裝置(chucking device)，例如一磁性卡盤或靜電卡盤(electrostatic chuck)用以吸引基板11往載體10之固持表面。在其他實施例中，載體可裝配以運送不同物體，例如一遮罩或一遮蔽件。載體10可裝配以於實質垂直方位固持基板11。換言之，在運輸載體10期間，基板11之主要表面與重力向量(gravity vector)之間的夾角典型小於20°。例如，基板之主要表面與重力向量之間的夾角可從-10°至10°，特別是從-1°至-5°，其中負角度意指面朝下的基板。
載體可裝配以運送一大面積基板，特別是用來製造顯示器的大面積基板。在實施例中，基板可具有一1平方公尺(m²)或更多的將處理表面面積，特別是5平方公尺或更多，或甚至10平方公尺或更多。因此，載體可具有一基板固持表面，該基板固持表面具有一1平方公尺或更多的尺寸，特別是5平方公尺或更多，或甚至10平方公尺或更多。例如，載體10的高度可為1公尺(m)或更多，特別是2公尺或更多，且/或載體的寬度可為1公尺或更多，特別是2公尺或更多。載體10可裝配以於實質垂直方位運送基板。
設備100包含一第一運輸系統112裝配以於運輸方向上沿著第一運輸路徑T1非接觸地運輸載體10。該第一運輸系統112可為一第一磁浮系統裝配以沿著第一運輸路徑T1非接觸地運輸載體。在一些實施例中，第一運輸系統112包含一下軌道區121及一上軌道區122。載體可運輸於下軌道區121及上軌道區122之間的載體運輸空間，特別於實質垂直方位。因此，上軌道區122可實質配置於下軌道區121上方。第一運輸系統112之磁性單元可配置於下軌道區121及/或上軌道區122。例如，複數個主動控制磁性單元可配置於上軌道區122用以於上軌道區122下方非接觸地固持載體10。
上軌道區122可為一上軌道的一部分，上軌道裝配為於運輸方向T上沿著第一運輸路徑T1延伸的上導引軌。在經由磁性軸承(magnetic bearings)於上軌道區122下方非接觸地運輸載體期間，一介於上軌道區122與載體之間的間隙(gap)可具有一5毫米(mm)或更小的寬度，特別是約2毫米。第一運輸系統112的主動磁性單元及/或被動磁性單元可固定於上軌道區122。
下軌道區121可為一下軌道的一部分，下軌道裝配為於運輸方向T上沿著第一運輸路徑T1延伸的下導引軌。在經由第一運輸系統112於下軌道區121之上非接觸地運輸載體期間，一介於下軌道區121與載體之間的間隙可具有一5毫米或更小的寬度，特別是約2毫米。裝配以於運輸方向T上運輸載體的第一運輸系統之驅動單元可固定於下軌道區121。
設備100更包含一路徑切換組件150。路徑切換組件150可裝配以於相對於運輸方向T為橫向的路徑切換方向S上將載體移動遠離第一運輸路徑T1。例如，路徑切換組件150可裝配以於路徑切換方向S上將載體自第一運輸路徑T1移動至第二運輸路徑T2。或者或此外，路徑切換組件150可裝配以將載體移動至處理位置T3，載體係於處理位置T3被處理，例如塗佈。處理位置T3可自第一與第二運輸路徑水平偏移。
如第1圖所繪示，一處理工具105可配置於真空腔101內用以處理被載體10固持之基板11，例如當載體配置於處理位置T3時。處理工具105可為一沉積源裝配以沉積一塗佈材料於基板上。
路徑切換組件150包含一載體固持部151，載體固持部151裝配以機械性地接觸載體10以於路徑切換方向S上將載體移動遠離第一運輸路徑T1。
換言之，至少一部分載體固持部151來到接觸載體和於路徑切換方向S上移動載體的狀態。另一方面，在第一運輸系統112運輸載體期間，載體係為無機械接觸下移動於運輸方向T，特別是以漂浮狀態移動於上軌道區122與下軌道區121之間。
當載體與載體固持部151接觸時，載體固持部151可於路徑切換方向S上推及/或拉載體。載體可固持及/或支撐於載體固持部。載體固持部151可於路徑切換方向S上將載體自第一運輸路徑T1朝向第二運輸路徑T2和/或朝向處理位置T3轉移，且/或反之亦然。
載體固持部151被帶來與載體機械接觸以於路徑切換方向S上轉移載體的部分在此處亦可表示為一「載體接觸部153」，即一裝配件(mount)裝配以機械接觸載體，用以固持及/或支撐載體。
此處描述的實施例係基於發現真空腔內的粒子產生可藉由提供一運輸系統裝配以於運輸方向T上非接觸地運輸載體加以減少，運輸系統特別是一磁浮系統。另一方面，在路徑切換動作期間，機械性地接觸載體可能不會導致可觀數量之粒子產生。這是因為在路徑切換方向上介於二運輸路徑之間的一路徑切換距離典型為一小的距離。因此，載體固持部151可於路徑切換期間保持接觸載體，實質上沒有載體固持部151相對於載體的滑動動作。可保持低的粒子產生。進一步地，載體固持部151可接觸一載體之背側，背側係相對於將被處理的物體配置之前側。例如，載體固持部151可接合一載體之背側表面，而將被處理的物體可固持於載體之前側表面。將被處理的物體所在區域可保持低的粒子產生。與裝配以於路徑切換方向上非接觸地轉移載體的路徑切換組件150相比，裝配以在接觸載體時移動載體的路徑切換組件150可更加節省成本與節省空間也更加節能。
如第1圖所繪示，路徑切換組件150可包含一載體固持部151裝配以接觸與接合載體之一側表面15，載體之側表面15可為載體之實質垂直方位的表面。尤其，載體固持部151可接觸一載體之背側表面，即相對於固持物體之前側表面的側表面。
尤其，載體固持部151可配置於第一運輸路徑T1之一側，相對於處理工具105配置的那一側。因此，載體固持部151可朝向背向處理工具105的載體背側表面移動。
在一些實施例中，載體固持部151包含至少一裝配件裝配以接合載體10之側表面15，特別是載體之背側表面。裝配件可裝配以來到機械接觸一「漂浮」載體的狀態，「漂浮」載體即一載體被第一運輸系統112非接觸地固持。例如，載體固持部151可包含一包含磁性卡盤的裝配件或一裝配以來到接觸一「漂浮」載體的狀態的機械裝配件，用以抓住及固持載體。在其他實施例中，第一運輸系統112的磁浮力可先被關閉以將載體放置於下軌道區121，於是載體固持部151可被帶至接觸一被支撐的載體。
在一些實施例中，載體固持部151可包含一磁性卡盤用以抓住與固持載體。例如，一或更多個磁鐵可提供於載體固持部151之一或更多個裝配件，其中一或更多個磁鐵可吸引提供於載體之磁性對應部，如此一來載體係為磁性地吸引於磁性卡盤。在一些實施例中，磁性卡盤包含一電永磁卡盤(electropermanent magnetic chuck)裝配以藉由電脈波(electric pulse)切換於吸附狀態及鬆開狀態之間。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，載體固持部151包含一機械裝配件用以固持載體。例如，機械裝配件可為一用以支撐載體的載體支撐件或一用以將載體掛於載體固持部151的掛勾(hook)。
載體固持部151可裝配以接觸載體之一側表面15、載體之一底表面及/或載體之一頂表面。在一些實施例中，載體固持部151接合載體之上部、載體之中央部及/或載體之下部。
在第1圖繪示的實施例中，載體固持部151包含二、三或更多裝配件，其中一第一裝配件可裝配以接觸載體之上部，一第二裝配件可裝配以接觸載體之中央部，且/或一第三裝配件可裝配以接觸載體之下部。因此，載體可可靠地且穩定地固持於載體固持部151。可提供二、三或更多磁性裝配件，其中每個磁性裝配件可與路徑切換組件150之一可移動臂連接或整合形成。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，載體固持部151係為於路徑切換方向S上可移動的，用以於路徑切換方向S上轉移載體固持部151固持的載體10。一驅動裝置(此處亦表示為交叉驅動器)可提供用以於路徑切換方向S上移動載體固持部151，用以自第一運輸路徑T1轉移載體至第二運輸路徑T2及處理位置T3中至少一者。驅動裝置(未繪示於圖中)可配置於真空腔101外面，且載體固持部151可延伸通過真空腔101之一牆。或者，包含驅動裝置的路徑切換組件150可配置於真空腔101裡面。
驅動裝置可裝配以於路徑切換方向S上從第一運輸路徑T1移動載體固持部151一10公分或更多的距離，特別是20公分或更多，至第二運輸路徑T2。例如，一介於第一運輸路徑T1與第二運輸路徑T2之間的距離可為25公分或更大且100公分或更小。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，設備更包含一第二運輸系統114裝配以沿著自第一運輸路徑T1水平偏移的第二運輸路徑T2非接觸地運輸載體。第二運輸系統114可為一磁浮系統。路徑切換組件150的載體固持部151可為於路徑切換方向S上可移動的，用以自第一運輸路徑T1轉移載體至第二運輸路徑T2及處理位置T3中至少一者，處理位置T3係為自第一及第二運輸路徑水平偏移。
相似於第一運輸系統112，第二運輸系統114可包一第二下軌道區123與一第二上軌道區124，其中載體可沿著第二運輸路徑T2非接觸地運輸於第二下軌道區123與第二上軌道區124之間。第二運輸系統114之複數個磁性單元可配置於第二上軌道區124及/或第二下軌道區123，例如主動控制磁性軸承。
第2圖繪示根據此處描述之實施例的包含運輸載體的設備的系統200的俯視示意圖。該設備可相似於或對應於第1圖繪示的設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
根據此處描述之實施例的用以真空處理一基板的系統200包含一真空腔101與一或更多配置於真空腔101內的處理工具105。該一或更多處理工具可選自由沉積源(deposition sources)、濺鍍源(sputter sources)、蒸發源(evaporation sources)、表面處理工具(surface treatment tools)、加熱裝置、清潔裝置、蝕刻工具(etching tools)及其組合所組成的群組。進一步地，系統200包含一根據此處描述之任意實施例的設備。
一第一運輸路徑T1與一自第一運輸路徑T1水平偏移的第二運輸路徑T2至少局部延伸通過真空腔101。可選地，一可處理基板的處理位置T3提供為自第一運輸路徑T1及第二運輸路徑T2水平偏移。在一些實施例中，遮罩12提供於載體10的處理位置T3與處理工具105之間，遮罩12可為例如一邊緣排除遮罩(edge exclusion mask)或一精密金屬遮罩(fine metal mask)。例如，遮罩12可預防基板之一部分被塗佈，且/或遮罩可具有一開孔圖案對應於將沉積於基板上的材料圖案。
設備100包含一第一運輸系統112用以沿著第一運輸路徑T1非接觸地運輸載體10，一第二運輸系統114用以沿著第二運輸路徑T2非接觸地運輸載體10，及一路徑切換組件150裝配以將載體10於路徑切換方向S上自第一運輸路徑T1轉移至第二運輸路徑T2與/或處理位置T3。路徑切換組件150包含一載體固持部151裝配以接觸與固持載體10。載體固持部151係為於路徑切換方向S上可移動的。如第2圖所繪示，當載體固持部151於路徑切換方向S上移動，載體接觸部153可於路徑切換方向S上(即於一實質水平方向)將載體10推向第二運輸路徑T2。
運輸路徑可於運輸方向上延伸數公尺，例如通過複數個真空腔。另一方面，路徑切換距離可為一小的距離，例如50公分或更小。
第3A圖至第3C圖繪示根據此處描述之實施例的於真空腔101內以設備運輸載體的方法的一系列階段。設備可相似於或對應於第1圖繪示的設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
一運送一基板11的載體10可藉由第一運輸系統112於運輸方向T上沿著第一運輸路徑T1非接觸地被運輸。第一運輸系統112可使載體停止及非接觸地固持於一路徑切換組件150所配置的位置。
如第3A圖所繪示，一路徑切換組件150之載體固持部151可於路徑切換方向S上朝向載體10移動，如此一來載體接觸路徑切換組件150之載體接觸部，且於路徑切換方向S上被推向第二運輸路徑T2。載體固持部151可包含一裝配件，例如一磁性裝配件，如此一來載體可固持於載體固持部151。
載體固持部51可接觸一背對處理工具105的載體之背側表面。可減少基板11區域的粒子產生。
尤其，載體固持部151可為於路徑切換方向S上可朝向載體10移動，且推動載體遠離第一運輸路徑T1往第二運輸路徑T2及/或往處理位置T3。例如，載體固持部151於路徑切換方向S上施加於載體上的一機械推力可比可能仍作用於載體上之第一運輸系統112於路徑切換方向S上施加於載體上的一磁性滯留力(magnetic retention force)更強。換言之，載體可於路徑切換方向S上被路徑切換組件150從第一運輸系統112強制推離。
在實施例中，載體可只透過於一水平方向上移動以轉移遠離第一運輸路徑T1，且沒有垂直方向上的移動。第一運輸系統112的上軌道與下軌道之垂直高度可實質對應第二運輸系統114的第二上軌道與第二下軌道之垂直高度，如此一來載體的純粹水平動作可適於切換路徑。在下述更進一步詳細描述之其他實施例中，路徑切換亦可涉及載體於向上及/或向下方向上的動作。
如第3B圖所繪示，載體可藉由路徑切換組件150於路徑切換方向S上移動橫越第二運輸路徑T2至處理位置T3。基板11可藉由處理工具105加以處理。在處理期間，載體可固持於路徑切換組件150。載體可可選地固持於一遮罩12後面，如此一來基板11及/或載體10的將被排除於沉積外的表面部分可被遮蓋。
處理後，載體10可移動回到可配置於處理位置T3與第一運輸路徑之間的第二運輸路徑T2。載體固持部151可於路徑切換方向S上朝向第一運輸路徑T1收回。換言之，路徑切換組件150之驅動裝置可裝配以於路徑切換方向S上向前及向後移動載體固持部151。
在第3C圖中，載體10已經移動至第二運輸路徑T2上。載體固持部151可釋放載體10且朝向第一運輸路徑T1向後移動，例如藉由停用提供於載體固持部之磁性裝配件。載體可被直接釋放進入漂浮狀態，成為被第二運輸系統114非接觸地固持。或者，載體可先放置於第二運輸系統114之第二下軌道區123上，於是第二運輸系統114可啟動以舉起載體進入漂浮狀態。
然後載體10可藉由第二運輸系統114非接觸地運輸於運輸方向T上，例如用以往一卸載室返回或用以繼續前往一進一步的處理模組。
第4圖為根據此處描述之實施例的設備400的剖視示意圖，設備400相似於第1圖之設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
設備400之路徑切換組件150的載體固持部151裝配為一裝配以從下方支撐載體的載體支撐件。載體固持部151可包含一支撐表面用以從下方支撐載體。
載體10可支撐於載體固持部151上，如此一來載體10的一底表面係放置於載體固持部151的支撐表面上並接觸載體固持部151的支撐表面。載體固持部151於路徑切換方向S上連同支撐於其上的載體係為可移動的。
例如，藉由關閉第一運輸系統112之磁浮及/或於向下的方向上移動第一運輸系統112之下軌道區121，載體10可下降至載體固持部151上且接著於路徑切換方向S上朝向第二運輸路徑T2及/或朝向一處理位置移動(未繪示於第4圖)。
第5圖為根據此處描述之實施例的設備500的剖視示意圖，設備500相似於第1圖之設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
設備500之路徑切換組件150的載體固持部151裝配以接觸載體之一側表面，特別是一背對處理工具105的載體之背側表面。可減少基板區域的粒子產生。
載體固持部151可裝配以機械性地或磁性地接合載體之下部。載體之「下部」可理解為下半部，特別是垂直方位載體的底部20%。例如，載體固持部151可配置於稍高於下軌道區121的第一垂直高度的第二垂直高度。第一垂直高度與第二垂直高度之間的一距離可為2公分或更大且50公分或更小，特別是30公分或更小。由於粒子傾向落下於地板，可減少基板區域的粒子產生。
載體固持部151可包含一裝配件，特別是一磁性或機械裝配件用以固持載體。載體固持部151於路徑切換方向S上連同固持於其上的載體係為可移動的。
第6圖為根據此處描述之實施例的設備600的剖視示意圖，設備600相似於第1圖之設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
設備600之路徑切換組件150的載體固持部151裝配以接觸載體之一側表面，特別是一背對處理工具105的載體之背側表面。可減少基板區域的粒子產生。
載體固持部151可裝配以機械性地或磁性地接合載體之上部。載體之「上部」可理解為上半部，特別是垂直方位載體的頂部20%。例如，載體固持部151可配置於第二垂直高度稍低於上軌道區122的第一垂直高度。第一垂直高度與第二垂直高度之間的一距離可為2公分或更大且50公分或更小，特別是30公分或更小。
或者或此外，載體固持部151可裝配以接觸及固持載體之一中央部(第6圖中繪示為一虛線)。在實施方式中，載體固持部151可包含提供於不同垂直高度的二或更多裝配件，例如彼此之間以一50公分或更大的垂直距離分離。可減少傾斜的風險或載體從路徑切換組件意外落下的風險。
載體固持部151可包含一裝配件，特別是一磁性或機械裝配件用以固持載體。載體固持部151於路徑切換方向S上連同固持於其上的載體係為可移動的。
第7圖為根據此處描述之實施例的設備700的剖視示意圖，設備700相似於第1圖之設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
設備700之路徑切換組件150的載體固持部151可裝配以接合載體之一內表面。載體之一內表面可理解為載體內的一凹部(recess)、一開孔、一溝槽(groove)、一凹坑(depression)或一凹痕(indentation)，例如載體之一背側表面的一凹部。可減少基板區域的粒子產生。
例如，載體固持部151可包含一機械裝配件，例如一掛勾，裝配以接合載體之一內表面。載體可掛在掛勾上。可選地，可提供一額外的裝配件，例如一另外的機械裝配件及/或一磁性裝配件。可減少或避免傾斜的風險或載體從路徑切換組件150意外落下的風險。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，載體固持部151包含一、二或更多的臂，該些臂之遠端具有各自的裝配件，該些臂可為於路徑切換方向上可移動的。至少一臂的一主要延伸方向可為實質水平方向(第7圖中繪示為一實線)及/或至少一臂的一主要延伸方向可為實質垂直方向(第7圖中繪示為一虛線)。
在更進一步的實施例中，載體固持部151可接觸載體之一頂表面用以固持載體及於路徑切換方向S上移動載體。
第8圖為根據此處描述之實施例的設備800的剖視示意圖，設備800相似於第1圖之設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，載體固持部151可為於垂直方向V上可移動的。尤其，載體固持部151可為於垂直方向V及路徑切換方向S皆可移動的。因此，路徑切換組件150可裝配以既於垂直方向上又於路徑切換方向S上移動載體。
如第8圖所繪示，固持載體的載體固持部151可先移動於垂直方向V上，特別是為了將載體移動遠離上軌道區122。然後載體固持部151可移動於路徑切方向S上，例如往第二運輸路徑T2或處理位置T3。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，第一運輸系統112可包含一下軌道區121、一上軌道區122及一致動器125裝配以調整下軌道區121與上軌道區122於垂直方向V上的一距離。
例如，如第8圖所繪示，可提供一致動器125用以使下軌道區121移動遠離上軌道區122。藉由增加下軌道區121與上軌道區122之間的一距離，可擴大一路徑切換空間。從而可促進路徑切換，且可避免路徑切換期間，載體與運輸系統之間的額外接觸。
在第8圖中，下軌道區121已以向下方向移動遠離載體10，此時載體固持於路徑切換組件150。於是，載體固持部151可以向下方向移動遠離上軌道區122，例如移動至上軌道區122與下軌道區121之間的中央區。載體10可然後朝向第二運輸路徑T2移動而無碰撞例如第二運輸系統114的磁性側導件的風險。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，設備800包含一致動器125用以增加及/或降低上軌道區122與下軌道區121之間的距離。一較小的第一距離可適於在運輸方向T上非接觸地運輸載體於下軌道區121與上軌道區122之間，另一方面，當下軌道區及上軌道區提供於較小的第一距離，於路徑切換方向上移動載體遠離第一運輸路徑T1可能為困難的。一下軌道區121與上軌道區122之間的較大的第二距離可適於在路徑切換方向S上移動載體遠離第一運輸路徑T1，即移動至第二運輸路徑T2及/或至處理位置T3。
在一些實施例中，下軌道區121與上軌道區122之間的較小的第一距離可為1公尺或更大，特別是2公尺或更大。例如，較小的第一距離可稍大於載體之垂直尺寸，如此一來載體可非接觸地運輸於下軌道區及上軌道區之間。較大的第二距離可比較小的第一距離大數毫米(millimeters)或公分(centimeters)。尤其，較小的第一距離與較大的第二距離之差可為5毫米或更大、20毫米或更大、40毫米或更大、或甚至100毫米或更大。換言之，致動器125可裝配以使下軌道區與上軌道區之間的距離改變5毫米或更大、20毫米或更大、40毫米或更大、或甚至100毫米或更大。
致動器125可包含一驅動裝置用以增加下軌道區121與上軌道區122之間的距離，例如一馬達、液壓裝置(hydraulic device)或一氣動裝置(pneumatic device)。在一些實施例中，致動器125可裝配以移動下軌道區121遠離上軌道區122，例如於一垂直方向上，且特別於一向下方向上，為了增加上軌道區122與下軌道區121之間的距離。在一些實施例中，致動器125可裝配以移動上軌道區122遠離下軌道區121，例如於一垂直方向上，特別是於一向上方向上，為了增加上軌道區122與下軌道區121之間的距離。例如，下軌道區121可為於向下方向上可移動一20毫米或更大的距離，特別是40毫米或更大，更特別是80毫米或更大。可增加下軌道區121與上軌道區122之間的垂直空間以促進路徑切換動作。
在一些實施例中，可提供單一個致動器(例如致動器125)以增加及/或降低第一運輸系統112之下軌道區121與上軌道區122之間的距離和第二運輸系統114之第二下軌道區123與第二上軌道區124的距離二者。在其他實施例中，一第一致動器可提供以增加及/或降低第一運輸系統112之下軌道區121與上軌道區122之間的距離，且一第二致動器可提供以增加及/或降低第二運輸系統114之第二下軌道區123與第二上軌道區124之間的距離。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，一第二運輸系統114之第二下軌道區123可為於垂直方向V上可移動的，例如連同第一運輸系統112之下軌道區121。例如，致動器125可裝配以同步於第二下軌道區123和/或獨立於第二下軌道區123地在一向下方向及/或一向上方向上移動下軌道區121。
第9A圖至第9D圖繪示根據此處描述之實施例的以設備900於真空腔內運輸載體的方法的一系列階段，設備900相似於第1圖之設備100，如此一來可參照上述說明，此處不再重複描述。
設備900包含一用於在運輸方向上沿著第一運輸路徑T1非接觸地運輸一載體10的第一運輸系統112及一用以沿著自第一運輸路徑T1水平偏移的第二運輸路徑T2非接觸地運輸載體10的第二運輸系統114。進一步地，一路徑切換組件150提供用以將載體10自第一運輸路徑T1轉移至第二運輸路徑T2及/或至處理位置T3。
路徑切換組件150可包含一載體固持部151裝配以固持及/或支撐載體，其中載體固持部151於路徑切換方向S上連同載體可為可移動的。路徑切換組件150裝配以於路徑切換方向S上移動載體。載體固持部151可包含一用以從下方支撐載體的支撐表面或一用以接觸載體之一側表面的機械或磁性裝配件。載體固持部151可根據此處描述的任意實施例加以裝配。
第一運輸系統112包含一可為於垂直方向V上可移動的下軌道區121，且/或第二運輸系統114可包含一可為於垂直方向V上可移動的第二下軌道區123。下軌道區121與第二下軌道區123可配置為彼此相鄰且平行，如此一來一載體可於路徑切換方向S上在下軌道區121與第二下軌道區123之間轉移，特別是沒有改變載體10的方位。換言之，在路徑切換期間，載體可維持一對齊運輸方向T的實質垂直方位。
在第9A圖中，一載體係由第一運輸系統112沿著第一運輸路徑T1非接觸地運輸於運輸方向T上。載體係停止於一路徑切換組件150配置的預設位置。
在一些可與其他實施例結合的實施例中，路徑切換組件150更包含一上固持裝置154裝配以固持及/或穩定一載體10之上部。上固持裝置154可為於路徑切換方向S上可移動的，上固持裝置154亦可可選地於一垂直方向V上可移動的。上固持裝置154可裝配以在磁浮關閉時預防載體之一傾斜動作。
在第9A圖至第9D圖繪示的實施例中，上固持裝置154裝配以非接觸地穩定載體之上部，為了預防載體之傾斜動作。尤其，上固持裝置154可與載體之上部磁性地交互作用以於軌道切換方向上穩定載體。
在其他實施例中，上固持裝置154可裝配以接觸載體10之一上端部。例如，上固持裝置154可包含指狀物或其他固持裝置裝配以從上方接觸及抓住載體。尤其，上固持裝置154可包含裝彈簧的指狀物裝配以在運輸系統提供之磁浮關閉時固持及/或穩定載體。
在一些實施例中，第一運輸系統112提供之磁浮力可減少或關閉，如此一來載體10來到機械接觸下軌道區121的狀態且支撐於下軌道區121上。例如，藉由逐漸減少第一磁浮系統之磁浮力，載體可平穩地放置於下軌道區121上。這繪示於第9B圖中。當磁浮關閉，上固持裝置154可穩定載體之上部。
根據本揭露之一另外的方面，第一運輸系統之下軌道區121包含一載體支撐件且可移動於向下方向上用以使載體下降至載體固持部151上。因此，藉由使支撐於載體下軌道區121上的載體下降，載體可放置於路徑切換組件150之載體固持部151上。
如第9C圖所繪示，下軌道區121可於向下方向上移動遠離上軌道區122，如此一來下軌道區121與上軌道區122之間的距離增加。支撐於下軌道區121之載體10下降且放置於載體固持部151上。
因為支撐於下軌道區121上之載體10的向下動作，載體10與上軌道區122之間的距離增加。因為下軌道區121相對於載體固持部151支撐之載體10的向下動作，可增加載體與下軌道區121之間的距離。因此，可促進載體於路徑切換方向S上的轉移，因為路徑切換期間載體10上方及載體10下方的閒置空間增加。
如第9D圖所繪示，有載體10支撐於其上的載體固持部151可於路徑切換方向S上自第一運輸路徑T1移動至第二運輸路徑T2及/或可處理基板的處理位置(未繪示)。
沿著第二運輸路徑T2提供的第二運輸系統114可包含一於一垂直方向上可移動的第二下軌道區123。第二下軌道區123可以向上方向移動，直到載體來到接觸第二下軌道區123的狀態且載體被第二下軌道區123從載體固持部151舉起。例如，第二下軌道區123可以向上方向自載體固持部151下方的一高度移動至載體固持部151上方的一高度(未繪示)。
第二運輸系統114之磁浮可然後打開以於第二下軌道區123與第二上軌道區124之間非接觸地固持載體。載體可然後沿著第二運輸路徑T2非接觸地運輸，例如於運輸方向T上。
路徑切換組件150之載體固持部151可然後於路徑切換方向S上向後移動朝向第一運輸路徑T1，於是一路徑切換可進行於一之後的載體上。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，當第一與第二磁浮系統之一磁浮力減少或關閉時，上固持裝置154可裝配以固持及/或穩定載體10之一上部。一「載體之上部」可理解為一垂直方位載體的上面部分，包含上面50%，特別為垂直方位載體的上面20%。尤其，上固持裝置154可穩定載體之上端。
上固持裝置154可於路徑切換方向S上穩定載體，例如藉由施加相反方向之穩定力於載體之兩相對側上。
上固持裝置154可包含至少一磁鐵單元用以施加一相斥的磁力於載體之上部。在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，上固持裝置154包含一用以從一第一側施加相斥的磁力於載體10之上部的第一磁鐵單元302及一用以從一相對於第一側的第二側施加相斥的磁力於載體10之上部的第二磁鐵單元304。這繪示於第9B圖中。
磁性相反單元可固定於載體10之上面部分，例如是以便與第一磁鐵單元302及第二磁鐵單元304分別磁性地交互作用。尤其，上固持裝置154之第一磁鐵單元302可施加一相斥的磁力於一固定於載體之第一側的一第一磁性相反單元，且/或上固持裝置154之第二磁鐵單元304可施加一相斥的磁力於一固定於載體之相對於第一側的第二側的一第二磁性相反單元。載體可非接觸地穩定於一第一磁鐵單元302與第二磁鐵單元304之間的中央區域。
上固持裝置154可為於切換方向S上連同且同步於載體固持部151可移動的，例如用於在運輸路徑之間轉移載體。
如第9A圖所示例性地繪示，上固持裝置154可包含一第一臂311及一第二臂312，其中第一臂311可為於路徑切換方向S上可獨立於第二臂312移動的。例如，一第一側穩定單元如第一磁鐵單元302可固定於第一臂311，且一第二側穩定單元如第二磁鐵單元304可固定於第二臂312。在關閉磁浮之前，第一臂311可自一第一側朝向載體移動，且第二臂312可自一第二側朝向載體移動，為了使載體穩定於第一臂311與第二臂312之間。
尤其，上固持裝置154可為於路徑切換方向S上可移動的，如此一來在載體之一路徑切換期間，載體之上面部分可非接觸地被固持及穩定。
在一些實施例中，上固持裝置154可為於路徑切換方向S上可移動的，但在垂直方向V上並非如此。在其他實施例中，上固持裝置154可為於路徑切換方向S及垂直方向V上可移動的。
在一些可與此處描述的其他實施例結合的實施例中，在載體相對於上固持裝置154之垂直動作期間，上固持裝置154可裝配以提供載體之一側向穩定。例如，上固持裝置154可提供配置於相對於上固持裝置154之一第一垂直位置(繪示於第9B圖)與相對於上固持裝置154之一第二垂直位置(繪示於第9C圖)的載體一側向穩定。第一垂直位置與第二垂直位置可彼此垂直偏移一距離，例如30毫米或更大的距離，特別是50毫米或更大的距離。尤其，上固持裝置可提供一側向穩定於提供於一第一垂直高度及一第二垂直高度的載體，而上固持裝置沒有垂直移動。
在一些實施例中，上固持裝置154之至少一磁鐵單元及/或至少一提供於載體10的磁性相反單元可具有一30毫米或更大的垂直尺寸，特別是40毫米或更大，更特別是50毫米或更大。從而，當磁性相反單元相對於磁鐵單元垂直移動時，例如移動一30毫米或更大的距離，該至少一磁鐵單元可與載體之該至少一磁性相反單元磁性地交互作用。
根據此處描述之一另外的方面，描述一用於在真空腔內運輸一載體的方法。
第10圖繪示根據此處描述之實施例的一第一方法的流程圖。
在方塊910中，一載體10於一運輸方向T上沿著一第一運輸路徑T1非接觸地運輸，特別是介於一第一運輸系統112之一下軌道區121及一上軌道區122之間。載體可藉由一磁浮系統非接觸地運輸於下軌道區及上軌道區之間。
在方塊920中，載體被帶至接觸一路徑切換組件之一載體固持部151，例如藉由使載體支撐於載體固持部上或藉由其他方法使載體掛或安裝於載體固持部151。
在方塊930中，載體固持部固持的載體於一相對於運輸方向T為橫向的路徑切換方向S上轉移遠離第一運輸路徑T1，路徑切換方向S特別是實質垂直於運輸方向T。尤其，載體固持部可於路徑切換方向上推或拉載體。
在一些實施例中，載體之路徑切換可包含使載體下降至載體固持部151上、於路徑切換方向上移動載體及從載體固持部151舉起載體。
例如，載體可放置於第一運輸系統之一下軌道區121上，特別是藉由減少或關閉第一運輸系統提供之一磁浮力。
具有載體支撐於其上的下軌道區121可然後以向下方向移動。一致動器可提供以於垂直方向上移動下軌道區121，特別是遠離一第一運輸系統之上軌道區122。因此，下軌道區121與上軌道區122之間的一距離可透過致動器加以增加。
載體可下降至路徑切換組件150之載體固持部151上，路徑切換組件150之載體固持部151於路徑切換方向S上移動支撐於其上的載體。一驅動裝置，特別是一交叉驅動器(cross drive)，可提供以於路徑切換方向S上移動載體固持部151。
沿著第二運輸路徑T2提供之一第二運輸系統114的一第二下軌道區123可以向上方向移動。第二下軌道區123可以向上方向移動直到載體從載體固持部151被舉起且配置於載體固持部151上面的一預設高度。尤其，第二下軌道區123可朝向第二運輸系統之第二上軌道區移動。第二下軌道區與第二上軌道區之間的距離可因此減少用以使第二運輸系統114能夠非接觸地運輸載體。
載體可然後以第二運輸系統114沿著第二運輸路徑T2非接觸地運輸。
儘管前述內容是關於本揭露的實施例，可在不背離本揭露的基本範圍的情況下，設計出本揭露其他和更進一步的實施例，而本揭露的範圍係由下列的申請專利範圍決定。
10‧‧‧載體
11‧‧‧基板
12‧‧‧遮罩
15‧‧‧側表面
100、400、500、600、700、800、900‧‧‧設備
200‧‧‧系統
101‧‧‧真空腔
105‧‧‧處理工具
112‧‧‧第一運輸系統
114‧‧‧第二運輸系統
121‧‧‧下軌道區
122‧‧‧上軌道區
123‧‧‧第二下軌道區
124‧‧‧第二上軌道區
125‧‧‧致動器
150‧‧‧路徑切換組件
151‧‧‧載體固持部
153‧‧‧載體接觸部
154‧‧‧上固持裝置
302‧‧‧第一磁鐵單元
304‧‧‧第二磁鐵單元
311‧‧‧第一臂
312‧‧‧第二臂
910、920、930‧‧‧方塊
S‧‧‧路徑切換方向
T‧‧‧運輸方向
T1‧‧‧第一運輸路徑
T2‧‧‧第二運輸路徑
T3‧‧‧處理位置
V‧‧‧垂直方向
為了使本揭露的上述特徵可被詳細了解，參照實施例可更具體描述以上簡要概述之本揭露。附圖係有關於本揭露之實施例，且說明如下： 第1圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的設備的剖視示意圖； 第2圖繪示根據此處描述之實施例的一包含運輸載體的設備的系統的俯視圖； 第3A圖至第3C圖繪示根據此處描述之實施例的一以設備運輸載體的方法的一系列階段； 第4圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的設備的剖視示意圖； 第5圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的設備的剖視示意圖； 第6圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的設備的剖視示意圖； 第7圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的設備的剖視示意圖； 第8圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的設備的剖視示意圖； 第9A圖至第9D圖繪示根據此處描述之實施例的一以設備運輸載體的方法的一系列階段；及 第10圖繪示根據此處描述之實施例的一用以運輸載體的方法流程圖。

Claims (20)

  1. 一種用於在真空腔(101)內運輸一載體(10)之設備(100)，包含： 一第一運輸系統(112)，裝配以於一運輸方向(T)上沿著一第一運輸路徑(T1)非接觸地運輸該載體；及 一路徑切換組件(150)，包含一載體固持部(151)裝配以機械性地接觸該載體(10)以於一路徑切換方向(S)上將該載體移動遠離該第一運輸路徑(T1)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中藉著施加由一相斥及一相吸磁力所構成之群組中的一者，該載體(10)係為沿著該第一運輸路徑(T1)磁性地移動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載體(10)係為藉由包含複數個主動磁性單元及複數個線性馬達之一磁浮系統非接觸地運輸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該路徑切換組件(150)包含於該路徑切換方向上可移動的一上固持裝置(154)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，更包含一第二運輸系統(114)裝配以沿著自該第一運輸路徑(T1)水平偏移的一第二運輸路徑(T2)非接觸地運輸該載體，其中該載體固持部(151)係為於該路徑切換方向(S)上可移動的，用以將該載體從該第一運輸路徑(T1)轉移至該第二運輸路徑(T2)和自該第一運輸路徑與該第二運輸路徑水平偏移的一處理位置(T3)中的至少一者。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載體固持部(151)係為於一垂直方向(V)上可移動的。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載體固持部(151)包含一裝配件裝配以與該載體之一側表面接合、一裝配件裝配以與該載體之一頂表面接合、和一裝配件裝配以與該載體之一內表面接合中的至少一者。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載體固持部(151)包含一支撐表面用以從下方支撐該載體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載體固持部(151)包含一磁性卡盤(chuck)。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載體固持部(151)包含一機械裝配件，特別是一用以將該載體掛於該載體固持部的一掛勾(hook)。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項任一項所述之設備，其中該第一運輸系統(112)包含一下軌道區(121)、一上軌道區(122)和一致動器(125)裝配以調整該下軌道區(121)和該上軌道區(122)之間的一距離。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該第一運輸系統(112)包含一下軌道區(121)具有垂直可移動式的一載體支撐件，用以將該載體下降至該載體固持部(151)上。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該上固持裝置(154)裝配以固持該載體(10)之一上部，該上固持裝置(154)係為於該路徑切換方向(S)上可移動的。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之設備，其中該上固持裝置(154)裝配以穩定該載體(10)之一上部。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之設備，其中該上固持裝置(154)包含至少一磁鐵單元用以施加一相斥磁力於該載體之該上部。
  16. 一種用於在真空腔內運輸一載體(10)之設備，包含： 一第一磁浮系統，於一運輸方向(T)上沿著一第一運輸路徑(T1)提供；及 一路徑切換組件(150)，包含一載體固持部(151)，該載體固持部(151)係為於一路徑切換方向(S)上可移動的，且該載體固持部(151)包含一載體接觸部。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之設備，其中該第一磁浮系統裝配以於該運輸方向(T)非接觸地運輸該載體。
  18. 一種用於在真空腔內處理一基板之系統，包含： 一真空腔(101)； 如申請專利範圍第1項至第16項中任一項所述之設備(100)；及 一或多個處理工具(105)，配置於真空腔(101)中且選自由沉積源、蒸發源、濺鍍源、表面處理工具、加熱裝置、清潔裝置、蝕刻工具及其組合所組成的群組。
  19. 一種用於真空腔內運輸一載體之方法，包含： 於一運輸方向(T)上沿著一第一運輸路徑(T1)非接觸地運輸一載體(10)； 將該載體(10)帶至接觸一路徑切換組件(150)之一載體固持部(151)；及 轉移該載體固持部(151)固持的該載體，使該載體於相較於該運輸方向(T)為橫向的一路徑切換方向(S)上遠離該第一運輸路徑(T1)。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該載體 (10)係下降至該載體固持部(151)上、於該路徑切換方向(S)上移動、和從該載體固持部(151)被舉起。
TW107125890A 2017-08-25 2018-07-26 用於在真空腔內運輸載體之設備、用於在真空腔內處理載體之系統及用於在真空腔內運輸載體之方法 TW201920727A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2017/071448 WO2019037872A1 (en) 2017-08-25 2017-08-25 APPARATUS FOR TRANSPORTING A SUPPORT IN A VACUUM CHAMBER, AND METHOD FOR TRANSPORTING A CARRIER IN A VACUUM CHAMBER
??PCT/EP2017/071448 2017-08-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201920727A true TW201920727A (zh) 2019-06-01

Family

ID=59761945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107125890A TW201920727A (zh) 2017-08-25 2018-07-26 用於在真空腔內運輸載體之設備、用於在真空腔內處理載體之系統及用於在真空腔內運輸載體之方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2019532485A (zh)
KR (1) KR20190087985A (zh)
CN (1) CN109716499B (zh)
TW (1) TW201920727A (zh)
WO (1) WO2019037872A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021104622A1 (en) * 2019-11-27 2021-06-03 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system, processing system, and method of transporting a carrier
CN212084969U (zh) * 2020-03-05 2020-12-04 应用材料公司 用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备、基板载体以及基板装载模块

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4711770B2 (ja) * 2005-08-01 2011-06-29 株式会社アルバック 搬送装置、真空処理装置および搬送方法
CN101952950B (zh) * 2008-02-28 2012-08-01 株式会社爱发科 搬送装置、真空处理装置、以及搬送方法
CN104619619B (zh) * 2012-09-10 2017-08-11 应用材料公司 基板传输装置及移动基板的方法
JP6211086B2 (ja) * 2012-09-10 2017-10-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板処理システム及び基板を処理する方法
WO2017101971A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-22 Applied Materials, Inc. Processing system for two-side processing of a substrate and method of two-side processing of a substrate
EP3405973A1 (en) * 2016-01-18 2018-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019037872A1 (en) 2019-02-28
CN109716499B (zh) 2024-03-08
CN109716499A (zh) 2019-05-03
KR20190087985A (ko) 2019-07-25
JP2019532485A (ja) 2019-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10734265B2 (en) Semiconductor process equipment
TWI630679B (zh) 用以於一真空腔室中之一基板載體之傳送的設備、用以一基板之真空處理之系統、及用以於一真空腔室中之一基板載體之傳送的方法
KR102161185B1 (ko) 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 운송을 위한 방법
TWI678755B (zh) 於一真空系統處理一遮罩裝置之方法、用以於一真空系統中處理一遮罩裝置之遮罩處理組件、用以沈積一材料於一基板上之真空系統及於一真空系統中處理數個遮罩裝置之方法
WO2017198298A1 (en) Apparatus and method for transport
JP6719567B2 (ja) キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法
TW201920727A (zh) 用於在真空腔內運輸載體之設備、用於在真空腔內處理載體之系統及用於在真空腔內運輸載體之方法
WO2020200443A1 (en) Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of transporting a carrier in a vacuum chamber
TWI712102B (zh) 用以升舉或降低一載體之組件、用以在一真空腔室中之一載體的傳送的設備、以及用以升舉或降低一載體之方法
KR20190054032A (ko) 캐리어를 정렬하는 방법, 캐리어를 정렬하기 위한 장치, 및 진공 시스템
CN218069804U (zh) 用于运输载体的磁悬浮系统、其基部结构以及真空沉积系统
CN216688306U (zh) 用于支撑基板载体的设备、基板载体以及基板装载模块
KR102545664B1 (ko) 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어의 운송 경로를 스위칭하는 방법
CN118266067A (zh) 载体运输系统、真空沉积系统以及载体运输的方法
WO2023093992A1 (en) Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of carrier transport
WO2020147929A1 (en) Transport system for transporting a carrier, vacuum processing system and method for transportation of a carrier