JP6719567B2 - キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法 - Google Patents

キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6719567B2
JP6719567B2 JP2018538584A JP2018538584A JP6719567B2 JP 6719567 B2 JP6719567 B2 JP 6719567B2 JP 2018538584 A JP2018538584 A JP 2018538584A JP 2018538584 A JP2018538584 A JP 2018538584A JP 6719567 B2 JP6719567 B2 JP 6719567B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
track section
transport
path
lower track
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018538584A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019531590A (ja
Inventor
オリバー ハイミル,
オリバー ハイミル,
クリスティアン ヴォルフガング エーマン,
クリスティアン ヴォルフガング エーマン,
ラルフ リンデンベルク,
ラルフ リンデンベルク,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2019531590A publication Critical patent/JP2019531590A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6719567B2 publication Critical patent/JP6719567B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、堆積装置、及び第1の搬送経路と第2の搬送経路との間でキャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリを有する、真空システムに関する。具体的には、真空チャンバ内でキャリアのトラックを変更するための方法が説明される。
基板上での層堆積のための技術は、例えば、スパッタ堆積、蒸散(evaporation)、及び化学気相堆積(CVD)を含む。スパッタ堆積プロセスは、基板上に絶縁材料又は導電性材料の層などの材料層を堆積させるために使用され得る。
多重層スタックを堆積させるために、処理モジュールのインライン構成が使用され得る。インライン処理システムは、堆積モジュールなどの複数の後続の処理モジュール、任意選択的に、更なる処理モジュール、例えば、洗浄モジュール及び/又はエッチングモジュールを含む。複数の処理態様が、次から次へ処理モジュール内で行われる。それによって、複数の基板が、インライン処理システム内で連続的に又は準連続的に処理され得る。
基板は、キャリア、すなわち、基板を運搬するための運搬デバイスによって運搬され得る。キャリアは、通常、搬送システムを使用して真空システムを通して搬送される。搬送システムは、1以上の搬送経路に沿ってキャリア上に位置付けられた基板を有するキャリアを運ぶように構成され得る。真空システム内には、少なくとも2つの搬送経路が、互いの隣りに設けられ得る。例えば、キャリアを前方向へ搬送するための第1の搬送経路、及びキャリアを前方向とは反対の戻る方向へ搬送するための第2の搬送経路である。
搬送システムは、搬送経路に沿って且つ/又は(「経路切り替え」若しくは「トラック切り替え」とも称される)1つの搬送経路から別の1つの搬送経路へ、キャリアを支持し運ぶように構成されたローラ又は他の支持体を有し得る。キャリア搬送中のキャリアとキャリア支持体との間の摩擦は、真空システムの内側の真空状態に悪影響を与え得る粒子を生成し得る。粒子は、基板上に堆積した層を汚染し、堆積した層の品質が低減され得る。
上述した観点から、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための新しい装置、基板を真空処理するための新しいシステム、及び真空チャンバ内での粒子の生成を低減させる真空チャンバ内でキャリアを搬送するための新しい方法が必要である。真空チャンバ内での粒子の生成を低減させる一方で、真空チャンバ内の少なくとも2つの搬送経路の間の容易にされた経路切り替えを提供する、新しい装置、システム、及び方法も必要とされる。
上述のことに照らして、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書の説明、及び添付図面から明らかになる。
本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置が提供される。装置は、第1の搬送経路に沿って搬送方向に設けられた第1の搬送システムを含む。第1の搬送システムは、下側トラックセクションと上側トラックセクションを含む。装置は、更に、第1の搬送経路から離れるように経路切り替え方向へ、キャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリ、及び、第1の搬送システムの下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間の距離を変更するためのアクチュエータを含む。
該アクチュエータは、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間に第1の距離を有する搬送位置と、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間に第2の距離を有する経路切り替え位置と、の間で切り替えを行うように構成され得る。第1の距離は、第2の距離よりも小さい。
ある実施形態では、第1の搬送システムが、第1の搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを非接触方式で搬送するように構成され得る。キャリアは、特に、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間のキャリア搬送スペース内において、搬送中に垂直配向に保持され得る。特に、第1の搬送システムは、磁気浮揚システムであり得る。
本開示の別の一態様によれば、基板を真空処理するためのシステムが提供される。該システムは、真空チャンバ、並びに、堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの組み合わせから成る群から選択された、真空チャンバ内に配置された1以上の処理ツールを含む。該システムは、本明細書で説明される実施形態の何れかによる装置を更に含む。
本開示の更に別の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。該方法は、第1の搬送システムの下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間で第1の搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを搬送すること、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間の距離を増加させること、及び第1の搬送経路から離れるように搬送方向を横切る経路切り替え方向へ、キャリアを移動させることを含む。
本開示の更に別の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。該方法は、第1の搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを搬送すること、及び第1の搬送経路から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路へキャリアを移動させることを含む。キャリアを移動させることは、キャリアを下げること、経路切り替え方向にキャリアを移動させること、及びキャリアを持ち上げることを含む。
実施形態は、本開示の方法を実行するための装置も対象としており、各説明される方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの2つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置の概略図を示す。 経路切り替え位置にある図1の装置の概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置を含むシステムの概略上面図を示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の後続の段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の後続の段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための方法を示すためのフロー図である。 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための方法を示すためのフロー図である。
次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照されることになり、それらの1以上の実施例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置は、1つ、2つ、又はそれ以上の搬送経路を設けることができる。キャリアは、搬送経路に沿って移動され又は運ばれ得る。第1の搬送経路T1は、例えば、第1の搬送経路T1に本質的に平行な第2の搬送経路T2の隣りで延在し得る。第1の搬送経路T1及び/又は第2の搬送経路T2は、本質的に水平方向であり得る搬送方向Tに延在し得る。
第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2は、経路切り替え方向Sにおいて互いから水平方向にオフセットされ得る。経路切り替え方向Sにおける第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2との間の距離は、10cm以上、特に、20cm以上、且つ/又は、100cm以下、特に、50cm以下であり得る。
本明細書で説明されるキャリアを搬送するための装置は、インライン処理システムなどの真空処理システムの一部分であり得る。それによって、基板は、連続的又は準連続的に処理され得る。装置は、第1の搬送経路T1から離れるように、第2の搬送経路T2と基板が処理され得る処理位置T3のうちの少なくとも一方へ、キャリアを動かし又は移動させるように構成され得る。具体的には、装置が、第1の搬送経路T1上の第1の位置から、第1のトラックから離れた第2の位置へ、経路切り替え方向Sにキャリアを横に動かし得る。経路切り替え方向Sは、搬送方向Tを横切り、特に、搬送方向Tと本質的に垂直であり得る。1つの搬送経路から別の1つの搬送経路へ経路切り替え方向Sにキャリアが移動されたときに、前記移動は、「経路切り替え」又は「トラック切り替え」とも称され得る。
ある実施形態では、キャリアが、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに搬送され、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sに、処理位置T3へ移動される。処理位置T3では、基板が処理され、経路切り替え方向Sに第2の搬送経路T2へ移動され、第2の搬送経路T2に沿って搬送される。
装置は、搬送システムを含み得る。搬送システムは、例えば、磁力を使用して、第1及び/又は第2の搬送経路に沿ってキャリアを非接触方式で搬送するように構成され得る。言い換えると、搬送システムは、キャリアを搬送するために機械的な力を使用し得ない。代わりに、搬送システムは、新しい位置に向けてキャリアを磁気的に押し又は引き付け得る。本開示の全体を通して使用される際に、「非接触方式で」及び「非接触方式で移動させる」という用語は、キャリアが、キャリアと搬送システムとの間の機械的な接触を使用して移動しないが、反発する及び/又は引き付ける磁力によって磁気的に移動するという意味において理解され得る。ある実施態様では、第1及び/又は第2の搬送経路に沿った搬送中に、装置とキャリアとの間に機械的な接触が全く存在しない。
ある実施形態では、搬送システムが、磁気浮揚システムであり得る。磁気浮揚システムは、上側トラックと下側トラックを含み得る。キャリアは、上側トラックと下側トラックとの間で本質的に垂直配向で搬送され得る。上側トラックは、下側トラックの上方に配置され得る。磁気浮揚システムの磁石及び/又は駆動ユニットは、上側トラック及び/又は下側トラックに配置され得る。例えば、上側トラックの下方にキャリアを非接触方式で保持するように構成されたアクティブ磁気ユニットが、上側トラックに配置され得る。そして、トラックに沿ってキャリアを移動させるように構成された駆動ユニットが、下側トラックに配置され得る。
キャリアを非接触方式で搬送することは、有益である。何故ならば、キャリアの搬送中に、キャリアとローラなどの搬送システムのセクションとの間の機械的な接触により、低減された数の粒子が生成されるからである。したがって、真空チャンバ内での真空状態は、キャリアの搬送によって悪影響を受けない。基板上に堆積した層の純度が、改良され得る。何故ならば、とりわけ、非接触方式で搬送するように構成された搬送システムを使用するときに、粒子の生成が最小化され又は完全に避けられさえするからである。
図1Aは、本明細書で説明される実施形態による、搬送位置(I)にある真空チャンバ101内でキャリア10を搬送するための装置100の概略図である。搬送位置(I)では、キャリア10が、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに搬送され得る。非接触方式での搬送中に、キャリアと上側トラックセクションとの間、及びキャリアと下側トラックセクションとの間に、(小さい)間隙が設けられ得る。
図1Bは、経路切り替え位置(II)にある図1Aの装置の概略図である。経路切り替え位置(II)では、キャリア10が、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ、例えば、第2の搬送経路T2に向けて移動され得る。ある実施形態によれば、装置100は、真空処理システムの一部分、例えば、スパッタ堆積システム又は蒸発堆積システムであり得る。
キャリア10は、基板11を運搬するように構成された基板キャリアであり得る。例えば、キャリア10は、チャッキングデバイス、例えば、基板11をキャリア10の保持面に向けてチャッキングするための磁気チャック又は静電チャックを含み得る。他の実施形態では、キャリアが、異なる物体、例えば、マスク又はシールドを運搬するように構成され得る。キャリア10は、基板11を本質的に垂直配向で保持するように構成され得る。言い換えると、基板11の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、通常、キャリア10の搬送中に20度未満である。例えば、基板の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、−10度から+10度、特に、−1度から−5度であり得る。負の角度は、下向きに面する基板を示していることを意味する。
キャリアは、大面積基板、特に、ディスプレイ製造のための大面積基板を運搬するように構成され得る。実施形態では、基板が、1m以上、特に、5m以上、又は10m以上でさえある処理されるべき表面積を有し得る。したがって、キャリアは、1m以上、特に、5m以上、又は10m以上でさえあるサイズを有する基板保持表面を有し得る。例えば、キャリア10の高さが、1m以上、特に、2m以上であってよく、且つ/又は、キャリアの幅が、1m以上、特に、2m以上であってもよい。キャリア10は、基板を本質的に垂直配向で運搬するように構成され得る。
装置100は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tにキャリア10を搬送するように構成された第1の搬送システム112、特に、キャリアを非接触方式で搬送するように構成された搬送システムを含む。第1の搬送システム112は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリアを非接触方式で搬送するように構成された第1の磁気浮揚システムであり得る。第1の搬送システム112は、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122を含む。キャリアは、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間のキャリア搬送スペース内で搬送され得る。第1の搬送システム112の磁気ユニットは、下側トラックセクション121及び/又は上側トラックセクション122に配置され得る。例えば、上側トラックセクション122の下方で、キャリア10を非接触方式で保持するために、複数の動的に制御される磁気ユニットが、上側トラックセクション122に配置され得る。
装置100は、経路切り替えアセンブリ150を更に含む。経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ、キャリアを移動させるように構成され得る。特に、経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2へ、搬送経路Tに本質的に垂直な経路切り替え方向Sに、キャリアを移動させるように構成され得る。代替的に又は付加的に、経路切り替えアセンブリ150は、キャリアが処理される、例えば、被覆される処理位置T3へキャリアを移動させるように構成され得る。処理位置T3は、第1及び第2の搬送経路から水平方向にオフセットされ得る。
図1A及び図1Bで概略的に描かれているように、キャリアが処理位置T3に配置されたときに、キャリア10によって保持された基板11を処理するために、処理ツール105が、真空チャンバ内に配置され得る。処理ツール105は、基板上に被覆材料を堆積させるように構成され得る。
装置100は、図1Aで描かれている搬送位置(I)と、図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)と、の間で切り替えを行うためのアクチュエータ125を更に含む。搬送位置(I)では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122が、互いから第1の距離で配置され、経路切り替え位置(II)では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122が、互いから第2の距離で配置されている。第1の距離は、第2の距離よりも小さい。
言い換えると、本明細書で説明される実施形態によれば、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離は、調整され、特に、増加及び/又は低減され得る。第1の距離(小さい距離)は、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間で搬送方向に、キャリアを非接触方式で搬送するために適切であり得る。下側及び上側トラックセクションが、小さい相対距離で設けられているときに、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向へ、キャリアを移動させることは困難であり得る。下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の第2の距離(大きい距離)は、第1の搬送経路から離れるように経路切り替え方向へ、すなわち、第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリアを移動させるために適切であり得る。
ある実施形態では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の第1の距離が、1m以上、特に、2m以上であり得る。例えば、第1の距離は、キャリアの垂直寸法よりもわずかに大きくなり得る。それによって、キャリアは、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間で、非接触方式で搬送され得る。第2の距離は、第1の距離よりも数ミリメートル又は数センチメートルほど大きくなり得る。特に、第1の距離と第2の距離との間の差は、5mm以上、20mm以上、40mm以上、又は100mm以上でさえあり得る。言い換えると、アクチュエータ125は、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間の距離を、5mm以上、20mm以上、40mm以上、又は更に100mm以上だけ変更するように構成され得る。
言い換えると、アクチュエータ125は、経路切り替えアセンブリ150が配置された第1の搬送経路T1の一部分に沿って、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離を増加させるために設けられ得る。アクチュエータは、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離を増加させるための駆動デバイス、例えば、モータ、液圧デバイス、又は空気圧デバイスを含み得る。ある実施形態では、上側トラックセクション122と下側トラックセクション121との間の距離を増加させるために、アクチュエータ125が、上側トラックセクション122から離れるように、例えば、垂直方向へ、特に、下向きの方向へ下側トラックセクション121を移動させるように構成され得る。ある実施形態では、上側トラックセクション122と下側トラックセクション121との間の距離を増加させるために、アクチュエータ125が、下側トラックセクション121から離れるように、例えば、垂直方向へ、特に、上向きの方向へ上側トラックセクション122を移動させるように構成され得る。
第1の搬送経路T1から離れるキャリアの経路切り替えは、第1の搬送システム112が図1Aで描かれている搬送位置(I)に設けられている間に、第1の搬送経路に沿って搬送方向Tにキャリアを搬送することを含み得る。キャリアは停止し得る。そして、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間により大きな距離を有する、図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)に、第1の搬送システム112が移動され得る。その後、キャリアは、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ移動され得る。
第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへキャリアを移動させることは、幾つかの理由で、経路切り替え位置においてより容易であり得る。例えば、上側トラックセクションと下側トラックセクションからキャリアに作用し得る永久磁石の磁力の効果は、互いから離れるように上側トラックセクションと下側トラックセクションを移動させることによって低減され得る。更に、経路切り替え位置(II)では、上側及び/又は下側トラックセクションに連結された側部ガイドレールが、キャリアと干渉し得ない。更に、経路切り替え位置では、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間に、より大きなスペースが設けられているので、経路切り替えアセンブリによるキャリアの側方移動が容易になり、よりコンパクトな経路切り替えアセンブリが設けられ得る。経路の切り替え中に、キャリアとトラックとの間の接触が避けられ得る。
ある実施形態では、図1Aで描かれている搬送位置(I)と図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)との間の切り替えが、アクチュエータを使用して下側トラックセクション121を下向きの方向へ移動させることを含み得る。例えば、下側トラックセクション121は、20mm以上、特に、40mm以上、更に特に、80mm以上の距離だけ、下向きに移動され得る。下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の垂直スペースは、経路切り替え動作を容易にするために増加され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、経路切り替えアセンブリ150は、キャリア保持部分152によって保持されたキャリア10を経路切り替え方向Sに移動するために、経路切り替え方向Sに可動なキャリア保持部分152を含む。例えば、キャリア10は、キャリア保持部分152上に機械的に支持され得る。図1Bで描かれている実施形態では、キャリア10が、キャリア保持部分152によって下方から支持されている。すなわち、キャリア10は、キャリア保持部分152の上端上に配置され得る。他の実施形態では、キャリア保持部分が、側方から又は上方からキャリアを保持し得る。例えば、キャリア保持部分152は、キャリア保持部分152にキャリアをチャッキングするための磁気チャックを含み得る。
第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2と処理位置T3のうちの少なくとも一方へ、キャリアを移動するために、キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sへ移動させるために、(本明細書で「交差駆動」とも称される)駆動デバイスが設けられ得る。(図面では描かれていない)駆動デバイスは、真空チャンバ101の外側に配置され得る。そして、キャリア保持部分152は、真空チャンバ101の壁を通って延在し得る。代替的に、駆動デバイスが、真空チャンバ101の内側に配置され得る。
駆動デバイスは、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2へ、10cm以上、特に、20cm以上の距離だけ、キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sへ移動させるように構成され得る。例えば、第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2との間の距離は、25cm以上且つ100cm以下であり得る。
図1Bで描かれている実施形態のキャリア保持部分152は、キャリアをキャリア支持面に位置付けるためのキャリア支持面を含む。例えば、キャリア10は、下側トラックセクション121によって下向きの方向に移動され、キャリア保持部分152の支持面上に位置付けられ得る。その後、第1の搬送経路T1から離れるようにキャリアを移動するために、経路切り替えアセンブリ150が、キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sに移動させ得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を搬送するために、第2の搬送システム114が設けられ得る。第2の搬送システム114は、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の磁気浮揚システムであり得る。第2の搬送経路T2は、第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされ得る。経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2と処理位置T3のうちの少なくとも一方へ、経路切り替え方向Sに可動であり得る。
特に、第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2及び/又は第1と第2の搬送経路の両方から水平方向にオフセットされた処理位置T3へ、キャリア10を移動するために、経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152が、経路切り替え方向Sに可動であり得る。
第1の搬送システム112と同様に、第2の搬送システム114は、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124を含み得る。キャリアは、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間で、第2の搬送経路T2に沿って搬送され得る。
ある実施形態では、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離を増加させ且つ/又は低減させるためのアクチュエータが設けられ得る。ある実施形態では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離、及び、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離、の両方を増加させ且つ/又は低減させるために、1つの単一のアクチュエータ(例えば、アクチュエータ125)が設けられ得る。ある実施形態では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離を増加させ且つ/又は低減させるために、第1のアクチュエータが設けられ、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離を増加させ且つ/又は低減させるために、第2のアクチュエータが設けられ得る。
特に、ある実施形態では、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123が、垂直方向Vに、特に、経路切り替え位置(II)まで下向きの方向に、搬送位置(I)まで上向きの方向に可動であり得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121が、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123から独立して、垂直方向Vに可動である。図1Aは、第1及び第2の搬送経路に沿ったキャリアの搬送が可能な搬送位置(I)に対応した上側位置にある下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123を示している。図1Bは、搬送経路の間での経路切り替えが可能な搬送位置(II)に対応した下側位置にある下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123を示している。
図1Aで概略的に描かれているように、搬送位置(I)では、第2の磁気浮揚システムの上側ガイド141及び/又は下側ガイド142が、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2に向けてキャリアの経路切り替えが行われることを妨げ得る。図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)へ切り替えが行われた後で、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間の距離が増加したおかげで、キャリアが、上側ガイド141と下側ガイド142を通過して経路切り替え方向Sに移動され得る。
図2は、本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置を含むシステム200の概略上面図を示している。装置は、図1A及び図1Bで描かれている装置100に対応し得る。したがって、上述の説明が参照され、ここで上述の説明は繰り返されない。
本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステム200が、真空チャンバ101、本明細書で説明される実施形態の何れかによる装置100、及び真空チャンバ101内に配置される1以上の処理ツール105を含む。1以上の処理ツールは、堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択され得る。
第1の搬送経路T1と、第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路T2とが、真空チャンバ101を通って延在する。任意選択的に、第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2から水平方向にオフセットされた、基板が処理され得る処理位置T3が設けられる。ある実施形態では、キャリア10の処理位置T3と処理ツール105との間に、マスク12が設けられる。マスク12は、例えば、端部除外マスク又はファインメタルマスクであり得る。例えば、マスク12は、基板の一部分が被覆されることを妨げ、且つ/又は、マスクは、基板上に堆積されるべき材料パターンに対応した開口パターンを有し得る。
装置100は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第1の搬送システム112、第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第2の搬送システム114、及び、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、経路切り替え方向Sにキャリア10を移動するように構成された経路切り替えアセンブリ150を含む。経路切り替えアセンブリ150は、経路切り替え方向Sに可動である、キャリア10を保持及び/又は支持するように構成されたキャリア保持部分152を含み得る。
第1の搬送システム112は、(図2で破線として概略的に示されている)下側トラックセクション121、及び垂直方向に下側トラックセクション121を移動させるように構成されたアクチュエータを含み得る。搬送方向Tにおける下側トラックセクション121の長さは、搬送方向Tにおけるキャリア10の長さ以上であり得る。下側トラックセクション121は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている第1の搬送経路のセクションに沿って設けられ得る。したがって、経路切り替えアセンブリが、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ、キャリア10を移動することを可能にするために、下側トラックセクション121が、下向きの方向へ移動され得る。
ある実施形態では、第2の搬送システム114は、(図2で破線として概略的に示されている)第2の下側トラックセクション123、及び垂直方向に第2の下側トラックセクション123を移動させるように構成されたアクチュエータを含み得る。搬送方向Tにおける第2の下側トラックセクション123の長さは、搬送方向Tにおけるキャリア10の長さ以上であり得る。第2の下側トラックセクション123は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている第2の搬送経路のセクションに沿って延在し得る。したがって、経路切り替えアセンブリが、第2の搬送経路T2上に又は第2の搬送経路T2を横断して経路切り替え方向Sへ、キャリア10を移動することを可能にするために、第2の下側トラックセクション123が、下向きの方向へ移動され得る。
図3A〜図3Hは、本明細書で説明される実施形態による装置300を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階を示している。装置300は、図1A及び図1Bで描かれている装置100に類似し得る。したがって、上述の説明が参照され、ここで上述の説明は繰り返されない。
装置300は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第1の搬送システム112、及び第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第2の搬送システム114を含む。
更に、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリア10を移動するための経路切り替えアセンブリ150が設けられている。処理位置T3は、図3Eのみで描かれており、任意選択的なものである。言い換えると、第1の搬送経路T1から処理位置T3へ、その後、第2の搬送経路T2へ、キャリアを移動する代わりに、第1の搬送経路から直接的に第2の搬送経路へ経路切り替え方向に、キャリアを移動することが可能なようである。代替的に、第2の搬送経路T2へキャリアを移動する代わりに、キャリアは、図3Eで描かれている処理位置T3から、第1の搬送経路T1へ戻るように移動され得る。
経路切り替えアセンブリ150は、キャリアを保持及び/又は支持するように構成されたキャリア保持部分152を含み得る。キャリア保持部分152は、キャリアと共に経路切り替え方向Sに可動であり得る。経路切り替えアセンブリは、経路切り替え方向Sにキャリアを移動させるように構成されている。
第1の搬送システム112は、垂直方向Vに可動であり得る下側トラックセクション121を含み、且つ/又は、第2の搬送システム114は、垂直方向Vに可動であり得る第2の下側トラックセクション123を含み得る。下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123は、互いに対して隣りに且つ平行に配置され得る。それによって、キャリアは、特に、キャリア10の配向を変更することなしに、下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123との間で経路切り替え方向Sに移動され得る。言い換えると、経路切り替え中に、キャリアは、搬送方向Tに沿って整列した本質的に垂直配向を維持し得る。
図3Aでは、第1の搬送システム112によって、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tにキャリアが搬送される。搬送は、非接触方式の搬送であり得る。言い換えると、キャリア10は、磁力、例えば、下方から作用する反発する磁力及び/又は上方から作用する引き付ける磁力によって、下側トラックセクション121の上方へ距離(例えば、約2mmの距離)をおいて保持され得る。図3Aでは、第1の搬送経路T1に沿って非接触方式で搬送するように構成された搬送位置(I)が示されている。第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間に、第1の距離が設けられている。
キャリア10は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている、図3Aで描かれている第1の搬送経路T1に沿った位置へ搬送される。
他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、経路切り替えアセンブリ150が、キャリア10の上側部分を保持及び/又は安定化するように構成された、上側保持デバイス154を備える。上側保持デバイス154は、経路切り替え方向Sに可動であり得る。上側保持デバイス154は、任意選択的に、垂直方向Vにも可動であり得る。上側保持デバイス154は、磁気浮揚がスイッチオフされたときに、キャリアが傾くように動くことを妨げるように構成され得る。
ある実施形態では、上側保持デバイス154が、キャリア10の上側端部分と接触するように構成され、且つ/又はキャリア10の上側端部分と接触するように垂直方向に可動であり得る。例えば、上側保持デバイス154は、上方からキャリアと接触しキャリアを掴むように構成された、フィンガ(指部)又は他の保持デバイスを含み得る。特に、上側保持デバイス154は、第1の搬送システム112によって提供される磁気浮揚がスイッチオフされたときに、キャリアを保持及び/又は安定化するように構成された、バネが取り付けられたフィンガを含み得る。例えば、経路切り替え方向Sにおける側方安定化が、上側保持デバイス154によって提供され得る。図3Bで概略的に示されているように、上側保持デバイス154は、経路切り替え方向におけるキャリアの側方安定化を提供し、傾斜動作を妨げる。
ある実施形態では、第1の搬送システム112の磁気浮揚力が、低減又はスイッチオフされ得る。それによって、キャリア10は、下側トラックセクション121と機械的に接触するようになり、下側トラックセクション121上に支持される。例えば、キャリアは、第1の磁気浮揚システムの磁気浮揚力を徐々に低減させることによって、下側トラックセクション121上に滑らかに配置され得る。
下側トラックセクション121上にキャリアを位置付けるために、第1の搬送システム112によって提供される磁気浮揚力を低減させることが、図4A及び図4Bでより詳細に描かれている。図4Aでは、第1の搬送システム112によって、キャリアが、下側トラックセクション121の上方へ距離をおいて非接触方式で保持されている。例えば、上側トラックセクション122に配置された動的な磁気ユニット301が、下側トラックセクション121の上方へ距離をおいて、非接触方式でキャリア10を保持し得る。図4Bでは、キャリアの上側部分が、上側保持デバイス154によって安定化されている。そして、下側トラックセクション121の基板支持面上にキャリアを配置するために、磁気浮揚力が低減又はスイッチオフされている。その後、下側トラックセクション121は、下げられ得る。
独立請求項の主題を成し得る、本開示の更なる一態様によれば、経路切り替えアセンブリのキャリア保持部分152上にキャリアを配置するために、下側トラックセクション121上に支持されたキャリア10を有する下側トラックセクション121を下げるように、アクチュエータ125が構成されている。
図3Bに戻って参照すると、アクチュエータは、上側トラックセクション122から離れるように下向きの方向へ、下側トラックセクション121を移動させるように構成され得る。それによって、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離が増加される。下側トラックセクション121上に支持されたキャリア10は、キャリアがキャリア保持部分152上に配置されるまで、キャリア保持部分152に向けて下げられる。例えば、下側トラックセクション121は、第1の高さL1から下へキャリア保持部分152の高さまで、20mm以上、特に、40mm以上の距離だけ下げられ得る。
図3B及び図3Cで概略的に描かれているように、下側トラックセクション121と経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152とは、下方からキャリア10を支持するように構成され得る。言い換えると、キャリア10の底面は、先ず、下側トラックセクション121上に配置され(図3B)、その後、キャリア保持部分152上に配置され得る(図3C)。
図3Bで更に描かれているように、下側トラックセクション121上に支持されたキャリアを有する下側トラックセクション121は、キャリア10がキャリア保持部分152上に位置付けられるまで、上側トラックセクション122から離れるように下向きの方向へ移動され得る。図3Cで概略的に描かれているように、下側トラックセクションは、下側トラックセクション121が第2の高さL2に位置付けられるまで、例えば、キャリア保持部分152の高さの下方へ、下向きの動きを継続し得る。第1の高さL1と第2の高さL2との間の距離は、40mm以上、特に、80mm以上であり得る。したがって、第1の距離(すなわち、搬送位置(I)にある下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離)と、第2の距離(すなわち、経路切り替え位置(II)にある下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離)と、の間の差は、40mm以上、特に、80mm以上であり得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、第1の搬送システム112は、特に、キャリアに作用する磁力を介して、搬送位置(I)にある下側トラックセクション121の上方でキャリアを非接触方式で保持するように構成された磁気浮揚システムである。更に、下側トラックセクション121は、下方からキャリアを機械的に支持するためのキャリア支持体を含み得る。特に、非接触方式の搬送中に、キャリアは、下側トラックセクションの上方に非接触方式で浮かび、経路切り替え中に、キャリアは、下側トラックセクションと接触し、下側トラックセクション上に支持され得る。
下側トラック121上に支持されたキャリア10の下向きの動きのおかげで、キャリア10と上側トラックセクション122との間の距離は増加し得る。キャリア保持部分152によって支持されたキャリア10に対する下側トラックセクション121の下向きの動きのおかげで、キャリアと下側トラックセクション121との間の距離は増加し得る。したがって、経路切り替え中のキャリア10の上方及びキャリアの下方の自由スペースが増加され得るので、経路切り替え方向Sにおけるキャリアの移動動作が容易にされ得る。
図3D及び図3Eで概略的に描かれているように、キャリア保持部分152上に支持されたキャリア10を有するキャリア保持部分152は、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2(図3D)及び/又は処理位置(図3E)へ経路切り替え方向に移動され得る。処理位置では、基板が、処理ツール105によって処理され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、キャリア10は、第2の搬送経路T2に移動される。ある実施形態では、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の搬送システム114が、垂直方向に可動な第2の下側トラックセクション123を含み得る。
図3Fで概略的に描かれているように、第2の下側トラックセクション123は、キャリアが、第2の下側トラックセクション123と接触し、第2の下側トラックセクション123によってキャリア保持部分153から持ち上げられるまで、経路切り替え位置から上向きの方向へ移動され得る。例えば、第2の下側トラックセクション123は、キャリア保持部分152の高さの下方の第2の高さL2から、キャリア保持部分152の高さの上方の第1の高さL1まで、上向きの方向へ移動され得る。
第2の下側トラックセクション123を上向きの方向へ移動させることによって、図3Gによって概略的に描かれているように、搬送位置(I)に至るまで、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離が低減される。搬送位置(I)が、図3Hにおいて描かれている。
図3Hで描かれている搬送位置(I)では、第2の搬送システム114の磁気浮揚がスイッチオンされ、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間で、キャリアが非接触方式で保持され得る。その後、キャリアは、第2の搬送経路T2に沿って、例えば、搬送方向Tに非接触方式で搬送され得る。
経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152は、第1の搬送経路T1へ向けて戻るように経路切り替え方向Sに移動され、その後、第2のキャリアで経路切り替えが実行され得る。
図5A〜図5Dは、本明細書で説明される実施形態による装置400を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階を示している。装置400は、図3A〜図3Hで描かれている装置300に類似し得る。したがって、上述の説明が参照され、ここで上述の説明は繰り返されない。
図5Aの装置400は、キャリア10の本質的に一定な配向を維持している間に、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリア10を移動するように構成された経路切り替えアセンブリ150を含む。
経路切り替えアセンブリ150は、経路切り替え方向Sに可動なキャリア保持部分152、及び経路切り替え方向Sに可動な上側保持デバイス154を含み得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、上側保持デバイス154が、特に、磁気浮揚システムの磁気浮揚力が低減され又はスイッチオフされたときに、キャリア10の上側部分を保持及び/又は安定化するように構成されている。「キャリアの上側部分」は、上側50%を含む垂直配向のキャリアの上側部分として、特に、垂直配向のキャリアの上側20%として理解され得る。特に、上側保持デバイスは、キャリアの上側端を安定化し得る。
上側保持デバイス154は、例えば、キャリアの両側に、反対側に向けられた安定化のための力を加えることによって、経路切り替え方向Sにおいてキャリアを安定化し得る。
上側保持デバイス154は、経路切り替え方向Sにおけるキャリアの上側部分に反発する磁力を加えるための少なくとも1つの磁石ユニットを含み得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、第1のサイドからキャリア10の上側部分に反発する磁力を加えるための第1の磁石ユニット302と第1のサイドとは反対側の第2のサイドからキャリア10の上側部分に反発する磁力を加えるための第2の磁石ユニット304を、上側保持デバイス154が含む。
それぞれ、第1の磁石ユニット302及び第2の磁石ユニット304と磁気的に相互作用するためなどに、キャリア10の上側部分に、磁気カウンターユニット(対応する磁気ユニット)が固定され得る。特に、上側保持デバイス154の第1の磁石ユニット302は、キャリアの第1のサイドに固定された第1の磁気カウンターユニットに反発する磁力を加え得る。且つ/又は、上側保持デバイス154の第2の磁石ユニット304は、第1のサイドとは反対側のキャリアの第2のサイドに固定された第2の磁気カウンターユニットに反発する磁力を加え得る。キャリアは、第1の磁石ユニット302と第2の磁石ユニット304との間の中央エリア内で非接触方式で安定化され得る。
上側保持デバイス154は、例えば、トラックの間でキャリアを移動するために、キャリア保持部分152と共に且つキャリア保持部分152と同調して、経路切り替え方向Sに可動であり得る。
ある実施形態では、上側保持デバイス154が、第1のアーム311と第2のアーム312を含み得る。第1のアーム311は、第2のアーム312から独立して、経路切り替え方向Sに可動であり得る。例えば、第1の磁石ユニット302などの第1のサイドの安定化ユニットが、第1のアーム311に固定され得る。そして、第2の磁石ユニット304などの第2のサイドの安定化ユニットが、第2のアーム312に固定され得る。キャリアの磁気浮揚をスイッチオフする前に、第1のアームと第2のアームとの間でキャリアを安定化させるために、第1のアーム311が、第1のサイドからキャリアに向けて移動され、第2のアーム312が、第2のサイドからキャリアに向けて移動され得る。
特に、上側保持デバイス154は、経路切り替え方向Sに可動であり得る。それによって、キャリアの上側部分は、キャリアの経路切り替え中に非接触方式で安定化され得る。
ある実施形態では、上側保持デバイス154が、経路切り替え方向Sに可動であるが、垂直方向Vに可動ではない。他の実施形態では、上側保持デバイス154が、経路切り替え方向Sと垂直方向Vに可動である。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、上側保持デバイス154は、上側保持デバイス154に対するキャリアの垂直方向の動きの間に、キャリアの側方安定化を提供するように構成され得る。例えば、上側保持デバイス154は、上側保持デバイス154に対する第1の垂直方向位置と上側保持デバイス154に対する第2の垂直方向位置に配置されたキャリアの側方安定化を提供し得る。第1の垂直方向位置と第2の垂直方向位置は、例えば、30mm以上、特に、50mm以上の距離だけ互いから垂直方向にオフセットされ得る。特に、上側保持デバイスは、上側保持デバイスを垂直方向に動かすことなしに、第1の垂直高さと第2の垂直高さに設けられたキャリアのための側方安定化を提供し得る。
ある実施形態では、上側保持デバイス154の少なくとも1つの磁石ユニット及び/又はキャリア10の少なくとも1つの磁気カウンターユニットが、30mm以上、特に、40mm以上、更に特に、50mm以上の垂直方向の寸法を有し得る。したがって、磁石カウンターユニットが、磁石ユニットに対して、例えば、30mm以上の距離だけ垂直方向にシフトされたときに、少なくとも1つの磁石ユニットは、少なくとも1つの磁気カウンターユニットと磁気的に相互作用し得る。
図5Aでは、キャリア10が、第1の垂直高さにおいて第1の搬送経路T1に配置されている。第1の磁気浮揚システムとして構成された第1の搬送システム112が、垂直方向に且つトラック切り替え方向にキャリアを安定化させる。
図5Bでは、上側保持デバイス154が、2つの逆側から経路切り替え方向Sへキャリアに向けて移動される。上側保持デバイス154の第1の磁石ユニット302と第2の磁石ユニット304との間で、キャリアが非接触方式で安定化され得る。
その後、第1の搬送システム112の磁気浮揚は、スイッチオフされ得る。
図5Cでは、キャリア10が、上側保持デバイスに対して下向きの方向に第2の垂直高さへ、例えば、20mm、40mm、又はそれ以上の距離だけ移動され得る。例えば、下側トラックセクション121上に支持されたキャリアを有する下側トラックセクション121は、下向きの方向へ移動され得る。上側保持デバイスに対するキャリアの垂直方向の動きの間に、キャリアが安定化されるように、上側保持デバイス154が構成されている。例えば、第1の磁石ユニット302と第2の磁石ユニット304が、30mm以上、特に、40mm以上の距離を越えて、垂直方向Vに延在し得る。
その後、キャリア10は、例えば、上側保持デバイス154と共に且つ上側保持デバイス154と同調して経路切り替え方向に、キャリア保持部分152を移動させることによって、経路切り替え方向Sに移動され得る。
例えば、第2の搬送経路T2に向かう経路切り替え及び第2の磁気浮揚システムの起動の後で、キャリアが第1又は第2の搬送システムによって保持され且つ安定化されたときに、上側保持デバイス154は、キャリアから離れるように移動され得る。
本明細書で説明される更なる一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。
図6は、本発明で説明される実施形態による第1の方法を示しているフロー図である。
ボックス610では、キャリア10が、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに搬送される。搬送中に、キャリア10は、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間のキャリア搬送スペース内に配置されている。キャリアは、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間のキャリア搬送スペース内で、例えば、磁気浮揚システムによって非接触方式で搬送され得る。
ボックス620では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離が増加される。例えば、下側トラックセクションが、上側トラックセクションから離れるように、例えば、垂直方向において、下向きに移動される。代替的に又は付加的に、上側トラックセクションが、下側トラックセクションから離れるように、例えば、垂直方向において、上向きに移動される。トラックセクションを下げるために、アクチュエータが設けられ得る。
ボックス630では、キャリアが、第1の搬送経路T1から離れるように搬送方向Tを横切る経路切り替え方向Sへ、特に、第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3まで移動される。特に、キャリアは、経路切り替えアセンブリのキャリア保持部分上に且つ/又は経路切り替えアセンブリのキャリア保持部分によって機械的に支持されている間に、経路切り替え方向Sに移動され得る。キャリア保持部分上に支持されたキャリアを有するキャリア保持部分は、経路切り替え方向に可動であり得る。
キャリアが、経路切り替え方向Sに移動されているときに、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124の間の距離は、大きな距離に設定され得る。これは、キャリアが、第2の搬送経路T2に入ることを可能にし得る。
キャリアが、第2の搬送経路T2に位置付けられているときに、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離は低減され、第2の磁気浮揚システムを介して第2の搬送経路に沿ってキャリアを搬送することを可能にし得る。
1以上の更なる搬送段階が、ボックス610と620の間、及び/又は、ボックス620と630との間に設けられ得る。例えば、図3A〜図3Hを参照しながら説明された搬送方法に対して参照が行われる。上述の説明は、ここでは繰り返さない。
図7は、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための第2の方法を示しているフロー図である。
ボックス710では、特に、第1の磁気浮揚システムによって、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに、キャリア10が非接触方式で搬送される。
その後、キャリアは、第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路T2へ移動される。
第2の搬送経路にキャリアを移動させることが、ボックス720で、第1の搬送経路T1上にキャリアを下げることを含み、ボックス730で、第2の搬送経路T2まで経路切り替え方向Sにキャリアを移動させることを含み、ボックス740で、第2の搬送経路T2上でキャリアを持ち上げることを含む。
ボックス720では、特に、第1の搬送システムによって提供される磁気浮揚力を低減させ又はスイッチオフすることによって、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121上にキャリアが配置され得る。
下側トラックセクション121上に支持されたキャリアを有する下側トラックセクション121は、下向きの方向へ移動され得る。特に、第1の搬送システムの上側トラックセクション122から離れるように、下側トラックセクション121を垂直方向に移動させるための、アクチュエータが設けられ得る。したがって、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離は、アクチュエータを介して増加され得る。
ボックス720では、キャリアが、経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152上に下げられ得る。経路切り替えアセンブリ150は、キャリア保持部分152上に支持されたキャリアを、経路切り替え方向Sに移動させる。キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sに移動させるための駆動デバイス、特に、交差駆動が設けられ得る。
ボックス740では、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123が、上向きの方向へ移動され得る。第2の下側トラックセクション123は、キャリアが、キャリア保持部分152から持ち上げられ、キャリア保持部分152の上方の所定の高さに配置されるまで、上向きの方向へ移動され得る。特に、第2の下側トラックセクション123は、第2の搬送システムの第2の上側トラックセクションに向けて移動され得る。第2の下側トラックセクションと第2の上側トラックセクションとの間の距離は、したがって、低減され得る。
その後、キャリアは、第2の搬送経路T2に沿って、非接触方式で搬送され得る。
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。

Claims (15)

  1. 真空チャンバ(101)内でキャリア(10)を搬送するための装置(100)であって、
    第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)に設けられ、下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)を備えた、第1の搬送システム(112)であって、前記第1の搬送経路に沿って前記搬送方向に前記キャリアを非接触方式で搬送するように構成された、第1の搬送システム(112)、
    前記第1の搬送経路(T1)から離れるように経路切り替え方向(S)へ前記キャリアを移動させるための経路切り替えアセンブリ(150)、及び
    前記下側トラックセクション(121)と前記上側トラックセクション(122)との間の距離を変更するためのアクチュエータ(125)を備え
    前記非接触方式の搬送の間、前記キャリア(10)と前記上側トラックセクション(122)との間、及び、前記キャリア(10)と前記下側トラックセクション(121)との間に、間隙が設けられる、装置。
  2. 前記経路切り替えアセンブリ(150)が、キャリア保持部分(152)であって、前記キャリア保持部分(152)によって保持された前記キャリア(10)を前記経路切り替え方向(S)に移動するために前記経路切り替え方向(S)に可動である、キャリア保持部分(152)を備える、請求項1に記載の装置。
  3. 前記アクチュエータ(125)が、前記キャリア保持部分(152)上に前記キャリアを配置するために前記下側トラックセクション(121)上に支持された前記キャリア(10)を有する前記下側トラックセクション(121)を下げること、前記上側トラックセクション(122)から離れるように下向きの方向へ前記下側トラックセクション(121)を移動させること、及び前記下側トラックセクション(121)から離れるように上向きの方向へ前記上側トラックセクション(122)を移動させること、から成る群から選択された少なくとも1つを行うように構成されている、請求項2に記載の装置。
  4. 前記第1の搬送経路(T1)から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路(T2)に沿って設けられた第2の搬送システム(114)を更に備え、前記経路切り替えアセンブリ(150)のキャリア保持部分(152)が、前記第1の搬送経路(T1)から前記第2の搬送経路(T2)と前記第1及び第2の搬送経路から水平方向にオフセットされた処理位置(T3)のうちの少なくとも一方へ、前記経路切り替え方向(S)に可動である、請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。
  5. 前記第2の搬送システム(114)が、垂直方向(V)に可動な第2の下側トラックセクション(123)を備える、請求項4に記載の装置。
  6. 前記第1の搬送システム(112)が、前記下側トラックセクション(121)の上方へ距離をおいて前記キャリアを非接触方式で保持するように構成された第1の磁気浮揚システムであり、前記下側トラックセクション(121)が、キャリア支持体であって、前記キャリア支持体上に前記キャリアを機械的に支持するための、キャリア支持体を更に備える、請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。
  7. 前記経路切り替えアセンブリ(150)が、前記キャリア(10)の上側部分を保持すること及び安定化することから成る群のうちの少なくとも一方を行うように構成された上側保持デバイス(154)であって、少なくとも前記経路切り替え方向(S)に可動である、上側保持デバイス(154)を備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の装置。
  8. 前記上側保持デバイス(154)が、第1のサイドから前記キャリア(10)の前記上側部分に反発する磁力を加えるための第1の磁石ユニット(302)、及び前記第1のサイドとは反対側の第2のサイドから前記キャリア(10)の前記上側部分に反発する磁力を加えるための第2の磁石ユニット(304)を備える、請求項7に記載の装置。
  9. 前記下側トラックセクション(121)と前記経路切り替えアセンブリ(150)のキャリア保持部分(152)が、下方から前記キャリア(10)を支持するように構成されている、請求項から8のいずれか一項に記載の装置。
  10. 基板を真空処理するためのシステムであって、
    真空チャンバ(101)、
    請求項1から9のいずれか一項に記載の装置(100)、並びに
    堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの組み合わせから成る群から選択された、前記真空チャンバ(101)内に配置された1以上の処理ツール(105)を備える、システム。
  11. 真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法であって、
    第1の搬送システム(112)の下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)との間で第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)にキャリア(10)を非接触方式で搬送すること、
    前記下側トラックセクション(121)と前記上側トラックセクション(122)との間の距離を増加させること、及び
    前記第1の搬送経路(T1)から離れるように前記搬送方向(T)を横切る経路切り替え方向(S)へ、前記キャリアを移動させることを含み、
    前記非接触方式の搬送の間、前記キャリア(10)と前記上側トラックセクション(122)との間、及び、前記キャリア(10)と前記下側トラックセクション(121)との間に、間隙が設けられる、方法。
  12. 真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法であって、
    第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)にキャリア(10)を非接触方式で搬送すること、並びに
    前記キャリアを下げること、経路切り替え方向(S)に前記キャリアを移動させること、及び前記キャリアを持ち上げることを含む、前記第1の搬送経路(T1)から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路(T2)へ前記キャリアを移動させることを含み、
    前記非接触方式の搬送の間、前記キャリア(10)と上側トラックセクション(122)との間、及び、前記キャリア(10)と下側トラックセクション(121)との間に、間隙が設けられる、方法。
  13. 前記キャリア(10)を下げることが、
    前記第1の搬送経路(T1)に沿って設けられた第1の搬送システム(112)の下側トラックセクション(121)上に前記キャリアを配置すること、及び
    前記下側トラックセクション(121)を下向きの方向へ移動させることを含む、請求項12に記載の方法。
  14. 前記キャリアが、経路切り替えアセンブリ(150)のキャリア保持部分(152)上に下げられ、前記経路切り替えアセンブリ(150)が、前記キャリア保持部分(152)上に支持された前記キャリアを前記経路切り替え方向(S)に移動させる、請求項12又は13に記載の方法。
  15. 前記キャリアを持ち上げることが、
    前記キャリアが、前記キャリア保持部分(152)から持ち上げられ、前記キャリア保持部分(152)の上方の所定の高さに配置されるまで、前記第2の搬送経路(T2)に沿って設けられた第2の搬送システム(114)の第2の下側トラックセクション(123)を上向きの方向へ移動させることを含む、請求項14に記載の方法。
JP2018538584A 2017-08-25 2017-08-25 キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法 Active JP6719567B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2017/071447 WO2019037871A1 (en) 2017-08-25 2017-08-25 APPARATUS FOR TRANSPORTING A CARRIER, SYSTEM FOR VACUUM PROCESSING OF A SUBSTRATE, AND METHOD FOR TRANSPORTING A SUBSTRATE CARRIER IN A VACUUM CHAMBER

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019531590A JP2019531590A (ja) 2019-10-31
JP6719567B2 true JP6719567B2 (ja) 2020-07-08

Family

ID=59858681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018538584A Active JP6719567B2 (ja) 2017-08-25 2017-08-25 キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6719567B2 (ja)
KR (1) KR102107369B1 (ja)
CN (1) CN109715849B (ja)
TW (1) TWI678756B (ja)
WO (1) WO2019037871A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6766189B2 (ja) * 2017-08-25 2020-10-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated キャリアを上げ又は下げるためのアセンブリ、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、及びキャリアを上げる又は下げるための方法
WO2020200443A1 (en) * 2019-04-03 2020-10-08 Applied Materials, Inc. Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of transporting a carrier in a vacuum chamber
CN218089795U (zh) * 2022-06-23 2022-12-20 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 一种真空腔体的变距结构

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4711770B2 (ja) * 2005-08-01 2011-06-29 株式会社アルバック 搬送装置、真空処理装置および搬送方法
EP1973154B1 (de) * 2007-03-13 2012-04-25 Applied Materials, Inc. Vorrichtung zum Bewegen eines Carriers in einer Vakuumkammer
JP5059583B2 (ja) * 2007-12-26 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 真空装置、真空処理システムおよび真空室の圧力制御方法
US20090324368A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Applied Materials, Inc. Processing system and method of operating a processing system
KR101243743B1 (ko) * 2010-02-18 2013-03-13 주식회사 아바코 기판 이송 장치, 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
US10062600B2 (en) * 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치
US9899635B2 (en) * 2014-02-04 2018-02-20 Applied Materials, Inc. System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier and method using the same
WO2017125123A1 (en) * 2016-01-18 2017-07-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber

Also Published As

Publication number Publication date
TWI678756B (zh) 2019-12-01
CN109715849A (zh) 2019-05-03
TW201913860A (zh) 2019-04-01
KR20190087984A (ko) 2019-07-25
JP2019531590A (ja) 2019-10-31
CN109715849B (zh) 2020-12-22
KR102107369B1 (ko) 2020-05-07
WO2019037871A1 (en) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102161185B1 (ko) 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 운송을 위한 방법
JP6719567B2 (ja) キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法
KR20170106464A (ko) 반도체 프로세스 장비
KR102107973B1 (ko) 진공 챔버 내의 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 마스크 캐리어에 대해 기판 캐리어를 정렬하는 방법
WO2020200443A1 (en) Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of transporting a carrier in a vacuum chamber
WO2020001751A1 (en) Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and method of switching a transport path of a carrier
KR102248738B1 (ko) 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 조립체, 진공 챔버에서 캐리어를 운송하기 위한 장치, 및 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 방법
CN109563609B (zh) 用于在真空腔室中处理基板的设备与系统和在真空腔室中运输载体的方法
KR20220002515A (ko) 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템의 베이스 및 캐리어, 및 캐리어를 부상시키는 방법
KR20190087985A (ko) 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법
CN110024100A (zh) 对准载体的方法、用于对准载体的设备和真空系统
JP7222073B2 (ja) 第1のキャリア及び第2のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、及びそれらの方法
CN218069804U (zh) 用于运输载体的磁悬浮系统、其基部结构以及真空沉积系统
KR102430391B1 (ko) 캐리어를 이송하기 위한 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템을 위한 캐리어, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어를 이송하는 방법
KR102545664B1 (ko) 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어의 운송 경로를 스위칭하는 방법
TW202004963A (zh) 遮罩載體裝置
KR20240105486A (ko) 캐리어 운송 시스템, 진공 증착 시스템, 및 캐리어 운송 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180928

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191112

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200410

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200519

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200616

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6719567

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250