JP7222073B2 - 第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、及びそれらの方法 - Google Patents

第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、及びそれらの方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7222073B2
JP7222073B2 JP2021509994A JP2021509994A JP7222073B2 JP 7222073 B2 JP7222073 B2 JP 7222073B2 JP 2021509994 A JP2021509994 A JP 2021509994A JP 2021509994 A JP2021509994 A JP 2021509994A JP 7222073 B2 JP7222073 B2 JP 7222073B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
transport
track section
magnetic bearings
transport path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021509994A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021534591A (ja
Inventor
オリバー ハイミル，
クリスティアン ヴォルフガング エーマン，
ラルフ リンデンベルク，
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2021534591A publication Critical patent/JP2021534591A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7222073B2 publication Critical patent/JP7222073B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

［０００１］本開示の実施形態は、キャリア、特に大面積基板の処理中に使用されるキャリアを搬送するための装置及び方法に関する。より具体的には、本開示の実施形態は、垂直基板処理（例えば、ディスプレイ生産のための大面積基板上への材料堆積）のための処理システムに採用可能なキャリアの非接触搬送のための装置及び方法に関する。特に、本開示の実施形態は、例えば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造のための、垂直基板処理システム内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置に関する。
［０００２］基板上の層堆積のための技術は、例えば、スパッタ堆積、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、及び熱蒸発を含む。コーティングされた基板は、いくつかの用途及びいくつかの技術分野で使用されうる。例えば、コーティングされた基板は、ディスプレイデバイスの分野で使用されうる。ディスプレイデバイスは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、他のハンドヘルドデバイスなどの製造に使用することができる。典型的には、ディスプレイは、異なる材料の層のスタックで基板をコーティングすることによって製造される。
［０００３］例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用されうる。ＯＬＥＤは、例えば情報を表示するために、テレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、他のハンドヘルドデバイスなどの製造に使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、基板上に堆積される２つの電極間に位置する有機材料の１つ又は複数の層を含みうる。
［０００４］基板上へのコーティング材料の堆積中に、基板は、基板キャリアによって保持され、マスクは、基板の前のマスクキャリアによって保持されうる。マスクの開口パターンに対応する材料パターン（例えば、複数のピクセル）は、例えば、材料の蒸発によって、基板上に堆積させることができる。
［０００５］ＯＬＥＤデバイスの機能性は、典型的には、コーティングパターンの精度及び有機材料の厚さに依存し、これらは所定の範囲内とすべきである。高解像度ＯＬＥＤデバイスを得るためには、蒸発材料の堆積に関する技術的課題を習得する必要がある。特に、基板を運ぶ基板キャリア及び／又はマスクを運ぶマスクキャリアを、真空システムを通して正確かつ円滑に搬送することは困難である。更に、真空条件下でのマスクキャリアに対する基板キャリアの正確なハンドリングは、例えば高解像度ＯＬＥＤデバイスを製造するために、高品質の堆積結果を達成するために重要である。
［０００６］したがって、最先端の少なくともいくつかの問題を克服する、改良された真空処理システムを提供するだけでなく、キャリアを搬送するための改良された装置及び方法が引き続き求められている。
［０００７］上記に鑑み、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、真空チャンバにおける第１のキャリア及び第２のキャリア搬送の方法、及び独立請求項による真空チャンバにおける第１のキャリアと第２のキャリアとの間の距離を調整する方法が提供される。更なる態様、利点、及び特徴は、従属請求項、明細書、及び添付の図面から明らかである。
［０００８］本開示の態様によれば、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置が提供される。この装置は、第１の搬送経路に沿って設けられ、かつ第１の上部トラックセクションを含む第１の搬送システムを含む。第１の上部トラックセクションは、第１のキャリアを第１のキャリア搬送空間内に非接触で保持するための１つ又は複数の磁気軸受を含む。１つ又は複数の磁気軸受は、搬送される第１のキャリアの重心上方の中央に配置される。更に、第１の上部トラックセクションは、第１の搬送経路に沿って第１のキャリアを移動させるための駆動ユニットを含む。１つ又は複数の磁気軸受及び駆動ユニットは、第１のキャリア搬送空間の上方に配置される。更に、この装置は、第１の搬送経路から水平にオフセットされた第２の搬送経路に沿って設けられ、かつ第２の上部トラックセクションを含む第２の搬送システムを含む。第２の上部トラックセクションは、第２のキャリア搬送空間内に第２のキャリアを非接触で保持するための１つ又は複数の更なる磁気軸受を含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受は、搬送される第２のキャリアの重心上方の中央に配置される。更に、第２の上部トラックセクションは、第２の搬送経路に沿って第２の搬送キャリアを移動させるための更なる駆動ユニットを含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受及び更なる駆動ユニットは、第２のキャリア搬送空間の上方に配置される。第２の上部トラックセクションの１つ又は複数の更なる磁気軸受は、第１の上部トラックセクションの１つ又は複数の磁気軸受に隣接して配置される。
［０００９］本開示の更なる態様によれば、基板を垂直に処理するための処理システムが提供される。処理システムは、処理デバイスを含む少なくとも１つの真空チャンバを含む。更に、処理システムは、本明細書に記載の任意の実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置を含む。
［００１０］本開示の別の態様によれば、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送する方法が提供される。この方法は、１つ又は複数の磁気軸受を使用して、第１のキャリア搬送空間内に第１のキャリアを非接触で保持することを含む。１つ又は複数の磁気軸受は、搬送される第１のキャリアの重心上方の中央に配置される。加えて、この方法は、１つ又は複数の更なる磁気軸受を使用して、第２のキャリア搬送空間内に第２のキャリアを非接触で保持することを含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受は、搬送される第２のキャリアの重心上方の中央に配置される。１つ又は複数の更なる磁気軸受は、１つ又は複数の磁気軸受に隣接して配置される。更に、この方法は、第１のキャリア搬送空間の上方に配置されている駆動ユニットを使用して、第１のキャリアを搬送方向に搬送することを含む。また更に、この方法は、第２のキャリア搬送空間の上方に配置されている更なる駆動ユニットを使用して、第２のキャリアを搬送方向に搬送することを含む。
［００１１］本開示の別の態様によれば、真空チャンバ内の第１のキャリアと第２のキャリアとの間の距離を調整する方法が提供される。この方法は、第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置を提供することを含む。この装置は、第１の搬送経路に沿って設けられ、かつ第１の上部トラックセクションを含む第１の搬送システムを含む。第１の上部トラックセクションは、第１のキャリアを第１のキャリア搬送空間内に非接触で保持するための１つ又は複数の磁気軸受を含む。１つ又は複数の磁気軸受は、搬送される第１のキャリアの重心上方の中央に配置される。更に、第１の上部トラックセクションは、第１の搬送経路に沿って第１のキャリアを移動させるための駆動ユニットを含む。１つ又は複数の磁気軸受及び駆動ユニットは、第１のキャリア搬送空間の上方に配置される。更に、この装置は、第１の搬送経路から水平にオフセットされた第２の搬送経路に沿って設けられ、かつ第２の上部トラックセクションを含む第２の搬送システムを含む。第２の上部トラックセクションは、第２のキャリア搬送空間内に第２のキャリアを非接触で保持するための１つ又は複数の更なる磁気軸受を含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受は、搬送される第２のキャリアの重心上方の中央に配置される。更に、第２の上部トラックセクションは、第２の搬送経路に沿って第２の搬送キャリアを移動させるための更なる駆動ユニットを含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受及び更なる駆動ユニットは、第２のキャリア搬送空間の上方に配置される。第２の上部トラックセクションの１つ又は複数の更なる磁気軸受は、第１の上部トラックセクションの１つ又は複数の磁気軸受に隣接して配置される。加えて、装置は、第２の搬送経路から第１の搬送経路に向かって第２のキャリア転送方向に、第２のキャリアを移動させるための第２のキャリア転送アセンブリを含む。第２のキャリア転送アセンブリは、大気空間、特に真空チャンバの外側又は大気ボックス内に設けられた第２の転送アクチュエータを含む。更に、真空チャンバ内の第１のキャリアと第２のキャリアとの間の距離を調整する方法は、第２の転送アクチュエータを使用することによって、第２の搬送経路から第１の搬送経路に向かって第２のキャリア転送方向に、第２のキャリアを移動させることを含む。代替的には、真空チャンバ内の第１のキャリアと第２のキャリアとの間の距離を調整する方法は、第２の転送アクチュエータを使用することによって、第２の転送経路から、第１の転送経路からから離れるように第２のキャリア転送方向に、第２のキャリアを移動させることを含む。
［００１２］実施形態はまた、開示された方法を実行するための装置を対象とし、記載された各方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータ、２つの任意の組み合わせ、又は他の任意の方法によって実行されうる。更に、本開示による実施形態はまた、記載された装置を操作するための方法を対象とする。記載された装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法の態様を含む。
［００１３］本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に概説した本開示のより具体的な説明が得られうる。添付の図面は、本開示の実施形態に関連し、以下に記載される。
本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置の上部分の概略側面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置の上部分の概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、基板を垂直に処理するための処理システムの概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送する方法を図解するためのフローチャートを示す。 本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内の第１のキャリアと第２のキャリアとの間の距離を調整する方法を図解するためのフローチャートを示す。
［００１４］ここで、本開示の様々な実施形態を詳細に参照し、その１つ又は複数の例を図面に示す。以下の図面の説明では、同じ参照番号は同じ構成要素を指す。個々の実施形態に関する相違点のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供され、本開示の限定を意味するものではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明される特徴は、他の実施形態で又は他の実施形態と併せて使用することができ、更に別の実施形態をもたらす。本記載は、このような修正例及び変形例を含むことが意図されている。
［００１５］図１を例示的に参照すると、本開示による、真空チャンバ２１０内で第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂを搬送するための装置１００が記載される。例えば、真空チャンバ２１０は、本明細書に記載されるように基板を垂直に処理するための処理システム２００の真空チャンバでありうる。第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置はまた、本明細書では、搬送装置とも呼ばれることがある。
［００１６］本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、装置１００は、第１の搬送経路Ｔ１に沿って搬送方向Ｔに設けられた第１の搬送システム１０１を含む。搬送方向Ｔは、図１の紙面に対して直角である。第１の搬送システム１０１は、第１の上部トラックセクション１１Ｕを含む。第１の上部トラックセクション１１Ｕは、第１のキャリア搬送空間１５Ａ内に第１のキャリア１０Ａを非接触で保持するための１つ又は複数の磁気軸受１２０を備える。１つ又は複数の磁気軸受１２０は、搬送される第１のキャリア１０Ａの重心Ｇ１上方の中央に配置される。また、第１の上部トラックセクション１１Ｕは、第１の搬送経路Ｔ１に沿って第１のキャリア１０Ａを移動させるための駆動ユニット１３０を備える。１つ又は複数の磁気軸受１２０及び駆動ユニット１３０は、第１のキャリア搬送空間１５Ａの上方に配置される。
［００１７］更に、装置１００は、第１の搬送経路Ｔ１から水平にオフセットされた第２の搬送経路Ｔ２に沿って設けられ、かつ第２の上部トラックセクション１４Ｕを含む、第２の搬送システム１０２を含む。第２の上部トラックセクション１４Ｕは、第２のキャリア１０Ｂを第２のキャリア搬送空間１５Ｂ内に非接触で保持するための１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂを含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂは、搬送される第２のキャリア１０Ｂの重心Ｇ２上方の中央に配置される。更に、第２の上部トラックセクション１４Ｕは、第２の搬送経路Ｔ２に沿って第２のキャリア１０Ｂを移動させるための更なる駆動ユニット１３０Ｂを含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂ及び更なる駆動ユニット１３０Ｂは、第２のキャリア搬送空間１５Ｂの上方に配置される。図１に例示的に示されるように、１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂは、１つ又は複数の磁気軸受１２０に隣接して配置される。
［００１８］したがって、本明細書に記載されるような第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置の実施形態は、従来のキャリア搬送装置と比較して、特にコンパクトであることに関して、並びに、例えば高温真空環境が提供される、真空チャンバ内でのキャリアの正確かつ円滑な搬送に関して、改良される。更に、本明細書に記載される実施形態は、有利には、従来のキャリア搬送装置と比較して、より低い生産コストで、より堅牢な非接触キャリア搬送を提供する。特に、本明細書に記載されるキャリアを搬送するための装置の実施形態は、製造公差、変形、及び熱膨張に対して、より影響を受けない。更に、有利には、第１のキャリア及び第２のキャリアを真空チャンバに搬入するための装置のより簡単な一体化がもたらされる。
［００１９］本開示の様々な更なる実施形態がより詳細に記載される前に、本明細書で使用されるいくつかの用語に関するいくつかの態様が説明される。
［００２０］本開示において、「キャリア搬送空間」は、キャリアがキャリアの搬送中に搬送経路に沿って搬送方向に配置されるゾーンとして理解されうる。特に、図１に例示的に示すように、キャリア搬送空間は、垂直方向に延びる高さＨと、水平方向に延びる幅Ｗとを有する垂直キャリア搬送空間とすることができる。例えば、Ｈ／Ｗのアスペクト比は、Ｈ／Ｗ≧５、特にＨ／Ｗ≧１０とすることができる。明示的に説明されない限り、本明細書で使用される「キャリア搬送空間」という用語は、本明細書に記載の第１のキャリア搬送空間及び／又は第２のキャリア搬送空間を指すことがある。
［００２１］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載されるような上部トラックセクションは、有利には、キャリアを非接触で搬送するための磁気浮上システムを提供すると理解すべきである。図１に概略的に示すように、第１のキャリア１０Ａは、上部チャンバ壁２１２と底部チャンバ壁２１１との間の第１のキャリア搬送空間１５Ａ内に非接触で保持される。第２のキャリア１０Ｂは、上部チャンバ壁２１２と底部チャンバ壁２１１との間の第２のキャリア搬送空間１５Ｂに非接触で保持される。特に、上部チャンバ壁２１２は、真空チャンバの天井とすることができる。従って、底部チャンバ壁２１１は、真空チャンバの底部壁とすることができる。
［００２２］図１を参照すると、本開示において、「キャリアの重心上方の中央に配置される」という表現は、キャリアの重心Ｇを通って延びる垂直平面１１１もまた磁気軸受を通って延びることと理解できる。換言すれば、キャリア（例えば、第１のキャリア１０Ａ又は第２のキャリア１０Ｂ）の重心Ｇを通って延びる垂直平面１１１は、それぞれの磁気軸受（例えば、１つ又は複数の磁気軸受１２０又は１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂ）と交差しうる。特に、垂直平面１１１は、それぞれの磁気軸受の中心とほぼ交差しうる。「それぞれの磁気軸受の中心とほぼ交差する」という表現は、垂直平面１１１が、それぞれの磁気軸受の中心から側方の距離で磁気軸受と交差することと理解できる。特に、垂直平面１１１は、それぞれの磁気軸受の中心からの側方偏位で、即ち、それぞれの磁気軸受の中心までの側方の距離で、磁気軸受と交差することができる。「側方偏位」という用語は、それぞれの磁気軸受の側方エッジの方向における、それぞれの磁気軸受の中心からの側方偏位として理解されうる。従って、それぞれの磁気軸受の中心と正確に交差する垂直平面１１１は、それぞれの磁気軸受の中心から０％の側方偏位を有する。それぞれの磁気軸受の端部と正確に交差する垂直平面１１１は、それぞれの磁気軸受の中心から１００％の側方偏位を有する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、それぞれの磁気軸受の中心と交差する垂直平面１１１の側方偏位は、±７５％、特に±５０％、より具体的には±２５％、更に具体的には±１０％とすることができる。一例によれば、垂直平面１１１は、それぞれの磁気軸受の対称面を表しうる。図１に例示的に示されるように、本明細書に記載の駆動ユニットは、それぞれの磁気軸受に対して側方に配置されうる。
［００２３］本開示では、「磁気浮上システム」は、磁力を使用することによって、対象物（例えば、キャリア）を非接触で保持するように構成されたシステムとして理解することができる。本開示では、「浮上（「ｌｅｖｉｔａｔｉｎｇ」又は「ｌｅｖｉｔａｔｉｏｎ」）という用語は、対象物（例えば、基板又はマスクを運ぶキャリア）の状態を指し、対象物は、機械的接触又は支持なく浮遊する。更に、対象物を移動又は搬送することは、駆動力（例えば、浮上力とは異なる方向の力）を与えることを指し、対象物は、ある位置から別の異なる位置（例えば、搬送方向に沿った異なる位置）まで移動される。例えば、基板又はマスクを運ぶキャリアは、浮上させることができ（即ち、重力に対抗する力によって浮上させることができ）、浮上させながら重力に平行な方向とは異なる方向に移動させることができる。
［００２４］本開示では、「非接触」という用語は、重量（例えば、キャリアの重量、特に基板又はマスクを運ぶキャリアの重量）が、機械的接触又は機械的力によって保持されるのではなく、磁力によって保持されるという意味で理解されうる。言い換えると、本記載全体を通して使用される「非接触」という用語は、機械的力（即ち、接触力）の代わりに磁力を使用して、キャリアが浮上状態又は浮遊状態に保持されることと理解することができる。
［００２５］本開示では、「キャリア」は、基板キャリアとも呼ばれる、基板を保持するように構成されたキャリアとして理解することができる。例えば、キャリアは、大面積基板を運ぶための基板キャリアとすることができる。キャリアを搬送するための装置の実施形態はまた、他のキャリアタイプ（例えば、マスクキャリア）に使用されうると理解すべきである。したがって、追加的又は代替的には、キャリアは、マスクを運ぶように構成されたキャリアでありうる。特に、本明細書に記載の第１のキャリア１０Ａは、例えば、基板１を運ぶ基板キャリアとすることができ、本明細書に記載の第２のキャリア１０Ｂは、例えば、マスク２を運ぶマスクキャリアとすることができる。基板キャリアのサイズは、マスクキャリアのサイズと異なりうる。例えば、基板キャリアの高さ及び／又は幅は、マスクキャリアの高さ及び／又は幅よりも大きくすることができる。代替的には、基板キャリアの高さ及び／又は幅は、マスクキャリアの高さ及び／又は幅よりも小さくてもよい。更に、本開示で明示的に述べられない限り、本明細書で使用される「キャリア」という用語は、本明細書で説明される第１のキャリア及び／又は第２のキャリアを指すことがあると理解すべきである。
［００２６］本開示では、「基板」という用語は、特に、実質的にフレキシブルでない基板（例えば、ウエハ、サファイアなどの透明な結晶のスライス、又はガラス板）を包含しうる。しかしながら、本開示は、それらに限定されず、「基板」という用語はまた、ウェブ又は箔などのフレキシブル基板も包含しうる。「実質的にフレキシブルでない」という用語は、「フレキシブル」と区別するものと理解される。特に、実質的にフレキシブルでない基板は、ある程度の可撓性を有する可能性があり、例えば、０．５ｍｍ以下の厚さを有するガラス板であり、実質的にフレキシブルでない基板の可撓性は、フレキシブル基板と比較して小さい。本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作製されうる。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、化合物材料、炭素繊維材料、又は堆積プロセスによってコーティングできる任意の他の材料若しくは材料の組み合わせからなる群から選択された材料から作製されうる。
［００２７］本開示では、「大面積基板」という用語は、０．５ｍ2以上、特に１ｍ2以上の面積を有する主表面を有する基板を指す。いくつかの実施形態では、大面積基板は、約０．６７ｍ2の基板（０．７３×０．９２ｍ）に相当するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ2の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に相当するＧＥＮ５、約４．２９ｍ2の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に相当するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ2の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に相当するＧＥＮ８．５、又は更には約８．７ｍ2の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に相当するＧＥＮ１０でありうる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２のような更に大きな世代、並びにそれに相当する基板面積を同様に実装することができる。更に、基板の厚さは、０．１から１．８ｍｍ、特に約０．９ｍｍ以下、例えば０．７ｍｍ又は０．５ｍｍとすることができる。
［００２８］本開示では、「搬送システム」は、搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを搬送するように構成されたシステムとして理解することができる。「搬送方向」という用語は、キャリアが搬送経路に沿って搬送される方向として理解することができる。典型的には、搬送方向は、本質的に水平方向でありうる。
［００２９］本開示では、「上部トラックセクション」は、１つ又は複数の磁気軸受及び駆動ユニットを含む、本明細書に記載されるような搬送システムの上側部分として理解することができる。
［００３０］本開示では、「磁気軸受」は、対象物（例えば、本明細書に記載のキャリア）を非接触で（即ち、物理的に接触することなく）保持又は支持するように構成された軸受として理解することができる。従って、本明細書に記載される１つ又は複数の磁気軸受は、図１に示されるように、キャリアが、ベース構造（例えば、上部チャンバ壁２１２）から所定の距離において非接触で保持されるように、キャリアに作用する磁力を発生させるように構成されうる。特に、１つ又は複数の磁気軸受１２０は、本明細書に記載されるように、上部チャンバ壁２１２とキャリアとの間の間隙１２２の垂直幅を本質的に一定に維持できるように、本質的に垂直方向Ｖに作用する磁力を発生させるように構成することができる。
［００３１］本開示では、「駆動ユニット」は、対象物（例えば、本明細書に記載のキャリア）を搬送方向に非接触で移動させるように構成されたユニットとして理解することができる。特に、本明細書に記載の駆動ユニットは、搬送方向においてキャリアに作用する磁力を発生するように構成されうる。従って、駆動ユニットはリニアモータでありうる。例えば、リニアモータは、鉄心リニアモータでありうる。代替的には、リニアモータは、鉄をほとんど含まないリニアモータであってもよい。鉄をほとんど含まないリニアモータは、キャリアの受動磁気要素とリニアモータの鉄心との可能な相互作用による垂直力によって生じるキャリア上のねじりモーメントを回避するのに有益でありうる。
［００３２］本明細書に記載のいくつかの実施形態は、「垂直方向」の概念を含む。垂直方向は、重力がそれに沿って延びる方向に実質的に平行な方向とみなされる。垂直方向は、厳密な垂直性（重力によって規定される）から、例えば、最大１５度の角度でずれてもよい。更に、本明細書に記載のいくつかの実施形態は、「側方」の概念を含みうる。側方は、垂直方向と区別されると理解すべきである。側方は、重力によって画定される正確な垂直方向に対して直角又は実質的に直角でありうる。
［００３３］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態に従って、１つ又は複数の磁気軸受１２０並びに１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂが、対称面１０５に対してミラー対称に（ｍｉｒｒｏｒ ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ）配置される。対称面１０５は、第１のキャリア搬送空間１５Ａと第２のキャリア搬送空間１５Ｂとの間に位置する。特に、対称面１０５は垂直面である。
［００３４］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態に従って、駆動ユニット１３０及び更なる駆動ユニット１３０Ｂは、対称面１０５に対してミラー対称に配置される。典型的には、駆動ユニット１３０の対称面１０５に対する側方距離は、１つ又は複数の磁気軸受１２０の対称面１０５に対する側方距離よりも大きい。更に、典型的には、更なる駆動ユニット１３０Ｂの対称面１０５までの側方距離は、１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂの対称面１０５までの側方距離よりも大きい。
［００３５］図１を例示的に参照すると、典型的には、対称面１０５に対する駆動ユニット１３０の側方距離は、対称面１０５に対する更なる駆動ユニット１３０Ｂの側方距離に実質的に相当し、特に等しいと理解すべきである。したがって、典型的には、１つ又は複数の磁気軸受１２０の対称面１０５に対する側方距離は、１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂの対称面１０５に対する側方距離に実質的に相当し、特に等しい。
［００３６］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態に従って、１つ又は複数の磁気軸受１２０は、非接触で保持するための１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１を含む。駆動ユニット１３０は、第１の搬送経路Ｔ１に沿って第１のキャリア１０Ａを移動させるための１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２を含みうる。更に、１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂは、第２のキャリア１０Ｂを非接触で保持するための１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂを含みうる。更なる駆動ユニット１３０Ｂは、第２の搬送経路Ｔ２に沿って第２のキャリア１０Ｂを移動させるための１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂを含みうる。
［００３７］本開示では、１つ又は複数の磁気軸受の「第１のアクチュエータ」は、磁気軸受の能動的かつ制御可能な要素として理解することができる。したがって、１つ又は複数の更なる磁気軸受の「第３のアクチュエータ」は、磁気軸受の能動的かつ制御可能な要素として理解することができる。特に、１つ又は複数の第１のアクチュエータ及び／又は１つ又は複数の第３のアクチュエータは、電磁石などの制御可能な磁石を含みうる。１つ又は複数の第１のアクチュエータ及び／又は１つ又は複数の第３のアクチュエータの磁場は、それぞれ、上部チャンバ壁２１２とキャリア（例えば、第１のキャリア及び／又は第２のキャリア）との間の距離を維持及び／又は調整するために、能動的に制御可能でありうる。換言すれば、１つ又は複数の磁気軸受の「第１のアクチュエータ」及び／又は１つ又は複数の更なる磁気軸受の「第３のアクチュエータ」は、それぞれのキャリア（例えば、第１のキャリア及び／又は第２のキャリア）に作用する磁気浮上力を提供するための制御可能かつ調整可能な磁場を有する要素として理解されうる。
［００３８］１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２及び／又は１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂは、１つ又は複数の制御可能な磁石（例えば、電磁石）とすることができる。したがって、１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２及び／又は１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂは、搬送方向に、キャリアに移動力を及ぼすために能動的に制御可能でありうる。図１に例示的に示されるように、１つ又は複数の第２の磁気対応物１８２は、第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂに、特に第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂの上部に、配置されうる。キャリアの１つ又は複数の第２の磁気対応物１８２（例えば、第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂ）は、それぞれ、駆動ユニット１３０の１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２及び／又は更なる駆動ユニット１３０Ｂの１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂと磁気的に相互作用しうる。特に、１つ又は複数の第２の磁気対応物１８２は、受動磁気要素とすることができる。例えば、１つ又は複数の第２の磁気対応物１８２は、強磁性材料、永久磁石などの磁気材料から作製されてもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
［００３９］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１、１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂ及び１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂは、大気空間に配置することができる。「大気空間」という表現は、大気圧条件、即ち、約１．０バールを有する空間として理解することができる。例えば、大気空間は、真空チャンバの外部に設けられた空間であってもよい。代替的には、大気空間は、真空チャンバの内側に設けられた大気ボックス又は大気容器（明示的に示されず）によって提供することができる。
［００４０］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１、１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂ及び１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂは、上部チャンバ壁２１２の（特に真空チャンバ２１０の）外面に取り付けることができる。したがって、有利には、１つ又は複数の磁気軸受の能動要素は、装着／又は保守のために十分にアクセス可能な位置に配置され、その結果、コストが低減される。一例によれば、上部チャンバ壁２１２の外面は、図１に例示的に示されるように、１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１、１つ又は複数の第２のアクチュエータ１３２、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂ、及び１つ又は複数の第４のアクチュエータ１３２Ｂを受容するための受容部を含みうる。
［００４１］１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１は、第１のキャリア１０Ａを非接触で保持するように構成され、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂは、第２のキャリア１０Ｂを非接触で保持するように構成されると理解すべきである。図１に例示的に示されるように、１つ又は複数の第１の磁気対応物１８１は、第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂに、特に第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂの上部に、配置されうる。第１のキャリア１０Ａの１つ又は複数の第１の磁気対応物１８１は、１つ又は複数の磁気軸受１２０の１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１と磁気的に相互作用しうる。第２のキャリア１０Ｂの１つ又は複数の第１の磁気対応物１８１は、１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂの１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂと磁気的に相互作用しうる。具体的には、１つ又は複数の第１の磁気対応物１８１は、受動磁気要素とすることができる。例えば、１つ又は複数の第１の磁気対応物１８１は、強磁性材料、永久磁石などの磁気材料から作製されてもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
［００４２］例えば、１つ又は複数の第１のアクチュエータに印加される電流などの出力パラメータは、上部チャンバ壁２１２と第１のキャリア１０Ａとの間の距離などの入力パラメータに応じて制御されうる。例えば、上部チャンバ壁２１２と第１のキャリア１０Ａとの間の距離（例えば、図１に示される間隙１２２）は、距離センサによって測定され、１つ又は複数の第１のアクチュエータの磁場強度は、測定された距離に応じて設定されうる。特に、磁場強度は、所定の閾値を超える距離の場合には増加し、閾値を下回る距離の場合には減少しうる。１つ又は複数の第１のアクチュエータは、閉ループ又はフィードバック制御で制御されうる。
［００４３］同様に、１つ又は複数の第３のアクチュエータに印加される電流などの出力パラメータは、上部チャンバ壁２１２と第２のキャリア１０Ｂとの間の距離などの入力パラメータに応じて制御されうる。例えば、上部チャンバ壁２１２と第２のキャリア１０Ｂとの間の距離（例えば、図１に示される間隙１２２）は、距離センサによって測定され、１つ又は複数の第３のアクチュエータの磁場強度は、測定された距離に応じて設定されうる。特に、磁場強度は、所定の閾値を超える距離の場合には増加し、閾値を下回る距離の場合には減少しうる。１つ又は複数の第３のアクチュエータは、閉ループ又はフィードバック制御で制御されうる。
［００４４］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置１００は、第１の下部トラックセクション１１Ｌ及び第２の下部トラックセクション１４Ｌを更に含む。第１の下部トラックセクション１１Ｌは、第１の搬送経路Ｔ１に沿って第１のキャリア１０Ａを案内するための第１の非接触案内装置１４０Ａを備える。第２の下部トラックセクション１４Ｌは、第２の搬送経路Ｔ２に沿って第２のキャリア１０Ｂを案内するための第２の非接触案内装置１４０Ｂを含む。
［００４５］本開示では、「下部トラックセクション」は、本明細書に記載されるような搬送システムの下部として理解することができる。典型的には、下部トラックセクションは、上部トラックセクションから垂直な距離で配置される。特に、下部トラックセクションは、第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂを搬送方向Ｔに案内するための、本明細書に記載の非接触案内装置を含みうる。
［００４６］図１を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態に従って、第１の下部トラックセクション１１Ｌ及び第２の下部トラックセクション１４Ｌは、垂直方向Ｖに移動可能である。特に、装置は、第１の下部トラックセクション１１Ｌと第１の上部トラックセクション１１Ｕとの間の距離を修正し、更に第２の下部トラックセクション１４Ｌと第２の上部トラックセクション１４Ｕとの間の距離を修正するために、第１の下部トラックセクション１１Ｌ及び第２の下部トラックセクション１４Ｌに連結されたアクチュエータ１２４を含みうる。
［００４７］図１に例示的に示されるように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、第１の非接触案内装置１４０Ａ及び／又は第２の非接触案内装置１４０Ｂは、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５を含みうる。特に、図１に例示的に示すように、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５は、垂直に配置することができる。したがって、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５は、図１に例示的に示されるように、水平方向、特に側方Ｌに、それぞれのキャリア、特に第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂに作用する磁力を提供するように構成される。
［００４８］例えば、図１に例示的に示されるように、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５は、平行に配置された垂直受動磁気要素によって提供されうる。典型的には、少なくとも２つの受動磁気要素が、それぞれのキャリア、特に第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂの第３の磁気対応物１８３のための受容部を提供するように配置される。従って、キャリアが存在する場合、第３の磁気対応物１８３は、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５の反対側に配置された受動磁気要素の間に配置される。典型的には、第３の磁気対応物１８３は、受動磁気要素を含む。図１において、受動磁気要素の北極Ｎ部分は、ハッチングパターンによって概略的に示されている。受動磁気要素の南極部分は、北極Ｎ部分に隣接するブランク要素によって表される。
［００４９］図１に例示的に示されるように、典型的には、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５及び第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素は、第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素の南極部分が、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５の受動磁気要素の南極部分（図１に示される第１の非接触案内装置１４０Ａの右側及び第２の非接触案内装置１４０Ｂの左側）に面するように配置される。従って、第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素のＮ極部分は、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５の受動磁気要素のＮ極部分（図１に示す第１の非接触案内装置１４０Ａの左側及び第２の非接触案内装置１４０Ｂの右側）に面していてもよい。したがって、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５及び第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素は、反発磁力が第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素と１つ又は複数の受動磁気軸受１２５の受動磁気要素との間で作用するように配置することができる。明示的に示されていないが、代替的には、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５及び第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素は、第３の磁気対応物１８３の受動磁気要素と１つ又は複数の受動磁気軸受１２５の受動磁気要素との間に引力磁力が作用するように配置することができると理解すべきである。
［００５０］図１から図３に示すように、第１の非接触案内装置１４０Ａ及び第２の非接触案内装置１４０Ｂは、共通の支持構造１４５に結合することができる。共通の支持構造１４５は、下部トラックセクションと上部トラックセクションとの間の距離を修正するためアクチュエータ１２４に連結することができる。更に、図３Ａに例示的に示されるように、アクチュエータ１２４の可動要素と真空チャンバとの間の真空シーリングを確保するための保護ベロー１７４が設けられてもよい。
［００５１］図２に例示的に示されるような非接触案内装置の代替構成によれば、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５は、第１の非接触案内装置１４０Ａ及び第２の非接触案内装置１４０Ｂの共通の支持構造１４５の受容部内に設けられてもよい。特に、代替構成によれば、１つ又は複数の受動磁気軸受１２５は、それぞれのキャリアの第３の磁気対応物１８３の下に配置される。
［００５２］したがって、キャリアの非接触側方案内を有利に提供することができる。更に、受動案内装置を設けることは、高温真空環境において低コストで堅牢なキャリア搬送を提供するのに特によく適していることに留意されたい。
［００５３］本開示では、「受動磁気軸受」は、少なくとも装置が動作していない間には、能動的な制御又は調整を受けない、受動磁気要素を有する軸受として理解することができる。特に、受動磁気軸受は、磁場（例えば、静磁場）を発生させるように適合されうる。言い換えれば、受動磁気軸受は、調整可能な磁場を発生させるように構成されなくてもよい。例えば、１つ又は複数の受動磁気軸受の磁気要素は、強磁性材料、永久磁石などの磁気材料で作られてもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
［００５４］従って、本明細書で使用される「受動磁気要素」又は「受動磁石」は、例えばフィードバック制御を介して、能動的に制御されない磁石として理解されうる。例えば、受動磁石の磁場強度などの出力パラメータは、距離などの入力パラメータに応じて制御されることはない。「受動磁気要素」又は「受動磁石」は、むしろ、いかなるフィードバック制御もなく、キャリアの側部安定化を提供しうる。例えば、本明細書に記載の「受動磁気要素」又は「受動磁石」は、１つ又は複数の永久磁石を含みうる。代替的に又は追加的には、「受動磁気要素」又は「受動磁石」は、能動的に制御されない１つ又は複数の電磁石を含みうる。
［００５５］従って、第１の搬送システム１０１は、固定されている第１の上部トラックセクション１１Ｕと、垂直方向Ｖに移動可能である第１の下部トラックセクション１１Ｌとを含む磁気浮上システムでありうると理解すべきである。従って、第２の搬送システム１０２は、固定されている第２の上部トラックセクション１４Ｕと、垂直方向Ｖに移動可能である第２の下部トラックセクション１４Ｌとを含む磁気浮上システムでありうる。
［００５６］図３Ａを例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態に従って、装置１００は、第１のキャリア１０Ａを第１のキャリア転送方向Ｓ１に第１の搬送経路Ｔ１から離れるように移動させるための第１のキャリア転送アセンブリ１５０Ａを更に含みうる。第１のキャリア転送アセンブリ１５０Ａは、典型的には、大気空間、特に真空チャンバの外側又は大気ボックス内に設けられた第１の転送アクチュエータ１５４Ａを含む。
［００５７］本開示では、「第１のキャリア転送アセンブリ」は、第１のキャリア、特に基板キャリアを、互いに側方にオフセットされた異なる搬送経路間で移動させるように構成されたアセンブリとして理解することができる。特に、典型的には、第１のキャリア転送アセンブリは、例えば、第１のキャリアの経路を切り替えるために、第１のキャリア転送方向Ｓ１で第１のキャリアを側方に移動させるように構成される。図３Ａを例示的に参照すると、「第１のキャリア転送方向Ｓ１」という用語は、水平方向、特に、搬送方向Ｔに対して直角であると理解できると理解すべきである。
［００５８］図３Ａを例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、第１のキャリア転送アセンブリ１５０Ａは、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２を含む。例えば、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２は、第１のキャリア転送方向Ｓ１に延びる細長い要素とすることができる。両面矢印で例示的に示されるように、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２は、第１のキャリア１０Ａを転送するために（特に、例えば、第１の搬送経路Ｔ１から第２の搬送経路Ｔ２まで又はその逆に経路を切り替えるために）、第１のキャリア転送方向Ｓ１に移動可能である。特に、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２は、第１の転送アクチュエータ１５４Ａに結合されうる。例えば、第１の転送アクチュエータ１５４Ａは、真空チャンバ２１０の外部に設けられうる。更に、保護ベローズ１５６は、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２と真空チャンバとの間の真空シールを保証するために提供されてもよい。
［００５９］例えば、図３Ａは、各々が別個の転送アクチュエータに結合されている２つのキャリア転送要素を示し、それぞれのベローズが設けられている。しかしながら、代替的には、３つ以上のキャリア転送要素が設けられうると理解すべきである。更に、代替構成によれば、キャリア転送要素が共通の転送アクチュエータに結合又は連結されうると理解すべきである。
［００６０］図３Ａを例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置１００は、第２の搬送経路Ｔ２から第１の搬送経路Ｔ１に向かって第２のキャリア１０Ｂを移動させるための、又は第２の搬送経路Ｔ２から第１の搬送経路Ｔ１から離れるように第２のキャリア転送方向Ｓ２に第２のキャリア１０Ｂを移動させるための、第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂを更に含みうる。第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂは、典型的には、大気空間、特に真空チャンバの外側又は大気ボックス内に設けられた第２の転送アクチュエータ１５４Ｂを含む。例えば、第２の転送アクチュエータ１５４Ｂは、図３Ａに例示的に示されるように、第１の転送アクチュエータ１５４Ａと同じ側の真空チャンバ２１０上に配置されうる。
［００６１］本開示では、「第２のキャリア転送アセンブリ」は、第２のキャリアと第１のキャリアとの間の距離を調整するために、第２のキャリア（特に、マスクキャリアである）を第１のキャリアに向かって移動させるように構成されたアセンブリとして理解することができる。特に、典型的には、第２のキャリア転送アセンブリは、第２のキャリア転送方向Ｓ２において第２のキャリアを側方に移動させるように構成される。図３Ａを例示的に参照すると、「第２のキャリア転送方向Ｓ２」という用語は、水平方向、特に、搬送方向Ｔに対して直角であると理解できると理解すべきである。
［００６２］第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂは、第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂの１つ又は複数のキャリア転送要素に類似して構成することができる１つ又は複数のキャリア転送要素１５２を含みうると理解すべきである。一例によれば、図３Ａに例示的に示されるように、第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂのうちの１つ又は複数のキャリア転送要素１５２は、第１のキャリア搬送空間１５Ａ及び第２のキャリア搬送空間１５Ｂの周囲を延びるように構成されうる。特に、図３Ａに例示的に示されるように、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２の上部キャリア転送要素は、第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂの上方に配置される。例えば、上部キャリア転送要素は、本明細書に記載されるように磁気軸受と駆動ユニットの隣接するアクチュエータの間に設けられた空間又は間隙内に配置することができる。図を簡略化するために、本明細書に記載の磁気軸受及び駆動ユニットのアクチュエータは、図３Ｂの参照番号１９０によって示される。
［００６３］当該隣接するアクチュエータ間の空間１９１又は間隙は、図３Ｂに例示的に示されるように、上部キャリア転送要素が隣接するアクチュエータ間に配置されるよう構成されると理解すべきである。更に、本明細書に記載のキャリア転送要素は、典型的には側方Ｌに延びると理解すべきである。
［００６４］図３Ａに例示的に示されるように、上部チャンバ壁２１２は、真空チャンバ２１０内を延びるように構成されうる。特に、本明細書に記載されるような磁気軸受及び駆動ユニットを備える上部チャンバ壁２１２は、垂直方向に５０ｍｍから１００ｍｍほど真空チャンバ内に延びうる。例えば、図３Ａに例示的に示されるように、上部チャンバ壁２１２は、タブ状プレート要素として実装されうる。更に、上部チャンバ壁は、その上部キャリア転送要素のための凹部１９２を有しうると理解すべきである。特に、図３Ｂから、上部キャリア転送要素が真空チャンバの内側に設けられ、本明細書に記載されるような磁気軸受及び駆動ユニットが、大気ボックス内又は真空チャンバの外側に設けられると理解すべきである。
［００６５］図３Ａに概略的に示すように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２は、本明細書に記載のキャリアを保持するためのキャリア保持部分１５３を含む。特に、キャリア保持部分１５３は、第１のキャリアに設けられたそれぞれの連結要素に連結されるように適合することができる。例えば、図３Ａでは、第１のキャリアの連結要素は、凹部として概略的に示される。キャリア保持部分１５３及びキャリアの連結要素は、キャリア転送要素のキャリア保持部分を第１のキャリアに連結するように構成される他の構成を有しうると理解すべきである。
［００６６］図４を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置１００は、搬送方向Ｔを横切る側方Ｌに、本明細書に記載のキャリアに復元力Ｆを加えるように構成された少なくとも１つの安定化磁石１６１を有する少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０を更に含む。例えば、少なくとも１つの安定化磁石１６１は、第１のキャリア搬送空間１５Ａ及び／又は第２のキャリア搬送空間１５Ｂの上方、特に大気空間内に配置することができる。特に、少なくとも１つの安定化磁石１６１は、上部チャンバ壁２１２の外面に取り付けることができる。典型的には、少なくとも１つの安定化磁石１６１は、駆動ユニット（例えば、駆動ユニット１３０及び更なる駆動ユニット１３０Ｂ）に対して側方の距離に配置することができる。
［００６７］したがって、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０は、有利には、キャリアの側方変位の場合に、本明細書に記載するように、キャリアに復元力を加えることによって、キャリアを所定の側方位置で安定化させうる。復元力Ｆは、キャリアを所定の側方位置に押し戻すか又は引き戻す。したがって、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０は、有利には、キャリア搬送空間（例えば、第１のキャリア搬送空間１５Ａ及び／又は第２のキャリア搬送空間１５Ｂ）から側方Ｌへのキャリアの変位に対抗するように構成された安定化力を発生させうる。言い換えると、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０は、キャリアが図４に例示的に示される所定の側方位置又は平衡位置から側方Ｌに変位される場合に、それぞれのキャリアをそれぞれのキャリア搬送空間に押し戻す及び／又は引き戻す復元力Ｆを発生させるように構成されうる。
［００６８］図４に例示的に示されるように、少なくとも１つの安定化磁石１６１は、北極Ｎ及び南極Ｓを有する受動磁石でありうる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの安定化磁石は、搬送方向に次々に配置することができる複数の受動磁石を含みうる。典型的には、少なくとも１つの安定化磁石の内側の磁力線の方向（磁石の内側で南極からＮ極まで延びる）は、本質的に、側方Ｌに対応しうる。
［００６９］少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２は、それぞれのキャリア搬送空間から側方Ｌへのそれぞれのキャリアの変位が、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１と、変位に対抗する少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２との間の反発磁力につながるように、本明細書に記載されるようなキャリア（例えば、第１のキャリア及び／又は第２のキャリア）に取り付けられうる。したがって、キャリア、例えば、第１のキャリア及び／又は第２のキャリアは、有利には、保持中及び搬送経路に沿ったキャリアの搬送中に、図４に示される平衡位置に留まる。
［００７０］図４に例示的に示されるように、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２は、北極Ｎ及び南極Ｓを有する受動磁石とすることができ、北極Ｎ及び南極Ｓは、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２の内側の磁力線の方向が本質的に側方Ｌに対応するように配置されている。
［００７１］特に、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２は、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１と比較して、逆配向に配置することができる。したがって、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２の北極Ｎは、少なくとも１つの安定化磁石１６１の南極Ｓに近接して配置され、その南極Ｓによって引き付けられ、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２の南極Ｓは、キャリア（例えば、第１のキャリア及び／又は第２のキャリア）が平衡位置に配置されるときに、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１の北極Ｎに近接して配置され、その北極Ｎによって引き付けられる。例えば、第２のキャリアが第１の側方に平衡位置から変位すると（例えば、図４の左側に向かって）、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２の北極Ｎは、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１の北極Ｎに近づき、これは、キャリアを平衡位置に向かって戻すように付勢する復元力につながる。第２のキャリアが、平衡位置から第２の（反対の）側方に（例えば、図４の右側に向かって）変位すると、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２の南極Ｓは、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１の南極Ｓに近づき、キャリアを平衡位置に向かって戻すように付勢する復元力をもたらす。したがって、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０は、キャリアの側方移動を低減又は防止することができるように、第２のキャリアを所定の側方位置に安定化させる。第２のキャリア及び第２のキャリアに対応する少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０に関する上記の説明は、必要な変更を加えて、第１のキャリア及び第１のキャリアに対応する少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０に適用される。
［００７２］図４を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置１００は、安全装置１７０を更に含みうる。典型的には、安全装置１７０は、第１のキャリア搬送空間１５Ａと第２のキャリア搬送空間１５Ｂとの間に設けられた側方ガード案内要素１７１を含む。特に、図４に例示的に示されるように、側方ガード案内要素１７１は、本明細書に記載されるように、対称面１０５に設けられうる。側方ガード案内要素１７１は、案内レールとして、又は一列の複数の案内ピンとして実装することができる。
［００７３］図４に例示的に示されるように、追加的に又は代替的には、安全装置１７０は、特に１つ又は複数の第１のアクチュエータ１２１及び／又は１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂが非アクティブ化される場合に、キャリア（例えば、第１のキャリア及び／又は第２のキャリア）に、垂直支持体（特に垂直安全支持体）を提供するための安全ローラ１７２を含みうる。通常、安全ローラ１７２は、上部チャンバ壁２１２の内面に取り付けられたホルダ１７３に結合される。安全ローラを保持するホルダは、側方のガード案内要素としても機能しうる。
［００７４］図４を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、保護要素１６３（例えば保護ストリップ）は、少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２に取り付けられうる。特に、保護要素１６３は、ホルダ１７３に面する少なくとも１つのキャリア安定化磁石１６２の側面に取り付けることができる。
［００７５］図４を例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置１００は、調整デバイス１５５を更に含みうる。調整デバイス１５５は、本明細書に記載のキャリア搬送空間に対する少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１の位置（特に垂直位置）、少なくとも１つの安定化磁石１６１の配向又は角度位置、側方ガード案内要素１７１の位置（特に垂直位置）、及び側方ガード案内要素１７１の配向又は角度位置からなる群のうちの１つ又は複数を調整するように構成される。特に、調整デバイスは、図４に示される矢印によって例示的に示されるように、少なくとも１つの安定化磁石１６１を移動させるように、及び／又は側方ガード案内要素１７１を垂直方向に移動させるように、構成することができる。
［００７６］従って、側部安定化デバイスがキャリア（例えば第１のキャリア及び／又は第２のキャリア）に及ぼす復元力Ｆが変更される（特に低減又は完全にスイッチオフされる）ように、調整デバイス１５５は、少なくとも１つの安定化磁石１６１の状態を変更することができる。側部安定化デバイスがキャリアに及ぼした復元力Ｆの低減又は不活性化の後に、キャリアを側部安定化デバイスから側方に遠ざけることができる。
［００７７］従って、調整デバイス１５５を介して復元力Ｆの調整を可能にすることにより、キャリアは、側部安定化デバイスの搬送状態で、搬送経路に沿って確実に保持及び案内することができる。側部安定化装置の非アクティブ化されたスイッチ状態で、キャリアは、側方Ｌに移動させることができる。更に、キャリアが側方Ｌに変位する場合にキャリアに及ぼされる復元力Ｆは、調整することができる。
［００７８］更に、図４を例示的に参照すると、調整デバイス１５５は、本明細書に記載のキャリアが側方に移動できるように、側方ガード案内要素１７１を移動させるように構成できると理解すべきである。例えば、側方ガード案内要素１７１は、第１のキャリア及び／又は第２のキャリアの側方移動を可能にするために、上に向かって垂直に移動されうる。また、図４に示すように、可動側方ガード案内要素１７１と真空チャンバとの間の真空シーリングを保証するための保護ベロー１７４が設けられうる。代替的には、側方のガード案内要素１７１は、キャリアの側方移動を可能にするために、例えば、側方に延びる軸の周りで、又は搬送方向に延びる軸の周りで、回転させてもよい（図３Ａには明示的に示されていない）。
［００７９］図３Ａを例示的に参照すると、本開示によるキャリアは、対象物（例えば、基板１又はマスク２）を運ぶための本体１３を含むと理解すべきである。例えば、本体１３は、基板又はマスクを保持するように構成されたキャリアプレートとして実装することができる。代替的には、本体１３は、基板又はマスクを保持するように構成されたキャリアフレームとして実装することができる。図３Ａに例示的に示されるように、本体は、第１の端部１１及び第２の端部１２を有する。第２の端部１２は、第１の端部１１と反対側にある。本体１３の第１の端部１１は、本明細書に記載されるように、１つ又は複数の磁気軸受と相互作用するための１つ又は複数の第１の磁気対応物１８１（図１及び２に示される）を含む。第１の端部１１は、本明細書に記載されるような駆動ユニットと相互作用するための１つ又は複数の第２の磁気対応物１８２（図１及び図２に示される）を更に含む。加えて、本体１３の第２の端部１２は、本明細書に記載されるような非接触案内装置の１つ又は複数の受動磁気軸受１２５と相互作用するための第３の磁気対応物１８３（図１及び図２に示される）を含む。
［００８０］図１から図３を例示的に参照すると、第１のキャリア１０Ａ及び／又は第２のキャリア１０Ｂは、非対称キャリア（即ち、それぞれのキャリアが垂直配向にあるとき、重心（図１及び図２に示されるＧ１／Ｇ２）を通って延びる垂直平面１１１に対して対称でない）であってもよいと理解すべきである。
［００８１］図１から図３から、本明細書に記載のキャリア（即ち、第１のキャリア及び第２のキャリア）の寸法は、典型的には、それぞれのキャリア搬送空間（即ち、第１のキャリア搬送空間及び第２のキャリア搬送空間）の寸法に対応すると理解すべきである。したがって、キャリアは、キャリア搬送空間の高さＨに対応する高さＨＣを有しうる。更に、キャリアは、キャリア搬送空間の幅Ｗに対応する幅ＷＣを有しうる。したがって、ＨＣ／ＷＣのアスペクト比は、ＨＣ／ＷＣ≧５、特にＨＣ／ＷＣ≧１０でありうる。
［００８２］本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、上部チャンバ壁は、別個のプレート要素、特に、図３Ａに例示的に示されるようなタブ状プレート要素として実装されうる。従って、有利には、磁気軸受のアクチュエータ及び駆動ユニットのアクチュエータは、上部チャンバ壁がチャンバの側壁に装着される前に、上部チャンバ壁に予め装着することができる。上部チャンバ壁に、予め装着された１つ又は複数の第１のアクチュエータ及び予め装着された１つ又は複数の第２のアクチュエータを設けることは、組立手順を容易にし、コストを削減することができる。従って、最先端技術の状態と比較して、有利には、搬送装置（特に磁気浮上システムを有する）のチャンバ内へのより簡単な一体化が提供される。
［００８３］図５を例示的に参照して、本開示による基板を垂直に処理するための処理システム２００を説明する。本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、処理システム２００は、処理デバイス２０５を含む、少なくとも１つの真空チャンバ２１０（特に真空処理チャンバ）を含む。更に、処理システム２００は、本明細書に記載の任意の実施形態による、第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂを搬送するための装置１００を含む。特に、典型的には、処理デバイス２０５は、真空処理チャンバ内に配置され、処理デバイス２０５は、堆積源、蒸発源（例えば、ＯＬＥＤ製造のための１つ又は複数の有機材料を堆積させるための蒸発源）、及びスパッタ源からなる群から選択されうる。
［００８４］本開示では、「真空」という用語は、例えば１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する技術的真空の意味において理解することができる。典型的には、本明細書に記載の真空チャンバ内の圧力は、１０－５ｍｂａｒと約１０－８ｍｂａｒとの間、より典型的には１０－５ｍｂａｒと１０－７ｍｂａｒとの間、更により典型的には約１０－６ｍｂａｒと約１０－７ｍｂａｒとの間でありうる。いくつかの実施形態によれば、真空チャンバ内の圧力は、真空チャンバ内の蒸発した材料の分圧、又は全圧（真空チャンバ内に堆積される成分として蒸発した材料のみが存在する場合、ほぼ同じでありうる）のいずれかであると考えられうる。いくつかの実施形態では、真空チャンバ内の全圧は、特に、蒸発した材料以外の第２の成分（ガスなど）が真空チャンバ内に存在する場合、約１０－４ｍｂａｒから約１０－７ｍｂａｒの範囲でありうる。したがって、真空チャンバは、「真空堆積チャンバ」、即ち、真空堆積のために構成された真空チャンバとすることができる。
［００８５］図６に示すフローチャートを例示的に参照して、本開示による、真空チャンバ２１０内で第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂを搬送する方法３００が説明される。本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法３００は、１つ又は複数の磁気軸受１２０を使用して、第１のキャリア搬送空間１５Ａ内に第１のキャリア１０Ａを非接触で保持すること（図６のブロック３１０によって表される）を含む。１つ又は複数の磁気軸受は、搬送される第１のキャリア１０Ａの重心上方の中央に配置される。
［００８６］加えて、方法３００は、１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂを使用して、第２のキャリア搬送空間１５Ｂ内に第２のキャリア１０Ｂを非接触で保持すること（図６のブロック３２０によって表される）を含む。１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂは、搬送される第２のキャリア１０Ｂの重心上方の中央に配置される。１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂは、１つ又は複数の磁気軸受１２０に隣接して配置される。特に、１つ又は複数の磁気軸受１２０及び１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂは、対称面１０５に対してミラー対称に配置される。対称面１０５は、第１のキャリア搬送空間１５Ａと第２のキャリア搬送空間１５Ｂとの間に位置する。特に、対称面１０５は垂直面である。
［００８７］また、方法３００は、第１のキャリア搬送空間１５Ａの上方に配置されている駆動ユニット１３０を使用して、第１のキャリア１０Ａを、第１の搬送経路Ｔ１に沿って搬送方向Ｔに搬送すること（図６のブロック３３０により表される）を含む。加えて、方法３００は、第２のキャリア搬送空間１５Ｂの上方に配置されている更なる駆動ユニット１３０Ｂを使用して、第２のキャリア１０Ｂを、第２の搬送経路Ｔ２に沿って搬送方向Ｔに搬送すること（図６のブロック３４０によって表される）を含む。
［００８８］第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂを搬送する方法３００は、本明細書に記載の任意の実施形態による、第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂを搬送するための装置１００を使用することによって行うことができると理解すべきである。
［００８９］図７に示されるフローチャートを例示的に参照して、本開示による、真空チャンバ２１０内の第１のキャリア１０Ａと第２のキャリア１０Ｂとの間の距離を調整する方法４００が説明される。本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法４００は、第２の搬送経路Ｔ２から第１の搬送経路Ｔ１に向かって第２のキャリア転送方向Ｓ２に、第２のキャリア１０Ｂを移動させるための第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂを含む、本明細書に記載の任意の実施形態による、第１のキャリア１０Ａ及び第２のキャリア１０Ｂを搬送するための装置１００を提供すること（図７のブロック４１０によって表される）を含む。第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂは、大気空間、特に真空チャンバの外側又は大気ボックス内に設けられた第２の転送アクチュエータ１５４Ｂを含む。また、方法４００は、第２の転送アクチュエータ１５４Ｂを用いることにより、第２の搬送経路Ｔ２から第１の搬送経路Ｔ１に向かって第２のキャリア転送方向Ｓ２に、第２のキャリア１０Ｂを移動させること（図７のブロック４２０によって表される）を含む。
［００９０］本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法４００は、第２の搬送経路Ｔ２の第２のキャリア搬送空間１５Ｂ内に第２のキャリア１０Ｂを非接触で保持するための１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂを有する１つ又は複数の更なる磁気軸受１２０Ｂを使用することによって、第２のキャリア１０Ｂを浮上させることを含みうる。加えて、方法４００は、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂと第２のキャリア１０Ｂとの間の距離を減少させるために、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂ、特に本明細書に記載の第２の搬送システムを使用することによって、第２のキャリア１０Ｂを引き付けることを含みうる。特に、第２のキャリア１０Ｂを引き付けることは、上部チャンバ壁２１２と第２のキャリア１０Ｂとの間の間隙を、上部チャンバ壁２１２と第２のキャリア１０Ｂとの間の間隙のもとの垂直幅の２／３ほど、減少させることを含みうる。例えば、間隙を減少させることは、３ｍｍから１ｍｍまで垂直間隙幅を減少させることを含みうる。従って、安全ローラ１７２と第２のキャリア１０Ｂとの間に設けられる垂直間隙幅は、例えば３ｍｍから５ｍｍまでのように、２／３ほど増加しうる。
［００９１］更に、方法４００は、第２のキャリア１０Ｂに向かって保持位置まで、第２のキャリア転送アセンブリ１５０Ｂの１つ又は複数のキャリア転送要素１５２を含みうる。特に、保持位置は、キャリアが第２のキャリアの連結要素と接触するように垂直方向に下げられるときに、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２のキャリア保持部分１５３がキャリアを保持できる位置でありうる。例えば、第２のキャリアの連結要素は、図３Ａに例示的に示されるように、凹部でありうる。したがって、保持位置は、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２のキャリア保持部分１５３が第２のキャリア１０Ｂのそれぞれの凹部に進入した位置とすることができる。
［００９２］更に、方法４００は、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２と第２のキャリア１０Ｂ、特に第２のキャリアの連結要素との間の接触を確立するために、１つ又は複数の第３のアクチュエータ１２１Ｂ、特に本明細書に記載の第２の搬送システムを使用することによって、第２のキャリア１０Ｂを下げることを含みうる。例えば、１つ又は複数のキャリア転送要素１５２と第２のキャリア１０Ｂとの間の接触が確立されると、図３Ａに例示的に示す安全ローラ１７２と第２のキャリア１０Ｂとの間の間隙は、約１ｍｍの垂直間隙幅を有しうる。従って、キャリアの側方移動中の第２のキャリアと上部チャンバ壁２１２との間の垂直距離は、約５ｍｍでありうる。
［００９３］また更に、方法４００は、第２の転送アクチュエータ１５４Ｂを使用することにより、第２の搬送経路Ｔ２から第１の搬送経路Ｔ１に向かって第２のキャリア転送方向Ｓ２に、第２のキャリア１０Ｂを移動させることによって、第１のキャリア１０Ａと第２のキャリア１０Ｂとの間の距離を調整することを含む。代替的には、第１のキャリア１０Ａと第２のキャリア１０Ｂとの間の距離を調整することは、第２の転送アクチュエータ１５４Ｂを使用することにより、第２の搬送経路Ｔ２から、第１の搬送経路Ｔ１から離れるように第２のキャリア転送方向Ｓ２に、第２のキャリア１０Ｂを移動させることを含みうる。
［００９４］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、方法４００は、第１の搬送経路の第１の下部トラックセクション１１Ｌと、第２の搬送システムの第２の下部トラックセクション１４Ｌと、第２のキャリア搬送空間１５Ｂの少なくとも１つの側部に設けられた側方ガード案内要素と、本明細書に記載の少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０とからなる群から選択される少なくとも１つの要素を垂直に移動させることを更に含む。
［００９５］特に、第１の下部トラックセクション１１Ｌ及び第２の下部トラックセクション１４Ｌは、本明細書に記載されるように、下部トラックセクションと上部トラックセクションとの間の距離を修正するためのアクチュエータ１２４を使用することによって、下に向かって垂直に移動させることができる。更に、図４を参照して例示的に説明されるように、少なくとも１つの側部安定化デバイス１６０の少なくとも１つの安定化磁石１６１は、第２のキャリアの側方移動を可能にするために上に向かって垂直に移動させることができる。更に、図４を参照して例示的に説明されるように、側方ガード案内要素１７１は、第２のキャリアの側方移動を可能にするために、上に向かって垂直に移動させることができる。代替的には、側方ガード案内要素１７１は、第２のキャリアの側方移動を可能にするために、例えば、側方に延びる軸の周りで、又は搬送方向に延びる軸の周りで、回転させてもよい。従って、第２のキャリアを側方に移動させる前に、第２のキャリアの側方の移動を妨げる搬送システムの要素（例えば、少なくとも１つの安定化磁石１６１及び／又は側方ガード案内要素１７１及び／又は非接触案内装置）は、第２のキャリアを側方に解放するために移動されると理解すべきである。
［００９６］上記に鑑み、最先端技術と比較して、本開示の実施形態は、有利には、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、真空チャンバ内で第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送する方法、並びに真空チャンバ内で第１のキャリアと第２のキャリアとの間の距離を調整する方法を提供し、それらは、特に高品質ディスプレイ製造のための、例えば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイのための、高温真空環境内でのキャリアの正確かつ円滑な搬送に関して改良されていると理解すべきである。更に、本明細書に記載の実施形態は、有利には、より低い生産コストで、より堅牢な非接触式キャリア搬送を提供し、最先端技術と比較して、製造公差、変形、及び熱膨張に対してより鈍感である。
［００９７］上記は実施形態を対象としているが、基本的な範囲から逸脱することなく、他の実施形態及び更なる実施形態を考案することができ、その範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (14)

  1. 真空チャンバ（２１０）内で第１のキャリア（１０Ａ）及び第２のキャリア（１０Ｂ）を搬送するための装置（１００）であって、
    －第１の搬送経路（Ｔ１）に沿って設けられ、かつ第１の上部トラックセクション（１１Ｕ）を備える第１の搬送システム（１０１）であって、前記第１の上部トラックセクション（１１Ｕ）が、
    第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）内に前記第１のキャリア（１０Ａ）を非接触で保持するための１つ又は複数の磁気軸受（１２０）であって、搬送される前記第１のキャリア（１０Ａ）の重心上方の中央に配置されている１つ又は複数の磁気軸受（１２０）、及び
    前記第１の搬送経路（Ｔ１）に沿って前記第１のキャリア（１０Ａ）を移動させるための駆動ユニット（１３０）
    を備え、前記１つ又は複数の磁気軸受（１２０）及び前記駆動ユニット（１３０）が、前記第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）の上方に配置されている、第１の搬送システム（１０１）と、
    －前記第１の搬送経路（Ｔ１）から水平にオフセットされた第２の搬送経路（Ｔ２）に沿って設けられ、かつ第２の上部トラックセクション（１４Ｕ）を含む第２の搬送システム（１０２）であって、前記第２の上部トラックセクション（１４Ｕ）が、
    第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）内に前記第２のキャリア（１０Ｂ）を非接触で保持するための１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）であって、搬送される前記第２のキャリア（１０Ｂ）の重心上方の中央に配置されている１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）、及び
    前記第２の搬送経路（Ｔ２）に沿って前記第２のキャリア（１０Ｂ）を移動させるための更なる駆動ユニット（１３０Ｂ）
    を備え、前記１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）及び前記更なる駆動ユニット（１３０Ｂ）が、前記第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）の上方に配置されている、第２の搬送システム（１０２）と、
    －第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）及び第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）であって、前記第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）が、前記第１の搬送経路（Ｔ１）に沿って前記第１のキャリア（１０Ａ）を案内するための第１の非接触案内装置（１４０Ａ）を備え、前記第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）が、前記第２の搬送経路（Ｔ２）に沿って前記第２のキャリア（１０Ｂ）を案内するための第２の非接触案内装置（１４０Ｂ）を備える、第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）及び第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）と
    を備え、
    前記１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）が、前記１つ又は複数の磁気軸受（１２０）に隣接して配置される、装置（１００）。
  2. 前記１つ又は複数の磁気軸受（１２０）及び前記１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）が、対称面（１０５）に対してミラー対称に配置され、前記対称面（１０５）が、前記第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）と前記第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）との間に位置している、請求項１に記載の装置（１００）。
  3. 前記駆動ユニット（１３０）及び前記更なる駆動ユニット（１３０Ｂ）が、前記対称面（１０５）に対してミラー対称に配置され、前記駆動ユニット（１３０）の前記対称面（１０５）に対する側方距離が、前記１つ又は複数の磁気軸受（１２０）の前記対称面（１０５）に対する側方距離よりも大きく、前記更なる駆動ユニット（１３０Ｂ）の前記対称面（１０５）に対する側方距離が、前記１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）の前記対称面（１０５）に対する側方距離よりも大きい、請求項２に記載の装置（１００）。
  4. 前記第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）及び前記第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）が、垂直方向（Ｖ）に移動可能である、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  5. 前記第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）と前記第１の上部トラックセクション（１１Ｕ）との間の距離を修正するとともに、前記第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）と前記第２の上部トラックセクション（１４Ｕ）との間の距離を修正するために、前記第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）及び前記第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）に連結されたアクチュエータ（１２４）を更に備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  6. 前記１つ又は複数の磁気軸受（１２０）が、前記第１のキャリア（１０Ａ）を非接触で保持するための１つ又は複数の第１のアクチュエータ（１２１）を備え、前記１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）が、前記第２のキャリア（１０Ｂ）を非接触で保持するための１つ又は複数の第３のアクチュエータ（１２１Ｂ）を備え、前記駆動ユニット（１３０）が、前記第１の搬送経路（Ｔ１）に沿って前記第１のキャリア（１０Ａ）を移動させるための１つ又は複数の第２のアクチュエータ（１３２）を備え、前記更なる駆動ユニット（１３０Ｂ）が、前記第２の搬送経路（Ｔ２）に沿って前記第２のキャリア（１０Ｂ）を移動させるための１つ又は複数の第４のアクチュエータ（１３２Ｂ）を備え、前記１つ又は複数の第１のアクチュエータ（１２１）、前記１つ又は複数の第２のアクチュエータ（１３２）、前記１つ又は複数の第３のアクチュエータ（１２１Ｂ）、及び前記１つ又は複数の第４のアクチュエータ（１３２Ｂ）が、大気空間に配置される、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  7. 前記第１のキャリア（１０Ａ）を、前記第１の搬送経路（Ｔ１）から離れるように第１のキャリア転送方向（Ｓ１）に移動させるための第１のキャリア転送アセンブリ（１５０Ａ）を更に備え、前記第１のキャリア転送アセンブリ（１５０Ａ）が、前記真空チャンバの外側又は大気ボックス内の大気空間に設けられた第１の転送アクチュエータ（１５４Ａ）を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  8. 前記第２のキャリア（１０Ｂ）を、前記第２の搬送経路（Ｔ２）から前記第１の搬送経路（Ｔ１）に向かって第２のキャリア転送方向（Ｓ２）に移動させるための第２のキャリア転送アセンブリ（１５０Ｂ）を更に備え、前記第２のキャリア転送アセンブリ（１５０Ｂ）が、前記真空チャンバの外側又は大気ボックス内の大気空間に設けられた第２の転送アクチュエータ（１５４Ｂ）を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  9. 前記第１のキャリア（１０Ａ）及び前記第２のキャリア（１０Ｂ）のうちの少なくとも１つの搬送方向（Ｔ）を横切る側方（Ｌ）に前記第１のキャリア（１０Ａ）及び前記第２のキャリア（１０Ｂ）のうちの少なくとも１つに復元力（Ｆ）を加えるように構成された少なくとも１つの安定化磁石（１６１）を有する、少なくとも１つの側部安定化デバイス（１６０）を更に備える、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  10. 前記第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）と前記第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）との間に設けられた側方ガード案内要素（１７１）、並びに前記第１のキャリア（１０Ａ）及び前記第２のキャリア（１０Ｂ）のうちの少なくとも１つに垂直支持体を提供するための安全ローラ（１７２）からなる群のうちの少なくとも１つの要素を備える安全装置（１７０）を更に備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  11. 前記第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）及び前記第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）のうちの少なくとも１つに対する安定化デバイス（１６０）の少なくとも１つの安定化磁石（１６１）の垂直位置、前記少なくとも１つの安定化磁石（１６１）の配向又は角度位置、側方ガード案内要素（１７１）の垂直位置、並びに前記側方ガード案内要素（１７１）の配向又は角度位置からなる群のうちの１つ又は複数を調整するように構成された調整デバイス（１５５）を更に備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置（１００）。
  12. 処理デバイス（２０５）を備える少なくとも１つの真空チャンバ（２１０）と、請求項１から１１のいずれか一項に記載の第１のキャリア（１０Ａ）及び第２のキャリア（１０Ｂ）を搬送するための装置（１００）とを備える、基板を垂直に処理するための処理システム（２００）。
  13. 真空チャンバ（２１０）内で第１のキャリア（１０Ａ）及び第２のキャリア（１０Ｂ）を搬送する方法であって、
    －搬送される前記第１のキャリア（１０Ａ）の重心上方の中央に配置されている１つ又は複数の磁気軸受（１２０）を使用して、第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）内に前記第１のキャリア（１０Ａ）を非接触で保持することと、
    －搬送される前記第２のキャリア（１０Ｂ）の重心上方の中央に配置され、かつ前記１つ又は複数の磁気軸受（１２０）に隣接して配置されている１つ又は複数の更なる磁気軸受（１２０Ｂ）を使用して、第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）内に前記第２のキャリア（１０Ｂ）を非接触で保持することと、
    －前記第１のキャリア搬送空間（１５Ａ）の上方に配置されている駆動ユニット（１３０）と、第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）とを使用して、前記第１のキャリア（１０Ａ）を搬送方向（Ｔ）に搬送することと、
    －前記第２のキャリア搬送空間（１５Ｂ）の上方に配置されている更なる駆動ユニット（１３０Ｂ）と、第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）とを使用して、前記第２のキャリア（１０Ｂ）を搬送方向（Ｔ）に搬送することと
    を含み、
    前記第１の下部トラックセクション（１１Ｌ）が、第１の搬送経路（Ｔ１）に沿って前記第１のキャリア（１０Ａ）を案内するための第１の非接触案内装置（１４０Ａ）を備え、前記第２の下部トラックセクション（１４Ｌ）が、第２の搬送経路（Ｔ２）に沿って前記第２のキャリア（１０Ｂ）を案内するための第２の非接触案内装置（１４０Ｂ）を備える、方法。
  14. 真空チャンバ（２１０）内の第１のキャリア（１０Ａ）と第２のキャリア（１０Ｂ）との間の距離を調整する方法であって、
    －請求項１及び８に記載の第１のキャリア（１０Ａ）及び第２のキャリア（１０Ｂ）を搬送するための装置（１００）を設けることと、
    －第２の転送アクチュエータ（１５４Ｂ）を使用することによって、前記第２のキャリア（１０Ｂ）を、前記第２の搬送経路（Ｔ２）から前記第１の搬送経路（Ｔ１）に向かって移動させること、又は前記第２のキャリア（１０Ｂ）を、前記第１の搬送経路（Ｔ１）から遠ざかるように、前記第２の搬送経路（Ｔ２）から第２のキャリア転送方向（Ｓ２）に移動させることと
    を含む、方法。
JP2021509994A 2018-08-29 2018-08-29 第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、及びそれらの方法 Active JP7222073B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2018/073216 WO2020043277A1 (en) 2018-08-29 2018-08-29 Apparatus for transportation of a first carrier and a second carrier, processing system for vertically processing a substrate, and methods therefor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021534591A JP2021534591A (ja) 2021-12-09
JP7222073B2 true JP7222073B2 (ja) 2023-02-14

Family

ID=63491599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021509994A Active JP7222073B2 (ja) 2018-08-29 2018-08-29 第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、及びそれらの方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7222073B2 (ja)
KR (1) KR102468292B1 (ja)
CN (1) CN112640073A (ja)
TW (1) TW202025336A (ja)
WO (1) WO2020043277A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7494306B2 (ja) * 2020-05-13 2024-06-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド キャリア輸送システム、基板のためのキャリア、真空処理装置及び、真空チャンバ内のキャリア輸送方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012072478A (ja) 2010-09-30 2012-04-12 Canon Tokki Corp 成膜装置
JP2016532308A (ja) 2013-10-16 2016-10-13 コリア エレクトロテクノロジー リサーチ インスティテュートＫｏｒｅａ Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ 磁気浮上搬送装置
JP2017507870A (ja) 2014-03-19 2017-03-23 メカトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＭｅｃａｔｒｏｎｉｘ ＡＧ 物体を移動および／または位置決めするための搬送装置
WO2017198298A1 (en) 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transport

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036222A (ja) * 1983-08-05 1985-02-25 Irie Koken Kk 高真空中の物品搬送装置
US5641054A (en) * 1992-07-07 1997-06-24 Ebara Corporation Magnetic levitation conveyor apparatus
KR101271112B1 (ko) * 2011-02-01 2013-06-04 (주)이루자 진공 처리 장치
KR102072872B1 (ko) * 2012-04-26 2020-02-03 인테벡, 인코포레이티드 진공 처리용 시스템 아키텍처
KR20150052996A (ko) * 2013-11-07 2015-05-15 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치
EP3016136B1 (en) * 2014-10-27 2021-07-21 Robert Bosch GmbH Transport system with magnetically driven transport elements and according transportation method
US20180374732A1 (en) * 2015-08-21 2018-12-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate, apparatus for vacuum processing of a substrate, and method for maintenance of a magnetic levitation system
CN108138304A (zh) * 2015-10-25 2018-06-08 应用材料公司 用于在基板上真空沉积的设备和用于在真空沉积期间掩蔽基板的方法
EP3405973A1 (en) * 2016-01-18 2018-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012072478A (ja) 2010-09-30 2012-04-12 Canon Tokki Corp 成膜装置
JP2016532308A (ja) 2013-10-16 2016-10-13 コリア エレクトロテクノロジー リサーチ インスティテュートＫｏｒｅａ Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ 磁気浮上搬送装置
JP2017507870A (ja) 2014-03-19 2017-03-23 メカトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＭｅｃａｔｒｏｎｉｘ ＡＧ 物体を移動および／または位置決めするための搬送装置
WO2017198298A1 (en) 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transport

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021534591A (ja) 2021-12-09
KR20210046746A (ko) 2021-04-28
CN112640073A (zh) 2021-04-09
KR102468292B1 (ko) 2022-11-16
TW202025336A (zh) 2020-07-01
WO2020043277A1 (en) 2020-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109154062B (zh) 无接触对齐载具组件的方法、处理载具组件的基板的方法、和无接触对齐载具组件的设备
KR102161185B1 (ko) 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 운송을 위한 방법
KR102069018B1 (ko) 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 포지셔닝 어레인지먼트, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 이송 시스템, 및 이를 위한 방법들
US11508595B2 (en) Apparatus and method for contactless transportation of a device in a vacuum processing system
WO2020001751A1 (en) Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and method of switching a transport path of a carrier
KR102697418B1 (ko) 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템의 베이스 및 캐리어, 및 캐리어를 부상시키는 방법
KR20190058443A (ko) 증착 시스템에서의 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 장치, 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 시스템, 증착 시스템에서의 비접촉식 이송을 위한 캐리어, 및 증착 시스템에서의 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 방법
JP7222073B2 (ja) 第１のキャリア及び第２のキャリアを搬送するための装置、基板を垂直に処理するための処理システム、及びそれらの方法
TW201908500A (zh) 真空腔室內加工基板之設備和系統及真空腔室內運輸載體之方法
KR102430391B1 (ko) 캐리어를 이송하기 위한 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템을 위한 캐리어, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어를 이송하는 방법
KR102166910B1 (ko) 증착 시스템 내에서의 비접촉식 이송을 위한 캐리어, 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 장치, 및 증착 시스템 내에서의 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 방법
TW201935602A (zh) 用於在沉積系統中非接觸地傳輸載體的系統、裝置及方法
KR102545664B1 (ko) 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템, 및 캐리어의 운송 경로를 스위칭하는 방법
JP2019512158A (ja) 真空システムで使用するためのキャリア、真空処理のためのシステム、及び基板の真空処理のための方法
US20220393618A1 (en) Magnetic levitation system, processing system, and method of transporting a carrier
WO2021197586A1 (en) Carrier transportation apparatus, carrier transport system, processing system and method of transporting a carrier

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210507

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210507

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7222073

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150