TW202025336A - 用於在一真空腔室中之一第一載體及一第二載體的傳送之設備、用以垂直地處理一基板的處理系統、在一真空腔室中傳送一第一載體及一第二載體的方法及在一真空腔室中調整一第一載體及一第二載體之間的一距離的方法 - Google Patents

用於在一真空腔室中之一第一載體及一第二載體的傳送之設備、用以垂直地處理一基板的處理系統、在一真空腔室中傳送一第一載體及一第二載體的方法及在一真空腔室中調整一第一載體及一第二載體之間的一距離的方法 Download PDF

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Abstract

一種用於在真空腔室(210)中之第一載體(10A)及第二載體(10B)的傳送的設備(100)係說明。設備(100)包括第一傳送系統(101)，包括用以非接觸支承第一載體(10A)之數個磁性軸承(120)及沿著第一傳送路徑(T1)移動第一載體(10A)的驅動單元(130)，磁性軸承(120)及驅動單元(130)配置於第一載體傳送空間(15A)的上方。再者，設備(100)包括第二傳送系統(102)，與第一傳送系統(101)水平位移，及包括用以非接觸地支承第二載體(10B)之數個其他磁性軸承(120B)及沿著第二傳送路徑(T2)移動第二載體(10B)的其他驅動單元(130B)，其中其他磁性軸承(120B)相鄰於磁性軸承(120)。再者，一種用以垂直處理基板的處理系統及數種用於其之方法係說明。

Description

用於在一真空腔室中之一第一載體及一第二載體的傳送之設備、用以垂直地處理一基板的處理系統、在一真空腔室中傳送一第一載體及一第二載體的方法及在一真空腔室中調整一第一載體及一第二載體之間的一距離的方法
本揭露之數個實施例有關於數種用以數個載體之傳送的設備及方法，此些載體特別是在數個大面積基板之處理期間所使用之數個載體。更特別是，本揭露的數個實施例係有關於數種用以可應用於垂直基板處理之數個處理系統中之數個載體之非接觸傳送的設備及方法，舉例為用於顯示器製造之數個大面積基板上之材料沈積。特別是，本揭露的數個實施例係有關於數種在數個垂直基板處理系統中之一第一載體及一第二載體的傳送之設備，舉例為用於有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)裝置之製造。
用於在基板上之層沈積的技術舉例為包括濺射沈積、物理氣相沈積(physical vapor deposition，PVD)、化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)及熱蒸發。已塗佈之基板可使用於數種應用中及數種技術領域中。舉例來說，已塗佈之基板可使用於顯示器裝置之領域中。顯示器裝置可使用來製造電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、其他手持裝置、及用以顯示資訊之類似者。一般來說，顯示器係藉由塗佈基板而具有不同材料層之堆疊來製造。
舉例來說，已塗佈之基板可使用於有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)裝置之領域中。OLEDs可使用來製造電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、其他手持裝置、及舉例為用以顯示資訊的類似者。例如是OLED顯示器的OLED裝置可包括一或多個有機材料層，位於沈積於基板上的兩個電極之間。
在沈積塗佈材料於基板上期間，基板可由基板載體支承，及遮罩可由遮罩載體支承於基板之前方。對應於遮罩之開孔圖案的材料圖案可舉例為藉由材料蒸發來沈積於基板上。材料圖案舉例為數個像素。
OLED裝置之功能一般係決定於應在預定範圍中之塗佈材料之準確性及有機材料的厚度。為了取得高解析度之OLED裝置，有關於已蒸發材料之沈積的技術挑戰係需要著重。特別是，準確及平順傳送運載基板之基板載體及/或運載遮罩之遮罩載體通過真空系統係具挑戰性。再者，對達成高品質之沈積結果來說，有關於在真空條件下相對於遮罩載體之基板載體的精準操控係重要的。高品質之沈積結果舉例為用以製造高解析度的OLED裝置。
因此，對於用於載體之傳送的改善之設備及方法，以及用以提供改善之真空處理系統係有持續的需求，而克服目前最先進之至少一些問題。
有鑑於上述，提出根據獨立申請專利範圍之一種用於在一真空腔室中之一第一載體及一第二載體的傳送之設備，一種用以垂直地處理一基板的處理系統，一種在一真空腔室中傳送一第一載體及一第二載體的方法，及一種在一真空腔室中調整一第一載體及一第二載體之間的一距離的方法。其他方面、優點、及特徵係透過附屬申請專利範圍、說明、及所附之圖式更為清楚。
根據本揭露之一方面，提出一種用於在一真空腔室中之一第一載體及一第二載體的傳送的設備。此設備包括一第一傳送系統，沿著一第一傳送路徑設置及包括一第一上軌道區段。第一上軌道區段包括一或多個磁性軸承，用以在一第一載體傳送空間中非接觸地支承第一載體。此一或多個磁性軸承中央地配置於將傳送之第一載體的一重心的上方。此外，第一上軌道區段包括一驅動單元，用以沿著第一傳送路徑移動第一載體。此一或多個磁性軸承及驅動單元係配置於第一載體傳送空間的上方。再者，設備包括一第二傳送系統，沿著與第一傳送路徑水平地位移之一第二傳送路徑設置及包括一第二上軌道區段。第二上軌道區段包括一或多個其他磁性軸承，用以於一第二載體傳送空間中非接觸地支承第二載體。此一或多個其他磁性軸承中央地配置於將傳送之第二載體之一重心的上方。此外，第二上軌道區段包括一其他驅動單元，用以沿著第二傳送路徑移動第二載體。此一或多個其他磁性軸承及此其他驅動單元係配置於第二載體傳送空間的上方。第二上軌道區段之此一或多個其他磁性軸承係相鄰於第一上軌道區段之此一或多個磁性軸承配置。
根據本揭露之其他方面，提出一種用以垂直地處理一基板的處理系統。處理系統包括至少一真空腔室，包括一處理裝置。再者，處理系統包括根據此處所述任何實施例之一設備，用於一第一載體及一第二載體的傳送。
根據本揭露之另一方面，提出一種在一真空腔室中傳送一第一載體及一第二載體的方法。此方法包括利用一或多個磁性軸承在一第一載體傳送空間中非接觸地支承第一載體。此一或多個磁性軸承係中央地配置於將傳送之第一載體的一重心的上方。此外，此方法包括利用一或多個其他磁性軸承在一第二載體傳送空間中非接觸地支承第二載體。此一或多個其他磁性軸承係中央地配置於將傳送之第二載體的一重心的上方。此一或多個其他磁性軸承相鄰於此一或多個磁性軸承配置。再者，此方法包括利用配置於第一載體傳送空間之上方的一驅動單元於一傳送方向中傳送第一載體。再者，此方法包括利用配置於第二載體傳送空間之上方的一其他驅動單元於傳送方向中傳送第二載體。
根據本揭露之另一方面，提出一種在一真空腔室中調整一第一載體及一第二載體之間的一距離的方法。此方法包括提供用於第一載體及第二載體之傳送的一設備。此設備包括一第一傳送系統，沿著一第一傳送路徑設置及包括一第一上軌道區段。第一上軌道區段包括一或多個磁性軸承，用以在一第一載體傳送空間中非接觸地支承第一載體。此一或多個磁性軸承中央地配置於將傳送之第一載體的一重心的上方。此外，第一上軌道區段包括一驅動單元，用以沿著第一傳送路徑移動第一載體。此一或多個磁性軸承及驅動單元係配置於第一載體傳送空間的上方。再者，設備包括一第二傳送系統，沿著與第一傳送路徑水平地位移之一第二傳送路徑設置及包括一第二上軌道區段。第二上軌道區段包括一或多個其他磁性軸承，用以於一第二載體傳送空間中非接觸地支承第二載體。此一或多個其他磁性軸承中央地配置於將傳送之第二載體之一重心的上方。此外，第二上軌道區段包括一其他驅動單元，用以沿著第二傳送路徑移動第二載體。此一或多個其他磁性軸承及此其他驅動單元係配置於第二載體傳送空間的上方。第二上軌道區段之此一或多個其他磁性軸承係相鄰於第一上軌道區段之此一或多個磁性軸承配置。此外，設備包括一第二載體傳送組件，用以在一第二載體傳送方向中從第二傳送路徑朝向第一傳送路徑移動第二載體。第二載體傳送組件包括一第二傳送致動器，設置於一大氣空間中，特別是設置在真空腔室之外側或一大氣箱中。再者，在真空腔室中調整第一載體及第二載體之間的一距離之方法包括利用第二傳送致動器在第二載體傳送方向中從第二傳送路徑朝向第一傳送路徑移動第二載體。或者，在真空腔室中調整第一載體及第二載體之間的一距離之方法包括利用第二傳送致動器在第二載體傳送方向中從第二傳送路徑移動第二載體離開第一傳送路徑。
數個實施例係亦有關於用以執行所揭露之方法之設備，且包括用以執行各所述之方法方面的設備部件。此些方法方面可藉由硬體元件、由合適軟體程式化之電腦、兩者之任何結合或任何其他方式執行。再者，根據本揭露之數個實施例係亦有關於用以操作所述之設備的方法。用以操作所述之設備的此些方法包括數個方法方面，用以執行設備之各功能。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
詳細的參照將以本揭露之數種實施例來達成，本揭露之數種實施例的一或多個例子係繪示於圖式中。在下方圖式之說明中，相同參考編號係意指相同元件。僅有有關於個別實施例之相異處係進行說明。各例子係藉由說明本揭露的方式提供且不意味為本揭露之一限制。再者，所說明或敘述而做為一實施例之部份之特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合，以取得再其他實施例。此意指本說明包括此些調整及變化。
範例性參照第1圖，說明根據本揭露之用於在真空腔室210中之第一載體10A及第二載體10B之傳送的設備100。舉例來說，真空腔室210可為此處所述之用以垂直處理基板之處理系統200的真空腔室。用於第一載體及第二載體之傳送的設備可亦意指為此處的傳送設備。
根據可與此所述任何其他實施例結合之數個實施例，設備100包括第一傳送系統101，第一傳送系統101在傳送方向T中沿著第一傳送路徑T1設置。傳送方向T垂直於第1圖之紙面。第一傳送系統101包括第一上軌道區段11U。第一上軌道區段11U包括一或多個磁性軸承120，此一或多個磁性軸承120用以在第一載體傳送空間15A中非接觸地支承第一載體10A。此一或多個磁性軸承120係中央地配置於將傳送之第一載體10A的重心G1的上方。此外，第一上軌道區段11U包括驅動單元130，驅動單元130用以沿著第一傳送路徑T1移動第一載體10A。此一或多個磁性軸承120及驅動單元130係配置於第一載體傳送空間15A之上方。
此外，設備100包括第二傳送系統102，第二傳送系統102沿著第二傳送路徑T2設置，及包括第二上軌道區段14U。第二傳送路徑T2係與第一傳送路徑T1水平地位移。第二上軌道區段14U包括一或多個其他磁性軸承120B，此一或多個其他磁性軸承120B用以非接觸地支承第二載體10B於第二載體傳送空間15B中。此一或多個其他磁性軸承120B係中央地配置於將傳送之第二載體10B的重心G2的上方。再者，第二上軌道區段14U包括其他驅動單元130B，此其他驅動單元130B用以沿著第二傳送路徑T2移動第二載體10B。此一或多個其他磁性軸承120B及此其他驅動單元130B係配置於第二載體傳送空間15B之上方。如第1圖中範例地繪示，此一或多個其他磁性軸承120B係配置而相鄰於此一或多個磁性軸承120。
因此，相較於傳送之載體傳送設備，如此處所述之用於第一載體及第二載體之傳送的設備之數個實施例係特別是在有關於緊密度(compactness)及有關於在真空腔室中準確及平順傳送載體有所改善，此真空腔室中係提供高溫度之真空環境。再者，相較於傳統之載體傳送設備，此處所述之數個實施例係有利地在較低之製造成本下提供更強健(robust)之非接觸載體傳送。特別是，此處所述之用於載體之傳送的設備之數個實施例係對製造公差、變形、及熱膨脹更不敏感。再者，有利地提出用於傳送第一載體及第二載體至真空腔室中的設備之較簡單的整合。
在本揭露之數種其他實施例係更詳細地說明之前，有關於此處所使用之一些名稱的部份方面係解說。
於本揭露中，「載體傳送空間」可理解為載體在載體之傳送期間沿著傳送路徑於傳送方向中所配置的區域。特別是，如第1圖中範例地繪示，載體傳送空間可為垂直的載體傳送空間，具有在垂直方向中延伸的高度H及在水平方向中延伸的寬度W。舉例來說，H/W之深寬比可為H/W ≥ 5，特別是H/W ≥ 10。除非明確地說明，此處所使用之名稱「載體傳送空間」可意指為此處所述之第一載體傳送空間及/或第二載體傳送空間。
範例性參照第1圖，將理解的是，此處所述之「上軌道區段」係有利地提供用於非接觸地傳送載體之磁性懸浮系統。如第1圖中所示，第一載體10A係非接觸地支承於上腔室牆212及底腔室牆211之間的第一載體傳送空間15A中。第二載體10B係非接觸地支承於上腔室牆212及底腔室牆211之間的第二載體傳送空間15B中。特別是，上腔室牆212可為真空腔室之天花板。因此，底腔室牆211可為真空腔室之底牆。
參照第1圖，於本揭露中，表示「中央地配置於載體之重心的上方」可理解為延伸通過載體之重心的垂直平面111亦延伸通過磁性軸承。也就是說，延伸通過舉例為第一載體10A或第二載體10B之載體之重心的垂直平面111可與舉例為此一或多個磁性軸承120或此一或多個其他磁性軸承120B之個別的磁性軸承相交。特別是，垂直平面111可與個別之磁性軸承之中心大略地相交。表示「與個別之磁性軸承之中心大略地相交」可理解為垂直平面111在相距個別之磁性軸承的中心之一橫向距離處與磁性軸承相交。特別是，垂直平面111可以具有從個別之磁性軸承的中心之一橫向偏移的方式與磁性軸承相交，也就是在相距個別之磁性軸承之中心的橫向距離處與磁性軸承相交。名稱「橫向偏移」可理解為在個別之磁性軸承的橫向邊緣之方向中，從個別之磁性軸承之中心橫向的橫向偏移。因此，與個別之磁性軸承之中心準確地相交的垂直平面111具有從個別之磁性軸承的中心之0%的橫向偏移。與個別之磁性軸承之邊緣準確地交錯的垂直平面111具有從個別之磁性軸承的中心之100%的橫向偏移。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，與個別之磁性軸承之中心交錯的垂直平面111的橫向偏移可為± 75%，特別是± 50%，更特別是± 25%，更特別是± 10%。根據一例子，垂直平面111可表示個別之磁性軸承的對稱平面。如第1圖中範例地繪示，此處所述之驅動單元可相對於個別之磁性軸承橫向地配置。
於本揭露中，「磁性懸浮系統」可理解為裝配以用於藉由利用磁力以非接觸方式支承物體的系統，此物體舉例為載體。於本揭露中，名稱「懸浮(levitating或levitation)」意指舉例為運載基板或遮罩之載體的物體的狀態，其中物體係浮動而沒有機械接觸或支撐。再者，移動或傳送物體意指提供驅動力，舉例為在不同於懸浮力之方向的一方向中之力，其中物體從一位置移動至另一個、不同之位置，舉例為沿著傳送方向之不同位置。舉例來說，運載基板或遮罩之載體可懸浮，也就是抵抗重力之力，及可在懸浮時在不同於平行於重力之方向的方向中移動。
於本揭露中，名稱「非接觸」可理解為重量係不由機械接觸或機械力支承但由磁力支承之含義，此重量舉例為載體之重量，特別是運載基板或遮罩之載體的重量。也就是說，本說明通篇所使用之名稱「非接觸」係理解為載體利用磁力取代機械力來以懸浮或浮動狀態支承，機械力也就是接觸力。
於本揭露中，「載體」可理解為裝配以用於支承基板之載體，亦意指為基板載體。舉例來說，載體可為基板載體，用以運載大面積基板。將理解的是，用於載體之傳送的設備之數個實施例可亦使用於其他載體形式，舉例為遮罩載體。因此，載體可額外地或替代地裝配以為用於運載遮罩之載體。特別是，此處所述之第一載體10A可為舉例為運載基板1的基板載體，及此處所述之第二載體10B可為舉例為運載遮罩2的遮罩載體。基板載體之尺寸可不同於遮罩載體之尺寸。舉例來說，基板載體之高度及/或寬度可大於遮罩載體之高度及/或寬度。或者，基板載體之高度及/或寬度可小於遮罩載體之高度及/或寬度。再者，將理解的是，除非明確地陳述於本揭露中，此處所使用之名稱「載體」可意指為此處所述之第一載體及/或第二載體。
於本揭露中，名稱「基板」可特別是包含實質上非撓性基板，舉例為晶圓、例如是藍寶石或類似者之透明水晶片、或玻璃板材。然而，本揭露係不以此為限，且名稱「基板」可亦包含撓性基板，例如是網格(web)或箔。名稱「實質上非撓性」係理解為與「撓性」有所區別。特別是，實質上非撓性基板之撓性可具有一定程度之撓性，舉例為具有0.5 mm或以下之厚度的玻璃板材，其中實質上非撓性基板之撓性比撓性基板之撓性小。根據此處所述之數個實施例，基板可以適合用於材料沈積之任何材料製成。舉例來說，基板可以選自群組之材料製成，此群組由玻璃(舉例為鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、硼矽玻璃(borosilicate glass)等)、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其他材料或可由沈積製程進行塗佈之材料之組合所組成。
於本揭露中，名稱「大面積基板」係意指為具有0.5 m2 或更大，特別是1 m2 或更大之面積的主表面的基板。於一些實施例中，大面積基板或載體可為第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代。第4.5代對應於約0.67 m2 之基板(0.73 m x 0.92 m)、第5代對應於約1.4 m2 之基板(1.1 m x 1.3 m)、第7.5代對應於約4.29 m2 之基板(1.95 m x 2.2 m)、第8.5代對應於約5.7m2 之基板(2.2 m x 2.5 m)、第10代對應於約8.7 m2 之基板(2.85 m × 3.05 m)。甚至例如是第11代及第12代之更高代及對應之基板面積可以類似之方式應用。再者，基板厚度可為從0.1至1.8 mm，特別是約0.9 mm或以下，例如是0.7 mm或0.5 mm。
於本揭露中，「傳送系統」可理解為裝配以用於沿著傳送路徑在傳送方向中傳送載體之系統。名稱「傳送方向」可理解為載體沿著傳送路徑所傳送之方向。一般來說，傳送方向可為本質上水平方向。
於本揭露中，「上軌道區段」可理解為此處所述之傳送系統的上部，包括一或多個磁性軸承及驅動單元。
於本揭露中，「磁性軸承」可理解為裝配以用於以非接觸方式支承或支撐舉例為此處所述之載體的物體的軸承，以非接觸方式也就是沒有物理接觸。因此，此處所述之此一或多個磁性軸承可裝配以產生作用於載體上之磁力，使得載體係非接觸地支承於相距底部結構之預定距離處。此底部結構舉例為如第1圖中所示之上腔室牆212。特別是，此一或多個磁性軸承120可裝配以產生於本質上垂直方向V中作用之磁力，使得上腔室牆212及此處所述之載體之間的縫隙122的縫隙122的垂直寬度可維持本質上固定。
於本揭露中，「驅動單元」可理解為裝配以用於在傳送方向中以非接觸方式移動舉例為此處所述之載體的物體之單元。特別是，此處所述之驅動單元可裝配以於傳送方向中產生作用於載體上之磁力。因此，驅動單元可為線性馬達。舉例來說，線性馬達可為鐵心式線性馬達。或者，線性馬達可為無鐵心式線性馬達。無鐵心式線性馬達可有利地避免載體上之由垂直力所導致之扭矩，此垂直例係因載體之被動磁性元件及線性馬達之鐵心的可能交互作用之故。
此處所述之一些實施例包含「垂直方向」的概念。垂直方向係視為實質上平行於沿著重力延伸之方向的方向。垂直方向可偏離準確垂直(後者由重力定義)舉例為達15度之角度。再者，此處所述之一些實施例可包含「橫向方向」之概念。橫向方向係理解為與垂直方向有所區別。橫向方向可為垂直或實質上垂直於重力所定義之準確垂直方向。
範例性參照第1圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個磁性軸承120及此一或多個其他磁性軸承120B係相對於對稱平面105鏡像對稱配置。對稱平面105係位在第一載體傳送空間15A及第二載體傳送空間15B之間。特別是，對稱平面105係為垂直平面。
範例性參照第1圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，驅動單元130及此其他驅動單元130B係相對於對稱平面105鏡像對稱配置。一般來說，驅動單元130至對稱平面105之橫向距離係大於此一或多個磁性軸承120至對稱平面105之橫向距離。再者，此其他驅動單元130B至對稱平面105之橫向距離一般係大於此一或多個其他磁性軸承120B至對稱平面105之橫向距離。
範例性參照第1圖，將理解的是，驅動單元130至對稱平面105之橫向距離一般係實質上對應於此其他驅動單元130B至對稱平面105之橫向距離，特別是等同於此其他驅動單元130B至對稱平面105之橫向距離。因此，此一或多個磁性軸承120至對稱平面105之橫向距離一般係實質上對應於此一或多個其他磁性軸承120B至對稱平面105之橫向距離，特別是等同於此一或多個其他磁性軸承120B至對稱平面105之橫向距離。
範例性參照第1圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個磁性軸承120包括一或多個第一致動器121，此一或多個第一致動器121用以非接觸地支承。驅動單元130可包括一或多個第二致動器132，此一或多個第二致動器132用以沿著第一傳送路徑T1移動第一載體10A。再者，此一或多個其他磁性軸承120B可包括一或多個第三致動器121B，此一或多個第三致動器121B用以非接觸地支承第二載體10B。此其他驅動單元130B可包括一或多個第四致動器132B，此一或多個第四致動器132B用以沿著第二傳送路徑T2移動第二載體10B。
於本揭露中，此一或多個磁性軸承之「第一致動器」可理解為磁性軸承之主動及可控制元件。因此，此一或多個其他磁性軸承之「第三致動器」可理解為磁性軸承之主動及可控制元件。特別是，此一或多個第一致動器及/或此一或多個第三致動器可包括可控制磁鐵，例如是電磁鐵。此一或多個第一致動器及/或此一或多個第三致動器之磁場可為主動地可控制，用以分別維持及/或調整上腔室牆212及舉例為第一載體及/或第二載體之載體之間的距離。也就是說，此一或多個磁性軸承之「第一致動器」及/或此一或多個其他磁性軸承之「第三致動器」可理解為具有可控制及可調整之磁場的元件，以提供作用於個別之載體上的磁性懸浮力。此個別之載體舉例為第一載體及/或第二載體。
此一或多個第二致動器132及/或此一或多的第四致動器132B可為一或多個可控制磁鐵，舉例為電磁鐵。因此，此一或多個第二致動器132及/或此一或多個第四致動器132B可為主動地可控制，用以在傳送方向中施予移動力於載體上。如第1圖中範例地繪示，一或多個第二磁性配對者182可配置在第一載體10A及/或第二載體10B，特別是第一載體10A及/或第二載體10B之上部。舉例為第一載體10A及/或第二載體10B之載體之此一或多個第二磁性配對者182可分別與驅動單元130之此一或多個第二致動器132及/或此其他驅動單元130B之此一或多個第四致動器132B磁性地交互作用。特別是，此一或多個第二磁性配對者182可為被動磁性元件。舉例來說，此一或多個第二磁性配對者182可以磁性材料製成，磁性材料例如是鐵磁材料、永久磁鐵或可具有永久磁鐵性質。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個第一致動器121、此一或多個第二致動器132、此一或多個第三致動器121B及一或多個第四致動器132B可配置在大氣空間中。表示「大氣空間」可理解為具有大氣壓力條件之空間，也就是大約1.0 bar。舉例來說，大氣空間可為提供於真空腔室之外側的空間。或者，大氣空間可藉由設置於真空腔室之內側的大氣箱或大氣容器(未明確繪示)提供。
範例性參照第1圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個第一致動器121、此一或多個第二致動器132、 此一或多個第三致動器121B、及一或多個第四致動器132B可貼附於上腔室牆212之外側表面，特別是真空腔室210之上腔室牆212的外側表面。因此，此一或多個磁性軸承之主動元件係有利地配置於易取得之位置處來用以固定及/或維護，而致使成本之縮減。根據一例子， 上腔室牆212之外側表面可包括容置部，用以容置此一或多個第一致動器121、此一或多個第二致動器132、 此一或多個第三致動器121B、及一或多個第四致動器132B，如第1圖中範例地繪示。
將理解的是，此一或多個第一致動器121係裝配以用於非接觸地支承第一載體10A，及此一或多個第三致動器121B係裝配以用於非接觸地支承第二載體10B。如第1圖中所範例地繪示，一或多個第一磁性配對者181可配置於第一載體10A及/或第二載體10B，特別是在第一載體10A及/或第二載體10B之頂部。第一載體10A的此一或多個第一磁性配對者181可與此一或多個磁性軸承120之此一或多第一致動器121磁性地交互作用。第二載體10B之此一或多個第一磁性配對者181可與此一或多個其他磁性軸承120B之此一或多個第三致動器121B磁性地交互作用。特別是，此一或多個第一磁性配對者181可為被動磁性元件。舉例來說，此一或多個第一磁性配對者181可以磁性材料製成，磁性材料例如是鐵磁材料、永久磁鐵或可具有永久磁性性質。
舉例來說，輸出參數可根據輸入參數來進行控制，此輸出參數例如是供應至此一或多個第一致動器之電流，此輸入參數例如是上腔室牆212及第一載體10A之間的距離。舉例來說，上腔室牆212及第一載體10A之間的距離(舉例為第1圖中所示之縫隙122)可藉由距離感測器來進行測量，及此一或多個第一致動器之磁場強度可根據所測量之距離設定。特別是，磁場強度可在距離高於預定之閥值的情況下增加，及磁場強度可在距離低於閥值之情況下減少。此一或多個第一致動器可以閉迴路或反饋控制進行控制。
類似地，輸出參數可根據輸入參數來進行控制，此輸出參數例如是供應至此一或多個第三致動器之電流，此輸入參數例如是上腔室牆212及第二載體10B之間的距離。舉例來說，上腔室牆212及第二載體10B之間的距離(舉例為第1圖中所示之縫隙122)可藉由距離感測器來進行測量，及此一或多個第三致動器之磁場強度可根據所測量之距離設定。特別是，磁場強度可在距離高於預定之閥值的情況下增加，及磁場強度可在距離低於閥值之情況下減少。此一或多個第三致動器可以閉迴路或反饋控制進行控制。
範例性參照第1圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備100更包括第一下軌道區段11L及第二下軌道區段14L。第一下軌道區段11L包括第一非接觸導引配置140A，第一非接觸導引配置140A用以沿著第一傳送路徑T1導引第一載體10A。第二下軌道區段14L包括第二非接觸導引配置140B，第二非接觸導引配置140B用以沿著第二傳送路徑T2導引第二載體10B。
於本揭露中，「下軌道區段」可理解成此處所述之傳送系統的下部。一般來說，下軌道區段係配置在相距上軌道區段之垂直距離處。特別是，下軌道區段可包括此處所述之非接觸導引配置，用以在傳送方向T中導引第一載體10A及/或第二載體10B。
範例性參照第1圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，第一下軌道區段11L及第二下軌道區段14L係在垂直方向V中可移動。特別是，設備可包括致動器124。致動器124耦接於第一下軌道區段11L及第二下軌道區段14L，用以調整第一下軌道區段11L及第一上軌道區段11U之間的距離，以及用以調整第二下軌道區段14L及第二上軌道區段14U之間的距離。
如第1圖中範例地繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，第一非接觸導引配置140A及/或第二非接觸導引配置140B可包括一或多個被動磁性軸承125。特別是，如第1圖中範例地繪示，此一或多個被動磁性軸承125可垂直地配置。因此，此一或多個被動磁性軸承125係裝配，以用於提供在水平方向中作用於個別之載體上的磁力，如第1圖中範例地繪示。水平方向特別是橫向方向L。個別之載體特別是第一載體10A及/或第二載體10B。
舉例來說，如第1圖中範例地繪示，此一或多個被動磁性軸承125可藉由平行配置之垂直的被動磁性元件提供。一般來說，至少兩個被動磁性元件係配置，以提供容置部來用於個別之載體之第三磁性配對者183，個別之載體特別是第一載體10A及/或第二載體10B。因此，在載體之存在下，第三磁性配對者183係配置在此一或多個被動磁性軸承125之相反配置之被動磁性元件之間。一般來說，第三磁性配對者183包括被動磁性元件。於第1圖中，被動磁性元件之北極N部係由陰影圖案所表示。被動磁性元件之南極部係由相鄰於北極N部之空白元件所表示。
如第1圖中範例地繪示，此一或多個被動磁性軸承125及第三磁性配對者183之被動磁性元件一般係配置，使得第三磁性配對者183之被動磁性元件的南極部係面對此一或多個被動磁性軸承125之被動磁性元件之南極部(繪示於第1圖中之第一非接觸導引配置140A之右側及第二非接觸導引配置140B之左側)。因此，第三磁性配對者183之被動磁性元件的北極部可面對此一或多個被動磁性軸承125之被動磁性元件的北極部(繪示於第1圖中之第一非接觸導引配置140A之左側及第二非接觸導引配置140B之右側)。因此，此一或多個被動磁性軸承125及第三磁性配對者183之被動磁性元件可配置，使得排斥磁力作用於第三磁性配對者183之被動磁性元件及此一或多個被動磁性軸承125的被動磁性元件之間。雖然未明確繪示，將理解的是，此一或多個被動磁性軸承125及第三磁性配對者183之替代的被動磁性元件可配置，使得吸引磁力作用於第三磁性配對者183之被動磁性元件及此一或多個被動磁性軸承125之被動磁性元件之間。
如第1至3A圖中所示，第一非接觸導引配置140A及第二非接觸導引配置140B可連接於共同支撐結構145。共同支撐結構145可耦接於致動器124，用以調整下軌道區段及上軌道區段之間的距離。再者，可設置保護波紋管174，用以確保致動器124之可移動元件及真空腔室之間的真空密封，如第3A圖中所示。
根據如第2圖中範例地繪示之非接觸導引配置之替代裝配，此一或多個被動磁性軸承125可設置在用於第一非接觸導引配置140A及第二非接觸導引配置140B之共同支撐結構145的容置部中。特別是，根據替代之裝配，此一或多個被動磁性軸承125係配置在個別之載體的第三磁性配對者183之下方。
因此，載體之非接觸橫向導引可有利地提供。再者，值得注意的是，提供被動導引配置係特別恰當地適用於在低成本下於高溫真空環境中提供強健載體傳送。
於本揭露中，「被動磁性軸承」可理解為至少在設備之操作期間，具有未面臨主動控制或調整之被動磁性元件的軸承。特別是，被動磁性軸承可適用於產生磁場，舉例為靜態磁場。也就是說，被動磁性軸承可不裝配來產生可調整之磁場。舉例來說，此一或多個被動磁性軸承之磁性元件可以磁性材料製成，磁性材料例如是鐵磁材料、永久磁鐵或可具有永久磁性性質。
因此，此處所使用之「被動磁性元件」或「被動磁鐵」可理解成舉例為不經由反饋控制來主動地控制之磁鐵。舉例來說，沒有例如是被動磁鐵之磁場強度的輸出參數係根據例如是距離之輸參數來進行控制。「被動磁性元件」或「被動磁鐵」反而可提供載體之側邊穩定，而無需任何反饋控制。舉例來說，此處所述之「被動磁性元件」或「被動磁鐵」可包括一或多個永久磁鐵。「被動磁性元件」或「被動磁鐵」可替代地或額外地包括可不主動控制之一或多個電磁鐵。
因此，將理解的是，第一傳送系統101可為磁性懸浮系統，包括第一上軌道區段11U及第一下軌道區段11L。第一上軌道區段11U係固定，第一下軌道區段11L係在垂直方向V中可移動。因此，第二傳送系統102可為磁性懸浮系統，包括第二上軌道區段14U及第二下軌道區段14L。第二上軌道區段14U係固定，第二下軌道區段14L係在垂直方向V中可移動。
範例性參照第3A圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備100可更包括第一載體傳送組件150A，第一載體傳送組件150A用以在第一載體傳送方向S1中移動第一載體10A離開第一傳送路徑T1。第一載體傳送組件150A一般包括 第一傳送致動器154A。第一傳送致動器154A設置於大氣空間中，特別是真空腔室之外側或大氣箱中。
於本揭露中，「第一載體傳送組件」可理解為裝配以在彼此橫向地位移之不同傳送路徑之間移動第一載體的組件，第一載體特別是基板載體。特別是，第一載體傳送組件一般係裝配，以用於在第一載體傳送方向S1中橫向地移動第一載體，舉例為用以切換第一載體的路徑。範例性參照第3A圖，將理解的是，名稱「第一載體傳送方向S1」可理解為水平方向，特別是垂直於傳送方向T。
範例性參照第3A圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，第一載體傳送組件150A包括一或多個載體傳送元件152。舉例來說，此一或多個載體傳送元件152可為在第一載體傳送方向S1中延伸的延長元件。如雙箭頭範例地所示，此一或多個載體傳送元件152係在第一載體傳送方向S1中可移動，用以傳送第一載體10A，特別是用以切換路徑，舉例為從第一傳送路徑T1傳送至第二傳送路徑T2或反之亦然。特別是，此一或多個載體傳送元件152可連接於第一傳送致動器154A。舉例來說，第一傳送致動器154A可設置於真空腔室210之外側。再者，保護波紋管156可設置而用以確保此一或多個載體傳送元件152及真空腔室之間的真空密封。
舉例來說，第3A圖繪示兩個載體傳送元件，各連接於分開之傳送致動器，其中個別之波紋管係設置。然而，將理解的是，可替代地設置多於兩個載體傳送元件。再者，將理解的是，根據替代的配置，載體傳送元件可連接或耦合於共同傳送致動器。
範例性參照第3A圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備100可更包括第二載體傳送組件150B，用以在第二載體傳送方向S2中從第二傳送路徑T2移動第二載體10B朝向第一傳送路徑T1，或用以在第二載體傳送方向S2中從第二傳送路徑T2移動第二載體10B離開第一傳送路徑T1。第二載體傳送組件150B一般包括第二傳送致動器154B，設置於大氣空間中，特別是真空腔室之外側或大氣箱中。舉例來說，第二傳送致動器154B可如同第一傳送致動器154A配置於真空腔室210之相同側，如第3A圖中範例地繪示。
於本揭露中，「第二載體傳送組件」可理解為裝配以移動第二載體朝向第一載體，用以調整第二載體及第一載體之間的距離。第二載體特別是遮罩載體。特別是，第二載體傳送組件一般係裝配，以用於在第二載體傳送方向S2中橫向地移動第二載體。範例地參照第3A圖，將理解的是，名稱「第二載體傳送方向S2」可理解為水平方向，特別是垂直於傳送方向T。
將理解的是，第二載體傳送組件150B可包括一或多個載體傳送元件152，可類似於第二載體傳送組件150B之此一或多個載體傳送元件裝配。根據一例子，如第3A圖中範例地繪示，第二載體傳送組件150B之一或多個載體傳送元件152可裝配，以在第一載體傳送空間15A及第二載體傳送空間15B的周圍延伸。特別是，如第3A圖中範例地繪示，此一或多個載體傳送元件152之上載體傳送元件係配置在第一載體10A及第二載體10B之上方。舉例來說，上載體傳送元件可配置於一空間或一縫隙中，此空間或此縫隙係提供於此處所述之磁性軸承及驅動單元之相鄰的致動器之間。為了簡化說明，此處所述之磁性軸承及驅動單元之致動器係以第3B圖中之參考編號190表示。
將理解的是，在所述之相鄰的致動器之間的空間191或縫隙係裝配，使得上載體傳送元件係配置於所述之相鄰的致動器之間，如第3B圖中範例地繪示。再者，將理解的是，此處所述之載體傳送元件一般係在橫向方向L中延伸。
如第3A圖中範例地繪示，上腔室牆212可裝配以延伸至真空腔室210中。特別是，裝設有此處所述之磁性軸承及驅動單元的上腔室牆212可在垂直方向中延伸50 mm至100 mm至真空腔室中。舉例來說，如第3A圖中範例地所示，上腔室牆212可應用成缸狀板材元件。再者，將理解的是，上腔室牆可具有凹部192，用於上載體傳送元件。特別是，從第3B圖來看，將理解的是，上載體傳送元件係設置於真空腔室之內側，及此處所述之磁性軸承及驅動單元係設置於大氣箱或真空腔室之外側。
如第3A圖中所示，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個載體傳送元件152包括載體支承部153，載體支承部153用以支承此處所述之載體。特別是，載體支承部153可適用於耦接於個別之耦接元件，此些個別之耦接元件係設置在第一載體。舉例來說，於第3A圖中，第一載體之耦接元件係繪示成凹部。將理解的是，載體支承部153及載體之耦接元件可具有其他裝配，裝配以用於耦接載體傳送元件的載體支承部於第一載體。
範例性參照第4圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備100更包括至少一側邊穩定裝置160。此至少一側邊穩定裝置160具有至少一穩定磁鐵161，裝配以在橫向方向L中提供恢復力F於此處所述之載體上。橫向方向L橫向於傳送方向T。舉例來說，此至少一穩定磁鐵161可配置於第一載體傳送空間15A及/或第二載體傳送空間15B之上方，特別是在大氣空間中。特別是，此至少一穩定磁鐵161可貼附於上腔室牆212之外側表面。一般來說，此至少一穩定磁鐵161可配置在相對於驅動單元之橫向距離處，驅動單元舉例為驅動單元130及此其他驅動單元130B。
因此，在載體之橫向位移的情況中，藉由提供恢復力於此處所述的載體上，此至少一側邊穩定裝置160可有利地穩定載體於預定之橫向位置處。恢復力F係推動或拉動載體回到預定之橫向位置。因此，此至少一側邊穩定裝置160可有利地產生穩定力。此穩定力係裝配，以在橫向方向L中抵抗來自載體傳送空間之載體的位移，載體傳送空間舉例為第一載體傳送空間15A及或第二載體傳送空間15B。也就是說，此至少一側邊穩定裝置160可裝配，以產生恢復力F。當載體係在橫向方向L中從第4圖中範例地繪示之預定橫向位置或平衡位置位移時，恢復力F係推動及/或拉動個別之載體回到個別之載體傳送空間中。
如第4圖中範例地繪示，此至少一穩定磁鐵161可為被動磁鐵，具有北極N及南極S。於一些實施例中，此至少一穩定磁鐵可包括數個被動磁鐵，此些被動磁鐵可在傳送方向中一個接著一個配置。一般來說，此至少一穩定磁鐵之內側的磁場線之方向(在磁鐵之內側係從南極往北極)可本質上對應於橫向方向L。
至少一載體穩定磁鐵162可以一方式貼附於此處所述之載體，此處所述之載體舉例為第一載體及/或第二載體。此方式係讓在橫向方向L中來自個別之載體傳送空間的個別之載體的位移致使此至少一側邊穩定裝置160之此至少一穩定磁鐵161及此至少一載體穩定磁鐵162之間的排斥磁力而抵抗位移。因此，在支承期間及沿著傳送路徑傳送載體期間，舉例為第一載體及/或第二載體之載體係有利地維持在第4圖中所示之平衡位置。
如第4圖中範例地繪示，此至少一載體穩定磁鐵162可為具有北極N及南極S的被動磁鐵，配置而使得此至少一載體穩定磁鐵162之內側的磁場線之方向係本質上對應於橫向方向L。
特別是，相較於此至少一側邊穩定裝置160之此至少一穩定磁鐵161，此至少一載體穩定磁鐵162可配置成反向。因此，當舉例為第一載體及/或第二載體之載體係配置在平衡位置中時，此至少一載體穩定磁鐵162之北極N係靠近此至少一穩定磁鐵161之南極S及被此至少一穩定磁鐵161之南極S吸引，及此至少一載體穩定磁鐵162之南極S係靠近此至少一穩定磁鐵161之北極N及被此至少一穩定磁鐵161之北極N吸引。舉例來說，當第二載體係於第一橫向方向中從平衡位置位移(舉例為朝向第4圖之左側)時，此至少一載體穩定磁鐵162之北極N係靠近此至少一側邊穩定裝置160之此至少一穩定磁鐵161的北極N，而致使恢復力迫使載體回到平衡位置。當第二載體係於第二(相反)橫向方向中從平衡位置位移(舉例為朝向第4圖之右側)時，此至少一載體穩定磁鐵162之南極S係靠近此至少一側邊穩定裝置160之此至少一穩定磁鐵161的南極S，而致使恢復力迫使載體回到平衡位置。因此，此至少一側邊穩定裝置160係穩定第二載體於預定橫向位置處，使得載體之橫向運動可減少或避免。上方有關於第二載體及對應於第二載體之此至少一側邊穩定裝置160之說明係在細節上作必要的修正下應用於第一載體及對應於第一載體之此至少一側邊穩定裝置160。
範例性參照第4圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備100可更包括安全配置170。一般來說，安全配置170包括橫向防護導引元件171，設置於第一載體傳送空間15A及第二載體傳送空間15B之間。特別是，如第4圖中範例地繪示，橫向防護導引元件171可設置於對稱平面105中，如此處所述。 橫向防護導引元件171可應用成導引軌道或成列之數個導引銷。
如第4圖中範例地繪示，安全配置170可包括安全滾軸172。特別是在此一或多個第一致動器121及/或此一或多個第三致動器121B係停用的情況下，安全滾軸172用以提供用於載體之垂直支撐，特別是垂直安全支撐。載體舉例為第一載體及/或第二載體。一般來說，安全滾軸172係連接於支承件173，支承件173貼附於上腔室牆212之內側表面。支承安全滾軸之支承件可亦作為橫向防護導引元件。
範例性參照第4圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，保護元件163可貼附於此至少一載體穩定磁鐵162，保護元件163舉例為保護條。特別是，保護元件163可貼附於面對支承件173之此至少一載體穩定磁鐵162的側邊。
範例性參照第4圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備100可更包括調整裝置155。調整裝置155係裝配以調整群組之一或多者。群組係由相對於此處所述之載體傳送空間之至少一側邊穩定裝置160的至少一穩定磁鐵161的位置，特別是垂直位置；此至少一穩定磁鐵161之定向或角度位置；橫向防護導引元件171之位置，特別是垂直位置；及橫向防護導引元件171之定向或角度位置所組成。特別是，調整裝置可裝配以在垂直方向中移動此至少一穩定磁鐵161及/或裝配以在垂直方向中移動橫向防護導引元件171，如第4圖中所示之箭頭所範例性繪示。
因此，調整裝置155可以由側邊穩定裝置施加於載體上之恢復力F係改變的方式調整此至少一穩定磁鐵161的狀態。載體舉例為第一載體及/或第二載體。改變恢復力F特別是減少或完全關閉。在藉由側邊穩定裝置減少或停止作用於載體上之恢復力F之後，載體可於橫向方向中從側邊穩定裝置移動離開。
因此，藉由經由調整裝置155來促使恢復力F的調整，載體可在側邊穩定裝置之傳送狀態中沿著傳送路徑可靠地支承及導引。在側邊穩定裝置之停止的切換狀態中，載體可在橫向方向L中移動。再者，在載體於橫向方向L中之位移的情況中，作用於載體上之恢復力F可調整。
再者，範例性參照第4圖，將理解的是，調整裝置155可裝配以移動橫向防護導引元件171，使得此處所述之載體可在橫向方向中移動。舉例來說，橫向防護導引元件171可向上垂直地移動，以提供第一載體及/或第二載體之橫向移動。再者，如第4圖中所示，可設置保護波紋管174，用以確保可移動之橫向防護導引元件171及真空腔室之間的真空密封。或者，橫向防護導引元件171可旋轉(未明確繪示於第3A圖中)，以提供載體橫向運動。橫向防護導引元件171可舉例為繞著在橫向方向中延伸之軸旋轉，或繞著在傳送方向中延伸之軸旋轉。
範例性參照第3A圖，將理解的是，根據本揭露之載體包括主體13，用以運載舉例為基板1或遮罩2之物體。舉例來說，主體13可應用成載體板材，裝配以用於支承基板或遮罩。或者，主體13可應用成載體框架，裝配以用於支承基板或遮罩。如第3A圖中範例地繪示，主體具有第一端11及第二端12。第二端12係相反於第一端11。主體13之第一端11包括一或多個第一磁性配對者181(繪示於第1及2圖中)，用以與此處所述之一或多個磁性軸承交互作用。第一端11更包括一或多個第二磁性配對者182(繪示於第1及2圖中)，用以與此處所述之驅動單元交互作用。此外，主體13之第二端12包括第三磁性配對者183(繪示於第1及2圖中)，用以與此處所述之非接觸導引配置之一或多個被動磁性軸承125交互作用。
範例性參照第1至3A圖，將理解的是，第一載體10A及/或第二載體10B可為非對稱載體，也就是在個別之載體係在垂直定向中時，未相對於延伸通過重心(繪示於第1及2圖中之G1/G2)之垂直平面111對稱。
從第1至3A圖來看，將理解的是，此處所述之載體的尺寸一般係對應於個別之載體傳送空間的尺寸。此處所述之載體也就是第一載體及第二載體。個別之載體傳送空間也就是第一載體傳送空間及第二載體傳送空間。因此，載體可具有高度Hc，對應於載體傳送空間之高度H。再者，載體可具有寬度Wc，對應於載體傳送空間之寬度W。因此，Hc/Wc之深寬比可為Hc/Wc ≥ 5，特別是Hc/Wc ≥ 10。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之一些實施例，上腔室牆可應用成分離之板材元件，特別是如第3A圖中範例地繪示之缸狀板材元件。因此，在上腔室牆係固定於腔室之側壁之前，磁性軸承之致動器及驅動單元之致動器可有利地預固定於上腔室牆。提供具有預固定之一或多個第一致動器及預固定之一或多個第二致動器之上腔室牆可有助於組裝程序及可減少成本。因此，相較於目前最先進之技術，提出較簡易之傳送設備至腔室中的整合，傳送設備特別是具有磁性懸浮系統。
範例性參照第5圖，說明根據本揭露之用以垂直地處理基板之處理系統200。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，處理系統200包括至少一真空腔室210，包括處理裝置205。此至少一真空腔室210特別是真空處理腔室。再者，處理系統200包括根據此處所述任何實施例之用於第一載體10A及第二載體10B之傳送的設備100。特別是，處理裝置205一般係配置在真空處理腔室中，及處理裝置205可選自由沈積源、蒸發源、及濺射源所組成之群組。蒸發源舉例為用以沈積用於OLED製造之一或多個有機材料的蒸發源。
於本揭露中，名稱「真空」可理解為具有少於舉例為10 mbar之真空壓力的技術真空之含義。一般來說，此處所述之真空腔室中之壓力可為10-5 mbar及約10-8 mbar之間，更代表性為10-5 mbar及10-7 mbar之間，及甚至更代表性為約10-6 mbar及約10-7 mbar之間。根據一些實施例，真空腔室中之壓力可視為真空腔室中之已蒸發材料的分壓或總壓(可在真空腔室中僅有已蒸發材料存在而作為將沈積之成份時概略相同)。於一些實施例中，真空腔室中之總壓可為從約10-4 mbar至約10-7 mbar之間，特別是除了已蒸發材料之外，第二個成份(例如是氣體或類似者)存在於真空腔室中之情況中。因此，真空腔室可為「真空沈積腔室」，也就是裝配以用於真空沈積之真空腔室。
範例性參照第6圖中所示之流程圖，說明根據本揭露之在真空腔室210中傳送第一載體10A及第二載體10B之方法300。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，方法300包括利用一或多個磁性軸承120在第一載體傳送空間15A中非接觸地支承第一載體10A(由第6圖中之方塊310表示)。此一或多個磁性軸承係中央地配置於將傳送之第一載體10A之重心的上方。
此外，方法300包括利用一或多個其他磁性軸承120B在第二載體傳送空間15B中非接觸地支承第二載體10B(由第6圖中之方塊320表示)。此一或多個其他磁性軸承120B係中央地配置於將傳送之第二載體10B之重心的上方。此一或多個其他磁性軸承120B係配置而相鄰於此一或多個磁性軸承120。特別是，此一或多個磁性軸承120及此一或多個其他磁性軸承120B係相對於對稱平面105鏡像對稱配置。對稱平面105係位於第一載體傳送空間15A及第二載體傳送空間15B之間。特別是，對稱平面105係為垂直平面。
再者，方法300包括利用配置在第一載體傳送空間15A之上方的驅動單元130沿著第一傳送路徑T1在傳送方向T中傳送第一載體10A(由第6圖中之方塊330表示)。此外，方法300包括利用配置在第二載體傳送空間15B之上方的其他驅動單元130B沿著第二傳送路徑T2在傳送方向T中傳送第二載體10B(由第6圖中之方塊340表示)。
將理解的是，傳送第一載體10A及第二載體10B之方法300可藉由利用根據此處所述任何實施例之用於第一載體10A及第二載體10B之傳送的設備100處理。
範例性參照第7圖中所示之流程圖，說明根據本揭露之在真空腔室210中調整第一載體10A及第二載體10B之間的距離之方法400。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此方法400包括提供根據此處所述之任何實施例之用於第一載體10A及第二載體10B之傳送的設備100(由第7圖中之方塊410表示)，設備100包括第二載體傳送組件150B，用以在第二載體傳送方向S2中從第二傳送路徑T2朝向第一傳送路徑T1移動第二載體10B。第二載體傳送組件150B包括第二傳送致動器154B，設置於大氣空間中，特別是真空腔室之外側或大氣箱中。再者，方法400包括利用第二傳送致動器154B從第二傳送路徑T2朝向第一傳送路徑T1移動第二載體10B(由第7圖中之方塊420表示)。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，方法400可包括藉由利用一或多個其他磁性軸承120B懸浮第二載體10B，此一或多個其他磁性軸承120B具有一或多個第三致動器121B，用以在第二傳送路徑T2之第二載體傳送空間15B中非接觸地支承第二載體10B。此外，方法400可包括藉由使用特別是此處所述之第二傳送系統之此一或多個第三致動器121B吸引第二載體10B，以減少此一或多個第三致動器121B及第二載體10B之間的距離。特別是，吸引第二載體10B可包括減少上腔室牆212及第二載體10B之間的縫隙，減少上腔室牆212及第二載體10B之間的縫隙之原始垂直寬度的2/3。舉例來說，減少縫隙可包括從3 mm至1 mm之垂直縫隙寬度減少。因此，在安全滾軸172及第二載體10B之間所提供的垂直縫隙寬度可增加2/3，舉例為3 mm至5 mm。
再者，方法400可包括朝向第二載體10B移動第二載體傳送組件150B之一或多個載體傳送元件152至支承位置。特別是，支承位置可為在載體係於垂直方向中降低以接觸第二載體之耦接元件時，此一或多個載體傳送元件152之載體支承部153可支承載體之位置。舉例來說，第二載體之耦接元件可為凹部，如第3A圖中範例地繪示。因此，支承位置可為此一或多個載體傳送元件152之載體支承部153進入第二載體10B之個別之凹部的位置。
再者，方法400可包括藉由利用特別是此處所述之第二傳送系統之此一或多個第三致動器121B降低第二載體10B，以建立此一或多個載體傳送元件152及第二載體10B之間的接觸，特別是建立此一或多個載體傳送元件152及第二載體之耦接元件之間的接觸。舉例來說，當此一或多個載體傳送元件152及第二載體10B之間的接觸係建立時，如第3A圖中範例地繪示之安全滾軸172及第二載體10B之間的縫隙可具有大約1 mm之垂直縫隙寬度。因此，在載體之橫向移動期間，第二載體及上腔室牆212之間的垂直距離可大約為5 mm。
再者，方法400包括藉由利用第二傳送致動器154B在第二載體傳送方向S2中從第二傳送路徑T2移動第二載體10B朝向第一傳送路徑T1來調整第一載體10A及第二載體10B之間的距離。或者，調整第一載體10A及第二載體10B之間的距離可包括藉由利用第二傳送致動器154B在第二載體傳送方向S2中從第二傳送路徑T2移動第二載體10B離開第一傳送路徑T1。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，方法400包括垂直地移動選自群組之至少一元件，此群組由此處所述之第一傳送系統之第一下軌道區段11L、第二傳送系統之第二下軌道區段14L、設置於第二載體傳送空間15B之至少一側邊的橫向防護導引元件、及至少一側邊穩定裝置160所組成。
特別是，藉由利用此處所述之用以調整下軌道區段及上軌道區段之間的距離之致動器124，第一下軌道區段11L及第二下軌道區段14L可向下垂直地移動。再者，如範例性參照第4圖說明，此至少一側邊穩定裝置160之此至少一穩定磁鐵161可向上垂直地移動，以提供第二載體橫向移動。再者，如範例地參照第4圖之說明，橫向防護導引元件171可向上垂直地移動，以提供第二載體之橫向運動。或者，橫向防護導引元件171可旋轉，舉例為繞著在橫向方向中延伸之軸或繞著在傳送方向中延伸之軸旋轉，以提供第二載體之橫向移動。因此，將理解的是，在於橫向方向中移動第二載體之前，阻礙第二載體之橫向移動之傳送系統的元件(舉例為此至少一穩定磁鐵161及/或橫向防護導引元件171及/或非接觸導引配置)係移動，以在橫向方向中釋放第二載體。
有鑑於上述，將理解的是，相較於目前最先進之技術，本揭露之數個實施例係有利地提供用於在真空腔室中之第一載體及第二載體之傳送的設備、用以垂直地處理基板之處理系統、在真空腔室中傳送第一載體及第二載體之方法、及在真空腔室中調整第一載體及第二載體之間的距離之方法，而在高溫真空環境中準確及平順傳送載體的方面有所改善，特別是用於高品質之顯示器製造，舉例為用於OLED顯示器。再者，相較於目前最先進之技術，此處所述之數個實施例係有利地在較低之製造成本下提供更強健之非接觸載體傳送，及對製造公差、變形、及熱膨脹更不敏感。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:基板 2:遮罩 10A:第一載體 10B:第二載體 11:第一端 11L:第一上軌道區段 11U:第一下軌道區段 12:第二端 13:主體 14L:第二下軌道區段 14U:第二上軌道區段 15A:第一載體傳送空間 15B:第二載體傳送空間 100:設備 101:第一傳送系統 102:第二傳送系統 105:對稱平面 111:垂直平面 120:磁性軸承 120B:其他磁性軸承 121:第一致動器 121B:第三致動器 122:縫隙 124、190:致動器 125:被動磁性軸承 130:驅動單元 130B:其他驅動單元 132:第二致動器 132B:第四致動器 140A:第一非接觸導引配置 140B:第二非接觸導引配置 145:共同支撐結構 150A:第一載體傳送組件 150B:第二載體傳送組件 152:載體傳送元件 153:載體支承部 154A:第一傳送致動器 154B:第二傳送致動器 155:調整裝置 156:保護波紋管 160:側邊穩定裝置 161:穩定磁鐵 162:載體穩定磁鐵 163:保護元件 170:安全配置 171:橫向防護導引元件 172:安全滾軸 173:支承件 174:保護波紋管 181:第一磁性配對者 182:第二磁性配對者 183:第三磁性配對者 191:空間 192:凹部 200:處理系統 205:處理裝置 210:真空腔室 211:底腔室牆 212:上腔室牆 300、400:方法 310-340、410、420:方塊 F:恢復力 G1、G2:重心 H:高度 L:橫向方向 S1:第一載體傳送方向 S2:第二載體傳送方向 T:傳送方向 T1:第一傳送路徑 T2:第二傳送路徑 V:垂直方向 W:寬度
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露之更特有的說明可參照數個實施例。所附的圖式係有關於本揭露之數個實施例且說明於下文中： 第1圖繪示根據此處所述數個實施例之用於在真空腔室中之第一載體及第二載體之傳送的設備的示意圖； 第2及3A圖繪示根據此處所述其他實施例之用於在真空腔室中之第一載體及第二載體之傳送的設備之示意圖； 第3B圖繪示根據此處所述數個實施例之用於在真空腔室中之第一載體及第二載體之傳送的設備之上部的側視圖； 第4圖繪示根據此處所述其他實施例之用於在真空腔室中之第一載體及第二載體之傳送的設備之上部的示意圖； 第5圖繪示根據此處所述數個實施例之用以垂直地處理基板之處理系統的示意圖； 第6圖繪示根據此處所述數個實施例之在真空腔室中傳送第一載體及第二載體之方法的流程圖；以及 第7圖繪示根據此處所述數個實施例之在真空腔室中調整第一載體及第二載體之間的距離之方法的流程圖。
1:基板
2:遮罩
10A:第一載體
10B:第二載體
11L:第一上軌道區段
11U:第一下軌道區段
14L:第二下軌道區段
14U:第二上軌道區段
15A:第一載體傳送空間
15B:第二載體傳送空間
100:設備
101:第一傳送系統
102:第二傳送系統
105:對稱平面
111:垂直平面
120:磁性軸承
120B:其他磁性軸承
121:第一致動器
121B:第三致動器
122:縫隙
124:致動器
125:被動磁性軸承
130:驅動單元
130B:其他驅動單元
132:第二致動器
132B:第四致動器
140A:第一非接觸導引配置
140B:第二非接觸導引配置
145:共同支撐結構
181:第一磁性配對者
182:第二磁性配對者
183:第三磁性配對者
210:真空腔室
211:底腔室牆
212:上腔室牆
G1、G2:重心
H:高度
L:橫向方向
T:傳送方向
T1:第一傳送路徑
T2:第二傳送路徑
V:垂直方向
W:寬度

Claims (20)

  1. 一種用於在一真空腔室(210)中之一第一載體(10A)及一第二載體(10B)的傳送的設備(100)，包括： 一第一傳送系統(101)，沿著一第一傳送路徑(T1)設置及包括一第一上軌道區段(11U)，該第一上軌道區段包括： 一或多個磁性軸承(120)，用以在一第一載體傳送空間(15A)中非接觸地支承該第一載體(10A)，該一或多個磁性軸承(120)中央地配置於將傳送之該第一載體(10A)的一重心的上方；及 一驅動單元(130)，用以沿著該第一傳送路徑(T1)移動該第一載體(10A)，該一或多個磁性軸承(120)及該驅動單元(130)係配置於該第一載體傳送空間(15A)的上方；及 一第二傳送系統(102)，沿著與該第一傳送路徑(T1)水平地位移之一第二傳送路徑(T2)設置，及包括一第二上軌道區段(14U)，該第二上軌道區段包括： 一或多個其他磁性軸承(120B)，用以於一第二載體傳送空間(15B)中非接觸地支承該第二載體(10B)，該一或多個其他磁性軸承(120B)中央地配置於將傳送之該第二載體(10B)之一重心的上方；及 一其他驅動單元(130B)，用以沿著該第二傳送路徑(T2)移動該第二載體(10B)，該一或多個其他磁性軸承(120B)及該其他驅動單元(130B)係配置於該第二載體傳送空間(15B)的上方； 其中該一或多個其他磁性軸承(120B)係相鄰於該一或多個磁性軸承(120)配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備(100)，其中該一或多個磁性軸承(120)及該一或多個其他磁性軸承(120B)係相對於一對稱平面(105)鏡像對稱配置，該對稱平面(105)位在該第一載體傳送空間(15A)及該第二載體傳送空間(15B)之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之設備(100)，其中該驅動單元(130)及該其他驅動單元(130B)係相對於該對稱平面(105)鏡像對稱配置，其中該驅動單元(130)至該對稱平面(105)之一橫向距離係大於該一或多個磁性軸承(120)至該對稱平面(105)的一橫向距離，及該其他驅動單元(130B)至該對稱平面(105)之一橫向距離係大於該一或多個其他磁性軸承(120B)至該對稱平面(105)的一橫向距離。
  4. 如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之設備(100)，更包括一第一下軌道區段(11L)及一第二下軌道區段(14L)，該第一下軌道區段(11L)包括一第一非接觸導引配置(140A)，該第一非接觸導引配置(140A)用以沿著該第一傳送路徑(T1)導引該第一載體(10A)，及該第二下軌道區段(14L)包括一第二非接觸導引配置(140B)，該第二非接觸導引配置(140B)用以沿著該第二傳送路徑(T2)導引該第二載體(10B)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之設備(100)，該第一下軌道區段(11L)及該第二下軌道區段(14L)係在一垂直方向(V)中為可移動的。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之設備(100)，更包括一致動器(124)，該致動器耦接於該第一下軌道區段(11L)及該第二下軌道區段(14L)，用以調整該第一下軌道區段(11L)及該第一上軌道區段(11U)之間的一距離以及用以調整該第二下軌道區段(14L)及該第二上軌道區段(14U)之間的一距離。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之設備(100)，更包括一致動器(124)，該致動器耦接於該第一下軌道區段(11L)及該第二下軌道區段(14L)，用以調整該第一下軌道區段(11L)及該第一上軌道區段(11U)之間的一距離以及用以調整該第二下軌道區段(14L)及該第二上軌道區段(14U)之間的一距離。
  8. 如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之設備(100)，該一或多個磁性軸承(120)包括一或多個第一致動器(121)，用以非接觸地支承該第一載體(10A)，該一或多個其他磁性軸承(120B)包括一或多個第三致動器(121B)，用以非接觸地支承該第二載體(10B)，該驅動單元(130)包括一或多個第二致動器(132)，用以沿著該第一傳送路徑(T1)移動該第一載體(10A)，該其他驅動單元(130B)包括一或多個第四致動器(132B)，用以沿著該第二傳送路徑(T2)移動該第二載體(10B)，其中該一或多個第一致動器(121)、該一或多個第二致動器(132)、該一或多個第三致動器(121B)及該一或多個第四致動器(132B)係配置於一大氣空間中。
  9. 如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之設備(100)，更包括一第一載體傳送組件(150A)，用以在一第一載體傳送方向(S1)中移動該第一載體(10A)離開該第一傳送路徑(T1)，該第一載體傳送組件(150A)包括一第一傳送致動器(154A)，設置於一大氣空間中，特別是該真空腔室之外側或一大氣箱中。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之設備(100)，更包括一第一載體傳送組件(150A)，用以在一第一載體傳送方向(S1)中移動該第一載體(10A)離開該第一傳送路徑(T1)，該第一載體傳送組件(150A)包括一第一傳送致動器(154A)，設置於一大氣空間中，特別是該真空腔室之外側或一大氣箱中。
  11. 如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之設備(100)，更包括一第二載體傳送組件(150B)，用以於一第二載體傳送方向(S2)中從該第二傳送路徑(T2)移動該第二載體(10B)朝向該第一傳送路徑(T1)，該第二載體傳送組件(150B)包括一第二傳送致動器(154B)，設置於一大氣空間中。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之設備(100)，其中該第二傳送致動器(154B)係設置於該真空腔室之外側或一大氣箱中。
  13. 如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之設備(100)，更包括至少一側邊穩定裝置(160)，具有至少一穩定磁鐵(161)，裝配以在一橫向方向(L)中提供一恢復力於該第一載體(10A)及該第二載體(10B)之至少一者上，該橫向方向(L)係橫向於該第一載體(10A)及該第二載體(10B)之至少一者的一傳送方向(T)。
  14. 如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之設備(100)，更包括一安全配置(170)，包括由一橫向防護導引元件(171)及一安全滾軸(172)所組成之群組的至少一元件，該橫向防護導引元件(171)設置於該第一載體傳送空間(15A)及該第二載體傳送空間(15B)之間，及該安全滾軸(172)用以提供一垂直支撐給該第一載體(10A)及該第二載體(10B)之至少一者。
  15. 如申請專利範圍第1至3項所述之設備(100)，更包括一調整裝置(155)，裝配以調整由相對於該第一載傳送空間(15A)及/或該第二載體傳送空間(15B)之一穩定裝置(160)的至少一穩定磁鐵(161)的一垂直位置、該至少一穩定磁鐵(161)的一定向或角位置、一橫向防護導引元件(171)之一垂直位置、及該橫向防護導引元件(171)之一定向或角位置所組成之群組的一或多者。
  16. 一種用以垂直地處理一基板的處理系統(200)，包括至少一真空腔室(210)及如申請專利範圍第1至3項之任一者所述之該設備(100)，該至少一真空腔室包括一處理裝置(205)，該設備用於該第一載體(10A)及該第二載體(10B)的傳送。
  17. 一種用以垂直地處理一基板的處理系統(200)，包括至少一真空腔室(210)及如申請專利範圍第4項所述之該設備(100)，該至少一真空腔室包括一處理裝置(205)，該設備用於該第一載體(10A)及該第二載體(10B)的傳送。
  18. 一種在一真空腔室(210)中傳送一第一載體(10A)及一第二載體(10B)的方法，包括： 利用一或多個磁性軸承(120)在一第一載體傳送空間(15A)中非接觸地支承該第一載體(10A)，該一或多個磁性軸承(120)係中央地配置於將傳送之該第一載體(10A)的一重心的上方； 利用一或多個其他磁性軸承(120B)在一第二載體傳送空間(15B)中非接觸地支承該第二載體(10B)，該一或多個其他磁性軸承(120B)係中央地配置於將傳送之該第二載體(10B)的一重心的上方，及該一或多個其他磁性軸承(120B)相鄰於該一或多個磁性軸承(120)配置； 利用配置於該第一載體傳送空間(15A)之上方的一驅動單元(130)於一傳送方向(T)中傳送該第一載體(10A)；以及 利用配置於該第二載體傳送空間(15B)之上方的一其他驅動單元(130B)於該傳送方向(T)中傳送該第二載體(10B)。
  19. 一種在一真空腔室(210)中調整一第一載體(10A)及一第二載體(10B)之間的一距離之方法，包括： 提供如申請專利範圍第1及3項所述之用於該第一載體(10A)及該第二載體(10B)之傳送的該設備(100)；以及 利用該第二傳送致動器(154B)在一第二載體傳送方向(S2)中從該第二傳送路徑(T2)朝向該第一傳送路徑(T1)移動該第二載體(10B)，或於該第二載體傳送方向(S2)中從該第二傳送路徑(T2)移動該第二載體(10B)離開該第一傳送路徑(T1)。
  20. 一種在一真空腔室(210)中調整一第一載體(10A)及一第二載體(10B)之間的一距離的方法，包括： 提供如申請專利範圍第4項所述之用於該第一載體(10A)及該第二載體(10B)之傳送的該設備(100)；以及 利用該第二傳送致動器(154B)在一第二載體傳送方向(S2)中從該第二傳送路徑(T2)朝向該第一傳送路徑(T1)移動該第二載體(10B)，或在該第二載體傳送方向(S2)中從該第二傳送路徑(T2)移動該第二載體(10B)離開該第一傳送路徑(T1)。
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