TW201908500A - 真空腔室內加工基板之設備和系統及真空腔室內運輸載體之方法 - Google Patents

真空腔室內加工基板之設備和系統及真空腔室內運輸載體之方法

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馬提爾斯 赫曼斯
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美商應用材料股份有限公司
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Abstract

一種真空腔室（101）內加工基板（10）之設備（100），包含第一載體運輸系統、校準系統（20、120）、第一移動裝置（41、141）和普通支撐結構（50、150）；第一載體運輸系統用以沿著第一運輸路徑向第一方向（X）運輸第一載體（11）；校準系統包含用以將第一載體安裝於校準系統之第一底板（21、121）；第一移動裝置用以將第一載體從第一運輸路徑向第二方向（Z）移動至第一底板，第二方向相較於第一方向為橫向；普通支撐結構用以支撐或固持至少一部分校準系統與至少一部分第一移動裝置。又，說明用以加工基板之系統與於真空腔室內運輸載體之方法。

Description

真空腔室內加工基板之設備和系統及真空腔室內運輸載體之方法
本發明是有關於一種真空腔室內加工基板之設備與系統，以及一種真空腔室內運輸載體之方法。更具體的描述係為一種於真空腔室內，運輸、定位與校準一基板載體和一遮罩載體之方法。本發明特別有關於將一塗佈材料沉積於基板上，其中在進行沉積之前，使基板對準於遮罩。此處提及之方法與設備可用於製造有機發光二極體（organic light-emitting diode, OLED）裝置。
層沉積於一基板上之技術包含熱蒸發(thermal evaporation)、物理氣相沉積（physical vapor deposition, PVD）和化學氣相沉積（chemical vapor deposition, CVD）。塗佈基板可有數種運用方式，也可用數種技術領域，例如可用於有機發光二極體（organic light emitting diode, OLED）裝置之領域；OLEDs可用於製造電視螢幕、電腦顯示器、手機和其他手持裝置等，用以呈現訊息；一OLED裝置，如OLED顯示面板，兩電極間可包含一層或多層有機材料，該些一層或多層有機材料皆沉積於一基板上。
塗佈材料沉積於基板之過程中，基板可被一基板載體所固持，而遮罩可被一遮罩載體所固持持，且遮罩位於基板前方。一對應遮罩開孔圖樣之材料圖樣 （例如多個畫素）可沉積於基板上。
一OLED裝置之功能通常取決於有機材料之塗佈厚度，塗佈厚度必須落在預設之厚度範圍內。為了得到高解析度OLED裝置，必須克服關於蒸發材料沉積之技術挑戰，尤其困難在如何於真空系統內精確又順暢地運輸基板載體和遮罩載體。此外，生產高解析度OLED裝置時，基板與遮罩精確校準更是至關重要。更進一步來說，有效率地使用塗佈材料是有益的，而系統之閒置時間應保持愈短愈好。
綜上所述，提供真空腔室內精確又可靠地運輸、定位與（或）校準基板和遮罩之設備與系統，將有益於發展OLED裝置。
有鑑於此，本發明提供一種真空腔室內加工基板之設備、一種真空腔室內加工基板之系統與一種真空腔室內運輸載體之方法。經由申請專利範圍、以下敘述與附圖將能清楚瞭解本發明之更多層面、效益與特徵。
根據本發明之一方面，提供一種於真空腔室內加工一基板之設備，設備包含一第一載體運輸系統、一校準系統、一第一移動裝置及一普通支撐結構；第一載體運輸系統用以沿著一第一運輸路徑向一第一方向運輸一第一載體；校準系統包含一第一底板，第一載體透過第一底板安裝於校準系統上；第一移動裝置用以將第一載體從第一運輸路徑，向一第二方向移動至第一底板，第二方向相較於第一方向為橫向；普通支撐結構用以支撐或固持至少一部分校準系統與至少一部分第一移動裝置。
在實施例中，第一載體係為一基板載體，用以固持一基板；或第一載體可為一遮罩載體，用以固持一遮罩。
在某些實施例中，普通支撐結構支撐或固持第一底板與校準系統之一校準單元，校準單元用於校準真空腔室內之第一載體。在某些實施例中，普通支撐結構支撐或固持第一移動裝置之一致動器與（或）一軸承。
根據本發明之其他方面，提供一種於真空腔室內加工一基板之設備，設備包含一第一載體運輸系統、一校準系統及一第一移動裝置；第一載體運輸系統用以沿著一第一運輸路徑向一第一方向運輸一第一載體；校準系統包含一第一底板，第一載體透過第一底板安裝於校準系統上；第一移動裝置用以將第一載體從第一運輸路徑，向一第二方向移動至第一底板，第二方向相較於第一方向為橫向。第一移動裝置安置於真空腔室內，具體被一普通支撐結構固持，普通支撐結構亦固持校準系統。
根據本發明之其他方面，提供一種於真空腔室內加工一基板之設備，設備包含一第一載體運輸系統、一校準系統、一第一移動裝置及一普通支撐結構；第一載體運輸系統沿著一第一方向延伸；校準系統包含一第一底板；第一移動裝置沿一第二方向延伸，第二方向相較於第一方向為橫向；普通支撐結構支撐或固持至少一部分校準系統與至少一部分第一移動裝置。
根據本發明之其他方面，提供一種於真空腔室內加工一基板之系統，系統包含一種根據上述實施例任意一項提出之真空腔室內加工一基板之設備、一第一載體及一第二載體；第一載體安裝於第一底板，用以作為一基板載體；第二載體安裝於校準系統之第二底板，用以作為一遮罩載體。
根據本發明更進一步之內容，提供一種於真空腔室內運輸載體之方法，方法包含：沿著一第一運輸路徑向一第一方向運輸一第一載體；用一第一移動裝置將第一載體從第一運輸路徑，向一第二方向移動至一校準系統之一第一底板，第二方向相較於第一方向為橫向，其中一普通支撐結構支撐或固持至少一部分第一移動裝置與至少一部分校準系統；將第一載體安裝於校準系統之第一底板；以及將第一載體與校準系統校準。
在某些實施例中，第一載體係為一基板載體，用以固持一基板，而校準第一載體係包含將基板載體與遮罩載體之位置校準，遮罩載體固持一遮罩，且位於基板之前方。
實施例亦直接有關於可實現本發明揭露方法之設備，並說明設備之組成，以詳述該些方法。該些方法可藉由硬體元件、安裝適當軟體之電腦、結合以上二者或其他方式加以實現。此外，本發明之實施例亦直接有關於操作上述設備之方法，操作上述設備之方法包含操作設備之所有功能。
以下將詳細說明本發明之數個實施方式，並於附圖中呈現一個或多個相關實施例。以下搭配附圖之說明，將佐以數字編號說明圖片對應元件，相同數字編號代表相同元件。多數情況下僅針對個別實施例之差異加以描述。雖藉由實施例使本發明之內容更加具體明瞭，然而該些實施例並非用以限定本發明。
更進一步地，一實施例之藉由描繪或敘述揭露之特徵可用在其他實施例，亦可結合其他實施例延伸成另一實施例，相關描述皆包含此類調整與變動之可能。
請參照第1A圖，第1A圖繪示依據實施例之加工一基板10之設備100的局部示意圖，其中一第一載體11位於一第一位置。第1B圖繪示第1A圖之設備100，其中第一載體11位於第二位置。
以下敘述中，「第一載體」之用語指定為一用以固持一基板10之基板載體，如第1A圖所示。「第二載體」之用語指定為一用以固持一遮罩之遮罩載體，如第2A圖所示。然而必須理解的是，替代性地，第一載體11可配置為用以固持不同物體(例如是遮罩或遮板（shield）)之載體。
一「基板載體」係有關於一載體裝置，用於真空腔室中沿一基板運輸路徑搬移一基板10。塗佈材料沉積於基板上之過程中，基板載體可固持基板10。在某些實施例中，被基板載體固持之基板10可能位於一非水平方位，具體係在一實質垂直方位，例如運輸與（或）沉積之過程。
舉例來說，在一真空腔室101內進行運輸之期間、在一真空腔室101內定位基板10之期間（例如是相對於遮罩）、以及（或）塗佈材料沉積於基板之期間，基板10可被第一載體11之一固持面所固持。尤其是第一載體11可能藉一夾頭裝置固持基板10，例如一靜電夾頭或一磁性夾頭；夾頭裝置可整合於第一載體11中。
第一載體11可包含一載體本體，載體本體有一固持面用以固持基板10（特別是以一非水平方位）。一第一載體運輸系統可沿著一第一運輸路徑移動載體本體。在某些實施例中，運輸時，一引導結構可非接觸式地固持第一載體11，例如藉助一磁浮系統。
此處提及之一「遮罩載體」，係有關於一載體裝置，用於真空腔室中沿一遮罩運輸路徑搬移一基板遮罩。遮罩載體可於運輸過程、遮罩與一基板校準之過程，以及（或）塗佈材料沉積於基板之過程搬移遮罩。在某些實施例中，運輸與（或）沉積過程中，被遮罩載體固持之遮罩可能位於一非水平方位，具體係在一實質垂直方位。遮罩載體11可能藉一夾頭裝置固持遮罩，夾頭裝置可以是一機械夾頭，如夾子，也可以是一電磁夾頭或一磁性夾頭。夾頭裝置仍可選用其他類型，其可連接遮罩載體，也可整合於遮罩載體中。
舉例來說，遮罩可為一邊緣排除遮罩或一陰影遮罩；一邊緣排除遮罩用以遮蔽基板之一個或多個邊緣區域，如此一來基板塗佈過程中，塗佈材料不會沉積於基板之一個或多個邊緣區域。一陰影遮罩用以遮蔽已沉積於基板上之複數個特徵，例如陰影遮罩可包含複數個小孔，如網格狀小孔。
此處提及之「運輸」、「移動」、「運送」、「轉動」、「定位」或「校準」一基板或一遮罩，可代表一載體各自搬移一基板或一遮罩之運動。
此處提及之一「實質垂直方位」可被理解為與一垂直方位夾角誤差小於等於10°（具體而言小於等於5°）的方位，垂直方位意指重力向量方向。例如一基板（或一遮罩）之一主要表面與重力向量之夾角可能介於+10°至-10°之間，具體而言介於0°至-5°之間。在某些實施例中，基板（或遮罩）之方位於運輸及（或）沉積過程中可能非精準地垂直，而是相對於垂直軸有些微傾斜，例如傾斜角度介於0°至-5°之間，具體而言介於-1°至-5°。負傾斜角度代表基板（或遮罩）向下傾斜。基板方位偏離重力向量之誤差可能有益於沉積過程，並可能導致沉積過程更加穩定，或者一面朝下之方位可能於沉積過程中減少沉積於基板之粒子。然而，運輸及（或）沉積過程中保持一恰好垂直之方位（+/-1°）仍為可能。在其他實施例中，基板與遮罩可能以一非垂直方位運輸，且（或）基板可以一非垂直方位進行塗佈，例如一實質水平方位。
此處根據實施例提出之設備100包含一真空腔室101，其中一校準系統20提供於真空腔室101內。校準系統20可用於真空腔室內精確定位第一載體11。在某些實施例中，一沉積源110提供於真空腔室101中，沉積源110用以使一塗佈材料沉積於基板10上，第一載體11固持基板10。
校準系統20包含一第一底板21，第一載體11透過第一底板21安裝於校準系統20上。並且，校準系統20更包含一校準單元25，用於真空腔室內使第一底板21朝至少一方向移動，以校準第一載體11，例如使第一載體11與一安置於基板前之遮罩校準。因此，有了校準系統20之校準單元25，真空腔室101內一被第一載體11搬移之基板10可被正確定位。
設備更包含一第一載體運輸系統31，用以沿著一第一運輸路徑向一第一方向X運輸第一載體11。第一載體運輸系統31可將第一載體11運輸至真空腔室101之一沉積區域111，基板10面向沉積源110，如此一來一塗佈材料可沉積於基板10上。第一方向X實質垂直於第1A圖之紙面。
塗佈材料沉積於基板10上之後，第一載體運輸系統31可將第一載體11運輸離開沉積區域111，例如從真空腔室中卸下塗佈基板，或運輸至又一沉積區域，以使又一塗佈材料沉積於塗佈基板上。
第一載體運輸系統31可於真空腔室101內非接觸式地運輸第一載體11。例如，第一載體運輸系統31可藉由磁力固持與運輸第一載體11，尤其是第一載體運輸系統31可包含一磁浮系統。
如第1A圖所示範之實施例，第一載體運輸系統31包含一固持裝置，固持裝置至少一部分安置於第一載體11之上，且固持裝置用以承載至少一部分第一載體11之重量。固持裝置可包含一主動式磁性單元，例如一主動式磁性軸承，主動式磁性軸承於固持裝置中非接觸式地固持第一載體11。第一載體運輸系統31可更包含一驅動裝置，用以非接觸式地使第一載體11向第一方向X移動。在某些實施例中，驅動裝置可至少一部分安置於第一載體11之下，驅動裝置可包含一驅動，如一線性馬達，其對第一載體施加一磁力，使第一載體移動。
設備100更包含一第一移動裝置41，此處亦稱為一「交錯驅動裝置」，用以將第一載體11從第一運輸路徑，向著一第二方向Z移動至校準系統20之第一底板21，第二方向Z相較於第一方向X為橫向，具體而言，第二方向Z實質垂直於第一方向X。在第1A圖之實施例中，第一方向X為一水平方向，第二方向Z為一實質垂直於第一方向X之水平方向。尤其是第一載體運輸系統31可用於將第一載體運輸至沉積區域111，並與沉積源110保持預設距離，而第一移動裝置41用以使第一載體向第二方向Z，朝沉積源110移動，或使第一載體向著第二方向Z遠離沉積源110。
在一些實施方式中，第一移動裝置41可用以將第一載體11，向一第二方向Z朝校準系統20之第一底板21移動，直到第一載體11接觸第一底板21。第一底板21可包含一磁性夾頭，當第一載體11接觸第一底板21時，磁性夾頭用以於校準系統20中機械地或磁性地抓住與固持第一載體11。
第一載體運輸系統31可用以運輸第一載體11，沿著第一載體運輸路徑抵達一如第1A圖所示之第一位置，此時第一載體11與校準系統20之第一底板21保持一距離。當第一載體11位於所述之第一位置時，第一底板21可能還無法抓住第一載體11。第一移動裝置41可用以將第一載體11，向一第二方向Z（「Z移動」）朝第一底板21移動一距離，距離為1 mm或更多，且（或）50mm或更少，具體為3 mm或更多，且（或）10 mm或更少之距離，直到第一載體11接觸第一底板21，如第1B圖所示。於是，第一載體11可安裝於第一底板21，例如藉由一第一底板21之啟動磁性夾頭。第一載體11接觸第一底板21且第一底板21固持第一載體11之第二位置係繪示於第1B圖中。
根據此處描述之實施例，提供一普通支撐結構50用以支撐或固持至少一部分校準系統20與至少一部分第一移動裝置41。
普通支撐結構50尤其可支撐或固持校準系統20之校準單元25與第一底板21。例如校準系統20之校準單元25與第一底板21透過普通支撐結構50連接至真空腔室101，如此一來校準單元25被保持於真空腔室之沉積區域111之適當位置。
更進一步地，普通支撐結構50亦支撐至少一部分第一移動裝置41，具體為第一移動裝置41之一軸承及（或）一致動器。如示例性繪示於第1B圖中，第一移動裝置41可包含一移動部42，移動部42透過一致動器43向第二方向Z移動，其中致動器43可被普通支撐結構50加以支撐。在某些實施例中，移動部42可包含一磁性單元，藉由施加一磁力於第一載體11，非接觸式地使第一載體11朝第一底板21移動。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，致動器43與移動部42可設置為一整合式驅動單元，例如包含一壓電致動器，壓電致動器與一用於機械式放大壓電致動器之行程(stroke)的結構整合，機械式放大壓電致動器之行程的結構可為一可撓性結構。尤其，移動裝置可包含一放大壓電致動器，具體包含一內含桿臂和（或）彈簧片之機械式放大機構。例如，壓電行程之放大比例可為一因數或10、20或更多。整合式驅動單元可完全提供於真空腔室內，例如固定於普通支撐結構。
如第1A圖和第1B圖所示，普通支撐結構50可固持校準系統20之校準單元25與第一底板21，且可於真空腔室101內支撐第一移動裝置41之致動器43。第一移動裝置可用以使第一載體11向第二方向Z，朝第一底板21移動，且（或）可使第一載體11朝第一運輸路徑移動，遠離第一底板21。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，至少一部分校準系統20透過普通支撐結構50連接真空腔室101，具體係指校準系統之校準單元25與第一底板21。更進一步地，第一移動裝置41之一致動器及（或）一軸承可附著於普通支撐結構50。尤其是第一移動裝置41與校準系統20皆可藉由普通支撐結構50連接真空腔室。
根據此處提及之實施例，至少一部分第一移動裝置41與至少一部分校準系統20被相同支撐結構固持。因此，第一移動裝置41不需透過額外之支撐結構或底板便可連接真空腔室101。當然，普通支撐結構50可於真空腔室內固持校準系統與第一移動裝置，此種設計既節省空間又可使第一移動裝置41配置上接近校準系統20之第一底板21；將第一移動裝置41與校準系統20配置於真空腔室101內接近之位置，可降低設備之重量與複雜度。更進一步地，當第一移動裝置和校準系統皆固定於相同普通支撐結構，可維持小的公差鏈（tolerance chain）。尤其，皆用於真空腔室101內移動及定位第一載體之第一移動裝置41與校準單元25，可透過一普通機械式連接裝置連接真空腔室101。因此，真空腔室內之第一載體校準精確度與沉積結果皆有所提升。
普通支撐結構50可包含：一支撐棒、一支撐架、一附屬支撐與一外罩之至少一種，例如一校準器外罩，用以固持部分校準系統20與部分第一移動裝置41。在一實施例中，普通支撐結構50包含一支撐架或一連接真空腔室101之支撐棒，其中校準系統20之至少一校準單元與第一移動裝置41之至少一致動器及（或）軸承安裝於支撐架上。在某些實施方式中，複數個校準單元與第一移動裝置之複數個致動器及（或）軸承可能安裝於支撐架上。
在一些實施例中，普通支撐結構50包含一校準器外罩，校準器外罩直接或間接固定於真空腔室101，其中校準器外罩覆蓋校準系統20之至少一校準單元，且其中第一移動裝置41之至少一致動器及（或）軸承固定於校準器外罩。
在一些實施例中，第一移動裝置41完全提供於真空腔室101內。例如，如第1A圖和第1B圖所示，第一移動裝置41之致動器43與移動部42提供於真空腔室101內，且固定於普通支撐結構50。在其他實施例中，第一移動裝置41之一致動器可安置於真空腔室101外部，且第一移動裝置41之一軸承可提供於真空腔室101內部，第一移動裝置41之一軸承固定於普通支撐結構50。軸承可支撐第一移動裝置之移動部。尤其，根據此處提及之實施例，第一移動裝置41之至少一致動器及（或）軸承可安置於真空腔室101內部，具體係為固定於普通支撐結構50。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，第一移動裝置41包含一致動器43，致動器43用以移動第一移動裝置41之一移動部42，其中致動器43包含：一壓電致動器、一線性馬達、一線圈、一伺服馬達、一行走驅動、一壓電步進馬達、一心軸驅動、一氣動致動器與一音圈之至少一種。
第一移動裝置41之移動部42，藉由施加一磁力於第一載體11，可非接觸式地使第一載體11向第二方向Z移動。例如，移動部42可包含一為了第一載體11設置之磁性側導件，磁性側導件包含複數個磁鐵。當些磁鐵被致動器43影響，向第二方向Z移動，第一載體可跟著些磁鐵移動，且些磁鐵與第一載體於第二方向Z上維持一固定距離。
在某些實施例中，此處提及之設備100可藉由以下方式操作：
第一，藉由第一載體運輸系統31，一固持一基板10之第一載體11沿著一第一運輸路徑，向第一方向X，運輸至沉積區域111。第一載體11可停在第一位置，如第1A圖所示，此時基板10面向沉積源110。在第一位置，第一載體11與校準系統20之第一底板21保持一距離安置，例如，在第二方向Z上保持大於等於1mm、小於等於10mm之距離。
然後，藉由第一移動裝置41，第一載體11沿第二方向Z，朝校準系統20之第一底板21移動。第1B圖繪示第一載體11位於第二位置，此時第一載體11接觸校準系統20之第一底板21。
校準系統20之一校準單元25使第一載體11可接著被精確定位於沉積區域111，校準系統20之一校準單元25用來使第一底板21朝至少一方向移動。第一載體11可被定位於對應遮罩之位置，遮罩安置於基板10前方。
在第一載體11校準後，一塗佈材料112透過沉積源110，可沉積於基板10上。在某些實施例中，沉積源110為一氣相源，用以將蒸發後之塗佈材料引導向基板。
根據此處提及之實施例，至少一部分校準系統20與至少一部分第一移動裝置41透過普通支撐結構50連接真空腔室101。因此，可維持小的公差鏈，且可降低第一移動裝置與校準系統之複雜度。
第2A圖繪示依據實施例之設備200示意圖，其中一第一載體11與一第二載體13安置於第一位置。第2B圖繪示第2A圖之設備200示意圖，其中第一載體11與第二載體13移動至第二位置。
如第2A圖所示，設備200包含一真空腔室101，其中一校準系統120提供於真空腔室101內。校準系統120可用以使一第一載體11相對於一第二載體13精確定位，第一載體11可為一基板載體，用以固持一基板，且第二載體13可為一遮罩載體，用以固持一遮罩。因此，校準系統120用以校準被第一載體11固持之基板10與被第二載體13固持之遮罩。
一沉積源110可提供於真空腔室101，沉積源110可用於將一塗佈材料112引導向一沉積區域111，校準系統120安置於沉積區域111。塗佈材料112可藉由遮罩沉積於基板10上。一對應遮罩開孔圖樣之材料圖樣可經由沉積源110沉積於基板上，例如經由蒸發。
校準系統120包含一第一底板121與一第二底板122，第一載體11透過第一底板121安裝於校準系統120，第二載體13透過第二底板122安裝於校準系統120。更進一步地，校準系統120包含一校準單元125，用以使第一底板121與第二底板122朝至少一方向相對彼此移動，具體為朝兩個或更多方向。藉由使第一底板121對應第二底板122移動，第一載體11可對應第二載體13安置。
在一些實施例中，校準單元125可用以與第一底板121相對第二底板122朝第一方向X、第二方向Z和（或）一第三方向Y移動。第三方向Y垂直於第一方向X，且第三方向Y垂直於第二方向Z。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，第一底板121包含用以將第一載體11磁性地夾到第一底板121上之一磁性夾頭，且（或）第二底板122包含用以將第二載體13磁性地夾到第二底板122上之一磁性夾頭。在某些實施例中，磁性夾頭可包含一附控制器之電磁鐵，控制器用以啟動與（或）關閉電磁鐵之磁場。在某些實施例中，磁性夾頭包含一附控制器之電永磁組件(electropermanent magnet assembly, EPM)，控制器藉由施加一電脈衝，啟動一永久磁鐵裝置之一磁性夾力。
設備200更包含一第一載體運輸系統31和一第二載體運輸系統32，第一載體運輸系統31用以沿著一第一運輸路徑向第一方向X運輸第一載體11，第二載體運輸系統32用以沿著一第二運輸路徑向第一方向X運輸第二載體13。第一載體11和第二載體13可實質相互平行地運輸至沉積區域111，例如第一載體11和第二載體13彼此距離5 cm或更少。例如，一基板載體軌跡與一遮罩載體軌跡於沉積區域111內可實質相互平行地延伸。在某些實施例中，基板載體軌跡與遮罩載體軌跡可以垂直方向相同高度提供。在某些實施例中，基板載體軌跡與遮罩載體軌跡可以垂直方向不同高度提供，如第2A圖所示。第2A圖繪示之實施例中，第二載體13於垂直方向具有比第一載體11大之面積，且遮罩載體軌跡安置於一比基板載體軌跡低之高度。
第一載體運輸系統31和第二載體運輸系統32可用以將第一載體11與第二載體13運輸至沉積區域111內。在沉積區域111中，固持遮罩之第二載體13可安置於第一載體11與沉積源110之間。尤其，第二運輸路徑位於第二方向Z，且位於第一運輸路徑與沉積源110之間。一塗佈材料112可經由被第二載體13固持之遮罩，從沉積源110沉積於基板10上。
在一些實施例中，第一載體運輸系統31用以非接觸式地沿第一運輸路徑運輸第一載體11，且（或）第二載體運輸系統32用以非接觸式地沿第二運輸路徑、向第一方向X運輸第二載體13。例如，第一載體運輸系統31可藉磁力固持與運輸第一載體11，且（或）第二載體運輸系統32可藉磁力固持與運輸第二載體13。尤其，第一載體運輸系統31和（或）第二載體運輸系統32可包含磁浮裝置。
設備200更包含一第一移動裝置141與一第二移動裝置142，第一移動裝置141用以將第一載體11從第一運輸路徑移動至校準系統120之第一底板121，第二移動裝置142用以將第二載體13從第二運輸路徑移動至校準系統120之第二底板122。第二方向Z可實質垂直於第一方向X，也就是垂直於載體運輸方向。尤其，第一載體運輸系統31可用以將第一載體運輸至沉積區域111，運輸過程中第一載體與第一底板121保持一預設距離，且第一移動裝置141可用以使第一載體向第二方向Z，朝著第一底板121移動（朝著第2A圖示例實施例之沉積源110）。第二載體運輸系統32可用以將第二載體運輸至沉積區域111，運輸過程中第二載體與第二底板122保持一預設距離，且第二移動裝置142可用以使第二載體向第二方向Z，朝著第二底板122移動（遠離第2B圖示例實施例之沉積源110）。第一移動裝置141和（或）第二移動裝置142可與第1A圖與第1B圖繪示之第一移動裝置41一致，如此一來可樹立一以上實施例之參考，此處不再重複描述以上實施例。
第二移動裝置142可用以將第二載體13朝著第二底板122移動，移動方向與第一移動裝置141朝著第一底板121移動第一載體11之方向相反。因此，藉由第一移動裝置141和第二移動裝置142，第一載體11與第二載體13 可朝校準系統120之相反側移動，第一底板121和第二底板122各自安裝於第一移動裝置141和第二移動裝置142。
在一些實施方式中，一普通支撐結構固持或支撐至少一部分第一移動裝置141、至少一部分第二移動裝置142和至少一部分校準系統120。尤其，普通支撐結構可固持第一底板121、第二底板122和校準系統120之校準單元125，如此一來校準系統120藉由普通支撐結構連接真空腔室101。更進一步地，第一移動裝置141之一致動器和（或）一軸承以及第二移動裝置142之一致動器和（或）一軸承可固定於普通支撐結構150。普通支撐結構150可與第1A圖繪示之普通支撐結構50一致，如此一來可樹立一以上實施例之參考，此處不再重複描述以上實施例。
當至少一部分第一移動裝置141和至少一部分第二移動裝置142附著於普通支撐結構150，普通支撐結構150亦固持校準系統120，可降低公差鏈。此設計可促進設備200之製造與安裝，且可提升載體間之校準精確度。
在一些實施例中，第一移動裝置141和（或）第二移動裝置142可各自包含一移動部和一致動器，致動器用以使移動部向第二方向Z移動。移動部藉由對載體施加一磁力，可用以非接觸式地使一載體向著第二方向Z移動。
尤其，第一移動裝置141和第二移動裝置142可包含一磁性單元，用以非接觸式地使一載體向著第二方向Z移動。例如，移動部可包含一磁性側導件，用以使一載體和側導件間穩定保持一於第二方向Z之固定距離。移動裝置之致動器和（及）磁性側導件可安置於真空腔室，具體係為被普通支撐結構150所支撐。
在一些實施方式中，第一移動裝置與第二移動裝置之致動器包含各自安置於真空腔室101之壓電致動器、線性馬達或線圈，具體係為固定於普通支撐結構150。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，普通支撐結構150包含一校準器外罩，校準器外罩覆蓋校準系統120之一校準單元125，其中第一移動裝置與第二移動裝置之致動器和（或）軸承附著於校準器外罩。校準器外罩可直接或間接固定於真空腔室101之內壁。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，第一移動裝置141之一致動器和（或）一軸承附著於普通支撐結構150之第一邊，且第二移動裝置142之一致動器和（或）一軸承附著於普通支撐結構150之第二邊，第二邊位於第一邊之對面。例如，如第2A圖所示，第一移動裝置141附著於普通支撐結構150之較低邊，而第二移動裝置142附著於普通支撐結構150之較高邊。因此，第一載體11和第二載體13可於第二方向Z朝向彼此或遠離彼此移動，而不會互相干擾，由於第一載體11和第二載體13各自之移動裝置安置於普通支撐結構之對側。
第2B圖中，第一載體11和第二載體13藉第一移動裝置141和第二移動裝置142朝向彼此移動至各自之第二位置，直到第一載體接觸第一底板121及第二載體接觸第二底板122。在第二位置，第一載體11和第二載體13安裝於校準系統120之兩對側，如此一來至少部分校準系統安置於第一載體11與第二載體13之間。在第二位置，校準系統之校準單元125對應第二底板使第一底板移動，使第一載體可對應第二載體校準。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，校準系統120包含複數個校準單元，複數個校準單元用以使第一載體11對應第二載體13校準。第2A圖繪示一上校準單元126與一下校準單元127，然而也可提供更多校準單元。例如，至少四個校準單元可提供於普通支撐結構之分開位置，用以使第一載體11對應第二載體13校準，例如於載體之四個角落。
上校準單元126與下校準單元127可被普通支撐結構之支撐架固持，或者上校準單元126可被普通支撐結構150之一上支撐棒151或一上校準器外罩固持，且下校準單元127可被普通支撐結構150之一下支撐棒152或一下校準器外罩固持。
校準系統120可包含複數個第一底板與複數個第二底板，複數個第一底板用以將第一載體11安裝至校準系統120，複數個第二底板用以將第二載體13安裝至校準系統120。如第2A圖所示，上校準單元126連接於一上第一底板與一上第二底板之間，且下校準單元127連接於一下第一底板與一下第二底板之間。可提供更多底板與校準單元。複數個校準單元中的每個校準單元可用以使個別第一底板相對於個別第二底板移動，以使第一載體11對應第二載體13校準。
在一些實施例中，一上移動裝置143用以使第一載體11（的上部）向第二方向Z移動，且可提供一下移動裝置144用以使第一載體11（的下部）向第二方向Z移動。至少一部分上移動裝置143可被普通支撐結構150之一上支撐棒151或一上校準器外罩所支撐或固持，且至少一部分下移動裝置144可被普通支撐結構150之一下支撐棒152或一下校準器外罩所支撐或固持。相似地，至少一上移動裝置用以使第二載體13之上部向第二方向Z移動，且可提供至少一下移動裝置用以使第二載體13之下部向第二方向Z移動。
在一些實施例中，校準單元125可用以於第二方向Z使第一底板121相對第二底板122移動，從而校準單元125可適當調整第一載體11和第二載體13之間的距離。或者（或此外），校準單元125可用以於第一方向X使第一底板121相對第二底板122移動；從而介於遮罩與基板間之一相對位置可被校準單元125適當調整，相對位置位於基板之寬度方向。或者（或此外），校準單元125可用以於一第三方向Y使第一底板121相對第二底板122移動，第三方向Y垂直於第一方向X與第二方向Z；從而介於遮罩與基板間之一相對位置可被校準單元125適當調整，相對位置位於基板之高度方向。
校準單元125可包含一或多個壓電致動器，用以使第一底板對應第二底板向一或多個方向移動。或者，校準單元可選自由一步進致動器、一無刷致動器、一DC（直流電）致動器、一音圈致動器和一氣動致動器所構成之群組。
在某些實施例中，沉積源110可為一氣相源，用以將蒸發後之塗佈材料引導向基板10。沉積源110可為活動式，沿一源運輸軌跡移動，源運輸軌跡移動提供於真空腔室101。尤其，沉積源110可於第一方向X經過基板移動。第一方向X可相當於基板10之寬度方向。因此，沉積源110可於基板10之寬度方向經過基板10移動，為了將塗佈材料112沉積至基板10上。
沉積源110可提供為一於第三方向Y延伸之線性源，也就是於一實質垂直方向。沉積源110垂直方向之高度可因應垂直基板之高度而改變，如此一來，藉著於第一方向X經過基板移動沉積源110，可塗佈基板。
沉積源110可包含一分配管，分配管附複數個氣相開孔或噴嘴，用以將塗佈材料112引導向沉積區域111。進一步地，沉積源110可包含一坩堝，用以加熱及蒸發塗佈材料。坩堝可連接分配管，使坩堝與分配管間有液體交流。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，沉積源110可為可旋轉式。例如，沉積源可從一第一方位旋轉至一第二方位，第一方位為沉積源之氣相開孔被引導向沉積區域111之方位，第二方位為氣相開孔被引導向一第二沉積區域之方位。沉積區域111與第二沉積區域可位於沉積源110之對側，且沉積源可於沉積區域111與第二沉積區域間旋轉180°。
第2A圖與第2B圖進一步繪示一根據此處描述之實施例之加工一基板的系統。系統包含一種根據上述實施例任意一項提出之設備、一第一載體11及一第二載體13；第一載體11安裝於校準系統120之第一底板121，用以作為一基板載體；第二載體13安裝於校準系統120之第二底板122，用以作為一遮罩載體。
第3圖繪示依據此處描述實施例之設備300局部示意圖。第4圖繪示依據此處描述實施例之設備300前視示意圖。設備300可包含前述實施例之某些特徵或全部特徵，此處不再重複描述。
設備300包含一真空腔室101，其中真空腔室101之部分壁繪示於第3圖。一普通支撐結構150固定於真空腔室壁。
一校準系統120用以使一第一載體11對應一第二載體13校準；真空腔室101內，普通支撐結構150固持一第一移動裝置141之一軸承301和（或）一第二移動裝置142之一第二軸承302。尤其，校準單元125、軸承301與第二軸承302經由普通支撐結構150連接真空腔室101。普通支撐結構150可包含一支撐棒、一支撐架、一校準器外罩或不同型式之支撐，用以使校準單元125、軸承301與第二軸承302連接至真空腔室101。
普通支撐結構150的一項益處在於移動裝置之公差鏈和校準系統基於相同參考基礎，此作法使容許規範降低，且簡化組件。
第3圖所示之實施例中，普通支撐結構150包含一校準器外罩305，校準器外罩305覆蓋校準系統120之一校準單元125。在某些實施例中，普通支撐結構150包含複數個校準器外罩，其中每個校準器外罩覆蓋校準系統120之一校準單元125。校準單元用以使個別第一底板對應個別第二底板移動，為了使一第一載體11相對於一第二載體13校準，第一載體11安裝於第一底板，第二載體13安裝於第二底板。
在可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例中，第一移動裝置141可包含一移動部311、一致動器321與一軸承301，致動器321用於第二方向Z上移動移動部311，軸承301於普通支撐結構150可動地支撐移動部311。換句話說，移動部311可藉由軸承301被支撐於普通支撐結構150。軸承301可於真空腔室101內附著於普通支撐結構150。第3圖之實施例中，真空腔室101內，軸承301附著於校準器外罩305。
移動部311可包含一磁性單元，藉由施加一磁力於第一載體11，非接觸式地使第一載體11向第二方向Z移動。
致動器321可安置於真空腔室101內部或外部。第3圖所示之實施例中，致動器321安置於真空腔室外部，且移動部311穿過一真空腔室壁，從致動器321延伸向真空腔室101內部、移動部311被軸承301支撐處。致動器可包含如一伺服馬達、一壓電步進馬達或一行走驅動。將致動器321提供於真空腔室外部可益於某些應用，因為可便於致動器之維修，且真空腔室外部之空間需求可能教不嚴格。在其他應用中，致動器321提供於真空腔室內部可能是有益的，因為真空腔室壁無引導移動部311用的穿孔也可能有其需求。
移動部311被軸承301支撐於普通支撐結構150，軸承301可裝配為一可撓性結構，可撓性結構可實質引導移動部311，而於第二方向Z無摩擦產生之粒子。
在一些實施例中，軸承301可為一撓性機構，也就是一可撓性機構，經由彈性體之形變，轉換致動器321提供之輸入力。致動器可連接可撓性機構，或致動器可與可撓性機構整合製造，例如與彈性體整合。彈性體可包含至少一可變形彈性體，例如一個片彈簧。藉由將可撓性結構附著於普通支撐結構，此處提及之普通支撐結構亦連接校準系統120，第一移動裝置141之公差鏈與校準單元125之公差鏈基於相同參考基礎。因此，可簡化設備之安裝。
第一移動裝置之可撓性機構可為一懸臂樑排列，例如一垂直排列、一水平排列或一結合兩種之組合，可撓性機構可由線放電加工(electrical discharge machining, EDM)法切割金屬加以製造，例如一塊鈦(Titanium)。可降低或完全避免真空腔室內零件相互運動產生之粒子。
進一步地，一第二移動裝置142可提供用來使第二載體13向第二方向Z，朝著校準系統120之第二底板122移動。第二移動裝置142可以類似或相同於第一移動裝置141之方式裝配，如此一來可樹立以上描述之參考。尤其，第二移動裝置142可包含一附著於普通支撐結構150之第二軸承302，具體為附著於校準器外罩305，校準器外罩305覆蓋校準單元125。
第二移動裝置142可包含一第二致動器322，用以使一第二移動部312向第二方向Z移動，其中第二移動部312經由第二軸承302被支撐於普通支撐結構150上。第二軸承302可裝配為一可撓性結構，可撓性結構可實質引導第二移動部312，而無摩擦產生之粒子。在某些實施例中，第二軸承302可為一撓性機構。彈性體可包含至少一可變形彈性體，例如一個片彈簧。
藉由使第一移動裝置141之撓性機構與第二移動裝置142之撓性機構附著於普通支撐結構，此處提及之普通支撐結構亦連接校準系統120，第一移動裝置141之公差鏈、第二移動裝置142之公差鏈與校準單元125之公差鏈基於相同參考基礎。
在某些實施例中，第一移動裝置141之軸承301附著於校準器外罩305之第一邊，例如附著於一較高邊，且第二移動裝置142之第二軸承302附著於校準器外罩305之第二邊，第二邊位於第一邊之對面，例如附著於一較低邊。
如第3圖所示，普通支撐結構150可包含至少又一校準器外罩306，校準器外罩306固持至少又一校準單元，其中又一移動裝置之軸承可支撐於又一校準器外罩。
第4圖為第3圖之設備300前視圖。如第4圖所示，普通支撐結構150可包含複數個支撐件，例如三個上支撐件與三個下支撐件。每個支撐件可包含一校準器外罩305，校準器外罩305覆蓋校準系統120之一校準單元125，校準單元125用以使個別第一底板121相對於個別第二底板122移動。
用以於第二方向Z移動第一載體11之至少一部分第一移動裝置141，和用以於第二方向Z移動第二載體13之至少一部分第二移動裝置142可附著於普通支撐結構150之各支撐件。
在一些實施方式中，第一移動裝置141可包含一磁性側導件313，用於第二方向Z非接觸式地移動第一載體11，其中磁性側導件313可被複數個支撐件所支撐，具體係為經由複數個軸承支撐於校準器外罩305，具體係經由複數個撓性機構。軸承可附著於普通支撐結構150之校準器外罩305，軸承可裝配為包含可撓性元件之撓性機構，可撓性元件將一或多個致動器之位移力轉移至磁性側導件313。因此，磁性側導件313可於第二方向Z移動。
相似地，第二移動裝置142可包含一磁性側導件，用於第二方向Z非接觸式地移動第二載體13，其中第二移動裝置142之磁性側導件也可經由複數個軸承（具體係經由複數個撓性機構）被複數個支撐件所支撐。
在另一實施例中，普通支撐結構包含一支撐架，其中複數個校準單元中的每一個校準單元附著於支撐架。進一步地，第一移動裝置之軸承和（或）致動器與第二移動裝置之軸承和（或）致動器可附著於支撐架。支撐架可經由一機械式分離元件連接真空腔室，例如一震動阻尼器，為了降低支撐架帶給真空腔室之震動，支撐架不但固持校準系統，還固持移動裝置。
第5A圖至第5D圖繪示依據此處描述方法之真空腔室內運輸載體的方法之數個階段。第5A圖至第5D圖中，一基板載體（第一載體11）相對一遮罩載體（第二載體13）運輸與校準，第5A圖至第5D圖依序說明此方法。或者，某些階段之次序仍可能調整。
第5A圖中，一第二載體運輸系統32將搬移一遮罩之一第二載體13沿著一第二運輸路徑，向第一方向X運輸至一真空腔室內的一沉積區域111。第二載體運輸系統32可為一非接觸式地運輸第二載體之運輸系統，例如包含一磁浮系統。
第5A圖中，第二載體13停在一第一位置，於第一位置時，第二載體13排列於一校準系統120之第一邊，並與一第二底板122保持一距離。
在第5B圖中，一第二移動裝置142使第二載體13於第二方向Z，朝著校準系統120之第二底板122側向移動，第二方向Z實質垂直於第一方向X。第二移動裝置142可裝配為一交錯傳動裝置，交錯傳動裝置可包含一移動部用以使第二載體13朝第二底板122移動。
如第5B圖所示，第二移動裝置142可使第二載體13從第二運輸路徑朝校準系統120，於第二方向Z移動，直到第二載體13接觸校準系統120之第二底板122。例如，第二移動裝置可保持一距離於第二方向Z移動第二載體，距離等於或多於4 mm，等於或小於10 mm。
第二載體13可安裝於第二底板122，例如藉由啟動第二底板122之一磁鐵，如此一來第二載體13磁性夾附於第二底板122，且第二底板於校準系統120中固持第二載體13。
進一步地，第5B圖中，一第一載體運輸系統31將搬移一基板10之第一載體11沿著一第一運輸路徑，向第一方向X運輸至沉積區域111。第一載體運輸系統31可為一非接觸式地運輸第一載體之運輸系統，例如包含一磁浮系統。
第5B圖中，第一載體11停在一第一位置，於第一位置時，第一載體11排列於一校準系統120之第二邊，第二邊位於第二載體13排列之第一邊的對面。尤其，第一載體11可排列於校準系統120與一真空腔室壁之間（未繪示於第5B圖）。
第5C圖中，一第一移動裝置141使第一載體11於第二方向Z，朝著校準系統120之第一底板121側向移動，第二方向Z實質垂直於第一方向X。第一移動裝置141可裝配為一交錯傳動裝置，交錯傳動裝置可包含一移動部用以使第一載體11朝第一底板121移動。例如，第一移動裝置141可保持一距離於第二方向Z朝向校準系統移動基板載體，距離等於或多於4 mm，等於或小於10 mm。
如第5B圖與第5C圖所示，第二移動裝置142可用以移動第二載體13，移動方向與第一移動裝置移動第一載體11之方向相反。因此，藉由第一移動裝置與第二移動裝置，第一載體11和第二載體13可各自往校準系統120之相反側移動。
第一載體11可安裝於第一底板121，例如藉由啟動第一底板121之一磁鐵，如此一來第一載體11磁性夾附於第一底板121，且第一底板於校準系統120中固持第一載體11。
第5D圖中，校準單元125使第一載體11對應第二載體13校準，校準單元125提供於一機械式連接路徑，機械式連接路徑介於第一底板121與第二底板122之間。因此，遮罩與基板高精確度地相對彼此排列，然後，一塗佈材料112可沉積於基板上，具體為經由蒸發。
一普通支撐結構不但支撐或固持校準系統120，還支撐或固持第一移動裝置141與第二移動裝置142之致動器和（或）軸承。
第6圖繪示依據此處描述方法之真空腔室內運輸載體之方法流程圖。
方框710中，一搬移一基板10之第一載體11沿著一第一運輸路徑，向第一方向X運輸至沉積區域111中。
方框720中，第一移動裝置使第一載體11從第一運輸路徑，向一第二方向（Z）移動至校準系統之第一底板，第二方向（Z）相較於第一方向（X）為橫向。其中，普通支撐結構支撐或固持至少一部分的第一移動裝置及至少一部分的校準系統。
方框730中，第一載體11安裝於校準系統之第一底板。
方框740中，第一載體與校準系統校準。
方框750中，一塗佈材料沉積於一基板上。
此方法可選擇性包括執行於方框710之前的方框705：將一搬運一遮罩之一第二載體13沿著一第二運輸路徑向第一方向X運輸；使用一第二移動裝置將第二載體13從第二運輸路徑移動至校準系統之一第二底板，其中，普通支撐結構支撐或固持至少一部分第二移動裝置，且至少一部分第二移動裝置使第二載體安裝於校準系統之第二底板。
方框740之校準，可包含將第一底板相對於第二底板移動，為了使第一載體11對應第二載體13校準。
此處提及之設備可用以蒸發如製造OLED裝置之一有機材料。例如，沉積源可為一蒸發源，具體係為一用以使一或更多種有機材料沉積於一基板之蒸發源，有機材料沉積於基板形成一OLED裝置之有機材料層。
此處提及之實施例可用於大面積基板之蒸發，例如用於製造OLED顯示面板。具體地，根據此處提及之實施例之結構與方法，應用於結構與方法之基板提供為大面積基板，例如具有0.5 m2 或更多之表面積，具體係為1 m2 或更多。例如，一大面積基板或載體可為GEN 4.5，相當於一表面積約0.67 m2 （0.73 x 0.92m）；可為GEN 5，相當於一表面積約1.4 m²（1.1 m x 1.3 m）；可為GEN 7.5；相當於一表面積約4.29 m²（1.95 m x 2.2 m）；可為GEN 8.5，相當於一表面積約5.7m²（2.2 m x 2.5 m）；或甚至為GEN 10，相當於一表面積約8.7 m²（2.85 m x 3.05 m）。更多代如GEN 11和GEN 12與更大的對應表面積可以類似方法實行。各代GEN面板尺寸之一半亦可提供於製造OLED顯示面板。
根據可與此處描述之其他實施例結合的一些實施例，基板厚度可從0.1 mm至1.8mm。基板厚度可約為0.9 mm或以下，例如為0.5 mm。此處提及之「基板」可具體包括實質上不可彎曲之基板，例如一晶圓、透明晶體切片，如藍寶石或其相似物、或一玻璃平板。然而，本發明並不侷限於這些舉例，且「基板」也可包括可彎曲之基板，例如一網或一金屬薄片。應了解「大體上不可彎曲」是為了與「可彎曲」有所區別。具體地，一實質上不可彎曲之基板可具某種程度之彈性，例如一玻璃平板具0.9 mm或以下之厚度，如0.5 mm或以下，其中相較於可彎曲基板，實質上不可彎曲之基板之彈性小。
根據此處提及之實施例，基板可由任何適用於材料沉積之材料製成。例如，基板可選自由玻璃（例如鈉鈣玻璃(soda-lime glass)和硼矽玻璃(borosilicate glass)等類似物）、金屬、聚合物、陶瓷、複合材料、碳纖維材料或其他任意材料、或可由沉積過程加以塗佈之材料組合所構成之群組之一材料製成。
此處提及之一方法可包含以校準系統之一校準單元，使第一載體與第二載體相對彼此校準。機械噪音、系統震動和建築物震動（如動態形變和靜態形變）之至少一種可能由真空腔室轉移至校準系統，可被一機械式分離元件抵銷或減少，機械式分離元件可置於一介於校準系統與真空腔室之連接線，具體係為與普通支撐結構整合。
經由非接觸式運輸系統（如一磁浮系統）之一前校準與藉由校準系統之一機械式接觸精確校準之組合使一校準系統得以降低複雜度，且從而降低持有成本。
根據此處提及之實施例，真空腔室內校準和（或）運輸一基板載體與一遮罩載體之方法，可使用電腦程式、軟體、電腦軟體產品和關聯控制器(interrelated controllers)來處理，可包含一中央處理器、一記憶體、一使用者介面和一輸入輸出裝置與設備之對應元件溝通。
本發明提供一第一載體之第一載體運輸系統與第二載體之第二載體運輸系統，兩運輸系統可至少一邊尺寸相同。換句話說，第二載體可符合第一載體運輸系統之規格，且第一載體可符合第二載體運輸系統之規格。當於真空系統內精確與順暢地運輸載體時，第一載體運輸系統和第二載體運輸系統可靈活使用。校準系統使基板得以對應遮罩進行精確校準，或反之亦然。可達成高品質之加工成果，例如高解析度OLED裝置之生產。
在其他實施例中．遮罩載體和基板載體可為不同尺寸。例如，遮罩載體之尺寸可較基板載體大，具體係指垂直方向之尺寸。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧基板
11‧‧‧第一載體
13‧‧‧第二載體
20、120‧‧‧校準系統
21、121‧‧‧第一底板
25、125‧‧‧校準單元
31、131‧‧‧第一載體運輸系統
32、132‧‧‧第二載體運輸系統
41、141‧‧‧第一移動裝置
42、311‧‧‧移動部
43、321‧‧‧致動器
50‧‧‧普通支撐結構
100、200、300‧‧‧真空腔室內加工基板之設備
101‧‧‧真空腔室
110‧‧‧沉積源
111‧‧‧沉積區域
112‧‧‧塗佈材料
122‧‧‧第二底板
126‧‧‧上校準單元
127‧‧‧下校準單元
142‧‧‧第二移動裝置
143‧‧‧上移動裝置
144‧‧‧下移動裝置
150‧‧‧普通支撐結構
151‧‧‧上支撐棒
152‧‧‧下支撐棒
301‧‧‧軸承
302‧‧‧第二軸承
305‧‧‧校準器外罩
306‧‧‧進一步校準器外罩
312‧‧‧第二移動部
322‧‧‧第二致動器
313‧‧‧磁性側導件
705、710、720、730、740、750‧‧‧方法
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，簡要於上文之本發明之更多的特定描述可參照實施例，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下： 第1A圖繪示依據此處描述實施例之加工基板設備局部示意圖，設備位於第一位置。 第1B圖繪示第1A圖之加工基板設備位於第二位置之局部示意圖。 第2A圖繪示依據此處描述實施例之加工基板設備局部示意圖，設備位於第一位置。 第2B圖繪示第2A圖之加工基板設備位於第二位置之局部示意圖。 第3圖繪示依據此處描述實施例之設備局部示意圖。 第4圖繪示依據此處描述實施例之設備前視示意圖。 第5A圖至第5D圖繪示依據此處描述實施例之真空腔室內運輸載體之方法之數個階段。 第6圖繪示依據此處描述實施例之真空腔室內運輸載體之方法流程圖。

Claims (19)

  1. 一種真空腔室（101）內加工基板之設備（100、200、300），包含： 一第一載體運輸系統（31、131），用以沿著一第一運輸路徑向一第一方向（X）運輸一第一載體（11）； 一校準系統（20、120），包含一第一底板（21、121），該第一載體（11）透過該第一底板（21、121）安裝於該校準系統（20、120）上； 一第一移動裝置（41、141），用以將該第一載體從該第一運輸路徑，向一第二方向（Z）移動至該第一底板（21、121），該第二方向（Z）相較於該第一方向（X）為橫向；及 一普通支撐結構（50、150），用以支撐或固持至少一部分該校準系統（20、120）與至少一部分該第一移動裝置（41、141）。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中至少一部分該校準系統（20、120）透過該普通支撐結構（50、150）連接該真空腔室（101），且其中至少一個該第一移動裝置（41、141）之一致動器與一軸承（301）附著於該普通支撐結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該普通支撐結構（50、150）包含一校準器外罩（305），該校準系統（20、120）之一校準單元（25、125）被該校準器外罩（305）覆蓋，其中至少一個該第一移動裝置（41、141）之一致動器與一軸承（301）附著於該校準器外罩（305）。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該第一移動裝置（41、141）包含一移動部（311），該普通支撐結構（50、150）透過一內含一可撓性結構之軸承（301）支撐該移動部（311）。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該軸承（301）包含一撓性機構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該第一移動裝置（41、141）包含一安置於該真空腔室（101）內之致動器，且該致動器固定於該普通支撐結構（50、150）。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該第一移動裝置包含一壓電致動器。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該第一移動裝置包含一線性馬達。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室內加工基板之設備，包含一上移動裝置（143）與一下移動裝置（144），該上移動裝置（143）用以使該第一載體之上部朝向該第二方向（Z）移動，該下移動裝置（144）用以使該第一載體之下部朝向該第二方向（Z）移動。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該第一移動裝置（41、141）包含一移動部（311），藉由施加一磁力於該第一載體（11），使該移動部非接觸式地使該第一載體（11）朝向該第二方向（Z）移動。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該校準系統（120）包含一第二底板（122）與一校準單元（125），該第二載體（13）透過該第二底板（122）安裝於該校準系統（120）上，該校準單元（125）用以使該第一底板（121）和該第二底板（122）相對彼此移動。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該第一底板（121）包含用以藉磁力夾住該第一載體（11）至該第一底板（121）的一磁性夾頭，，或其中該第二底板（122）包含用以藉磁力夾住該第二載體（13）至該第二底板（122）的一磁性夾頭。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之真空腔室內加工基板之設備，更包含一第二移動裝置（142），用以使該第二載體（13）向該第二方向（Z）移動至該第二底板（122），其中該普通支撐結構（150）支撐或附著至少一部分該第二移動裝置（142）。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之真空腔室內加工基板之設備，其中該普通支撐結構（150）包含一校準器外罩（305），該校準系統（120）之一校準單元（125）被該校準器外罩（305）覆蓋，其中至少一個該第一移動裝置（141）之一致動器（321）與一軸承（301）附著於該校準器外罩（305）之一第一邊，且至少一個該第二移動裝置（142）之一致動器與一軸承附著於該校準器外罩（305）之一第二邊，該第二邊位於該第一邊之對面。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之設備，更包含一第二載體運輸系統（132），用以沿著一第二運輸路徑向該第一方向（X）運輸該第二載體（13），其中該第一載體運輸系統（131）用以沿著該第一運輸路徑非接觸式地運送該第一載體（11），且其中該第二載體運輸系統（132）用以沿著該第二運輸路徑非接觸式地運送該第二載體（13）。
  16. 一種於真空腔室（101）內加工基板之設備，包含： 一第一載體運輸系統，沿著一第一方向（X）延伸； 一校準系統，包含一第一底板、一第二底板和一校準單元（125），該校準單元（125）用以使該第一底板（121）和該第二底板（122）相對彼此移動； 一第一移動裝置，沿著一第二方向（Z）延伸，該第二方向相較於該第一方向為橫向；及 一普通支撐結構（50、150），用於該真空腔室內支撐或固持至少一部分該校準系統（20、120）與至少一部分該第一移動裝置（41、141）。
  17. 一種加工基板之系統，包含： 申請專利範圍第11項至第16項中任一項所述之設備； 一第一載體（11），安裝於該第一底板上，該第一載體用以作為一基板載體；及 一第二載體（13），安裝於該第二底板上，該第二載體用以作為一遮罩載體。
  18. 一種真空腔室內運輸載體之方法，包含： 沿著一第一運輸路徑向一第一方向（X）運輸一第一載體（11）； 用一第一移動裝置（141）將該第一載體（11）從該第一運輸路徑，向一第二方向（Z）移動至一校準系統（120）之一第一底板，該第二方向（Z）相較於該第一方向為橫向，其中一普通支撐結構（150）支撐或固持至少一部分該第一移動裝置與至少一部分該校準系統； 將該第一載體（11）安裝於該校準系統（120）之該第一底板；及 使用該校準系統（120）對該第一載體（11）進行校準。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，更包含： 沿著一第二運輸路徑向該第一方向（X）運輸一第二載體（13）； 用一第二移動裝置（142）將該第二載體（13）從該第二運輸路徑移動至該校準系統（120）之一第二底板，其中該普通支撐結構（150）支撐或固持至少一部分該第二移動裝置；及 將該第二載體（13）安裝於該校準系統（120）之該第二底板， 其中校準之動作包含使該第一底板相對於該第二底板移動，以使該第一載體（11）對準於該第二載體（13）。
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