KR20170106464A - 반도체 프로세스 장비 - Google Patents

반도체 프로세스 장비 Download PDF

Info

Publication number
KR20170106464A
KR20170106464A KR1020177023575A KR20177023575A KR20170106464A KR 20170106464 A KR20170106464 A KR 20170106464A KR 1020177023575 A KR1020177023575 A KR 1020177023575A KR 20177023575 A KR20177023575 A KR 20177023575A KR 20170106464 A KR20170106464 A KR 20170106464A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coils
planar motor
substrate carrier
carrier
Prior art date
Application number
KR1020177023575A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102479920B1 (ko
Inventor
카틱 자나키라만
하리 케이. 포네칸티
주안 카를로스 로차-알바레즈
무쿤드 스리니바산
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20170106464A publication Critical patent/KR20170106464A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102479920B1 publication Critical patent/KR102479920B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
    • H02K41/031—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2201/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to the magnetic circuits
    • H02K2201/18—Machines moving with multiple degrees of freedom

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)

Abstract

제 1 평면 모터, 기판 캐리어, 제 1 프로세싱 챔버, 및 제 1 리프트를 포함하는, 기판을 프로세싱하기 위한 시스템이 제공된다. 제 1 평면 모터는 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트, 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면, 제 1 측, 제 2 측을 포함한다. 기판 캐리어는 제 1 수평 방향에 대해 평행한 기판 지지 표면을 갖는다. 제 1 프로세싱 챔버는 기판 캐리어 상에 배치된 기판을 수용하기 위한 개구를 갖는다. 제 1 리프트는 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트를 갖는 제 2 평면 모터를 포함한다. 제 2 평면 모터의 상단 표면은 제 1 수평 방향에 대해 평행하다. 제 1 리프트는 제 1 수직 위치와 제 2 수직 위치 사이에서 제 2 평면 모터의 상단 표면을 이동시키도록 구성된다.

Description

반도체 프로세스 장비
[0001] 본원에서 개시되는 실시예들은 일반적으로, 반도체 기판들을 이송하기 위해 사용되는 반도체 프로세스 장비에 관한 것이다.
[0002] 전형적으로, 반도체 디바이스들은 다수의 프로세스 챔버들을 사용하여 반도체 기판들 상에 형성되고, 여기에서, 각각의 프로세스 챔버는 메모리 칩과 같은 반도체 디바이스들을 형성하기 위해, 다양한 단계들(예컨대, 증착들) 중 하나 또는 그 초과를 완료하기 위해 사용된다. 전형적으로, 기판 이송 시스템들은 프로세스 챔버들 각각 사이에서 기판들을 이동시키기 위해 사용된다. 프로세스 챔버들뿐만 아니라 기판 이송 시스템은 각각, 진공에서 유지될 수 있다. 기판 이송 시스템들을 위해 사용되는 2개의 일반적인 어레인지먼트(arrangement)들은 클러스터 어레인지먼트 및 선형 어레인지먼트를 포함한다.
[0003] 클러스터 어레인지먼트를 사용하는 기판 이송 시스템은 상이한 프로세스 챔버들에 의해 둘러싸인 중앙 구역을 포함한다. 중앙 구역은, 기판들이 공급되고 기판 이송 시스템으로부터 제거되는 경우에 기판 이송 시스템 내에서 진공 환경을 유지하기 위해, 로드 락 챔버에 연결될 수 있다. 전형적으로, 중앙 구역 또는 이송 챔버는 또한, 로드 락 챔버로 그리고 그로부터, 뿐만 아니라, 프로세스 챔버들 사이에서 기판들을 이동시키기 위해, 중심 축을 중심으로 회전하는 고정된 로봇을 포함한다. 이들 종래의 로봇들은 종종, 한번에 하나 또는 2개의 기판들만을 이송하는 것으로 제한되고, 로봇이 상주하는 중앙 구역 챔버의 벽들과 로봇의 암(arm)들이 간섭하지 않으면서 로봇이 회전하고 프로세스 챔버들 내로 연장될 필요가 있기 때문에, 중앙 구역의 풋프린트가 크게 되게 할 수 있다. 이들 타입들의 종래의 로봇들은 또한, 바람직하지 않은 입자들의 소스일 수 있다.
[0004] 전형적으로, 선형 어레인지먼트를 사용하는 기판 이송 시스템은 직사각형 상단 표면을 갖는 컨베이어를 포함하고, 컨베이어의 하나의 측 또는 대향하는 측들 상에 프로세스 챔버들이 있다. 컨베이어는, 기판들이 공급되고 기판 이송 시스템으로부터 제거되는 경우에 기판 이송 시스템 내에서 진공 환경을 유지하기 위해, 로드 락 챔버에 연결될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 로봇들이 컨베이어와 프로세스 챔버들 사이에서 기판들을 이송하기 위해 프로세스 챔버들 각각 근처에 위치될 수 있다. 이들 선형 기판 이송 시스템들에서 사용되는 컨베이어들은 입자 생성의 소스일 수 있고, 컨베이어가 정확하게 수행하고 있는 것을 보장하기 위해 규치적인 그리고 수반되는 유지보수 작동들을 요구할 수 있다. 게다가, 컨베이어는 한번에 하나의 방향으로만 이동될 수 있는데, 이는 컨베이어 상의 기판들의 이동을 제한할 수 있고, 그에 따라, 처리량을 감소시킬 수 있다.
[0005] 따라서, 입자 생성 및 풋프린트를 감소시킬 뿐만 아니라 처리량을 증가시키는 개선된 기판 이송 시스템들이 필요하다.
[0006] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 기판을 프로세싱하기 위한 시스템을 제공한다. 일 실시예에서, 시스템은 제 1 평면 모터(planar motor), 기판 캐리어, 제 1 프로세싱 챔버, 및 제 1 리프트를 포함한다. 제 1 평면 모터는 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트, 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면, 제 1 측, 제 2 측, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 포함한다. 기판 캐리어는 제 1 수평 방향에 대해 평행한 기판 지지 표면을 갖고, 기판 캐리어는 상단 표면 위에 배치된다. 제 1 프로세싱 챔버는 제 1 평면 모터의 제 1 측 상에 배치된 개구를 갖고, 개구는 기판 캐리어의 기판 지지 표면 상에 배치된 기판을 수용하도록 구성된다. 제 1 리프트는 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트를 갖는 제 2 평면 모터를 포함한다. 제 2 평면 모터의 상단 표면은 제 1 수평 방향에 대해 평행하다. 제 1 리프트는 제 1 단부 및 제 2 단부를 더 포함한다. 제 1 리프트는 제 1 수직 위치와 제 2 수직 위치 사이에서 제 2 평면 모터의 상단 표면을 이동시키도록 구성된다. 제 1 평면 모터의 상단 표면과 제 2 평면 모터의 상단 표면은, 제 1 리프트가 제 1 수직 위치에 있는 경우에, 실질적으로 동일 평면 상에 있다.
[0007] 다른 실시예에서, 제 1 평면 모터, 복수의 기판 캐리어들, 및 복수의 프로세스 스테이션들을 포함하는, 기판들을 프로세싱하기 위한 시스템이 제공된다. 제 1 평면 모터는 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트, 및 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면을 포함한다. 복수의 기판 캐리어들은 각각, 제 1 수평 방향에 대해 평행한 기판 지지 표면을 갖는다. 각각의 기판 캐리어는 기판을 지지하도록 구성되고, 각각의 기판 캐리어는 상단 표면 위에 배치된다. 복수의 프로세스 스테이션들은 제 1 평면 모터 주위에 배치되고, 각각의 프로세스 스테이션은 프로세스 챔버 및 이송 지지부를 포함한다. 이송 지지부는 프로세스 챔버 외부의 제 1 이송 위치와 프로세스 챔버 내부의 제 2 이송 위치 사이에서 기판을 이동시키도록 구성된 부분을 포함한다.
[0008] 다른 실시예에서, 제 1 평면 모터, 제 2 평면 모터, 기판 캐리어, 및 복수의 프로세스 챔버들을 포함하는, 기판들을 프로세싱하기 위한 시스템이 제공된다. 제 1 평면 모터는 제 1 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트를 포함한다. 제 1 평면 모터는 제 1 표면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 포함한다. 제 2 평면 모터는 제 2 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트를 포함한다. 제 2 평면 모터는 제 2 표면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 포함한다. 제 1 평면은 제 2 평면에 대해 실질적으로 수직이다. 기판 캐리어는 베이스 및 지지 표면을 포함한다. 기판 캐리어는 베이스에서 제 1 자석 어레인지먼트로 배치된 제 1 복수의 자석들을 더 포함한다. 제 1 자석 어레인지먼트는 기판 캐리어의 지지 표면에 대해 실질적으로 평행하게 정렬된다. 기판 캐리어는 베이스에서 제 2 자석 어레인지먼트로 배치된 제 2 복수의 자석들을 더 포함한다. 제 2 자석 어레인지먼트는 제 1 자석 어레인지먼트에 대해 실질적으로 수직으로 정렬된다. 복수의 프로세스 챔버들은 제 3 평면에 걸쳐 배치되고, 제 3 평면은 제 1 평면에 대해 실질적으로 수직이다.
[0009] 다른 실시예에서, 기판 이송 시스템에서 기판을 이동시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기판 캐리어의 기판 지지 표면 상에 기판을 배치하는 단계, 제 1 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 평면 모터의 상단 표면 위에서 기판 캐리어를 부상(levitating)시켜 이동시키는 단계, 및 제 1 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 프로세스 챔버 내로 기판 캐리어의 기판 지지 표면을 부상시켜 이동시키는 단계를 포함하며, 기판은 제 1 프로세스 챔버에 배치된다.
[0010] 다른 실시예에서, 기판 이송 시스템에서 기판을 이동시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, (a) 하나 또는 그 초과의 평면 모터들에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 하나 또는 그 초과의 평면 모터들의 상단 표면 위에서 루프로 복수의 기판 캐리어들을 부상시켜 이동시키는 단계 ― 기판은 제 1 기판 캐리어의 기판 지지 표면 상에 배치됨 ―; (b) 하나 또는 그 초과의 평면 모터들에서의 코일들 각각에 의해 생성되는 자기장들을 실질적으로 일정하게 유지함으로써, 지연 기간 동안, 루프 상의 복수의 이송 위치들에서 복수의 기판 캐리어들을 정지시키는 단계 ― 각각의 이송 위치는 기판 캐리어로부터 챔버로 기판을 이송하도록 구성되고, 각각의 기판 캐리어는 상이한 이송 위치에서 정지되고, 이송 위치들 중 적어도 2개는 프로세스 스테이션들에 위치되고, 각각의 프로세스 스테이션은 프로세스 챔버 및 이송 지지부를 포함함 ―; (c) 제 1 기판 캐리어가 제 1 기판 캐리어의 목적지 프로세스 스테이션에서 정지되는 경우에, 목적지 프로세스 스테이션의 이송 지지부를 사용하여, 제 1 기판 캐리어로부터 목적지 프로세스 스테이션의 프로세스 챔버로 기판을 이송하는 단계; 및 (d) 단계 (a) 내지 단계 (c)를 반복하는 단계를 포함한다.
[0011] 다른 실시예에서, 기판 이송 시스템에서 기판을 이동시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기판 캐리어의 기판 지지 표면 상에 기판을 배치하는 단계, 제 1 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 수평 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트를 갖는 제 1 평면 모터의 제 1 표면 위에서 기판 캐리어를 부상시켜 이동시키는 단계, 및 제 2 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 수직 위치로부터 제 2 수직 위치로 기판 캐리어의 기판 지지 표면 상의 기판을 이동시키는 단계를 포함하며, 제 2 평면 모터는 기판 캐리어를 향하는 제 2 표면을 갖고, 제 2 평면 모터는 수직 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트를 갖고, 기판 캐리어는 제 2 표면으로부터 변위되는 경로를 따라 제 1 수직 위치로부터 제 2 수직 위치로 이동한다.
[0012] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 도시하는 것이므로, 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0013] 도 1은 일 실시예에 따른 자기적으로 부상된 기판 캐리어의 부분적인 측단면도이다.
[0014] 도 2는 일 실시예에 따른, 프로세스 챔버들의 클러스터 어레인지먼트를 사용하는 기판 이송 시스템의 평면도이다.
[0015] 도 3a는 일 실시예에 따른, 프로세스 챔버들의 선형 어레인지먼트를 사용하는 기판 이송 시스템의 등각 투영도이다.
[0016] 도 3b는 도 3a의 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 평면 단면도이다.
[0017] 도 3c는 도 3a 및 도 3b에서 도시된 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 측단면도이다.
[0018] 도 3d는 도 3a 내지 도 3c에서 도시된 실시예에서 사용되는 제 1 평면 모터 및 제 2 평면 모터의 부분적인 측단면도이다.
[0019] 도 4는 도 3a 내지 도 3c에서 예시된 기판 이송 시스템을 통해 기판을 이동시키기 위한 프로세스 흐름도이다.
[0020] 도 5a는 일 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 평면도이다.
[0021] 도 5b는 도 5a의 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 부분적인 측단면도이다.
[0022] 도 6a는 도 5a 내지 도 5b에서 예시된 기판 이송 시스템을 통해 기판을 이동시키기 위한 프로세스 흐름도이다.
[0023] 도 6b는 도 5a 내지 도 5b에서 예시된 기판 이송 시스템에서 프로세스 챔버에 기판을 공급하기 위한 프로세스 흐름도이다.
[0024] 도 6c는 도 5a 내지 도 5b에서 예시된 기판 이송 시스템에서 프로세스 챔버로부터 기판을 제거하기 위한 프로세스 흐름도이다.
[0025] 도 7a는 일 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 측면도이다.
[0026] 도 7b는 도 7a의 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 측면도이다.
[0027] 도 7c는 도 7a 및 도 7b의 기판 이송 시스템과 함께 사용될 기판 캐리어의 측단면도이다.
[0028] 도 8은 도 7a 내지 도 7c에서 예시된 기판 이송 시스템에서 프로세스 챔버 내로 기판을 이송하기 위한 프로세스 흐름도이다.
[0029] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우에 공통 단어들이 사용되었다. 일 실시예에서 개시되는 엘리먼트들은 구체적인 설명이 없어도 다른 실시예들에 대해 유익하게 활용될 수 있다는 것이 고려된다.
[0030] 본 개시내용은 일반적으로, 프로세스 챔버들 사이에서 반도체 기판들을 이송하기 위해 사용되는 반도체 프로세스 장비에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본원에서 개시되는 실시예들은, 하나 또는 그 초과의 자기 부상 엘리먼트들을 채용하는 운송 디바이스를 사용하여, 프로세스 챔버들 사이에서 반도체 기판들을 이송하기 위해 사용되는 시스템들에 관련된다.
[0031] 프로세스 챔버들 사이에서 기판들을 운송하기 위해 자기 부상을 사용하는 것은 다수의 이점들을 제공한다. 첫번째로, 자기 부상은 풋프린트가 감소된 설계들을 가능하게 하는데, 이는, 몇몇 실시예들에서, 프로세스 챔버들 내로 그리고 밖으로 기판들을 이송하기 위해 전형적으로 사용되는 로봇들이 제거될 수 있기 때문이다. 기판 이송 시스템의 풋프린트를 감소시키는 것은 기판 이송 시스템의 자본 비용들을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 시스템의 동작 및 유지보수 비용들을 감소시킬 수 있고, 반도체 팹에서 툴이 차지하게 될 풋-프린트와 연관된 비용들을 감소시킬 수 있다.
[0032] 두번째로, 입자들을 생성할 수 있고 진공 환경에서 아웃개싱할 수 있는 진공 양립가능한 그리스(grease)들 및 이동 부분들을 갖는 기계적인 시스템들과 비교하여, 기판들을 운송하기 위해 자기 부상 디바이스를 사용하는 경우에, 더 적은 입자들 및 더 적은 오염물이 생성될 것이다. 예컨대, 프로세스 챔버들 사이에서 기판들을 운송하기 위한 중앙 컨베이어의 이동은, 컨베이어의 지지 컴포넌트들에 관한 컨베이어의 모션으로부터, 그리고 기판과 컨베이어 사이의 접촉으로부터 입자들을 생성할 수 있다. 생성된 입자들 및 오염물은 생성물 품질에 부정적으로 영향을 미칠 수 있고, 몇몇 경우들에서, 생산 수율을 감소시킬 수 있다.
[0033] 다른 한편으로, 자기 부상 디바이스들을 사용하는 것은 기판 캐리어와 기판 이송 시스템의 나머지 사이의 접촉의 양을 최소화한다. 도 1을 참조하면, 자기 부상을 사용하는 기판 이송 시스템(100)의 부분적인 측단면도가 도시된다. 기판 이송 시스템(100)은, 베이스(111) 및 기판 지지 표면(112)을 갖는 기판 캐리어(110)를 포함한다. 베이스(111)는 복수의 자석들(114)을 포함한다. 몇몇 구성들에서, 복수의 자석들(114)은 복수의 자석들(114)이 할바흐(Halbach) 어레이 또는 다른 유사한 구성을 형성하도록 배열될 수 있다. 기판(50)이 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상에 배치될 수 있다. 기판 캐리어(110)는 기판 이송 시스템(100) 내의 상이한 프로세스 챔버들(미도시) 사이에서 기판(50)을 운송할 수 있을 뿐만 아니라, 기판 이송 시스템(100)으로 기판들을 공급하고 기판 이송 시스템(100)으로부터 기판들을 제거하기 위해 사용되는 로드 락 챔버(미도시)로 그리고 그로부터 기판(50)을 운송할 수 있다. 기판 캐리어(110)는 알루미늄과 같은 비-자기 재료로 형성될 수 있다. 기판 이송 시스템(100)의 몇몇 구성들에서, 높은 프로세싱 온도들을 또한 견딜 수 있는 재료를 포함하도록, 기판 캐리어(110)를 이루는 재료를 선택하는 것이 유익하다. 일 예에서, 기판 캐리어(110)는 세라믹 재료(예컨대, 알루미나, 석영, 지르코니아 등)로 제조된다. 몇몇 경우들에서, 기판 캐리어(110)는, 기판 이송 시스템(100) 내에서의 프로세싱 동안의 기판 캐리어(110)에서의 임의의 전하 축적 문제들을 해소하기 위해, 전기 전도성 코팅으로 코팅될 수 있는데, 이는 아래에서 논의된다.
[0034] 기판 이송 시스템(100)은, 비-자기 재료 포함 플레이트, 예컨대 알루미늄 플레이트와 같은 플레이트(125) 아래에 배치된 코일들(120)의 어레인지먼트를 갖는 평면 모터(115)를 더 포함한다. 플레이트(125)는 기판 이송 시스템(100)의 내부로부터 코일들(120)의 어레인지먼트를 분리시키는 한편, 복수의 자석들(114)을 사용하여, 코일들(120)의 어레인지먼트에 의해 생성되는 자기장들이 기판 캐리어(110)와 상호작용하여 기판 캐리어(110)의 위치를 제어하게 허용한다. 제어기(75) 및 코일들(120)의 어레인지먼트에서의 각각의 코일에 대한 전력 연결들(미도시)이 각각의 코일에 의해 생성되는 자기장들을 조정하기 위해 사용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 각각의 코일은, 평면 모터(115)에 관한 부상된 기판 캐리어(110)의 이동 및 배향(orientation)의 일관된 제어를 제공하기 위해, 제 1 거리(121)만큼, 코일들(120)의 어레인지먼트에서 다른 코일들로부터 분리될 수 있다. 기판 캐리어(110)의 베이스(111)에서의 복수의 자석들(114)은 코일들(120)의 어레인지먼트와 상보적인(complementary) 어레인지먼트로 위치된 영구 자석들의 어레이 또는 매트릭스일 수 있다. 영구 자석들의 어레이 또는 매트릭스와 코일들(120)의 어레인지먼트는 X-Y 평면에서 상보적인 배향으로 배열될 수 있다. 일 예에서, 코일들(120)의 어레인지먼트 내의 개별적인 코일들(120A)은, 개별적인 코일들(120A)에 전력이 공급되는 경우에 생성되는 자기장(들)이, 자석들(114) 각각 내에서 발견되는 영구 자석에 의해 생성되는 생성된 자기장들과 상호작용하도록 와인딩된다(wound). 기판 캐리어(110)에서의 자석들(114)의 특정한 패턴이, 코일들(120)의 고정된 어레인지먼트에 관한 기판 캐리어(110)의 이동 및 배향을 제어하기 위해 사용될 수 있다. 개별적인 코일들(120A)은 도 1의 Z-방향으로 원형, 정사각형, 직사각형, 타원형, 또는 다른 형상들의 단면을 갖도록 설계될 수 있다.
[0035] 게다가, 몇몇 실시예들에서, 복수의 센서들이, 기판 이송 시스템(100)에서의 기판 캐리어들(110)의 위치를 검출하기 위해, 평면 모터(115) 또는 다른 적합한 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 복수의 홀 효과(Hall Effect) 센서들 또는 자기 인코더들이, 기판 캐리어들(110)의 3-차원 위치를 검출하기 위해, 평면 모터(115)에서의 다양한 위치들에 위치될 수 있다. 센서들은 기판 캐리어들(110)의 위치에 관한 피드백을 제어기(75)에 제공하기 위해 제어기(75)에 연결될 수 있다. 제어기(75)는, 기판 캐리어들(110)의 위치들이 변화될 수 있거나 또는 유지될 수 있도록, 상이한 개별적인 코일들(120A)에 제공되는 전력 레벨들에 대해, 필요한 경우에, 조정들을 행하기 위해, 피드백 제어 루프들에서 센서들로부터의 신호들을 사용할 수 있다.
[0036] 본 개시내용에서 설명되는 다음의 실시예들 중 다수는 기판 캐리어(110)를 위치시키기 위해, 코일들(120)의 어레인지먼트와 같은, 도 1에서 도시된 것들과 유사한 또는 동일한 특징들을 사용한다. 이들 특징들은 기판 캐리어들이 기판 이송 시스템들의 다른 부분들과 접촉하지 않거나 또는 거의 접촉하지 않으면서 기판 이송 시스템들 전체에 걸쳐 이동하게 허용하는데, 이는 입자 생성을 최소화한다.
프로세스 챔버들의 클러스터 어레인지먼트를 위한 예시적인 기판 이송 시스템
[0037] 도 2는 본 개시내용의 일 실시예에 따른, 프로세스 챔버들(201 내지 205)의 클러스터 어레인지먼트를 위한 기판 이송 시스템(200)의 평면도이다. 기판 이송 시스템(200)은 프로세스 챔버들(201 내지 205)에 의해 둘러싸인 중앙 평면 모터(215)를 포함한다. 기판 이송 시스템(200)은 동작 동안에 기판 이송 시스템(200)의 내부에서 진공을 포함하기 위한 하우징(211)을 더 포함할 수 있다. 기판 이송 시스템(200)은 또한, 위에서 설명된 제어기(75)를 포함한다.
[0038] 평면 모터(215)는 기판 이송 시스템(100)에서 사용되는 코일들(120)의 어레인지먼트와 유사한 코일들의 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 게다가, 기판 이송 시스템(100)에서 사용되는 다수의 기판 캐리어들(110)이, 상이한 프로세스 챔버들(201 내지 205)로 기판들(50)을 운송하기 위해, 기판 이송 시스템(200)에서 사용될 수 있다. 따라서, X-Y 평면에 배열된, 평면 모터(215)에서의 코일들(미도시)에 의해 생성되는 자기장들이 기판 이송 시스템(200)에서 기판 캐리어들(110)을 이동시키고 기판 캐리어들(110)의 위치 및 배향을 제어하기 위해 사용될 수 있다.
[0039] 평면 모터(215)에서의 코일들은 X-Y 평면 내에서 기판 캐리어들(110) 각각을 동시에 이동시키기 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 하나의 방법에서, 제어기(75)는 평면 모터(215)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정하기 위해 사용될 수 있고, 그에 따라, 기판 캐리어들(110) 각각이 평면 모터(215)의 외측 에지(216)를 따라 이동할 수 있고, 그 후에, 프로세스 챔버들(201 내지 205) 중 하나의 프로세스 챔버에서 정지할 수 있어서, 그 프로세스 챔버로 또는 그 프로세스 챔버로부터 기판을 이송할 수 있다.
[0040] 다른 방법에서, 기판 캐리어들(110) 각각은 랜덤 모션 방식으로 독립적으로 제어될 수 있다. 예컨대, 하나의 기판 캐리어(110)가 평면 모터(215)의 중앙을 가로지르는 경로를 취하여 프로세스 챔버(202)로부터 프로세스 챔버(205)로 기판(50)을 이송할 수 있다. 동시에, 다른 기판 캐리어(110)가 평면 모터(215)의 외측 에지(216)를 따르는 경로를 취하여 프로세스 챔버(204)로부터 프로세스 챔버(203)로 다른 기판(50)을 이송할 수 있는 한편, 다른 기판 캐리어(110)는 프로세스 챔버(201)의 전방의 고정된 위치에서 부상된 상태로 유지될 수 있다. 상이한 기판 캐리어들(110)의 랜덤 모션 제어를 달성하기 위해, 하나의 기판 캐리어(110)의 위치를 제어하는 코일들이 다른 기판 캐리어(110)의 제어를 간섭하지 않도록, 상이한 기판 캐리어들(110) 사이에서 최소의 거리가 유지될 수 있다. 예컨대, 제어기(75)는 기판 캐리어들(110) 각각 사이에 최소의 수의 코일들을 유지할 수 있고, 이를테면, 기판 캐리어들(110) 사이의 가장 근접한 포인트들에서 각각의 기판 캐리어(110) 사이에 적어도 하나의 코일 또는 2개의 코일들, 또는 심지어 적어도 3개, 4개, 또는 5개의 코일들을 유지할 수 있다.
수직 리프트들을 사용하는 예시적인 기판 이송 시스템
[0041] 도 3a는 일 실시예에 따른 기판 이송 시스템(300)의 등각 투영도이다. 도 3b는 도 3a의 라인(3B)을 따라 취해진 기판 이송 시스템(300)의 평면 단면도이다. 도 3c는 도 3a의 라인(3C)을 따라 취해진 기판 이송 시스템(300)의 측단면도이다. 기판 이송 시스템(300)은 제 1 평면 모터(310), 제 2 평면 모터(321)를 갖는 제 1 리프트(320), 제 3 평면 모터(330), 제 4 평면 모터(341)를 갖는 제 2 리프트(340), 복수의 프로세스 챔버들(303), 및 위에서 설명된 제어기(75)를 포함한다. 도 3b는 제 1 리프트(320) 및 제 2 리프트(340)가 하측 위치(즉, Z-방향에서 가장 낮은 위치)에 있는 경우의 제 3 평면 모터(330) 아래로부터의 평면도이다. 게다가, 도 3c는 도면이 지나치게 혼란스럽게 되지 않도록 프로세스 챔버들(303) 없이 도시된다. 프로세스 챔버들(303) 중 일부의 측면도가 도 3d에서 도시된다.
[0042] 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 기판 이송 시스템(300)은 기판 이송 시스템(300)의 내부(391)에서 진공을 포함하기 위한 하우징(304)을 포함한다. 기판 이송 시스템(300)은 제 1 측(315), 제 2 측(316), 제 1 단부(317), 및 제 2 단부(318)를 갖는 제 1 평면 모터(310)를 더 포함한다. 제 1 평면 모터(310)는 X-Y 평면에서의 어레이에 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트(312)를 포함한다. 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314)은 X-Y 평면에 대해 평행하다.
[0043] 기판 이송 시스템(300)은 위에서 설명된 기판 캐리어(110)를 더 포함한다. 하나의 기판 캐리어(110)만이 도 3a 및 도 3b에서 도시되지만, 다수의 기판 캐리어들(110)이 기판 이송 시스템(300)에서 동시에 사용될 수 있다. 각각의 기판 캐리어(110)는 기판(50)을 지지하도록 구성된다. 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112)은 X-Y 평면에 대해 평행하다. 코일들의 제 1 어레인지먼트(312)에서의 개별적인 코일들(미도시)은, 상단 표면(314) 위에서 기판 캐리어(110)를 이동시키고 부상시키기 위하여, 자기장을 생성하기 위해, 제어기(75) 및 전력 연결들(미도시)에 의해 에너자이징될(energized) 수 있다. 기판 캐리어(110)는 기판 캐리어(110)가 자기적으로 부상되는 경우에 상단 표면(314) 위에 배치된다. 복수의 자석들(114)은 코일들의 제 1 어레인지먼트(312)와 상보적인 어레인지먼트로 위치된다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 상보적인 어레인지먼트는, 평면 모터에서의 코일들의 어레인지먼트에서의 코일들이, 평면 모터의 상단 표면 위에서 기판 캐리어를 부상시켜 운송하기 위해, 변화되는 레벨들의 전력으로, 선택적으로 에너자이징 및 디-에너자이징될(de-energized) 수 있는 것을 의미한다.
[0044] 몇몇 실시예들에서, 기판 이송 시스템(300)은 제 1 평면 모터(310)의 제 1 측(315) 상에 배치된 프로세스 챔버들의 제 1 어레인지먼트(301)를 더 포함한다. 프로세스 챔버들의 제 2 어레인지먼트(302)가 제 1 평면 모터(310)의 제 2 측(316) 상에 배치될 수 있다. 프로세스 챔버들의 제 1 및 제 2 어레인지먼트들(301, 302)은 각각, 복수의 프로세스 챔버들(303)을 포함한다. 각각의 프로세스 챔버(303)는 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상에 배치된 기판(50)을 수용하도록 구성된 개구(309)(도 3d 참조)를 포함할 수 있다. 개구(309)는 프로세싱 동안에 도어(308)에 의해 덮인다. 도 3b에서 도시된 프로세스 챔버들(303)이 동일한 것으로 도시되지만, 각각의 프로세스 챔버는 다른 프로세스 챔버들과 상이할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 기판 이송 시스템(300)은 복수의 프로세스 챔버 쌍들(303A)을 포함할 수 있고, 복수의 프로세스 챔버 쌍들(303A)은 각각, 2개의 프로세스 챔버들(303)을 포함한다. 일 예에서, 프로세스 챔버 쌍들(303A)은 각각, 캘리포니아, 산타클라라의 어플라이드 머티어리얼스 인코포레이티드로부터 입수가능한 Producer® 챔버이다. 하나 또는 그 초과의 로드 락 챔버들(307)이 또한, 기판 이송 시스템(300)에 포함될 수 있고, 기판 이송 시스템(300)의 내부(391)로 그리고 그로부터의 기판들(50)의 이송을 허용할 수 있다. 로드 락 챔버들(307)은 부가적으로, 팩토리 인터페이스(390)에 연결될 수 있다.
[0045] 몇몇 프로세싱 시퀀스들에서, 상이한 기판 캐리어(110)를 사용하여 기판(50)이 프로세스 챔버 쌍(303A) 내의 인접한 프로세스 챔버(303)에 또한 로딩되고, 그에 따라, 기판들(50) 양자 모두가 동시에 프로세싱될 수 있다. 일 예에서, 프로세스 챔버 쌍(303A)에서 수행되는 프로세스들은 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스(예컨대, PECVD 유전체 증착 프로세스), 에칭 프로세스, 또는 다른 유용한 반도체 디바이스 형성 프로세스를 포함할 수 있다. 플라즈마를 생성하고, 정전 척을 사용하고, 그리고/또는 프로세싱 동안에 기판을 바이어싱하는 프로세스들이 상당한 양의 전하를 생성할 수 있고 그 상당한 양의 전하를 기판(50)에 트래핑할 수 있고, 그 후에, 그 기판(50)이 프로세스 시퀀스(400)의 기판 이송 단계들 동안에 기판 캐리어(110)로 이송될 수 있다는 것을 유의할 것이다. 더욱이, 코일들(120)에 의해 기판 캐리어(110) 내에서 생성되는 유도성 필드들이 또한, 유전체 재료로 형성된 기판 캐리어(110)의 대향하는 표면들 상에 고정된 전하들(즉, 기판 캐리어의 하나의 면 상의 양의 전하들 및 반대편 면 상의 음의 전하들)을 생성할 수 있는 것으로 생각된다. 자기 부상 엘리먼트들의 사용으로 인해, 기판 캐리어(110)가 일반적으로, 기판 이송 시스템(100)에서의 임의의 표면들 또는 컴포넌트들과 접촉하지 않을 것이고, 그에 따라, 트래핑된 전하들이 접지로의 경로를 갖지 않기 때문에, 기판 캐리어(110)에서의 트래핑된 전하는, 무기한으로, 또는 생성된 전하가 접지로의 아크를 생성하기에 충분히 크게 될 때까지, 또는 트래핑된 전하가, 예컨대, 바람직하지 않게 벽에 충돌하는 기판 캐리어(110)에 의해 우발적으로 방전될 때까지, 유지될 것이다. 기판 캐리어(110)에서의 트래핑된 전하가 바람직하지 않게, 기판 이송 시스템(100) 내에서 발견되는 대전된 입자들을 기판 캐리어(110)로 유인할 수 있고, 그 대전된 입자들이 추후에 기판(50)에 전달될 수 있기 때문에, 프로세스 시퀀스(400) 동안에 수행되는 기판 이송 단계들 전에 또는 동안에 그 트래핑된 전하를 방전시키는 것이 유익하다. 몇몇 실시예들에서, 접지 스트립들, 가요성 전도성 와이어 엘리먼트들, 또는 다른 전도성 접지된 엘리먼트들이 시스템에서의 접지된 표면 또는 기판 캐리어(110)의 부분에 전기적으로 커플링될 수 있고, 그에 따라, 접지 스트립, 가요성 와이어 엘리먼트, 또는 다른 접지된 엘리먼트의 반대편 단부가 기판 이송 시스템(100) 내의 다양한 포인트들 또는 위치들에서 접지로의 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 리프트(320) 상에 포함될 수 있는 접지된 플렉셔(flexure)(326)를 갖는 접지된 구역(325)(도 3d 참조)이, 기판 캐리어가 리프트(320)에 진입하거나 또는 리프트(320)에서 빠져나갈 때, 기판 캐리어(110)의 표면과 접촉하도록 위치될 수 있다. 접지된 플렉셔(326)는 또한, 기판 이송 시스템(300)에서의 다른 위치들에, 이를테면, 제 2 리프트(340) 상에 또는 제 1 평면 모터(310) 상에 포함될 수 있다. 게다가, 기판 이송 시스템(300)은, 기판 캐리어들(110)로부터 전하들을 제거하기 위해, 다수의 접지된 플렉셔들(326) 또는 다른 접지 디바이스들을 포함할 수 있다. 부가적으로, 본 개시내용에서 설명되는 다른 기판 이송 시스템들이 또한, 이들 기판 이송 시스템들에서 사용되는 기판 캐리어들 상의 전하들을 제거하기 위해, 접지된 플렉셔(326)와 같은 접지 디바이스들을 포함할 수 있다.
[0046] 기판 이송 시스템(300)은 제 1 리프트(320)의 상단에 위치된 제 2 평면 모터(321)를 갖는 제 1 리프트(320)를 더 포함한다. 제 2 평면 모터(321)는 제 1 단부(327) 및 제 2 단부(328)를 갖는다. 제 2 평면 모터(321)는 X-Y 평면을 따라 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트(322)를 포함한다. 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)은 X-Y 평면에 대해 평행하다. 제 1 리프트(320)는 제 1 수직 위치(351)(도 3c)와 제 2 수직 위치(352)(도 3c) 사이에서 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)을 이동시키도록 구성된다. 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314)과 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)은, 제 1 리프트(320)가 제 1 수직 위치(351)에 있는 경우에, 실질적으로 동일 평면 상에 있다.
[0047] 기판 이송 시스템(300)은 제 1 단부(337) 및 제 2 단부(338)를 갖는 제 3 평면 모터(330)를 더 포함한다. 제 3 평면 모터(330)는 X-Y 평면을 따라 배치된 코일들의 제 3 어레인지먼트(332)를 포함한다. 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334)은 X-Y 평면에 대해 평행하다. 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314)은 제 1 수직 위치(351)에 위치되고, 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334)은 제 2 수직 위치(352)에 위치된다. 여기에서, 제 1 평면 모터(310)가 제 3 평면 모터(330) 아래에 도시되지만, 몇몇 실시예들에서, 제 3 평면 모터(330)가 제 1 평면 모터(310) 아래에 배치될 수 있어서, 기판 캐리어들(110)이 제 1 평면 모터(310) 아래에서 로드 락 챔버들(307)을 향하여(+X-방향) 복귀하게 허용할 수 있다. 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334)과 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)은, 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)이 제 2 수직 위치(352)에 있는 경우에, 실질적으로 동일 평면 상에 있다.
[0048] 기판 이송 시스템(300)은 제 4 평면 모터(341)를 갖는 제 2 리프트(340)를 더 포함한다. 제 4 평면 모터(341)는 제 1 단부(347) 및 반대편의 제 2 단부(348)를 갖는다. 제 4 평면 모터(341)는 X-Y 평면을 따라 배치된 코일들의 제 4 어레인지먼트(342)를 포함한다. 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)은 X-Y 평면에 대해 평행하다. 제 2 리프트(340)는 제 1 수직 위치(351)와 제 2 수직 위치(352) 사이에서 제 2 리프트(340)의 상단 표면(344)을 이동시키도록 구성된다. 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314)과 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)은, 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)이 제 1 수직 위치(351)에 있는 경우에, 실질적으로 동일 평면 상에 있다. 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334)과 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)은, 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)이 제 2 수직 위치(352)에 있는 경우에, 실질적으로 동일 평면 상에 있다.
[0049] 기판 캐리어(110)에서의 복수의 자석들(114)(도 1)은 또한, 코일들의 제 2, 제 3, 및 제 4 어레인지먼트(322, 332, 및 342)와 상보적인 어레인지먼트로 위치된다. 위에서 유사하게 논의된 바와 같이, 코일들의 어레인지먼트(322, 332, 및 342) 내의 개별적인 코일들은, 개별적인 코일들에 전력이 공급되는 경우에 생성되는 자기장이, 자석들(114)에 의해 생성되는 자기장들과 상호작용하도록 와인딩된다.
[0050] 도 3d는 도 3a 및 도 3b에서 예시된 구성들에서 사용되는 제 1 평면 모터(310) 및 제 2 평면 모터(321)의 부분적인 측단면도이다. 코일들의 제 1 어레인지먼트(312)는 제 1 코일(3121) 및 제 2 코일(3122)을 포함하고, 코일들의 제 2 어레인지먼트(322)는 제 3 코일(3223)을 포함하고, 여기에서, 제 2 코일(3122) 및 제 3 코일(3223)은 각각, 제 1 리프트(320)가 제 1 수직 위치(351)에 있는 경우에, 제 1 코일(3121)로부터 제 1 거리(306)에 있다. 제 1 거리(306)는 약 0.1 인치 내지 약 1.2 인치, 이를테면 약 0.25 인치 내지 약 0.6 인치일 수 있다. 제 2 코일(3122) 및 제 3 코일(3223)이 각각 제 1 코일(3121)로부터 동일한 거리에 있게 하는 것은 기판 캐리어(110)가 제 1 평면 모터(310) 위로부터 제 2 평면 모터(321) 위로 원활한 전환(smooth transition)을 행하게 허용한다. 제 4 코일(3224)이 또한 제 3 코일(3223)로부터 제 1 거리에 있다. 도시되지 않지만, 다른 평면 모터들(330, 341)에서의 코일들이, 기판 캐리어(110)가 제 2 평면 모터(321)로부터 제 3 평면 모터(330)로, 제 3 평면 모터(330)로부터 제 4 평면 모터(341)로, 그리고 제 4 평면 모터(341)로부터 제 1 평면 모터(310)로 이동하는 경우에 원활한 전환들을 보장하도록, 유사하게 배열될 수 있다.
[0051] 도 3a 내지 도 3c 및 도 4를 참조하면, 기판 이송 시스템(300)을 통해 기판(50)을 이동시키기 위한 프로세스 시퀀스(400)가 설명된다. 방법이 도 3a 내지 도 3c의 시스템을 참조하여 함께 설명되지만, 당업자는 임의의 순서로 방법 단계들을 수행하도록 구성된 임의의 기판 이송 시스템이 본원에서 개시되는 실시예들의 범위 내에 있다는 것을 이해할 것이다. 프로세스 시퀀스(400)는 제어기(75)에 의해 실행될 수 있고, 제어기(75)는 장비를 제어할 수 있고, 이를테면, 평면 모터들(310, 321, 330, 341)에서의 코일들에 공급되는 전력, 리프트들(320, 340), 프로세스 챔버들(303) 상의 도어들(308) 등을 제어할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 내부(391) 내에서 수행되는, 프로세스 시퀀스(400) 내에서 수행되는 이송 프로세스들은 부압(sub-atmospheric pressure)(예컨대, 진공) 환경 또는 비활성 기체 함유 대기압 환경에서 수행된다.
[0052] 블록(402)에서, 기판(50)이 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상에 배치된다. 기판(50)은, 예컨대, 제 2 리프트가 제 2 수직 위치(352)에 위치되는 경우에, 기판 캐리어(110)가 제 2 리프트(340)의 제 4 평면 모터(341) 위에 위치될 때, 기판 캐리어(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 로드 락 챔버들(307) 중 하나에서의 로봇(미도시)이 로드 락 챔버들(307) 중 하나로부터 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112)으로 기판(50)을 이송한다. 기판 캐리어(110)가 제 4 평면 모터(341) 위에 있는 경우에, 기판 캐리어(110)는, 제 4 평면 모터(341) 및 제 1 평면 모터(310)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 기판 캐리어(110)가 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314) 위에 있도록, 부상되어 이동된다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 부상시켜 이동시키는 것은, 부상된 상태로 기판 캐리어를 배치하거나 또는 유지하고, 그 후에, 부상된 상태로 기판 캐리어를 이동시키는 것을 지칭한다.
[0053] 블록(404)에서, 기판 캐리어(110)는, 제 1 평면 모터(310)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 기판 캐리어(110)가 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314) 위에 위치되도록, 부상되어 이동된다.
[0054] 블록(406)에서, 기판 캐리어(110), 및 기판 캐리어(110) 상의 기판(50)은, 목적지 프로세스 챔버(제 1 프로세스 챔버)에 기판(50)을 배치하기 위해, 목적지 프로세스 챔버로 부상되어 이동된다. 기판이 목적지 프로세스 챔버에 진입하기 전에, 목적지 프로세스 챔버의 도어(308)가 개방된다. 프로세스 챔버의 도어(308)는 개방되는 경우에 기판(50)의 이송을 허용하도록 구성된다. 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112)은, 제 1 평면 모터(310)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 목적지 프로세스 챔버 내로 이동된다. 일 실시예에서, 기판(50)은 목적지 프로세스 챔버 내에서 이동가능한 리프트 핀들(미도시)을 사용함으로써 기판 캐리어(110)로부터 제거된다.
[0055] 블록(408)에서, 기판 캐리어(110)가 목적지 프로세스 챔버로부터 제거되고, 목적지 프로세스 챔버로의 도어(308)가 폐쇄된다.
[0056] 블록(410)에서, 증착 프로세스와 같은 프로세스가 목적지 프로세스 챔버(303) 내에서 기판(50)에 대해 수행된다.
[0057] 블록(412)에서, 기판 캐리어(110)가 목적지 프로세스 챔버에 진입하고, 기판(50)이, 이를테면 위에서 설명된 리프트 핀들을 사용함으로써, 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상에 배치된다. 동일한 기판 캐리어(110) 또는 상이한 기판 캐리어(110)가 사용될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 제 1 평면 모터(310) 위에 위치된 가장 근접한 비어 있는 기판 캐리어(110)가 사용될 수 있다. 기판 캐리어(110), 및 기판 캐리어(110) 상의 기판(50)은, 기판 캐리어(110)를 부상시켜 이동시키기 위해, 제 1 평면 모터(310)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 목적지 프로세스 챔버로부터 제거된다.
[0058] 판정 동작(414)에서, 제어기(75)는 기판(50)의 부가적인 프로세싱이 프로세스 챔버들(303) 중 하나에서 행해질 것인지를 결정한다. 부가적인 프로세싱이 프로세스 챔버들(303) 중 하나에서 기판(50)에 대해 행해질 것인 경우에, 기판(50)이 다음의 목적지 프로세스 챔버에서 프로세싱되게 허용하도록, 블록(404)에서 시작하여, 위에서 설명된 블록들이 반복된다. 블록들(404 내지 414)이 필요한 횟수만큼 반복될 수 있다. 부가적인 프로세싱이 프로세스 챔버들(303) 중 하나에서 행해지지 않을 것인 경우에, 프로세스 시퀀스(400)는 블록(416)으로 진행된다.
[0059] 블록(416)에서, 기판 캐리어(110), 및 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상의 기판(50)은, 제 1 평면 모터(310) 및 제 2 평면 모터(321)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 평면 모터(310)의 상단 표면(314) 위의 위치로부터 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324) 위의 위치로 부상되어 이동된다. 제 2 평면 모터(321)는 제 1 리프트(320)에 커플링되고, 블록(416) 동안에, 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)은 제 1 수직 위치(351)에 있다.
[0060] 블록(418)에서, 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324)은, 제 1 리프트(320)를 사용함으로써, 제 1 수직 위치(351)로부터 제 2 수직 위치(352)로 이동된다.
[0061] 블록(420)에서, 기판 캐리어(110), 및 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상의 기판(50)은, 제 2 평면 모터(321) 및 제 3 평면 모터(330)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 2 평면 모터(321)의 상단 표면(324) 위의 위치로부터 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334) 위의 위치로 부상되어 이동된다. 블록(420) 동안에, 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334)은 제 2 수직 위치(352)에 배치된다.
[0062] 블록(422)에서, 기판 캐리어(110), 및 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상의 기판(50)은, 제 3 평면 모터(330) 및 제 4 평면 모터(341)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 3 평면 모터(330)의 상단 표면(334) 위의 위치로부터 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344) 위의 위치로 부상되어 이동된다. 제 4 평면 모터(341)는 제 2 리프트(340)에 커플링되고, 블록(422) 동안에, 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)은 제 2 수직 위치(352)에 있다.
[0063] 블록(424)에서, 선택적으로, 제 4 평면 모터(341)의 상단 표면(344)은, 제 2 리프트(340)를 사용함으로써, 제 2 수직 위치(352)로부터 제 1 수직 위치(351)로 이동된다.
[0064] 블록(426)에서, 기판(50)은 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112)으로부터 로드 락 챔버들(307) 중 하나로 이송된다. 일 실시예에서, 로드 락 챔버들(307) 중 하나에서의 로봇(미도시)이 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112)으로부터 로드 락 챔버들(307) 중 하나로 기판(50)을 이송한다.
[0065] 기판 이송 시스템(300) 및 프로세스 시퀀스(400)는 입자 생성을 최소화하면서 기판(50)이 효율적으로 프로세싱되게 허용한다. 2개의 수직 리프트들(320 및 340)과 함께 상이한 수직 위치들에서의 2개의 평면 모터들(310 및 330)을 사용하는 것은 기판 캐리어들(110)이 하나의 방향으로 이동하게 허용하는데, 이는 반대 방향들로 이동할 수 있었을 기판 캐리어들(110) 사이의 임의의 가능한 간섭을 최소화하고, 이는 처리량 및 이송 효율을 증가시킬 것이다. 게다가, 기판 이송 시스템(300)에서의 기판 캐리어들(110)은, 기판 이송 시스템(300) 내의 어떠한 표면과도 접촉하지 않으면서 로드 락 챔버들(307) 중 하나로부터의 이송으로부터 바로 프로세스 챔버들(303) 중 하나의 내부로 기판(50)을 이동시킬 수 있는데, 이는 입자 생성을 최소화하고, 생성물 품질 및 디바이스 수율을 개선한다. 프로세스 챔버들(303) 중 하나 내로 기판(50)을 이동시키기 위해 제 1 평면 모터(310) 및 기판 캐리어(110) 이외에 부가적인 장비가 없는 것은 또한, 기판 이송 시스템의 풋프린트가 감소될 수 있게 하는데, 이는 주어진 영역 내에서 더 많은 기판들이 프로세싱되게 허용하여, 효율을 증가시킨다.
[0066] 기판 이송 시스템(300) 및 프로세스 시퀀스(400)가 다수의 평면 모터들 및 리프트들을 사용하여 기판 이송 시스템을 통해 기판들(50)을 이동시키는 것으로 설명되지만, 다른 실시예들은 더 적은 평면 모터들, 이를테면 단 하나의 평면 모터만을 포함할 수 있고, 더 적은 리프트들, 이를테면 리프트들을 포함하지 않을 수 있다. 그러한 실시예들에서, 기판 캐리어들(110)은, 프로세싱 전에, 로드 락 챔버로부터 프로세스 챔버들 중 하나로 제 1 방향으로 기판들(50)을 운송할 수 있고, 그 후, 프로세싱 후에, 다시 로드 락 챔버를 향하여 역 방향으로 기판들(50)을 운송할 수 있다. 하나의 평면 모터만을 포함하는 실시예는 기판 이송 시스템의 풋프린트가 위에서 설명된 기판 이송 시스템(300)에 비하여 한층 더 감소되게 허용한다.
[0067] 게다가, 기판 이송 시스템(300) 및 본원에서 논의되는 다른 기판 이송 시스템들이, 각각의 기판 이송 시스템을 통해 기판 캐리어들(110)을 이동시키기 위하여 자기장들을 생성하기 위해 복수의 코일들을 사용하는 제 1 평면 모터(310)와 같은 평면 모터들을 사용하는 것으로 설명되지만, 다른 설계들이 가능하다. 예컨대, 몇몇 실시예들에서, 기판 캐리어(110)와 유사한 기판 캐리어가 기판 이송 시스템의 프로세스 환경(예컨대, 기판 캐리어가 위치되는 진공 환경) 외부의 환경에 위치된 이동가능한 오브젝트에 자기적으로 커플링될 수 있다. 이송 시스템과 외부 환경은 이들 2개의 구역들을 물리적으로 분리시키기 위해 사용되는 비-자기 재료 포함 벽에 의해 서로 분리될 수 있다. 일 실시예에서, 자기 카트가 외부 환경에서 트랙에 배치될 수 있고, 컨베이어가 자기 카트를 이동시키기 위해 사용될 수 있다. 자기 카트에서 코일들(예컨대, 코일들(120))에 의해 생성되는 자기장들은, 기판 이송 시스템 내의 기판 캐리어의 위치를 제어하기 위해, 기판 캐리어에 배치된 자석들의 상보적인 어레인지먼트와 상호작용할 수 있다. 일 실시예에서, 기판 캐리어가 대응하는 트랙 상에 배치될 수 있고, 그에 따라, 기판 캐리어의 이동이, 예컨대 2개의 차원들로 트랙에 의해 정렬될 수 있고, 자기 카트의 모션은 제 3 차원으로의 기판 캐리어의 (예컨대, 로드 락 챔버로부터 프로세스 챔버로의) 이동을 발생시킬 수 있다. 기판 캐리어와 기판 캐리어를 위한 트랙 사이의 접촉이 평면 모터들을 사용하는 기판 이송 시스템들에 비하여 입자 생성을 증가시킬 수 있지만, 그러한 기판 이송 시스템의 자본 비용들은 평면 모터들을 사용하는 기판 이송 시스템보다 상당히 더 적을 가능성이 있다. 게다가, 위에서 설명된 자기 카트와 같은 외부의 이동가능한 오브젝트에 자기적으로 커플링된 기판 캐리어를 사용하는 기판 이송 시스템은 기판 캐리어들의 환경에 위치된 종래의 이송 장비(예컨대, 컨베이어들)를 사용하는 기판 이송 시스템들보다 상당히 더 적은 입자 생성을 유발할 것이다.
프로세스 스테이션들을 사용하는 예시적인 기판 이송 시스템
[0068] 도 5a는 일 실시예에 따른 기판 이송 시스템(500)의 평면도이다. 도 5b는 도 5a의 실시예에 따른 기판 이송 시스템(500)의 부분적인 측단면도이다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 기판 이송 시스템(500)은 기판 이송 시스템(500)의 내부에서 진공을 포함하기 위한 하우징(504)을 포함한다. 기판 이송 시스템(500)은 제 1 수평 방향(505)을 따라 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트(512)를 갖는 제 1 평면 모터(510)를 더 포함한다. 제 1 평면 모터(510)의 상단 표면(514)은 제 1 수평 방향(505)에 대해 평행하다. 시스템(500)이 제 1 평면 모터(510)만을 사용하는 것으로 설명되지만, 몇몇 실시예들에서, 하나 초과의 평면 모터가 사용될 수 있다. 기판 이송 시스템(500)은 위에서 설명된 제어기(75)를 더 포함한다.
[0069] 기판 이송 시스템(500)은 복수의 기판 캐리어들을 더 포함하고, 그 복수의 기판 캐리어들은 모두, 위에서 설명된 기판 캐리어(110)일 수 있다. 각각의 기판 캐리어(110)는 기판(50)을 지지하도록 구성된다. 기판 캐리어들(110)의 기판 지지 표면(112)은 X-Y 평면에 대해 평행하다. 코일들의 제 1 어레인지먼트(512)에서의 코일들은, 상단 표면(514) 위로 기판 캐리어들(110)을 부상시키기 위하여, 자기장을 생성하기 위해, 제어기(75)에 의해 에너자이징될 수 있다. 기판 캐리어들(110)은 기판 캐리어들(110)이 자기적으로 부상되는 경우에 상단 표면(514) 위에 배치된다. 기판 캐리어들(110) 각각에 배치된 복수의 자석들(114)은 코일들의 제 1 어레인지먼트(512)와 상보적인 어레인지먼트로 위치된다.
[0070] 기판 이송 시스템(500)은 제 1 평면 모터(510) 주위에 배치된 복수의 프로세스 스테이션들(520)을 더 포함한다. 도 5a에서의 파선은 기판 이송 시스템(500) 내의 하나의 프로세스 스테이션(520)의 위치를 표시한다. 각각의 프로세스 스테이션(520)은 프로세스 챔버(530) 및 이송 지지부(540)를 포함한다. 각각의 프로세스 챔버(530)는 이송 지지부(540) 상에 배치된 기판(50)을 수용하도록 구성된 개구(509)(도 5b 참조)를 포함할 수 있다. 개구(509)는 프로세싱 동안에 도어(508)에 의해 덮인다. 이송 지지부(540)는 프로세스 챔버(530) 외부의 제 1 이송 위치(551)와 프로세스 챔버(530) 내부의 제 2 이송 위치(552) 사이에서 기판(50)을 이동시키도록 구성된 부분(541)을 포함한다. 제 1 이송 위치(551)는 일반적으로, 이송 지지부(540)가 프로세스 스테이션(520) 외부에 위치된 기판 캐리어(110)로부터 기판(50)을 픽-업(pick-up)할 수 있거나 또는 기판 캐리어(110)에 기판을 내려 놓을 수 있도록 위치된다. 제 2 이송 위치(552)는 일반적으로, 이송 지지부(540)가 프로세스 챔버(530) 내에서 기판 지지 엘리먼트로부터 기판(50)을 픽-업할 수 있거나 또는 기판 지지 엘리먼트에 기판을 내려 놓을 수 있도록 위치된다. 이송 지지부(540)는 또한, 기판(50)을 이송하지 않는 경우에, 비활성 위치(553)로 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 이송 지지부(540)는 제 1 이송 위치(551)와 제 2 이송 위치(552) 사이에서 회전가능한 암이다. 회전 이동에 부가하여, 기판 지지부(540)는 또한, 기판 캐리어(110)로 그리고 그로부터의, 및 프로세스 챔버(530)로 그리고 그로부터의 기판(50)의 이송을 보조하기 위해, 수직 방향(z 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 부분(541)은 기판 캐리어(110)로부터 기판(50)을 리프팅하기 위해 엔드 이펙터(end effector)(예시되지 않음)를 포함한다. 예컨대, 엔드 이펙터를 포함하는 부분(541)은 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112)을 향하여 회전할 수 있고, 그 후에, 엔드 이펙터를 포함하는 부분(541)의 수직 위치가 기판(50)의 에지들 주위에서 기판(50)을 리프팅하기 위해 상승될 수 있고, 그에 의해, 기판 캐리어(110)로부터 기판(50)을 제거할 수 있다. 그 후에, 이송 지지부(540)는 그 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530) 내로 기판(50)을 배치하도록 회전될 수 있다. 프로세스 챔버(530)에서의 리프트 핀들(미도시)이 이송 지지부(540)로부터 기판(50)을 제거하기 위해 상승될 수 있다. 대안적으로, 이송 지지부(540)는 프로세스 챔버(530) 내의 지지부 상에 기판(50)을 배치하기 위해 하강될 수 있다.
[0071] 제어기(75)는, 제 1 어레인지먼트(512)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 평면 모터(510)의 상단 표면(514) 위에서 복수의 기판 캐리어들(110)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 제어기(75)는 추가로, 제 1 어레인지먼트(512)에서의 코일들 각각에 의해 생성되는 자기장들을 실질적으로 일정하게 유지함으로써, 복수의 프로세스 스테이션들(520)에서 복수의 기판 캐리어들(110)을 정지시키도록 구성될 수 있고, 각각의 기판 캐리어(110)는 상이한 프로세스 스테이션(520)에서 정지될 수 있다. 제어기(75)는 추가로, 제 1 평면 모터(510)의 상단 표면(514) 위에서 루프(560)로 각각의 기판 캐리어(110)를 이동시키도록 구성될 수 있고, 여기에서, 루프(560)는 각각의 프로세스 스테이션(520)의 제 1 이송 위치(551)를 통과한다. 루프(560)는 또한, 로드 락 챔버들(507)과 같은 다른 챔버들의 이송 위치들을 통과할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 루프는 중앙 영역을 에워싸는 경로를 지칭하고, 여기에서, 경로는 휘어진 부분들 및/또는 직진 부분들을 포함할 수 있거나 또는 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 루프는 타원형 형상 또는 직사각형 형상과 같은 일반적인 형상을 취할 수 있거나, 또는 루프는 불규칙한 형상을 취할수 있다.
[0072] 도 5a, 도 5b, 및 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 기판 이송 시스템(500)을 통해 기판들(50)을 이동시키기 위한 프로세스 시퀀스들(600, 620, 및 640)이 설명된다. 프로세스 시퀀스(600)는 제 1 평면 모터(510) 위에서, 예컨대 위에서 설명된 루프(560) 주위에서 기판 캐리어들(110)을 이동시키기 위한 세부사항들을 제공한다. 프로세스 시퀀스(620)는 기판 캐리어(110)로부터 프로세스 챔버(530)로 기판(50)을 이송하기 위한 세부사항들을 제공한다. 프로세스 시퀀스(640)는 프로세스 챔버(530)로부터 기판 캐리어(110)로 기판(50)을 이송하기 위한 세부사항들을 제공한다. 프로세스 시퀀스들(600, 620, 640)이 도 5a 및 도 5b의 시스템들을 참조하여 함께 설명되지만, 당업자는 임의의 순서로 방법 단계들을 수행하도록 구성된 임의의 기판 이송 시스템이 본원에서 개시되는 실시예들의 범위 내에 있다는 것을 이해할 것이다. 프로세스 시퀀스들(600, 620, 640) 각각은 제어기(75)에 의해 실행될 수 있고, 제어기(75)는 장비를 제어할 수 있고, 이를테면, 제 1 평면 모터(510)에서의 코일들에 공급되는 전력, 이송 지지부들(540), 프로세스 챔버들(530) 상의 도어들(508) 등을 제어할 수 있다.
[0073] 블록(602)에서, 제어기(75)는 모든 클리어 조건(clear condition)을 체크한다. 모든 클리어 조건은, 결함(fault)들이 없는 상태, 프로세스 챔버들(530)로의 모든 도어들(508)(도 5b)이 폐쇄된 상태, 또는 기판 이송 시스템(500)에서의 다양한 컴포넌트들의 다른 유익한 상태들과 같은 상태들을 포함할 수 있다. 제어기(75)는 또한, 기판 캐리어들(110)을 이동시킬 이유가 존재하는지를 확인하기 위해 체크할 수 있다. 예컨대, 모든 기판 캐리어들(110)이 비어 있고(즉, 기판(50)을 운반하지 않고) 각각의 프로세스 스테이션(520)에 기판 캐리어(110)가 있는 경우에, 기판 캐리어들(110)을 이동시킬 필요가 없을 것이다.
[0074] 블록(604)에서, 복수의 기판 캐리어들(110)은, 제 1 평면 모터(510)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 평면 모터(510)의 상단 표면(514) 위에서 루프(560)를 따라 부상되어 이동된다. 각각의 기판 캐리어(110)는 기판(50)을 운반할 수 있거나 또는 운반하지 않을 수 있다. 예컨대, 기판들(50) 중 하나가 제 1 기판 캐리어(110)의 기판 지지 표면(112) 상에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 기판 캐리어들(110)은 조정되는(coordinated) 방식으로 동시에 이동될 수 있고, 여기에서, 모든 기판 캐리어들(110)은 동시에 이동하기 시작할 수 있고, 다음의 이송 위치(예컨대, 프로세스 스테이션(520))에 동시에 도달할 수 있다. 그러한 조정은 프로세스 챔버들(530)의 도어들(508)의 개방 및 폐쇄, 및 프로세스 챔버들(530) 내로의 그리고 밖으로의 기판들(50)의 이송까지 확장될 수 있다. 기판 캐리어들(110) 사이의 조정된 이동의 선택에도 불구하고, 기판 캐리어들(110)의 독립적인 이동이 또한 사용될 수 있다. 예컨대, 특정한 기판 캐리어(110)에 대해 결함이 검출되는 경우에, 루프(560)로부터 로드 락 챔버들(507) 중 하나로 결함이 있는 기판 캐리어(110)를 부상시켜 이동시키고, 루프(560) 상의 비어 있는 이송 위치를 채우도록 다른 기판 캐리어(110)를 독립적으로 공급하는 것이 유익할 수 있다. 다른 예로서, 기판 캐리어들(110)의 이동을 생성하기 위한 상이한 코일들의 동시적인 에너자이징으로부터 발생할 수 있는, 전류에서의 서지(surge)를 감소시키기 위해, 상이한 기판 캐리어들(110)의 이동을 약간 스태거링(stagger)하는 것이 유익할 수 있다.
[0075] 블록(606)에서, 복수의 기판 캐리어들(110)은 각각, 제 1 평면 모터(510)에서의 코일들 각각에 의해 생성되는 자기장들을 실질적으로 일정하게 유지함으로써, 지연 기간 동안, 루프(560) 상의, 프로세스 스테이션(520) 외부의 이송 위치들(551)에서 부상된 포지션으로 정지된다. 각각의 이송 위치는 기판 캐리어(110)로부터 챔버(예컨대, 프로세스 챔버(530) 또는 로드 락 챔버(507))로 기판(50)을 이송하도록 구성된다. 각각의 기판 캐리어(110)는 상이한 이송 위치(551)에서 정지된다. 이송 위치들 중 적어도 2개는 프로세스 스테이션들(520)에 위치된다. 예컨대, 제 1 기판 캐리어(110)가 제 1 프로세스 스테이션(520)에서 정지될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 루프(560) 상의 모든 이송 위치들이 프로세스 스테이션들(520)에 위치된다. 다른 실시예들에서, 루프(560) 상의 이송 위치들 중 적어도 일부는 로드 락 챔버(507)로 또는 그로부터 기판(50)을 이송하기 위한 위치들과 같은 다른 위치들을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 모든 각각의 이송 위치에서 기판 캐리어(110)가 정지될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 12개의 이송 위치들이 존재하는 경우에, 12개의 기판 캐리어들이 존재할 수 있고, 하나의 기판 캐리어가 각각의 이송 위치에 정지될 수 있다. 다른 실시예들에서, 더 많거나 또는 더 적은 이송 위치들이 존재할 뿐만 아니라, 더 많거나 또는 더 적은 기판 캐리어들(110)이 존재할 수 있다.
[0076] 블록(608)에서, 제어기는 블록(606)에서 시작된 지연 기간이 만료되는 것을 대기한다. 지연 기간은 프로세스 시퀀스들(620 및 640)이 프로세스 스테이션(520) 각각에서 실행되기 위한 시간을 허용하여, 기판(50)이 기판 캐리어들(110)과, 상이한 프로세스 스테이션들의 프로세스 챔버들(530) 사이에서 이송되게 허용한다. 지연 기간의 만료 시에, 프로세스 시퀀스(600)는, 제어기가 위에서 설명된 모든 클리어 조건을 대기하는 경우에, 블록(602)으로부터 시작하여 반복된다. 모든 클리어 조건은, 최근에 시작되었을 수 있는 프로세스 시퀀스들(620 및 640)이 완료된 것을 보장하기 위해 사용될 수 있다.
[0077] 도 6b를 참조하면, 기판 캐리어(110)로부터 프로세스 챔버(530)로 기판(50)을 이송하기 위한 프로세스 시퀀스(620)가 설명된다. 프로세스 시퀀스(600)가 시스템 레벨(즉, 기판 이송 시스템(500)을 위한 하나의 방법)에서 실행되지만, 프로세스 시퀀스(620)는 프로세스 스테이션 레벨(즉, 각각의 프로세스 스테이션(520)을 위한 별개의 방법)에서 실행된다.
[0078] 블록(622)에서, 제어기(75)는 주어진 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530) 내로 기판(50)을 이송할지를 결정하기 위한 조건들을 체크한다. 첫번째로, 제어기(75)는 프로세스 스테이션(520)에서의 기판 캐리어(110)가 정지된 위치에 있는 것을 보장하기 위해 체크한다. 제어기(75)는, 프로세스 시퀀스(600)가 프로세스 스테이션들(520)에서 기판 캐리어들을 정지시키는 블록(606)을 활성화시킨 상태로부터, 또는 기판 이송 시스템(500) 내의 센서들로부터 데이터를 수신함으로써, 기판 캐리어(110)의 정지된 위치를 체크할 수 있다. 두번째로, 제어기(75)는 또한, 프로세스 스테이션(520)에서의 기판 캐리어(110)가 채워져 있는지를(즉, 기판을 운반하는지를) 체크한다. 세번째로, 제어기(75)는 또한, 기판 캐리어(110)의 목적지가, 기판 캐리어(110)가 위치된 현재의 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530)인지를 체크한다. 네번째로, 제어기는 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530)가 기판(50)을 수용할 준비가 되어 있는지를 보장하기 위해 체크한다. 모든 4개의 이들 조건들이 참(true)인 경우에, 프로세스 시퀀스(620)는 블록(624)으로 진행된다. 이들 4개의 조건들 중 임의의 것이 참이 아니거나 또는 관련된 결함이 활성인 경우에, 프로세스 시퀀스(620)는 블록(622)에서 유지된다. 제어기(75)가 이들 4개의 조건들을 체크하는 순서는 중요하지 않다.
[0079] 블록(624)에서, 프로세스 챔버(530)의 도어(508)가 개방된다. 프로세스 챔버(530)의 도어(508)는 개방되는 경우에 기판(50)의 이송을 허용하도록 구성된다.
[0080] 블록(626)에서, 기판(50)은, 프로세스 스테이션(520)의 이송 지지부(540)를 사용하여, 기판 캐리어(110)로부터 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530)로 이송된다. 위에서 설명된 바와 같이, 이송 지지부(540)는, 기판 캐리어(110)로부터 기판(50)을 제거할 수 있고 프로세스 챔버(530) 내로 기판(50)을 배치할 수 있는 회전가능한 암일 수 있다.
[0081] 블록(628)에서, 프로세스 챔버(530)의 도어(508)는 이송 지지부(540)가 프로세스 챔버(530)로부터 제거되는 경우에 폐쇄된다. 블록(628) 후에, 프로세스 시퀀스(620)는 프로세스 챔버(530) 내로의 기판(50)의 다른 이송을 언제 수행할지를 결정하기 위해 블록(622)으로 복귀한다.
[0082] 도 6c를 참조하면, 프로세스 챔버(530)로부터 기판 캐리어(110)로 기판(50)을 이송하기 위한 프로세스 시퀀스(640)가 설명된다. 프로세스 시퀀스(600)가 시스템 레벨(즉, 기판 이송 시스템(500)을 위한 하나의 방법)에서 실행되지만, 프로세스 시퀀스(640)는 프로세스 스테이션 레벨(즉, 각각의 프로세스 스테이션(520)을 위한 별개의 방법)에서 실행된다.
[0083] 블록(642)에서, 제어기(75)는 주어진 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530)로부터 프로세스 스테이션(520)에 위치된 기판 캐리어(110)로 기판(50)을 이송할지를 결정하기 위한 조건들을 체크한다. 첫번째로, 제어기(75)는 프로세스 스테이션(520)에서의 기판 캐리어(110)가 정지된 위치에 있는 것을 보장하기 위해 체크한다. 제어기(75)는, 프로세스 시퀀스(600)가 프로세스 스테이션들(520)에서 기판 캐리어들(110)을 정지시키는 블록(606)을 활성화시킨 상태로부터, 또는 기판 이송 시스템(500) 내의 센서들로부터 데이터를 수신함으로써, 기판 캐리어(110)의 정지된 위치를 체크할 수 있다. 두번째로, 제어기(75)는 또한, 프로세스 스테이션(520)에서의 기판 캐리어(110)가 비어 있는지를(즉, 기판을 운반하지 않는지를) 체크한다. 세번째로, 제어기는 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530)가 기판(50)을 제거할 준비가 되어 있는 것(예컨대, 프로세스 챔버(530)에서 기판(50)에 대해 수행되는 프로세스가 완료된 것)을 보장하기 위해 체크한다. 모든 3개의 이들 조건들이 참인 경우에, 프로세스 시퀀스(640)는 블록(644)으로 진행된다. 이들 3개의 조건들 중 임의의 것이 참이 아니거나 또는 관련된 결함이 활성인 경우에, 프로세스 시퀀스(640)는 블록(642)에서 유지된다. 제어기(75)가 이들 4개의 조건들을 체크하는 순서는 중요하지 않다.
[0084] 블록(644)에서, 프로세스 챔버(530)의 도어(508)가 개방된다. 프로세스 챔버(530)의 도어는 개방되는 경우에 기판(50)의 이송을 허용하도록 구성된다.
[0085] 블록(646)에서, 기판(50)은, 프로세스 스테이션(520)의 이송 지지부(540)를 사용하여, 프로세스 스테이션(520)의 프로세스 챔버(530)로부터 기판 캐리어(110)로 이송된다. 위에서 설명된 바와 같이, 이송 지지부(540)는, 프로세스 챔버(530)로부터 기판(50)을 제거할 수 있고 기판 캐리어(110) 상에 기판(50)을 배치할 수 있는 회전가능한 암일 수 있다.
[0086] 블록(648)에서, 프로세스 챔버(530)의 도어(508)는 이송 지지부(540)가 프로세스 챔버(530)로부터 제거되는 경우에 폐쇄된다. 블록(648) 후에, 프로세스 시퀀스(640)는 프로세스 챔버(530)로부터 기판 캐리어(110)로의 기판(50)의 다른 이송을 언제 수행할지를 결정하기 위해 블록(642)으로 복귀한다.
[0087] 기판 이송 시스템(500) 및 프로세스 시퀀스들(600, 620, 및 640)은 기판(50)이 효율적으로 프로세싱되게 허용한다. 루프(560)에서의 다수의 또는 모든 이송 위치들에 기판 캐리어들을 배치함으로써, 각각의 기판 캐리어가 위에서 설명된 지연 기간 후에 다음의 이송 위치로 이동하기 때문에, 기판들(50)이 기판 이송 시스템(500)을 통해 효율적으로 이동될 수 있다. 게다가, 기판이 프로세싱되는 것을 완료하는 경우에, 종종, 완료된 기판(50)이 대기하고 있는 프로세스 스테이션(520)으로 특정한 기판 캐리어(110)가 전송될 필요가 없는데, 이는 도중에 이미, 비어 있는 기판 캐리어(110)가 루프(560)에 있을 것이기 때문이다. 다수의 경우들에서, 기판(50)이 프로세싱을 완료할 때, 비어 있는 기판 캐리어(110)가 프로세스 스테이션(520)에서 이미 대기하고 있을 것이다. 예컨대, 다양한 시점들에서, 프로세스 챔버(530)에 부가되기 위해 대기하는 기판들(50)이 존재하지 않을 수 있다. 이들 시점들에서, 각각의 기판 캐리어(110)는 비어 있고, 비어 있는 기판 캐리어가 각각의 이송 위치에 배치될 수 있다. 기판 캐리어(110) 상에 적어도 하나의 기판(50)이 있는 경우에, 기판 캐리어들(110)은, 위에서 논의된 지연 기간(프로세스 시퀀스(600)의 블록들(606 내지 608) 참조) 후에, 다음의 이송 위치로 이동할 수 있다. 이 지연 시간은 프로세스 챔버(530)에서의 프로세싱이 완료된 후에 임의의 하나의 기판(50)이 그 프로세스 챔버(530)에서 유지되는 시간의 양을 감소시키도록 조정될 수 있다.
[0088] 이송 지지부들(540)을 사용하는 것이 또한, 기판 이송 시스템(500)의 풋프린트가 감소될 수 있게 하는데, 이는 프로세스 챔버들(530) 내로 기판 캐리어들(110)을 회전시킬 필요가 없기 때문이다. 또한, 컨베이어 시스템 대신에 제 1 평면 모터(510)를 사용하는 것은 입자 생성이 감소되게 허용한다.
수직으로 배열된 프로세스 챔버들을 위한 예시적인 기판 이송 시스템
[0089] 도 7a는 일 실시예에 따른 기판 이송 시스템(700)의 측면도이다. 도 7b는 기판 이송 시스템(700)에서 사용되는 프로세싱 랙(760)의 측면도이다. 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 기판 이송 시스템(700)은 제 1 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트(712)를 갖는 제 1 평면 모터(710)를 포함한다. 제 1 평면은 실질적으로 수평할 수 있고, 도 7a에서 X-Y 평면으로서 예시된다. 제 1 평면 모터(710)는 제 1 표면(714), 제 1 단부(715), 및 반대편 제 2 단부(716)를 포함한다. 제 1 표면(714)은 X-Y 평면에 대해 평행하다. 기판 이송 시스템(700)은 또한, 위에서 설명된 제어기(75)를 포함한다.
[0090] 기판 이송 시스템(700)은 제 2 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트(722)를 갖는 제 2 평면 모터(720)를 더 포함한다. 제 2 평면은 도 7a에서 도시된 바와 같이 Y-Z 평면일 수 있다. 제 2 평면 모터(720)는 제 2 표면(724), 제 1 단부(725), 및 반대편 제 2 단부(726)를 포함한다. 제 1 평면은 제 2 평면에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 제 2 평면 모터(720)의 제 2 단부(726)는 제 1 평면 모터(710)의 제 1 표면(714)을 향한다. 제 2 평면 모터(720)의 제 2 단부(726)와 제 1 평면 모터(710)의 제 1 표면(714) 사이의 갭은 0.2 mm 내지 2 mm이다.
[0091] 기판 이송 시스템(700)은 제 1 평면에 대해 실질적으로 수직인 제 3 평면에 걸쳐 배치된 복수의 프로세스 챔버들(770)을 포함하는 프로세싱 랙(760)을 더 포함한다. 제 3 평면은 실질적으로 수직일 수 있다. 프로세싱 랙(760)은 일반적으로, 기판들(50)에 대해 프로세스들(예컨대, 증착, 에칭, 및 열 프로세싱)을 수행하도록 적응된 수직으로 적층된 프로세싱 챔버들(770)의 하나 또는 그 초과의 그룹들을 포함한다. 프로세스 챔버들(770) 각각은, 프로세스 챔버(770) 상의 도어(778)가 개방되는 경우에, 기판(50)이 프로세스 챔버(770) 내로 그리고 밖으로 이송되게 허용하는 개구(779)를 포함한다. 프로세싱 랙(760)만이 도시되지만, 몇몇 실시예들에서, 2개 또는 그 초과의 프로세싱 랙들이 기판 이송 시스템(700)에 포함될 수 있다. 이들 실시예들에서, 부가적인 프로세싱 랙들 중 하나 또는 그 초과는, 부가적인 프로세싱 랙들에서의 개구들(779)이 프로세싱 랙(760)의 X-Z 평면과 같은 제 3 평면에 대해 평행하도록 배치될 수 있다.
[0092] 기판 이송 시스템(700)은 제 2 평면 모터(720)에 커플링된 액추에이터(730)를 더 포함한다. 액추에이터(730)는 제 2 평면 모터(720)의 제 2 표면(724)과 복수의 프로세스 챔버들(770) 사이의 거리를 변화시키도록 동작가능하다. 기판 이송 시스템(700)은 기판 이송 시스템(200)의 내부에서 진공을 포함하기 위한 하우징(미도시)을 더 포함한다.
[0093] 도 7c는 기판 캐리어(750)의 측단면도이다. 기판 이송 시스템(700)은, 기판(50)을 운반하기 위한, 기판 지지 표면(752) 및 베이스(751)를 포함하는 기판 캐리어(750)를 포함한다. 베이스(751)는 제 1 자석 어레인지먼트(756)로 배치된 제 1 복수의 자석들(755)을 포함한다. 제 1 자석 어레인지먼트(756)는 기판 지지 표면(752)에 대해 실질적으로 평행하게 정렬된다. 베이스(751)는 제 2 자석 어레인지먼트(758)로 배치된 제 2 복수의 자석들(757)을 더 포함한다. 제 2 자석 어레인지먼트(758)는 제 1 자석 어레인지먼트(756)에 대해 실질적으로 수직으로 정렬된다. 제 2 자석 어레인지먼트(758)는 또한, X-Z 및 Y-Z 평면들에 관하여 비-평면 어레인지먼트로 배열될 수 있다. 일 예에서, 제 2 자석 어레인지먼트(758)는, 기판 캐리어(750)가 Z-축을 중심으로 그리고 그에 따라 X-Y 평면 내에서 회전되게 허용하는 U-형상으로 실질적으로 형성될 수 있다. 몇몇 구성들에서, 복수의 자석들(755 및 757)은 이들이 할바흐 어레이 또는 다른 유사한 구성을 형성하도록 배열될 수 있다.
[0094] 도 7a 내지 도 7c 및 도 8을 참조하면, 기판 캐리어(750)로부터 프로세스 챔버(770)로 기판(50)을 이송하기 위한 방법(800)이 설명된다. 방법(800)이 도 7a 내지 도 7c의 시스템들을 참조하여 함께 설명되지만, 당업자는 임의의 순서로 방법 단계들을 수행하도록 구성된 임의의 기판 이송 시스템이 개시되는 실시예들의 범위 내에 있다는 것을 이해할 것이다. 방법(800)은 제어기(75)에 의해 실행될 수 있고, 제어기(75)는 장비를 제어할 수 있고, 이를테면, 평면 모터들(710, 720)에서의 코일들에 공급되는 전력, 액추에이터(730), 프로세스 챔버들(770) 상의 도어들(778), 또는 기판 이송 시스템(700) 내의 다른 디바이스들을 제어할 수 있다.
[0095] 블록(802)에서, 기판(50)이 기판 캐리어(750)의 기판 지지 표면(752) 상에 배치된다. 기판 캐리어(750)는 기판(50)이 기판 캐리어(750) 상에 배치되는 경우에 부상된 포지션에 있을 수 있다. 일 예에서, 로드 락 챔버(미도시)에서의 로봇이 기판 캐리어(750) 상에 기판(50)을 배치하기 위해 사용될 수 있다. 몇몇 경우들에서, 기판 캐리어(750)는 로드 락과 같은 다른 지원 챔버(미도시)로부터 기판을 픽-업한다.
[0096] 블록(804)에서, 기판 캐리어(750)는 제 1 평면 모터(710)의 제 1 표면(714) 위에서 부상되어 이동된다. 제 1 평면 모터(710)는 위에서 설명된 X-Y 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트(712)를 포함한다. 기판 캐리어(750)는, 제 1 평면 모터(710)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 부상되어 이동된다. 블록(804) 동안에, 기판 캐리어(750)는 제 2 평면 모터(720)로부터의 동작가능한 거리 내에 있도록 이동되는데, 이는, 기판 캐리어(750)가 동작가능한 거리 내에 있는 경우에, 제 2 평면 모터(720)가 제어되는 방식으로 기판 캐리어(750)를 이동시킬 수 있다는 것을 의미한다.
[0097] 블록(806)에서, 기판 캐리어(750)의 기판 지지 표면(752) 상의 기판(50)은, 제 2 평면 모터(720)에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 수직 위치로부터 제 2 수직 위치로 이동된다. 제 2 평면 모터는 기판 캐리어(750)를 향하는 제 2 표면(724)을 포함한다. 제 2 평면 모터(720)는 위에서 설명된 바와 같은 수직 평면에 걸쳐 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트(722)를 갖는다. 기판 캐리어(750)는 제 2 표면(724)으로부터 변위되는 경로를 따라 제 1 수직 위치로부터 제 2 수직 위치로 이동한다.
[0098] 블록(808)에서, 선택적으로, 기판 캐리어(750)의 기판 지지 표면(752) 상의 기판(50)은 제 2 표면(724)으로부터 멀어지도록 회전된다. 이 회전은 기판(50)을 지지하는 기판 캐리어(750)의 단부가 프로세스 챔버들(770)을 향하지 않는 경우에 사용된다. 이 회전은 제 2 평면 모터(720)의 제 2 표면(724)과 프로세스 챔버들(770) 사이에 다른 기판 캐리어들(750)이 있는 경우에 유용할 수 있고, 그에 따라, 기판(50)을 이송하지 않는 기판 캐리어들(750)은, 제 2 평면 모터(720)가 이동되는 경우에, 아래에서 설명되는 블록(812) 동안에, 프로세스 챔버들(770)과 충돌하지 않는다. 이와 달리, 이를테면, 제 2 평면 모터(720)의 제 2 표면(724)과 프로세스 챔버들(770) 사이에 하나의 기판 캐리어(750)만이 있는 경우에, 회전은 생략될 수 있다.
[0099] 블록(810)에서, 프로세스 챔버(770)의 도어(778)가 개방된다. 프로세스 챔버(770)의 도어(778)는 개방되는 경우에 기판(50)의 이송을 허용하도록 구성된다.
[00100] 블록(812)에서, 기판 캐리어(750)의 기판 지지 표면(752) 상의 기판(50)은, 제 2 평면 모터(720)의 제 2 표면(724)을 제 1 프로세스 챔버(770)에 더 근접하게 이동시키기 위해, 액추에이터(730)를 사용함으로써, 지정된 프로세스 챔버(770) 내로 이동된다. 제 2 평면 모터(720)에서의 코일들로부터의 자기장들이 유지되고, 프로세스 챔버(770)를 향하여 기판 캐리어(750)를 푸시한다. 기판(50)은, 예컨대, 챔버 내의 리프트 핀들을 사용함으로써, 기판 캐리어(750)로부터 제거될 수 있다.
[00101] 블록(814)에서, 기판 캐리어(750)는, 제 1 프로세스 챔버(770)로부터 멀어지도록 제 2 평면 모터(720)의 제 2 표면(724)을 이동시키기 위해, 액추에이터(730)를 사용하여, 프로세스 챔버(770)로부터 멀어지도록 이동된다. 제 2 평면 모터(720)에서의 코일들로부터의 자기장들은 프로세스 챔버(770)로부터 멀어지도록 기판 캐리어(750)를 풀링한다.
[00102] 블록(816)에서, 프로세스 챔버(770)로의 도어(778)가 폐쇄될 수 있어서, 프로세스 챔버(770)에서의 기판(50)의 프로세싱을 가능하게 할 수 있다.
[0103] 수직으로 배열된 프로세스 챔버들(770)의 하나 또는 그 초과의 그룹들을 갖는 프로세싱 랙(760)을 사용하는 것은 다수의 프로세스 챔버들(770)이 작은 영역에 배치되게 허용한다. 기판 캐리어(750)를 부상시키기 위해 제 1 및/또는 제 2 평면 모터들(710, 720)을 사용하여 프로세스 챔버들(770)로 기판들(50)을 이송함으로써, 기판 캐리어(750)와 기판 이송 시스템(700)에서의 다른 컴포넌트들 사이의 접촉이 최소화되어, 입자 생성이 감소된다. 전체적으로, 기판 이송 시스템(700)은 낮은 풋프린트를 갖고 입자 생성이 감소된 효율적인 시스템을 제공한다.
[0104] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 기판을 프로세싱하기 위한 시스템으로서,
    제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트(arrangement), 상기 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면, 제 1 측, 제 2 측, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 평면 모터(planar motor);
    상기 제 1 수평 방향에 대해 평행한 기판 지지 표면을 갖는 기판 캐리어 ― 상기 기판 캐리어는 상기 제 1 평면 모터의 상단 표면 위에 배치됨 ―;
    상기 제 1 평면 모터의 제 1 측 상에 배치된 개구를 갖는 제 1 프로세싱 챔버 ― 상기 개구는 상기 기판 캐리어의 상기 기판 지지 표면 상에 배치된 기판을 수용하도록 구성됨 ―; 및
    제 2 평면 모터를 포함하는 제 1 리프트
    를 포함하며,
    상기 제 2 평면 모터는 상기 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 2 어레인지먼트, 상기 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 리프트는 제 1 수직 위치와 제 2 수직 위치 사이에서 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면을 이동시키도록 구성되고, 상기 제 1 평면 모터의 상단 표면과 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면은, 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면이 상기 제 1 수직 위치에 있는 경우에, 실질적으로 동일 평면 상에 있는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 평면 모터의 제 2 측 상에 배치된 개구를 갖는 제 2 프로세싱 챔버를 더 포함하며,
    상기 개구는 상기 기판 캐리어의 상기 기판 지지 표면 상에 배치된 기판을 수용하도록 구성되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 코일들의 제 1 어레인지먼트는 제 1 코일 및 제 2 코일을 포함하고, 상기 코일들의 제 2 어레인지먼트는 제 3 코일을 포함하며,
    상기 제 2 코일 및 상기 제 3 코일은 각각, 상기 제 1 리프트가 상기 제 1 수직 위치에 있는 경우에, 상기 제 1 코일로부터 제 1 거리에 있는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는 상기 코일들의 제 1 어레인지먼트와 상보적인(complementary) 어레인지먼트로 위치된 복수의 자석들을 포함하는 베이스를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 3 어레인지먼트, 상기 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 포함하는 제 3 평면 모터를 더 포함하며,
    상기 제 1 평면 모터의 상단 표면은 상기 제 1 수직 위치에 위치되고, 상기 제 3 평면 모터의 상단 표면은 상기 제 2 수직 위치에 위치되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 시스템.
  6. 기판들을 프로세싱하기 위한 시스템으로서,
    제 1 수평 방향을 따라 배치된 코일들의 제 1 어레인지먼트, 및 상기 제 1 수평 방향에 대해 평행한 상단 표면을 포함하는 제 1 평면 모터;
    상기 제 1 수평 방향에 대해 평행한 기판 지지 표면을 각각 갖는 복수의 기판 캐리어들 ― 각각의 기판 캐리어는 기판을 지지하도록 구성되고, 각각의 기판 캐리어는 상기 상단 표면 위에 배치되고, 상기 코일들의 제 1 어레인지먼트와 상보적인 어레인지먼트로 위치된 복수의 자석들을 포함하는 베이스를 포함함 ―; 및
    상기 제 1 평면 모터 주위에 배치된 복수의 프로세스 스테이션들
    을 포함하며,
    각각의 프로세스 스테이션은,
    프로세스 챔버; 및
    상기 프로세스 챔버 외부의 제 1 이송 위치와 상기 프로세스 챔버 내부의 제 2 이송 위치 사이에서 기판을 이동시키도록 구성된 부분을 포함하는 이송 지지부
    를 포함하는,
    기판들을 프로세싱하기 위한 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    각각의 이송 지지부는 상기 제 1 이송 위치와 상기 제 2 이송 위치 사이에서 회전가능한 암(arm)인,
    기판들을 프로세싱하기 위한 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서,
    제어기를 더 포함하며,
    상기 제어기는,
    상기 제 1 어레인지먼트에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 상기 제 1 평면 모터의 상단 표면 위에서 상기 복수의 기판 캐리어들을 이동시키도록; 그리고
    상기 제 1 어레인지먼트에서의 코일들 각각에 의해 생성되는 자기장들을 실질적으로 일정하게 유지함으로써, 상기 복수의 프로세스 스테이션들에서 상기 복수의 기판 캐리어들을 정지시키도록
    구성되며,
    각각의 기판 캐리어는 상이한 프로세스 스테이션에서 정지되는,
    기판들을 프로세싱하기 위한 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제 1 평면 모터의 상단 표면 위에서 루프로 각각의 기판 캐리어를 이동시키도록 구성되며,
    상기 루프는 각각의 프로세스 스테이션의 상기 제 1 이송 위치를 통과하는,
    기판들을 프로세싱하기 위한 시스템.
  10. 기판 이송 시스템에서 기판을 이동시키기 위한 방법으로서,
    상기 방법은,
    기판 캐리어의 기판 지지 표면 상에 상기 기판을 배치하는 단계;
    제 1 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 상기 제 1 평면 모터의 상단 표면 위에서 상기 기판 캐리어를 부상(levitating)시켜 이동시키는 단계;
    상기 제 1 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 제 1 프로세스 챔버 내로 상기 기판 캐리어의 상기 기판 지지 표면을 부상시켜 이동시키는 단계 ― 상기 기판은 상기 제 1 프로세스 챔버에 배치됨 ―;
    상기 제 1 평면 모터 및 제 2 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 상기 제 1 평면 모터의 상단 표면 위의 위치로부터 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면 위의 위치로, 상기 기판 캐리어의 상기 기판 지지 표면 상의 상기 기판을 부상시켜 이동시키는 단계 ― 상기 제 2 평면 모터는 제 1 리프트에 커플링되고, 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면은 제 1 수직 위치에 있음 ―; 및
    상기 제 1 리프트를 사용함으로써, 상기 제 1 수직 위치로부터 제 2 수직 위치로 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면을 이동시키는 단계
    를 포함하는,
    기판을 이동시키기 위한 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 상기 제 1 프로세스 챔버로부터 상기 기판 캐리어, 및 상기 기판 캐리어 상의 상기 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 이동시키기 위한 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 평면 모터 및 제 3 평면 모터에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 상기 제 2 평면 모터의 상단 표면 위의 위치로부터 상기 제 3 평면 모터의 상단 표면 위의 위치로, 상기 기판 캐리어의 상기 기판 지지 표면 상의 상기 기판을 부상시켜 이동시키는 단계를 더 포함하며,
    상기 제 3 평면 모터의 상단 표면은 상기 제 2 수직 위치에 배치되는,
    기판을 이동시키기 위한 방법.
  13. 기판 이송 시스템에서 기판을 이동시키기 위한 방법으로서,
    (a) 하나 또는 그 초과의 평면 모터들에서의 코일들에 의해 생성되는 자기장들을 조정함으로써, 하나 또는 그 초과의 평면 모터들의 상단 표면 위에서 루프로 복수의 기판 캐리어들을 부상시켜 이동시키는 단계 ― 상기 기판은 제 1 기판 캐리어의 기판 지지 표면 상에 배치됨 ―;
    (b) 상기 하나 또는 그 초과의 평면 모터들에서의 코일들 각각에 의해 생성되는 자기장들을 실질적으로 일정하게 유지함으로써, 지연 기간 동안, 상기 루프 상의 복수의 이송 위치들에서 상기 복수의 기판 캐리어들을 정지시키는 단계 ― 각각의 이송 위치는 기판 캐리어로부터 챔버로 기판을 이송하도록 구성되고, 각각의 기판 캐리어는 상이한 이송 위치에서 정지되고, 상기 이송 위치들 중 적어도 2개는 프로세스 스테이션들에 위치되고, 각각의 프로세스 스테이션은 프로세스 챔버 및 이송 지지부를 포함함 ―;
    (c) 상기 제 1 기판 캐리어가 상기 제 1 기판 캐리어의 목적지 프로세스 스테이션에서 정지되는 경우에, 상기 목적지 프로세스 스테이션의 상기 이송 지지부를 사용하여, 상기 제 1 기판 캐리어로부터 상기 목적지 프로세스 스테이션의 상기 프로세스 챔버로 상기 기판을 이송하는 단계; 및
    (d) 상기 단계 (a) 내지 상기 단계 (c)를 반복하는 단계
    를 포함하는,
    기판을 이동시키기 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    프로세스 스테이션의 프로세스 챔버로부터 제거될 준비가 되어 있는 프로세싱된 기판을 갖는 상기 프로세스 스테이션에서, 비어 있는 기판 캐리어가 정지되는 경우에, 상기 이송 지지부를 사용하여, 상기 프로세스 챔버로부터 상기 비어 있는 기판 캐리어로 상기 프로세싱된 기판을 이송하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 이동시키기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    각각의 이송 지지부는 회전가능한 암인,
    기판을 이동시키기 위한 방법.
KR1020177023575A 2015-01-23 2016-01-08 반도체 프로세스 장비 KR102479920B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562107303P 2015-01-23 2015-01-23
US62/107,303 2015-01-23
PCT/US2016/012600 WO2016118335A1 (en) 2015-01-23 2016-01-08 Semiconductor process equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170106464A true KR20170106464A (ko) 2017-09-20
KR102479920B1 KR102479920B1 (ko) 2022-12-20

Family

ID=56417584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177023575A KR102479920B1 (ko) 2015-01-23 2016-01-08 반도체 프로세스 장비

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10056279B2 (ko)
JP (1) JP2018504784A (ko)
KR (1) KR102479920B1 (ko)
CN (1) CN105826218B (ko)
TW (2) TWI732285B (ko)
WO (1) WO2016118335A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220102109A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 및 기판 처리 시스템
KR20220102108A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 및 기판 처리 시스템
KR20220124093A (ko) * 2021-03-02 2022-09-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템
KR20220129466A (ko) * 2021-03-16 2022-09-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판을 처리하는 장치 및 기판을 반송하는 방법

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109496348B (zh) 2016-09-12 2022-01-18 应用材料公司 半导体工艺设备
JP2018123003A (ja) * 2017-01-27 2018-08-09 村田機械株式会社 物品搬送装置
JP6735350B2 (ja) * 2017-08-24 2020-08-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空処理システムにおけるデバイスの非接触搬送用の装置及び方法
EP3622520A1 (en) 2017-10-16 2020-03-18 Illumina, Inc. Deep learning-based techniques for training deep convolutional neural networks
US11861491B2 (en) 2017-10-16 2024-01-02 Illumina, Inc. Deep learning-based pathogenicity classifier for promoter single nucleotide variants (pSNVs)
KR102253018B1 (ko) * 2017-10-25 2021-05-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법
WO2020057739A1 (en) * 2018-09-19 2020-03-26 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system, base of a magnetic levitation system, vacuum system, and method of contactlessly holding and moving a carrier in a vacuum chamber
CN112840447A (zh) 2018-10-04 2021-05-25 应用材料公司 运输系统
US11964831B2 (en) 2019-02-14 2024-04-23 Persimmon Technologies Corporation Magnetically guided material handling robot
WO2020239930A1 (de) * 2019-05-28 2020-12-03 B&R Industrial Automation GmbH Transporteinrichtung
EP3976511A1 (de) * 2019-05-28 2022-04-06 B&R Industrial Automation GmbH Transporteinrichtung
DE102019117430A1 (de) 2019-06-27 2020-12-31 Beckhoff Automation Gmbh Verfahren zum Bewegen eines Läufers in einem Planarantriebssystem
JP7296862B2 (ja) 2019-11-29 2023-06-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム
JP7370233B2 (ja) 2019-11-29 2023-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム
WO2021156985A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 株式会社安川電機 搬送システム、搬送方法および搬送装置
US11565402B2 (en) 2020-03-09 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Substrate transfer devices, systems and methods of use thereof
US11527424B2 (en) 2020-03-20 2022-12-13 Applied Materials, Inc. Substrate transfer systems and methods of use thereof
DE102020205002A1 (de) 2020-04-21 2021-10-21 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Transportsystem
AT523640B1 (de) * 2020-04-27 2021-10-15 B & R Ind Automation Gmbh Stützstruktur für einen Planarmotor
US11521870B2 (en) 2020-07-08 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Annealing chamber
JP7433159B2 (ja) 2020-07-30 2024-02-19 東京エレクトロン株式会社 真空搬送装置、基板処理システム、および基板処理方法
DE102020212223A1 (de) * 2020-09-29 2022-03-31 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Berührungslose Beförderungsvorrichtung
JPWO2022130878A1 (ko) * 2020-12-14 2022-06-23
JP2022113548A (ja) * 2021-01-25 2022-08-04 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送を行う装置、基板を処理するシステム及び基板を処理する方法
CN112631087B (zh) * 2021-01-25 2022-04-22 苏州源卓光电科技有限公司 一种双面加工系统及加工方法
JP7548671B2 (ja) 2021-03-17 2024-09-10 東京エレクトロン株式会社 開閉装置及び搬送室
JP2022155047A (ja) 2021-03-30 2022-10-13 東京エレクトロン株式会社 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム及び基板の搬送を行う方法
JP2022165301A (ja) 2021-04-19 2022-10-31 東京エレクトロン株式会社 基板を搬送する装置、及び基板を搬送する方法
CN113707585A (zh) * 2021-08-23 2021-11-26 上海引万光电科技有限公司 一种磁悬浮式衬底传送腔及传送方法
JP2023079887A (ja) 2021-11-29 2023-06-08 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送を行う装置、及び基板の搬送を行う方法
JP2023139392A (ja) 2022-03-22 2023-10-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
DE102022123236A1 (de) * 2022-09-12 2024-03-14 Mafu Robotics GmbH Behandlung von Werkstücken insbesondere von Wafern

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3544208B2 (ja) * 1992-07-07 2004-07-21 株式会社荏原製作所 磁気浮上搬送装置
KR100778208B1 (ko) * 2006-06-26 2007-11-22 가부시끼가이샤 퓨처 비전 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
KR20140015372A (ko) * 2011-02-21 2014-02-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 코팅 장치 및 방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62121134A (ja) * 1985-11-19 1987-06-02 Toshiba Corp 磁気浮上式搬送装置
US5180048A (en) * 1990-10-12 1993-01-19 Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha Magnetic levitating transportation system
US6206176B1 (en) 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US7125477B2 (en) * 2000-02-17 2006-10-24 Applied Materials, Inc. Contacts for electrochemical processing
CN1996553A (zh) 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理系统的一体化机架
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
KR20070099609A (ko) 2005-01-17 2007-10-09 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 이동 디바이스
US7438175B2 (en) 2005-06-10 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Linear vacuum deposition system
JP5213322B2 (ja) * 2006-10-05 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置並びにプログラムを記憶する記憶媒体
US20080175694A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
JP5336885B2 (ja) * 2009-03-03 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
IT1399285B1 (it) 2009-07-03 2013-04-11 Applied Materials Inc Sistema di lavorazione substrato
TWI451521B (zh) * 2010-06-21 2014-09-01 Semes Co Ltd 基板處理設備及基板處理方法
KR102098741B1 (ko) * 2013-05-27 2020-04-09 삼성디스플레이 주식회사 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
DE102018006259A1 (de) * 2018-06-14 2019-12-19 Robert Bosch Gmbh Beförderungsvorrichtung zum Befördern mindestens eines Wafers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3544208B2 (ja) * 1992-07-07 2004-07-21 株式会社荏原製作所 磁気浮上搬送装置
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
KR100778208B1 (ko) * 2006-06-26 2007-11-22 가부시끼가이샤 퓨처 비전 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
KR20140015372A (ko) * 2011-02-21 2014-02-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 코팅 장치 및 방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220102109A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 및 기판 처리 시스템
KR20220102108A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 및 기판 처리 시스템
US11990357B2 (en) 2021-01-12 2024-05-21 Tokyo Electron Limited Substrate transport apparatus, substrate transport method, and substrate processing system
KR20220124093A (ko) * 2021-03-02 2022-09-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템
US11948822B2 (en) 2021-03-02 2024-04-02 Tokyo Electron Limited Substrate transfer device and substrate processing system
KR20220129466A (ko) * 2021-03-16 2022-09-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판을 처리하는 장치 및 기판을 반송하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN105826218B (zh) 2020-11-13
US20160218029A1 (en) 2016-07-28
TW202015163A (zh) 2020-04-16
JP2018504784A (ja) 2018-02-15
US10056279B2 (en) 2018-08-21
TW201639068A (zh) 2016-11-01
US20180308735A1 (en) 2018-10-25
TWI732285B (zh) 2021-07-01
US10734265B2 (en) 2020-08-04
KR102479920B1 (ko) 2022-12-20
TWI676227B (zh) 2019-11-01
CN105826218A (zh) 2016-08-03
WO2016118335A1 (en) 2016-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102479920B1 (ko) 반도체 프로세스 장비
US10115617B2 (en) System architecture for vacuum processing
EP3108030B1 (en) System and method for bi-facial processing of substrates
US10062600B2 (en) System and method for bi-facial processing of substrates
US11476139B2 (en) Substrate process apparatus
US4558984A (en) Wafer lifting and holding apparatus
CN111326461B (zh) 对准装置、蒸镀装置以及电子器件的制造装置
US20060054495A1 (en) Substrate processing system
US10483141B2 (en) Semiconductor process equipment
KR102107369B1 (ko) 캐리어를 운송하기 위한 장치, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 운송하기 위한 방법
CN112176281B (zh) 掩模保持机构、蒸镀装置以及电子器件的制造装置
JPH07122616A (ja) 半導体製造装置
KR102248738B1 (ko) 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 조립체, 진공 챔버에서 캐리어를 운송하기 위한 장치, 및 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 방법
KR20190087985A (ko) 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법
KR101489074B1 (ko) 클러스터 장비에 적용되는 정전기부상 기판 이송 시스템
CN118266067A (zh) 载体运输系统、真空沉积系统以及载体运输的方法
CN118145210A (zh) 天花板储料器
KR20210062655A (ko) 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템의 베이스, 진공 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 비접촉식으로 홀딩하고 이동시키는 방법
CN118511262A (zh) 衬底处理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant