KR20220043206A - 경로 스위칭 조립체, 이를 갖는 챔버 및 기판 프로세싱 시스템, 및 이들을 위한 방법들 - Google Patents

경로 스위칭 조립체, 이를 갖는 챔버 및 기판 프로세싱 시스템, 및 이들을 위한 방법들 Download PDF

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올리버 하이멜
미하엘 슐츠
클라우스 슐러
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

캐리어를 횡방향으로 이동시키기 위한 경로 스위칭 조립체(150)가 설명된다. 경로 스위칭 조립체(150)는, 캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(S)으로 제1 이송 경로(T1)로부터, 측방향으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)로 이동시키기 위한 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 포함한다. 추가로, 경로 스위칭 조립체를 포함하는 챔버, 챔버를 포함하는 프로세싱 시스템, 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법, 및 기판을 프로세싱하는 방법이 설명된다.

Description

경로 스위칭 조립체, 이를 갖는 챔버 및 기판 프로세싱 시스템, 및 이들을 위한 방법들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 캐리어들, 특히, 대면적 기판들의 프로세싱 동안 사용되는 캐리어들을 이송하기 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은, 수직 기판 프로세싱을 위해, 예컨대, 디스플레이 생산을 위한 대면적 기판들 상의 재료 증착을 위해, 프로세싱 시스템들에서 이용가능한 캐리어들을 비접촉식으로 이송하기 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용의 실시예들은, 캐리어 이송을 위해 하나 이상의 이송 시스템들에 의해 제공되는 이송 경로의 이송 방향으로 캐리어를 횡방향으로 이동시키도록 구성된, 예컨대 프로세싱 시스템의 챔버에 배열된 경로 스위칭 조립체(path switch assembly)에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에서의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 스퍼터 증착(sputter deposition), PVD(physical vapor deposition), CVD(chemical vapor deposition) 및 열적 증발(thermal evaporation)을 포함한다. 코팅된 기판들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 기판들은 디스플레이 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. 디스플레이 디바이스들은 정보를 디스플레이하기 위해 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조에서 사용될 수 있다. 전형적으로, 디스플레이들은 상이한 재료들의 층들의 스택으로 기판을 코팅함으로써 생산된다.
[0003] 층 스택을 증착하기 위해, 프로세싱 모듈들의 인-라인 어레인지먼트(in-line arrangement)가 사용될 수 있다. 인-라인 프로세싱 시스템은 복수의 후속 프로세싱 모듈들, 이를테면, 증착 모듈들, 그리고 선택적으로, 추가의 프로세싱 모듈들, 예컨대 세정 모듈들 및/또는 에칭 모듈들을 포함하며, 여기서, 인-라인 프로세싱 시스템에서 복수의 기판들이 연속적으로 또는 준-연속적으로 프로세싱될 수 있도록, 프로세싱 모듈들에서 프로세싱 양상들이 후속적으로(subsequently) 수행된다.
[0004] 프로세싱 동안, 기판은 캐리어, 즉, 기판을 운반하기 위한 운반 디바이스에 의해 운반될 수 있다. 전형적으로, 캐리어는 하나 이상의 이송 시스템들을 사용하여 진공 챔버를 통해 이송된다. 이송 시스템들은 하나 이상의 이송 경로들을 따라 캐리어를 수송하도록 구성될 수 있다. 적어도 2개의 이송 경로들, 예컨대, 진행 방향(forward direction)으로 캐리어를 이송하기 위한 제1 이송 경로, 및 진행 방향과 반대인 리턴 방향으로 캐리어를 이송하기 위한 제2 이송 경로가 진공 시스템에 서로 나란히 제공될 수 있다.
[0005] 종래의 이송 시스템들은, 캐리어를 지지하고 그리고 캐리어를 이송 경로들을 따라 그리고/또는 하나의 이송 경로로부터 다른 이송 경로로("경로 스위칭(path switch)" 또는 "트랙 스위칭(track switch)"으로 또한 지칭됨) 수송하도록 구성된 롤러들 또는 다른 지지부들을 갖는다. 캐리어의 이동 동안 캐리어와 캐리어 지지부 사이의 마찰은 기판들 상에 증착된 층들을 오염시킬 수 있는 입자들을 생성할 수 있다. 캐리어 이송 동안 입자 생성을 감소시키거나 최소화하기 위한 하나의 접근법은 비접촉식 이송 시스템들을 이용하는 것이다. 그러나, 비접촉식 이송 시스템들을 위한 경로 스위칭 시스템들을 제공하는 것과 관련하여 일부 난제들이 존재한다. 특히, 더 낮은 택트 타임(tact time), 더 낮은 비용, 및 더 간단한 구현을 제공하는 경로 스위칭 시스템들이 필요하다.
[0006] 상기 내용을 고려하여, 독립항들에 따른, 경로 스위칭 조립체, 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법, 및 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 추가적으로, 본 개시내용의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체를 포함하는 챔버뿐만 아니라 그러한 챔버를 포함하는 기판 프로세싱 시스템이 제공된다. 추가의 양상들, 장점들 및 특징들은 종속항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 자명하다.
[0007] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 경로 스위칭 조립체가 제공된다. 경로 스위칭 조립체는 캐리어를 경로 스위칭 방향으로 제1 이송 경로로부터, 측방향으로 오프셋된 제2 이송 경로로 이동시키기 위한 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들을 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법이 제공된다. 방법은 캐리어를 제1 이송 시스템으로부터, 특히 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들로 핸드오버(handing over)하는 단계를 포함한다. 추가적으로, 방법은 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들을 제1 이송 시스템으로부터 제2 이송 시스템으로 피벗팅하는 단계를 포함한다. 추가로, 방법은 캐리어를 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들로부터 제2 이송 시스템으로 핸드오버하는 단계를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 방법은 기판을 운반하는 캐리어를 제1 이송 시스템으로부터, 특히 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들로 핸드오버하는 단계를 포함한다. 추가적으로, 방법은 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들을 제1 이송 시스템으로부터 프로세싱 포지션으로 피벗팅하는 단계를 포함한다. 추가로, 방법은 프로세싱 디바이스를 사용함으로써 기판을 프로세싱하는 단계를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체를 포함하는 챔버가 제공된다. 챔버는 캐리어를 이송하기 위해 제1 이송 경로를 따라 제공된 제1 이송 시스템을 포함한다. 추가적으로, 챔버는 제1 이송 경로로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로를 따라 제공된 제2 이송 시스템을 포함한다. 추가로, 챔버는 경로 스위칭 조립체를 포함하며, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들은 상부 챔버 벽 및 최하부 챔버 벽 중 적어도 하나에 제공된 베어링들에 피벗-장착된다.
[0011] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템이 제공된다. 프로세싱 시스템은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 적어도 하나의 챔버를 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 또 다른 추가의 양상에 따르면, 디바이스를 제조하는 방법이 제공된다. 방법은, 본 개시내용의 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체, 본 개시내용의 임의의 실시예들에 따른 챔버, 본 개시내용의 임의의 실시예들에 따른 프로세싱 시스템, 및 본 개시내용의 임의의 실시예들에 따른 기판을 프로세싱하는 방법 중 적어도 하나를 사용하는 단계를 포함한다.
[0013] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적합한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0014] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 개략적인 측면도를 도시하고;
도 1b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 개략적인 평면도를 도시하고;
도 2a 및 도 2b는 본원에서 설명되는 추가의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 개략적인 측면도 및 개략적인 평면도를 도시하고;
도 3a 및 도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 추가의 양상들을 예시하는, 경로 스위칭 조립체의 개략적인 측면도 및 개략적인 평면도를 도시하고;
도 4a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체를 포함하는 챔버의 개략적인 측면도를 도시하고;
도 4b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체를 포함하는 챔버의 개략적인 평면도를 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 프로세싱 시스템의 개략도를 도시하고;
도 6a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시하고;
도 6b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 예시를 도시하고;
도 7a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 프로세싱하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시하고;
도 7b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 프로세싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 예시를 도시하고; 그리고
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 디바이스를 제조하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.
[0015] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0016] 도 1a 및 도 1b를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 경로 스위칭 조립체(150)가 설명된다. 도 1a는 경로 스위칭 조립체의 측면도를 도시하고, 도 1b는 경로 스위칭 조립체의 평면도를 도시한다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 경로 스위칭 조립체(150)는 캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(S)으로 제1 이송 경로(T1)로부터, 측방향으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)로 이동시키기 위한 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 포함한다. 전형적으로, 제1 이송 경로(T1)와 제2 이송 경로(T2)는 실질적으로 서로 평행하다. 도 1a에서 양면 화살표로 예시적으로 표시된 바와 같이, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 회전 축(155)을 중심으로 피벗가능하다. 전형적으로, 회전 축(155)은 수직이며, 즉, 회전 축(155)은 수직 방향으로 연장된다.
[0017] 본 개시내용에서, "수직 방향"은 중력이 연장되는 방향에 실질적으로 평행한 방향인 것으로 고려된다. 수직 방향은 정확한 수직으로부터(정확한 수직은 중력에 의해 정의됨) 예컨대, 최대 15도의 각도만큼 벗어날 수 있다. "측 방향"은 수직 방향과 구별하기 위한 것으로 이해되어야 한다. 측 방향은 중력에 의해 정의되는 정확한 수직 방향과 직각을 이룰 수 있거나 또는 실질적으로 직각을 이룰 수 있다.
[0018] 따라서, 도 1a 및 도 1b로부터, "측방향으로 오프셋된"이라는 용어는 "수평으로 오프셋된" 또는 "이송 방향(T)으로 수직으로 오프셋된"으로 이해될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0019] 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 이송 경로(T1) 및 제2 이송 경로(T2)는, 전형적으로 이송 방향(T)으로 연장된다. 추가로, 도 1b에서, 경로 스위칭 방향(S)이 표시된다. 따라서, 이송 방향(T)과 경로 스위칭 방향(S)은 전형적으로 수평 평면을 정의한다는 것이 이해되어야 한다.
[0020] 본 개시내용에서, "경로 스위칭 조립체"는 서로 측방향으로 오프셋된 상이한 포지션들, 예컨대 상이한 이송 경로들 사이에서 캐리어를 이동시키도록 구성된 조립체로 이해될 수 있다. 특히, 전형적으로, 경로 스위칭 조립체는 경로 스위칭 방향(S)으로 캐리어를 측방향으로 이동시키도록 구성된다. 도 1b를 예시적으로 참조하면, "경로 스위칭 방향"이라는 용어는 특히 이송 방향(T)과 직각을 이루는 수평 방향으로 이해될 수 있다. 도 1a 및 도 1b로부터 이해될 수 있는 바와 같이, 전형적으로 이송 방향(T)은 또한 실질적으로 수평 방향이다. 따라서, 이송 방향(T) 및 경로 스위칭 방향(S)은 전형적으로 수평 평면에 걸쳐 있다.
[0021] 따라서, 본 개시내용의 경로 스위칭 조립체의 실시예들은 종래의 경로 스위칭 시스템들과 비교하여 개선된다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 경로 스위칭 조립체의 실시예들은 더 낮은 택트 타임, 더 낮은 비용, 및 더 간단한 구현을 제공한다.
[0022] 본 개시내용에서, "캐리어"는 기판을 홀딩하도록 구성된 캐리어(기판 캐리어로 또한 지칭됨)로 이해될 수 있다. 예컨대, 캐리어는 대면적 기판을 운반하기 위한 기판 캐리어일 수 있다. 경로 스위칭 조립체의 실시예들은 또한, 다른 캐리어 타입들, 예컨대 마스크 캐리어들에 대해 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 추가적으로 또는 대안적으로, 캐리어는 마스크를 운반하도록 구성된 캐리어일 수 있다.
[0023] 본 개시내용에서, "기판"이라는 용어는 특히, 실질적인 비가요성 기판들, 예컨대, 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명 결정의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포함할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별되는 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있으며, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들에 비하여 작다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산염 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0024] 본 개시내용에서, "대면적 기판"이라는 용어는 0.5 ㎡ 이상, 특히 1 ㎡ 이상의 면적을 갖는 주 표면을 갖는 기판을 지칭한다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은, 약 0.67 ㎡의 기판(0.73 m × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 ㎡의 기판(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 ㎡의 기판(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 ㎡의 기판(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 ㎡의 기판(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 추가로, 기판 두께는 0.1 mm 내지 1.8 mm, 특히 약 0.9 mm 이하, 이를테면, 0.7 mm 또는 0.5 mm일 수 있다.
[0025] 도 1b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 제1 이송 경로(T1)로부터 제1 거리(D1)만큼 측방향으로 오프셋된 회전 축(155)을 갖는다. 추가적으로, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)의 회전 축(155)은 제2 이송 경로(T2)로부터 제2 거리(D2)만큼 측방향으로 오프셋될 수 있다. 전형적으로, 제2 거리(D2)는 제1 거리(D1)보다 더 작다(즉, D2<D1).
[0026] 도 1a 및 도 1b에 예시적으로 표시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 회전 축으로부터 반경방향으로 연장되는 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)을 포함한다. 반경 방향(R)은 도 1a 및 도 1b에 예시적으로 표시된다. 전형적으로, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152), 특히 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)은 캐리어(10)를 홀딩하기 위한 캐리어 홀딩 인터페이스들(154)을 포함한다. 따라서, 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153), 특히 캐리어 홀딩 인터페이스들(154)은 캐리어(10)에 제공된 개개의 커플링 엘리먼트들에 커플링되도록 구성된다는 것이 이해되어야 한다. 예컨대, 캐리어 홀딩 인터페이스들(154)은 수직 축을 중심으로 하는 회전 이동을 가능하게 하는 커플링을 포함할 수 있다. 따라서, 캐리어(10)가 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)에 커플링될 때, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들의 피벗팅 동안, 캐리어의 배향이 유지될 수 있다. 특히, 피벗팅 동안 캐리어는 제1 이송 경로(T1) 및/또는 제2 이송 경로(T2)에 실질적으로 평행하게 유지될 수 있다.
[0027] 도 2a 및 도 2b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 제1 회전 축(155A)을 갖는 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A) 및 제2 회전 축(155B)을 갖는 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)를 포함한다. 제2 회전 축(155B)은 제1 회전 축(155A)과 평행하다. 특히, 도 2a에 예시적으로 표시된 바와 같이, 제1 회전 축(155A)과 제2 회전 축(155B)은 캐리어(10)의 길이(L)에 실질적으로 대응하는 거리(D)만큼 이격된다.
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 2a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)와 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)는 상이한 구성을 가질 수 있다. 특히, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)는 캐리어(10)의 적어도 높이(H)의 수직 연장부를 갖는 수직으로 배향된 샤프트(159)를 포함할 수 있다. 추가로, 도 2a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)은 캐리어의 상부 부분 및 하부 부분에 각각 커플링되도록 배열될 수 있다. 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)는 제2 회전 축(155B)으로부터 반경방향으로 연장되는 암(157)을 포함할 수 있다. 추가로, 도 2a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 암은 후크형 구성(hook-like configuration)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)는 후크형 구성을 가질 수 있으며, 후크의 일 단부는 제2 회전 축(155B)을 포함하고, 후크의 다른 단부는 캐리어를 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)에 커플링하기 위한 캐리어 홀딩 인터페이스(154)를 포함한다.
[0029] 도 2a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 상부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BU) 및 하부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BL)가 제공될 수 있다. 예컨대, 상부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BU) 및 하부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BL)는, 서로에 대해, 특히 수평 대칭 평면에 대해 미러 대칭이 되도록 장착될 수 있다.
[0030] 도 3a를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 베어링들(156)에 피벗-장착된다. 특히, 베어링들(156)은, 예컨대 도 4a를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이 상부 및 하부 챔버 벽에 제공된 피드스루 베어링(feedthrough bearing)들일 수 있다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 3a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152) 중 적어도 하나는 회전 축(155)을 중심으로 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 피벗팅하기 위한 구동부(158)에 연결된다. 일 예에 따르면, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트는 구동부(158)에 연결되고, 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)는 구동부(158)에 연결될 수 있다. 예컨대, 상부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BU) 및/또는 하부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BL)는 구동부에 연결될 수 있다.
[0032] 도면들에 명시적으로 도시되지는 않았지만, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 모션을 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)와 동기화시키기 위한 동기화 메커니즘이 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 상부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BU)의 모션을 하부 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152BL)와 동기화시키기 위한 추가의 동기화 메커니즘이 제공될 수 있다.
[0033] 도 3b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 바와 같은 경로 스위칭 조립체(150)는 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)의 반경방향 연장부의 도달 범위 내의 임의의 포지션으로 캐리어를 측방향으로 이동시키도록 구성된다는 것이 이해되어야 한다. 예컨대, 캐리어는 도 3b에 예시적으로 표시된 바와 같이 제2 이송 경로(T2)로부터 측방향으로 오프셋된 프로세싱 포지션(PR)으로 이동될 수 있다.
[0034] 도 4a 및 도 4b를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 경로 스위칭 조립체(150)를 포함하는 챔버(210)가 설명된다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같이, 챔버(210)는 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 기판 프로세싱 시스템(200)의 진공 챔버일 수 있다. 따라서, 챔버(210)는 진공 챔버일 수 있다.
[0035] "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 챔버 내의 압력은 10-5 mbar 내지 약 10-8 mbar, 더 전형적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 그리고 한층 더 전형적으로는 약 10-6 mbar 내지 약 10-7 mbar일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버 내의 압력은 진공 챔버 내의 증발된 재료의 부분 압력, 또는 총 압력(이는 증발된 재료만이 진공 챔버에서 증착될 컴포넌트로서 존재하는 경우에 대략 동일할 수 있음)인 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시예들에서, 진공 챔버 내의 총 압력은, 특히, 증발된 재료 이외의 제2 컴포넌트(이를테면, 가스 등)가 진공 챔버에 있는 경우, 약 10-4 mbar 내지 약 10-7 mbar 범위일 수 있다. 따라서, 진공 챔버는 "진공 증착 챔버", 즉, 진공 증착을 위해 구성된 진공 챔버일 수 있다.
[0036] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 챔버(210)는 캐리어(10)를 이송하기 위해 제1 이송 경로(T1)를 따라 제공된 제1 이송 시스템(101)을 포함한다. 추가적으로, 챔버는 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)를 따라 제공된 제2 이송 시스템(102)을 포함한다. 본 개시내용에서, "이송 시스템"은 이송 경로를 따라 이송 방향으로 캐리어를 이송하도록 구성된 시스템으로 이해될 수 있다. "이송 방향"이라는 용어는 캐리어가 이송 경로를 따라 이송되는 방향으로 이해될 수 있다. 전형적으로, 이송 방향은 본질적인 수평 방향일 수 있다.
[0037] 추가로, 챔버(210)는 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체(150)를 포함한다. 경로 스위칭 조립체(150)의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 상부 챔버 벽(210U) 및 최하부 챔버 벽(210B) 중 적어도 하나에 제공된 베어링들(156), 특히 피드스루 베어링들에 피벗-장착된다.
[0038] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도 4b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 챔버는 제2 이송 시스템(102)으로부터 측방향으로 오프셋된 프로세싱 디바이스(205)를 포함한다. 프로세싱 디바이스(205)는, 증착 소스, 증발 소스, 스퍼터 소스, 또는 특히 수직 대면적 기판 프로세싱을 위해 구성된 임의의 다른 프로세싱 디바이스로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다.
[0039] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 이송 시스템(101) 및 제2 이송 시스템(102)은 자기 부상 시스템들이다.
[0040] 본 개시내용에서, "자기 부상 시스템"은 자기력을 사용하여 비접촉 방식으로 대상물, 예컨대 캐리어를 홀딩하도록 구성된 시스템으로 이해될 수 있다. 본 개시내용에서, "부상하는" 또는 "부상"이라는 용어는 대상물, 예컨대 기판 또는 마스크를 운반하는 캐리어의 상태를 지칭하며, 여기서, 대상물은 기계적 접촉 또는 지지 없이 부유한다. 추가로, 대상물을 이동 또는 이송하는 것은 구동력, 예컨대, 부상력의 방향과 상이한 방향의 힘을 제공하는 것을 지칭하며, 여기서, 대상물은 하나의 포지션으로부터 다른 상이한 포지션, 예컨대, 이송 방향을 따라 상이한 포지션으로 이동된다. 예컨대, 기판 또는 마스크를 운반하는 캐리어는 부상될 수 있고, 즉, 중력에 대항(counteract)하는 힘에 의해 부상될 수 있고, 그리고 부상되어 있는 동안, 중력에 평행한 방향과 상이한 방향으로 이동될 수 있다.
[0041] 도 5를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른, 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 기판 프로세싱 시스템(200)이 설명된다. 본 개시내용에서, "기판 프로세싱 시스템"은, 기판 프로세싱을 위해, 특히, 기판 상의 재료 증착을 위해 구성된 시스템으로 이해될 수 있다.
[0042] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판 프로세싱 시스템(200)은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 적어도 하나의 챔버, 즉, 챔버(210)를 포함한다. 추가로, 기판 프로세싱 시스템(200)은 하나 이상의 추가의 챔버들, 예컨대, 일렬로(in line) 배열된 하나 이상의 추가의 진공 챔버들을 포함할 수 있다. 따라서, 기판 프로세싱 시스템은 인-라인 프로세싱 시스템일 수 있다. 특히, 인-라인 프로세싱 시스템은 일렬로 배열된 2개 이상의 모듈들의 어레인지먼트로 이해될 수 있다. 모듈들은 챔버들일 수 있거나 또는 챔버들을 포함할 수 있다.
[0043] 추가로, 인-라인 프로세싱 시스템은 수직 기판 상의 하나 이상의 층들의 증착을 위해 구성될 수 있다. 따라서, 기판 프로세싱 시스템은 수직 기판 프로세싱 시스템일 수 있는데, 즉, 실질적 수직 기판 배향으로 기판들을 프로세싱하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 층들이 고정 증착 프로세스(stationary deposition process) 또는 동적 증착 프로세스에서 증착될 수 있다. 증착 프로세스는 PVD 프로세스, 예컨대, 스퍼터 프로세스, 또는 CVD 프로세스일 수 있다. 또한 추가로, 전형적으로 기판 프로세싱 시스템은 진공 조건들을 제공하도록 구성된 하나 이상의 챔버들을 갖는 진공 프로세싱 시스템이라는 것이 주목되어야 한다.
[0044] 기판 프로세싱 시스템은 대기 모듈(atmospheric module)을 포함할 수 있다. 특히, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 대기 모듈은 스윙 모듈(swing module)(201)을 포함할 수 있다. 전형적으로, 스윙 모듈(201)은 프로세싱될 기판을 수평 포지션으로부터 실질적 수직 포지션으로 되게 하도록 구성된다. 게다가, 프로세싱 시스템은 로드 록 모듈(202)을 포함할 수 있다. 로드 록 모듈은 또한, 본원에서 "사전-진공 모듈"로 지칭될 수 있다.
[0045] 추가로, 프로세싱 시스템은 전달 모듈(203)을 포함할 수 있다. 전달 모듈(203)은 고-진공 모듈일 수 있다. 추가로, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 프로세싱 시스템(100)은 전형적으로 프로세싱 모듈(204)을 포함한다.
[0046] 로드 록 모듈들(202), 전달 모듈(203), 및 프로세싱 모듈(204)은 전형적으로 개개의 모듈에서 진공 조건들을 제공하도록 구성된다는 것이 이해되어야 한다.
[0047] 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 스윙 모듈(201)은 로드 록 모듈(202)에 연결될 수 있다. 로드 록 모듈(202)은 전달 모듈(203)에 연결될 수 있고, 전달 모듈(203)은 프로세싱 모듈(204)에 연결될 수 있다. 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 모듈들은 게이트 밸브들(115)을 통해 연결될 수 있다. 본 개시내용에서, "게이트 밸브"는 근처의 모듈 또는 챔버에 대한 진공 밀봉을 가능하게 하는 입(mouth)으로 이해될 수 있다.
[0048] 로드 록 모듈 또는 챔버는 모듈들 사이의 압력 차이들을 균등화(equalize)하는 것을 보조할 수 있다. 예컨대, 하나의 모듈에 대기압이 적용되고, 그리고 로드 록 모듈을 통해 그 하나의 모듈에 연결된 모듈에 진공이 적용된다.
[0049] 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 프로세싱 시스템은 전형적으로, 캐리어(10)를 이송하기 위해 제1 이송 경로(T1)를 따라 제공된 제1 이송 시스템(101)을 포함한다. 추가로, 기판 프로세싱 시스템은 전형적으로, 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)를 따라 제공된 제2 이송 시스템(102)을 포함한다. 제1 이송 경로(T1) 및 제2 이송 경로(T2)는 또한, 제1 트랙 및 제2 트랙으로 지칭될 수 있다.
[0050] 예컨대, 제1 트랙은 프로세싱되지 않은 기판을, 예컨대 기판 프로세싱 시스템의 입구로부터 기판 프로세싱 챔버를 향해 이송하도록 구성된 트랙일 수 있다. 제2 트랙은 프로세싱된 기판을, 예컨대 기판 프로세싱 챔버로부터 기판 프로세싱 시스템의 출구를 향해 이송하도록 구성된 트랙일 수 있다. 제1 트랙 및 제2 트랙은 또한, 각각, 기판 이송 트랙들로 지칭될 수 있다. "트랙"은 기판 이송 방향을 따라 기판을 안내하기 위한 안내 구조, 예컨대, 안내 레일로 이해될 수 있다. 따라서, "트랙"은 기계적 구조로 이해될 수 있다. 추가로, 기판 이송 시스템은, 예컨대 자기 부상에 기반하는 비접촉식 이송 시스템일 수 있다는 것이 주목되어야 한다.
[0051] 예컨대, 제1 트랙은 프로세싱되지 않은 기판을, 기판 프로세싱 챔버로 또한 지칭되는 프로세싱 모듈을 향해 이송하기 위해 제공될 수 있다. 제2 트랙은 프로세싱된 기판을 프로세싱 모듈로부터 대기 모듈을 향해 이송하기 위해 제공될 수 있다. 전형적으로, 제2 트랙은 제1 트랙에 대해 측방향으로 변위된다. 예컨대, 제1 트랙과 제2 트랙은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 따라서, 기판 이송 시스템은, 대기 모듈로부터 하나 이상의 전달 모듈들을 통해 하나 이상의 프로세싱 모듈들로 그리고 그 반대로, 하나 이상의 기판들을 이송하도록 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0052] 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 프로세싱 모듈(204)은 경로 스위칭 조립체(150)를 갖는 챔버(210)를 포함한다. 명시적으로 도시되지는 않았지만, 프로세싱 시스템은 경로 스위칭 조립체(150)를 포함하는 하나 이상의 추가의 챔버들 또는 모듈들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0053] 도 6a 및 도 6b를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른, 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법(300)이 설명된다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법은 캐리어를 제1 이송 시스템(101)으로부터, 특히 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로 핸드오버하는 단계(도 6a에서 블록(301)으로 표현됨)를 포함한다. 추가적으로, 방법은 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 제1 이송 시스템(101)으로부터 제2 이송 시스템(102)으로 피벗팅하는 단계(도 6a에서 블록(302)으로 표현됨)를 포함한다. 추가로, 방법은 캐리어를 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로부터 제2 이송 시스템(102)으로 핸드오버하는 단계(도 6a에서 블록(303)으로 표현됨)를 포함한다.
[0054] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어를 제1 이송 시스템(101)으로부터 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로 핸드오버하는 단계는 제1 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 감소시키는 단계를 포함한다. 제1 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 감소시킴으로써, 캐리어가 하강될 수 있는데, 즉, 캐리어의 수직 포지션이 하강될 수 있다. 따라서, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)과 캐리어 사이의 기계적 접촉이 확립될 수 있어서, 캐리어는 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 피벗팅함으로써 제1 이송 시스템(101)으로부터 제2 이송 시스템(102)으로 전달될 수 있다.
[0055] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어를 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로부터 제2 이송 시스템(102)으로 핸드오버하는 단계는 제2 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 증가시키는 단계를 포함한다. 제2 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 증가시킴으로써, 캐리어가 리프팅될 수 있는데, 즉, 캐리어의 수직 포지션이 리프팅 업될 수 있다. 따라서, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)과 캐리어 사이의 기계적 접촉이 릴리즈될 수 있다.
[0056] 본원에서 설명되는 바와 같이, 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 감소 및/또는 증가시키는 것은 이송 시스템의 전자석들을 제어함으로써 수행될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0057] 도 6b를 예시적으로 참조하면, 제1 이송 시스템(101)으로부터 제2 이송 시스템(102)으로 캐리어를 전달하기 위한, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)의 포지션 시퀀스가 설명된다. 특히, 경로 스위칭 조립체가 배열된 챔버에 캐리어가 진입하기 전에, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)은 포지션(P3)에 있고, 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)은 포지션(Q3)에 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 포지션들(P3 및 Q3)은 제1 이송 경로(T1)뿐만 아니라 제2 이송 경로(T2)로부터 측방향으로 변위된다.
[0058] 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)이 포지션(P3)에 있고, 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)이 포지션(Q3)에 있을 때, 캐리어가 챔버에 진입할 수 있다. 캐리어가 챔버 내의 제1 이송 경로(T1) 상에 제공될 때, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)은 포지션(P3)으로부터 포지션(P1)으로 이동된다. 따라서, 특히 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)과 동시에, 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)은 포지션(Q3)으로부터 포지션(Q1)으로 이동된다.
[0059] 포지션(P1) 및 포지션(Q1)은 제1 이송 경로(T1)와 일렬로 있다. 후속하여, 캐리어는, 특히 제1 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 감소시킴으로써, 예컨대 수 밀리미터만큼 아래로 이동된다. 따라서, 캐리어는 제1 이송 시스템으로부터 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152), 특히 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A) 및 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)로 각각 핸드오버된다. 그런 다음, 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)이 포지션(P1)으로부터 포지션(P3)으로 이동되고, 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)의 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)이 포지션(Q1)으로부터 포지션(Q2)으로 이동된다. 포지션들(P2 및 Q2)은 제2 이송 경로(T2)와 일렬로 있다. 후속하여, 캐리어는, 특히 제2 이송 시스템과 캐리어 사이에 작용하는 자기력을 증가시킴으로써, 예컨대 수 밀리미터만큼 리프팅 업된다. 따라서, 캐리어는 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로부터 제2 이송 시스템(102)으로 핸드오버된다. 캐리어는 제2 이송 시스템(102)에 의해 챔버 밖으로 이송될 수 있고, 제2 이송 경로(T2) 상에서 챔버를 떠날 수 있다. 이와 관련하여, 캐리어가 제2 이송 경로(T2) 상에서 챔버를 떠날 때, 동시적으로(synchronously) 다음 캐리어가 제1 이송 경로(T1) 상에서 챔버에 진입할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0060] 도 7a 및 도 7b를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른, 기판을 프로세싱하는 방법(400)이 설명된다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법은 기판을 운반하는 캐리어를 제1 이송 시스템(101)으로부터, 특히 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로 핸드오버하는 단계(도 7a에서 블록(401)으로 표현됨)를 포함한다. 추가적으로, 방법(400)은 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 제1 이송 시스템(101)으로부터 프로세싱 포지션(PR)으로 피벗팅하는 단계(도 7a에서 블록(402)으로 표현됨)를 포함한다. 추가로, 방법(400)은 프로세싱 디바이스(205)를 사용함으로써 기판을 프로세싱하는 단계(도 7a에서 블록(403)으로 표현됨)를 포함한다.
[0061] 도 7b를 예시적으로 참조하면, 기판을 프로세싱하는 방법(400)은 이송 경로를 스위칭하는 방법(300)을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 캐리어를 제1 이송 시스템(101)으로부터 포지션들(P1 및 Q1)의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로 핸드오버한 후에, 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 포지션(P1 및 Q1)으로부터 포지션(P4 및 Q4)으로 이동될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 포지션들(P4 및 Q4)은 제2 이송 경로(T2)에 대해 측방향으로 오프셋된다. 전형적으로, 포지션들(P4 및 Q4)은 제2 이송 경로(T2)에 평행한 라인 상에 있다. 포지션들(P4 및 Q4) 사이에서 연장되는 라인은 프로세싱 포지션(PR)으로 지칭될 수 있다. 프로세싱 후에, 캐리어는 프로세싱 포지션(PR)으로부터 제2 이송 경로(T2)로 이동되고 제2 이송 시스템(102)으로 핸드오버될 수 있다.
[0062] 도 8의 흐름도를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용의 실시예들에 따른, 디바이스를 제조하는 방법(500)이 설명된다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법(500)은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 경로 스위칭 조립체(150)(도 8에서 블록(501)으로 표현됨), 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 챔버(210)(도 8에서 블록(502)으로 표현됨), 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 기판 프로세싱 시스템(200)(도 8에서 블록(503)으로 표현됨), 및 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 기판을 프로세싱하는 방법(400)(도 8에서 블록(504)으로 표현됨) 중 적어도 하나를 사용하는 단계를 포함한다.
[0063] 상기 내용을 고려하면, 종래 기술과 비교하여, 본 개시내용의 실시예들은 유리하게, 더 낮은 택트 타임, 더 낮은 비용, 및 더 간단한 구현을 제공하는 경로 스위칭 조립체 및 이를 위한 방법들을 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 기판 프로세싱 시스템, 특히 기판 프로세싱 시스템의 프로세싱 챔버에서, 본원에서 설명되는 바와 같은 경로 스위칭 조립체 및 방법들을 이용함으로써, 프로세싱 시스템의 택트 타임 및 비용들이 감소될 수 있다.
[0064] 전술한 바가 실시예들에 관한 것이지만, 다른 및 추가의 실시예들이 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있고, 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (16)

  1. 경로 스위칭 조립체(path switch assembly)(150)로서,
    캐리어(10)를 경로 스위칭 방향(S)으로 제1 이송 경로(T1)로부터, 측방향으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)로 이동시키기 위한 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 포함하는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 상기 제1 이송 경로(T1)로부터 제1 거리(D1)만큼 측방향으로 오프셋된 회전 축(155)을 갖는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)의 회전 축(155)은 상기 제2 이송 경로(T2)로부터 제2 거리(D2)만큼 측방향으로 오프셋되고, 상기 제2 거리(D2)는 상기 제1 거리(D1)보다 더 작은,
    경로 스위칭 조립체(150).
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 상기 회전 축으로부터 반경방향으로 연장되는 캐리어 홀딩 엘리먼트들(153)을 포함하는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 상기 캐리어(10)를 홀딩하기 위한 캐리어 홀딩 인터페이스들(154)을 포함하는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은 베어링들(156), 특히 피드스루 베어링(feedthrough bearing)들에 피벗-장착되는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 캐리어 전달 엘리먼트들(152) 중 적어도 하나는 상기 회전 축(155)을 중심으로 상기 하나 이상의 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 회전시키기 위한 구동부(158)에 연결되는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은, 제1 회전 축(155A)을 갖는 제1 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152A) 및 상기 제1 회전 축(155A)과 평행한 제2 회전 축(155B)을 갖는 제2 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트(152B)를 포함하는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 회전 축(155A)과 상기 제2 회전 축(155B)은 상기 캐리어(10)의 길이(L)에 실질적으로 대응하는 거리(D)만큼 이격되는,
    경로 스위칭 조립체(150).
  10. 챔버(210)로서,
    - 캐리어(10)를 이송하기 위해 제1 이송 경로(T1)를 따라 제공된 제1 이송 시스템(101);
    - 상기 제1 이송 경로(T1)로부터 수평으로 오프셋된 제2 이송 경로(T2)를 따라 제공된 제2 이송 시스템(102); 및
    - 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 경로 스위칭 조립체(150)를 포함하며,
    상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)은, 상부 챔버 벽(210U) 및 최하부 챔버 벽(210B) 중 적어도 하나에 제공된 베어링들(156), 특히 피드스루 베어링들에 피벗-장착되는,
    챔버(210).
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 이송 시스템(102)으로부터 측방향으로 오프셋된 프로세싱 디바이스(205)를 더 포함하는,
    챔버(210).
  12. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 제1 이송 시스템(101) 및 상기 제2 이송 시스템(102)은 자기 부상 시스템들인,
    챔버(210).
  13. 기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 기판 프로세싱 시스템(200)으로서,
    제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 챔버를 포함하며,
    특히 상기 챔버는 진공 챔버인,
    기판을 수직으로 프로세싱하기 위한 기판 프로세싱 시스템(200).
  14. 캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법으로서,
    - 상기 캐리어를 제1 이송 시스템(101)으로부터, 특히 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 경로 스위칭 조립체의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로 핸드오버(handing over)하는 단계;
    - 상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 상기 제1 이송 시스템(101)으로부터 제2 이송 시스템(102)으로 피벗팅하는 단계; 및
    - 상기 캐리어를 상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로부터 상기 제2 이송 시스템(102)으로 핸드오버하는 단계를 포함하는,
    캐리어의 이송 경로를 스위칭하는 방법.
  15. 기판을 프로세싱하는 방법으로서,
    - 상기 기판을 운반하는 캐리어를 제1 이송 시스템(101)으로부터, 특히 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 경로 스위칭 조립체의 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)로 핸드오버하는 단계;
    - 상기 하나 이상의 피벗가능 캐리어 전달 엘리먼트들(152)을 상기 제1 이송 시스템(101)으로부터 프로세싱 포지션(PR)으로 피벗팅하는 단계; 및
    - 프로세싱 디바이스(205)를 사용함으로써 상기 기판을 프로세싱하는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  16. 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 경로 스위칭 조립체(150), 제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 따른 챔버(210), 제13 항에 따른 프로세싱 시스템(200), 및 제15 항에 따른 기판을 프로세싱하는 방법 중 적어도 하나를 사용하는 단계를 포함하는,
    디바이스를 제조하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6308818B1 (en) * 1999-08-02 2001-10-30 Asyst Technologies, Inc. Transport system with integrated transport carrier and directors
WO2006024035A2 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Brooks Automation, Inc. Transportation system
KR101234696B1 (ko) * 2008-02-28 2013-02-19 가부시키가이샤 알박 반송 장치, 진공처리 장치 및 반송 방법
US20150303090A1 (en) * 2012-09-10 2015-10-22 Applied Materials, Inc. Substrate transfer device and method of moving substrates
WO2017101971A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-22 Applied Materials, Inc. Processing system for two-side processing of a substrate and method of two-side processing of a substrate

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