KR20180100563A

KR20180100563A - 나란히 있는 기판들을 갖는 연속적인 증발을 위한 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20180100563A
Application number: KR1020187018911A
Authority: KR
Inventors: 시니치 쿠리타
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2017-02-03
Filing date: 2017-11-27
Publication date: 2018-09-11
Also published as: CN108701775A; TW201837232A; WO2018144107A1; JP2019510129A

Abstract

증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치가 설명된다. 증착 장치는, 진공 챔버, 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제1 기판에 대한 제1 증착 영역 및 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제2 기판에 대한 제2 증착 영역을 제공하는 기판 지지 어셈블리 ― 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 나란히 배열됨 ―, 및 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향을 따라 그리고 제2 증착 영역 및 제1 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 따라 이동하도록 구성된, 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 소스 어셈블리를 포함한다.

Description

나란히 있는 기판들을 갖는 연속적인 증발을 위한 장치 및 방법

[0001] 본 개시내용의 실시예들은 스캐닝 소스(scanning source), 즉, 이동 소스(moving source)를 이용한, 2개의 기판들 상에서의 소스 재료의 증착, 구체적으로는 서로 바로 옆에 나란히 배열된 2개의 기판들 상에서의 소스 재료의 증착에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 구체적으로, 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치, 및 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하는 방법에 관한 것이다.

[0002] 유기 증발기(organic evaporator)들은, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode)들을 생산하기 위한 툴이다. OLED들은, 발광 층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특별한 타입의 발광 다이오드들이다. 유기 발광 다이오드(OLED)들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적인 공간 조명을 위해 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도, 및 시야각들의 범위는, 통상의 LCD 디스플레이들의 것보다 더 큰데, 왜냐하면 OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하기 때문이다. 따라서, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는, 통상의 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 또한, OLED들이 가요성 기판(flexible substrate)들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가의 애플리케이션들을 유발한다. 예컨대, 통상의 OLED 디스플레이는, 2개의 전극들 사이에 놓인 유기 재료의 층들을 포함할 수 있으며, 그 층들 모두는, 개별적으로 에너지공급가능한 픽셀(individually energizable pixel)들을 갖는 매트릭스 디스플레이 패널을 형성하는 그러한 방식으로 기판 상에 증착된다.

[0003] 동일한 챔버 내에서 상이한 기판들 상에 막 층을 증착하기 위해 동일한 소스를 사용함으로써, 기판 상에 막 층들을 형성하기 위한 증착 스루풋, 및 증착 시스템 사이즈, 및 따라서 풋프린트가 향상될 수 있다. 이러한 시스템들은, 제1 기판 상에 막 층을 증착하기 위해 제1 기판에 걸쳐 스캐닝하고, 이어서 180° 회전하고, 제2 기판 상에 막 층을 형성하기 위해 챔버 내에서 제2 기판에 걸쳐 스캐닝하는 스캐닝 증발(scanning evaporation)을 사용할 수 있다. 챔버 내의 소스 포지션을 제어하는 데 있어서의 어려움 및 소스의 스캐닝 이동을 위한 메커니즘들은, 소스를 회전시킬 필요성으로 인해 더 복잡하다.

[0004] 상기 내용을 고려하면, 개선된 증발 소스 어셈블리, 개선된 증착 장치 또는 개선된 증착 장치를 각각 포함하는 개선된 프로세싱 시스템, 및 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하는 개선된 방법을 제공하는 것이 유리하다.

[0005] 일 실시예에 따르면, 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는, 진공 챔버; 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제1 기판에 대한 제1 증착 영역 및 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제2 기판에 대한 제2 증착 영역을 제공하는 기판 지지 어셈블리 ― 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 나란히 배열됨 ―; 및 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향을 따라 그리고 제2 증착 영역 및 제1 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 따라 이동하도록 구성된, 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 소스 어셈블리를 포함한다.

[0006] 다른 실시예에 따르면, 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는, 진공 챔버; 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제1 기판에 대한 제1 증착 영역 및 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제2 기판에 대한 제2 증착 영역을 제공하는 기판 지지 어셈블리 ― 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 기판 지지 평면에 나란히 배열됨 ―; 및 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역을 따라 순차적으로 통과하도록 제1 방향을 따라 앞뒤로(back and forth) 이동하도록 구성된, 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 소스 어셈블리를 포함한다.

[0007] 또 다른 실시예에 따르면, 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은, 본원에서 설명되는 실시예들, 예들 및 구현들 중 임의의 것에 따른 증착 장치를 포함한다. 증착 시스템은, 마스크 저장 챔버, 및 마스크 캐리어를 마스크 저장 챔버로부터 증착 장치로 이동시키도록 구성된 하나 또는 그 초과의 지지 트랙들을 더 포함한다.

[0008] 또 다른 실시예에 따르면, 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은, 본원에서 설명되는 실시예들, 예들 및 구현들 중 임의의 것에 따른 2개 또는 그 초과의 증착 장치들을 포함하며, 증착 장치들 각각은 기판 지지 트랙, 캐리어 지지 트랙 및 이송 트랙을 갖고, 2개 또는 그 초과의 증착 장치들 중 인접한 증착 장치들의 기판 지지 트랙들, 캐리어 지지 트랙들 및 이송 트랙들은 일렬로(in a line) 배열된다. 증착 시스템은, 적어도 하나의 진공 챔버에 커플링되고, 그리고 증착 소스 어셈블리를 선형 안내 엘리먼트로부터 추가의 선형 안내 엘리먼트로 이동시키기 위한 추가의 선형 안내 엘리먼트를 갖는 유지보수 챔버를 더 포함한다.

[0009] 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 실시예들과 관련되고, 아래에서 설명된다:
도 1a 내지 1d는, 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치들 및 증착 방법들에서 사용하기 위한 증착 소스 어셈블리를 도시하고;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치들 및 증착 방법들에서 사용하기 위한 증착 소스 어셈블리 및 증착 소스 어셈블리를 위한 이동 메커니즘을 도시하고;
도 4는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 5는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 6a는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 6b는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 시스템을 도시하고, 2개 또는 그 초과의 증착 장치들을 갖고;
도 6c는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 6d는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 7a는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 시스템을 도시하고, 2개 또는 그 초과의 증착 장치들을 갖고;
도 7b는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 시스템을 도시하고, 2개 또는 그 초과의 증착 시스템들을 갖고;
도 8a 내지 8h는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고, 증착 장치의 동작 시퀀스를 예시하고;
도 9는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 10a 내지 10h는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고, 증착 장치의 동작 시퀀스를 예시하고;
도 11은 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 시스템을 도시하고, 2개 또는 그 초과의 증착 시스템들을 갖고; 그리고
도 12는 2개 또는 그 초과의 기판들의 연속적인 그리고 순차적인 증착을 위한, 본 개시내용의 실시예들에 따른 증착 시스템을 도시하고, 2개 또는 그 초과의 증착 시스템들을 갖는다.

[0010] 이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은 또 다른 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.

[0011] 본원에서 설명되는 실시예들은 특히, 예컨대, 대면적 기판들 상에서, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위해, 유기 재료들을 증착하는 것에 관한 것이다. 일부 실시예들에 따르면, 대면적 기판들, 또는 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 캐리어들, 즉 대면적 캐리어들은 적어도 0.174 ㎡의 사이즈를 가질 수 있다. 통상적으로, 캐리어의 사이즈는 대략 1.4 ㎡ 내지 대략 8 ㎡, 더욱 통상적으로는 대략 2 ㎡ 내지 대략 9 ㎡ 또는 심지어 최대 12 ㎡일 수 있다. 통상적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀딩 어레인지먼트들, 장치들, 및 방법들이 제공되는, 기판들이 지지되는 직사각형 영역은, 본원에서 설명되는 대면적 기판들을 위한 사이즈들을 갖는 캐리어들이다. 예컨대, 단일 대면적 기판의 영역에 대응할 대면적 캐리어는, 대략 1.4 ㎡ 기판들(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 ㎡ 기판들(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 ㎡ 기판들(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 ㎡ 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조를 위해 제공될 수 있다.

[0012] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 통상적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 ㎜일 수 있고, 홀딩 어레인지먼트(holding arrangement), 특히 홀딩 디바이스들은 그러한 기판 두께들에 적응될 수 있다. 그러나, 특히 기판 두께는 대략 0.9 ㎜ 또는 그 미만, 이를테면, 0.5 ㎜ 또는 0.3 ㎜일 수 있으며, 홀딩 어레인지먼트, 특히 홀딩 디바이스들은 이러한 기판 두께들에 적응된다.

[0013] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별되는 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성 기판, 예컨대, 0.9 ㎜ 또는 그 미만, 이를테면, 0.5 ㎜ 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있는데, 여기서, 실질적으로 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들에 비해 작다.

[0014] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.

[0015] 도 1a 내지 1d는 증발된 재료, 즉, 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 장치를 도시한다. 장치는 진공 챔버(110)를 포함한다. 진공 챔버는 또한, 프로세싱 챔버 또는 증착 챔버로 간주될 수 있다. 기판 지지 어셈블리는 제1 증착 영역에 대응하는 제1 기판에 대한 제1 포지션(112) 및 제2 증착 영역에 대응하는 제2 기판에 대한 제2 포지션(114)을 제공한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 나란히 배열된다. 기판 지지 어셈블리는, 제1 기판 포지션을 제공하는 제1 부분 및 제2 기판 포지션을 제공하는 제2 부분, 예컨대 별개의 제2 부분을 가질 수 있다. 기판 지지 어셈블리는 제1 및 제2 기판 포지션을 제공하는 공통 지지 어셈블리일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 지지 어셈블리는 추가로, 기판을 이송하도록 구성될 수 있다. 제1 기판(132) 및 제2 기판(134)은 하나의 평면, 즉, 기판 지지 평면에 배열될 수 있다. 제1 기판과 제2 기판 사이에 약간의, 예컨대, 수 밀리미터 또는 수 센티미터의 오프셋이 존재할 수 있다. 잠재적으로 존재하는 오프셋은 기판들 사이의 재료 증착의 균일성을 증가시키기 위해 유리하게 최소화된다. 나란히 있는 제1 증착 영역과 제2 증착 영역의 어레인지먼트는, 기판들의 에지들 또는 기판들을 지지하는 각각의 캐리어들의 에지들이 서로 대면하는 어레인지먼트를 나타낸다. 기판들의 표면들은 본질적으로 하나의 평면에 배열된다.

[0016] 도 1a 내지 1d에 도시된 장치는 증착 소스 어셈블리(120)를 더 포함한다. 증착 소스 어셈블리(120)는 선형 안내 엘리먼트(122) 상에 이동가능하게 지지된다. 증착 소스 어셈블리는 선형 안내 엘리먼트를 따라, 특히 선형 안내 엘리먼트의 2개의 종료점들 사이에서 앞뒤로 이동가능하다. 따라서, 증착 소스 어셈블리는 소스 평면, 예컨대, 하나의 단일 소스 평면 내에서 앞뒤로 이동된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 증착 소스 어셈블리(120)는 도 1a에서 화살표(123)로 표시된 제1 방향 및 도 1b에서 화살표(123)로 표시된, 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 따라 이동될 수 있다.

[0017] 증착 소스 어셈블리는 하나 또는 그 초과의 도가니들(126) 및 하나 또는 그 초과의 분배 어셈블리들(124)을 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 분배 어셈블리(124)는 선형 소스를 제공한다. 분배 어셈블리(124)는, 선형 안내 엘리먼트(122)를 따라 이동하는 동안, 증발된 소스 재료의 라인을 제공하기 위해 일 방향으로 연장되는 복수의 개구들 또는 노즐들을 가질 수 있다.

[0018] 본원에서 설명되는 실시예들은 증착 소스 어셈블리에 의해 제공되는 라인 소스의 수직 배향 및 수직 기판 배향으로 유리하게 활용될 수 있다. 즉, 증착 소스 어셈블리는, 예컨대 증착 재료의 라인을 제공하도록 구성된 소스 연장 방향을 갖는 선형 증착 소스를 제공할 수 있다. 따라서, 도 1a 내지 1d는 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 장치의 평면도들에 대응한다. 기판 지지 평면은 제1 기판(132) 및/또는 제2 기판(134)의 표면에 의해 정의될 수 있다. 소스 평면은 화살표(123)로 표시된 제1 방향을 따르는 증착 소스 어셈블리(120)의 이동 및 분배 어셈블리(124)의 연장에 의해 정의될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 수직 배향에 대한 참조는 중력 방향으로부터의 약간의 편차를 허용할 수 있다. 수직 배향은 본질적으로 수직이며, 수평 기판 배향과 구별된다.

[0019] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 증착 영역의 기판, 제2 증착 영역의 기판 및 분배 파이프의 길이, 예컨대, 라인 소스의 길이는 본질적으로 중력의 방향과 평행할 수 있다. 본질적으로 평행은 -20° 내지 20°, 이를테면, -15° 내지 15°의 각도를 갖는 것으로 이해되어야 한다. 이들 실시예들에 따르면, 기판들은 본질적으로 수직으로 배향된다(본질적으로, 수직으로부터 -20° < 기판 배향 < +20° 벗어남). 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 정확한 수직 배향으로부터의 편차는, 증발된 재료가 증착될 기판 표면이 하방향을 향하도록 하는 것이다. 증착될 기판 표면이 하방향을 향하는 것은, 증착될 표면 상의 입자 발생을 감소시킬 수 있다.

[0020] 도가니(126)는, 도가니에서 증발된 소스 재료가 도가니로부터 분배 어셈블리로 안내되도록, 특히, 도가니에서 증발된 소스 재료가 도가니로부터 분배 어셈블리로 직접적으로 안내되도록, 분배 어셈블리(124) 아래에 제공될 수 있다. 증착 소스 어셈블리(120)는 도가니 및 분배 어셈블리를 위한 지지부(128)를 더 포함한다. 지지부(128)는 선형 안내 엘리먼트(122)를 따라 증착 소스 어셈블리(120)를 구동시키기 위한 구동 유닛을 더 포함할 수 있다. 동작 동안, 도가니 및 분배 어셈블리는 지지부(128)에 대해 정적이다. 특히, 도가니 및 분배 어셈블리는 지지부(128)에 대해 반대 방향으로(예컨대, 도 1a 내지 1d에서 하방향으로) 회전되지 않는다. 또한, 지지부(128)는 동작 동안 회전되지 않는다. 기판들 상으로의 재료 증착의 일 방향을 유지하는 것은, 증착 소스 어셈블리(120)의 덜 복잡한 설계를 유발할 수 있다. 증착 소스 어셈블리의 성능이 주로, 기판들 상에 증착되는 층의 결과를 결정하기 때문에, 증착 소스 어셈블리의 더 용이한 설계는, 증착되는 층들의 특징들의 더 양호한 제어를 가능하게 한다.

[0021] 본원에서 설명되는 실시예들은, 나란히 있는 2개 또는 그 초과의 기판들 상으로의 증발된 소스 재료의 순차적인 증착을 가능하게 한다. 순차적인 증착은, 제1 증착 영역에서의 증착, 그 후, 제2 증착 영역에서의 증착, 및 그 후 다시 제1 증착 영역에서의 증착을 제공한다. 제1 및 제2 증착 영역의 기판들은 교번적으로 프로세싱된다. 증착 소스 어셈블리(120)로부터의 재료 증발은, 증발 프로세스의 평형(equilibrium)을 교란시키지 않고서는 중지시키기 어렵거나 불가능하다. 평형의 교란은, 안정적인 증발 조건들이 재확립될 때까지, 증착 장치의 작동불능시간(downtime)을 초래할 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들은, 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역의 기판들이 순차적으로 프로세싱되는 연속적인 증발 프로세스를 가능하게 한다. 제2 기판이 프로세싱되는 동안, 제1 기판은 증발된 소스 재료의 증착을 위해 포지셔닝되고 준비된다. 제2 기판의 프로세싱 후에, 제1 기판이 프로세싱될 수 있고, 제2 기판의 증착 영역에는 추가의 기판에 제공될 수 있어서, 제1 기판이 프로세싱되는 동안, 추가의 기판이 증착을 위해 포지셔닝되고 준비된다.

[0022] 기판들의 순차적인 프로세싱, 즉, 소스 재료의 증착은 도 1a 내지 1d에 도시된 시퀀스와 관련하여 더 양호하게 이해될 수 있다. 도 1a에서, 제1 기판 포지션(112)의 제1 기판(132)이 프로세싱되고, 재료 층(133)이 제1 기판(132) 상에 제공된다. 증착 소스 어셈블리(120)는 도 1a에서 화살표(123)로 표시된 제1 방향으로 이동한다. 증착 소스 어셈블리는 제2 포지션(114)의 제2 기판(134)을 지나 이동한다. 도 1b에서, 증착 소스 어셈블리(120)는 제2 기판(134)을 지나 한 차례(once) 이동한다. 증착 소스 어셈블리는 도 1b에서 화살표(123)로 표시된 바와 같이, 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 역행하여(backward) 이동한다. 층의 제1 절반(half)이 제2 기판(134) 상에 제공된다. 그동안, 제1 기판(132)은 진공 챔버(110)로부터 제거된다. 제1 기판(132)은 밸브(142), 예컨대, 진공 밀봉을 제공하기 위한 밸브, 이를테면, 슬릿 밸브(slit valve)를 통해 제거될 수 있다. 도 1b는 제1 증착 영역의 비어있는 제1 포지션(112)을 도시한다. 제1 기판의 언로딩 및 다른 기판의 로딩은 도 1b에서 화살표(143)로 표시된다. 도 1c에서, 증착 소스 어셈블리는 제2 기판(134)을 지나 재차(second time) 이동한다. 제2 기판(134) 상의 층(135)의 증착이 완료된다. 그동안, 다른 기판(132')이 제1 포지션(112)에 제공되고, 마스크(136)가 그 다른 기판에 대해 정렬된다. 증착 소스 어셈블리(120)는 도 1c에서 화살표(123)로 표시된 제2 방향으로 계속 이동한다. 증착 소스 어셈블리는 다른 기판(132')을 지나 이동한다. 도 1d에서, 증착 소스 어셈블리는 다른 기판(132')을 지나 한 차례 이동한다. 도 1d에서, 층(133)의 제1 절반이 증착된다. 그동안, 제2 기판(134)은 진공 챔버(110)로부터 제거된다. 제2 기판은 밸브(142), 예컨대, 진공 밀봉을 제공하기 위한 밸브, 이를테면, 슬릿 밸브를 통해 제거될 수 있다. 도 1d는 제2 증착 영역의 비어있는 제2 포지션(114)을 도시한다. 제1 포지션(112) 및 제2 포지션(114)의 기판들은 교번적으로 프로세싱될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판들은, 제1 절반 증착 프로세스, 즉, 제1 방향으로의 소스 이동, 및 제2 절반 증착 프로세스, 즉, 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로의 소스 이동에 의해 프로세싱될 수 있다.

[0023] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 증착 장치 및 증착을 위한 방법들은 대칭적인 어레인지먼트를 제공한다. 예컨대, 중간 포지션에서 증착 소스 어셈블리(120)의 유휴 포지션(idle position)을 갖는 대칭적인 어레인지먼트는 각각의 기판의 2-단계 증착 프로세스에 의해 제공될 수 있다.

[0024] 도 2는, 본원의 또 다른 추가의 실시예들에 따른 증발 소스의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 2에 도시된 증발 소스는 3개의 분배 어셈블리들(124)을 포함한다. 본원의 실시예들에 따르면, 분배 파이프는 길이 방향으로 연장될 수 있고, 복수의 배출구들은 분배 파이프의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 분배 파이프의 벽들은, 벽들에 장착되거나 부착되는 가열 엘리먼트들(280)에 의해 가열될 수 있다. 분배 파이프의 가열된 부분으로부터 기판, 마스크 또는 증착 장치의 다른 부분을 향하는 열 방사(heat radiation)를 감소시키기 위해, 분배 파이프를 둘러싸는 제1 외측 차폐부(202)가 냉각될 수 있다. 각각, 증착 영역 또는 기판을 향하여 지향되는 열 부하를 감소시키기 위해, 추가의 제2 외측 차폐부(204)가 제공될 수 있다. 제2 외측 차폐부(204)는, 기판과 대면하는 그리고/또는 마스크와 대면하는 전방 벽(205)을 가질 수 있다. 제2 외측 차폐부(204)는 하나 또는 그 초과의 측벽들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 외측 차폐부(204)는 제1 측벽(206) 및 제2 측벽(207)을 포함한다.

[0025] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 차폐부들은 냉각 유체, 이를테면, 물을 위한 도관들을 갖는 금속 플레이트들로서 제공될 수 있으며, 그러한 도관들은 금속 차폐부들에 부착되거나 금속 차폐부들 내에 제공된다. 부가적으로, 또는 대안적으로, 열전기 냉각 디바이스(thermoelectric cooling device) 또는 다른 냉각 디바이스가 차폐부들을 냉각시키기 위해 제공될 수 있다. 통상적으로, 외측 차폐부들, 즉, 분배 파이프의 내부 중공 공간을 둘러싸는 최외측 차폐부들이 냉각될 수 있다.

[0026] 도 2에 추가로 도시된 바와 같이, 차폐 디바이스(220)가 제공되는데, 예컨대, 외측 차폐부에 부착되거나 또는 외측 차폐부의 부분으로서 제공된다. 일부 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(220)는 또한, 증착 영역을 향해 방출되는 열 부하를 추가로 감소시키기 위해 냉각될 수 있다. 화살표들은, 분배 어셈블리(124)에서 나가는 증발된 소스 재료를 예시한다. 본원의 실시예들에 따르면, 증발 소스는 통상적으로, 증발 소스의 길이 방향을 따라 분포되는 복수의 배출구들을 포함한다. 예컨대, 증발 소스는, 예컨대 2 ㎝의 거리만큼 서로 이격될 수 있는 30개 또는 그 초과의 배출구들, 이를테면, 예컨대, 적어도 50개의 배출구들을 포함할 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스는 기판을 향해 분배되는 증발된 소스 재료의 분배 콘(cone) 또는 플룸(plume)의 범위를 정한다. 통상적으로, 차폐 디바이스는 증발된 소스 재료들의 적어도 일부를 차단하도록 구성된다.

[0027] 도 2에 도시된 3개의 분배 파이프들 ― 3개의 분배 파이프들은 분배 파이프들에 인접한 증발기 제어 하우징(212)에 제공됨 ― 은, 예컨대 열 절연체(214)를 통해 증발기 제어 하우징(212)에 연결된다. 증발기 제어 하우징은 증발기 제어 하우징 내의 대기압(atmospheric pressure)을 유지하도록 구성되고, 스위치, 밸브, 제어기, 냉각 유닛, 냉각 제어 유닛, 가열 제어 유닛, 전력 공급부, 및 측정 디바이스로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 엘리먼트를 하우징하도록 구성된다. 본원의 실시예들에서, 증발 소스 어레이를 위해 증발 소스를 동작시키기 위한 컴포넌트는 증발 도가니 및 분배 파이프에 가까운 대기압 하에서 제공될 수 있고, 증발 소스와 함께 증착 장치를 통해 이동될 수 있다.

[0028] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 증착 소스 어셈블리는 적어도 하나의 도가니 및 대응하는 분배 어셈블리를 가질 수 있다. OLED 제조를 위해, 2개, 3개, 4개 또는 그 초과의 쌍들의 도가니들 및 대응하는 분배 어셈블리들이 제공될 수 있다. 3개의 도가니들 및 3개의 대응하는 분배 어셈블리들을 갖는 것은 기판 상에 하나의 OLED 층을 형성하는 복수의 OLED 재료들의 동시-증발(co-evaporation)에 유리하다.

[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 소스 재료는 OLED 디바이스의 제조를 위해 기판 상에 증착되는 유기 재료일 수 있다. 소스 재료는 증발 또는 승화(sublimation)에 의해 가스상 소스 재료를 형성하도록 기화될 수 있다. 일부 재료들을 위해 승화가 활용될 수 있다는 것이 이해되어야 하며, 재료에 따라, 본원에서 사용되는 "증발"이라는 용어는 승화의 옵션을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

[0030] 본원에서 설명되는 실시예들은, 소스 재료 저장소를 갖는 증착 소스 또는 바디를 갖는 증착 소스 어셈블리, 및 소스 재료의 증발 및 승화 중 적어도 하나에 의해 소스 재료를 가스로 기화시키기 위한 가열기를 제공한다. 바디는 수평으로 연장될 수 있고, 가스상 소스 재료 출구(들), 예컨대, 개구들은 바디의 측부, 즉, 분배 어셈블리 상에 포함된다. 동작 시에, 소스 및 기판이 서로 상대적으로 이동함에 따라, 소스의 일 측 상의 소스 출구(들)만이 가스상 소스 재료에 노출된다.

[0031] 증발 재료의 끓는점에 도달하지 않고도 충분한 증발을 달성하기 위해, 증발 프로세스는 진공 환경 내에서 수행된다. 증발 증착(또는 승화 증착)의 원리는 통상적으로 3개의 단계들을 포함한다: 제1 단계는, 증발될 재료가 도가니에서 동작 온도로 가열되는 증발 단계이다. 동작 온도는 재료를 도가니로부터 기판으로 이동시키기에 충분한 증기압을 생성하도록 설정된다. 제2 단계는, 기판 상에 균일한 증기 층을 제공하기 위해, 증기가 도가니로부터, 예컨대 노즐들을 갖는 스팀 분배 파이프를 통해 기판 상으로 이동되는 이송 단계이다. 제3 단계는, 기판의 표면이 증발된 재료보다 더 낮은 온도를 갖는 ― 이는 기화된 재료가 기판에 부착되는 것을 가능하게 함 ― 응축 단계이다.

[0032] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 증착 소스, 예컨대, 소스 재료의 증발 또는 승화를 위한 소스는 프로세스 챔버 또는 증착 시스템 내에서 이송된다. 또한, 기판 캐리어들 또는 기판들 각각, 및 마스크 캐리어들 또는 마스크들 각각은 프로세스 챔버 또는 증착 시스템 내에서 이송된다. 입자 발생을 감소시키기 위해, 증착 소스, 기판들 또는 기판 캐리어들, 및 마스크 또는 마스크 캐리어들 중 하나 또는 그 초과는 비접촉식 부상 이송(contactless levitation transportation), 이를테면, 자기 부상 이송으로 이송되는 경우가 유리하다. 본 개시내용의 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "비접촉식"이라는 용어는, 프로세싱 시스템에서 이용되는 엘리먼트, 예컨대, 증착 소스 어셈블리, 캐리어 또는 기판의 중량이 기계적인 접촉 또는 기계적인 힘들에 의해 홀딩되는 것이 아니라 자기력에 의해 홀딩된다는 의미로 이해될 수 있다. 기판 지지 어셈블리는, 제1 기판 포지션을 제공하는 제1 부분, 즉, 제1 자석 부상 어셈블리 및 제2 기판 포지션을 제공하는 제2 부분, 예컨대 별개의 제2 부분, 즉, 제2 자기 부상 어셈블리를 가질 수 있다. 기판 지지 어셈블리는 제1 및 제2 기판 포지션을 제공하는 공통 지지 어셈블리, 즉, 공통 자기 부상 어셈블리일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 지지 어셈블리는 추가로, 예컨대, 부상된 상태로 기판을 이송하도록 구성될 수 있다.

[0033] 구체적으로, 증착 소스 어셈블리 또는 캐리어 어셈블리는 기계적인 힘들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩된다. 예로서, 본원에서 설명되는 이송 장치는 증착 소스 어셈블리의 중량을 지지하는 어떤 기계적인 수단, 이를테면, 기계적인 레일도 갖지 않을 수 있다. 일부 구현들에서, 증착 소스가 기판을 지나 이동하는 동안, 증착 소스 어셈블리와 이송 장치의 나머지 사이에는 어떤 기계적인 접촉도 전혀 없을 수 있다.

[0034] 도 3을 예시적으로 참조하여, 증착 소스 어셈블리의 비접촉식 이송을 위한 이송 장치가 설명된다. 통상적으로, 이송 장치는, 본원에서 설명되는 바와 같은 증착 장치의 진공 챔버 내에 배열된다. 특히, 이송 장치는 증착 소스의 비접촉식 부상, 이송 및/또는 정렬을 위해 구성된다. 증착 소스의 비접촉식 부상, 이송 및/또는 정렬은, 이송 동안, 예컨대 안내 레일들과의 기계적 접촉으로 인한 어떤 입자들도 발생되지 않는다는 점에서 유리하다.

[0035] 증착 소스를 안내하기 위한 기계적인 수단과 비교하여, 추가의 장점은, 본원에서 설명되는 실시예들은 코팅될 기판을 따른 증착 소스의 이동의 선형성에 영향을 미치는 마찰을 겪지 않는다는 것이다. 증착 소스의 비접촉식 이송은 증착 소스의 마찰없는 이동(frictionless movement)을 가능하게 하며, 증착 소스와 기판 사이의 타겟 거리가 높은 정밀도 및 속도로 제어 및 유지될 수 있다. 또한, 부상은 증착 소스 속도의 빠른 가속 또는 감속, 및/또는 증착 소스 속도의 미세한 조정을 가능하게 한다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 프로세싱 시스템은, 개선된 층 균일성을 제공하는데, 층 균일성은 몇몇 팩터(factor)들, 이를테면, 예컨대, 증착 소스와 기판 사이의 거리의 변동들, 또는 증착 소스가 재료를 방출하는 동안 기판을 따라 이동되는 속도의 변동들에 민감하다.

[0036] 또한, 기계적인 레일들의 재료는 통상적으로, 챔버의 진공배기, 온도, 사용량, 마모 등에 의해 야기될 수 있는 변형들을 겪는다. 이러한 변형들은 증착 소스와 기판 사이의 거리에 영향을 미치며, 따라서, 증착되는 층들의 균일성에 영향을 미친다. 이에 반해, 본원에서 설명되는 바와 같은 이송 장치의 실시예들은, 예컨대 안내 구조에 존재하는 임의의 잠재적인 변형들의 보상을 가능하게 한다. 더 구체적으로, 장치는, 도 3을 참조하여 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 수직 방향, 예컨대 y-방향을 따르는 그리고/또는 하나 또는 그 초과의 횡단 방향(transversal direction)들, 예컨대 x-방향 및 z-방향을 따르는 증착 소스 어셈블리의 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 증착 소스의 정렬 범위는 2 ㎜ 또는 그 미만, 더 구체적으로는 1 ㎜ 또는 그 미만일 수 있다.

[0037] 본 개시내용에서, "실질적으로 평행한" 방향들의 용어는 서로 최대 10°, 또는 심지어 최대 15°의 작은 각도를 이루는 방향들을 포함할 수 있다. 또한, "실질적으로 수직인" 방향들의 용어는 서로 90° 미만의, 예컨대 적어도 80° 또는 적어도 75°의 각도를 이루는 방향들을 포함할 수 있다. 유사한 고려사항들이, 실질적으로 평행한 또는 수직인 축들, 평면들, 영역들 등의 개념들에 적용된다.

[0038] 특히, 본원에서 설명되는 이송 장치는 수직 기판 프로세싱을 위해 사용될 수 있다. 여기서, 기판은 기판의 프로세싱 동안 수직으로 배향되는데, 즉, 기판은 본원에서 설명되는 바와 같은 수직 방향과 평행하게, 즉, 정확한 수직으로부터의 가능한 편차들을 허용하면서 배열된다. 예컨대, 기판 배향의 정확한 수직으로부터의 작은 편차가 제공될 수 있는데, 왜냐하면, 그러한 편차를 갖는 기판 지지부가 기판 표면 상의 입자 부착을 감소시킬 수 있기 때문이다. 본질적으로 수직 기판은 수직 배향으로부터 15° 또는 그 미만의 편차를 가질 수 있다.

[0039] 도 3에 예시적으로 예시된 바와 같이, 이송 장치는 통상적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 증착 소스(352) 및 증착 소스를 지지하기 위한 소스 지지부(351)를 포함하는 증착 소스 어셈블리(330)를 포함한다. 특히, 소스 지지부(351)는 소스 카트(source cart)일 수 있다. 증착 소스(352)는 소스 지지부에 장착될 수 있다. 도 3에서 화살표들로 표시되는 바와 같이, 증착 소스는 제1 기판(132) 상에 증착하기 위한 재료를 방출하도록 적응된다. 또한, 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크(336)가 기판과 증착 소스(352) 사이에 배열될 수 있다. 마스크는 기판의 하나 또는 그 초과의 구역들 상에서의, 증착 소스에 의해 방출되는 재료의 증착을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 예컨대, 마스크는, 기판의 코팅 동안 하나 또는 그 초과의 에지 구역들 상에 어떤 재료도 증착되지 않도록, 기판의 하나 또는 그 초과의 에지 구역들을 마스킹하도록 구성된 에지 배제 차폐부일 수 있다. 다른 예로서, 마스크는 증착 소스 어셈블리로부터의 재료로 기판 상에 증착되는 복수의 피처(feature)들을 마스킹하기 위한 섀도우 마스크일 수 있다.

[0040] 또한, 도 3을 예시적으로 참조하면, 증착 소스 어셈블리(330)는 제1 능동 자기 유닛(341) 및 제2 능동 자기 유닛(342)을 포함할 수 있다. 이송 장치는 통상적으로, 증착 소스 이송 방향으로 연장되는 안내 구조(370)를 더 포함한다. 안내 구조(370)는 소스 이송 방향을 따라 연장되는 선형 형상을 가질 수 있다. 제1 능동 자기 유닛(341), 제2 능동 자기 유닛(342) 및 안내 구조(370)는 증착 소스 어셈블리를 부상시키기 위한 제1 자기 부상력(F1) 및 제2 자기 부상력(F2)을 제공하도록 구성된다.

[0041] 본 개시내용에서, "능동 자기 유닛" 또는 "능동 자기 엘리먼트"는 조정가능한 자기장을 발생시키도록 적응된 자기 유닛 또는 자기 엘리먼트일 수 있다. 조정가능한 자기장은 이송 장치의 동작 동안 동적으로 조정가능할 수 있다. 예컨대, 자기장은 기판 상의 재료의 증착을 위한 증착 소스에 의한 재료의 방출 동안 조정가능할 수 있고, 그리고/또는 층 형성 프로세스의 증착 사이클들 사이에서 조정가능할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 자기장은 안내 구조에 대한 증착 소스 어셈블리의 포지션에 기반하여 조정가능할 수 있다. 조정가능한 자기장은 정적 또는 동적 자기장일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 능동 자기 유닛 또는 엘리먼트는 수직 방향을 따라 연장되는 자기 부상력을 제공하기 위한 자기장을 발생시키도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 능동 자기 유닛 또는 엘리먼트는 횡단 방향을 따라 연장되는 자기력, 예컨대, 아래에서 설명되는 바와 같은 대향 자기력(opposing magnetic force)을 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 능동 자기 유닛 또는 능동 자기 엘리먼트는, 전자기 디바이스, 솔레노이드, 코일, 초전도 자석, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 엘리먼트이거나 또는 그러한 엘리먼트를 포함할 수 있다.

[0042] 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 이송 장치의 동작 동안, 안내 구조(370)의 적어도 일부는 제1 능동 자기 유닛(341)과 대면할 수 있다. 안내 구조(370) 및/또는 제1 능동 자기 유닛(341)은 적어도 부분적으로 증착 소스(352) 아래에 배열될 수 있다. 소스는 안내 구조, 즉, 선형 안내 엘리먼트 아래에 매달린다. 안내 구조(370)는 진공 프로세스 챔버 내에 정적으로 배열될 수 있는 정적 안내 구조일 수 있다. 특히, 안내 구조는 자기 특성들을 가질 수 있다. 예컨대, 안내 구조(370)는 자성 재료, 예컨대, 강자성, 특히 강자성 강철로 제조될 수 있다. 따라서, 안내 구조는 수동 자기 유닛이거나 또는 수동 자기 유닛을 포함할 수 있다.

[0043] "수동 자기 유닛" 또는 "수동 자기 엘리먼트"라는 용어는 "능동" 자기 유닛 또는 엘리먼트의 개념과 구별하기 위해 본원에서 사용된다. 수동 자기 유닛 또는 엘리먼트는, 능동 제어 또는 조정을 받지 않는 자기 특성들을 갖는 유닛 또는 엘리먼트를 나타낼 수 있다. 예컨대, 수동 자기 유닛 또는 엘리먼트는 자기장, 예컨대 정적 자기장을 발생시키도록 적응될 수 있다. 수동 자기 유닛 또는 엘리먼트는 조정가능한 자기장을 발생시키도록 구성되지 않을 수 있다. 통상적으로, 수동 자기 유닛 또는 엘리먼트는 영구 자석이거나 또는 영구 자기 특성들을 가질 수 있다.

[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 능동 자기 유닛은 제1 자기 부상력(F1)을 제공하기 위한 제1 조정가능 자기장을 발생시키도록 구성될 수 있다. 제2 능동 자기 유닛은 제2 자기 부상력(F2)을 제공하기 위한 제2 조정가능 자기장을 발생시키도록 구성될 수 있다. 장치는, 증착 소스를 정렬하기 위해 제1 조정가능 자기장 및/또는 제2 조정가능 자기장을 제어하기 위한 제1 능동 자기 유닛(341) 및/또는 제2 능동 자기 유닛(342)을 개별적으로 제어하도록 구성된 제어기(355)를 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 제어기(355)는 수직 방향으로 증착 소스를 병진이동 방식으로(translationally) 정렬하기 위해 제1 능동 자기 유닛 및 제2 능동 자기 유닛을 제어하도록 구성될 수 있다. 제1 능동 자기 유닛 및 제2 능동 자기 유닛을 제어함으로써, 증착 소스 어셈블리가 타겟 포지션에 포지셔닝될 수 있다. 또한, 증착 소스 어셈블리는 제어기의 제어 하에 타겟 포지션에서 유지될 수 있다.

[0045] 제1 능동 자기 유닛(341) 및 제2 능동 자기 유닛(342)의 개별적인 제어성(controllability)에 의해 제공되는 회전 자유도는, 제1 회전 축(334)에 대한 증착 소스 어셈블리(330)의 각도 배향을 제어하는 것을 가능하게 한다. 제어기(355)의 제어 하에, 타겟 각도 배향이 제공되고 그리고/또는 유지될 수 있다.

[0046] 추가의 능동 자기 유닛(343)이 제1 평면(333)의 제1 측(333A)에 배열될 수 있다. 동작 시에, 추가의 능동 자기 유닛(343)은 안내 구조(370)의 제1 부분(371)과 대면할 수 있고 그리고/또는 적어도 부분적으로는 제1 평면(333)과 제1 부분(371) 사이에 제공될 수 있다. 통상적으로, 제1 수동 자기 유닛(345) 및 안내 구조(370)는 제1 횡단 힘(transversal force)(T1)을 제공하도록 구성된다.

[0047] 특히, 제1 수동 자기 유닛(345)은 자기장을 발생시키도록 구성될 수 있다. 제1 수동 자기 유닛(345)에 의해 발생된 자기장은 안내 구조(370)의 자기 특성들과 상호작용하여, 증착 소스 어셈블리(330)에 작용하는 제1 횡단 힘(T1)을 제공할 수 있다. 제1 대향 힘(opposing force)(O1)은, 횡단 방향, 예컨대, z-방향을 따라 증착 소스 어셈블리(330)에 작용하는 순 힘(net force)이 제로이도록, 제1 횡단 힘(T1)을 상쇄시킬(counteract) 수 있다. 따라서, 증착 소스 어셈블리(330)는 횡단 방향을 따라 타겟 포지션에서 접촉 없이 홀딩될 수 있다.

[0048] 도 3에 예시된 바와 같이, 제어기(355)는 추가의 능동 자기 유닛(343)을 제어하도록 구성될 수 있다. 추가의 능동 자기 유닛(343)의 제어는 제1 대향 횡단 힘(O1)을 제어하기 위해 추가의 능동 자기 유닛(343)에 의해 발생된 조정가능한 자기장의 제어를 포함할 수 있다. 추가의 능동 자기 유닛(343)을 제어하는 것은 횡단 방향, 예컨대, z-방향을 따른 증착 소스(352)의 비접촉식 정렬을 가능하게 할 수 있다.

[0049] 이송 장치의 일부 실시예들에 따르면, 수동 자기 구동 유닛이 안내 구조에 제공될 수 있다. 예컨대, 수동 자기 구동 유닛은 복수의 영구 자석들, 특히, 변화하는 극 배향을 갖는 수동 자석 어셈블리를 형성하는 복수의 영구 자석들일 수 있다. 복수의 자석들은 수동 자석 어셈블리를 형성하기 위해 교번하는 극 배향을 가질 수 있다. 능동 자기 구동 유닛은 소스 어셈블리, 예컨대 소스 지지부(351)에 또는 그 내부에 제공될 수 있다. 수동 자기 구동 유닛 및 능동 자기 구동 유닛은, 소스 어셈블리가 부상되어 있는 동안, 안내 구조를 따른 이동을 위한 구동부, 예컨대, 비접촉식 구동부를 제공할 수 있다.

[0050] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 소스 카트는, 추가의 능동 자기 유닛들, 이를테면, 제1 능동 자기 유닛(341), 제2 능동 자기 유닛(342), 제3 능동 자기 유닛, 제4 능동 자기 유닛, 제5 능동 자기 유닛, 제6 능동 자기 유닛, 제1 수동 자기 유닛(345), 제2 수동 자기 유닛, 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

[0051] 제1 능동 자기 유닛, 제2 능동 자기 유닛, 제3 능동 자기 유닛 및 제4 능동 자기 유닛을 제어함으로써, 증착 소스는 수직 방향을 따라 병진이동 방식으로(translationally) 정렬될 수 있다. 제어기의 제어 하에, 증착 소스는 수직 방향, 예컨대, y-방향을 따라 타겟 포지션에 포지셔닝될 수 있다.

[0052] 제1 능동 자기 유닛, 제2 능동 자기 유닛, 제3 능동 자기 유닛 및 제4 능동 자기 유닛을 제어함으로써, 특히, 개별적으로 제어함으로써, 증착 소스 어셈블리는 제1 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 유사하게, 유닛들을 제어함으로써, 증착 소스 어셈블리는 제2 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 능동 자기 유닛들의 제어는, 증착 소스를 정렬하기 위한 제2 회전 축에 대한 각도 배향 및 제1 회전 축에 대한 증착 소스 어셈블리의 각도 배향을 제어하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 증착 소스를 각도 정렬하기 위한 2개의 회전 자유도들이 제공될 수 있다.

[0053] 도 4는 증착 장치(400)를 도시한다. 증착 장치(400)는 내부에서 2개 또는 그 초과의 기판들을 프로세싱하기 위한 진공 챔버(110)를 포함한다. 또한, 증착 장치는, 예컨대 증착 소스 어셈블리(120)의 유지보수를 위한 하나 또는 그 초과의 유지보수 챔버들을 포함한다. 증착 장치는 이송 챔버(450)를 포함한다. 증착 장치는 2개의 로딩 챔버들(442)을 포함한다.

[0054] 제1 기판(132)과 제2 기판(134)은 진공 챔버(110) 내에서 나란히, 즉, 하나의 평면 내에 배열되며, 증발된 소스 재료(420)를 증착 방향으로 안내하는 증착 소스 어셈블리(120)는 선형 안내 엘리먼트(122)를 따라 앞뒤로 제1 및 제2 기판을 따라 이동된다. 제1 기판(132) 및/또는 제2 기판(134)은 각각의 마스크들(136/138)로 마스킹될 수 있다. 제1 기판 및 제2 기판 상으로의 증발된 소스 재료의 증착 동안, 증착 소스 재료는 증발된 소스 재료를 증착 방향을 따라 안내한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 증발된 소스 재료의 증착은, 동작 동안 기판들 상에 재료를 증착하기 위해 동일한 방향으로, 즉, 증착 방향으로 계속해서 제공된다.

[0055] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 제1 유지보수 챔버(430)가 제공된다. 유지보수 챔버는 유지보수 챔버(432)로부터 진공 챔버(110)로의 그리고 그 반대로 진공 챔버(110)로부터 유지보수 챔버(432)로의 증착 소스 어셈블리(120)의 이송을 가능하게 한다. 유지보수 챔버(430)는 추가의 선형 안내 엘리먼트(422)를 포함한다. 추가의 선형 안내 엘리먼트(422)는 선형 안내 엘리먼트(122)의 선형 경로를 따라 제공된다. 따라서, 증착 소스 어셈블리(120)는 선형 안내 엘리먼트(122)로부터 추가의 선형 안내 엘리먼트(422)로 또는 추가의 선형 안내 엘리먼트(422)로부터 선형 안내 엘리먼트(122)로 이동될 수 있다. 유지보수 챔버(430)는, 예컨대, 밸브(431)가 폐쇄된 후에 개방될 수 있는 도어(door)(433)를 더 포함한다. 밸브(431)를 개방하는 것은, 유지보수 챔버(430)로부터 진공 챔버(110)로의 그리고 그 반대로 진공 챔버(110)로부터 유지보수 챔버(430)로의 증착 소스 어셈블리(120)를 위한 통로를 제공하는 것을 가능하게 한다. 밸브(431)가 폐쇄된 후에, 유지보수 챔버는 진공 챔버(110) 내의 진공을 교란시키지 않으면서 통기될(vented) 수 있다.

[0056] 도 4는 유지보수 챔버(430) 및 제2 유지보수 챔버(432)를 도시한다. 유지보수 챔버들 각각은 증발 소스 어셈블리의 이동을 위한 추가의 선형 안내 엘리먼트(422)를 갖는다. 일부 실시예들에 따르면, 증착 소스 어셈블리(120)를 유지보수 챔버로부터 진공 챔버(110)로 로딩하기 위해, 제1 유지보수 챔버(430)가 제공될 수 있다. 증착 소스 어셈블리(120)를 진공 챔버(110)로부터 제2 유지보수 챔버(432)로 로딩하기 위해, 제2 유지보수 챔버(432)가 제공될 수 있다. 제2 유지보수 챔버(432)는 도어(433)를 포함한다. 유지보수 챔버들 각각은 밸브(431)를 이용하여 진공 챔버(110)에 연결된다.

[0057] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 장치는 하나의 유지보수 챔버를 포함할 수 있거나, 또는 2개 또는 그 초과의 유지보수 챔버들을 포함할 수 있다. 유지보수 챔버들은 소스의 유지보수를 위해 사용될 수 있다. 특히, 저장 동작(stores operation)은 유지보수 챔버 내에서 램프업될(ramped up) 수 있다. 이는 수십 분 내지 심지어 최대 1시간까지 걸릴 수 있다. 이어서, 사용 준비가 된 증착 소스 어셈블리는 진공 챔버(110) 내로 로딩될 수 있다. 사용 준비가 된 증착 소스 어셈블리를 로딩하는 것은 증착 장치(400)의 작동불능시간을 감소시킨다.

[0058] 도 4는 2개의 로딩 챔버들(442)을 도시한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 로딩 챔버는 제1 기판(132)에 대해 구성된 증착 영역 근처에 제공되고, 제2 로딩 챔버는 제2 기판(134)에 대해 구성된 제2 증착 영역 근처에 제공된다. 로딩 챔버들(442)은 밸브들(142), 예컨대 슬릿 밸브들에 의해 진공 챔버(110)에 연결될 수 있다. 로딩 챔버들(442)은 적어도 제1 지지 트랙(456) 및 제2 지지 트랙(458)을 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 지지 트랙(456)은, 기판들 또는 캐리어 상에 제공된 기판들을 갖는 캐리어를 지지하도록 구성된 기판 지지 트랙에 대응한다. 제2 지지 트랙(458)은, 마스크들 또는 캐리어 상에 제공된 마스크를 갖는 캐리어를 지지하도록 구성된 마스크 지지 트랙에 대응한다.

[0059] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 기판들 및/또는 마스크들(또는 각각의 캐리어들)의 로딩은 기판 지지 평면에 평행한 방향으로 제공된다. 로딩 챔버들(442)은 이송 챔버(450)에 추가로 연결된다. 로딩 챔버들로부터 이송 챔버로의 그리고 그 반대로 이송 챔버로부터 로딩 챔버들로의 기판들의 로딩은 기판 지지 평면에 수직인 방향으로 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 챔버(450) 및 로딩 챔버(442)는 하나의 진공 구역을 형성하도록 제공될 수 있거나 또는 상이한 진공 구역들일 수 있다.

[0060] 일부 실시예들에 따르면, 로딩 챔버들(442)은, 마스크들 또는 마스크들을 지지하는 캐리어들을 제2 지지 트랙(458) 상에 로딩 및 언로딩하기 위해 추가의 밸브들(443)을 포함할 수 있다.

[0061] 기판 또는 기판을 지지하는 캐리어는 지지 트랙(452)을 따라, 증착 장치(400)를 포함한 증착 시스템을 통해 이동될 수 있다. 지지 트랙(452)의 부분들은, 지지 트랙(452) 및 추가의 지지 트랙(454)을 갖는 이중 트랙 구성으로 제공될 수 있다. 지지 트랙의 부분들의 이중 트랙 구성은, 프로세싱된 기판들을 로딩 챔버(442)로부터 이송 챔버(450) 내로 이동시키고 그리고 동시에 기판들을 이송 챔버(450)로부터 로딩 챔버(442) 내로 이동시키고 프로세싱하는 것을 가능하게 한다. 부가적으로 또는 대안적으로, 지지 트랙(452)의 부분들의 이중 트랙 구성은, 마스크들 또는 캐리어들 상에 지지되는 마스크들을 갖는 캐리어들을 이송 챔버(450)로부터 로딩 챔버들(442) 내로 이동시키는 것 및/또는 마스크들 또는 캐리어들 상에 지지되는 마스크들을 갖는 캐리어들을 로딩 챔버(442)로부터 이송 챔버(450) 내로 이동시키는 것을 가능하게 할 수 있다. 이송 챔버(450)를 통한 마스크들의 이송을 가능하게 하는 실시예들은 추가의 밸브들(443)을 생략시킬 수 있다.

[0062] 도 5는 추가의 밸브들(443)이 없는 추가의 증착 장치(400)를 도시한다. 이송 챔버(450) 내에서의 마스크들 또는 마스크를 지지하는 캐리어들의 트래픽을 개선하기 위해, 지지 트랙(452) 및 추가의 지지 트랙(554)을 갖는 이중 트랙 구성이 이송 챔버(450) 내에 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 실시예들은 기판 지지 및 마스크 지지를 위한 이중 트랙 구성을 포함할 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들은, 4개의 지지 트랙들, 즉, 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 2개의 지지 트랙들 및 캐리어들의 로딩 및 언로딩을 위한 2개의 지지 트랙들을 갖는 이송 챔버를 포함할 수 있다.

[0063] 도 6a는 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 증착 장치(400)의 추가의 수정을 도시한다. 로딩 챔버들(642)은 도 4 및 5에 도시된 로딩 챔버들(442)에 비해 사이즈가 증가된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버(110)와 이송 챔버(450) 사이에 공간(610)이 제공될 수 있다. 이는, 진공 챔버(110)의 외측 벽에서 마스크와 기판을 서로에 대해 정렬하기 위한 정렬 시스템을 제공하는 것을 가능하게 한다. 정렬 시스템의 부분은 공간(610), 즉, 진공 외부, 특히 진공 챔버(110)의 진공 외부 또는 이송 챔버(450)의 진공 외부에 제공될 수 있다.

[0064] 도 6b는 증발된 재료, 예컨대, 증발된 소스 재료를 복수의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템(600)을 도시한다. 증착 시스템(600)은 로딩 챔버(632)를 포함한다. 로딩 챔버는 기판 또는 캐리어 상에 기판을 지지하는 캐리어를 수평 배향으로부터 수직 배향으로 회전시키도록 구성된 스윙 모듈(swing module)일 수 있다. 기판 또는 캐리어를 회전시키도록 구성된 스윙 모듈은 진공 챔버 내에 제공될 수 있다. 증착 시스템(600)은 이송 챔버(450)를 더 포함한다.

[0065] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이송 챔버는 기판들 또는 기판들을 지지하는 캐리어들을 로딩 챔버로부터 회전 챔버(636)로 이송하도록 구성된 제1 이송 트랙(634)을 포함할 수 있다. 회전 챔버(636)는 기판들 또는 기판을 지지하는 캐리어들을 회전시키도록 구성된다. 회전 챔버(636)에서의 기판들의 회전 시에, 기판들 또는 기판들을 지지하는 캐리어들은 제1 이송 트랙(634)으로부터 제2 이송 트랙(638)으로 이동된다. 제2 이송 트랙(638)은 기판들 또는 기판들을 지지하는 캐리어들을 회전 챔버(636)로부터 언로딩 챔버(639)로 이송하도록 구성된다.

[0066] 언로딩 챔버는 기판 또는 기판을 지지하는 캐리어를 수직 배향으로부터 수평 배향으로 회전시키도록 구성된 스윙 모듈일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판들 또는 기판을 지지하는 캐리어들은 증착 시스템(600) 내에서, 로딩 챔버(632)와 언로딩 챔버(639) 사이에서 수직 배향으로 유지될 수 있다.

[0067] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 선택적인 수정들에 따르면, 제1 이송 트랙(634) 및 제2 이송 트랙(638)은 또한, 기판 또는 기판들을 지지하는 캐리어를, 위에서 설명된 방향들에 대향하는 방향들로 이송하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 기판들 또는 캐리어들은 이송 트랙들 각각 상에서 앞뒤로 이송될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 추가의 실시예들에 따르면, 제1 이송 트랙(634) 및 제2 이송 트랙(638) 각각은, 마스크들 또는 캐리어 상에 마스크들을 갖는 캐리어들을 지지하기 위한 별개의 마스크 지지 트랙을 더 포함할 수 있다.

[0068] 증착 시스템(600)은 진공 챔버 내에서 2개의 기판들을 증착하기 위해 2개 또는 그 초과의 진공 챔버들(110)을 포함할 수 있으며, 여기서 기판들은 나란히 배열되고 증착 소스 어셈블리(120)는 선형 안내 엘리먼트를 따라 앞뒤로 이동함으로써 연속적인 증착 프로세스를 제공한다. 도 6b는 2개의 진공 챔버들(110)을 도시한다. 각각의 진공 챔버는 제1 기판(132) 및 제2 기판(134)을 도시한다. 각각의 진공 챔버 내에서, 제1 기판에 대한 제1 증착 영역 및 제2 기판에 대한 제2 증착 영역이 제공된다.

[0069] 또한, 각각의 진공 챔버는 제1 마스크(136) 및 제2 마스크(138)를 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버(110) 내에 제1 마스크 지지부 및 제2 마스크 지지부가 제공된다.

[0070] 2개의 로딩 챔버들(442)은 진공 챔버들(110)의 대향 측들 상에 배열된다. 로딩 챔버들은 진공 챔버(110)의 기판 지지 평면에 평행한 이송 방향으로 기판 지지 트랙들, 즉, 기판 이송 트랙들을 갖는다. 진공 챔버 내의 제1 증착 영역에는 하나의 로딩 챔버(442)로부터의 프로세싱되지 않은 기판들이 로딩될 수 있다. 진공 챔버 내의 제2 증착 영역에는 다른 로딩 챔버(442)로부터의 프로세싱되지 않은 기판들이 로딩될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 로딩 챔버들은 제1 트랙 및 제2 트랙을 갖는, 기판들을 위한 이중 트랙 지지 구성을 포함할 수 있다. 이중 트랙 구성을 갖는 것은, 프로세싱되지 않은 기판들의 로딩 및 프로세싱된 기판들의 언로딩을 더 짧은 시간 내에 가능하게 한다.

[0071] 부가적으로 또는 대안적으로, 이중 트랙 구성은 또한, 마스크들 또는 마스크 캐리어들을 진공 챔버(110) 내로 그리고 진공 챔버(110) 밖으로 이동시키는 것을 제공할 수 있다. 또 다른 추가의 구성들에 따르면, 로딩 챔버들(442) 내의 마스크들 또는 마스크 캐리어들을 위해, 추가의 트랙들, 예컨대, 2개의 추가의 트랙들이 제공될 수 있다.

[0072] 도 6b에 도시된 바와 같이, 로딩 챔버(442)는 나란히 있는 기판을 프로세싱하기 위한 2개의 진공 챔버들 사이에 제공된다. 2개의 진공 챔버들 사이에 제공된 로딩 챔버(442)는 기판들 및/또는 마스크들을 2개의 인접한 진공 챔버들(110) 각각에 로딩 및 언로딩할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 나란히 있는 내부의 기판들을 프로세싱하기 위한 다수의(N개의) 진공 챔버들이 제공될 수 있고, N개의 진공 챔버들 내에 기판들을 로딩 및 언로딩하기 위한 다수의(N+1개의) 로딩 챔버들이 제공될 수 있다.

[0073] 증착 시스템(600)은 유지보수 챔버(430)를 더 포함할 수 있다. 도 6b에 도시된 유지보수 챔버(430)는 기판을 프로세싱하기 위한 2개의 진공 챔버들 사이에 제공된다. 유지보수 챔버(430)는 증착 소스 어셈블리(120)를 유지하도록 구성된다. 사용 준비가 된 증착 소스 어셈블리(120)는 유지보수 챔버(430)로부터 진공 챔버들(110) 중 하나 내로 이동될 수 있다. 예컨대, 사용 준비가 된 증착 소스 어셈블리(120)를 소스 평면, 즉, 소스가 2개의 기판들에 걸쳐 스위핑(sweeping)하면서 앞뒤로 이동하는 평면 내에서 회전시키기 위한 회전 메커니즘이 유지보수 챔버(430) 내에 제공될 수 있다. 사용 준비가 된 증착 소스 어셈블리가 소스 평면 내에서 회전된 후에, 증착 소스 어셈블리는 진공 챔버들 중 하나 내로 이동될 수 있다.

[0074] 도 6c는 증발된 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 추가의 증착 장치를 도시한다. 증착 장치는 제1 기판(132)에 대한 제1 증착 영역 및 제2 기판(134)에 대한 제2 증착 영역을 갖는 진공 챔버(110)를 포함한다. 증착 영역들은 제1 기판 포지션 및 제2 기판 포지션을 제공하는 기판 지지 어셈블리(2개의 부분들로, 또는 하나의 공통 어셈블리로서)에 의해 제공된다. 또한, 제1 마스크(136)에 대한 제1 지지 포지션 및 제2 마스크(138)에 대한 제2 지지 포지션이 제공된다. 증착 소스 어셈블리(120)의 유지보수를 위한 유지보수 챔버(430)가 제공된다. 예컨대, 유지보수 챔버(430)는 제1 증착 영역과 제2 증착 영역 사이의 영역(611)에 인접할 수 있다. 영역(611)은 진공 챔버(110)의 중심 영역으로 간주될 수 있다. 제1 기판(132)에 대한 제1 증착 영역 및 제2 기판(134)에 대한 제2 증착 영역은 나란히 배열된다. 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 기판 지지 평면을 제공한다. 기판 지지 평면은, 하방향으로 향하는 기판들을 갖기 위해, 예컨대 15° 또는 그 미만만큼 약간 기울어지거나 또는 수직일 수 있다. 증착 소스 어셈블리(120)는 선형 안내 엘리먼트(122)를 따라 앞뒤로 이동된다. 이는 화살표(622)로 표시된다.

[0075] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 유지보수 챔버(430)는, 예컨대, 점선(631)에서 진공 챔버(110)로부터 진공 밀봉될 수 있다. 진공 밀봉 또는 진공 밀봉 도어(vacuum sealed door)는 유지보수 챔버(430)와 진공 챔버(110) 사이에 제공될 수 있다. 증착 소스 어셈블리(120)의 교환을 위해, 진공 챔버(110) 내에 도시된 증착 소스 어셈블리가 진공 챔버(110) 밖으로 그리고 유지보수 챔버(430) 내로 이동되는 동안, 유지보수 챔버(430) 내에 도시된 증착 소스 어셈블리(120)가 진공 챔버(110) 내로 이동될 수 있다. 예컨대, 이는 회전 메커니즘에 의해 제공될 수 있다. 회전 메커니즘의 동작을 위해, 증착 소스 어셈블리(120)는 유휴 포지션으로 이동될 수 있다. 예컨대, 유휴 포지션은, 증착 소스 어셈블리(120)가 유휴 차폐부(690)와 대면하는 포지션에 있을 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 유휴 차폐부(690)는 증착 소스 어셈블리(120)와 함께 진공 챔버(110) 밖으로 이동될 수 있다. 추가의 유휴 차폐부(691)는 유지보수 챔버로부터 진공 챔버(110) 내로 제공될 수 있다.

[0076] 일부 실시예들에 따르면, 증착 소스 어셈블리의 제어 하우징(예컨대, 도 2의 참조 번호 212 참조)은 미디어 공급 아암(media supply arm)(680)을 이용하여 대기압에 연결될 수 있다. 예컨대, 미디어 공급 아암(680)은 영역(611), 예컨대 진공 챔버(110)의 중심 영역에 인접할 수 있다.

[0077] 도 6c에 도시된 증착 장치는 이송 챔버(450) 및 2개의 로딩 챔버들(442)을 더 포함할 수 있다. 진공 챔버(110)는 2개의 로딩 챔버들(442) 사이에 제공된다. 제1 증착 영역은 제1 로딩 챔버에 인접하며, 기판들은 제1 로딩 챔버로부터 제1 증착 영역 내로 그리고 제1 증착 영역 밖으로 로딩된다. 제2 증착 영역은 제2 로딩 챔버에 인접하며, 기판들은 제2 로딩 챔버로부터 제2 증착 영역 내로 그리고 제2 증착 영역 밖으로 로딩된다.

[0078] 통상적인 구현들에 따르면, 로딩 챔버들(442)은 적어도 제1 지지 트랙(456), 예컨대 제1 이송 트랙, 및 제2 지지 트랙(458), 예컨대 제2 이송 트랙을 포함한다. 기판들 및/또는 마스크들은, 도 6c에서 화살표들로 도시되는 바와 같이 그리고 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에 의해 제공되는 기판 지지 평면에 평행하게, 로딩 챔버들로부터 진공 챔버 내로 이동된다. 로딩 챔버 내의 제1 지지 트랙 및 제2 지지 트랙은 기판들의 더 신속한 언로딩 및 로딩을 위해 활용될 수 있고, 그리고/또는 마스크들의 언로딩 또는 로딩을 위해 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 추가의 수정들에 따르면, 추가의 지지 트랙들, 특히 제3 지지 트랙 및 제4 지지 트랙이 로딩 챔버 내에 제공될 수 있다. 2개 초과의 지지 트랙들을 갖는 것은, 기판 지지 및 마스크 지지를 위한 개별적인 트랙들을 갖는 것을 가능하게 한다. 따라서, 이중 트랙 구성은 또한, 2개, 3개, 4개, 또는 그 초과의 트랙들을 갖는 다중 트랙 구성일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이중 트랙 구성 또는 다중 트랙 구성은 로딩 챔버(442)로부터 이송 챔버(450) 내로 이동될 수 있다. 이송 어셈블리는 로딩 챔버로부터 이송 챔버로의 그리고 그 반대로 이송 챔버로부터 로딩 챔버로의 트랙들 상에서의 이송 방향에 수직인 방향으로 트랙들의 이동을 제공하도록 구성된다.

[0079] 도 6d는 증발된 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 추가의 증착 장치를 도시한다. 증착 장치는 제1 기판(132)에 대한 제1 증착 영역 및 제2 기판(134)에 대한 제2 증착 영역을 갖는 진공 챔버(110)를 포함한다. 본원에서 설명되는 일부 다른 실시예들과 비교하여, 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은, 이송 챔버(450)를 등지는, 진공 챔버(110)의 측 상에 제공된다. 일부 실시예들에 따르면, 증착 장치가 제공될 수 있으며, 여기서 증착 소스 어셈블리(120)를 지지하기 위한 선형 안내 엘리먼트(122)는 이송 챔버(450)에 인접한 챔버 벽과 기판 지지 어셈블리 사이에 또는 이송 챔버(450)와 기판 지지 어셈블리 사이에 제공된다. 이는, 기판 지지 어셈블리 상에 지지되는 기판과 마스크 지지 어셈블리 상에 지지되는 마스크의 정렬이, 진공 챔버(110)의 외측 벽, 예컨대 도 6d의 진공 챔버의 하부 벽으로부터 액세스하기에 더 용이할 수 있기 때문에, 유리할 수 있다.

[0080] 증착 영역들은 제1 기판 포지션 및 제2 기판 포지션을 제공하는 기판 지지 어셈블리(2개의 부분들로, 또는 하나의 공통 어셈블리로서)에 의해 제공된다. 또한, 제1 마스크(136)에 대한 제1 지지 포지션 및 제2 마스크(138)에 대한 제2 지지 포지션이 제공된다. 증착 소스 어셈블리(120)의 유지보수를 위한 유지보수 챔버(430)가 제공된다. 예컨대, 유지보수 챔버(430)는 제1 증착 영역과 제2 증착 영역 사이의 영역에 인접할 수 있다. 영역은 진공 챔버(110)의 중심 영역으로 간주될 수 있다. 제1 기판(132)에 대한 제1 증착 영역 및 제2 기판(134)에 대한 제2 증착 영역은 나란히 배열된다. 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 기판 지지 평면을 제공한다. 기판 지지 평면은, 하방향으로 향하는 기판들을 갖기 위해, 예컨대 15° 또는 그 미만만큼 약간 기울어지거나 또는 수직일 수 있다. 증착 소스 어셈블리(120)는 선형 안내 엘리먼트(122)를 따라 앞뒤로 이동된다. 이는 화살표(622)로 표시된다.

[0081] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 유지보수 챔버(430)는 진공 챔버(110)로부터 진공 밀봉될 수 있다. 예컨대, 진공 챔버(110) 내의 증착 영역을 유지보수 챔버(430)로부터 밀봉하기 위해, 선택적인 게이트 밸브들이 제공될 수 있다. 진공 밀봉 또는 진공 밀봉 도어는 유지보수 챔버(430)와 진공 챔버(110) 사이에 제공될 수 있다. 유지보수 챔버는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들 중 임의의 실시예, 예컨대, 도 6c와 관련하여 설명되는 실시예들에 따라 제공될 수 있다.

[0082] 도 6d에 도시된 증착 장치는 이송 챔버(450) 및 2개의 로딩 챔버들(442)을 더 포함할 수 있다. 진공 챔버(110)는 2개의 로딩 챔버들(442) 사이에 제공된다. 제1 증착 영역은 제1 로딩 챔버에 인접하며, 기판들은 제1 로딩 챔버로부터 제1 증착 영역 내로 그리고 제1 증착 영역 밖으로 로딩된다. 제2 증착 영역은 제2 로딩 챔버에 인접하며, 기판은 제2 로딩 챔버로부터 제2 증착 영역 내로 그리고 제2 증착 영역 밖으로 로딩된다.

[0083] 통상적인 구현들에 따르면, 로딩 챔버들(442)은, 예컨대, 이송 챔버(450)로부터 로딩 챔버 내로 이동되는, 적어도 제1 지지 트랙(452), 예컨대 제1 이송 트랙, 및 제2 지지 트랙(454), 예컨대 제2 이송 트랙을 가질 수 있다. 기판들 및/또는 마스크들은 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에 의해 제공되는 기판 지지 평면에 평행하게 로딩 챔버들로부터 진공 챔버 내로 이동된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 추가의 수정들에 따르면, 추가의 지지 트랙들, 특히 제3 지지 트랙 및 제4 지지 트랙이 로딩 챔버 내에 제공될 수 있다. 2개 초과의 지지 트랙들을 갖는 것은, 기판 지지 및 마스크 지지를 위한 개별적인 트랙들을 갖는 것을 가능하게 한다. 따라서, 이중 트랙 구성은 또한, 2개, 3개, 4개, 또는 그 초과의 트랙들을 갖는 다중 트랙 구성일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 이중 트랙 구성 또는 다중 트랙 구성은 로딩 챔버(442)로부터 이송 챔버(450) 내로 그리고 그 반대로 이송 챔버(450)로부터 로딩 챔버(442) 내로 이동될 수 있다.

[0084] 도 7a는 추가의 증착 시스템(600)을 도시한다. 증착 시스템은 로딩 챔버(632) 및 언로딩 챔버(639)를 포함한다. 대안적으로, 로딩 챔버는 언로딩 챔버일 수 있고, 언로딩 챔버는 로딩 챔버일 수 있다. 또한, 챔버들 둘 모두가 로딩 및 언로딩을 위해 제공될 수 있다. 로딩 챔버 및 언로딩 챔버는 수평 배향으로부터 수직 배향으로 그리고 그 반대로 수직 배향으로부터 수평 배향으로 회전하기 위한 스윙 모듈을 포함한다.

[0085] 증착 시스템(600)은 복수의 증착 장치들(400)을 포함한다. 증착 장치들에는, 본원에서 설명되는, 특히 도 4, 5, 6a 및 6c와 관련하여 설명되는 바와 같은 다른 증착 장치들의 세부사항들 및 양상들 중 하나 또는 그 초과가 제공될 수 있다. 증착 장치들의 이송 챔버들은, 이송 챔버, 예컨대 인접한 이송 챔버들을 통한 기판 및 캐리어 이송을 가능하게 하기 위해 일렬로 배열된다. 또한, 증착 장치들의 2개 또는 그 초과의 진공 챔버들(예컨대, 도 4, 5, 6a 및 6c의 진공 챔버(110) 참조)이 공통 이송 챔버를 갖는 것이 가능할 수 있다. 예컨대, 유기 재료의 하나의 층이 증착 장치들(400) 각각에 제공될 수 있다. 따라서, 디바이스, 이를테면, OLED 디스플레이는, 기판이 다양한 증착 장치들을 통해, 증착 시스템을 통해 이동하는 동안, 층 단위로 제조될 수 있다. 증착 시스템(600)은 회전 챔버들 내에 제공된 이송 트랙들을, 예컨대 90°, 180°, 270° 또는 360°만큼 회전시키기 위한 회전 챔버(710)를 더 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 회전 챔버들은, 이송 챔버들 내의 트랙들의 수에 대응하는 다수의 지지 트랙 소스 이송 트랙들을 가질 수 있다. 예컨대, 수들의 대응은, 회전 챔버가 이송 챔버보다 2배 더 많은 트랙들을 갖는 그러한 것이다. 이는, 하나의 증착 장치에서의 이송 방향으로부터 다른 증착 장치에서의 대향 이송 방향으로 기판들 및/또는 마스크들을 이송하는 것을 가능하게 한다.

[0086] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 회전 챔버들은 추가로, 하나 또는 그 초과의 마스크 저장 챔버들, 즉, 마스크 쉘프 챔버(mask shelf chamber)들 또는 마스크 버퍼 챔버(mask buffer chamber)들에 연결될 수 있다. 저장 버퍼 챔버들은 복수의 마스크들을 홀딩하며, 복수의 마스크들은 증착 장치들의 진공 챔버들 내에서 정기적으로 교환될 수 있다. 도 7a는 3개의 마스크 저장 챔버들(720)을 도시한다. 2개 또는 그 초과의 마스크 저장 챔버들을 제공하는 것은 증착 시스템 내에서의 개선된 마스크 트래픽을 가능하게 한다. 또한, 마스크 버퍼 챔버들은 마스크들을 세정 챔버들 또는 로드록 챔버들, 즉, 챔버들 내로 그리고 이들 밖으로 이송하기 위해 슬릿 밸브를 포함할 수 있다.

[0087] 도 7b는 2개 또는 그 초과의 증착 장치들(400)을 포함하는 추가의 증착 시스템을 도시한다. 증착 장치들(400)은 진공 챔버 내에 나란히 배열되어 있는 기판 포지션들의 각각의 측들 상에 로딩 챔버들을 갖는다. 로딩 챔버들은 이송 챔버(450)에 연결된다. 기판들 및/또는 캐리어들은, 지지 트랙들의 이송 방향에 수직하게 지지 트랙들을 이동시킴으로써, 이송 챔버(450)로부터 로딩 챔버 내로 이동될 수 있다. 도 7b에 도시된 시스템은 예시적으로, 회전 챔버(710)에 연결된 2개의 마스크 저장 챔버들(720)을 포함한다. 회전 챔버 내의 지지 트랙들은, 마스크 저장 챔버들을 향하는 이송 방향을 갖도록 회전될 수 있다. 마스크는 회전 챔버 내의 지지 트랙들 상으로 로딩될 수 있다. 회전 챔버는 지지 트랙들, 즉, 이송 트랙들을 90°만큼 회전시킬 수 있다. 마스크는 이송 챔버 내로, 즉, 지지 트랙(452), 추가의 지지 트랙(454) 또는 추가의 트랙(750)을 따라 이송될 수 있다. 예컨대, 추가의 트랙(750)은 증착 시스템 내에서의 더 용이한 마스크 트래픽을 위해 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 로딩 챔버들은 또한, 제1 지지 트랙(456), 제2 지지 트랙(458) 및 추가의 지지 트랙을 가질 수 있다.

[0088] 도 8a 내지 8h는 나란히 있는, 즉, 서로 대면하는 기판 에지들을 갖는 2개의 기판들 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치를 예시한다. 장치는 2개의 기판들의 프로세싱, 즉, 증착을 위한 진공 챔버, 진공 챔버 내에 포지셔닝된 각각의 기판들에 인접한 로딩 챔버들(442) 및 이송 챔버(450)를 포함한다. 이송 챔버들(450)은 증착 시스템을 통해 기판들을 이송하기 위한 지지 트랙(452)을 포함한다. 또한, 지지 트랙(452)은 제2 트랙(454)이 제공되는 이중 트랙 구성을 갖는다. 도 8a 내지 8h에 예시된 바와 같이, 이중 트랙 구성을 갖는 지지 트랙 부분은 이송 챔버(450)로부터 로딩 챔버(442) 내로 이동될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 이중 트랙 구성을 갖는 지지 트랙 부분은 하나의 챔버로부터 인접한 챔버로, 예컨대 이송 챔버로부터 로딩 챔버로 이동될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 이송 챔버 및 로딩 챔버 둘 모두는 하나 또는 그 초과의 지지 트랙들, 예컨대, 단일 트랙 구성, 이중 트랙 구성, 삼중 트랙 구성 또는 더 높은 트랙 구성들을 갖는 지지 트랙들을 포함할 수 있다. 기판들 및/또는 마스크를 위한 캐리어들은, 트랙들 사이를 스위칭함으로써 또는 하나의 챔버로부터 다른 챔버로 트랙들을 이동시킴으로써 이송될 수 있다. 위의 실시예들은 서로 배타적인 것으로 이해되지 않아야 하며, 하나의 챔버가 하나 또는 그 초과의 트랙들을 포함하는 한편 추가의 트랙들이 챔버 내로 이동되도록, 결합될 수 있다.

[0089] 도 8a에서, 기판(S1)은, 예컨대 기판 지지부 상의 제1 기판 포지션, 즉, 제1 증착 영역에 있다. 기판 지지부는 제1 증착 영역에서 부상된 상태로 기판(S1)을 제공할 수 있다. 제1 마스크(136)는 증착 소스 어셈블리(120)와 기판(S1) 사이에 제공된다. 기판(S2)은, 예컨대 기판 지지부 상의 제2 기판 포지션, 즉, 제2 증착 영역에 제공된다. 기판 지지부는 제2 증착 영역에서 부상된 상태로 기판(S2)을 제공할 수 있다. 도 8a 내지 8h 전체에 걸쳐, 증착 소스 어셈블리(120)는 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역을 따라 순차적으로 2개의 단부 포지션들 사이에서 선형 안내 엘리먼트(122)를 따라 이동한다. 증착 소스 어셈블리(120)는 제1 방향(801)으로 그리고 제1 방향(801)에 대향하는 제2 방향(802)으로 이동한다.

[0090] 도 8a에서, 기판(S1)은 증발된 재료를 이용한 하나의 완전한 스위프(sweep)에 의해 프로세싱된다. 우측으로부터 좌측으로의 증착 소스 어셈블리(120)의 이동은 기판(S1)의 대략 절반 상에 재료를 증착한다. 기판(S1)이 프로세싱되는 동안, 이송 챔버의 지지 트랙의 이중 트랙 구성을 갖는 부분은 화살표(811)로 표시된 바와 같이 우측의 로딩 챔버(442) 내로 이동된다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 이중 트랙 구성을 갖는 지지 트랙 부분은 상부에 로딩된 기판(S3)을 갖는다. 기판(S3)은 제1 증착 영역의 평면에서 슬릿 밸브를 지나 이동된다. 비어 있는 지지 트랙이 기판 지지 평면, 즉, 제1 증착 영역의 평면에 제공된다. 화살표(812)로 표시된 바와 같이, 프로세싱된 기판(S1)은 지지 트랙(454) 상에서 이동될 수 있다. 이때, 기판(S1) 상으로의 소스 재료의 증발은 완료된다. 증착 소스 어셈블리(120)는 제1 방향(801)을 따라 계속 이동하고, 제2 기판(S2)을 증착하기 시작한다. 도 8c에서, 제2 기판의 제1 절반은 제1 스위프로 증착된다. 제1 기판(S2)은 지지 트랙(454) 상에 로딩되고, 이중 트랙 구성을 갖는 지지 트랙의 부분은 화살표(813)로 표시된 바와 같이 로딩 챔버(442)로부터 이송 챔버(450)로 이동될 수 있다.

[0091] 도 8d에서, 제1 기판(S1)은 지지 트랙(452)과 정렬되고, 화살표(815)로 표시된 바와 같이 다운스트림 프로세스로 이동될 수 있다. 제3 기판(S3)은 진공 챔버(110) 내에서 기판 지지 어셈블리와 정렬되고, 제3 기판(S3)은 제1 증착 영역에서 이동될 수 있다. 증착 소스 어셈블리는 기판(S2)의 하나의 스위프를 완료하고, 제2 증착 영역 및 제1 증착 영역을 순차적으로 지나가도록 역행하여(backward) 이동한다. 도 8e에서, 제4 기판(S4)은 다운스트림 프로세스로부터, 이중 트랙 구성을 갖는 지지 트랙(452)의 부분 상으로 로딩된다. 기판(S4)은 화살표(816)로 표시된 바와 같이, 제2 증착 영역에 인접한 로딩 챔버(442), 예컨대 도 8a 내지 8h의 좌측 로딩 챔버 내로 이동된다. 도 8e는 추가로, 증착 소스 어셈블리가 제2 방향(802)을 따라 이동하면서 기판(S2)의 대략 절반(1/2)을 증착했다는 것을 예시한다. 도 8f에서, 기판(S2)의 프로세싱이 완료되고, 기판은 화살표(817)로 표시된 바와 같이, 이중 트랙 구성을 갖는 지지 트랙의 부분의 트랙 상으로 이동된다. 이 포지션에서, 기판(S4)은 진공 챔버 내의 기판 지지 어셈블리, 예컨대 제2 증착 영역의 평면과 일렬로 있는 슬릿 밸브를 지나 이동된다.

[0092] 도 8g에서, 증착 소스 어셈블리가 제2 방향을 따라 계속 이동하는 동안, 제1 증착 영역에서 기판(S3)의 프로세싱이 시작된다. 지지 트랙의 이중 트랙 구성 부분은, 기판(S2)을 지지 트랙(452)과 정렬하고 그리고 기판(S4)을 진공 챔버의 기판 지지 어셈블리와 정렬하기 위해, 화살표(818)로 표시된 바와 같이 이동한다. 도 8h에서, 기판(S2)은 화살표(820)로 표시된 바와 같이 다운스트림 프로세스로 이동될 수 있고, 기판(S4)은 화살표(819)로 표시된 바와 같이 진공 챔버 내로 이동될 수 있다.

[0093] 도 9는 증발된 재료 또는 증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 각각 증착하기 위한 추가의 증착 장치(900)를 도시한다. 증착 장치는 제1 기판(132)에 대한 제1 증착 영역 및 제2 기판(134)에 대한 제2 증착 영역을 제공하는 기판 지지 어셈블리 및 진공 챔버(901)를 포함한다. 제1 증착 영역과 제2 증착 영역은 나란히 배열된다. 즉, 제1 기판(132) 및 제2 기판(134)의 에지들은 서로 대면한다. 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 소스 어셈블리(120)는, 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향을 따라, 그리고 그 후에, 제2 증착 영역 및 제1 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 따라 이동하도록 구성된다.

[0094] 제1 마스크(136)는 제1 기판(132)에 대한 기판 포지션을 제공하는 제1 증착 영역과 증착 소스 어셈블리 사이에 제공된다. 제2 마스크(138)는 제2 기판(134)에 대한 기판 포지션을 제공하는 제2 증착 영역과 증착 소스 어셈블리 사이에 제공된다. 이전의 실시예들과 유사하게, 유지보수 챔버들(430)은, 예컨대 진공 챔버(901)의 각각의 측 상에 제공된다. 본원에서 설명되는 유지보수 챔버의 세부사항들, 양상들 및 구현들은, 도 9와 관련하여 예시적으로 설명되는 바와 같은 증착 장치(900)의 실시예들과 조합될 수 있다.

[0095] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 복수의 지지 트랙들이 진공 챔버(901) 내에 제공될 수 있다. 또한, 진공 챔버(901)의 각각의 측 상에 하나 또는 그 초과의 슬릿 밸브들이 제공될 수 있다. 도 9는 다운스트림 프로세스들로부터 마스크들 및 기판들을 수용하기 위한 제1 슬릿 밸브(911) 및 마스크들 및 기판들을 업스트림 프로세스들로 이동시키기 위한 제2 슬릿 밸브(912)를 도시한다. 이는 도 9에서 화살표들로 표시된다. 또한, 증착 영역들 각각에 대해, 제1 트랙(922) 및 제2 트랙(924)을 갖는 이중 트랙 지지부가 제공된다. 이중 트랙 지지부는 도 9에 도시된 전방 포지션과 후방 트랙(928)에 의해 표시된 후방 포지션 사이에서 이동될 수 있다. 기판들은 제1 지지 트랙(922), 제2 지지 트랙(924) 및 후방 트랙(928) 각각 상의 증착 시스템을 통해 이동될 수 있다. 또한, 마스크는 마스크 트랙 상의 증착 시스템을 통해 이동될 수 있다.

[0096] 도 10a 내지 10h는 도 9에 예시된 2개 또는 그 초과의 증착 장치들(900)을 갖는 증착 시스템의 동작을 예시한다. 도 10a 내지 10h는 이송 챔버(1050), 제1 진공 챔버(901) 및 제2 진공 챔버(901)를 도시한다. 진공 챔버들 각각은 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역을 갖는다. 각각의 기판 포지션들은 포지션(P1), 포지션(P2), 포지션(P3), 및 포지션(P4)으로 표기된다. 이송 챔버(1050) 내의 좌측 포지션은 P-1(도시되지 않음)로 표기되고, 이송 챔버(1050) 내의 우측 포지션은 P0(도시되지 않음)로 표기된다. 기판들을 지지하기 위한 이중 트랙 지지부들 각각은 도 10a 및 10d에서 예시적으로 도시된 후방 포지션(R) 및 전방 포지션(F)을 갖는다. 후방 포지션(R) 및 전방 포지션(F)은 다른 도면들에서 제공된다.

[0097] 도 10a에서, 이중 트랙 지지부들 모두가 전방 포지션에 제공된다. 지지 트랙들(922)에는 기판들이 로딩된다. 이송 챔버(1050) 내에, 비어 있는 기판들이 제공된다. 좌측 진공 챔버(901) 내에서, 증착 소스 어셈블리가 제1 방향(801)을 따라 이동하는 동안 기판들은 제1 층을 수용한다. 우측 진공 챔버(901) 내에서, 포지션 소스 어셈블리가 제1 방향(801)을 따라 이동하는 동안 기판들은 제2 층을 수용한다. 증착 소스 어셈블리들은 제1 증착 영역, 즉, 우측 증착 영역들(P2 및 P4)에서 증착한다. 도 10b에서, 제1 증착 영역들의 프로세싱은 완료된다. 제1 층은 포지션(P2)에서 증착되고, 추가의 층은 포지션(P4)에서 증착된다. 포지션(P0, P2, 및 P4)의 이중 트랙 지지부들은 화살표들로 표시된 바와 같이 후방 포지션으로 이동된다. 증착 소스 어셈블리는 포지션들(P1 및 P3)에서 기판들을 프로세싱하기 위해 제1 방향(801)을 따라 계속 이동한다. 도 10c에서, 포지션(P4) 상의 기판은 다운스트림 프로세스로 이동된다. 포지션(P2)의 기판은 포지션(P4)으로 이동된다. 포지션(P0)의 기판은 포지션(P2)으로 이동되고, 새로운 기판이 포지션(P0)으로 로딩된다. 그 시간 동안, 포지션(P1)의 기판은 제1 층을 수용하고, 포지션(P3)의 기판은 제2 층을 수용한다. 도 10d에서, 증착 소스 어셈블리는 포지션(P1 및 P3)에서 기판에 걸쳐 제1 스위프를 완료하고, 제1 방향(801)에 대향하는 제2 방향(802)으로 이동한다. 포지션들(P0, P2, 및 P4)의 이중 트랙 지지부들은 화살표들로 표시된 바와 같이 전방 포지션으로 다시(back) 이동된다. 도 10e에서, 증착 소스 어셈블리는 포지션들(P1 및 P3)에서 기판에 걸쳐 제2 스위프를 계속 제공한다. 도 10f에서, 포지션(P1)에서 제1 층의 증착이 완료되고, 포지션(P3)에서 제2 층의 증착이 완료된다. 또한, 포지션들(P-1, P1, 및 P3)의 이중 트랙 지지부들은 화살표들로 표시된 바와 같이 후방 포지션으로 이동된다. 증착 소스 어셈블리는 제2 방향(802)을 따라 계속 이동하여 제2 증착 영역 및 제1 증착 영역을 따라, 즉, 포지션(P1)으로부터 포지션(P2)으로 그리고 포지션(P3)으로부터 포지션(P4)으로 순차적으로 지나간다. 도 10g에서, 포지션(P3) 상의 기판은 다운스트림 프로세스로 이동된다. 포지션(P1) 상의 기판은 포지션(P3)으로 이동된다. 포지션(P-1) 상의 기판은 포지션(P1)으로 이동되고, 새로운 기판이 포지션(P-1)으로 로딩된다. 또한, 증착 소스 어셈블리는 계속해서, 포지션(P2)에 제1 층을 그리고 포지션(P4)에 추가의 층을 제공한다. 도 10h에서, 포지션(P2)에서의 층의 제1 절반의 증착 및 포지션(P4)에서의 층의 제1 절반의 증착이 완료되고, 증착 소스 어셈블리는 제2 방향(802)에 대향하는 제1 방향(801)을 따라 이동한다. 포지션(P-1, P1, 및 P3)의 이중 트랙 지지부들은 다시(back) 전방 포지션으로 이동한다. 그 후에, 프로세스는 도 10a에 표시된 바와 같이 계속될 수 있다. 따라서, 진공 챔버들(901) 내에서 연속적인 증착 프로세스가 제공될 수 있다. 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에서 재료를 교번적으로 증착하면서, 연속적인 증발 프로세스가 제공될 수 있으며, 여기서 증착 방향은 기판들 상에 재료를 증착하기 위해 본질적으로 동일하게 유지된다.

[0098] 도 11은 증발된 재료, 예컨대, 증발된 소스 재료를 복수의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템을 도시한다. 증착 시스템은 로딩 챔버(632)를 포함한다. 로딩 챔버는 기판 또는 캐리어 상에 기판을 지지하는 캐리어를 수평 배향으로부터 수직 배향으로 회전시키도록 구성된 스윙 모듈일 수 있다. 기판 또는 캐리어를 회전시키도록 구성된 스윙 모듈은 진공 챔버 내에 제공될 수 있다. 증착 시스템은, 도 10a 내지 10h와 관련하여 예시되는 바와 같이 동작될 수 있는 복수의 증착 장치(900)를 더 포함한다. 제1 행(row)의 증착 장치들에서 프로세싱될 때, 기판들은 회전 챔버(710) 내로 로딩될 수 있다. 회전 챔버(710)는 기판들을 제2 행의 증착 장치들에 제공하기 위해 180°만큼 회전될 수 있다. 또한, 하나 또는 그 초과의 마스크 저장 챔버(720)가 회전 챔버에 제공될 수 있다. 회전 챔버는, 90°만큼 회전함으로써, 마스크들을 마스크 저장 챔버들(720)로부터 수용하거나 또는 마스크들을 마스크 저장 챔버들(720)로 이동시킬 수 있다. 제2 행의 증착 장치들에서 기판들을 프로세싱하는 것의 완료 후에, 기판은 언로딩 챔버(639)에 제공될 수 있다. 언로딩 챔버는 기판 또는 기판을 지지하는 캐리어를 수직 배향으로부터 수평 배향으로 회전시키도록 구성된 스윙 모듈일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판들 또는 기판을 지지하는 캐리어들은 증착 시스템(600) 내에서, 로딩 챔버(632)와 언로딩 챔버(639) 사이에서 수직 배향으로 유지될 수 있다.

[0099] 도 12는 증발된 재료를 증착하기 위한 증착 시스템을 도시한다. 도 11에 관해 설명된 증착 시스템과 비교하여, 각각의 증착 챔버들 또는 증착 장치들(900)로부터 마스크 저장 챔버들(720) 중 하나 또는 그 초과의 마스크 저장 챔버들(720)의 거리를 각각 감소시키기 위해, 회전 챔버(710)가 증착 장치들(900) 사이에 제공된다. 프로세싱 동안 기판들을, 들어오는 행(incoming row)의 증착 장치들로부터 나가는 행(exiting row)의 증착 장치들로 이동시키기 위해, 추가의 회전 챔버(710)가 제공된다.

[00100] 본 개시내용의 실시예들은, 예컨대, 스캐닝 소스, 즉, 이동 소스를 이용한, 2개의 기판들 상에서의 소스 재료의 증착, 구체적으로는 서로 바로 옆에 나란히 배열된 2개의 기판들 상에서의 소스 재료의 증착에 관한 것이다. 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역은 나란히 배열되고, 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 소스 어셈블리는, 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향을 따라 그리고 제2 증착 영역 및 제1 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 따라 이동하도록 구성된다. 따라서, 증착 소스, 구체적으로는 증발 소스의 재료 활용이 매우 높을 수 있도록, 예컨대 대략 80% 또는 그 초과일 수 있도록, 연속적인 증착 프로세스가 제공될 수 있다. 이러한 장점은 특히, 본원에서 설명되는 바와 같이, 제1 증착 영역에 인접한 로딩 챔버 및 제2 증착 영역에 인접한 추가의 로딩 챔버를 갖는 장치에 적용된다. 또한, 이송 챔버를 포함하는 또는 이송 챔버로서 프로세스 챔버를 활용하는, 본원에서 설명되는 바와 같은 시스템들은 작은 풋프린트, 특히 현대적인 제조 현장들의 요건을 충족시키는 것을 가능하게 하는 하나의 치수의 작은 풋프린트를 가능하게 한다.

[00101] 전술한 바가 일부 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims

증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치로서,
진공 챔버;
상기 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제1 기판에 대한 제1 증착 영역 및 상기 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제2 기판에 대한 제2 증착 영역을 제공하는 기판 지지 어셈블리 ― 상기 제1 증착 영역 및 상기 제2 증착 영역은 나란히(side by side) 배열됨 ―; 및
상기 제1 증착 영역 및 상기 제2 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 제1 방향을 따라 그리고 상기 제2 증착 영역 및 상기 제1 증착 영역에서 순차적으로 증착하기 위해 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 따라 이동하도록 구성된, 소스 재료를 증발시키기 위한 증착 소스 어셈블리를 포함하는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 방향을 따라, 특히 나란히 배열된 상기 제1 증착 영역 및 상기 제2 증착 영역에 의해 제공된 기판 지지 평면에 평행하게, 상기 증착 소스 어셈블리를 이동시키도록 구성된 선형 안내 엘리먼트를 더 포함하는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치.
제2 항에 있어서,
상기 선형 안내 엘리먼트는 상기 진공 챔버 내의 하나의 소스 평면 내에서 상기 증착 소스 어셈블리를 이동시키도록 구성되는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치.
제2 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 선형 안내 엘리먼트는 제1 종료점(endpoint) 및 제2 종료점을 갖고, 그리고 상기 증착 소스 어셈블리를 제1 방향을 따라 앞뒤로 이동시키는 것은 상기 제1 종료점과 상기 제2 종료점 사이에서 제공되는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치.
제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
소스 평면은 상기 제1 방향에 의해 정의되고, 그리고 상기 증착 소스 어셈블리는 상기 제1 방향과 상이한 소스 연장 방향을 따라 연장되는 선형 증착 소스를 제공하는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치.
제2 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가의 선형 안내 엘리먼트를 갖는, 상기 진공 챔버에 커플링된 유지보수 챔버를 더 포함하며,
상기 추가의 선형 안내 엘리먼트는, 상기 증착 소스 어셈블리를 상기 선형 안내 엘리먼트로부터 상기 추가의 선형 안내 엘리먼트로 이동시키기 위한 것인,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 장치.
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템으로서,
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 따른 증착 장치;
마스크 저장 챔버; 및
마스크 캐리어를 상기 마스크 저장 챔버로부터 상기 증착 장치로 이동시키도록 구성된 하나 또는 그 초과의 지지 트랙들을 포함하는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
제7 항에 있어서,
추가의 선형 안내 엘리먼트를 갖는, 진공 챔버에 커플링된 유지보수 챔버를 더 포함하며,
상기 추가의 선형 안내 엘리먼트는, 증착 소스 어셈블리를 선형 안내 엘리먼트로부터 상기 추가의 선형 안내 엘리먼트로 이동시키기 위한 것인,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
제7 항에 있어서,
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 따른 제2 증착 장치; 및
추가의 선형 안내 엘리먼트를 갖는, 진공 챔버에 커플링된 유지보수 챔버를 더 포함하며,
상기 추가의 선형 안내 엘리먼트는, 증착 소스 어셈블리를 선형 안내 엘리먼트로부터 상기 추가의 선형 안내 엘리먼트로 이동시키기 위한 것이고,
상기 유지보수 챔버는 상기 증착 장치와 상기 제2 증착 장치 사이에 제공되는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
제7 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 로딩 챔버 및 제2 로딩 챔버를 더 포함하고,
상기 제1 로딩 챔버 및 상기 제2 로딩 챔버는 제1 증착 영역 및 제2 증착 영역과 나란히 배열되고, 그리고 상기 제1 증착 영역 및 상기 제2 증착 영역은 상기 제1 로딩 챔버와 상기 제2 로딩 챔버 사이에 배열되는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
제7 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
지지 트랙을 갖는 이송 챔버를 더 포함하고,
상기 지지 트랙은 이중 트랙 구성을 갖는 적어도 하나의 부분을 갖는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템으로서,
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 따른 2개 또는 그 초과의 증착 장치들을 포함하고,
상기 증착 장치들 각각은 기판 지지 트랙, 캐리어 지지 트랙 및 이송 트랙을 갖고, 그리고 상기 2개 또는 그 초과의 증착 장치들 중 인접한 증착 장치들의 기판 지지 트랙들, 캐리어 지지 트랙들 및 이송 트랙들은 일렬로(in a line) 배열되고,
상기 증착 시스템은,
적어도 하나의 진공 챔버에 커플링되고 그리고 추가의 선형 안내 엘리먼트를 갖는 유지보수 챔버를 더 포함하며,
상기 추가의 선형 안내 엘리먼트는, 증착 소스 어셈블리를 선형 안내 엘리먼트로부터 상기 추가의 선형 안내 엘리먼트로 이동시키기 위한 것인,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하는 방법으로서,
진공 프로세스 챔버 내에서 상기 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제1 기판을 이동시키는 단계;
가스상 소스 재료를 증착 방향으로 상기 제1 기판 상으로 안내하는 동안 증착 소스 어셈블리를 제1 방향으로 이동시키는 단계;
가스상 소스 재료를 상기 증착 방향으로 상기 제1 기판 상으로 안내하는 동안 상기 증착 소스 어셈블리를 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 이동시키는 단계;
가스상 소스 재료를 상기 증착 방향으로 상기 제1 기판 상으로 안내하는 동안 상기 진공 프로세스 챔버 내에서 상기 2개 또는 그 초과의 기판들 중 제2 기판을 이동시키는 단계;
가스상 소스 재료를 증착 방향으로 상기 제2 기판 상으로 안내하는 동안 상기 증착 소스 어셈블리를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계; 및
가스상 소스 재료를 상기 증착 방향으로 상기 제2 기판 상으로 안내하는 동안 상기 증착 소스 어셈블리를 상기 제1 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는,
증발된 소스 재료를 2개 또는 그 초과의 기판들 상에 증착하는 방법.