JP5706682B2 - 基板搬送中継装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 254
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 68
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 130
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 13
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
基板処理システム1は、半導体ウエハやガラス基板等の基板に対して、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理、及び平坦化処理等の様々なプロセス処理を施すための装置である。基板処理システム1は、図1に示すようにフロントエンドモジュール(略称:EFEM)2と、プロセスモジュール3と、制御装置4とを備えている。
フロントエンドモジュール2は、基板6をプロセスモジュール3に移送するための装置であり、ハウジング7及び移送ロボット8を備えている。ハウジング7は、平面視で大略矩形状になっており、ハウジング7の一方の側面部(図1の左側面部)には、複数のフープ9(本実施形態では、4つのフープ9)が装着されている。フープ9は、複数の基板6を上方に積み上げて収容できるように構成されており、その中の基板6は、ミニエンバイロメントにより清浄度が保たれている。また、フープ9には、連結口9aが形成され、この連結口9aに対応するようにハウジング7にも連結口7aが形成されている。これにより、各フープ9内とハウジング7内とが連結口9a,7aを介して繋がっている。また、各連結口7a,9aには、ドアが設けられており、このドアによって連結口7a,9aを開閉することができるようになっている。このように構成されるハウジング7内には、移送ロボット8が収容されている。
プロセスモジュール3は、ロードロックチャンバ21と、ロボットチャンバ22と、プロセスチャンバ23とを備えている。ロードロックチャンバ21は、ロードロック室24を形成する真空チャンバであり、フロントエンドモジュール2内に設けられている。フロントエンドモジュール2とロードロックチャンバ21との間には、第1ゲート71が設けられており、この第1ゲート71を介してフロントエンドモジュール2内とロードロック室24とが繋がるようになっている。ロードロック室24は、移送ロボット8のハンド15が第1ゲート71を通ってその中程まで進行できるようになっており、その中程には、基板搬送中継装置25が設けられている。基板搬送中継装置25は、基板6を中継するための装置であり、複数の基板6を載せて支持できるように構成されている。以下では、基板搬送中継装置25の具体的な構成について説明する。
このように構成される基板処理システム1は、制御装置4を備えており、この制御装置4によって各ロボット8,50及び装置25の動きが制御されている。制御装置4は、記憶部62と、制御部63と、移送ロボット駆動部64と、中継装置駆動部65と、搬送ロボット駆動部66とを有している。記憶部62は、プログラムや様々な情報を記憶する機能を有しており、制御部63と接続されている。制御部63は、第1乃至第4レーザセンサ46〜49に接続されており、何れの支持部38,39,43,44にて基板6が支持されているかを判定し、その結果を記憶部62に記憶させる機能も有している。また、制御部63は、移送ロボット駆動部64と、中継装置駆動部65と、搬送ロボット駆動部66と、ゲート駆動部67とに接続されており、記憶部62に記憶されるプログラムに基づいて前記駆動部64〜67の動作を制御する機能を有している。
ハウジング7にフープ9を取り付けて基板処理システム1を稼動させると、プロセスチャンバ23等の真空引きが終了した後、移送処理が実行される。移送処理では、まず、制御装置4が第1乃至第3回動ユニット17〜19の動作を制御して第1乃至第3アーム12〜14を回動させてハンド15をフープ9前まで移動させる。次に、制御装置4は、前記フープ9内の指定された基板6の真下に配置すべく、昇降ユニット16の動作を制御してハンド15の高さを調整する。その後、制御装置4は、第1乃至第3アーム12〜14を回動させてハンド15をフープ9内へと挿入し、更に昇降ユニット16によりハンド15を上昇させてハンド15の上に基板6を載せて保持する。保持した後、制御装置4は、第1乃至第3アーム12〜14を回動させてハンド15をフープ9内から抜き出し、第1ゲート71を開けて昇降ユニット16によりハンド15を下降させながら基板搬送中継装置25まで移動させる。
また、制御装置4は、移送ロボット8により基板6を移送する移送処理と並行して図7に記載のフローチャートに示されるような搬送処理を実行している。搬送処理は、移送処理と同様に、プロセスチャンバ23等の真空引きが終了した後に実行される。搬送処理が開始されてステップS1に移行すると、第1の搬送過程が始まり、制御装置4は、まず基台51を回動させて第1及び第2ハンド52,53を基板搬送中継装置25の方に向けて、第1及び第2ハンド52,53を基板搬送中継装置25内に挿入できるようにする。この状態になると、ステップS2へと移行する。
本実施形態では、搬送ロボット50の第1及び第2ハンド52,53を同時に基板搬送中継装置25に向かって前進させていたが、図10に示すように先に第2ハンド53を前進させて基板搬送中継装置25の一対の第1支持体28上の2枚の基板6を受取り(図10(a))、その後第1ハンド52を前進させてその上の基板6を基板搬送中継装置25に引渡すようになっていってもよい(図10(b))。この場合、基板搬送中継装置25は、昇降駆動ユニット27を有している必要はなく、基板搬送中継装置25から2枚の基板6を受取る際に第2ハンド53を上昇させ、基板搬送中継装置25に2枚の基板6を受渡す際に第1ハンド52を下降させればよい。
8 移送ロボット
15 ハンド
25 基板搬送中継装置
28 第1支持体
29 第2支持体
30 昇降用シリンダ機構
33 連動機構
32 第1昇降機構
34 第2昇降機構
38,39 第1支持部
43,44 第2支持部
50 搬送ロボット
52 第1ハンド
53 第2ハンド
55,56 ブレード
Claims (4)
- 基板を保持するためのハンドを備える2つのロボット間で前記基板を受渡す際に前記基板を中継する基板搬送中継装置であって、
前記基板を支持する第1支持部を有し、上昇することで前記ハンドに支持されている基板を前記第1支持部により受け取って支持し、下降することで前記第1支持部により支持している基板を前記ハンドに引渡す第1の支持体と、
前記第1支持部により支持される前記基板に平面視で重なるように前記基板を支持する第2支持部を有し、上昇することで前記ハンドに支持されている基板を前記第2支持部により受け取って支持し、下降することで前記第2支持部により支持している基板を前記ハンドに引渡す第2の支持体と、
前記第1支持体を昇降させるよう構成された第1昇降機構と、
前記第2支持体を昇降させるよう構成された第2昇降機構と、を備え、
前記第2昇降機構は、前記第1昇降機構が前記第1支持体を上方に移動させる場合には前記第2支持体を下方に移動させ、前記第1昇降機構が前記第1支持体を下方に移動させる場合には前記第2支持体を上方に移動させるように構成されている、基板搬送中継装置。 - 少なくとも一方の前記ロボットは、少なくとも第1ハンド及び第2ハンドの2つのハンドを有しており、
前記第1ハンド及び第2ハンドは、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を夫々保持するためのN(Nは2以上の整数)個の保持部を夫々有しており、
前記第1支持体は、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を上下方向に並ぶように夫々支持するためのN個の第1支持部を有し、
前記第2支持体は、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を上下方向に並ぶように夫々支持可能なN個の第2支持部を有し、
N個の前記第1支持部は、前記第1ハンドのN個の保持部と対応させて設けられており、前記第1支持体が昇降することで前記対応する保持部との間で前記基板を受渡するよう構成されており、
N個の前記第2支持部は、前記第2ハンドのN個の保持部と対応させて設けられており、前記第2支持体が昇降することで前記対応する保持部との間で前記基板を受渡するよう構成されている、請求項1に記載の基板搬送中継装置。 - 前記第1支持部及び第2支持部は、水平な所定方向において空間を挟んで配置され、前記基板の外縁部を支持するようにそれぞれ前記第1支持体及び第2支持体に形成された一対の爪状の部分である、請求項1又は2に記載の基板搬送中継装置。
- 前記第1昇降機構は、前記第1支持体を昇降させる昇降シリンダ機構であり、
前記第2昇降機構は、前記第1支持体の昇降に合わせてその昇降と逆方向に第2支持体を昇降させるラックアンドピニオン機構である、請求項1乃至3の何れか1つに記載の基板搬送中継装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010288085A JP5706682B2 (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 基板搬送中継装置 |
KR1020147024342A KR101528716B1 (ko) | 2010-12-24 | 2011-12-15 | 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치 |
US13/997,366 US9368381B2 (en) | 2010-12-24 | 2011-12-15 | Transfer robot, its substrate transfer method and substrate transfer relay device |
PCT/JP2011/007027 WO2012086164A1 (ja) | 2010-12-24 | 2011-12-15 | 搬送ロボット、その基板搬送方法、及び基板搬送中継装置 |
KR1020137014483A KR101495241B1 (ko) | 2010-12-24 | 2011-12-15 | 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치 |
CN201180061020.4A CN103250238B (zh) | 2010-12-24 | 2011-12-15 | 搬运机器人、其基板搬运方法、以及基板搬运中转装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010288085A JP5706682B2 (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 基板搬送中継装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012138404A JP2012138404A (ja) | 2012-07-19 |
JP5706682B2 true JP5706682B2 (ja) | 2015-04-22 |
Family
ID=46675609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010288085A Active JP5706682B2 (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 基板搬送中継装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5706682B2 (ja) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2969034B2 (ja) * | 1993-06-18 | 1999-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法および搬送装置 |
JP3562748B2 (ja) * | 1997-03-05 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2003179119A (ja) * | 2002-08-20 | 2003-06-27 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボット |
JP4397646B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2010-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101312621B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2013-10-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼이송장치 |
JP4980127B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-07-18 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
JP4684268B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2011-05-18 | 株式会社アルバック | 真空処理装置、基板搬送方法 |
JP5102717B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2012-12-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置 |
KR100980706B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2010-09-08 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법 |
JP5336885B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2013-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2010206139A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP5249098B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP2011023505A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2011198968A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
-
2010
- 2010-12-24 JP JP2010288085A patent/JP5706682B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012138404A (ja) | 2012-07-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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